JP2000330816A - 半導体試験装置のプログラム実行方式 - Google Patents

半導体試験装置のプログラム実行方式

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JP2000330816A
JP2000330816A JP11141090A JP14109099A JP2000330816A JP 2000330816 A JP2000330816 A JP 2000330816A JP 11141090 A JP11141090 A JP 11141090A JP 14109099 A JP14109099 A JP 14109099A JP 2000330816 A JP2000330816 A JP 2000330816A
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Masaru Yokoyama
優 横山
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/319Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31908Tester set-up, e.g. configuring the tester to the device under test [DUT], down loading test patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
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    • G01R31/31907Modular tester, e.g. controlling and coordinating instruments in a bus based architecture

Abstract

(57)【要約】 【課題】 それぞれのテストヘッドを制御するデバイス
テストプログラムの実行によって得られた試験結果やプ
ログラムの変更内容をデバイステストプログラム間で共
通に利用することができるようにする。 【解決手段】 半導体試験装置100は共通プログラム
を指定するプログラム指定コマンドを含んで構成された
2種類のテストプログラムを用いて2台のテストヘッド
に実装された被測定デバイス17A,17Bを試験す
る。中間コード群コンパイラによってテストプログラム
をコンパイルする際に、プログラム指定コマンドの位置
に共通プログラムにリンクさせる中間コードを挿入す
る。テスタ制御部110はコンパイルされたテストプロ
グラムを実行する際に、中間コードによってリンクされ
ている共通プログラムをテストプログラムとは独立して
実行し、共通プログラムの内容が変更された場合でもそ
の変更内容が、テストプログラムに共通に反映されるよ
うにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体試験装置用
のデバイステストプログラムに基づいて被測定デバイス
の試験を行う半導体試験装置のプログラム実行方式に係
り、特に所定のプログラムファイルを共通に利用するよ
うに構成された複数のデバイステストプログラムに基づ
いて試験を行う半導体試験装置のプログラム実行方式に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、各種の半導体素子に対して所
定の動作試験を行う半導体試験装置が知られている。例
えば、被測定デバイスとしての半導体素子には、半導体
メモリ、ロジックIC、リニアICなどがあり、それぞ
れの半導体素子に適した半導体試験装置が用いられる。
このような各種の半導体試験装置は、利用者によって作
成された所定のデバイステストプログラムを実行するこ
とにより、所定の機能試験(ファンクション試験)や直
流試験(DCパラメトリック試験)を行うものである。
この半導体試験装置には、デバイステストプログラムの
元となるデバイステストソースプログラムを作成した
り、利用者による各種の動作を指示するためのインター
フェースとして動作したり、半導体試験装置の試験結果
を表示したり、解析したりするためのワークステーショ
ンが接続される。
【0003】一般に、ワークステーションによって作成
されたデバイステストソースプログラムは、プリプロセ
ッサによって、C言語の「♯include」コマンド
に代表されるようなプリプロセッサコマンドの解釈が行
われ、前処理済のソースプログラムに変換される。変換
後の前処理済のソースプログラムは、コンパイラによっ
てコンパイルされ、複数のオブジェクトファイル群に変
換される。コンパイル後の複数のオブジェクトファイル
群は他のオブジェクトファイルと共にリンカーによって
連係処理され、一つの実行ファイルであるデバイステス
トプログラムに変換される。このような一連の処理によ
