JP2000331322A - ヘッドスライダの製造方法 - Google Patents
ヘッドスライダの製造方法Info
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- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
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- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
- Y10S156/919—Delaminating in preparation for post processing recycling step
- Y10S156/922—Specified electronic component delaminating in preparation for recycling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ヘッドスライダの製造方法に関
し、さらに詳しくは、スライダ基板への浮上面形成工程
において浮上面に存在するレジスト材を剥離除去する方
法を提供する。 【解決手段】 スライダ基板にフォトリソグラフィによ
り浮上面を形成するヘッドスライダの製造方法におい
て、浮上面上に存在するレジスト材の上面に接着シート
類を貼り付け、この接着シート類をレジスト材と一体に
剥離して浮上面を形成する工程を含むことを特徴とす
る。
し、さらに詳しくは、スライダ基板への浮上面形成工程
において浮上面に存在するレジスト材を剥離除去する方
法を提供する。 【解決手段】 スライダ基板にフォトリソグラフィによ
り浮上面を形成するヘッドスライダの製造方法におい
て、浮上面上に存在するレジスト材の上面に接着シート
類を貼り付け、この接着シート類をレジスト材と一体に
剥離して浮上面を形成する工程を含むことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッドスライダの
製造方法に関し、さらに詳しくは、スライダ基板への浮
上面形成工程において浮上面に存在するレジスト材を剥
離除去する方法に関する。
製造方法に関し、さらに詳しくは、スライダ基板への浮
上面形成工程において浮上面に存在するレジスト材を剥
離除去する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＨＤＤ（ハードディスク装置）に用いら
れる浮動ヘッドスライダは、ＨＤＤの高密度化に伴って
低浮上量でかつコンスタントな浮上量を保つことが要求
されている。そのため、浮上面にはレジスト材をマスク
として、エッチングにより複雑な凹凸部が形成される。
近年の凹凸部の段差の増大に伴い、レジスト材は数十μ
ｍ厚みのドライフィルムレジストが用いられようになっ
てきている。浮上面に所定パターンの形状を形成するに
は、まずスライダ基板上にドライフィルムレジスト材を
貼り、通常のフォトリソグラフィによりレジスト材を所
定パターン化する。次にこのレジストパターンをマスク
としてＡｒイオンなどを照射して、レジスト材が存在し
ない部分の基板をエッチング除去すると、所定パターン
がスライダ基板の浮上面上に形成される。
れる浮動ヘッドスライダは、ＨＤＤの高密度化に伴って
低浮上量でかつコンスタントな浮上量を保つことが要求
されている。そのため、浮上面にはレジスト材をマスク
として、エッチングにより複雑な凹凸部が形成される。
近年の凹凸部の段差の増大に伴い、レジスト材は数十μ
ｍ厚みのドライフィルムレジストが用いられようになっ
てきている。浮上面に所定パターンの形状を形成するに
は、まずスライダ基板上にドライフィルムレジスト材を
貼り、通常のフォトリソグラフィによりレジスト材を所
定パターン化する。次にこのレジストパターンをマスク
としてＡｒイオンなどを照射して、レジスト材が存在し
ない部分の基板をエッチング除去すると、所定パターン
がスライダ基板の浮上面上に形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように形成される
浮上面の上には、不要になったレジストマスクが存在し
ているが、このレジストマスクは、次の工程に移す前に
除去される。従来、このようなレジストマスクを除去す
る方法としては、アセトンなどの有機溶剤による膨潤処
理がとられていた。しかし、有機溶剤による膨潤処理で
は、基板から剥離したレジスト材が溶剤中を漂い、基板
上に再付着するという問題がある。また、有機溶剤によ
る作業環境の悪化や発火などの危険性を含んでいるとい
う問題もある。本発明は、このような事情に照らし、ヘ
ッドスライダの製造において、浮上面上に存在する不要
となったレジスト材を簡便かつ確実に除去することので
きるヘッドスライダの製造方法を提供することを目的と
している。
浮上面の上には、不要になったレジストマスクが存在し
ているが、このレジストマスクは、次の工程に移す前に
除去される。従来、このようなレジストマスクを除去す
る方法としては、アセトンなどの有機溶剤による膨潤処
理がとられていた。しかし、有機溶剤による膨潤処理で
は、基板から剥離したレジスト材が溶剤中を漂い、基板
上に再付着するという問題がある。また、有機溶剤によ
る作業環境の悪化や発火などの危険性を含んでいるとい
う問題もある。本発明は、このような事情に照らし、ヘ
ッドスライダの製造において、浮上面上に存在する不要
となったレジスト材を簡便かつ確実に除去することので
きるヘッドスライダの製造方法を提供することを目的と
