JP2000315766A - 高速信号処理装置 - Google Patents
高速信号処理装置Info
- Publication number
- JP2000315766A JP2000315766A JP12232099A JP12232099A JP2000315766A JP 2000315766 A JP2000315766 A JP 2000315766A JP 12232099 A JP12232099 A JP 12232099A JP 12232099 A JP12232099 A JP 12232099A JP 2000315766 A JP2000315766 A JP 2000315766A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speed
- mcm
- signal processing
- substrate
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 種類の異なるＭＣＭおよび低速基板を一体化
する。 【解決手段】 光ＭＣＭと、高速ＭＣＭと、低速基板と
を縦続に接続する。このとき、光ＭＣＭおよび高速ＭＣ
Ｍのボンディングパッドの高さを等しくするための台座
を備える。低速基板と高速ＭＣＭとの間は、電気ケーブ
ルあるいは光ファイバにより接続する。
する。 【解決手段】 光ＭＣＭと、高速ＭＣＭと、低速基板と
を縦続に接続する。このとき、光ＭＣＭおよび高速ＭＣ
Ｍのボンディングパッドの高さを等しくするための台座
を備える。低速基板と高速ＭＣＭとの間は、電気ケーブ
ルあるいは光ファイバにより接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信号入出力形態の
異なるＭＣＭ(Multi-Chip Module)どうしを接続した高
速信号処理装置に関する。特に、光ＭＣＭ、高速（電
気）ＭＣＭ、低速基板を一体化した装置に関する。
異なるＭＣＭ(Multi-Chip Module)どうしを接続した高
速信号処理装置に関する。特に、光ＭＣＭ、高速（電
気）ＭＣＭ、低速基板を一体化した装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＭＣＭ技術は、半導体集積回路を高密度
に実装するために適した手法であり、ベアチップを樹脂
系基板、半導体基板、セラミック基板などの上に搭載
し、これらの基板に設けられた配線を用いて、前記ベア
チップ間を配線し、このＭＣＭ基板周辺や裏面にコネク
タ、ボンディングパッドなどを設けて一つのモジュール
として構成することが一般的である。
に実装するために適した手法であり、ベアチップを樹脂
系基板、半導体基板、セラミック基板などの上に搭載
し、これらの基板に設けられた配線を用いて、前記ベア
チップ間を配線し、このＭＣＭ基板周辺や裏面にコネク
タ、ボンディングパッドなどを設けて一つのモジュール
として構成することが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光部品
を搭載したＭＣＭや超高速チップを搭載したＭＣＭが低
速部と一体化する高速信号処理装置では、これら異種の
ＭＣＭ、特に信号入出力の実装手段が異なり、しかも光
部品やその周辺のアナログＩＣを含むＭＣＭを一つのモ
ジュールとして作成することが困難であった。図７は、
光ＭＣＭ、高速ＭＣＭおよび低速基板から構成される光
信号と電気信号とが混在する高速信号処理装置の例を示
す図である。
を搭載したＭＣＭや超高速チップを搭載したＭＣＭが低
速部と一体化する高速信号処理装置では、これら異種の
ＭＣＭ、特に信号入出力の実装手段が異なり、しかも光
部品やその周辺のアナログＩＣを含むＭＣＭを一つのモ
ジュールとして作成することが困難であった。図７は、
光ＭＣＭ、高速ＭＣＭおよび低速基板から構成される光
信号と電気信号とが混在する高速信号処理装置の例を示
す図である。
【０００４】図７では、光ＭＣＭ２は光導波路基板５０
上に構成され、高速ＭＣＭ３はセラミック基板上に構成
され、また、低速信号を処理する低速基板５は、プリン
トボード上に構成される。
上に構成され、高速ＭＣＭ３はセラミック基板上に構成
され、また、低速信号を処理する低速基板５は、プリン
トボード上に構成される。
【０００５】このように、光ＭＣＭ２、高速ＭＣＭ３、
低速基板５は、それぞれ異なる種類の基板上に構成され
ているが、これは、各ＭＣＭが性能を発揮するために必
要不可欠なことであり、同一種類の基板上に一体化する
ことは困難である。そこで、従来は、これらを一体化す
るための具体的技術は提案されていない。
低速基板５は、それぞれ異なる種類の基板上に構成され