って、半導体試験装置で実行されるデバイステストプロ
グラムは生成される。半導体試験装置はこのようにして
生成されたデバイステストプログラムに基づいて動作
し、半導体素子に対して所定の試験を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】半導体試験装置は、上
述のコンパイルや連係処理などを行い、半導体試験装置
全体の動作を制御するテスタ制御部と、このテスタ制御
部によって制御され、実際に半導体素子などに試験信号
などを生成して供給するテスタ本体と、半導体素子の実
装されるテストヘッドとを含んで構成される。半導体試
験装置は、通常2個のテストヘッドを有し、両方のテス
トヘッドを交互に使用して試験することによって効率的
に試験を行っている。両方のテストヘッドに同じ種類の
半導体素子を実装して同様の試験を行う場合には、テス
トヘッドを交互に切り換えるだけで同じデバイステスト
プログラムを用いて試験を行うことができる。また、両
方のテストヘッドに異なる種類の半導体素子を実装し
て、それぞれ異なる試験を行う場合には、半導体試験装
置はそれぞれの半導体素子に対応したデバイステストプ
ログラムをメモリのプログラム領域に別々に記憶してお
き、それをテストヘッド毎に切り換えて実行している。
【0005】ところが、前述のように「♯includ
e」コマンドを用いてデバイステストソースプログラム
を構成したような場合には、この「♯include」
コマンドによって指定された共通ファイルが直接ソース
プログラムの指定箇所に挿入される。挿入された共通フ
ァイルは、そのままコンパイルされてオブジェクトファ
イルに変換される。コンパイル後のデバイステストプロ
グラムが半導体試験装置によって実行されると、共通フ
ァイルは挿入された内容のまま実行されるだけであり、
その共通ファイルによって定義された変数や関数なども
実行の度に再定義されていた。従って、従来は、いずれ
かのテストヘッドに実装された半導体素子の試験結果を
その共通ファイルによって定義された変数や関数として
記憶しておいても、その試験結果を他方のテストヘッド
に実装された半導体素子の試験を制御するデバイステス
トプログラム中に反映させるということはできなかっ
た。また、共通ファイルによって定義された変数や関数
のプログラム内容が他のファイルの実行によって変更さ
れた場合、同様にそのプログラムの変更内容を他方のテ
ストヘッドに実装された半導体素子の試験を制御するデ
バイステストプログラム中に反映させるということもで
きなかった。
【0006】本発明は、このような点に鑑みて創作され
たものであり、その目的は、それぞれのテストヘッドを
制御するデバイステストプログラムの実行によって得ら
れた試験結果やプログラムの変更内容をデバイステスト
プログラム間で共通に利用することのできる半導体試験
装置のプログラム実行方式を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項1に記載された半導体試験装置のプログラ
ム実行方式は、共通プログラムを指定するプログラム指
定コマンドを含んで構成された第1のデバイステストプ
ログラムを第1のテストヘッドに実装された被測定デバ
イスの試験用プログラムとして供給する第1のプログラ
ム供給手段と、前記共通プログラムを指定するプログラ
ム指定コマンドを含んで構成された第2のデバイステス
トプログラムを第2のテストヘッドに実装された被測定
デバイスの試験用プログラムとして供給する第2のプロ
グラム供給手段と、前記第1及び第2のデバイステスト
プログラム中の前記プログラム指定コマンドの位置に、
前記プログラム指定コマンドによって指定された前記共
通プログラムにリンクさせる中間コードを挿入すること
によって前記第1及び第2のデバイステストプログラム
をコンパイルし、コンパイルされた前記第1及び第2の
デバイステストプログラムを実行する際に前記中間コー
ドに基づいて前記共通プログラムを前記第1及び第2の
デバイステストプログラムとは別個に実行する実行手段
とを備えるものである。
【0008】この発明に係るプログラム実行方式は、第
1及び第2のデバイステストプログラムをコンパイルす
る際に、従来のプログラム指定コマンドである「♯in
clude」コマンドをコンパイルするように単純にそ
の位置に指定された共通プログラムを展開して挿入する
のではなく、共通プログラムにリンクさせる中間コード
を挿入する。そして、実行手段は、コンパイルされた第
1及び第2のデバイステストプログラムを実行する際
に、中間コードによってリンクされている共通プログラ
ムを第1及び第2のデバイステストプログラムとは独立
して実行する。これによって、実行後の共通プログラム
は、第1及び第2のデバイステストプログラムからは独
立した別のプログラムとなるので、共通プログラムの内
容が変更された場合でもその変更内容は、第1又は第2
のデバイステストプログラムに共通に反映されるように
なる。
