JP2000309866A - 合金又は化合物クラスター粒子の製造方法及び装置 - Google Patents

合金又は化合物クラスター粒子の製造方法及び装置

Info

Publication number
JP2000309866A
JP2000309866A JP11112831A JP11283199A JP2000309866A JP 2000309866 A JP2000309866 A JP 2000309866A JP 11112831 A JP11112831 A JP 11112831A JP 11283199 A JP11283199 A JP 11283199A JP 2000309866 A JP2000309866 A JP 2000309866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cluster
chamber
metal vapor
alloy
vapor generation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11112831A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3723377B2 (ja
Inventor
Toyohiko Konno
豊彦 今野
Sukemasu Yamamuro
佐益 山室
Toryo Ho
棟梁 彭
Takehiko Hihara
岳彦 日原
Kenji Sumiyama
兼治 隅山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Science and Technology Agency
Original Assignee
Japan Science and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Science and Technology Corp filed Critical Japan Science and Technology Corp
Priority to JP11283199A priority Critical patent/JP3723377B2/ja
Publication of JP2000309866A publication Critical patent/JP2000309866A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3723377B2 publication Critical patent/JP3723377B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 粒径及び組成を自由に調整でき、粒度分布が
極めて狭い合金又は化合物クラスターを製造する。 【構成】 真空雰囲気に配置した同一金属蒸気発生室1
0に複数種のターゲット11a,11bを配置し、独立
したターゲット用電源12a,12bから個々のターゲ
ット11a,11bにパワーを印加して金属蒸気を発生
させる。発生した異種金属蒸気を金属蒸気発生室10内
で相互に反応させてクラスターを合成し、クラスター成
長室20及び差動排気室30を経て合成クラスターをク
ラスター蒸着室40に送り、基板41上に蒸着させる。
金属蒸気発生室10に導入されるキャリアガスGには、
体積流量で5〜80%のHeを或いは酸素,窒素等の反
応性ガスを添加できる。キャリアガスGの導入により、
スパッタリング中の金属蒸気発生室が雰囲気圧0.1〜
5トールに維持される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、気相合成法で2種類以
上の元素からなる合金又は化合物クラスター粒子を製造
する方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器等の集積化等に伴って、デバイ
スを構成する個々の素子が小さくなる一方である。素子
の微細化に並行し、素子中の個々の機能をもつユニット
も当然微細化されるが、固体としての特性を維持する必
要性から原子自体の分割はできない。なお、本件明細書
では、固体としての特性を維持し、所望の機能性を呈す
る最小単位の粒子を「素機能粒子」といい、化学量論的
に組成の揃った化合物クラスター及びステンレス鋼のよ
うに任意の比率で構成元素が存在する合金クラスターの
双方を包含する意味で「合金クラスター」を使用する。
