JP2000294317A - 平行基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２枚の平行基板を相対移動させずに接続、離
脱できる平行基板用コネクタを提供する。 【解決手段】 平行に配置された第一の基板３と第二の
基板４との間に配置されるソケットコネクタ２と、第一
の基板３のソケットコネクタ２とは反対側に配置される
ピンコネクタ１と第二の基板４のソケットコネクタ２と
は反対側に配置されるピンコネクタ１とから構成され
る。第一及び第二の基板３及び４とピンコネクタ１をそ
れぞれピンコンタクト１１で接続した状態で、ソケット
コネクタ２を第一及び第二の基板３及び４に対して平行
に移動させてソケットコネクタ２とピンコネクタ１とを
接続、離脱させることで第一の基板３と第二の基板４と
の接続、離脱を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は平行に配置された基
板間を接続するコネクタに関し、詳しくは、二枚の平行
に配置した大型の基板間に列状にコネクタ部を配置し、
これら基板間を相互に接続する平行基板用コネクタに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の平行基板を接続するコネクタで
は、図８に示した構成のものが知られている。

【０００３】この平行基板用コネクタは、第一の基板５
０にピンコネクタ５１を取り付け、第二の基板５２にソ
ケットコネクタ５３を取り付ける。ピンコネクタ５１と
ソケットコネクタ５３とを嵌合させて、第一および第二
の基板５０および５２を相互に接続している。

【０００４】ここで、ピンコネクタ５１は、箱状のピン
側インシュレータ５４とインシュレータに固定されたピ
ンコンタクト５５から構成され、ピンコネクタ５１は、
スルーホール５６またはパッド（図示せず）に半田付け
あるいはコンプライアントピンを用い第一の基板５０に
接続される。

【０００５】ソケットコネクタ５３は、弾性接触片を持
ったソケットコンタクト５７とソケットコンタクト５７
を収容するソケット側インシュレータ５８から構成され
る。ソケットコネクタ５３もスルーホール５６またはパ
ッド（図示せず）に半田付けあるいはコンプライアント
ピンを用い基板５２に接続される。そして、これらのピ
ンコネクタ５１およびソケットコネクタ５３をそれぞれ
取り付けた第一および第二の基板５０および５２を平行
に配置し、上下方向に加圧してピンコネクタ５１とソケ
ットコネクタ５３とを嵌合させ、第一および第二の基板
５０および５２間を接続する。

【０００６】図９は他の従来例を示したものである。こ
こで平行基板用コネクタ６０は、絶縁ピン６２により支
持された複数の線材から作られたバネ性を有する導電性
のコンタクト６３、およびこのコンタクト６３を収容す
るインシュレータ６１等から構成されている。

【０００７】コンタクト６３の中間にはコンタクトコイ
ル部６４が形成され、コイル部の両端は互いに対向する
ように同一方向に延び、一方は第一の基板６６とのコン
タクト接続部６５、他方は第二の基板６７のパッドとの
接触片６８で接触して接続される。この平行基板用コネ
クタ６０によって第一、第二の平行基板６６，６７を接
続する場合、第一の基板６６にコネクタ６０を取り付け
るとともに、コンタクト６３の接触片６８を第二の基板
６７のパッド（図示せず）に対向させる。そして、これ
ら第一および第二の基板６６および６７に近付けて基板
間の距離を狭める。すると、コンタクト６３のコイル部
６４の弾性により、第二の基板６７のパッドとコイル部
６４の接触片６８とが接触し、これによりコンタクト６
３を介して第一および第二の基板６６および６７が接続
される。

【０００８】一方、軸直角移動コネクタ、ピンコンタク
ト中心軸に直角な方向にソケットコンタクトをスライド
させる形式のコネクタが知られている。

【０００９】このような軸直角移動コネクタとしては、
多端子の基板との接続に適用しコネクタ嵌合力を小さく
できる図１０に示す実公平２−１６４５２号公報、また
は、特開平７−２０１４２７号公報、特願平８−７８３
８２号等がある。

