JP2000309032A

JP2000309032A - 樹脂アンテナ製造方法

Info

Publication number: JP2000309032A
Application number: JP11118711A
Authority: JP
Inventors: Akira Tabuchi; 明田渕; Akiyoshi Inubushi; 昭嘉犬伏; Hiroshi Shibuya; 博渋谷; Hiroyuki Kadode; 宏之門出
Original assignee: Otsuka Chemical Co Ltd
Current assignee: Otsuka Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-04-26
Filing date: 1999-04-26
Publication date: 2000-11-07

Abstract

(57)【要約】【課題】低コストで、放射効率良好な厚い樹脂アンテ
ナを得る樹脂アンテナ製造方法を提供する。【解決手段】樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射
導体を設けるとともに第２表面に接地導体を設けた樹脂
アンテナの製造方法であって、第１表面Ｓ１１を含む第
１成形部分１１を、厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下で第
１表面Ｓ１１が平滑表面になるように樹脂成形により成
形する工程と、第２表面Ｓ１２を含む第２成形部分１２
を、第２表面Ｓ１２が平滑表面となるように、樹脂射出
成形により、予め射出成形金型内に第１成形部分１１を
設置して第１成形部分１１に重ねて成形する工程と、第
１成形部分１１の第１表面Ｓ１１上に放射導体６を設け
る工程と、第２成形部分１２の第２表面Ｓ１２上に接地
導体７を設ける工程とを含む樹脂アンテナ製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体の第１の表
面に放射導体を設けるとともに第２の表面に接地導体を
設けたアンテナ、特に該誘電体が樹脂で形成されている
所謂樹脂アンテナの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、誘電体として樹脂を用いて形成さ
れた所謂樹脂アンテナが提案されている。樹脂アンテナ
は、樹脂を誘電体とし、これを放射導体と接地導体で挟
着した構造のものであり、必要に応じてマイクロストリ
ップ、中心コンタクト、外部導線等が接続されてアンテ
ナ回路が形成される。

【０００３】かかる樹脂アンテナは、軽量で、形状自由
性に優れていることから、従来の誘電体としてセラミッ
クを使用する所謂セラミックアンテナに代わって、携帯
電話用アンテナ、ＧＰＳ（ＧｌｏｂａｌＰｏｓｉｔｉ
ｏｎｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）装置用アンテナ、船舶無線
用アンテナ等として広く採用されるに到っている。樹脂
アンテナは前記のとおり軽量で形状自由性に優れている
が、利点として、さらに射出成形を利用して大量生産で
きる点を挙げることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、樹脂アンテ
ナにおいては、樹脂誘電体の厚さが厚くなるほど、無負
荷値Ｑが減少し、放射効率ηが向上するため、放射効率
を向上させるために誘電体部分をできるだけ厚くしたい
という要請がある。例えば、周波数１ＧＨｚ（３０ｃｍ
長）を扱う、誘電率εγ＝２．５５の円形ＭＳＡ（円形
マイクロストリップアンテナ）についてみると、誘電体
層厚さ６ｍｍでη＝約７８％、誘電体層厚さ１．２ｃｍ
でη＝約９３％、誘電体層厚さ２．４ｃｍでη＝約９７
％となり、僅かな誘電体層厚さの違いが放射効率ηに大
きく影響することが分かる。

【０００５】しかしながら、射出成形を利用して樹脂ア
ンテナを形成する場合、誘電体部分の厚さが制約される
という問題がある。すなわち、樹脂の射出成形で形成す
る誘電体部分は、厚すぎると、成形後の樹脂収縮時に無
視できない所謂ヒケ（凹み等）や反りが発生し、表面平
滑性が損なわれる。放射導体や接地導体を設ける面の表
面平滑性、特に放射導体を設ける面の表面平滑性が損な
われると、そのような面に放射導体や接地導体を設けて
アンテナを形成しても高周波領域においてアンテナの種
々の特性に影響を及ぼし、アンテナにとって致命的な欠
陥となる。

【０００６】現在の射出成形技術では、ヒケや反りを抑
制して表面平滑性を得ようとすると、射出成形できる部
材の厚さの上限は８ｍｍ程度である。そのため従来の樹
脂アンテナは厚さ８ｍｍ程度までで形成されている。そ
れより大きい厚さの樹脂アンテナは、押し出し成形によ
り形成された板状体を複数枚接着積層して誘電体とした
り、樹脂ブロックを切削加工することで厚い誘電体を得
る等して製作されている。しかしこの製造方法は量産性
に劣り、製造コストが高くつく。