素機能粒子から一つのデバイス素子を製造する方法とし
ては、素機能粒子を多量に生成し、素機能粒子を集合さ
せるビルドアップ方式が採用される。ビルドアップ方式
では、目的とする素機能をもつ粒子を如何に効率よく大
量に生成させるかが重要な課題になる。たとえば、個々
の磁性粒子を磁気媒体中のそれぞれのピットに対応させ
るとき、磁気媒体の記録密度が飛躍的に向上する。その
ためには、組成及びサイズが揃った合金クラスターの粒
子を効率よく製造することが要求される。
【0003】合金クラスターを製造する従来法は、液相
法及び気相法に大別される。液相法では、沈殿,溶媒蒸
発等によって金属塩溶液から粉体を合成する(1985
年発行 日本化学会編「超微粒子」第24頁)。液相法
は、大量の合金クラスターを製造できる長所をもってい
る。しかし、生成物は主として酸化物又は貴金属のクラ
スター微粒子であるため、実用面から重要な一般の遷移
金属クラスターの作成に適していない。代表的な沈殿法
として、磁気テープ等に使用される針状フェライト粒子
を鉄の水酸化物から合成する方法が知られている。金属
塩溶液を加水分解して水酸化物又は水和酸化物を沈殿さ
せた後、酸化物粉体に熱分解する方法も汎用されてお
り、たとえば粒径15nm以下のBaTiO3 粒子が製
造されている。しかし、液相法で得られる生成粒子は凝
集していることが多く、しかも貴金属以外の純金属クラ
スターが得られないことが欠点である。
【0004】気相法では、たとえば金属塩化物蒸気の酸
素分解や加水分解によってTiO2等の酸化物微粒子が
製造されている。本発明が対象とする合金クラスターに
関する分野では、過飽和な金属蒸気から原子を凝集させ
てクラスターを生成するガス中凝集法が広く知られてい
る。ガス中凝集法では、数トールから数十トールの不活
性ガス雰囲気中に存在する金属原子とガス分子との衝突
を繰り返し、衝突の過程で金属原子を冷却してクラスタ
ーを生成する。気相法では、抵抗加熱,電子ビーム加
熱,スパッタリング,レーザビーム加熱,アークプラズ
マ加熱,高周波誘導加熱,プラズマ粉末加熱等で金属蒸
気が用意される(前掲「超微粒子」第29頁)。
【0005】抵抗加熱法では、タングステンヒータ等を
用いて蒸発原料を加熱蒸発させるが、一回の蒸発量が限
られ、炉の温度で蒸発量を制御するため高融点金属クラ
スターの生成に不適であり、合金組成の制御も極めて困
難である。電子ビーム加熱法は、高融点物質のクラスタ
ーを生成する蒸発源として有効である。しかし、電磁レ
ンズで電子ビームを収束させるために二つの独立した電
子ビーム系を同一の真空チャンバ内に設置することは現
実的でなく、合金クラスタの製造には予めアーク溶解等
で母合金を作製することが要求される。そのため、抵抗
加熱法や電子ビーム加熱法で用意された金属蒸気から得
られる合金クラスターの組成を連続的に変化させるため
には、多大の労力及び設備が必要になる。レーザビーム
法も同様な問題をもち、合金クラスターの作製には、2
系統の独立したレーザ源及び光学系を設置し、或いは所
定組成の母合金を予め何らかの方法で準備しておくこと
が必要である。アークプラズマ法に至っては、二つのタ
ングステン陰極から独立したアーク放電を同一チャンバ
内で得ることは実際的に不可能であり、合金クラスタの
作製には所定の金属を予め秤量し溶解することが必須と
される。高周波誘導加熱法も、所定組成の金属蒸気を用
意する上で同様な問題をもっている。
【0006】これに対し、プラズマ粉末蒸発法は、プラ
ズマ中に適量の粉末を供給し、プラズマ外で急冷・凝固
させることによりクラスターを生成する。プラズマは、
直流アーク又は高周波誘導プラズマから得られる。プラ
ズマ粉末蒸発法では、複数種類の粉末状金属をプラズマ
中に同時供給することにより、所定組成の合金クラスタ
ーが比較的容易に作製される。また、異種金属粉体の混
合比を調整することにより、合金クラスターの組成も比
較的容易に変えられる。たとえば、特開平6−1728
20号公報では、複数のプラズマトーチを用い均一な混
合微粒子又は複合微粒子を製造している。しかし、この
方法は、粉末状金属微粒子を予め準備しておくことを必
要とし、特に粉末状にすることにより発火等の危険度が
増す希土類金属を含む合金クラスターの生成に適してい
ない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】合金クラスターの各種
気相製造法を作製プロセスの簡便さから評価すると、プ
ラズマ粉末蒸発法を除いた全ての方法では、金属蒸発源