【００１０】図１０に示した軸直角移動コネクタでは、
コネクタ嵌合力を小さくする工夫がなされている。

【００１１】すなわち、このコネクタでは、カバーイン
シュレータ８１にプリロードピン８２を埋め込み、ソケ
ットコンタクト８３の弾性接触部８４を予めピン径とほ
ぼ同じだけ変位させるとともに、カバーインシュレータ
８１と接続ピン（ピンコンタクト）８５を設けた基板８
６を図１２（ｂ）の右方向に移動する操作で、接続ピン
（ピンコンタクト）８５とカバーインシュレータ８１に
埋め込んだプリロードピン８２を入れ替えながら接続ピ
ン（ピンコンタクト）８５を弾性接触部８４に移動でき
るので、嵌合力を離脱力と略同じ程度の大きさにするこ
とができる。

【００１２】なお、図１０において、８７はベースイン
シュレータ、８８はピン案内用の貫通穴である。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】特開平７−２０１４２
７号公報、特願平８−７８３８２号においては、接続芯
数をブロック状に分離、配置しスライドインシュレータ
をスライドさせる機構部分をコネクタとは別体にし強度
を確保することで、約１８００端子の１１０×１８０サ
イズのセラミック基板の嵌合、離脱を実現している。

【００１４】しかし、上記特開平７−２０１４２７号公
報、特願平８−７８３８２号においても、平坦性のよい
セラミック基板であれば、製造限界サイズ約２５０ｍｍ
×約２５０ｍｍまでの基板間を嵌合、離脱できるが、歪
み・反りが大きい大型のプリント基板に適用できなかっ
た。

【００１５】また、実公平２−１６４５２号公報、特開
平７−２０１４２７号公報、特願平８−７８３８２号
は、いずれも第一の基板と第二の基板の間に相対運動が
必要な実施例である。

【００１６】さらに、基板に設けた接続ピンを全て同時
に嵌合、離脱するためコネクタの嵌合力が大きくなり、
コネクタ機構部の構造を強固に大きくしなければならな
いので、コネクタ嵌合機構が占有する実装面積が大きく
なる。

【００１７】図１１は、平行に配置した２枚のプリント
基板間に従来技術を適用したときの平面図および側面図
である。基板サイズは幅６００×高さ４００にし、２枚
のプリント基板間のコンタクト数は７０００端子（コネ
クタ当たり５００端子）を想定した。

【００１８】平行基板間コネクタ９０に図８のコネクタ
を使用し、長期の接続信頼性が得られる接触力を１００
ｇとすれば、嵌合力は７０００端子×０．２５（２接点
部の摩擦係数）×１００ｇ（接触力）×１．２（コネク
タ嵌合時のセリ合い率）＝２１０Ｋｇになる。基板全体
を加圧する治具を使用して平行基板間コネクタを嵌合で
きたとしても、広範囲なエリアにコネクタが配置され、
平行基板間を離脱しようとするとプリント基板が変形す
るので、離脱は困難になる。また、図９のコネクタを使
用すれば、嵌合力は増大し７０００端子×１００ｇ（接
触力）＝７００Ｋｇになる。

【００１９】さらに、図１０の平行基板間コネタタを適
用すれば、ブリント基板にコネクタをハンダ付け接続す
るときの加熱や、コンプライアントピンの圧入による基
板全域に渡る局所的で複雑な反り（約０〜１．５ｍｍ程
度）と基板の長手方向の伸び（約０．４ｍｍ程度）によ
り、コネクタ接続される基板とコネクタ間に隙間と位置
ズレが発生し、安定接続が困難になる問題がある。