【０００７】そこで本発明は、低コストで、放射効率良
好な厚い樹脂アンテナを得る樹脂アンテナ製造方法を提
供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、次の、、及びの四つのタイプの樹
脂アンテナ製造方法を提供する。第１の樹脂アンテナ製造方法樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導体を設けると
ともに第２表面に接地導体を設けた樹脂アンテナの製造
方法であって、（１）前記第１表面を含む第１成形部分
を、厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下で該第１表面が平滑
表面になるように樹脂成形により成形する工程と、
（２）前記第２表面を含む第２成形部分を、該第２表面
が平滑表面となるように、樹脂射出成形により、予め射
出成形金型内に前記第１成形部分を設置して該第１成形
部分に重ねて成形する工程と、（３）前記第１成形部分
の第１表面上に放射導体を設ける工程と、（４）前記第
２成形部分の第２表面上に接地導体を設ける工程と、を
含むことを特徴とする樹脂アンテナ製造方法。

【０００９】この樹脂アンテナ製造方法によると、低コ
ストで、放射効率良好な厚い樹脂アンテナを得ることが
できる。すなわち、第１成形部分及び第２成形部分の二
つの部分を積層して誘電体部分を形成するので、それだ
け誘電体部分を厚くでき、それにより所望の放射効率を
達成できる。それでいて、放射導体が表面平滑な第１成
形部分の第１表面に設けられるとともに接地導体も表面
平滑な第２成形部分の第２表面に設けられるので、特
に、放射導体が、ヒケや反り等が十分抑制される厚さ
０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下に形成された第１成形部分の
十分平滑な第１表面に設けられるので、高周波領域にお
いてもアンテナ特性の劣化がない。また、かかる利点を
有する樹脂アンテナを、押し出し成形により得た数枚の
板状体の接着積層とか、樹脂ブロックの機械加工等の手
間を要すること無く、低コストで製造することができ
る。

【００１０】この樹脂アンテナの製造方法においては、
前記第１成形部分を成形する工程又は前記第２成形部分
を成形する工程において成形金型内に導電性コンタクト
を設置して該第１又は第２の成形部分を成形してもよ
い。第２の樹脂アンテナ製造方法樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導体を設けると
ともに第２表面に接地導体を設けた樹脂アンテナの製造
方法であって、（１）前記第１表面を含む第１成形部分
を、厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下で該第１表面が平滑
表面になるように樹脂成形により成形する工程と、
（２）前記第１表面、第２表面のいずれも含まない第２
成形部分を、樹脂射出成形により、予め射出成形金型内
に前記第１成形部分を設置して該第１成形部分に重ねて
成形する工程と、（３）前記第２表面を含む第３成形部
分を、厚さ１ｍｍ以上６ｍｍ以下で該第２表面が平滑表
面となるように、樹脂射出成形により、予め射出成形金
型内に前記第１成形部分及び第２成形部分を設置して、
該第２成形部分に重ねて成形する工程と、（４）前記第
１成形部分の第１表面上に放射導体を設ける工程と、
（５）前記第３成形部分の第２表面上に接地導体を設け
る工程と、を含むことを特徴とする樹脂アンテナ製造方
法。

【００１１】この樹脂アンテナ製造方法によっても、低
コストで、放射効率良好な厚い樹脂アンテナを得ること
ができる。すなわち、第１成形部分、第２成形部分及び
第３成形部分の三つの部分を積層して誘電体部分を形成
するので、それだけ誘電体部分を厚くでき、特に第２成
形部分を厚くして全体を厚くでき、それにより所望の放
射効率を達成できる。それでいて、放射導体が、ヒケや
反り等が十分抑制される厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下
に形成された第１成形部分の十分平滑な第１表面に設け
られるとともに、接地導体も、第２成形部分の表面凹凸
を埋めて、且つ、第２表面の平滑性を得ることができる
厚さ１ｍｍ以上６ｍｍ以下に形成された第３成形部分の
平滑な第２表面に設けられるので、高周波領域において
もアンテナ特性の劣化がない。また、かかる利点を有す
る樹脂アンテナを、押し出し成形により得た数枚の板状
体の接着積層とか、樹脂ブロックの機械加工等の手間を
要すること無く、低コストで製造することができる。