している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、スライダ基板
にフォトリソグラフィにより浮上面を形成するヘッドス
ライダの製造方法において、浮上面上に存在するレジス
ト材の上面に接着シート類を貼り付け、この接着シート
類をレジスト材と一体に剥離して浮上面を形成すること
により、簡便かつ確実にレジスト材を剥離除去でき、上
記環境悪化などの課題を一挙に解決できることを見出し
本発明を完成するに至った。
的を達成するために、鋭意検討した結果、スライダ基板
にフォトリソグラフィにより浮上面を形成するヘッドス
ライダの製造方法において、浮上面上に存在するレジス
ト材の上面に接着シート類を貼り付け、この接着シート
類をレジスト材と一体に剥離して浮上面を形成すること
により、簡便かつ確実にレジスト材を剥離除去でき、上
記環境悪化などの課題を一挙に解決できることを見出し
本発明を完成するに至った。
【０００５】即ち、本発明は、スライダ基板にフォトリ
ソグラフィにより浮上面を形成するヘッドスライダの製
造方法において、浮上面上に存在するレジスト材の上面
に接着シート類を貼り付け、この接着シート類をレジス
ト材と一体に剥離して浮上面を形成する工程を含むこと
を特徴とするヘッドスライダの製造方法（請求項１）、
本発明は、さらに、接着シート類の少なくとも剥離時
に、スライダ基板及びレジスト材を加熱してレジスト材
の弾性率を低下させた状態で剥離することを特徴とする
請求項１記載のヘッドスライダの製造方法（請求項２）
などに係るものである。
ソグラフィにより浮上面を形成するヘッドスライダの製
造方法において、浮上面上に存在するレジスト材の上面
に接着シート類を貼り付け、この接着シート類をレジス
ト材と一体に剥離して浮上面を形成する工程を含むこと
を特徴とするヘッドスライダの製造方法（請求項１）、
本発明は、さらに、接着シート類の少なくとも剥離時
に、スライダ基板及びレジスト材を加熱してレジスト材
の弾性率を低下させた状態で剥離することを特徴とする
請求項１記載のヘッドスライダの製造方法（請求項２）
などに係るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、スライダ基板の
浮上面上に存在するレジスト材とは、既述のとおり、ヘ
ッドスライダの製造方法において、浮上面上にドライフ
ィルムレジスト材を貼り、通常のフォトリソグラフィに
より所定のレジストパターンを形成し、このレジストパ
ターンをマスクとしてＡｒイオンなどを照射して、レジ
スト材が存在しない部分の基板をエッチング除去するこ
とにより、基板上に所定パターンを形成するとともに、
この基板上にレジストマスクが残存した状態にあるもの
が、代表例として挙げられる。 この残存レジスト材の
厚さは、上記Ａｒイオンを照射する場合などでは、通常
１〜２０μｍ程度の膜厚とされるが。これに特に限定さ
れない。
浮上面上に存在するレジスト材とは、既述のとおり、ヘ
ッドスライダの製造方法において、浮上面上にドライフ
ィルムレジスト材を貼り、通常のフォトリソグラフィに
より所定のレジストパターンを形成し、このレジストパ
ターンをマスクとしてＡｒイオンなどを照射して、レジ
スト材が存在しない部分の基板をエッチング除去するこ
とにより、基板上に所定パターンを形成するとともに、
この基板上にレジストマスクが残存した状態にあるもの
が、代表例として挙げられる。 この残存レジスト材の
厚さは、上記Ａｒイオンを照射する場合などでは、通常
１〜２０μｍ程度の膜厚とされるが。これに特に限定さ
れない。
【０００７】本発明においては、このようなヘッドスラ
イダの製造方法において、まずスライダ基板の浮上面上
に存在するレジスト材の上面に接着シート類を貼り付け
る。ここで用いる接着シート類とは、フィルム基材上に
厚さが通常２０〜１５０μｍの感圧接着剤層を設けてシ
ート状やテープ状などの形態としたものであり、上記の
フィルム基材としては、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、アセ
チルセルロースなどからなる厚さが通常１０〜１０００
μｍのプラスチックフィルムが好ましく用いられる。
イダの製造方法において、まずスライダ基板の浮上面上
に存在するレジスト材の上面に接着シート類を貼り付け
る。ここで用いる接着シート類とは、フィルム基材上に
厚さが通常２０〜１５０μｍの感圧接着剤層を設けてシ
ート状やテープ状などの形態としたものであり、上記の
フィルム基材としては、ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、アセ
チルセルロースなどからなる厚さが通常１０〜１０００
μｍのプラスチックフィルムが好ましく用いられる。
【０００８】また、感圧接着剤層は、アクリル系やゴム
系などの通常の非硬化型感圧接着剤を使用したものであ
ってもよいが、レジスト材をよりきれいに剥離し、また
糊残りなどを生じないようにするため、硬化型感圧接着
剤を使用したものが好ましい。 このような硬化型感圧
接着剤としては、活性エネルギー源により硬化して分子
構造が三次元網状化する性質を有する限り、その材質等
は特に限定されないが、例えば感圧接着性ポリマーに、
分子内に不飽和二重結合を１個以上有する硬化性化合物
および重合触媒を含ませた重合硬化型のものが好まし
い。かかる感圧接着性ポリマーとしては、例えばアクリ
ル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル
酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は
（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリ
ル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの
合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二
重結合を２個以上有する化合物を用いるか、あるいは合
成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
有する化合物を官能基間の反応で化学結合させるなどし
て、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導
入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネル
ギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることも
できる。
系などの通常の非硬化型感圧接着剤を使用したものであ
ってもよいが、レジスト材をよりきれいに剥離し、また
糊残りなどを生じないようにするため、硬化型感圧接着
剤を使用したものが好ましい。 このような硬化型感圧
接着剤としては、活性エネルギー源により硬化して分子
構造が三次元網状化する性質を有する限り、その材質等
は特に限定されないが、例えば感圧接着性ポリマーに、
分子内に不飽和二重結合を１個以上有する硬化性化合物
および重合触媒を含ませた重合硬化型のものが好まし
い。かかる感圧接着性ポリマーとしては、例えばアクリ
ル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル
酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は
（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリ
ル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの
合成にあたり、共重合モノマーとして分子内に不飽和二
重結合を２個以上有する化合物を用いるか、あるいは合
成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を
有する化合物を官能基間の反応で化学結合させるなどし
て、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導
入しておくことにより、このポリマー自体も活性エネル
ギーにより重合硬化反応に関与させるようにすることも
できる。
【０００９】ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以
上有する硬化性化合物としては、不揮発性でかつ重量平
均分子量が１００００以下の低分子量体であるのがよ
く、特に硬化時の感圧接着剤層の三次元網状化が効率よ
くなされるように、５０００以下の分子量を有している
のが好ましく、具体的には、例えばウレタン（メタ）ア
クリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、エ
ポキシ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上有する硬化性化合物としては、不揮発性でかつ重量平
均分子量が１００００以下の低分子量体であるのがよ
く、特に硬化時の感圧接着剤層の三次元網状化が効率よ
くなされるように、５０００以下の分子量を有している
のが好ましく、具体的には、例えばウレタン（メタ）ア
クリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート、エ
ポキシ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００１０】また、感圧接着剤に添加される重合触媒
は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば活性
エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキ
サイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始
剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエ
チルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエ
ーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオ
キサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキ
サントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジル
ジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシルフェ
ニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン
などの光重合開始剤が挙げられる。
は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば活性
エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキ
サイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始
剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエ
チルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエ
ーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオ
キサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキ
サントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジル
ジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシルフェ
ニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン
などの光重合開始剤が挙げられる。
【００１１】この感圧接着剤の硬化に用いる活性エネル
ギー源としては、紫外線、熱などが挙げられるが、意図
しない外部からの加熱による誤動作防止の点からは紫外
線が好ましい。
ギー源としては、紫外線、熱などが挙げられるが、意図
しない外部からの加熱による誤動作防止の点からは紫外
線が好ましい。
【００１２】本発明においては、このようにスライダ基
板の浮上面上に存在するレジスト材の上面に接着シート
類を貼付け、接着シート類が硬化型感圧接着剤からなる
ものでは、これに所要の硬化処理を施したのちに、この
接着シート類を剥離して、これと一体化したレジスト材
を基板から剥離除去して、浮上面を形成する。 ここ
で、少なくとも接着シート類の剥離時にスライダ基板及
びレジスト材を加熱して、レジスト材の弾性率を低下さ
せた状態で剥離することが好ましい。
板の浮上面上に存在するレジスト材の上面に接着シート
類を貼付け、接着シート類が硬化型感圧接着剤からなる
ものでは、これに所要の硬化処理を施したのちに、この
接着シート類を剥離して、これと一体化したレジスト材
を基板から剥離除去して、浮上面を形成する。 ここ
で、少なくとも接着シート類の剥離時にスライダ基板及
びレジスト材を加熱して、レジスト材の弾性率を低下さ
せた状態で剥離することが好ましい。
【００１３】具体的には、スライダ基板及びレジスト材
をあらかじめ加熱した状態で接着シート類を貼り付ける
とともに、この加熱状態を維持したまま剥離する方法、
あるいは、接着シート類を貼り付けた後、スライダ基板
およびレジスト材を加熱し、この加熱状態を維持したま
ま剥離する方法などがある。 これらの方法において、
スライダ基板及びレジスト材の加熱温度は、通常４０〜
１２０℃、好ましくは４５〜１００℃、さらに好ましく
は５０〜８０℃とするのがよい。 加熱温度が低すぎる
と、レジスト材の弾性率を低下させにくく、また逆に加
熱温度が高すぎると、レジスト材の変質や接着シート類
のフィルム基材の劣化をきたし、いずれの場合もレジス
ト材の剥離除去性に好結果が得られにくい場合がある。
をあらかじめ加熱した状態で接着シート類を貼り付ける
とともに、この加熱状態を維持したまま剥離する方法、
あるいは、接着シート類を貼り付けた後、スライダ基板
およびレジスト材を加熱し、この加熱状態を維持したま
ま剥離する方法などがある。 これらの方法において、
スライダ基板及びレジスト材の加熱温度は、通常４０〜
１２０℃、好ましくは４５〜１００℃、さらに好ましく
は５０〜８０℃とするのがよい。 加熱温度が低すぎる
と、レジスト材の弾性率を低下させにくく、また逆に加
熱温度が高すぎると、レジスト材の変質や接着シート類
のフィルム基材の劣化をきたし、いずれの場合もレジス
ト材の剥離除去性に好結果が得られにくい場合がある。
【００１４】このような加熱によりレジスト材の弾性率
を低下させた状態とすると、スライダ基板に対するレジ
スト材の固着状態が改善されて、スライダ基板表面への
密着状態が悪くなり、これに貼り付けた接着シート類を
剥離操作することで、上記レジスト材はスライダ基板か
ら簡単に剥離除去される。 その際、レジスト材の厚さ
や性状に関係なく、良好な剥離除去性を確実に達成でき
る。
を低下させた状態とすると、スライダ基板に対するレジ
スト材の固着状態が改善されて、スライダ基板表面への
密着状態が悪くなり、これに貼り付けた接着シート類を
剥離操作することで、上記レジスト材はスライダ基板か
ら簡単に剥離除去される。 その際、レジスト材の厚さ
や性状に関係なく、良好な剥離除去性を確実に達成でき
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例１ 常法に準じて、１００ｍｍ角のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライ
ダ基板の浮上面上に、厚さが７μｍのネガ型ドライレジ
ストフィルムを貼り付け、通常の加熱、露光、現像を行
い、レジストパターンを形成した。 これをマスクとし
てＡｒイオンを照射して、レジスト材が存在しない部分
のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ膜をエッチング除去し、所定パター
ンの浮動ヘッドスライダを形成した。 この浮動ヘッド
スライダの浮上面には、上記レジスト材からなる不要な
レジストマスクが存在している。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例１ 常法に準じて、１００ｍｍ角のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣスライ
ダ基板の浮上面上に、厚さが７μｍのネガ型ドライレジ
ストフィルムを貼り付け、通常の加熱、露光、現像を行
い、レジストパターンを形成した。 これをマスクとし