ているが、これは、各ＭＣＭが性能を発揮するために必
要不可欠なことであり、同一種類の基板上に一体化する
ことは困難である。そこで、従来は、これらを一体化す
るための具体的技術は提案されていない。
【０００６】本発明は、このような背景に行われたもの
であって、種類の異なるＭＣＭおよび低速基板を一体化
することができる高速信号処理装置を提供することを目
的とする。本発明は、高速ＭＣＭと低速基板との接続に
柔軟性を持たせることができる高速信号処理装置を提供
することを目的とする。本発明は、種類の異なるＭＣＭ
および低速基板の一体化に際し、配線スキューを低減さ
せることができる高速信号処理装置を提供することを目
的とする。本発明は、種類の異なるＭＣＭおよび低速基
板の一体化に際し、実装信頼性を向上させることができ
る高速信号処理装置を提供することを目的とする。本発
明は、種類の異なるＭＣＭおよび低速基板の一体化に際
し、高周波特性を向上させることができる高速信号処理
装置を提供することを目的とする。本発明は、種類の異
なるＭＣＭおよび低速基板の一体化に際し、作業効率を
向上させることができる高速信号処理装置を提供するこ
とを目的とする。
であって、種類の異なるＭＣＭおよび低速基板を一体化
することができる高速信号処理装置を提供することを目
的とする。本発明は、高速ＭＣＭと低速基板との接続に
柔軟性を持たせることができる高速信号処理装置を提供
することを目的とする。本発明は、種類の異なるＭＣＭ
および低速基板の一体化に際し、配線スキューを低減さ
せることができる高速信号処理装置を提供することを目
的とする。本発明は、種類の異なるＭＣＭおよび低速基
板の一体化に際し、実装信頼性を向上させることができ
る高速信号処理装置を提供することを目的とする。本発
明は、種類の異なるＭＣＭおよび低速基板の一体化に際
し、高周波特性を向上させることができる高速信号処理
装置を提供することを目的とする。本発明は、種類の異
なるＭＣＭおよび低速基板の一体化に際し、作業効率を
向上させることができる高速信号処理装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、光部品および
光導波路基板を含む光ＭＣＭと、複数の高速ＬＳＩおよ
びセラミック基板を含む高速ＭＣＭと、複数のＬＳＩお
よびプリントボードを含む低速基板とを備え、前記光Ｍ
ＣＭと、前記高速ＭＣＭと、前記低速基板とが縦続に接
続されたことを特徴とする高速信号処理装置である。
光導波路基板を含む光ＭＣＭと、複数の高速ＬＳＩおよ
びセラミック基板を含む高速ＭＣＭと、複数のＬＳＩお
よびプリントボードを含む低速基板とを備え、前記光Ｍ
ＣＭと、前記高速ＭＣＭと、前記低速基板とが縦続に接
続されたことを特徴とする高速信号処理装置である。
【０００８】このように、種類の異なるＭＣＭおよび低
速基板を一体化したことが本発明の主要な特徴である。
このとき、前記光ＭＣＭおよび前記高速ＭＣＭには、そ
れぞれボンディングパッドが備えられ、前記ボンディン
グパッドの高さを等しくするための台座を備えた構成と
することが望ましい。
速基板を一体化したことが本発明の主要な特徴である。
このとき、前記光ＭＣＭおよび前記高速ＭＣＭには、そ
れぞれボンディングパッドが備えられ、前記ボンディン
グパッドの高さを等しくするための台座を備えた構成と
することが望ましい。
【０００９】このように、光ＭＣＭおよび高速ＭＣＭの
ボンディングパッドの高さを等しくすることにより、ワ
イヤボンダによるボンディング作業を効率よく行うこと
ができる。
ボンディングパッドの高さを等しくすることにより、ワ
イヤボンダによるボンディング作業を効率よく行うこと
ができる。
【００１０】また、前記低速基板と前記高速ＭＣＭとの
間は、電気ケーブルにより接続される構成としたり、あ
るいは、前記低速基板および前記高速ＭＣＭには、光信
号の送受信手段が設けられ、前記低速基板と前記高速Ｍ
ＣＭとの間は、光ファイバにより接続される構成とする
ことができる。光ファイバにより接続された構成とすれ
ば、前記低速基板と前記高速ＭＣＭとの距離の制限を緩
和することができる。
間は、電気ケーブルにより接続される構成としたり、あ
るいは、前記低速基板および前記高速ＭＣＭには、光信
号の送受信手段が設けられ、前記低速基板と前記高速Ｍ
ＣＭとの間は、光ファイバにより接続される構成とする
ことができる。光ファイバにより接続された構成とすれ
ば、前記低速基板と前記高速ＭＣＭとの距離の制限を緩
和することができる。
【００１１】前記高速ＭＣＭの裏面にはプリントボード
が配置され、前記高速ＭＣＭの中央部にはこのプリント
ボードと前記高速ＭＣＭ上のＬＳＩとを電気的に接続す