【0009】請求項2に記載された半導体試験装置のプ
ログラム実行方式は、前記請求項1に記載された半導体
試験装置のプログラム実行方式の一実施態様として、前
記実行手段が、前記第1及び第2のデバイステストプロ
グラムを前記中間コード群にコンパイルするコンパイル
手段と、前記コンパイル手段から出力される前記中間コ
ード群を解釈しながら実行するインタープリタ手段とか
ら構成されるものである。実行手段は第1及び第2のデ
バイステストプログラムをコンパイルする際に、プログ
ラム全体を中間コード群に変換し、その中で特に共通プ
ログラムを指定するプログラム指定コマンドについて
は、プログラム指定コマンドによって指定された共通プ
ログラムにリンクさせるような中間コードに変換するよ
うにした。これによってインタープリタ手段はこれらの
中間コードを解釈しながら実行するだけでよくなる。
【0010】請求項3に記載された半導体試験装置のプ
ログラム実行方式は、前記請求項2に記載された半導体
試験装置のプログラム実行方式の一実施態様として、前
記コンパイル手段がワークステーション側に設けられ、
前記インタープリタ手段がテスタ制御部側に設けられ、
前記ワークステーションから前記テスタ制御部への前記
第1及び第2のデバイステストプログラムの転送は前記
中間コード群によって行われるように構成されているも
のである。コンパイル手段がワークステーション側に設
けられているので、テスタ制御部側はコンパイル処理を
行う必要がなく、中間コード群をインタープリタ処理す
るだけでいいので、テスタ制御部側の処理の負荷を軽減
することができる。
【0011】請求項4に記載された半導体試験装置のプ
ログラム実行方式は、前記請求項1〜3のいずれかに記
載された半導体試験装置のプログラム実行方式の一実施
態様として、前記プログラム指定コマンドとして、「u
se」コマンドを使用するものである。デバイステスタ
制御部のソースプロセッサをC言語などで記述する場合
に、それに使用されていない特別な「use」コマンド
を使用することによって「♯include」コマンド
との差別化を図ることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した実施の形
態に係る半導体試験装置のプログラム実行方式の一例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明
に係る半導体試験装置のプログラム実行方式によって生
成されたデバイステストプログラムが実行される半導体
試験装置の全体構成を示す図である。同図に示す半導体
試験装置100は、テスタ制御部110、テスタバス1
20、テスタ本体130、2台のテストヘッド15A,
15Bを含んで構成されている。この半導体試験装置1
00は、2台のテストヘッド15A,15Bを用いて2
種類の被測定デバイス17A,17Bに対して所定の試
験を実施することができるように構成されている。
【0013】テスタ制御部110は、テスタ本体130
の動作を制御するためのものであり、所定のオペレーテ
ィングシステム(OS)上で動作するテスタバスドライ
バ、テスタライブラリ、コード解析プログラム(インタ
ープリタ)及び中間コード群を含んでいる。この実施の
形態に係る半導体試験装置100で使用されるオペレー
ティングシステムは、汎用的なものであって、少なくと
もC言語で作成されたプログラムを実行する機能を有し
ている。
【0014】中間コード群は、図2のプログラム作成装
置1によって作成されたデバイステストソースプログラ
ムを変換する事により得られ、実行順に並べられた複数
の命令1、2、…、nによって構成されるオブジェクト
として提供されている。各命令は、C言語の関数に対応
した所定のオペレーションコードと、この関数が有する
各種のパラメータの具体的な値とが組み合わされてい
る。このパラメータの値は、C言語のオブジェクトプロ
グラムを作成した場合に、各関数に対応して生成される
パラメータの具体的な値そのものが設定される。また、
オペレーションコードは、C言語の関数そのものではな
く、C言語の関数に1対1に対応した所定のコードが割
り当てられている。なお、中間コード群に変換される前
のデバイステストソースプログラムは、利用者が半導体
試験装置100を用いて、被測定デバイス17A,17
Bに対してどのような試験を行いたいのか、その手順や
方法を記述したものである。一般的にこのデバイステス
トプログラムは、半導体試験装置100の利用者によっ
て作成される。
【0015】コード解析プログラムは、デバイステスト
プログラムの実行時に、中間コード群の各命令に含まれ
るオペレーションコードを1個ずつ解析して実行するイ
ンタープリタとして動作する。テスタライブラリは、コ
ード解析プログラムによって構文解析が行われた後の中
間コード群の各命令をレジスタレベルの命令に変換し
て、半導体試験装置100の動作に必要なデータの作成
や設定を行うとともに、テスタ本体130に対して測定