【００２０】一方、図１２は中継サブ基板９３に、２個
のソケットコネクタ５３を取付け、第二の基板５２にピ
ンコネクタ５１を取付けてある。第一の基板５０には貫
通ピンコンタクト９４をコンプライアントピンで接続
し、第二の基板５２のコンタクト貫通穴９５を突き抜け
て、中継サブ基板９３のソケットコネクタ５３に接続す
る構造である。

【００２１】本構造は、コネクタ接続部単位に単独で接
続・非接続にでき、約１６Ｋｇで挿抜できるが、第一の
基板５０と第二の基板５２間を接続する接続経路９２が
長く、接続経路の自己インダクタンスが大きいので、第
一の基板５０と第二の基板５２間に大きな電源およびア
ース電位差が発生し電源雑音およびアース雑音が大きく
なる。また、コネタタを実装する幅が倍増するので、実
装密度が低下する問題点がある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係わる平行基板間コネクタは、第一の基
板と第二の基板にピンコネクタを配置し、第一の基板お
よび第二の基板から突出したピンコネクタに接続可能
な、二か所の対向接続部を持つソケットコネクタを列状
のブロックに配置して平行基板間に設け、ソケットコネ
クタの側面の加圧による、左方向または右方向への移動
によりピンコネクタとの非接続および接続を実現したも
のである。

【００２３】また、ソケットコネクタ側面に加える挿入
力の傾斜で、ソケットコネクタが平行基板間で傾斜し、
接続動作が不安定になるのを防止するため、ガイドイン
シュレータに基板固定ピンを設けたものである。

【００２４】さらに、基板自体の反り、基板のスルーホ
ールに圧入するコンプライアントピン型コネクタによ
る、基板全域に発生する局所的で複雑な反りを矯正し、
平行基板間コネクタが安定動作できる間隔を確保する平
行基板間隔支持柱をソケットコネクタに設け、平行基板
間コネクタの上部と下部に平行配置基板間をねじ止め固
定する、スペーサを設けたものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の平行基板用コネ
クタの実施の形態を説明する。

【００２６】図１から図７に実施の形態の平行基板用コ
ネクタを示す。

【００２７】この平行基板用コネクタは第一及び第二の
基板３、４間に配置されるピンコネクタ１と第一及び第
二の基板３、４のピンコネクタ１に接続可能な２ヶ所の
対向接点を持つソケットコネクタ２とから構成される。

【００２８】ピンコネクタ１は、特に図５（ａ）を参照
してピンコンタクト１１とベースインシュレータ１２か
ら構成されている。

【００２９】ピンコンタクト１１は、導電性の材料で形
成し、第一及び第二の基板３及び４に配設されたスルー
ホールに圧入、固定できるコンプライアント部１１ａ
と、コンプライアント部１１ａから延在する針状の接触
部１１ｂと、複数のピンコンタクト１１を保持、整列す
るベースインシュレータ１２への圧入部１１ｃとから成
る。

【００３０】また、ベースインシュレータ１２は、絶縁
樹脂材料等の絶縁体から構成され、図示したように複数
のピンコンタクト１１を保持、整列するための部材であ
る。このため、ベースインシュレータ１２は、複数のピ
ンコンタクト１１を保持し整列する貫通穴１２ａを複数
有している。図示を部分的に省略しているが、複数のコ
ンタクト収納穴１２ａはベースインシュレータ１２の全
体にわたって縦横に所定の間隔で整列して形成する。

【００３１】ソケットコネクタ２は、特に図３を参照し
て、２対の弾性接触部をもつソケットコンタクト２１、
ソケットコンタクト２１を収容するスライドインシュレ
ータ２２と、スライドインシュレータ２２を上下から挟
むカバーインシュレータ２４及びガイドインシュレータ
２３と、ガイドインシュレータ２３に固定された基板固
定ピン２５等から構成されている。

【００３２】ソケットコンタクト２１を収容するスライ
ドインシュレータ２２は、ピンコンタクト１１の軸方向
とは直角な方向に移動可能な状態に、ガイドインシュレ
ータ２３とカバーインシュレータ２４とに組み合わせ
る。