【００１２】この樹脂アンテナの製造方法においては、
前記第１成形部分を成形する工程又は前記第２成形部分
を成形する工程において成形金型内に導電性コンタクト
を設置して該第１又は第２の成形部分を成形してもよ
い。第３の樹脂アンテナ製造方法樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導体を設けると
ともに第２表面に接地導体を設けた樹脂アンテナの製造
方法であって、（１）前記第１表面、第２表面をいずれ
も含まない中芯部分を樹脂成形により成形する工程と、
（２）前記第１表面及び第２表面を含む被覆層を、厚さ
２ｍｍ以上８ｍｍ以下で該第１表面及び第２表面のそれ
ぞれが平滑表面となるように、樹脂射出成形により、予
め射出成形金型内に前記中芯部分を設置して、該中芯部
分に重ねて成形する工程と、（３）前記被覆層における
前記第１表面上に放射導体を設ける工程と、（４）前記
被覆層における前記第２表面上に接地導体を設ける工程
と、を含むことを特徴とする樹脂アンテナ製造方法。

【００１３】この樹脂アンテナ製造方法によっても、低
コストで、放射効率良好な厚い樹脂アンテナを得ること
ができる。すなわち、中芯部分に被覆層を積層して誘電
体部分を形成するので、それだけ誘電体部分を厚くで
き、特に中芯部分を厚くして全体を厚くでき、それによ
り所望の放射効率を達成できる。それでいて、中芯部分
の表面凹凸を埋めて、且つ、第１及び第２表面の平滑性
を得ることができる厚さ２ｍｍ以上８ｍｍ以下に形成さ
れた被覆層の平滑な第１表面に放射導体が、第２表面に
接地導体がそれぞれ設けられるので、高周波領域におい
てもアンテナ特性の劣化がない。また、かかる利点を有
する樹脂アンテナを、押し出し成形により得た数枚の板
状体の接着積層とか、樹脂ブロックの機械加工等の手間
を要すること無く、低コストで製造することができる。

【００１４】この樹脂アンテナの製造方法においては、
前記中芯部分を成形する工程において成形金型内に導電
性コンタクトを設置して該中芯部分を成形してもよい。第４の樹脂アンテナ製造方法樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導体を設けると
ともに第２表面に接地導体を設けた樹脂アンテナの製造
方法であって、（１）前記第１表面の一部を含む補助成
形部分を、厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下で該第１表面
の一部が平滑表面になるように樹脂成形により成形する
工程と、（２）前記第１表面、第２表面をいずれも含ま
ない中芯部分を樹脂成形により成形する工程と、（３）
前記第１表面の残部及び第２表面を含む被覆層を、厚さ
２ｍｍ以上８ｍｍ以下で、該第１表面の残部が前記補助
成形部分の第１表面の一部に連続して平滑表面の第１表
面を形成するとともに該第２表面も平滑表面となるよう
に、樹脂射出成形により、予め射出成形金型内に前記補
助成形部分及び中芯部分を設置して、該中芯部分に重ね
て成形する工程と、（４）前記補助成形部分及び被覆層
により提供される前記第１表面上に放射導体を設ける工
程と、（５）前記被覆層における前記第２表面上に接地
導体を設ける工程と、を含むことを特徴とする樹脂アン
テナ製造方法。

【００１５】この樹脂アンテナ製造方法によっても、低
コストで、放射効率良好な厚い樹脂アンテナを得ること
ができる。この樹脂アンテナ製造方法は前記第３の方法
の変形例であり、第１表面の一部を含む補助成形部分と
同第１表面の残部を含む被覆層により平滑な第１表面が
形成されるので、前記第３の方法において、被覆層を射
出成形するとき、成形金型内の第１表面を形成すべき部
分へ樹脂が十分入り込まないときや、その恐れのあると
きに採用して確実に第１表面を形成できる。

【００１６】補助成形部分の厚さと被覆層の厚さが異な
るから、必要に応じ、中芯部分を成形するとき、この厚
さの差を吸収できる段差部分を中芯部分に形成してもよ
い。この樹脂アンテナの製造方法においては、前記中芯
部分を成形する工程において成形金型内に導電性コンタ
クトを設置して該中芯部分を成形してもよい。なお、上
記第１から第４の樹脂アンテナ製造方法において、「樹
脂」とは、樹脂そのものは勿論のこと、誘電率調整材料
等を含む樹脂組成物をも含む概念である。

【００１７】

【発明の実施の形態】前記の第１及び第２の樹脂アンテ
ナ製造方法における第１成形部分の厚さは、並びに第４
の樹脂アンテナ製造方法における補助成形部分の厚さ
は、第１表面を平滑表面とする上で８ｍｍ以下とするが
あまり薄すぎると、可撓性が増し、その後の射出成形工
程において強度が不足したり、形状を保持できなくなっ
たりするから、また、成形時に金型キャビティ内へ樹脂
が入りにくくなるから、０．５ｍｍ以上とする。