てＡｒイオンを照射して、レジスト材が存在しない部分
のＡｌ2Ｏ3−ＴｉＣ膜をエッチング除去し、所定パター
ンの浮動ヘッドスライダを形成した。 この浮動ヘッド
スライダの浮上面には、上記レジスト材からなる不要な
レジストマスクが存在している。
【００１６】次に、このように不要なレジストマスクが
存在するスライダ基板の全体を１００℃に加熱し、この
加熱状態を維持したまま、この基板の上記レジストマス
クが存在する面に、厚さが５０μｍのポリエステルフィ
ルムからなるフィルム基材上に厚さが３５μｍの紫外線
硬化型感圧接着剤層を設けてなる接着シートを貼り付け
た。貼り付け条件は、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2、貼り付け
速度１０ｍｍ／秒とした。 また、上記紫外線硬化型感
圧接着剤層の形成には、アクリル酸ｎ−ブチルを主単量
体とした重量平均分子量５０万のアクリル系ポリマー溶
液に、アクリル系ポリマー１００部に対して、硬化性化
合物としてウレタンアクリレート３７．５部、多官能性
イソシアネート化合物３部、光重合開始剤としてベンジ
ルジメチルケタール３部を混合してなる紫外線硬化型感
圧接着剤溶液を使用した。
存在するスライダ基板の全体を１００℃に加熱し、この
加熱状態を維持したまま、この基板の上記レジストマス
クが存在する面に、厚さが５０μｍのポリエステルフィ
ルムからなるフィルム基材上に厚さが３５μｍの紫外線
硬化型感圧接着剤層を設けてなる接着シートを貼り付け
た。貼り付け条件は、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2、貼り付け
速度１０ｍｍ／秒とした。 また、上記紫外線硬化型感
圧接着剤層の形成には、アクリル酸ｎ−ブチルを主単量
体とした重量平均分子量５０万のアクリル系ポリマー溶
液に、アクリル系ポリマー１００部に対して、硬化性化
合物としてウレタンアクリレート３７．５部、多官能性
イソシアネート化合物３部、光重合開始剤としてベンジ
ルジメチルケタール３部を混合してなる紫外線硬化型感
圧接着剤溶液を使用した。
【００１７】上記の貼り付け後、１００℃の加熱状態を
維持したまま、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量
が１０００ｍＷ／ｃｍ2となるように照射して、接着シ
ートを硬化させた。 硬化後、５０℃まで冷却し、この
加熱状態を維持したまま、剥離速度３０ｍｍ／秒で接着
シートを剥離すると、レジストマスクはこの接着シート
と一体に剥離除去され、スライダ基板に浮上面が形成さ
れた浮動ヘッドスライダを得た。 この剥離操作後、ス
ライダ基板表面を１００倍の光学顕微鏡で観察した結
果、レジストの残さは全く見られず、糊残りもなかっ
た。
維持したまま、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量
が１０００ｍＷ／ｃｍ2となるように照射して、接着シ
ートを硬化させた。 硬化後、５０℃まで冷却し、この
加熱状態を維持したまま、剥離速度３０ｍｍ／秒で接着
シートを剥離すると、レジストマスクはこの接着シート
と一体に剥離除去され、スライダ基板に浮上面が形成さ
れた浮動ヘッドスライダを得た。 この剥離操作後、ス
ライダ基板表面を１００倍の光学顕微鏡で観察した結
果、レジストの残さは全く見られず、糊残りもなかっ
た。
【００１８】実施例２ 実施例１と同様に接着シートを貼り付けた後、スライダ
基板全体を１００℃に加熱し、この加熱状態を維持した
まま、紫外線を照射して接着シートを硬化させた。 そ
の後、５０℃まで冷却し、この加熱状態を維持したま
ま、接着シートを剥離した以外は、実施例１と同様にし
て、レジストマスクを剥離除去した。 １００倍の光学
顕微鏡で観察した結果、レジストの残さは全く見られ
ず、糊残りもなかった。
基板全体を１００℃に加熱し、この加熱状態を維持した
まま、紫外線を照射して接着シートを硬化させた。 そ
の後、５０℃まで冷却し、この加熱状態を維持したま
ま、接着シートを剥離した以外は、実施例１と同様にし
て、レジストマスクを剥離除去した。 １００倍の光学
顕微鏡で観察した結果、レジストの残さは全く見られ
ず、糊残りもなかった。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、ヘッドスライダ
の製造において、スライダ基板の浮上面上に存在する不
要なレジスト材を、作業環境を悪化させることなく簡便
かつ確実に剥離除去でき、さらに少なくとも剥離時に、
スライダ基板及びレジスト材を加熱してレジスト材の弾
性率を低下させた状態で剥離することにより、レジスト
材の剥離除去性がさらに高められ、レジスト材の厚さや
性状などの関係なく、簡便かつ確実に剥離除去でき、効
率的にヘッドスライダを製造することができるという効
果がある。
の製造において、スライダ基板の浮上面上に存在する不
要なレジスト材を、作業環境を悪化させることなく簡便
かつ確実に剥離除去でき、さらに少なくとも剥離時に、
スライダ基板及びレジスト材を加熱してレジスト材の弾
性率を低下させた状態で剥離することにより、レジスト
材の剥離除去性がさらに高められ、レジスト材の厚さや
性状などの関係なく、簡便かつ確実に剥離除去でき、効
率的にヘッドスライダを製造することができるという効
果がある。
Claims (4)
- 【請求項１】 スライダ基板にフォトリソグラフィによ
り浮上面を形成するヘッドスライダの製造方法におい
て、浮上面上に存在するレジスト材の上面に接着シート
類を貼り付け、この接着シート類をレジスト材と一体に
剥離して浮上面を形成する工程を含むことを特徴とする
ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項２】 接着シート類の少なくとも剥離時に、ス
ライダ基板及びレジスト材を加熱してレジスト材の弾性
率を低下させた状態で剥離することを特徴とする請求項
１記載のヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項３】 スライダ基板及びレジスト材をあらかじ
め加熱した状態で接着シート類を貼り付けるとともに、
この加熱状態を維持したまま剥離することを特徴とする
請求項２記載のヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項４】 接着シート類を貼り付けた後、スライダ
基板およびレジスト材を加熱し、この加熱状態を維持し
たまま剥離することを特徴とする請求項２記載のヘッド
スライダの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141186A JP2000331322A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | ヘッドスライダの製造方法 |
| US09/574,803 US6471882B1 (en) | 1999-05-21 | 2000-05-19 | Process for producing head slider |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11141186A JP2000331322A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | ヘッドスライダの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331322A true JP2000331322A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15286169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11141186A Pending JP2000331322A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | ヘッドスライダの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6471882B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000331322A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007080381A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Sony Corp | 再生装置、再生方法および再生プログラム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7741003B2 (en) * | 2004-03-30 | 2010-06-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Photoresist transfer pads |
| JP2022549247A (ja) * | 2019-09-19 | 2022-11-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 光硬化性（メタ）アクリレート組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5466325A (en) * | 1993-06-02 | 1995-11-14 | Nitto Denko Corporation | Resist removing method, and curable pressure-sensitive adhesive, adhesive sheets and apparatus used for the method |
| ATE418750T1 (de) * | 1998-07-08 | 2009-01-15 | Nitto Denko Corp | Verfahren zum entschichten von resistmaterial |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP11141186A patent/JP2000331322A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-19 US US09/574,803 patent/US6471882B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007080381A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Sony Corp | 再生装置、再生方法および再生プログラム |
| JP4581934B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 再生装置、再生方法および再生プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6471882B1 (en) | 2002-10-29 |
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