【００３３】ソケットコンタクト２１は、図５（ｂ）に
示すように、互いに間隔をもって対向する一対の弾性接
触片２１ａ，２１ｂをコンタクトの上下端に備えてい
る。また、これら一対の弾性接触片２１ａ，２１ｂの中
間にスライドインシュレータ２２に保持、固定される圧
入部２１ｃを有する。

【００３４】スライドインシュレータ２２は、ソケット
コンタクト２１を収容し固定するための複数のソケット
コンタクト収納溝２２ａと、カバーインシュレータ２４
の係止腕部２４ｂによりスライドする方向を規制するス
ライド方向規制溝２２ｂと、ソケットコネクタ２の外部
から治具によりスライドインシュレータ２２を移動させ
るための複数の凸部２２ｃを持っている。

【００３５】ガイドインシュレータ２３，カバーインシ
ュレータ２４は、略”コ”の字形をしており、基板に打
ち込まれたピンコネクタから延びるピンコンタクトを案
内、整列する複数のピンコンタクト案内貫通穴２３ａ，
２４ａと、ガイドインシュレータ２３とカバーインシュ
レータ２４を係止する腕部２４ｂを備え、第一の基板３
上に設置されるガイドインシュレータ２３には第一及び
第二の基板３，４の平行度と間隔を保つ矩形の複数の平
行基板間隔支持柱２３ｃとコネクタを第一の基板３に固
定するための固定ピン２５を備える。

【００３６】これらソケットコンタクト２１を収納した
スライドインシュレータ２２とガイドインシュレータ２
３とカバーインシュレータ２４の組立ては、スライドイ
ンシュレータ２２をガイドインシュレータ２３とカバー
インシュレータ２４で図３に示す方向↓↑で挟み込む。

【００３７】そのため、スライドインシュレータ２２
は、ガイドインシュレータ２３とカバーインシュレータ
２４とは固定されない。

【００３８】また、スライド方向規制溝２２ｂの規制に
よりピンコンタクト１１の軸方向と直角な方向でソケッ
トコンタクト２１の図３の矢印⇔の方向にスライド可能
な状態に組合わされる。

【００３９】次に平行に配置された第一、第二の基板
３，４の接続手順を説明する。

【００４０】まず、第一、第二の基板３，４に、ピンコ
ネクタ１をそれぞれ取り付ける。すなわちピンコネクタ
１の各ピンコンタクト１１を第一、第二の基板３，４の
スルーホール３１、４１にそれぞれ打込み、第一、第二
の基板３，４にピンコネクタ１を取り付ける。

【００４１】このとき、第一、第二の基板３，４の片面
から打込まれたピンコンタクト１１は、打込まれた基板
面とは反対面に突き出される。

【００４２】そして、第一の基板３において、ピンコネ
クタ１のピンコンタクト１１が突き出している面にソケ
ットコネクタを対向させ、この状態でソケットコネクタ
２のソケットコンタクト２１に第一の基板３のピンコン
タクト１１に位置合わせして配置する。さらに固定ピン
２５の上部に圧入治具（図示せず）を配置して加圧し、
第一の基板３に圧入、固定する。

【００４３】このとき、ソケットコネクタ２をカバーイ
ンシュレータ２４の貫通穴２４ａの直下にソケットコン
タクト２１がきていない位置で、第一の基板３に取り付
ける。

【００４４】つまり、図２に示したようにソケットコネ
クタ２を第一の基板３に取り付けたときに隣接したピン
コンタクト１１との間にソケットコンタクト２１がある
ようにスライドインシュレータ２２を図２の右方向へス
ライドさせた状態でソケットコネクタ２を第一の基板３
に取り付ける。

