JP2000317841A - ショットピ−ニング方法 - Google Patents
ショットピ−ニング方法Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数回のショットピ−ニング加工による効果
と同様のピ−ニング効果、すなわち最表面から深く圧縮
残留応力の影響層を生成し、かつ最表面に圧縮残留応力
のピ−ク値を生成することを維持させながらピ−ニング
加工の処理効率を高めると共にランニングコスト及び設
備費を低減できるショットピ−ニング加工方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 大径粒体及び中径粒体の平均粒径比と、
中径粒体及び小径粒体の平均粒径比とをそれぞれ１／２
〜１／１５の範囲にした直径５００〜１０００μｍの大
径粒体と、直径１００〜５００μｍの中径粒体と、直径
２０〜１００μｍの小径粒体とを混合した投射材を被ピ
−ニング製品に対して投射することを特徴とするショッ
トピ−ニング方法。
と同様のピ−ニング効果、すなわち最表面から深く圧縮
残留応力の影響層を生成し、かつ最表面に圧縮残留応力
のピ−ク値を生成することを維持させながらピ−ニング
加工の処理効率を高めると共にランニングコスト及び設
備費を低減できるショットピ−ニング加工方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 大径粒体及び中径粒体の平均粒径比と、
中径粒体及び小径粒体の平均粒径比とをそれぞれ１／２
〜１／１５の範囲にした直径５００〜１０００μｍの大
径粒体と、直径１００〜５００μｍの中径粒体と、直径
２０〜１００μｍの小径粒体とを混合した投射材を被ピ
−ニング製品に対して投射することを特徴とするショッ
トピ−ニング方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、歯車等の浸炭製品
を効果的にショットピ−ニング加工処理する方法に関す
る。
を効果的にショットピ−ニング加工処理する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、歯車等の浸炭製品に対し応力集中
を受ける部分の表面に粒状投射材を投射して圧縮残留応
力を高めて疲労強度を向上させるショットピ−ニング加
工は、一般に知られているところである。このショット
ピ−ニング加工の効果を高めるために複数回のショット
ピ−ニング加工処理を行うことが特開昭６１−２６５２
７１号公報及び特開昭６０−１５０９６６号公報等によ
り公知になっている。すなわち複数回のショットピ−ニ
ングは、第１段階において大径粒体によるショットピ−
ニング加工により製品に深い（厚い）圧縮残留応力の影
響層を形成させ（図２破線）、第２段階以降においてそ
の投射材よりも小径の粒体によるショットピ−ニング加
工により製品の最表面層に高い圧縮残留応力が得られる
ようにしている（図２太実線および二点鎖線）。このよ
うな複数回のショットピ−ニング加工を施すことにより
図１破線のような圧縮残留応力が得られるというもので
ある。一方、最表面に圧縮残留応力のピ−ク値を生成す
る方法として特開昭６０−９６７１７号公報が公知にな
っている。この方法は、初回のピ−ニング加工後にホ−
ニングまたはブラスト加工により表面層を削り取って表
面粗さを改善して、ばねの疲労強度を向上させるもので
ある。
を受ける部分の表面に粒状投射材を投射して圧縮残留応
力を高めて疲労強度を向上させるショットピ−ニング加
工は、一般に知られているところである。このショット
ピ−ニング加工の効果を高めるために複数回のショット
ピ−ニング加工処理を行うことが特開昭６１−２６５２
７１号公報及び特開昭６０−１５０９６６号公報等によ
り公知になっている。すなわち複数回のショットピ−ニ
ングは、第１段階において大径粒体によるショットピ−
ニング加工により製品に深い（厚い）圧縮残留応力の影
響層を形成させ（図２破線）、第２段階以降においてそ
の投射材よりも小径の粒体によるショットピ−ニング加
工により製品の最表面層に高い圧縮残留応力が得られる
ようにしている（図２太実線および二点鎖線）。このよ
うな複数回のショットピ−ニング加工を施すことにより
図１破線のような圧縮残留応力が得られるというもので
ある。一方、最表面に圧縮残留応力のピ−ク値を生成す
る方法として特開昭６０−９６７１７号公報が公知にな
っている。この方法は、初回のピ−ニング加工後にホ−
ニングまたはブラスト加工により表面層を削り取って表
面粗さを改善して、ばねの疲労強度を向上させるもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のような複
数回のショットピ−ニング加工は、加工工程が複雑にな
ることから処理時間が掛かり、ピ−ニング加工の処理効
率が悪くなる問題があると共に装置的には大径粒体によ
るピ−ニング設備とそれ以下の粒径の粒体によるピ−ニ
ング設備からなる複数の設備が必要になり設備費が高く
なる問題もあった。本発明は上記の問題に鑑みて成され
たものであって、複数回のショットピ−ニング加工によ
る効果と同様のピ−ニング効果、すなわち最表面から深
く圧縮残留応力の影響層を生成し、かつ最表面に圧縮残
留応力のピ−ク値を生成することを維持させながらピ−
ニング加工の処理効率を高めると共にランニングコスト
及び設備費を低減できるショットピ−ニング加工方法を
提供することを目的とする。
数回のショットピ−ニング加工は、加工工程が複雑にな
ることから処理時間が掛かり、ピ−ニング加工の処理効
率が悪くなる問題があると共に装置的には大径粒体によ
るピ−ニング設備とそれ以下の粒径の粒体によるピ−ニ
ング設備からなる複数の設備が必要になり設備費が高く
なる問題もあった。本発明は上記の問題に鑑みて成され
たものであって、複数回のショットピ−ニング加工によ
る効果と同様のピ−ニング効果、すなわち最表面から深
く圧縮残留応力の影響層を生成し、かつ最表面に圧縮残
留応力のピ−ク値を生成することを維持させながらピ−
ニング加工の処理効率を高めると共にランニングコスト
及び設備費を低減できるショットピ−ニング加工方法を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに発明者達は、上記の複数回のショットピ−ニング加
工を一工程で行うことを検討する中で大径粒体と中径粒
体と小径粒体とを混合した混合投射材を使用することを
思い立ち種々実験を繰り返す中で本発明を創出した。本
発明におけるショットピ−ニング加工方法は、大径粒体
及び中径粒体の平均粒径比と、中径粒体及び小径粒体の
平均粒径比とをそれぞれ１／２〜１／１５の範囲にした
直径５００〜１０００μｍの大径粒体と、直径１００〜
５００μｍの中径粒体と、直径２０〜１００μｍの小径
粒体とを（重量混合比が同一投射時間内でそれぞれカバ
レ−ジが１００％以上になるように）混合した投射材を
被ピ−ニング製品に対して投射することを特徴とするも
のである。
めに発明者達は、上記の複数回のショットピ−ニング加
工を一工程で行うことを検討する中で大径粒体と中径粒
体と小径粒体とを混合した混合投射材を使用することを
思い立ち種々実験を繰り返す中で本発明を創出した。本
発明におけるショットピ−ニング加工方法は、大径粒体
及び中径粒体の平均粒径比と、中径粒体及び小径粒体の
平均粒径比とをそれぞれ１／２〜１／１５の範囲にした
直径５００〜１０００μｍの大径粒体と、直径１００〜
５００μｍの中径粒体と、直径２０〜１００μｍの小径
粒体とを（重量混合比が同一投射時間内でそれぞれカバ
レ−ジが１００％以上になるように）混合した投射材を
被ピ−ニング製品に対して投射することを特徴とするも
のである。
【０００５】
【発明の実施の形態】一般にショットピ−ニング加工強
度を判定する方法としてエリアカバレ−ジ（以下カバレ
−ジという）測定方法が利用されている。このカバレ−
ジ測定とは、加工面積に対する投射材の投射痕面積の総
和の比より求められるもので標準測定法と簡易測定法が
あり、本実験では簡易測定法で判定した。これは標準測
定法により予めカバレ−ジがわかっている標準写真と試
験片の加工後の表面とを対比してカバレ−ジを決めるも
のである。図３にカバレ−ジの測定例が示されており、
図３の実線は大径粒体、破線は小径粒体のカバレ−ジ特
性を示す。なお１回のピ−ニングのカバレ−ジがＣ1で
ある時、Ｃn＝１−（１−Ｃ1）nの式で表され、その算
出値は９８％程度になり、これをフルカバレ−ジとみな
し１００％とする。またカバレ−ジ３００％とはカバレ
−ジが１００％に達する時間を３倍にした状態をいう。
度を判定する方法としてエリアカバレ−ジ（以下カバレ
−ジという）測定方法が利用されている。このカバレ−
ジ測定とは、加工面積に対する投射材の投射痕面積の総
和の比より求められるもので標準測定法と簡易測定法が
あり、本実験では簡易測定法で判定した。これは標準測
定法により予めカバレ−ジがわかっている標準写真と試
験片の加工後の表面とを対比してカバレ−ジを決めるも
のである。図３にカバレ−ジの測定例が示されており、
図３の実線は大径粒体、破線は小径粒体のカバレ−ジ特
性を示す。なお１回のピ−ニングのカバレ−ジがＣ1で
ある時、Ｃn＝１−（１−Ｃ1）nの式で表され、その算
出値は９８％程度になり、これをフルカバレ−ジとみな
し１００％とする。またカバレ−ジ３００％とはカバレ
−ジが１００％に達する時間を３倍にした状態をいう。
【０００６】
【実験例】以下本発明（比較例として３段階のショット
ピ−ニング加工を含む）について表１及び図１により説
明する。本実験は被ピ−ニング製品として機械構造用合
金鋼（ＳＣｒ４２０鋼）の実用歯車で浸炭熱処理をした
もの、この歯車の外形は直径１３０ｍｍ、幅１５ｍｍの
寸法で浸炭後の歯車の硬さがＨＶ７２０〜８５０であ
る。この歯車に対するピ−ニング加工条件が表１に示さ
れていて、投射材としては大径粒体Ａ（直径８００μ
ｍ）と中径粒体Ｂ（直径２５０μｍ）と小径粒体Ｃ（直
径４０μｍ）を使用し、投射速度７０ｍ／ｓｅｃで４０
秒間（ただし３段階のショットピ−ニングの場合はＡを
２０秒、Ｂを１２秒、Ｃを８秒）投射した。
ピ−ニング加工を含む）について表１及び図１により説
明する。本実験は被ピ−ニング製品として機械構造用合
金鋼（ＳＣｒ４２０鋼）の実用歯車で浸炭熱処理をした
もの、この歯車の外形は直径１３０ｍｍ、幅１５ｍｍの
寸法で浸炭後の歯車の硬さがＨＶ７２０〜８５０であ
る。この歯車に対するピ−ニング加工条件が表１に示さ
れていて、投射材としては大径粒体Ａ（直径８００μ
ｍ）と中径粒体Ｂ（直径２５０μｍ）と小径粒体Ｃ（直
径４０μｍ）を使用し、投射速度７０ｍ／ｓｅｃで４０
秒間（ただし３段階のショットピ−ニングの場合はＡを
２０秒、Ｂを１２秒、Ｃを８秒）投射した。
【０００７】
【表１】
【０００８】なお本実験に使用する大径粒体Ａと中径粒
体Ｂと小径粒体Ｃの混合割合は、３段階のショットピニ
ングの加工時に与えられる投射エネルギ−と同じにする
ため全体を１００とするとＡが５０、Ｂが３０、Ｃが２
０でピ−ニング加工を行った。したがって投射時間合計
を１とすると、それぞれ投射される投射材の混合の割合
がＡが０．５、Ｂが０．３、Ｃが０．２になる。この場
合カバレ−ジを３００％で設定して各条件を比較できる
ようにした。
体Ｂと小径粒体Ｃの混合割合は、３段階のショットピニ
ングの加工時に与えられる投射エネルギ−と同じにする
ため全体を１００とするとＡが５０、Ｂが３０、Ｃが２
０でピ−ニング加工を行った。したがって投射時間合計
を１とすると、それぞれ投射される投射材の混合の割合
がＡが０．５、Ｂが０．３、Ｃが０．２になる。この場
合カバレ−ジを３００％で設定して各条件を比較できる
ようにした。
【０００９】このようにしてショットピ−ニング加工さ
れたものは、本発明（混合投射材使用）では図１実線で
示すように被ピ−ニング製品のほぼ最表面の位置に圧縮
残留応力値のピ−クが見られる。また表面から２５０〜
３００μｍまで圧縮残留応力が発生していることが確認
でき、３段階のショットピ−ニング加工（図１破線）の
特性とほとんど同じ特性になっていることが確認でき
た。なお種々の実験結果から小径粒体として直径２０μ
ｍ以下の投射材はピ−ニング加工の効果が少なく、大径
粒体として直径１０００μｍ以上のものは被ピ−ニング
製品の表面粗さが大きくなりはじめ疲労強度の低下が顕
著になるため本発明の投射材の適用範囲は、直径２０〜
１０００μｍが好ましい。
れたものは、本発明（混合投射材使用）では図１実線で
示すように被ピ−ニング製品のほぼ最表面の位置に圧縮
残留応力値のピ−クが見られる。また表面から２５０〜
３００μｍまで圧縮残留応力が発生していることが確認
でき、３段階のショットピ−ニング加工（図１破線）の
特性とほとんど同じ特性になっていることが確認でき
た。なお種々の実験結果から小径粒体として直径２０μ
ｍ以下の投射材はピ−ニング加工の効果が少なく、大径
粒体として直径１０００μｍ以上のものは被ピ−ニング
製品の表面粗さが大きくなりはじめ疲労強度の低下が顕
著になるため本発明の投射材の適用範囲は、直径２０〜
１０００μｍが好ましい。
【００１０】つぎに本発明方法を実施するための装置に
ついて、図４に示すショットピ−ニング加工装置の構成
を説明する。天井部に投射機１を取付けたピ−ニング室
２、分級機３、回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃが構成されてい
て、分級機３では回収した投射材を大径粒体、中径粒
体、小径粒体に分級することに加えて使用によって摩耗
あるいは破損した各々の中間粒体（大粒と中粒との中間
粒体、中粒と小粒との中間粒体及び小粒よりも小さな微
粉体）が分級されて回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃに回収除去
されるようにされている。また前記分級機３で分級され
た大径粒体は排出口５Ａと、中径粒体は排出口５Ｂと、
小径粒体は排出口５Ｃとにそれぞれスクリュ−コンベヤ
あるいはバケットコンベヤ等で構成される投射材移送手
段６Ａ、６Ｂ、６Ｃに連通され、それぞれの投射材移送
手段６Ａ、６Ｂ、６Ｃの先端は、それぞれ投射材の流量
調整弁７Ａ、７Ｂ、７Ｃおよび投射材供給管８Ａ、８
Ｂ、８Ｃを介して前記投射機１に連通されている。
ついて、図４に示すショットピ−ニング加工装置の構成
を説明する。天井部に投射機１を取付けたピ−ニング室
２、分級機３、回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃが構成されてい
て、分級機３では回収した投射材を大径粒体、中径粒
体、小径粒体に分級することに加えて使用によって摩耗
あるいは破損した各々の中間粒体（大粒と中粒との中間
粒体、中粒と小粒との中間粒体及び小粒よりも小さな微
粉体）が分級されて回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃに回収除去
されるようにされている。また前記分級機３で分級され
た大径粒体は排出口５Ａと、中径粒体は排出口５Ｂと、
小径粒体は排出口５Ｃとにそれぞれスクリュ−コンベヤ
あるいはバケットコンベヤ等で構成される投射材移送手
段６Ａ、６Ｂ、６Ｃに連通され、それぞれの投射材移送
手段６Ａ、６Ｂ、６Ｃの先端は、それぞれ投射材の流量
調整弁７Ａ、７Ｂ、７Ｃおよび投射材供給管８Ａ、８
Ｂ、８Ｃを介して前記投射機１に連通されている。
【００１１】このように構成されたものは、各流量調整
弁７Ａ、７Ｂ、７Ｃを介して大径粒体と中径粒体と小径
粒体が所定量送り出され、投射材供給管８Ａ、８Ｂ、８
Ｃを介して混合され投射機１に供給され、ピ−ニング室
２内で回転されている被ピ−ニング製品Ｗに向けて投射
材が投射されてピ−ニング加工を施す。この際投射材は
分級機３に導かれて摩耗あるいは破損した各々の中間粒
体（大粒と中粒との中間粒体、中粒と小粒との中間粒体
及び小粒よりも小さな微粉体）を分級して回収箱４Ａ、
４Ｂ、４Ｃに回収除去する一方所定範囲内の大径粒体と
中径粒体及び小径粒体にそれぞれ分離されて、それぞれ
の投射材移送手段６Ａ、６Ｂ、６Ｃに供給され、流量調
整弁７Ａ、７Ｂ、７Ｃにおいて投射機１への混合供給量
を所定量に制御して投射材供給管８Ａ、８Ｂ、８Ｃを介
して供給される。したがって投射機１への投射材の供給
は、大径粒体と中径粒体及び小径粒体の混合割合が常に
設定された状態で供給されることになる。
弁７Ａ、７Ｂ、７Ｃを介して大径粒体と中径粒体と小径
粒体が所定量送り出され、投射材供給管８Ａ、８Ｂ、８
Ｃを介して混合され投射機１に供給され、ピ−ニング室
２内で回転されている被ピ−ニング製品Ｗに向けて投射
材が投射されてピ−ニング加工を施す。この際投射材は
分級機３に導かれて摩耗あるいは破損した各々の中間粒
体（大粒と中粒との中間粒体、中粒と小粒との中間粒体
及び小粒よりも小さな微粉体）を分級して回収箱４Ａ、
４Ｂ、４Ｃに回収除去する一方所定範囲内の大径粒体と
中径粒体及び小径粒体にそれぞれ分離されて、それぞれ
の投射材移送手段６Ａ、６Ｂ、６Ｃに供給され、流量調
整弁７Ａ、７Ｂ、７Ｃにおいて投射機１への混合供給量
を所定量に制御して投射材供給管８Ａ、８Ｂ、８Ｃを介
して供給される。したがって投射機１への投射材の供給
は、大径粒体と中径粒体及び小径粒体の混合割合が常に
設定された状態で供給されることになる。
【００１２】次に図５に示す別のショットピ−ニング加
工装置の構成を説明する。天井部に投射機１を取り付け
たピ−ニング室２、分級機３、回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃ
については前記図４のものと同じ構成にされていて、該
分級機３で分級された大径粒体の排出口５Ａと、中径粒
体の排出口５Ｂと、小径粒体の排出口５Ｃとはスクリュ
−コンベヤあるいはバケットコンベヤ等で構成される一
列の投射材移送手段６に連通されている。また投射材移
送手段６の先端は、前記ピ−ニング室２の上方に配置さ
れた投射材タンク９の上部に臨んで設けられ、該投射材
タンク９の内部には投射材を均一に撹拌するための撹拌
混合器１０が設置されていると共に該投射材タンク９の
下端は前記ピ−ニング室２の投射機１に連通されてい
る。
工装置の構成を説明する。天井部に投射機１を取り付け
たピ−ニング室２、分級機３、回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃ
については前記図４のものと同じ構成にされていて、該
分級機３で分級された大径粒体の排出口５Ａと、中径粒
体の排出口５Ｂと、小径粒体の排出口５Ｃとはスクリュ
−コンベヤあるいはバケットコンベヤ等で構成される一
列の投射材移送手段６に連通されている。また投射材移
送手段６の先端は、前記ピ−ニング室２の上方に配置さ
れた投射材タンク９の上部に臨んで設けられ、該投射材
タンク９の内部には投射材を均一に撹拌するための撹拌
混合器１０が設置されていると共に該投射材タンク９の
下端は前記ピ−ニング室２の投射機１に連通されてい
る。
【００１３】このように構成されたものは、撹拌混合器
１０を作動させて投射材タンク９内で比重偏積されてい
る投射材を撹拌混合して均一に混合された状態にして投
射機１に供給し、図４のピ−ニング装置と同様のピ−ニ
ング加工及び投射材の分級がなされ、各々の中間粒体が
回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃに回収除去される。次に分級さ
れた所定範囲内の大、中、小径粒体は、各排出口５Ａ、
５Ｂ、５Ｃを介して一列の投射材移送手段６に供給混合
されて投射材タンク９に戻される。この際投射材タンク
９内の投射材は比重偏積されるが撹拌混合器１０の作動
により偏積が解消されて均一に混合された状態にされ
る。したがって投射機１への投射材の供給は、大径粒体
と中径粒体及び小径粒体の混合割合が常に設定された状
態で供給されることになる。
１０を作動させて投射材タンク９内で比重偏積されてい
る投射材を撹拌混合して均一に混合された状態にして投
射機１に供給し、図４のピ−ニング装置と同様のピ−ニ
ング加工及び投射材の分級がなされ、各々の中間粒体が
回収箱４Ａ、４Ｂ、４Ｃに回収除去される。次に分級さ
れた所定範囲内の大、中、小径粒体は、各排出口５Ａ、
５Ｂ、５Ｃを介して一列の投射材移送手段６に供給混合
されて投射材タンク９に戻される。この際投射材タンク
９内の投射材は比重偏積されるが撹拌混合器１０の作動
により偏積が解消されて均一に混合された状態にされ
る。したがって投射機１への投射材の供給は、大径粒体
と中径粒体及び小径粒体の混合割合が常に設定された状
態で供給されることになる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記の説明から明らかなよう
に、大径粒体及び中径粒体の平均粒径比と、中径粒体及
び小径粒体の平均粒径比とをそれぞれ１／２〜１／１５
の範囲にした直径５００〜１０００μｍの大径粒体と、
直径１００〜５００μｍの中径粒体と、直径２０〜１０
０μｍの小径粒体とを（重量混合比が同一投射時間内で
それぞれカバレ−ジが１００％以上になるように）混合
した投射材を被ピ−ニング製品に対して投射するもので
あるから、複数回のピ−ニング加工による効果と同等の
ピ−ニング効果、すなわち最表面から深く圧縮残留応力
の影響層を生成し、かつ最表面に圧縮残留応力のピ−ク
値を生成することを維持させながらピ−ニング工程を一
工程で済ませることができるようになり処理効率を大幅
に高めることができる。またピ−ニング加工処理設備が
一工程ピ−ニングを行う設備でよくなり設備費を大幅に
低減できるようになる。
に、大径粒体及び中径粒体の平均粒径比と、中径粒体及
び小径粒体の平均粒径比とをそれぞれ１／２〜１／１５
の範囲にした直径５００〜１０００μｍの大径粒体と、
直径１００〜５００μｍの中径粒体と、直径２０〜１０
０μｍの小径粒体とを（重量混合比が同一投射時間内で
それぞれカバレ−ジが１００％以上になるように）混合
した投射材を被ピ−ニング製品に対して投射するもので
あるから、複数回のピ−ニング加工による効果と同等の
ピ−ニング効果、すなわち最表面から深く圧縮残留応力
の影響層を生成し、かつ最表面に圧縮残留応力のピ−ク
値を生成することを維持させながらピ−ニング工程を一
工程で済ませることができるようになり処理効率を大幅
に高めることができる。またピ−ニング加工処理設備が
一工程ピ−ニングを行う設備でよくなり設備費を大幅に
低減できるようになる。
【図１】本発明の実施による圧縮残留応力の発生状態と
３段階のピ−ニング加工による圧縮残留応力の発生状態
とを表すグラフである。
３段階のピ−ニング加工による圧縮残留応力の発生状態
とを表すグラフである。
【図２】大径粒体、中径粒体及び小径粒体での各ピ−ニ
ング加工による圧縮残留応力の発生状態を表すグラフで
ある。
ング加工による圧縮残留応力の発生状態を表すグラフで
ある。
【図３】大径粒体と小径粒体によるピ−ニング加工のカ
バレ−ジ測定例を示すグラフである。
バレ−ジ測定例を示すグラフである。
【図４】本発明を実施するためのショットピ−ニング加
工装置の構成図である。
工装置の構成図である。
【図５】本発明を実施するためのショットピ−ニング加
工装置の別の例を示す構成図である。
工装置の別の例を示す構成図である。
１ 投射機 ２ ピ−ニング室 ３ 分級機 ４Ａ ４Ｂ ４Ｃ 回収箱 ５Ａ ５Ｂ ５Ｃ 排出口 ６Ａ ６Ｂ ６Ｃ 投射材移送手段 ７Ａ ７Ｂ ７Ｃ 流量調整弁 ８Ａ ８Ｂ ８Ｃ 投射材供給管 Ｗ 被ピ−ニング製品
Claims (4)
- 【請求項１】 大径粒体及び中径粒体の平均粒径比と、
中径粒体及び小径粒体の平均粒径比とをそれぞれ１／２
〜１／１５の範囲にした直径５００〜１０００μｍの大
径粒体と、直径１００〜５００μｍの中径粒体と、直径
２０〜１００μｍの小径粒体とを混合した投射材を被ピ
−ニング製品に対して投射することを特徴とするショッ
トピ−ニング方法。 - 【請求項２】 前記大径粒体と中径粒体と小径粒体とは
重量混合比が同一投射時間内でそれぞれカバレ−ジが１
００％以上になるように混合されることを特徴とする請
求項１記載のショットピ−ニング方法。 - 【請求項３】 前記ショットピ−ニング加工を終えた投
射材を回収して分級機に掛け、所定粒径範囲以下に摩耗
あるいは破損した各中間粒径投射材を分級除去すると共
に残りの投射材を所定粒径範囲の大径粒体、中径粒体及
び小径粒体に分級してそれぞれ別々に移送し、それぞれ
別々に移送された大径粒体と中径粒体と小径粒体とをそ
れぞれの流量調整弁を通して重量混合比率が同一投射時
間内でそれぞれカバレ−ジが１００％以上になるように
混合して再投射することを特徴とする請求項１又は２記
載のショットピ−ニング方法。 - 【請求項４】 前記ショットピ−ニング加工を終えた投
射材を回収して分級機に掛け、所定粒径範囲以下に摩耗
あるいは破損した各中間粒径投射材を分級除去すると共
に残りの所定粒径範囲内にある大径粒体、中径粒体及び
小径粒体とを混合状態にして移送すると共に該移送され
て比重偏積される投射材を撹拌混合して均一混合させて
再投射することを特徴とする請求項１又は２記載のショ
ットピ−ニング方法。
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