るための半田バンプ群が設けられ、その外周部には前記
高速ＭＣＭとこのプリントボードとを機械的に接続する
ための半田バンプ群が設けられた構成とすることもでき
る。
が配置され、前記高速ＭＣＭの中央部にはこのプリント
ボードと前記高速ＭＣＭ上のＬＳＩとを電気的に接続す
るための半田バンプ群が設けられ、その外周部には前記
高速ＭＣＭとこのプリントボードとを機械的に接続する
ための半田バンプ群が設けられた構成とすることもでき
る。
【００１２】このように、電気的に接続するための半田
バンプ群を中央部に集中配置することにより、配線スキ
ューを低減させることができる。また、機械的に接続す
るための半田バンプ群を外周部に配置することにより、
高速ＭＣＭとプリントボードとの支持力を高め、応力歪
その他の外力による歪を緩和することができる。
バンプ群を中央部に集中配置することにより、配線スキ
ューを低減させることができる。また、機械的に接続す
るための半田バンプ群を外周部に配置することにより、
高速ＭＣＭとプリントボードとの支持力を高め、応力歪
その他の外力による歪を緩和することができる。
【００１３】前記高速ＭＣＭの裏面にはプリントボード
が配置され、前記高速ＭＣＭおよびこのプリントボード
にはボンディングパッドが設けられ、前記高速ＭＣＭと
このプリントボードとはワイヤボンディングにより接続
された構成とすることもできる。
が配置され、前記高速ＭＣＭおよびこのプリントボード
にはボンディングパッドが設けられ、前記高速ＭＣＭと
このプリントボードとはワイヤボンディングにより接続
された構成とすることもできる。
【００１４】このように、高速ＭＣＭとその裏面のプリ
ントボードとの接続を、光ＭＣＭと高速ＭＣＭとの接続
と同様に、ワイヤボンディングにより行うことにより、
ワイヤボンダによりこれらの接続作業を同じ工程で行う
ことができるため、作業効率を向上させることができ
る。
ントボードとの接続を、光ＭＣＭと高速ＭＣＭとの接続
と同様に、ワイヤボンディングにより行うことにより、
ワイヤボンダによりこれらの接続作業を同じ工程で行う
ことができるため、作業効率を向上させることができ
る。
【００１５】前記高速ＭＣＭの裏面にはプリントボード
が配置され、前記高速ＭＣＭおよびこのプリントボード
にはボンディングパッドが設けられ、前記高速ＭＣＭと
このプリントボードとは導電性金属テープによりＴＡＢ
(Tape Automated Bonding)接続された構成とすることも
できる。
が配置され、前記高速ＭＣＭおよびこのプリントボード
にはボンディングパッドが設けられ、前記高速ＭＣＭと
このプリントボードとは導電性金属テープによりＴＡＢ
(Tape Automated Bonding)接続された構成とすることも
できる。
【００１６】導電性金属テープによるＴＡＢを用いる
と、一般に、ワイヤボンディングを用いた場合と比較し
てインピーダンスを低減させることができる。これによ
り、高周波特性を向上させることができる。
と、一般に、ワイヤボンディングを用いた場合と比較し
てインピーダンスを低減させることができる。これによ
り、高周波特性を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】（第一実施例）本発明第一実施例
を図１および図２を参照して説明する。図１は本発明第
一実施例の高速信号処理装置の断面図を示す図である。
図２は本発明第一実施例の高速信号処理装置の上面図を
示す図である。図１に示すように、光部品であるレーザ
ダイオード４０と光導波路基板５０からなる光ＭＣＭ２
は、金属の台座１の高い場所に搭載され、高速ＬＳＩか
ら構成される高速ＭＣＭ３は、台座１の低い場所に搭載
され、高速ＭＣＭ３は、その下にあるプリントボード４
と半田バンプ７によって接続される。光ＭＣＭ２と高速
ＭＣＭ３とは、高速ＭＣＭ３の表面に設けたボンディン
グパッド３０と光ＭＣＭ２の表面に設けたボンディング
パッド３０との間をボンディングワイヤ２０によって電
気的に接続する。このようにして構成された高速ＭＣＭ
３とは別に、低速信号を処理するための低速基板５を設
ける。この低速基板５と高速ＭＣＭ３の下にあるプリン
トボード４との間は、コネクタ１２およびケーブル８に
よって接続される。
を図１および図２を参照して説明する。図１は本発明第
一実施例の高速信号処理装置の断面図を示す図である。
図２は本発明第一実施例の高速信号処理装置の上面図を
示す図である。図１に示すように、光部品であるレーザ
ダイオード４０と光導波路基板５０からなる光ＭＣＭ２
は、金属の台座１の高い場所に搭載され、高速ＬＳＩか
ら構成される高速ＭＣＭ３は、台座１の低い場所に搭載
され、高速ＭＣＭ３は、その下にあるプリントボード４