【００１８】より好ましくは１ｍｍ以上８ｍｍ以下、さ
らに好ましくは１ｍｍ或いは２ｍｍ以上６ｍｍ以下であ
る。前記の第１及び第２の樹脂アンテナ製造方法におけ
る第１成形部分の成形、第３の樹脂アンテナ製造方法に
おける中芯部分の成形、第４樹脂アンテナ製造方法にお
ける補助成形部分や中芯部分の成形法としては、プレス
成形、射出成形、押出成形その他を採用できるが、後の
射出成形工程を引き続き連続的に実施する上では、射出
成形が好ましい。

【００１９】前記の第１及び第２の樹脂アンテナ製造方
法における第１成形部分を形成する樹脂、第１の樹脂ア
ンテナ製造方法における第２成形部分を形成する樹脂、
第２の樹脂アンテナ製造方法における第３成形部分を形
成する樹脂、第３の樹脂アンテナ製造方法における被覆
層を形成する樹脂、第４の樹脂アンテナ製造方法におけ
る補助成形部分及び被覆層を形成する樹脂（要するに、
放射導体を設ける第１表面を提供する成形部分及び接地
導体を設ける第２表面を提供する成形部分を形成する樹
脂）としては、所定の誘電体部分を形成できるのであれ
ば特に制限はないが、耐熱性及び強度に優れた樹脂が好
ましく、次のものを例示できる。

【００２０】熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、シンジオタクチックポリス
チレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール
樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、
ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、５−メチ
ルペンテン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の
熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂
等の熱硬化性樹脂を挙げることができ、これらは２以上
のアロイであってもよい。

【００２１】また上記例示した樹脂に、必要に応じ、誘
電正接の小さい繊維状又は粒子状の誘電体セラミックス
の１種又は２種以上配合して所望の誘電率に調整した樹
脂組成物であってもよい。かかる誘電体セラミックスと
しては、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ストロン
チウム、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウムストロ
ンチウム、アモルファス酸化チタンとチタン酸アルカリ
土類金属塩との複合体、チタン酸ジルコン酸鉛、ワラス
トナイト、ゾノトライト等のケイ酸カルシウム、ホウ酸
マグネシウム、ホウ酸アルミニウム、ケイ酸亜鉛等の繊
維状物、粒子状物を挙げることができる。これら誘電体
セラミックスの配合量は、所望のアンテナ特性を得るよ
うに、例えば特開平９−２０５３２０号公報に記載の繊
維状誘電体の配合量決定方法に準じて設定することがで
きる。

【００２２】すなわち、予め誘電率の測定された誘電体
材料、例えば誘電体セラミックの少なくとも一種以上の
繊維状物又は粒状物と樹脂を含む樹脂組成物から成形に
より誘電体部分を形成し、その第１表面に放射導体を第
２表面に接地導体を設けた樹脂アンテナを作り、このア
ンテナにおける共振周波数を測定することにより、誘電
率と共振周波数との関係を求め、次いで目的とする樹脂
アンテナにおいて所望の共振周波数を得るために必要な
誘電率に対応する誘電体繊維状物又は粒状物の樹脂に対
する配合量を決定すればよい。前記共振周波数の測定
は、樹脂アンテナをそれを搭載すべき実機器に搭載して
測定することが好ましい。

【００２３】前記の誘電体セラミックスの繊維状物、粒
子状物の配合量は、樹脂に対し概ね８５重量％までを例
示できる。また前記の第１及び第２の樹脂アンテナ製造
方法における第１成形部分を形成する樹脂、第１の樹脂
アンテナ製造方法における第２成形部分を形成する樹
脂、第２の樹脂アンテナ製造方法における第３成形部分
を形成する樹脂、第３の樹脂アンテナ製造方法における
被覆層を形成する材料、前記第４の樹脂アンテナ製造方
法における補助成形部分及び被覆層を形成する樹脂に
は、必要に応じてオレフィン樹脂、エラストマー等の脆
性改良剤、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤等の難燃
剤、ガラス繊維等の強化剤、窒化ホウ素等の離型剤、顔
料等の着色剤等を配合してもよい。

【００２４】前記の第２の樹脂アンテナ製造方法におけ
る第２成形部分、第３及び第４の樹脂アンテナ製造方法
における中芯部分を形成する材料としては、所定の誘電
体部分を形成できるのであれば特に制限はなく、例えば
前記に示すと同様の材料を使用できる。本発明に係るい
ずれの樹脂アンテナ製造方法においても、前記第１表面
への放射導体の形成、第２表面への接地導体の形成は、
メッキ、印刷、放射導体パターンや接地導体パターンの
金属箔や金属薄板の接着（例えば金属箔や金属薄板と第
１、第２表面との間にホットメルト型接着剤層を介在さ
せての所謂ホットスタンプ）等により行える。放射導体
や接地導体の材質としては、例えば銅、金、銀、ニッケ
ル、酸化錫その他の導電性材料を挙げることができる。

【００２５】本発明に係るいずれの樹脂アンテナ製造方
法においても、放射導体に電気的に接続されるべきを導
電性コンタクトをいずれかの成形部分を成形するときに
金型内に配置して組み込み成形してもよい。例えば、前
記第１、第２の樹脂アンテナ製造方法においては、前記
第１成形部分を成形する工程又は前記第２成形部分を成
形する工程において成形金型内に導電性コンタクトを設
置して該第１又は第２の成形部分を成形するようにして
もよい。また、第３及び第４の樹脂アンテナ製造方法に
おいては、前記中芯部分を成形する工程において成形金
型内に導電性コンタクトを設置して該中芯部分を成形す
るようにしてもよい。

【００２６】また、導電性コンタクトは、樹脂アンテナ
製造後、接地導体に設けた孔に遊嵌させ、誘電体部分を
貫通させて放射導体に電気的に接続してもよい。また、
誘電体部分に放射導体へ通じる孔をあけ、その内周面に
導電性メッキを施し、且つ、放射導体にそれを電気的に
接続させ、これを導電性コンタクトとしてもよい。以下
図面を参照して本発明の実施例について説明する。実施例１（図１参照）図１に本発明に係る第１の樹脂アンテナ製造方法例を示
す。

【００２７】先ず、図（Ａ）に示すように、シンジオタ
クチックポリスチレン複合材を用いて射出成形により厚
さ５ｍｍ、直径が１００ｍｍよりやや小さい第１成形部
分１１を成形する。この成形部分１１は後述する導電性
コンタクト５の小径上端部５１に嵌合できる孔１１１を
有している。上部は全体直径よりやや小径に形成されて
おり、その上面は、後述する放射導体６を貼着する平坦
平滑な第１表面Ｓ１１となっている。

【００２８】次に予め導電性コンタクト５の小径上端部
５１に第１成形部分１１をその孔１１１部分で嵌め、こ
れらを射出成形金型に設置する。そして図（Ｂ）に示す
ように、ポリブチレンテレフタレート複合材を用いて射
出成形により第２成形部分１２を成形する。かくして第
２成形部分１２が第１成形部分１１の段付き周面を囲繞
するとともにコンタクト５を囲繞し、第１成形部分１１
の下面に重ねて一体的に形成される。第２成形部分１２
は厚さ７ｍｍ、直径１００ｍｍである。第２成形部分１
２の下面は、後述する接地導体７を貼着する平坦平滑な
第２表面Ｓ１２となっている。導電性コンタクト５は第
２成形部分１２に一体的に組み込まれ、コンタクト５の
上下の小径端部５１、５２は第１、第２の成形部分１
１、１２より突出した状態にある。かくしてコンタクト
５を組み込んだ誘電体部分が形成される。

【００２９】引き続き図（Ｃ）に示すように、第１表面
Ｓ１１に放射導体６を貼着し、第２表面Ｓ１２に接地導
体７を貼着して樹脂アンテナＡとする。放射導体６は銅
箔の一方の面にホットメルト接着剤膜を、他方の面に剥
離可能の保護膜を形成したフィルムを放射導体パターン
に打ち抜き、これをコンタクト上端部５１に電気的接続
を保つように嵌着させつつ第１表面Ｓ１１に当てがい、
保護膜の上から加圧加熱してホットメルト接着剤膜部分
で第１表面Ｓ１１に接着し、その後保護膜を剥離して得
る。放射導体６は、図５に示すように、一部を断ったル
ープ部分６１と、該ループ部分６１からループ中心へ向
かって延び、コンタクト５の小径上端部５１に嵌着する
孔６２１を有する直線部分６２からなっている。

【００３０】接地導体７についても、銅箔の一方の面に
ホットメルト接着剤膜を、他方の面に剥離可能の保護膜
を形成したフィルムを接地導体パターンに打ち抜き、こ
れをコンタクト下端部５２に接触しないように遊嵌させ
つつ第２表面Ｓ１２に当てがい、保護膜の上から加圧加
熱してホットメルト接着剤膜部分で第２表面Ｓ１２に接
着し、その後保護膜を剥離して得る。接地導体７は、図
６に示すように、中央部にコンタクト下端部５２に遊嵌
する孔７１を有する円形状のものである。

【００３１】なお、導電性コンタクト、放射導体及び接
地導体は、これからあと説明する他の実施例においても
同じものを採用する。実施例２（図２参照）図２に本発明に係る第２の樹脂アンテナ製造方法例を示
す。図（Ａ）に示すように、先ず、熱可塑性芳香族ポリ
エステル樹脂複合材を用いて射出成形により厚さ１ｍ
ｍ、直径６０ｍｍの第１成形部分２１を成形する。この
成形部分２１は導電性コンタクト５の小径上端部５１に
嵌合できる孔２１１を有している。上面は、放射導体６
を貼着する平坦平滑な第１表面Ｓ２１となっている。

【００３２】次に予め導電性コンタクト５の小径上端部
５１に第１成形部分２１をその孔２１１部分で嵌め、こ
れらを射出成形金型に設置する。そして図（Ｂ）に示す
ように、ポリエチレンテレフタレート樹脂複合材を用い
て射出成形により第２成形部分２２を成形する。かくし
て第２成形部分２２がコンタクト５を囲繞し、第１成形
部分２１の下面に重ねて一体的に形成される。第２成形
部分２２は厚さ３ｍｍ、直径６０ｍｍの部分２２１と厚
さ４ｍｍ、直径９２ｍｍの部分２２２とを積み重ねた形
状のものでである。導電性コンタクト５は第２成形部分
２２に一体的に組み込まれ、コンタクト５の上下の小径
端部５１、５２は第１、第２の成形部分２１、２２より
突出した状態にある。

【００３３】さらに、一体となった第１成形部分２１、
第２成形部分２２及びコンタクト５を射出成形金型に設
置し、そして図（Ｃ）に示すようにポリフェニレンサル
ファイド樹脂複合材を用いて射出成形により第３成形部
分２３を成形する。かくして第３成形部分２３がコンタ
クト５の下端部５２の周りから第２成形部分２２の側周
面にかけて該部分２２に重ねて一体的に形成される。第
３成形部分２３は厚さ４ｍｍの被覆層に形成される。こ
の状態において、導電性コンタクト５の上下の小径端部
５１、５２は第１、第３の成形部分２１、２３より突出
している。第３成形部分２３の下面は接地導体７を貼着
する平坦平滑な第２表面Ｓ２２となっている。かくして
コンタクト５を組み込んだ誘電体部分が形成される。

【００３４】引き続き図（Ｄ）に示すように、第１表面
Ｓ２１に放射導体６を貼着し、第２表面Ｓ２２に接地導
体７を貼着して樹脂アンテナＢとする。実施例３（図３参照）図３に本発明に係る第３の樹脂アンテナ製造方法例を示
す。先ず、導電性コンタクト５を射出成形金型に設置
し、図（Ａ）に示すようにポリブチレンテレフタレート
樹脂複合材を用いて射出成形により厚さ６ｍｍ、直径９
４ｍｍの中芯部分３１を成形する。かくしてコンタクト
５を上下端部５１、５２を残して囲繞した中芯部分３１
が形成される。

【００３５】次にこの中芯部分３１を射出成形金型に設
置し、図（Ｂ）に示すようにシンジオタクチックポリス
チレン樹脂複合材を用いて射出成形により厚さ４ｍｍの
被覆層３２を中芯部分３１を囲繞するように中芯部分３
１に重ねて成形する。かくしてコンタクト５を、その上
下端部５１、５２を残して内蔵した誘電体部分が形成さ
れる。被覆層３２のうちコンタクト上端部５１の周囲
部分は平坦平滑な第１表面Ｓ３１となっており、コンタ
クト下端部５２の周囲部分は平坦平滑な第２表面Ｓ３２
となっている。

【００３６】次いで図（Ｃ）に示すように、第１表面Ｓ
３１に放射導体６を貼着し、第２表面Ｓ３２に接地導体
７を貼着して樹脂アンテナＣとする。実施例４（図４参照）図４に本発明に係る第４の樹脂アンテナ製造方法例を示
す。図（Ａ）に示すように、シンジオタクチックポリス
チレン樹脂複合材を用いて射出成形により厚さ０．５ｍ
ｍ、直径２０ｍｍの補助成形部分４１を成形する。この
成形部分４１は導電性コンタクト５の小径上端部５１に
嵌合できる孔４１１を有している。上面は、放射導体６
を貼着する平坦平滑な第１表面Ｓ４１の一部Ｓ４１１と
なっている。

【００３７】また導電性コンタクト５を射出成形金型に
設置し、図（Ｂ）に示すようにポリカーボネート樹脂複
合材を用いて射出成形により厚さ３．５ｍｍ、直径８６
ｍｍの部分４２１と、厚さ４ｍｍ、直径９６ｍｍの部分
４２２を積み重ねた形状の中芯部分４２を成形する。か
くしてコンタクト５を小径上端部５１と大径部分の上端
部５１０並びに小径下端部５２を残して囲繞した中芯部
分４２が形成される。

【００３８】次に導電性コンタクト５の小径上端部５１
に補助成形部分４１をその孔４１１部分で嵌めて中芯部
分４２に当接させ、これら補助成形部分４１と中芯部分
４２を射出成形金型に設置する。そして図（Ｃ）に示す
ように熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂複合材を用いて
射出成形により被覆層４３を厚さ２ｍｍで成形する。被
覆層４３は中芯部分４２を囲繞するように該中芯部分４
２に重ねて一体的に形成され、補助成形部４１の周面ま
で及んでいる。かくしてコンタクト５を、その上下端部
５１、５２を残して内蔵した誘電体部分が形成される。
この被覆層４３により第１表面の一部Ｓ４１１に平坦平
滑に連続する第１表面の残部Ｓ４１２が提供され、それ
らにより平坦平滑な第２表面Ｓ４２が形成される。また
コンタクト下端部５２の周囲部分は平坦平滑な第２表面
Ｓ４２となっている。

【００３９】次いで図（Ｄ）に示すように、第１表面Ｓ
４１に放射導体６を貼着し、第２表面Ｓ４２に接地導体
７を貼着して樹脂アンテナＤとする。前記樹脂アンテナ
Ａ〜Ｄのいずれも、放射効率良好な厚い樹脂アンテナで
あり、低コストで製造できる。また、放射導体６及び接
地導体７は平坦平滑な表面に設けられるので、高周波領
域においてもアンテナ促成の劣化がない。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によると、低
コストで、放射効率良好な厚い樹脂アンテナを得る樹脂
アンテナ製造方法を提供することを課題とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】図（Ａ）から図（Ｃ）は、本発明に係る樹脂ア
ンテナ製造方法実施の１例を示す工程図である。

【図２】図（Ａ）から図（Ｄ）は、本発明に係る樹脂ア
ンテナ製造方法実施の他の例を示す工程図である。

【図３】図（Ａ）から図（Ｃ）は、本発明に係る樹脂ア
ンテナ製造方法実施のさらに他の例を示す工程図であ
る。

【図４】図（Ａ）から図（Ｄ）は、本発明に係る樹脂ア
ンテナ製造方法実施のさらに他の例を示す工程図であ
る。

【図５】放射導体の平面図である。

【図６】接地導体の平面図である。

【符号の説明】

Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ樹脂アンテナ１１、２１第１成形部分１２、２２第２成形部分１１１第１成形部分１１の孔２１１第１成形部分２１の孔２３第３成形部分３１中芯部分３２被覆層４１補助成形部４１１補助成形部の孔４２中芯部分４３被覆層５導電性コンタクト５１コンタクト５の小径上端部５２コンタクト５の小径下端部５１０コンタクト５の大径部分の上端部６放射導体６１ループ部分６２直線部部６２１直線部分６２の孔７接地導体７１接地導体の孔Ｓ１１、Ｓ２１、Ｓ３１、Ｓ４１第１表面Ｓ４１１第１表面４１の一部Ｓ４１２第１表面４１の残部Ｓ１２、Ｓ２２、Ｓ３２、Ｓ４２第２表面

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｋ 67:00 103:04 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者渋谷博徳島市川内町加賀須野463 大塚化学株式会社徳島研究所内 (72)発明者門出宏之徳島市川内町加賀須野463 大塚化学株式会社徳島研究所内Ｆターム(参考） 4F206 AA13 AA25 AB13 AD01 AH41 JA07 JB12 JB21 JF05 JN12 JW50 5J045 AB06 DA09 EA07 LA01 MA01 5J046 AA19 AB13 PA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導
体を設けるとともに第２表面に接地導体を設けた樹脂ア
ンテナの製造方法であって、（１）前記第１表面を含む
第１成形部分を、厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下で該第
１表面が平滑表面になるように樹脂成形により成形する
工程と、（２）前記第２表面を含む第２成形部分を、該
第２表面が平滑表面となるように、樹脂射出成形によ
り、予め射出成形金型内に前記第１成形部分を設置して
該第１成形部分に重ねて成形する工程と、（３）前記第
１成形部分の第１表面上に放射導体を設ける工程と、
（４）前記第２成形部分の第２表面上に接地導体を設け
る工程と、を含むことを特徴とする樹脂アンテナ製造方
法。
【請求項２】前記第１成形部分を成形する工程又は前記
第２成形部分を成形する工程において成形金型内に導電
性コンタクトを設置して該第１又は第２の成形部分を成
形する請求項１記載の樹脂アンテナ製造方法。
【請求項３】樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導
体を設けるとともに第２表面に接地導体を設けた樹脂ア
ンテナの製造方法であって、（１）前記第１表面を含む
第１成形部分を、厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下で該第
１表面が平滑表面になるように樹脂成形により成形する
工程と、（２）前記第１表面、第２表面のいずれも含ま
ない第２成形部分を、樹脂射出成形により、予め射出成
形金型内に前記第１成形部分を設置して該第１成形部分
に重ねて成形する工程と、（３）前記第２表面を含む第
３成形部分を、厚さ１ｍｍ以上６ｍｍ以下で該第２表面
が平滑表面となるように、樹脂射出成形により、予め射
出成形金型内に前記第１成形部分及び第２成形部分を設
置して、該第２成形部分に重ねて成形する工程と、
（４）前記第１成形部分の第１表面上に放射導体を設け
る工程と、（５）前記第３成形部分の第２表面上に接地
導体を設ける工程と、を含むことを特徴とする樹脂アン
テナ製造方法。
【請求項４】前記第１成形部分を成形する工程又は前記
第２成形部分を成形する工程において成形金型内に導電
性コンタクトを設置して該第１又は第２の成形部分を成
形する請求項３記載の樹脂アンテナ製造方法。
【請求項５】樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導
体を設けるとともに第２表面に接地導体を設けた樹脂ア
ンテナの製造方法であって、（１）前記第１表面、第２
表面をいずれも含まない中芯部分を樹脂成形により成形
する工程と、（２）前記第１表面及び第２表面を含む被
覆層を、厚さ２ｍｍ以上８ｍｍ以下で該第１表面及び第
２表面のそれぞれが平滑表面となるように、樹脂射出成
形により、予め射出成形金型内に前記中芯部分を設置し
て、該中芯部分に重ねて成形する工程と、（３）前記被
覆層における前記第１表面上に放射導体を設ける工程
と、（４）前記被覆層における前記第２表面上に接地導
体を設ける工程と、を含むことを特徴とする樹脂アンテ
ナ製造方法。
【請求項６】前記中芯部分を成形する工程において成形
金型内に導電性コンタクトを設置して該中芯部分を成形
する請求項５記載の樹脂アンテナ製造方法。
【請求項７】樹脂で形成した誘電体の第１表面に放射導
体を設けるとともに第２表面に接地導体を設けた樹脂ア
ンテナの製造方法であって、（１）前記第１表面の一部
を含む補助成形部分を、厚さ０．５ｍｍ以上８ｍｍ以下
で該第１表面の一部が平滑表面になるように樹脂成形に
より成形する工程と、（２）前記第１表面、第２表面を
いずれも含まない中芯部分を樹脂成形により成形する工
程と、（３）前記第１表面の残部及び第２表面を含む被
覆層を、厚さ２ｍｍ以上８ｍｍ以下で、該第１表面の残
部が前記補助成形部分の第１表面の一部に連続して平滑
表面の第１表面を形成するとともに該第２表面も平滑表
面となるように、樹脂射出成形により、予め射出成形金
型内に前記補助成形部分及び中芯部分を設置して、該中
芯部分に重ねて成形する工程と、（４）前記補助成形部
分及び被覆層により提供される前記第１表面上に放射導
体を設ける工程と、（５）前記被覆層における前記第２
表面上に接地導体を設ける工程と、を含むことを特徴と
する樹脂アンテナ製造方法。
【請求項８】前記中芯部分を成形する工程において成形
金型内に導電性コンタクトを設置して該中芯部分を成形
する請求項７記載の樹脂アンテナ製造方法。