として所定の合金又は合金組成の母合金を予め準備する
必要があることに一番の難点がある。組成の制御には、
多大な労力を伴うと共に、一旦クラスター生成反応が開
始すると組成を容易に変えることができない。他方、プ
ラズマ粉末蒸発法では、予め合金を作製する必要はない
が、粉末状金属微粒子を準備する必要があり、省プロセ
スの観点か問題がある。また、粉末状にすること自体が
困難な金属もあり、このような金属に対してはプラズマ
粉末蒸発法を適用できない。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような問
題を解消すべく案出されたものであり、金属蒸気発生室
に配置したターゲットごとに独立したターゲット用電源
を設け、個々のターゲットに印加するパワーを独立制御
することにより、組成を自由に調整でき、粒径が0.5
〜300nmの範囲にあり粒径分布が狭い均一な合金ク
ラスターを容易に製造することを目的とする。本発明の
製造方法は、その目的を達成するため、真空雰囲気に配
置した同一金属蒸気発生室に複数種のターゲットを配置
し、独立したターゲット用電源から個々のターゲットに
パワーを印加して金属蒸気を発生させ、異種金属蒸気を
金属蒸気発生室内で相互に反応させてクラスターを合成
し、クラスター成長室及び差動排気室を経て合成クラス
ターをクラスター蒸着室に送り、クラスター蒸着室内に
配置されている基板上に蒸着させることを特徴とする。
【0009】スパッタリング中の金属蒸気発生室にキャ
リアガスを導入し、金属蒸気発生室の雰囲気圧を0.1
〜5トールの範囲に維持する。キャリアガスとしては、
体積流量で5〜80%のHeをArに添加したキャリア
ガスを使用できる。また、酸素,窒素等の反応性ガスを
添加したキャリアガスも使用できる。この方法に使用す
る装置は、複数種のターゲットが配置される金属蒸気発
生室,クラスター成長室,スキマーを備えた隔壁で仕切
られた複数の分室をもつ差動排気室及び基板が配置され
たクラスター蒸着室が直列配置され、スパッタリング用
パワーを印加するターゲット用電源が個々のターゲット
ごとに独立して設けられている。
【0010】
【実施の形態】本発明では、たとえば図1に示す構造の
プラズマ・ガス中合金クラスター製造装置が使用され
る。この合金クラスター製造装置は、金属蒸気発生室1
0,クラスター成長室20,差動排気室30及びクラス
ター蒸着室40を連続配置している。金属蒸気発生室1
0の内部には、発生させようとする合金クラスターの純
金属又は構成元素による複数のターゲット11a,11
bが配置されている。個々のターゲット11a,11b
は、それぞれ独立して別系統のターゲット用電源12
a,12bに接続されている。金属蒸気発生室10は、
ターボモレキュラーポンプ,拡散ポンプ等を用い10-6
トール以下の雰囲気圧に排気される。スパッタリング時
には、たとえばArを主体とするキャリアガスGを導入
管13から送り込み、金属蒸気発生室10内部を0.1
〜5トールの範囲にある所望圧力に維持する。キャリア
ガス導入管13から送り込まれるキャリアガスGには、
必要に応じてHe等の不活性ガスや酸素,窒素等の反応
性ガスを加えても良い。
【0011】クラスター成長室20は、基本的には金属
蒸気発生室10の延長線上にあり、金属蒸気発生室10
と同じ真空度に維持される。クラスター成長室20は細
長い筒状になっており、冷却ジャケット21で周囲が取
り囲まれている。冷却ジャケット21には、成長領域の
温度を制御するため冷気,水,液体窒素等の冷媒Lが送
り込まれる。また、雰囲気温度でもクラスターが成長す
ることもあり、このような場合には冷却ジャケット21
を省略できる。金属蒸気発生室10で発生した金属蒸気
がクラスター成長室20を通過して差動排気室30に導
かれる間に急冷され、クラスターが成長する。生成した
クラスターは、クラスター成長室20の出側に設けられ
ている噴出孔22から差動排気室30に吹き込まれる。
【0012】差動排気室30は入側分室31と出側分室
32に区画され、入側分室31と出側分室32との間に
スキマー33を備えた隔壁が設けられている。入側分室
31及び出側分室32は、それぞれ別系統の排気系で排
気される。たとえば、入側分室31をメカニカルブース
タポンプで、出側分室32をターボポンプで排気する。
図示の構造では入側分室31及び出側分室32で差動排
気室30を構成しているが、3室以上に差動排気室30
を区分することも可能である。排気により、プラズマキ
ャリアガスとクラスターの混合状態からクラスターだけ