と半田バンプ７によって接続される。光ＭＣＭ２と高速
ＭＣＭ３とは、高速ＭＣＭ３の表面に設けたボンディン
グパッド３０と光ＭＣＭ２の表面に設けたボンディング
パッド３０との間をボンディングワイヤ２０によって電
気的に接続する。このようにして構成された高速ＭＣＭ
３とは別に、低速信号を処理するための低速基板５を設
ける。この低速基板５と高速ＭＣＭ３の下にあるプリン
トボード４との間は、コネクタ１２およびケーブル８に
よって接続される。
【００１８】光ＭＣＭ２と高速ＭＣＭ３のワイヤボンデ
ィングによる一体化に際して、両者に段差がないことが
望ましい。本発明第一実施例によれば、図１に示すよう
に、台座１の高さに段差を設けることにより光ＭＣＭ２
と高速ＭＣＭ３とのボンディングパッド３０の高さを等
しくしている。さらに、プリントボード４の下にあるス
ペーサ６の高さを調整することによってこれらの段差を
微調整することもできる。
ィングによる一体化に際して、両者に段差がないことが
望ましい。本発明第一実施例によれば、図１に示すよう
に、台座１の高さに段差を設けることにより光ＭＣＭ２
と高速ＭＣＭ３とのボンディングパッド３０の高さを等
しくしている。さらに、プリントボード４の下にあるス
ペーサ６の高さを調整することによってこれらの段差を
微調整することもできる。
【００１９】このように、光ＭＣＭ２および高速ＭＣＭ
３と、低速基板５とを分離し、これらの間をケーブルに
よって接続することによって、ワイヤボンディングを必
要とする部分のみを分離することができ、低速基板５の
サイズが大きく、ワイヤボンダのワークエリアに収める
ことが困難な場合や低速基板５のサイズが大きく基板の
反りが生じ、ワイヤボンディングに支障をきたす場合に
おいても、本構成はワイヤボンディングを必要とする部
分が分離できるためこの問題を避けることが可能とな
る。さらに、この構成によって、実装上の信号入出力方
法の異なるモジュールを一体化することが可能となる。
３と、低速基板５とを分離し、これらの間をケーブルに
よって接続することによって、ワイヤボンディングを必
要とする部分のみを分離することができ、低速基板５の
サイズが大きく、ワイヤボンダのワークエリアに収める
ことが困難な場合や低速基板５のサイズが大きく基板の
反りが生じ、ワイヤボンディングに支障をきたす場合に
おいても、本構成はワイヤボンディングを必要とする部
分が分離できるためこの問題を避けることが可能とな
る。さらに、この構成によって、実装上の信号入出力方
法の異なるモジュールを一体化することが可能となる。
【００２０】（第二実施例）本発明第二実施例を図３を
参照して説明する。図３は本発明第二実施例の高速信号
処理装置の断面図である。本発明第一実施例と本発明第
二実施例との差異は、高速ＭＣＭ３と低速基板５との間
を電気信号ではなく、光送受信モジュール１１を用いて
光ファイバ９により接続するところにある。本発明第一
実施例では、高速ＭＣＭ３と低速基板５との間の接続に
電気信号によるケーブル８を用いているため、接続距離
に制限があったが、この部分に光送受信モジュール１１
を用いることによって、この距離制限を大幅に緩和する
ことが可能になると同時に、接続にフレキシビリティを
持たせることが可能となる。
参照して説明する。図３は本発明第二実施例の高速信号
処理装置の断面図である。本発明第一実施例と本発明第
二実施例との差異は、高速ＭＣＭ３と低速基板５との間
を電気信号ではなく、光送受信モジュール１１を用いて
光ファイバ９により接続するところにある。本発明第一
実施例では、高速ＭＣＭ３と低速基板５との間の接続に
電気信号によるケーブル８を用いているため、接続距離
に制限があったが、この部分に光送受信モジュール１１
を用いることによって、この距離制限を大幅に緩和する
ことが可能になると同時に、接続にフレキシビリティを
持たせることが可能となる。
【００２１】（第三実施例）本発明第三実施例を図４を
参照して説明する。図４は本発明第三実施例の高速信号
処理装置の断面および半田バンプ群の配置状況を示す図
である。本発明第三実施例は、本発明第一実施例と全体
構成は同じであるが、高速ＭＣＭ３とプリントボード４
との半田バンプ接続の際に、高速ＭＣＭ３の裏面に形成
する半田バンプ群７をできるだけ中央にまとめて形成
し、さらに周辺部に、電気的な接続を目的とするもので
はなく、機械的保持を目的とする半田バンプの意味であ
るダミーバンプ群７′を形成する。
参照して説明する。図４は本発明第三実施例の高速信号
処理装置の断面および半田バンプ群の配置状況を示す図
である。本発明第三実施例は、本発明第一実施例と全体
構成は同じであるが、高速ＭＣＭ３とプリントボード４
との半田バンプ接続の際に、高速ＭＣＭ３の裏面に形成
する半田バンプ群７をできるだけ中央にまとめて形成
し、さらに周辺部に、電気的な接続を目的とするもので
はなく、機械的保持を目的とする半田バンプの意味であ
るダミーバンプ群７′を形成する。
【００２２】本発明第三実施例によれば、半田バンプ群
７を狭いエリアにまとめることにより、配線スキューが
低減できると同時に、周辺部に配置したダミーバンプ群
７′に高速ＭＣＭ３全体の支持の役割を持たせ応力歪み
を緩和し、実装信頼性を向上させることが可能となる。
７を狭いエリアにまとめることにより、配線スキューが
低減できると同時に、周辺部に配置したダミーバンプ群
７′に高速ＭＣＭ３全体の支持の役割を持たせ応力歪み
を緩和し、実装信頼性を向上させることが可能となる。
【００２３】（第四実施例）本発明第四実施例を図５を
参照して説明する。図５は本発明第四実施例の高速信号
処理装置の断面図である。本発明第四実施例は、本発明
第一実施例と全体構成は同じであり、本発明第一実施例
の説明で述べたものと同様の効果を有する。本発明第四
実施例では、高速ＭＣＭ３およびプリントボード４にボ
ンディングパッド３１を設け、低速基板５を除く部分、
すなわち光ＭＣＭ２、高速ＭＣＭ３および高速ＭＣＭ３
と接続されるプリントボード４との信号線接続が、ワイ
ヤボンディング一種類で済み、実装の簡略化が可能とな
る。
参照して説明する。図５は本発明第四実施例の高速信号
処理装置の断面図である。本発明第四実施例は、本発明
第一実施例と全体構成は同じであり、本発明第一実施例
の説明で述べたものと同様の効果を有する。本発明第四
実施例では、高速ＭＣＭ３およびプリントボード４にボ
ンディングパッド３１を設け、低速基板５を除く部分、
すなわち光ＭＣＭ２、高速ＭＣＭ３および高速ＭＣＭ３
と接続されるプリントボード４との信号線接続が、ワイ
ヤボンディング一種類で済み、実装の簡略化が可能とな
る。
【００２４】（第五実施例）本発明第五実施例を図６を
参照して説明する。図６は本発明第五実施例の高速信号
処理装置の断面図である。本発明第五実施例は本発明第
一実施例と全体構成は同じであり、本発明第一実施例で
説明と同様の効果を有する。本発明第五実施例では、高
速ＭＣＭ３およびプリントボード４にボンディングパッ
ド３１を設け、低速基板５を除く部分、すなわち光ＭＣ
Ｍ２、高速ＭＣＭ３および高速ＭＣＭ３に接続されるプ
リントボード４との信号線接続に導電性金属テープによ
るＴＡＢ接続を用いることにより、インピーダンスを低
減させ、高周波特性を向上させることが可能となる。図
６の例では、ボンディングパッド３０、３１の高さをそ
れぞれ等しくしてあり、ワイヤボンダによる作業効率の
向上を図っている。
参照して説明する。図６は本発明第五実施例の高速信号
処理装置の断面図である。本発明第五実施例は本発明第
一実施例と全体構成は同じであり、本発明第一実施例で
説明と同様の効果を有する。本発明第五実施例では、高
速ＭＣＭ３およびプリントボード４にボンディングパッ
ド３１を設け、低速基板５を除く部分、すなわち光ＭＣ
Ｍ２、高速ＭＣＭ３および高速ＭＣＭ３に接続されるプ
リントボード４との信号線接続に導電性金属テープによ
るＴＡＢ接続を用いることにより、インピーダンスを低
減させ、高周波特性を向上させることが可能となる。図
６の例では、ボンディングパッド３０、３１の高さをそ
れぞれ等しくしてあり、ワイヤボンダによる作業効率の
向上を図っている。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
種類の異なるＭＣＭおよび低速基板を一体化することが
できる。このとき、高速ＭＣＭと低速基板との接続に柔
軟性を持たせることができる。また、種類の異なるＭＣ
Ｍおよび低速基板の一体化に際し、配線スキューを低減
させることができる。種類の異なるＭＣＭおよび低速基
板の一体化に際し、実装信頼性を向上させることができ
る。種類の異なるＭＣＭおよび低速基板の一体化に際
し、高周波特性を向上させることができる。種類の異な
るＭＣＭおよび低速基板の一体化に際し、作業効率を向
上させることができる。
種類の異なるＭＣＭおよび低速基板を一体化することが
できる。このとき、高速ＭＣＭと低速基板との接続に柔
軟性を持たせることができる。また、種類の異なるＭＣ
Ｍおよび低速基板の一体化に際し、配線スキューを低減
させることができる。種類の異なるＭＣＭおよび低速基
板の一体化に際し、実装信頼性を向上させることができ
る。種類の異なるＭＣＭおよび低速基板の一体化に際
し、高周波特性を向上させることができる。種類の異な
るＭＣＭおよび低速基板の一体化に際し、作業効率を向
上させることができる。
【図１】本発明第一実施例の高速信号処理装置の断面
図。
図。
【図２】本発明第一実施例の高速信号処理装置の上面
図。
図。
【図３】本発明第二実施例の高速信号処理装置の断面
図。
図。
【図４】本発明第三実施例の高速信号処理装置の断面お
よび半田バンプ群の配置状況を示す図。
よび半田バンプ群の配置状況を示す図。
【図５】本発明第四実施例の高速信号処理装置の断面
図。
図。
【図６】本発明第五実施例の高速信号処理装置の断面
図。
図。
【図７】光のフロントエンド、高速ＭＣＭおよび低速Ｍ
ＣＭから構成される光・電気混在高速信号処理装置の例
を示す図。
ＣＭから構成される光・電気混在高速信号処理装置の例
を示す図。
１ 台座 ２ 光ＭＣＭ ３ 高速ＭＣＭ ４ プリントボード ５ 低速基板 ６ スペーサ ７ 半田バンプ群 ７′ ダミーバンプ群 ８ ケーブル ９ 光ファイバ １１ 光送受信モジュール １２ コネクタ ２０ ボンディングワイヤ ２１ ＴＡＢ ３０、３１ ボンディングパッド ４０ レーザダイオード ５０ 光導波路基板
Claims (7)
- 【請求項１】 光部品および光導波路基板を含む光ＭＣ
Ｍと、複数の高速ＬＳＩおよびセラミック基板を含む高
速ＭＣＭと、複数のＬＳＩおよびプリントボードを含む
低速基板とを備え、 前記光ＭＣＭと、前記高速ＭＣＭと、前記低速基板とが
縦続に接続されたことを特徴とする高速信号処理装置。 - 【請求項２】 前記光ＭＣＭおよび前記高速ＭＣＭに
は、それぞれボンディングパッドが設けられ、前記ボン
ディングパッドの高さを等しくするための台座を備えた
請求項１記載の高速信号処理装置。 - 【請求項３】 前記低速基板と前記高速ＭＣＭとの間
は、電気ケーブルにより接続された請求項１記載の高速
信号処理装置。 - 【請求項４】 前記低速基板および前記高速ＭＣＭに
は、光信号の送受信手段が設けられ、前記低速基板と前
記高速ＭＣＭとの間は、光ファイバにより接続された請
求項１記載の高速信号処理装置。 - 【請求項５】 前記高速ＭＣＭの裏面にはプリントボー
ドが配置され、前記高速ＭＣＭの中央部にはこのプリン
トボードと前記高速ＭＣＭ上のＬＳＩとを電気的に接続
するための半田バンプ群が設けられ、その外周部には前
記高速ＭＣＭとこのプリントボードとを機械的に接続す
るための半田バンプ群が設けられた請求項１記載の高速
信号処理装置。 - 【請求項６】 前記高速ＭＣＭの裏面にはプリントボー
ドが配置され、前記高速ＭＣＭおよびこのプリントボー
ドにはボンディングパッドが設けられ、前記高速ＭＣＭ
とこのプリントボードとはワイヤボンディングにより接
続された請求項１記載の高速信号処理装置。 - 【請求項７】 前記高速ＭＣＭの裏面にはプリントボー
ドが配置され、前記高速ＭＣＭおよびこのプリントボー
ドにはボンディングパッドが設けられ、前記高速ＭＣＭ
とこのプリントボードとは導電性金属テープによりＴＡ
Ｂ(Tape Automated Bonding)接続された請求項１記載の
高速信号処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12232099A JP2000315766A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 高速信号処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12232099A JP2000315766A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 高速信号処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315766A true JP2000315766A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14833055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12232099A Pending JP2000315766A (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | 高速信号処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000315766A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098296A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Fujikura Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP12232099A patent/JP2000315766A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008098296A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Fujikura Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6064113A (en) | Semiconductor device package including a substrate having bonding fingers within an electrically conductive ring surrounding a die area and a combined power and ground plane to stabilize signal path impedances | |
| US6008534A (en) | Integrated circuit package having signal traces interposed between power and ground conductors in order to form stripline transmission lines | |
| EP0638931B1 (en) | Multi-chip module | |
| US4949224A (en) | Structure for mounting a semiconductor device | |
| US7161251B2 (en) | Partially populated ball grid design to accommodate landing pads close to the die | |
| JPS63503346A (ja) | 反転チップキャリア | |
| JPH0679990A (ja) | Ｉｃメモリカード | |
| JP6733534B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US5650660A (en) | Circuit pattern for a ball grid array integrated circuit package | |
| US7863716B2 (en) | Method and apparatus of power ring positioning to minimize crosstalk | |
| JP2941303B2 (ja) | 光フロントエンド装置 | |
| JP2000315766A (ja) | 高速信号処理装置 | |
| JPH04290258A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JP2019046883A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US6282098B1 (en) | Electronic circuit module, electronic circuit module connecting structure and connecting member, and method for connecting the same | |
| JP7300625B2 (ja) | 半導体装置の実装構造、光モジュール、及び半導体装置の実装構造の製造方法 | |
| US20230050002A1 (en) | Integrated circuit interconnect techniques | |
| JPH081943B2 (ja) | 半導体集積回路パッケージ | |
| JPS58184735A (ja) | 集積回路チツプ | |
| KR100572515B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 및 볼 그리드 어레이 패키지에 솔더볼 을 어탯치하는 방법 | |
| JP2900900B2 (ja) | 光導波路型デバイス | |
| JPH05211276A (ja) | マルチチップパッケージ | |
| GB2194388A (en) | Integrated circuit devices | |
| WO2022036062A1 (en) | High density optical/electrical interconnection arrangement with high thermal efficiency | |
| JPH1070158A (ja) | Ｔａｂ実装半導体装置 |