動作を指示する。テスタバスドライバは、テスタバス1
20を介した各種データの送受を行うためのものであ
り、機能試験やDC試験等に必要な各種の設定データを
テスタ本体130に送ったり、テスタ本体130から出
力される試験結果を受け取ったりする制御を行う。
【0016】図1に示したテスタ本体130は、テスタ
制御部110による制御によって2台のテストヘッドに
実装された被測定デバイス17A,17Bに対して機能
試験やDC試験、RF試験(高周波試験)等の各種の試
験を行うためのものであり、レジスタ132、メモリ1
34、試験実行部136を含んで構成されている。レジ
スタ132は、テスタ制御部110のテスタライブラリ
との間で送受される動作指示や各種のデータを格納す
る。レジスタ132に格納されたデータは、直接あるい
はメモリ134を介して試験実行部136に送られる。
また、試験実行部136から出力される試験結果データ
は、一旦レジスタ132やメモリ134に格納された
後、レジスタ132を通してテスタ制御部110のテス
タライブラリに送られる。試験実行部136は、被測定
デバイス17A,17Bに対して機能試験等を実施する
ために必要な各種の構成(例えばパターン発生器やタイ
ミング発生器、DCユニット等)を含んでおり、被測定
デバイス17A,17Bに実際に入力する各種の信号を
生成するとともに、被測定デバイス17A,17Bのそ
れぞれの出力ピンに現れるデータを測定する。
【0017】次に、上述した半導体試験装置100で用
いられるデバイステストソースプログラムを作成するプ
ログラム作成装置の構成について説明する。図2は、デ
バイステストプログラムを作成するプログラム作成装置
の概略構成を示す図である。通常は、半導体試験装置1
00に接続され、利用者による各種の動作指示の入力や
試験結果の表示を行うワークステーションによって構成
される。
【0018】図2に示すように、この実施の形態に係る
プログラム作成装置1は、メモリに格納された各種のプ
ログラムをプロセッサによって実行することにより実現
されるプログラム作成処理部10と、デバイステストプ
ログラムの作成を行う利用者との間のマンマシンインタ
フェースを実現するディスプレイ装置30、キーボード
32、マウス34と、作成したプログラムを保存するハ
ードディスク装置36とを含んで構成されている。
【0019】上述したプログラム作成処理部10は、汎
用的なオペレーティングシステム(OS)28上で動作
するシーケンスエディタ12を有している。このシーケ
ンスエディタ12は、デバイステストソースプログラム
を作成、編集するために必要なシーケンス設定部14、
ファンクション設定部16、パラメータ計算部18、デ
バイステストプログラムのデバッグ作業を行うために必
要なデバッグ実行部20を含んで構成される。また、上
述した汎用的なOS28は、GUI(グラフィカル・ユ
ーザ・インタフェース)処理部26を含んでいる。この
GUI処理部26はパラメータ計算部18以外のシーケ
ンス設定部14、ファンクション設定部16、デバッグ
実行部20による各動作において、GUI機能によって
利用者との間の各種のデータの入出力を行うように動作
する。
【0020】利用者は、プログラム作成装置1を用いて
デバイステストソースプログラムの作成やデバッグを行
う場合、ディスプレイ装置30の画面上に表示されるシ
ーケンスエディタ12の起動用ボタンをマウス34を用
いてクリックすることにより、シーケンスエディタを起
動させる。利用者は、シーケンスエディタ12を用いて
デバイステストソースプログラムの作成、編集、デバッ
グなどを行う。このようにして作成されたデバイステス
トソースプログラムは、中間コード群コンパイラ24に
よって半導体試験装置100のテスタ制御部110に送
信される中間コード群に変換される。この実施の形態に
係るプログラム実行方式では、プログラム作成装置1と
して動作するワークステーションによってデバイステス
トソースプログラムを中間コード群にコンパイルして半
導体試験装置100側に送信しているので、半導体試験
装置100はコード解析プログラムによって受信した中
間コード群をインタープリタして実行するだけでよく、
処理の負荷が軽減されるような構成になっている。
【0021】上述のプログラム作成装置が第1及び第2
のプログラム供給手段に、テストヘッド15Aが第1の
テストヘッドに、テストヘッド15Bが第2のテストヘ
ッドに、中間コード群コンパイラ24及びテスタ制御部
110が実行手段にそれぞれ対応する。また、プログラ
ム作成処理部10がコンパイル手段に、テスタ制御部1
00がインタープリタ手段にそれぞれ対応する。
【0022】図3は、プログラム作成装置1によって作
成されたデバイステストソースプログラムの一例を示す
図であり、図3(A)は第1のプログラム「a.td
l」の内容を、図3(B)は第2のプログラム「b.t
dl」の内容を、図3(C)は第3のプログラム「c.