が抽出される。抽出されたクラスターは、出側スキマー
34を経てクラスター蒸着室40に導かれる。クラスタ
ー蒸着室40の内部にはシリコン,ガラス,プラスチッ
ク等でできた基板41が基板ホルダ42で支持されてい
る。
【0013】クラスター蒸着室40に導入されたクラス
ターは、基板41上に蒸着し、蒸着膜を形成する。蒸着
膜の膜厚を膜厚計43で測定することにより、クラスタ
ーの蒸着量がモニタリングされる。必要に応じ、たとえ
ばX線エネルギ分光法でクラスタの組成をオンライン検
出し、検出結果に応じてスパッタリングパワーを制御す
るとき、真空を破ることなくクラスターの組成を瞬時に
変えることができる。ターゲット11a,11bの素材
は、作製しようとする合金クラスタを構成する元素であ
る限り格別の制約を受けず、素材選択の自由度が大幅に
向上する。構成金属単体が最も典型的な素材であり、A
u,Ag,Al,Fe,Ni,Co,Pd等の純金属が
ある。Si,Ge,グラファイト等の半導体や、酸化物
等の絶縁体も使用できる。したがって、合成しようとす
る合金クラスターの組成に合せた母合金を予め準備する
必要なく、構成元素の純金属単体ターゲットが使用可能
である。また、3元系,4元系等の多元系合金クラスタ
ーを作製するために、予め合金化した一つ又は複数のタ
ーゲットを使用することも可能である。合金クラスター
の組成は、個々のターゲット11a,11bにターゲッ
ト用電源12a,12bから加えられるパワーを独立制
御することにより極めて容易に調整される。スパッタリ
ング法としては直流マグネトロンスパッタリング法が最
も簡便な方法であるが、半導体,絶縁体等をターゲット
とする場合には向流マグネトロンスパッタリング法が適
している。
【0014】導入管13から金属蒸気発生室10に送り
込まれるキャリアガスGは、通常の薄膜生成におけるス
パッタリングと異なり、クラスターの生成に際して二重
の役目を担っている。先ず第1に、Ar等のプラズマキ
ャリアガスGは、通常のスパッタリングと同様にキャリ
アガスG自体がイオン化することにより、マイナス電位
に保持されたターゲット11a,11bに衝突し、ター
ゲット11a,11bから金属原子を気相中に叩き出
す。他方、イオン化していない大半のキャリアガスG
は、高い運動エネルギをもった金属原子と衝突して金属
原子のエネルギを奪う。エネルギが奪われた金属原子
は、温度が下がり、クラスターの核発生が可能な過飽和
状態になる。そして、金属蒸気発生室10に配置されて
いる複数のターゲット11a,11bから異種の金属蒸
気が多量に発生するため、金属蒸気が相互に反応しあっ
て合金クラスターの生成に好適な反応場が形成される。
【0015】プラズマキャリアガスとしての機能からす
ると、ターゲット11a,11bから金属原子を叩き出
す上で比較的原子量の大きなAr等がキャリアガスGと
して有効である。しかし、気相中に叩き出された金属原
子の運動エネルギを奪うためには、原子量の小さなHe
等の不活性ガスが有効である。この点、適量のHeガス
をArガスに加えることにより、クラスターの核生成を
促進させ、生成クラスターの粒径及びクラスター密度を
大きくすることができる。また、キャリアガスG中に酸
素,窒素等の反応性ガスを適当分圧で加えることによ
り、酸化物,窒化物等の化合物クラスターが生成され
る。プラズマキャリアガスGの適正圧力範囲は、通常の
薄膜生成のスパッタリングに用いられている数ミリトー
ルより10倍以上高く、好ましくは0.1〜5トールの
範囲に維持される。キャリアガスGの圧力が0.1トー
ルに達しないと金属蒸気が効果的に冷却されず、逆に5
トールを超える圧力ではアーク放電が発生してスパッタ
リングが進行しなくなる傾向が示される。HeガスをA
rガスに加える場合、Heの体積流量が5%以上で金属
原子の運動エネルギを奪うHeの作用が顕著になる。し
かし、80%を超える量のHeを添加すると、Arガス
によるスパッタリング効率が低下して金属蒸気の密度が
低下するので好ましくない。酸化物,窒化物等の化合物
クラスターを形成するために添加される酸素,窒素等の
反応性ガスの添加量は、クラスターを構成する金属の反
応性と所望の酸化物又は窒化物の組成に応じて定められ
る。
【0016】
【実施例1】純度99.9%のCoをターゲット11a
とし、純度99.99%のAlをターゲット11bとし
て使用し、ターゲット11aと11bとを10cm以上
の間隔を置いて金属蒸気発生室10内に配置した。キャ
リアガスGとしてArガスを導入管13から送り込み、