【００４５】また、第二の基板４も同様の位置にしてピ
ンコネクタ１を配置して、この第二の基板４をソケット
コネクタ２のカバーインシュレータ２４側に同様に取り
付ける。すなわち、カバーインシュレータ２４の貫通穴
２４ａとピンコネクタ１のピンコンタクト１１とが対向
する位置に、第二の基板４をソケットコネクタ２に対し
て配置する。

【００４６】ピンコネクタ１の打ち込みにより第一の基
板３、第二の基板４にそり、ゆがみが生じるが、図６及
び図７に示すように、そり、ゆがみを修正するためにス
ペーサ３０を第一の基板３と第二の基板４間に挟み、第
一の基板３と第二の基板４をネジ等により、とも締めす
ることで、第一の基板３と第二の基板４は、ガイドイン
シュレータ２３の平行基板間隔支持柱２３ｃとスペーサ
３０によって一定の間隔で平行に維持された状態とな
る。

【００４７】次に図２の離脱状態から図１の嵌合状態に
するためには、ソケットコネクタ２の外部から治具（図
示せず）によりスライドインシュレータ２２の凸部面２
２ｃを押す。

【００４８】これによりソケットコンタクト２１の弾性
接触部２１ｄ、２１ｅがスライドし、ピンコンタクト１
１とソケットコンタクト２１が接触し、第一の基板３と
第二の基板４が接続される。

【００４９】なお、ソケットコンタクト２１は図６及び
図７においては対向した一対の弾性接触部２１ｄ，２１
ｅを有した構造であるが、これに限定されない。すなわ
ち、弾性接触部２１ｄ、２１ｅは必ずしも一対である必
要は無く、２１ｄまたは２１ｅのみの１片のバネだけで
構成することもできる。

【００５０】また、スライドインシュレータ２２の操作
によりコネクタの嵌合、離脱を行う形式であるので、コ
ネクタ自体をその強度向上のために大きくする必要が無
く、構造は単純である。さらに、上記のようなコンタク
ト打ち込みを行うことで、基板にピンコネクタやソケッ
トコネクタを組み込みの際に既存のコネクタ打ち込み設
備で組み立てできるので、新規設備が不要であり、組立
工程も変化なく経済的および効率的である。

【００５１】この平行基板用コネクタを用いて２枚の基
板の接続、離脱を行う電子機器の一実装例（図６及び図
７）においては、例えば一枚の基板ならば幅６００ｍ
ｍ、高さ８００ｍｍ程度の超大型の基板を、折り返し、
平行基板形態にすることで幅６００ｍｍ、高さ４００ｍ
ｍ程度の実用的で経済的な基板２枚から構成することが
でき、基板間は７０００芯程度の接続芯数となる。

【００５２】上記のような実装においても、平行に配置
された第一の基板３と第二の基板４とを接続するコネク
タは低背のため２枚の基板間長を短くでき、第一の基板
３と第二の基板４との電気長Ｙを短くできる。それゆ
え、特性インピーダンスの不整合の影響を受けにくくな
るので、伝送波形は劣化しにくくなる。また、電源の電
位やアース電位の変動も少なく押さえられるので、ノイ
ズに強くなる。

【００５３】また、第一および第二の基板３、４は大型
のため、基板上の多数の接続芯数を分割し、ブロック状
にする場合もあるが、図６及び図７のように、ソケット
及びピンコネクタをそのスライド方向で複数に分割形成
し、互いに間隔をおいて配置し、それらを個別にスライ
ドさせる構成をとることで複数の接続芯数を分割して嵌
合、離脱させることも可能である。

【００５４】回路構成においても、一枚の基板からなる
実装構成よりも、第一および第二の基板３、４に分け基
板全面でお互いに本平行基板用コネクタで接続する構成
のほうが設計の自由度が増し、配線長を短くでき伝送信
号が劣化しない。

【００５５】上記コネクタ構成において、ソケットコン
タクトを第一と第二の基板側に配置し、ピンコンタクト
をスライドインシュレータに配置しても得られる効果は
同様である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係わる平行
基板間コネクタによれば、第一の基板と第二の基板にピ
ンコネクタを配置し、基板から突出したピンコネクタに
接続可能な、二か所の対向接続部を持つソケットコネク
タで平行基板間を接続でき、列状に配置したソケットコ
ネクタの側面を加圧して、左方向または右方向へ移動さ
せて、ピンコネクタとの非接続および接続を実現したの
で、簡単な構成であるにもかかわらず、以下に列挙する
種々の優れた効果が有る。

【００５７】平行基板間を短距離に多心のコネクタで接
続できるので、電源に接続するコンタクト数やアースに
接続するコンタクト数を自由に設定でき、並列接続コン
タクト数を多くし、平行基板間の接続インダクタンスを
小さくできるので、電源雑音及びアース雑音を小さくで
きる。

【００５８】また、ソケットコネクタの側面に、左方向
または右方向へ移動させる荷重を印加する凸部面を設け
たので、平行基板間コネクタを適切な間隔で列状に配置
し、列単位に嵌合または離脱操作ができ、コネクタ挿抜
機構を簡便にでき、列単位の挿抜操作力を小さくできる
ので、大型のプリント基板間も接続できる。

【００５９】さらに、平行基板の間隔を確保する支持柱
をソケットコネクタ周囲に設け、平行基板間コネクタの
上部と下部に平行配置基板間をネジ止め固定するスペー
サを設けたので、プリント基板へのピンコネクタ圧入
で、基板全域に発生する局所的で複雑な反りを矯正で
き、安定な基板間接続を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係わる平行基板用コネク
タにおいてピンコネクタとソケットコネクタの嵌合状態
を示した断面図である。

【図２】図１の平行基板用コネクタにおいて、ピンコネ
クタとソケットコネクタの離脱状態を示した断面図であ
る。

【図３】図１の平行基板用コネクタを構成するソケット
コネクタを分解した状態の説明図である。

【図４】図１の平行基板用コネクタを構成するソケット
コネクタを組み立てた状態の説明図である。

【図５】（ａ）は図１の平行基板用コネクタを構成する
ピンコネクタを分解した状態の説明図であり、（ｂ）は
図１の平行基板用コネクタを構成するソケットコネクタ
を示した斜視図である。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は本発明の平行基板用コネク
タを用いた実装構成の一例である。

【図７】（ａ）及び（ｂ）は図６の一部拡大図である。

【図８】従来の平行基板用コネクタの嵌合状態を示す断
面図である。

【図９】従来の平行基板用コネクタの嵌合状態を示す断
面図である。

【図１０】（ａ）は軸直角移動コネクタの他の従来例の
要部説明図、（ｂ）は同じく離脱状態を示した説明図、
（ｃ）は同じく離脱状態から嵌合状態への移行時の状態
を示した説明図，（ｄ）は同じく離脱状態を示した説明
図である。

【図１１】従来の平行基板用コネクタを用いた実装構成
の一例である。

【図１２】従来の平行基板用コネクタを用いた実装構成
の別例である。

【符号の説明】

１ ピンコネクタ ２ ソケットコネクタ ３ 第一の基板 ４ 第二の基板 １１ ピンコンタクト １１ａ コンプライアント部 １１ｂ 接触部 １１ｃ 圧入部 １２ ベースインシュレータ １２ａ コンタクト収納穴 ２１ ソケットコンタクト ２１ａ、２１ｂ 弾性接触片 ２１ｃ 圧入部 ２１ｄ、２１ｅ 接触部 ２２ スライドインシュレータ ２２ａ ソケットコンタクト収容溝 ２２ｂ スライド方向規制溝 ２３ ガイドインシュレータ ２３ｃ 平行基板間隔支持柱 ２４ カバーインシュレータ ２３ａ、２４ａ ピンコンタクト案内貫通穴 ２４ｂ カバーインシュレータ係止部 ２５ 基板固定ピン ３０ スペーサ ５０ 第一の基板 ５１ ピンコネクタ ５２ 第二の基板 ５３ ソケットコネクタ ５４ ピン側インシュレータ ５５ ピンコンタクト ５６ スルーホール ５７ ソケットコンタクト ５８ ソケット側インシュレータ ６０ 平行基板用コネクタ ６１ インシュレータ ６２ 絶縁ピン ６３ コンタクト ６４ コンタクトコイル部 ６５ コンタクト接続部 ６６ 第一の基板 ６７ 第二の基板 ８１ カバーインシュレータ ８２ プリロードピン ８３ ソケットコンタクト ８４ 弾性接触部 ８５ 接続ピン ８６ 基板 ８７ ベースインシュレータ ８８ ピン案内貫通穴 ９０ 従来の平行基板用ピンコネクタ ９１ 従来の平行基板用ソケットコネクタ ９２ 第一の基板と第二の基板の接続ルート ９３ 中継サブ基板 ９４ 貫通ピンコンタクト ９５ コンタクト貫通穴 Ｙ 本発明の平行基板用コネクタを使ったときの平行基
板間隔 Ｙ’ 従来の平行基板用コネクタを使ったときの平行基
板間隔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏木 茂 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日本 航空電子工業株式会社内 (72)発明者 田山 幸治 東京都港区芝５丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 羽毛田 修 東京都港区三田１丁目４番28号 日本電気 通信システム株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB01 BB21 CC02 DD04 DD09 EE02 FF07 GG02 HH15 HH30

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平行に配置した第一の基板と第二の基板
   とを電気的に接続する平行基板用コネクタにおいて、前
   記第一の基板と前記第二の基板との間に配置される第一
   のコネクタ部と、前記第一の基板の前記第一のコネクタ
   部とは反対側に配置される前記第一の基板の第二のコネ
   クタ部と、前記第二の基板の前記第一のコネクタ部とは
   反対側に配置される前記第二の基板の第三のコネクタ部
   とを有し、前記第一および第二の基板に対して平行に移
   動する前記第一のコネクタ部が、前記第二および前記第
   三のコネクタ部間を接続、非接続にすることを特徴とす
   る平行基板用コネクタ。
2. 【請求項２】 前記第一のコネクタ部がソケット側コネ
   クタであり、前記第二及び第三のコネクタ部がピン側コ
   ネクタであることを特徴とする請求項１記載の平行基板
   用コネクタ。
3. 【請求項３】 前記ピン側コネクタが、複数のピンコン
   タクトと前記ピンコンタクトを保持するベースインシュ
   レータとを有し、前記ソケット側コネクタは、ソケット
   コンタクトを収納したスライドインシュレータと、前記
   ソケットコンタクトの前記第一および第二の基板側に、
   ピンコンタクトとの接触部をそれぞれ配置し、前記ピン
   コンタクトが挿通される貫通穴が形成されたカバーイン
   シュレータとガイドインシュレータを有していることを
   特徴とする請求項２記載の平行基板用コネクタ。
4. 【請求項４】 前記ガイドインシュレータが前記第一の
   基板又は前記第二の基板に装着される固定ピンと平行基
   板間隔支持柱とを有し、平行基板間コネクタの上部と下
   部にスペーサを有していることを特徴とする請求項３記
   載の平行基板用コネクタ。
5. 【請求項５】 第一および第二の基板が相対移動せず
   に、第一および第二の基板間を電気的に接続、非接続に
   する前記請求項１の平行基板用コネクタ。
6. 【請求項６】 第一および第二の基板上に複数の接続箇
   所を列状に配置し、接続を列状ブロックごとに任意の芯
   数、箇所で嵌合、離脱できる前記請求項１の平行基板用
   コネクタ。