tdl」の内容をそれぞれ示すものである。ここで、図
3(A)の第1のプログラム「a.tdl」が共通プロ
グラムとして、第2及び第3のプログラム「b.td
l」,「c.tdl」によって共通に利用される。図か
ら明らかなように、この実施の形態では、C言語の「♯
include」コマンドの代わりに「use」コマン
ドという新たなプログラム指定コマンドを定義し、それ
に基づいて共通プログラムを特定し、デバイステストソ
ースプログラムを記述するようにしたものである。図3
(A)の第1のプログラム「a.tdl」は、変数iを
「0」にセットするという内容である。図3(b)の第
2のプログラム「b.tdl」は、「use」コマンド
で第1のプログラム「a.tdl」を実行し、変数iに
「100」を設定し、その変数iの値を印刷するという
内容である。図3(C)の第3のプログラム「c.td
l」は、「use」コマンドで第1のプログラム「a.
tdl」を実行し、変数iの値を印刷するという内容で
ある。
【0023】「use」コマンドによって指定されたプ
ログラムは、デバイステストプログラムとは別個に独立
して実行される。従って、「use」コマンドで指定さ
れたプログラムによって定義された変数や関数はそれぞ
れ独立したプログラムとして実行されるようになる。従
って、第2のプログラム「b.tdl」及び第3のプロ
グラム「c.tdl」では、第1のプログラム「a.t
dl」で定義された変数iを共通に使用することができ
る。すなわち、「use」コマンドによって指定された
第1のプログラム「a.tdl」は、第2のプログラム
「b.tdl」と第3のプログラム「c.tdl」とは
別個に独立して実行しているので、第1のプログラムで
定義された変数iの内容を第2のプログラム「b.td
l」又は第3のプログラム「c.tdl」で変更して
も、その変更された内容は他方のプログラムにも反映さ
れるようになる。
【0024】例えば、第2のプログラム「b.tdl」
を先に実行すると、「use」コマンドの実行によっ
て、第1のプログラム「a.tdl」が実行され、変数
iの値が「0」に設定される。この時点では、点線矢印
で示すように変数iはi=0となる。次に第2のプログ
ラム「b.tdl」のメイン処理にって第1のプログラ
ム「a.dl」の中の変数iの値は「0」から「10
0」に変更される。この時点では、点線矢印で示すよう
に変数iはi=100となる。その後に、第3のプログ
ラム「c.tdl」を実行すると、第3のプログラム
「c.tdl」の中で参照される変数iの値は、前述の
第2のプログラム「b.tdl」によって変更された後
の値「100」がそのまま引用される。この時点では、
点線矢印で示すように変数iはi=100である。従っ
て、第2のプログラム「b.tdl」の実行の結果は点
線矢印で示すように「100」と印刷され、第3のプロ
グラム「c.tdl」の実行の結果も「100」と印刷
されることになる。
【0025】図4は、前述の「use」コマンドの代わ
りに従来の「♯include」コマンドを用いた場合
のプログラム例を示す図である。この場合も第1のプロ
グラム「a.c」、第2のプログラム「b.c」及び第
3のプログラム「c.c」の内容は、図3の第1〜第3
のプログラムと全く同じである。ところが従来の「♯i
nclude」コマンドで記述された第2のプログラム
「b.c」を実行しても、「♯include」によっ
て第1のプログラム「a.c」が第2のプログラム
「b.c」の直前に展開されて挿入された形となるだけ
である。すなわち、第2のプログラム「b.c」、第3
のプログラム「c.c」の順番でコンパイルした実行フ
ァイルを実行すると、「♯include」によって挿
入された第1のプログラム「a.c」によって変数iの
値として「0」が定義される。この時点では、点線矢印
で示すように変数iはi=0である。その後に第2のプ
ログラム「b.c」のメイン処理の実行によって変数i
の値が「100」に変更される。この時点では、点線矢
印で示すように変数iの値はi=100となる。そし
て、変更後の変数iの値「100」が点線矢印で示すよ
うに印刷される。その後で第3のプログラム「c.c」
が実行されても、第3のプログラム「c.c」の中で参
照される変数iの値は、第2のプログラム「b.c」で
変更された変数iとは全く別のものであり、第1のプロ
グラム「a.c」の実行によって新たに変数iの値とし
て「0」が定義される。この時点では、点線矢印で示す
ように変数iの値はi=0である。第3のプログラム
「c.c」のメイン処理の実行によってその変数iの値
「0」が点線矢印で示すようにそのまま印刷されること
になる。
【0026】なお、本発明は上述の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実
施が可能である。例えば、上述の実施の形態のプログラ
ム作成装置1は、中間コード群コンパイラ24を有して
いるが、この中間コード群コンパイラ24を半導体試験
装置100側に設けてもよいことはいうまでもない。ま
た、他のプログラムを指定するコマンドして「use」
コマンドを使用する場合について説明したが、これ以外
の名前のコマンドを定義して使用してもよいことは言う
までもない。さらに、プログラム作成装置1を半導体試
験装置100に接続されたワークステーションによって
実現する場合について説明したが、GUI処理が可能な
パーソナルコンピュータ等を用いてプログラム作成を行
うようにしてもよい。
【0027】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、それぞ
れのテストヘッドを制御するデバイステストプログラム
の実行によって得られた試験結果やプログラムの変更内
容をデバイステストプログラム間で共通に利用すること
ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体試験装置のプログラム実行
方式によって生成されたデバイステストプログラムが実
行される半導体試験装置の全体構成を示す図である。
【図2】デバイステストプログラムを作成するプログラ
ム作成装置の概略構成を示す図である。
【図3】図2のプログラム作成装置によって作成された
デバイステストソースプログラムの一例を示す図であ
る。
【図4】 従来の「♯include」コマンドを用い
た場合のプログラム例を示す図である。
【符号の説明】
1 プログラム作成装置 10 プログラム作成処理部 12 シーケンスエディタ 14 シーケンス設定部 16 ファンクション設定部 18 パラメータ計算部 20 デバッグ実行部 24 中間コード群コンパイラ 26 GUI処理部 28 オペレーティングシステム(OS) 30 ディスプレイ装置 32 キーボード 34 マウス 36 ハードディスク装置 100 半導体試験装置 110 テスタ制御部 130 テスタ本体 15A,15B テストヘッド 17A,17B 被測定デバイス

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 共通プログラムを指定するプログラム指
    定コマンドを含んで構成された第1のデバイステストプ
    ログラムを第1のテストヘッドに実装された被測定デバ
    イスの試験用プログラムとして供給する第1のプログラ
    ム供給手段と、 前記共通プログラムを指定するプログラム指定コマンド
    を含んで構成された第2のデバイステストプログラムを
    第2のテストヘッドに実装された被測定デバイスの試験
    用プログラムとして供給する第2のプログラム供給手段
    と、 前記第1及び第2のデバイステストプログラム中の前記
    プログラム指定コマンドの位置に、前記プログラム指定
    コマンドによって指定された前記共通プログラムにリン
    クさせる中間コードを挿入することによって前記第1及
    び第2のデバイステストプログラムをコンパイルし、コ
    ンパイルされた前記第1及び第2のデバイステストプロ
    グラムを実行する際に前記中間コードに基づいて前記共
    通プログラムを前記第1及び第2のデバイステストプロ
    グラムとは別個に実行する実行手段とを備えることを特
    徴とする半導体試験装置のプログラム実行方式。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記実行手段は、前記第1及び第2のデバイステストプ
    ログラムを前記中間コード群にコンパイルするコンパイ
    ル手段と、 前記コンパイル手段から出力される前記中間コード群を
    解釈しながら実行するインタープリタ手段とから構成さ
    れることを特徴とする半導体試験装置のプログラム実行
    方式。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 前記コンパイル手段はワークステーション側に設けら
    れ、 前記インタープリタ手段はテスタ制御部側に設けられ、 前記ワークステーションから前記テスタ制御部への前記
    第1及び第2のデバイステストプログラムの転送は前記
    中間コード群によって行われるように構成されているこ
    とを特徴とする半導体試験装置のプログラム実行方式。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかにおいて、 前記プログラム指定コマンドとして、「use」コマン
    ドを使用することを特徴とする半導体試験装置のプログ
    ラム実行方式。
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