金属蒸気発生室10の雰囲気圧を1トールに維持した。
入側分室31,出側分室32及びクラスター蒸着室40
の雰囲気圧は、それぞれ100ミリトール,5ミリトー
ル及び0.1ミリトールに維持した。ターゲット11
a,11bに直流マグネトロン方式で独立に250Wの
パワーを加え、ターゲット11a,11bからCo及び
Alの金属蒸気を発生させ、合金クラスターを合成し
た。合成クラスターをクラスター成長室20で成長さ
せ、差動排気室30を経てクラスター蒸着室40の基板
41に蒸着した。
【0017】基板41上に形成された合成クラスターの
蒸着膜を電子顕微鏡で観察したところ、図2に示すよう
に平均直径が約15nmで粒径分布が極めて狭い均一な
クラスターであった。蒸着膜の構造を電子線回折法で同
定したところ、塩化セシウム構造(Structurbericht 表
記でB2構造)をもっていた。このことから、得られた
合成クラスターは、二種の元素が混じり合った混合物で
はなく、組成及び構造面から純粋な規則合金相を呈する
合金クラスターであることが確認された。
【0018】
【実施例2】実施例1と同じターゲット11a,11b
を使用し、真空状態でターゲット11a,11bに印加
するパワー比を種々変更し、パワー比が合金クラスター
の組成に及ぼす影響を調査した。作製された合金クラス
ターの平均組成をX線エネルギ分光法で測定し、測定結
果とパワー比との関係を求めた。合金クラスターの平均
組成は、図3の測定結果にみられるように、パワー比と
の間に直線的な関係をもっていた。合成されたクラスタ
ーの構造を電子線回折法で同定したところ、Alの多い
条件下でスパッタリングした場合には面心立方構造fc
cをもつAlクラスターとB2構造をもつCo−Alク
ラスターとの混合相、Coの多い条件下でスパッタリン
グした場合にはfcc−CoクラスターとB2構造をも
つCo−Al化合物クラスターとの混合相が得られてお
り、組成と構造との間に強い相関関係があることが確認
された。
【0019】
【実施例3】実施例1と同じターゲット11a,11b
を使用し、真空条件下の金属蒸気発生室10にAr:H
e流量比を4:1に調整したキャリアガスGを導入し、
ターゲット11a,11bに印加するパワーをそれぞれ
250Wに調整してクラスターを合成した。得られたク
ラスターは、図4の電子顕微鏡写真に示すように、平均
直径が約8nmであった。図4を図2と対比すると、H
eをキャリアガスGに添加することによりクラスターの
核生成が促進され、作製されたクラスターの粒径が小さ
くなることが判った。
【0020】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は、プラ
ズマ・ガス中合金クラスター製造法において複数種のタ
ーゲットを同時にスパッタリングして異種の金属蒸気を
発生させ、金属蒸気相互の反応によって合金又は化合物
クラスターを作製している。この方法によるとき、予め
合金素材や粉末を準備する必要がなく、単体金属ターゲ
ットを出発原料とし、サイズ及び組成が揃った合金クラ
スターが効率よく製造される。したがって、デバイスの
高機能化に適した素機能をもつ合金又は化合物クラスタ
ーが容易に且つ大量に提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明で使用されるプラズマ・ガス中合金ク
ラスター製造装置の概略図
【図2】 実施例1で作製した合金クラスターの粒子構
造を示す電子顕微鏡写真
【図3】 スパッタリングパワー比が合金クラスターの
組成に及ぼす影響を示したグラフ
【図4】 実施例2で作製した合金クラスターの粒子構
造を示す電子顕微鏡写真
【符号の説明】
10:金属蒸気発生室 11a,11b:ターゲット
12a,12b:ターゲット用電源 13:キャ
リアガス導入管 20:クラスター成長室 21:冷却ジャケット
22:噴出孔 30:差動排気室 31:入側分室 32:出側分
室 33:スキマー34:出側スキマー 40:クラスター蒸着室 41:基板 42:基板
ホルダ 34:膜厚計G:キャリアガス L:冷媒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日原 岳彦 宮城県仙台市青葉区霊屋下20−10 (72)発明者 隅山 兼治 宮城県仙台市青葉区片平二丁目1番1号 東北大学 金属材料研究所内 Fターム(参考) 4K029 BA21 CA01 CA05 DA01 DA02 DB03 DB17 DC03 DC16 EA03 EA05

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空雰囲気に配置した同一金属蒸気発生
    室に複数種のターゲットを配置し、独立したターゲット
    用電源から個々のターゲットにパワーを印加して金属蒸
    気を発生させ、異種金属蒸気を金属蒸気発生室内で相互
    に反応させてクラスターを合成し、クラスター成長室及
    び差動排気室を経て合成クラスターをクラスター蒸着室
    に送り、クラスター蒸着室内に配置されている基板上に
    蒸着させることを特徴とする合金又は化合物クラスター
    粒子の製造方法。
  2. 【請求項2】 金属蒸気発生室にキャリアガスを導入
    し、スパッタリング中の金属蒸気発生室の雰囲気圧を
    0.1〜5トールの範囲に維持する請求項1記載の合金
    又は化合物クラスター粒子の製造方法。
  3. 【請求項3】 体積流量で5〜80%のHeをArに添
    加したキャリアガスを使用する請求項2記載の合金又は
    化合物クラスター粒子の製造方法。
  4. 【請求項4】 酸素又は窒素を添加したキャリアガスを
    使用する請求項2又は3記載の合金又は化合物クラスタ
    ー粒子の製造方法。
  5. 【請求項5】 複数種のターゲットが配置される金属蒸
    気発生室,クラスター成長室,スキマーを備えた隔壁で
    仕切られた複数の分室をもつ差動排気室及び基板が配置
    されたクラスター蒸着室が直列配置され、スパッタリン
    グ用パワーを印加するターゲット用電源が個々のターゲ
    ットごとに独立して設けられている合金又は化合物クラ
    スター粒子の製造装置。
JP11283199A 1999-04-20 1999-04-20 合金又は化合物クラスター粒子の製造方法及び装置 Expired - Fee Related JP3723377B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11283199A JP3723377B2 (ja) 1999-04-20 1999-04-20 合金又は化合物クラスター粒子の製造方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11283199A JP3723377B2 (ja) 1999-04-20 1999-04-20 合金又は化合物クラスター粒子の製造方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000309866A true JP2000309866A (ja) 2000-11-07
JP3723377B2 JP3723377B2 (ja) 2005-12-07

Family

ID=14596636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11283199A Expired - Fee Related JP3723377B2 (ja) 1999-04-20 1999-04-20 合金又は化合物クラスター粒子の製造方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3723377B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1486583A1 (en) * 2002-02-26 2004-12-15 Japan Science and Technology Agency Method and device for manufacturing semiconductor or insulator/metallic laminar composite cluster
JP2005097706A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Kenji Sumiyama 軟磁性材料の製造方法及び製造装置
JP2007208156A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Nagoya Institute Of Technology 高周波軟磁性体膜及びその製造方法
JP2007332405A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Osaka Vacuum Ltd クラスター製造装置及びクラスター製造方法
KR100914038B1 (ko) 2007-06-04 2009-08-28 주식회사 탑 엔지니어링 이중 타깃 스퍼터링 장치
CN116060627A (zh) * 2023-01-09 2023-05-05 天津大学 一种用于制备超低温团簇的激光溅射脉冲团簇源

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1486583A1 (en) * 2002-02-26 2004-12-15 Japan Science and Technology Agency Method and device for manufacturing semiconductor or insulator/metallic laminar composite cluster
CN100338257C (zh) * 2002-02-26 2007-09-19 独立行政法人科学技术振兴机构 生产具有半导体或绝缘体的金属复合团簇的方法及装置
EP1486583A4 (en) * 2002-02-26 2008-03-26 Japan Science & Tech Agency METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR OR INSULATING / METALLIC LAMINAR COMPOSITE BEAM
US7638019B2 (en) 2002-02-26 2009-12-29 Japan Science And Technology Agency Method and device for manufacturing semiconductor or insulator-metallic laminar composite cluster
JP2005097706A (ja) * 2003-09-26 2005-04-14 Kenji Sumiyama 軟磁性材料の製造方法及び製造装置
JP4485164B2 (ja) * 2003-09-26 2010-06-16 兼治 隅山 軟磁性材料の製造方法及び製造装置
JP2007208156A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Nagoya Institute Of Technology 高周波軟磁性体膜及びその製造方法
JP2007332405A (ja) * 2006-06-13 2007-12-27 Osaka Vacuum Ltd クラスター製造装置及びクラスター製造方法
KR100914038B1 (ko) 2007-06-04 2009-08-28 주식회사 탑 엔지니어링 이중 타깃 스퍼터링 장치
CN116060627A (zh) * 2023-01-09 2023-05-05 天津大学 一种用于制备超低温团簇的激光溅射脉冲团簇源
CN116060627B (zh) * 2023-01-09 2024-06-04 天津大学 一种用于制备超低温团簇的激光溅射脉冲团簇源

Also Published As

Publication number Publication date
JP3723377B2 (ja) 2005-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4655893A (en) Cubic boron nitride preparation utilizing a boron and nitrogen bearing gas
US5958329A (en) Method and apparatus for producing nanoparticles at a high rate
CA1157806A (en) Cubic boron nitride preparation
US4412899A (en) Cubic boron nitride preparation utilizing nitrogen gas
JP3533459B2 (ja) 被覆金属準微粒子の製造法
JPH03503425A (ja) 基板上に薄層を形成する装置およびその方法
US4892579A (en) Process for preparing an amorphous alloy body from mixed crystalline elemental metal powders
US4415420A (en) Cubic boron nitride preparation
JP3723377B2 (ja) 合金又は化合物クラスター粒子の製造方法及び装置
US7638019B2 (en) Method and device for manufacturing semiconductor or insulator-metallic laminar composite cluster
US5055280A (en) Process for producing transition metal boride fibers
WO1993002787A1 (en) Process for the production of ultra-fine powdered materials
US5093150A (en) Synthesis method by plasma chemical vapor deposition
JP3751767B2 (ja) 層状クラスターの製造方法
CN110480025B (zh) 一种高密度纳米材料气相制备方法
JPH06321511A (ja) 窒化アルミニウム超微粒子及びその製造方法と超微粒子焼結体
Ushakov et al. Synthesis of quasicrysalline powders and coatings by vacuum arc plasma evaporation
JPH0754007A (ja) 被覆金属粒子、金属基焼結体及びその製造法
EP1109641A1 (en) Method and apparatus for producing material vapour
JP2826023B2 (ja) 超微粒子の製造方法
JPH0667797B2 (ja) ダイヤモンドの合成方法
US20040149220A1 (en) Methods and apparatus for forming precursors
KR0144627B1 (ko) 천이금속 함유 다이아먼드상 박막 제조방법
JPH03264610A (ja) 超微粒子の製造方法
JPS63270393A (ja) ダイヤモンドの合成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050315

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050913

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050915

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080922

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees