JP2000285235A - Method and device for picture processing - Google Patents

Method and device for picture processing

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JP2000285235A
JP2000285235A JP11086370A JP8637099A JP2000285235A JP 2000285235 A JP2000285235 A JP 2000285235A JP 11086370 A JP11086370 A JP 11086370A JP 8637099 A JP8637099 A JP 8637099A JP 2000285235 A JP2000285235 A JP 2000285235A
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JP
Japan
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image
display
imaging
electronic component
displayed
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Japanese (ja)
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Takashi Yoshii
貴志 吉井
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a method and a device for picture processing which display a picture capable of grasping an entire image of large-sized electronic parts or substrate without changing an image pickup means and a display means and without adding a special mechanism. SOLUTION: Electronic parts or a substrate is taken as a display object, and the image of the entire display object is picked up n-times ((n) is a natural number) correspondingly to its size, and actually taken n-pictures are acquired and stored as image pickup results, and an overall picture representing the whole of the display object is obtained on the basis of actually taken n-pictures, and a display picture based on this overall picture is displayed on a prescribed display screen; and if the overall picture has such size that it cannot be entirely displayed on the prescribed display screen, a reduction picture is generated by reducing the overall picture to such size that it can be entirely displayed, and this reduction picture is integrally displayed as a whole picture on the prescribed display screen.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品または基
板を表示対象物として撮像して所定の表示画面に表示す
る画像処理装置および画像表示方法に関するものであ
る。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an image processing apparatus and an image display method for capturing an electronic component or a substrate as a display object and displaying the image on a predetermined display screen.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品装着装置等において、吸着した
電子部品が不良品か否かを識別する方法の1つとして、
その電子部品装着装置等内に備えられたデータ処理装置
により、吸着した電子部品を部品認識カメラで撮像して
得られた実部品画像(実写画像)と、予め規定された部
品ライブラリデータに基づいて生成されたグラフィック
画像とを、モニタ等の表示画面に重ねて表示し、両者が
異なるときにエラー(不良品)として識別する方法が利
用されている(例えば特願平10−270289号参
照)。また、上記の部品ライブラリデータを作成するに
も、誤入力等の可能性を低くするため、正常な電子部品
の実写画像と入力データによるグラフィック画像を表示
しながら部品ライブラリデータを作成・処理するデータ
処理装置が利用されている(例えば特願平11−022
383号参照)。
2. Description of the Related Art In an electronic component mounting apparatus or the like, as one of methods for identifying whether or not a sucked electronic component is defective,
A data processing device provided in the electronic component mounting device or the like, based on an actual component image (actual image) obtained by imaging the sucked electronic component with a component recognition camera and component library data defined in advance. A method has been used in which the generated graphic image is superimposed on a display screen such as a monitor and displayed as an error (defective product) when the two are different (for example, see Japanese Patent Application No. 10-270289). Also, in order to reduce the possibility of erroneous input, etc., in creating the above-described component library data, data for creating and processing the component library data while displaying a photographed image of a normal electronic component and a graphic image based on the input data. Processing apparatuses are used (for example, Japanese Patent Application No. 11-022
No. 383).

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のデ
ータ処理装置において、部品ライブラリデータを容易に
作成したり不良品を検出したりするためには、モニタ等
の表示画面に部品全体を一括して表示する必要がある。
すなわち、対象となる電子部品の全体像を把握し、か
つ、誤入力等を容易に認識して修正したり不良を容易に
認識して処置したりするためには、部品全体を撮像して
一括表示する必要がある。しかしながら、CPUやその
ソケット等の比較的大型の電子部品では、全体が部品認
識カメラの視野に収まらず、部品の全体像を把握できな
い問題がある。かといって、視野の大きなカメラやズー
ム機構を有するカメラを用いると、設定スペースやコス
ト高の問題を生じる。なお、基板等でも同様であり、基
板の一部の小さな矩形領域(基板の頂点近傍や配線パタ
ーンのコーナー近傍など)を撮像する基板認識カメラで
は、その視野に基板全体が収まらず、基板の全体像を把
握できない問題がある。
In this type of data processing apparatus, in order to easily create part library data and detect defective parts, the whole parts are collectively displayed on a display screen of a monitor or the like. Must be displayed.
In other words, in order to grasp the entire image of the target electronic component and easily recognize and correct an erroneous input, etc., or easily recognize and treat a defect, it is necessary to image the entire component and collectively Must be displayed. However, a relatively large electronic component such as a CPU and its socket does not fit entirely into the field of view of the component recognition camera, so that there is a problem that the entire image of the component cannot be grasped. On the other hand, if a camera having a large field of view or a camera having a zoom mechanism is used, there is a problem in that the setting space and cost are high. The same applies to a substrate or the like. A board recognition camera that captures an image of a small rectangular area of a part of the board (such as near a vertex of the board or near a corner of a wiring pattern) cannot cover the entire board in its field of view. There is a problem that the image cannot be grasped.

【0004】本発明は、大型の電子部品や基板に対し、
撮像手段と表示手段を変更することなく、かつ、格別な
機構を付加することなく、その全体を把握可能な画像を
表示できる画像処理装置および画像処理方法を提供する
ことを目的とする。
The present invention is applicable to large electronic components and substrates.
It is an object of the present invention to provide an image processing apparatus and an image processing method capable of displaying an image whose entirety can be grasped without changing an imaging unit and a display unit and without adding a special mechanism.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の画像処理装置
は、電子部品または基板を表示対象物として、1回の撮
像により撮像可能な前記表示対象物の一部または全部を
撮像して、各1個の実写画像として取り込む撮像手段
と、n(nは自然数)回の撮像の撮像結果としてn個の
実写画像を記憶する記憶手段と、前記撮像手段を制御し
て、前記n回の撮像により前記表示対象物の全体を撮像
させることにより、撮像結果として前記n個の実写画像
を取得させ、前記記憶手段に前記n個の実写画像を記憶
させる撮像制御手段と、前記n個の実写画像に基づいて
前記表示対象物の全体を表す全体画像を求めるととも
に、その全体画像に基づく表示画像を所定の表示画面に
表示する画像表示手段と、を備え、前記画像表示手段
は、前記全体画像が所定の表示画面に一括表示できない
大きさのときに、前記全体画像を一括表示可能な大きさ
に縮小した縮小画像を作成する縮小画像作成手段と、前
記全体画像が一括表示できない大きさのときに、前記縮
小画像を前記表示画像として前記所定の表示画面に一括
表示する一括表示手段と、を有することを特徴とする。
An image processing apparatus according to the present invention takes an electronic component or a substrate as a display object and images a part or the whole of the display object which can be imaged by one image pickup. Imaging means for taking in as one real image, storage means for storing n real images as imaging results of n (n is a natural number) times of imaging, and controlling the imaging means to perform the n times of imaging By imaging the entire display target, the n actual shot images are obtained as an imaging result, and the imaging control means for storing the n actual shot images in the storage unit, and the n real shot images Image display means for obtaining a whole image representing the entirety of the display object based on the entire image, and displaying a display image based on the whole image on a predetermined display screen, the image display means comprising: of A reduced image creation unit that creates a reduced image obtained by reducing the entire image to a size that can be displayed collectively when the size cannot be displayed collectively on the display screen; Batch display means for batch-displaying the reduced image as the display image on the predetermined display screen.

【0006】この画像処理装置では、表示対象物の全体
をその大きさに応じたn(nは自然数)回の撮像により
撮像するので、表示対象物の大きさに拘わらず、表示対
象物の全体を撮像でき、n個の実写画像に基づいて表示
対象物の全体を表す全体画像を求めるので、各回の撮像
による撮像対象範囲を調整できる。このため、例えば
(n=)1回の撮像で全体を撮像できない比較的大型の
電子部品を表示対象物とする場合は、複数(n>1)回
の撮像で全体画像を求められる。また、これにより、例
えば小型の電子部品の全体画像を撮像して表示するため
の撮像手段(部品認識カメラ等)や表示手段(モニタ
等)を利用しつつ、例えば大型の部品認識カメラやズー
ム機構などの格別な機構を付加することなく、大型の電
子部品の全体を撮像して全体画像を得るとともに、それ
に基づく表示画像を表示できる。
[0006] In this image processing apparatus, the entire display object is imaged by n (n is a natural number) times of imaging according to its size. Can be imaged, and the entire image representing the entire display target is obtained based on the n actual images, so that the imaging target range in each imaging can be adjusted. For this reason, for example, when a relatively large electronic component that cannot be imaged as a whole by one (n =) image pickup is set as a display target, an entire image can be obtained by a plurality of (n> 1) image pickups. Further, with this, for example, a large-sized component recognition camera or a zoom mechanism is used while using an imaging unit (a component recognition camera or the like) or a display unit (a monitor or the like) for capturing and displaying an entire image of a small electronic component. Without adding a special mechanism such as the above, it is possible to capture the entire large electronic component to obtain an entire image and to display a display image based on the entire image.

【0007】また、全体画像が所定の表示画面に一括表
示できない大きさのときには、全体画像を一括表示可能
な大きさに縮小した縮小画像を作成して、その縮小画像
を表示画像として所定の表示画面に一括表示するので、
撮像結果による全体画像の大きさに拘わらず、表示対象
物の全体像を把握可能な表示画像を所定の表示画面に一
括表示できる。したがって、この画像処理装置では、既
存の撮像手段と表示手段を利用しつつ、格別な機構を付
加することなく、大型の電子部品や基板などの全体を把
握可能な画像を表示できる。なお、同様に、例えば基板
の小さな矩形領域しか撮像できない撮像手段(基板認識
カメラ等)や表示手段(モニタ等)を利用しつつ、格別
な機構を付加することなく、基板の全体を撮像して全体
画像を得るとともに、それに基づく表示画像を表示でき
る。
When the entire image cannot be displayed on the predetermined display screen at a time, a reduced image is created by reducing the entire image to a size that can be displayed collectively, and the reduced image is displayed on the predetermined display screen as a display image. Since it is displayed on the screen all at once,
Regardless of the size of the entire image based on the imaging result, a display image that allows the user to grasp the entire image of the display target can be displayed on a predetermined display screen at a time. Therefore, this image processing apparatus can display an image that can grasp the entirety of a large electronic component, a board, or the like without using a special mechanism while using the existing imaging unit and display unit. Similarly, for example, an image of the entire board can be taken without using any special mechanism while using an image pickup means (such as a board recognition camera) or a display means (such as a monitor) capable of picking up only a small rectangular area of the board. An entire image can be obtained, and a display image based on the entire image can be displayed.

【0008】また、本発明の画像処理方法は、電子部品
または基板を表示対象物として、その大きさに応じたn
(nは自然数)回の撮像により前記表示対象物の全体を
撮像し、撮像結果としてn個の実写画像を取得して記憶
する画像取得工程と、前記n個の実写画像に基づいて前
記表示対象物の全体を表す全体画像を求めるとともに、
その全体画像に基づく表示画像を所定の表示画面に表示
する画像表示工程と、を備え、前記画像表示工程では、
前記全体画像が前記所定の表示画面に一括表示できない
大きさのときに、前記全体画像を一括表示可能な大きさ
に縮小した縮小画像を作成して、その縮小画像を前記表
示画像として前記所定の表示画面に一括表示することを
特徴とする。
Further, according to the image processing method of the present invention, an electronic component or a substrate is used as a display object, and
(N is a natural number) image capturing of the entire display target object by capturing images, and obtaining and storing n real shot images as a shooting result; and displaying the display target based on the n real shot images. In addition to finding an overall image that represents the whole thing,
An image display step of displaying a display image based on the entire image on a predetermined display screen, wherein in the image display step,
When the whole image has a size that cannot be displayed collectively on the predetermined display screen, a reduced image is created by reducing the whole image to a size that can be displayed collectively, and the reduced image is used as the display image as the predetermined image. It is characterized in that it is collectively displayed on a display screen.

【0009】この画像処理方法では、n(nは自然数)
回の撮像により撮像するので、表示対象物の大きさに拘
わらず、表示対象物の全体を撮像でき、また、n個の実
写画像に基づいて表示対象物の全体を表す全体画像を求
めるので、(n=)1回の撮像で全体を撮像できない比
較的大型の電子部品を表示対象物とする場合でも、複数
(n>1)回の撮像で全体画像を求められる。また、全
体画像が所定の表示画面に一括表示できない大きさのと
きには、全体画像を一括表示可能な大きさに縮小した縮
小画像を作成して、その縮小画像を表示画像として所定
の表示画面に一括表示するので、撮像結果による全体画
像の大きさに拘わらず、表示対象物の全体像を把握可能
な表示画像を所定の表示画面に一括表示できる。
In this image processing method, n (n is a natural number)
Since the image is captured by the number of times of imaging, the entire display object can be imaged regardless of the size of the display object, and the entire image representing the entire display object is obtained based on the n actual shot images. (N =) Even when a relatively large electronic component that cannot be imaged as a whole by one imaging is set as a display target, an entire image can be obtained by a plurality of (n> 1) imagings. If the entire image cannot be displayed on the predetermined display screen at once, a reduced image is created by reducing the entire image to a size that can be displayed on one screen, and the reduced image is displayed on the predetermined display screen as a display image. Since the display is performed, a display image capable of grasping the entire image of the display target can be collectively displayed on a predetermined display screen regardless of the size of the entire image based on the imaging result.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る画像処理装置を適用した電子部品
装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、
いわゆる多機能チップマウンタであり、チップコンデン
サやチップ抵抗などの回路素子部品や、BGAなどのグ
リッド部品などの他、QFPやSOPなどの多リード部
品など、各種の電子部品を実装できるように構成されて
いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component mounting apparatus to which an image processing apparatus according to an embodiment of the present invention is applied will be described with reference to the accompanying drawings. This electronic component mounting device
It is a so-called multi-function chip mounter that is configured to mount various electronic components such as circuit components such as chip capacitors and chip resistors, grid components such as BGA, and multi-lead components such as QFP and SOP. ing.

【0011】図1は電子部品装着装置の平面図であり、
同図に示すように、電子部品装着装置1は、機台2と、
機台2の中央部に左右方向に延在するコンベア部3と、
機台2の前部(図示の下側)および後部(図示の上側)
に配設した2組の装着ユニット4(4a、4b)とを備
えている。コンベア部3は、中央のセットテーブル13
と、左側の搬入搬送路14と、右側の搬出搬送路15と
を有している。基板Pは、搬入搬送路14からセットテ
ーブル13に供給され、セットテーブル13で電子部品
Sの装着を受けるべく不動にかつ所定の高さにセットさ
れる。そして、電子部品Sの装着が完了した基板Pは、
セットテーブル13から搬出搬送路15を介して排出さ
れる。
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus.
As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 1 includes a machine base 2,
A conveyor section 3 extending in the left-right direction at the center of the machine base 2;
Front (lower side) and rear (upper side) of the machine base 2
And two sets of mounting units 4 (4a, 4b) arranged in the same manner. The conveyor unit 3 includes a set table 13 in the center.
And a carry-in transport path 14 on the left and a carry-out transport path 15 on the right. The substrate P is supplied to the set table 13 from the carry-in transport path 14, and is set immovably and at a predetermined height on the set table 13 to receive the mounting of the electronic component S. Then, the board P on which the mounting of the electronic component S is completed is
The sheet is discharged from the set table 13 via the unloading conveyance path 15.

【0012】各装着ユニット4には、それぞれXYステ
ージ5が移動自在に配設され、各XYステージ5には、
電子部品Sを吸着及び装置するためのヘッドユニット7
が搭載されている。各ヘッドユニット7には、1台の基
板認識カメラ8と2台の装着ヘッド9が搭載されてい
る。また、各装着ユニット4には、機台2上に、一対の
部品認識カメラ10とノズルストッカ11とが、それぞ
れ配設されている。また、各装着ユニット4には、多数
のテープカセット17が横並びに配設され、各テープカ
セット17には、キャリアテープ(図示では省略)に装
填された状態で電子部品Sが収容され、電子部品Sはテ
ープカセット17の先端から1つずつ供給される。そし
て、この電子部品装着装置1では、表面実装部品などの
比較的小さい電子部品Sは、各テープカセット17から
供給され、比較的大きい電子部品Sは、図示しないトレ
イ形式の部品供給部から供給される。
An XY stage 5 is movably disposed on each mounting unit 4, and each XY stage 5 has
Head unit 7 for sucking and mounting electronic component S
Is installed. Each head unit 7 is equipped with one board recognition camera 8 and two mounting heads 9. In each mounting unit 4, a pair of component recognition cameras 10 and a nozzle stocker 11 are provided on the machine base 2. In each mounting unit 4, a large number of tape cassettes 17 are arranged side by side. Each of the tape cassettes 17 accommodates an electronic component S in a state of being loaded on a carrier tape (not shown). S is supplied one by one from the leading end of the tape cassette 17. In the electronic component mounting apparatus 1, a relatively small electronic component S such as a surface mount component is supplied from each tape cassette 17, and a relatively large electronic component S is supplied from a tray type component supply unit (not shown). You.

【0013】なお、通常、各装着ユニット4のXYステ
ージ5は交互運転となる。この場合、XYステージ5に
よりヘッドユニット7を各テープカセット17(他の部
品供給部でも可)に臨ませた後、装着ヘッド9を下降さ
せて所望の電子部品Sを吸着する。続いて装着ヘッド9
を所定の位置まで上昇させてから、電子部品Sを部品認
識カメラ10に臨ませ、その吸着姿勢を認識し補正を行
う。更にヘッドユニット7を基板Pの所定の位置まで移
動させ、基板認識カメラ8で基板Pの基準位置を認識
(補正)した後、NCデータに基づいて電子部品Sを基
板Pに装着する。
Normally, the XY stage 5 of each mounting unit 4 operates alternately. In this case, after the head unit 7 is made to face each tape cassette 17 (or another component supply unit) by the XY stage 5, the mounting head 9 is lowered to suck a desired electronic component S. Next, the mounting head 9
Is raised to a predetermined position, the electronic component S is made to face the component recognition camera 10, and the suction posture is recognized and correction is performed. Further, the head unit 7 is moved to a predetermined position on the substrate P, and after the substrate recognition camera 8 recognizes (corrects) the reference position of the substrate P, the electronic component S is mounted on the substrate P based on the NC data.

【0014】この場合、部品認識カメラ10の認識結果
に基づいて、設計値(装着ヘッド9のノズル位置)と吸
着した電子部品Sの吸着姿勢(吸着位置や吸着角度等)
との間の偏差の補正(X・Y方向及び角度θ(Z方
向))が行われる。また同様に、基板認識カメラ8の認
識結果に基づいて、設計値と装着位置の原点となる基板
Pの基準位置との間の偏差の補正が行われる。ここで、
電子部品Sの基板Pへの実装を精度良く行うためには、
部品認識カメラ10による画像認識を正確に行う必要が
ある。特に装着対象の電子部品Sが、BGA、QFP、
SOPなどのいわゆる多ピン(多端子)部品の場合に
は、部品認識カメラ10による画像認識において、その
全端子の数及び位置(配置)を正確に認識する必要があ
る。また、端子の変形などによる不良品を発見する上で
も、正確な画像認識を行う必要がある。一方、認識結果
の比較対象となる設計値は、電子部品装着装置1で取り
扱う全ての電子部品Sについて用意され、電子部品装着
装置1の制御ユニット6内に、部品ライブラリデータと
して記憶されている。
In this case, based on the recognition result of the component recognition camera 10, the design value (nozzle position of the mounting head 9) and the suction posture (suction position, suction angle, etc.) of the sucked electronic component S are determined.
(X and Y directions and angle θ (Z direction)). Similarly, based on the recognition result of the board recognition camera 8, the deviation between the design value and the reference position of the board P which is the origin of the mounting position is corrected. here,
To accurately mount the electronic component S on the substrate P,
It is necessary to accurately perform image recognition by the component recognition camera 10. In particular, the electronic components S to be mounted are BGA, QFP,
In the case of a so-called multi-pin (multi-terminal) component such as an SOP, in the image recognition by the component recognition camera 10, it is necessary to accurately recognize the number and position (arrangement) of all the terminals. Also, in order to find a defective product due to deformation of a terminal or the like, it is necessary to perform accurate image recognition. On the other hand, the design values to be compared with the recognition results are prepared for all the electronic components S handled by the electronic component mounting apparatus 1, and are stored as component library data in the control unit 6 of the electronic component mounting apparatus 1.

【0015】次に、図2を参照して、この電子部品装着
装置1の制御ユニット6について説明する。なお、この
説明では一方の装着ユニット4についてのみ、説明す
る。同図に示すように、制御ユニット6は、制御部本体
60と、タッチパネル61と、ハードディスクや光磁気
ディスク等の外部記憶装置(ES)62とを備えてい
る。タッチパネル61は、電子部品装着装置1の入力・
編集・表示手段であり、いわゆるモニタとしての表示画
面を有していて、オペレータは、そのモニタ画面(表示
画面)上で、タッチ入力により各種指示や各種データを
入力して編集等ができ、また、その編集結果等の表示や
各種エラー表示(報知)により、それらを確認・把握で
きる。ES62は、数値制御(NC)プログラムを記憶
するNCプログラム領域621と、部品ライブラリデー
タを記憶する部品ライブラリデータ領域622と、部品
端子展開データを記憶する部品端子展開データ領域62
3と、その他の各種プログラムや各種データを記憶する
その他の領域624を有している。部品ライブラリデー
タには、部品寸法データ、対象部品の端子の形態・ピッ
チに関する単位端子データ、全端子の配置に関する全端
子配置データや全抜け端子配置データなどが含まれる。
Next, the control unit 6 of the electronic component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. In this description, only one mounting unit 4 will be described. As shown in the figure, the control unit 6 includes a control unit main body 60, a touch panel 61, and an external storage device (ES) 62 such as a hard disk or a magneto-optical disk. The touch panel 61 is used for input / output of the electronic component mounting apparatus 1.
It is an editing / display means, and has a display screen as a so-called monitor. The operator can input various instructions and various data by touch input on the monitor screen (display screen) to perform editing and the like. These can be confirmed and grasped by displaying the editing result and various error displays (notifications). The ES 62 includes an NC program area 621 for storing a numerical control (NC) program, a component library data area 622 for storing component library data, and a component terminal development data area 62 for storing component terminal development data.
3 and another area 624 for storing other various programs and various data. The component library data includes component dimension data, unit terminal data relating to the form and pitch of the terminal of the target component, all terminal arrangement data relating to the arrangement of all terminals, all missing terminal arrangement data, and the like.

【0016】制御部本体60は、CPU601、ROM
602、RAM603、I/Oコントローラ(IOC)
604、外部記憶コントローラ(ESC)605を備
え、相互に内部バス606により接続されている。RO
M602には、画面表示処理や上述のデータ展開処理等
の制御処理を含む種々の制御プログラムの他、システム
立上げ用のプログラムなどが内蔵されている。RAM6
03は、制御部本体60の内部記憶手段として例えば上
述の個別位置データとして展開する場合などの各種の作
業エリアやバッファ等に使用される。
The control unit main body 60 includes a CPU 601 and a ROM.
602, RAM 603, I / O controller (IOC)
604, an external storage controller (ESC) 605, and are mutually connected by an internal bus 606. RO
The M602 incorporates various control programs including a control process such as a screen display process and the above-described data expansion process, as well as a system startup program and the like. RAM6
Reference numeral 03 is used as an internal storage unit of the control unit main body 60, for example, in various work areas, buffers, and the like when the data is developed as the individual position data.

【0017】IOC604は、上記のXYステージ5の
XY方向の移動のためのXモータ51およびYモータ5
2、ヘッドユニット7の装着ヘッド9、そのZ方向(回
転方向)補正のためのZモータ71、装着ヘッド9の昇
降を行うヘッド昇降機構72の昇降モータ721、基板
認識カメラ8、部品認識カメラ10、制御ユニット6内
のタッチパネル61、並びに、電子部品装着装置1とは
別の外部入力装置65の制御部652等の周辺装置と接
続されている。そして、IOC604は、CPU601
からの指令に従い、これら周辺装置と制御部本体60と
の間の各種制御信号および各種データの入出力を制御す
る。ESC605は、CPU601からの指令に従い、
ES62を駆動・制御して、ES62と制御部本体60
との間の各種制御信号及び各種データの入出力を制御す
る。
The IOC 604 includes an X motor 51 and a Y motor 5 for moving the XY stage 5 in the XY directions.
2. Mounting head 9 of head unit 7, Z motor 71 for correcting the Z direction (rotation direction), lifting motor 721 of head lifting mechanism 72 for lifting and lowering mounting head 9, board recognition camera 8, component recognition camera 10. , A touch panel 61 in the control unit 6 and peripheral devices such as a control unit 652 of an external input device 65 different from the electronic component mounting device 1. And the IOC 604 is the CPU 601.
And the input and output of various control signals and various data between these peripheral devices and the control unit main body 60 in accordance with commands from The ESC 605 follows a command from the CPU 601 and
By driving and controlling the ES 62, the ES 62 and the control unit main body 60 are driven.
And the input and output of various control signals and various data between them.

【0018】CPU601は、上述の構成により、RO
M602の内蔵プログラムやES62の制御プログラム
等に従い、RAM603の作業エリアやES62の退避
エリア等を使用して、データ展開処理や部品装着処理そ
の他の電子部品装着装置1として必要なデータ処理の全
般を行い、IOC604やESC605を介して、電子
部品装着装置1全体の制御を行う。
The CPU 601 has the above configuration, and
In accordance with a built-in program of the M602, a control program of the ES62, and the like, a data development process, a component mounting process, and other data processing necessary for the electronic component mounting apparatus 1 are generally performed using a work area of the RAM 603, a save area of the ES62, and the like. , And the entire electronic component mounting apparatus 1 is controlled via the IOC 604 and the ESC 605.

【0019】なお、外部入力装置65は、タッチパネル
61と同様の入力部651と、上述した制御部本体60
と同様の制御部652と、ES62と同様の記憶部65
3を備えていて、制御ユニット6の代わりに下記の種々
のデータの入力・作成・処理をできるように構成され、
データ通信(送受信)ができる回路網を介して制御ユニ
ット6と接続されている。すなわち、下記の説明では、
電子部品装着装置1の本体内に(制御ユニット6を兼用
して)データ処理装置を内蔵しているものとして説明す
るが、この外部入力装置65のように構成して通信手段
により電子部品装着装置1と接続することもできる。ま
た、ES62が、例えば光磁気ディスク等のように本体
から着脱可能な記憶媒体の場合、部品データ入力装置で
ある外部入力装置65により入力した各種データを、そ
の着脱可能な記憶媒体に格納(記憶)し、それを改めて
電子部品装着装置1の制御ユニット6のES62として
装着することにより、通信手段がなくても、入力した各
種データを電子部品装着装置1のデータとして活用でき
る。
The external input device 65 includes an input unit 651 similar to the touch panel 61 and the control unit main body 60 described above.
And a storage unit 65 similar to ES62.
3 so that the following various data can be input, created, and processed in place of the control unit 6,
It is connected to the control unit 6 via a network capable of performing data communication (transmission and reception). That is, in the following description,
A description will be given assuming that a data processing device is incorporated in the main body of the electronic component mounting apparatus 1 (also serving as the control unit 6). 1 can also be connected. When the ES 62 is a storage medium detachable from the main body, such as a magneto-optical disk, various data input by the external input device 65 as a component data input device is stored in the removable storage medium. Then, by mounting it again as the ES 62 of the control unit 6 of the electronic component mounting apparatus 1, various input data can be utilized as data of the electronic component mounting apparatus 1 without a communication means.

【0020】次に、電子部品装着装置1の制御全体の処
理フローについて、図3を参照して説明する。電源オン
等により処理が開始すると、同図に示すように、まず、
電子部品装着装置1を、前回の電源オフ前の状態に戻す
ために、退避していた各制御フラグを復旧するなどの初
期設定を行い(S1)、次に、前回の表示画面を初期画
面として表示する(S2)。図3のその後の処理、すな
わちタッチ入力有りか否かの判断分岐(S3)および各
種割込処理(S4)は、概念的に示した処理である。電
子部品装着装置1では、その入力・編集・表示手段であ
るタッチパネル61において、タッチ入力による各種指
示・データの入力・編集・表示等を行えるように、初期
画面表示(S2)が終了すると、タッチ入力による各種
割込を許可し、タッチ入力割込が発生するまでは、その
ままの状態を維持し(S3:No)、何らかのタッチ入
力割込が発生すると(S3:Yes)、それぞれの割込
処理に移行して(S4)、その割込処理が終了すると、
再度、その状態を維持する(S3:No)。
Next, the overall control flow of the electronic component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. When the process is started by turning on the power or the like, first, as shown in FIG.
In order to return the electronic component mounting apparatus 1 to the state before the last power-off, initial settings such as restoring the saved control flags are performed (S1), and the previous display screen is used as the initial screen. It is displayed (S2). The subsequent processing in FIG. 3, that is, the determination branch (S3) for determining whether or not there is a touch input (S3) and various interrupt processing (S4) are processing conceptually shown. In the electronic component mounting apparatus 1, when the initial screen display (S2) is completed, the touch panel 61, which is an input / edit / display unit, can perform various instructions / data input / edit / display by touch input. Various interrupts due to input are permitted, and the state is maintained as it is until a touch input interrupt occurs (S3: No). If any touch input interrupt occurs (S3: Yes), each interrupt processing is performed. (S4), and when the interrupt processing is completed,
The state is maintained again (S3: No).

【0021】上述のように、電子部品装着装置1では、
主な処理をタッチパネル61におけるタッチ入力割込に
より起動するので、前述のように、オペレータは、タッ
チパネル61のモニタ画面(表示画面)上で、任意の時
点に任意のタッチキー(アイコン)にタッチ(タッチ入
力)することにより、各種指示や各種データを入力して
編集等ができ、また、その編集結果等の表示や各種エラ
ー表示(報知)により、それらを確認・把握できる。
As described above, in the electronic component mounting apparatus 1,
Since the main processing is started by a touch input interrupt on the touch panel 61, as described above, the operator touches any touch key (icon) at any time on the monitor screen (display screen) of the touch panel 61 ( By touch input), various instructions and various data can be input and edited, and the editing result can be displayed and various errors can be displayed (notified) to confirm and grasp them.

【0022】例えば、各種電子部品Sの部品ライブラリ
データを入力・作成する場合、オペレータは、まず、タ
ッチ入力の指示(タッチ指示)により、表示画面を「実
部品像取り込み画面」に遷移させ、対象となる電子部品
Sの像を取り込むことができる。この場合、部品ライブ
ラリデータを入力・作成するための像なので、不良品で
ない電子部品S、すなわちボール端子やリード端子の配
置形態などの形状が全て正常と認められた電子部品Sを
撮像対象および表示対象とする。このため、オペレータ
は、予め正常な電子部品Sを供給しておき、電子部品S
の像の取り込みをタッチ指示する。これにより、電子部
品装着装置1では、装着ヘッド9によってその正常な電
子部品Sを吸着し、部品認識カメラ10によってそれを
撮像し、その撮像結果として得られた実部品画像(以下
「実写画像」という)Srを上記の電子部品Sの像とし
て取り込み、実写画像Srに基づく表示画像Grを表示
する。
For example, when inputting and creating component library data of various electronic components S, the operator first changes the display screen to an “actual component image capturing screen” by touch input instruction (touch instruction). Can be captured. In this case, since the image is for inputting / creating the component library data, the electronic component S that is not defective, that is, the electronic component S for which the shapes such as the arrangement of the ball terminals and the lead terminals are all normal, is displayed as an object to be imaged and displayed. set to target. For this reason, the operator supplies a normal electronic component S in advance, and the electronic component S
Touch instruction to capture the image of. Thus, in the electronic component mounting apparatus 1, the normal electronic component S is sucked by the mounting head 9, imaged by the component recognition camera 10, and a real component image (hereinafter, “real image”) obtained as an imaging result Sr) is captured as an image of the electronic component S, and a display image Gr based on the actual image Sr is displayed.

【0023】電子部品Sの実写画像Srの取り込みを終
了すると、オペレータは、次に、タッチ指示により、表
示画面を「部品データ編集画面」に遷移させ、対象とな
る電子部品Sの部品ライブラリデータを入力・編集する
ことができる。この場合、例えば図4に示すように、実
写画像Srに基づく表示画像Grが表示される。同図に
示すように、この画面では、(タッチ指示により)アイ
コン210を操作して、部品寸法を入力することがで
き、入力した結果は、その入力データに基づいて生成さ
れたグラフィック画像Ggにより容易に視認できる。す
なわち、部品のX側およびY側の寸法をアイコン210
により増減させると、その寸法に対応する外枠のみのグ
ラフィック画像Ggが表示され、入力寸法の増減に従っ
て伸縮するので、オペレータは、画面上で、アイコン2
10を操作して、表示画像Grの外形にグラフィック画
像Ggの外枠を一致させることにより、電子部品Sの部
品寸法を容易に入力できる。
When the capture of the actual image Sr of the electronic component S is completed, the operator next changes the display screen to a “component data editing screen” by touching, and changes the component library data of the target electronic component S. Can be entered and edited. In this case, for example, as shown in FIG. 4, a display image Gr based on the real image Sr is displayed. As shown in the figure, on this screen, the component dimensions can be input by operating the icon 210 (by touch instruction), and the input result is represented by a graphic image Gg generated based on the input data. Easy to see. That is, the X- and Y-side dimensions of the component
, A graphic image Gg of only the outer frame corresponding to the dimension is displayed, and expands and contracts according to the increase and decrease of the input dimension.
By operating 10 to match the outer frame of the graphic image Gg with the outer shape of the display image Gr, the component dimensions of the electronic component S can be easily input.

【0024】なお、上記の画面において、アイコン21
1を操作(タッチ指示)すると、いわゆるテンキーと同
様に、数値を入力する小さな画面が上記画面の一部に表
示されるので、その画面を利用して、部品のX側および
Y側の寸法を数値により直接入力できる。また、画面上
部のアイコン201により、作成するグラフィック画像
の左右の移動(スクロール)および回転等の位置調整を
行うことができ、アイコン202により画像の表示の拡
大(ズームアップ)、縮小、明度の調整などを行うこと
ができ、アイコン203により画面の開閉を行うことが
できる。
In the above screen, the icon 21
When the user operates 1 (touch instruction), a small screen for inputting a numerical value is displayed on a part of the screen, similar to a so-called numeric keypad, so that the X- and Y-side dimensions of the component can be adjusted using the screen. You can input directly by numerical value. The icon 201 at the top of the screen can be used to adjust the position of the graphic image to be created such as left and right (scroll) and rotation, and the icon 202 can be used to enlarge (zoom up), reduce, and adjust the brightness of the image display. The screen can be opened and closed by the icon 203.

【0025】ここで、図4では、実際には、例えば電子
部品SがBGAの場合、ボール端子等をも含む詳細な画
像が表示されるが、部品の外形寸法の入力には、表示画
像Grの外形のみ明確になればよいので、説明および図
示の簡略化のため、表示画像Grを単なる矩形(点網掛
けで図示)の画像として扱う。また、例えば電子部品S
がSOPの場合、実際には、リード端子等をも含む画像
が表示されるが、同様に、表示画像Grを単なる矩形
(点網掛けで図示)の画像として、説明および図示を簡
略化する。もっとも、外形やその寸法を扱う場合、単な
る矩形の方が扱いやすいので、図4で上述の部品寸法の
入力画面では、実際に、画像を単純化して表示しても良
い。このため、以下の説明においても主にこの手法を用
いる。
Here, in FIG. 4, when the electronic component S is, for example, a BGA, a detailed image including a ball terminal and the like is displayed. Since only the outline needs to be clarified, the display image Gr is treated as a mere rectangular (shown by dot-dot) for simplicity of description and illustration. Also, for example, the electronic component S
Is an SOP, an image including lead terminals and the like is actually displayed. Similarly, the display image Gr is simply a rectangular image (illustrated by hatching) to simplify the description and illustration. However, when dealing with the outer shape and its dimensions, a simple rectangle is easier to handle, so the image may be actually simplified and displayed on the input screen for the component dimensions described above in FIG. Therefore, this method is mainly used in the following description.

【0026】ここで、実際にはリード端子等の外形が表
示される画像を矩形の表示画像で示すことができるとい
うことは、どのような形状の表示対象物であってもその
表示対象物の表示画像を矩形で表現できることを意味す
る。例えば通常のICやLSI等ばかりでなく、抵抗や
コンデンサ等の矩形では表現しにくい電子部品Sであっ
ても、それらの形状(外形)が内接する矩形範囲または
それに近い矩形範囲を矩形の表示画像とすることができ
る。そして、このことは、以下の説明が、表示対象物の
形状に拘わらずに成立することを意味している。
Here, the fact that an image in which the outer shape of a lead terminal or the like is displayed can be shown by a rectangular display image means that a display object of any shape can be displayed. This means that a display image can be represented by a rectangle. For example, not only ordinary ICs and LSIs, but also electronic components S that are difficult to represent in a rectangle such as a resistor or a capacitor, a rectangular range in which their shape (outer shape) is inscribed or a rectangular range close thereto is represented by a rectangular display image. It can be. This means that the following description is valid regardless of the shape of the display object.

【0027】すなわち、以下では、全ての表示対象物
(例えば電子部品S)の表示画像Grを矩形の画像で表
現し(点網掛けで図示)、また、実際の画像処理におい
ても、表示画像を矩形の画像として扱う。また、一般的
に画像表示等をするための表示画面は、例えば上述のタ
ッチパネル61のモニタ画面(図4参照)のように矩形
なので、表示対象範囲も矩形の範囲とする。この場合、
表示画像Grは、表示対象範囲AGの内容(画素ドット
の情報等)を示す画像データDGにより表現される(図
5、図8参照)。ここでは、図示の便宜上、すなわち表
示対象範囲AGとその範囲の内容を示す画像データDG
により表現される表示画像Gr自体とをイメージとして
区別するため、表示対象範囲を表示画像Grより一回り
大きく図示する。もちろん、同じ大きさにしても良く画
像データDGのデータ量の面からはその方が好ましい。
また、最終的な表示画像Grを矩形画像として表現する
ため、その元になる実写画像や表示対象物も矩形で表現
でき、また、実際の画像処理においても、これらを矩形
として扱う。
That is, in the following, the display images Gr of all display objects (for example, electronic components S) are represented by rectangular images (shown by dot shading), and the display images are also displayed in actual image processing. Treat as a rectangular image. In general, a display screen for displaying an image or the like is rectangular like the above-described monitor screen of the touch panel 61 (see FIG. 4), so that the display target range is also a rectangular range. in this case,
The display image Gr is represented by image data DG indicating the contents of the display target range AG (information of pixel dots, etc.) (see FIGS. 5 and 8). Here, for convenience of illustration, that is, image data DG indicating the display target range AG and the contents of the range.
In order to distinguish the display image Gr itself represented by the following from the display image Gr itself as an image, the display target range is shown to be slightly larger than the display image Gr. Of course, the size may be the same, which is more preferable in terms of the data amount of the image data DG.
In addition, since the final display image Gr is represented as a rectangular image, the actual image or display object that is the basis thereof can be represented by a rectangle, and these are treated as rectangles in actual image processing.

【0028】ところで、小型の電子部品Sを撮像してそ
のまま表示したときに、その実写画像Srに基づく表示
画像Grが例えば図4で前述のように表示されるとすれ
ば、大型の電子部品Sに対しても同様に撮像したので
は、同じ倍率では電子部品Sの全体を撮像できず、撮像
できても表示画面に入りきらないので、部品の全体像を
把握できない。また逆に、比較的種類の少ない大型の電
子部品Sに倍率等を合わせたのでは、撮像の精度が低下
するばかりでなく、小型の電子部品Sの場合に実写画像
Srやそれに基づく表示画像Grが小さく成りすぎて扱
いにくく、表示も小さくなって確認がしにくくなる。そ
して、このことは、上述のように、正常な電子部品Sの
表示画像Grに基づいて部品ライブラリデータを作成す
る場合ばかりでなく、基板Pに装着する電子部品Sが不
良品か否かを識別するために、予め規定された部品ライ
ブラリデータに基づくグラフィック画像Ggに、実写画
像Srに基づく表示画像Grを重ねて表示する場合にも
問題となる。
By the way, if a small electronic component S is imaged and displayed as it is, a display image Gr based on the real image Sr is displayed as described above with reference to FIG. 4, for example. In the same manner, if the image is taken, the entire electronic component S cannot be imaged at the same magnification, and even if it can be imaged, the entire electronic component S cannot be displayed on the display screen. Conversely, if the magnification and the like are adjusted to the relatively large number of large-sized electronic components S, not only the accuracy of the imaging is reduced, but also in the case of the small-sized electronic components S, the actual photographed image Sr and the display image Gr based thereon are displayed. Is too small to handle, and the display is too small to confirm. This means that not only the case where the component library data is created based on the display image Gr of the normal electronic component S but also whether the electronic component S mounted on the board P is defective or not, as described above. Therefore, there is also a problem in displaying the display image Gr based on the real image Sr on the graphic image Gg based on the component library data defined in advance.

【0029】上述のような実写画像Srに基づく表示画
像Grの表示に関する問題点に対応して、電子部品装着
装置1では、小型の電子部品Sを撮像して表示するため
の既存の撮像手段と表示手段を利用しつつ、格別な機構
を付加することなく、大型の電子部品Sの全体を把握可
能な画像を表示できるようにしている。以下、この点に
ついて説明する。なお、以下で説明する電子部品Sの実
写画像等に対する画像処理は、基板Pに対しても同様に
行われるが、基板Pの実写画像等に対する画像処理につ
いては適宜付加的に説明することとし、以下では主に表
示対象物が電子部品Sである場合について説明する。た
だし、電子部品Sと基板Pとを表示対象物とするため、
これらを代表して表示対象物Tと表現し図示する。ま
た、実写画像の部分は斜線により、また、表示画像の部
分は点網掛けにより、装飾して図示する。
In response to the above-mentioned problems relating to the display of the display image Gr based on the actual photographed image Sr, the electronic component mounting apparatus 1 uses the existing image pickup means for imaging and displaying the small electronic component S. An image capable of grasping the whole of the large electronic component S can be displayed without using any special mechanism while using the display means. Hereinafter, this point will be described. Note that the image processing on the actual image of the electronic component S described below is similarly performed on the board P, but the image processing on the actual image of the board P will be additionally described as appropriate. Hereinafter, a case where the display target is the electronic component S will be mainly described. However, since the electronic component S and the substrate P are to be displayed,
These are represented and shown as a display object T as a representative. In addition, the part of the real image is shown by hatching, and the part of the display image is shown by decoration by dot shading.

【0030】まず、実写画像に対する画像処理(実写画
像処理)の概要について説明をしておく。図5に示すよ
うに、例えば小型の表示対象物T(例えば電子部品S)
と同じ倍率で撮像すると、画像(後述の全体画像)Fr
の大きさとなる大型の表示対象物Tであっても、画像F
rさえ得ることができれば、画像処理で縮小することに
より、所定の表示画面(すなわちタッチパネル61のモ
ニタ画面)に表示画像Grとして表示できる。ここで、
表示対象物Tに対して相対位置が(一部重複を含む)相
互に異なる2つの撮像位置があり、その一方の撮像位置
における撮像対象範囲Aaの実写画像Trを表現する画
像データDaと、他方の撮像位置における撮像対象範囲
Abの実写画像Trを表現する画像データDbとを組み
合わせる(結合する)ことにより、表示対象範囲AFの
画像Frを表現する画像データDFを作成できれば、画
像Frを得ることができる。すなわち、表示対象物Tの
相異なる撮像対象範囲Aa、Abの実写画像Tr、Tr
が画像Frの分割画像に相当し、それらを結合した結合
画像が表示対象物Tの全体を表す画像(全体画像)Fr
に相当すれば、撮像対象範囲Aa、Abの実写画像T
r、Trを撮像することにより全体画像Frを得ること
ができる。
First, an outline of image processing (actual image processing) for an actual image will be described. As shown in FIG. 5, for example, a small display object T (for example, an electronic component S)
When the image is taken at the same magnification as the image, an image (an entire image described later) Fr
Even if the display object T is large, the image F
As long as r can be obtained, it can be displayed as a display image Gr on a predetermined display screen (that is, the monitor screen of the touch panel 61) by reducing the size by image processing. here,
There are two image pickup positions whose relative positions (including partial overlap) are different from each other with respect to the display target T, and image data Da representing a real image Tr of the image pickup target range Aa at one of the image pickup positions, and the other. If the image data DF expressing the image Fr of the display target area AF can be created by combining (combining) with the image data Db expressing the real photographed image Tr of the imaging target area Ab at the image pickup position, the image Fr is obtained. Can be. That is, the real images Tr, Tr of the different imaging target ranges Aa, Ab of the display target T.
Corresponds to a divided image of the image Fr, and a combined image obtained by combining them is an image (entire image) Fr representing the entire display target T.
, The actual image T of the imaging target ranges Aa and Ab
By imaging r and Tr, the entire image Fr can be obtained.

【0031】また、この2つの撮像対象範囲Aa、Ab
の実写画像Tr、Trの撮像には、必ずしも2つの撮像
手段を必要とせず、表示対象物Tとの相対位置を移動さ
せることができる撮像手段であれば、撮像対象範囲A
a、Abを撮像できる2つの撮像位置において、それぞ
れ1回、すなわち単に2回の撮像により、撮像対象範囲
Aa、Abの実写画像Tr、Trを得られる。そして、
詳細は後述するが、電子部品装着装置1では、実際、1
つの撮像手段により、相異なる撮像対象範囲Arにおけ
る任意のn(nは自然数)個の実写画像Trを得ること
ができ、これにより、n個の実写画像Trに基づいて全
体画像Frを得ることができ、全体画像Frに基づく表
示画像Grを表示できる。
The two imaging target ranges Aa, Ab
It is not necessary to necessarily use two image pickup means to image the real images Tr, Tr, and any image pickup means that can move the relative position with respect to the display target T can be used as the image pickup target range A.
At two imaging positions where a and Ab can be imaged, actual images Tr and Tr of the imaging target ranges Aa and Ab can be obtained by imaging once, that is, simply twice. And
Although details will be described later, in the electronic component mounting apparatus 1,
With one imaging unit, arbitrary n (n is a natural number) real photographed images Tr in different imaging target ranges Ar can be obtained, and thereby, the entire image Fr can be obtained based on the n real photographed images Tr. Thus, a display image Gr based on the entire image Fr can be displayed.

【0032】前述のように、オペレータは、例えば「実
部品像取り込み画面」に、タッチ指示により表示対象物
T(例えば電子部品S)の表示画像Grを取り込むこと
ができるが、この場合、図3で前述のように、上記のタ
ッチ指示により対応する実写画像処理のタッチ入力割込
が発生し、実写画像処理が起動される。電子部品装着装
置1では、図6に示すように、実写画像処理(S10)
が起動されると、まず、実写画像取得処理を行い(S2
0)、続いて実写画像表示処理を行って(S30)、処
理(S10)を終了する(S40)。また、より具体的
に、上記の実写画像取得処理(S20)では、図7に示
すように、まず、表示対象範囲決定処理を行い(S2
1)、続いて表示対象寸法決定処理を行い(S22)、
続いて撮像条件決定処理を行い(S23)、続いて条件
制御処理を行い(S24)、処理(S20)を終了する
(S25)。以下、これらの処理について順次詳述す
る。
As described above, the operator can capture the display image Gr of the display object T (for example, the electronic component S) by touching an instruction on, for example, an “actual component image capture screen”. In this case, FIG. As described above, a touch input interrupt of the corresponding real image processing is generated by the above touch instruction, and the real image processing is started. In the electronic component mounting apparatus 1, as shown in FIG.
Is activated, first, a photographed image acquisition process is performed (S2
0) Then, a real image display process is performed (S30), and the process (S10) ends (S40). More specifically, in the actual photographed image acquisition process (S20), first, as shown in FIG. 7, a display target range determination process is performed (S2).
1) Subsequently, display target dimension determination processing is performed (S22),
Subsequently, an imaging condition determination process is performed (S23), a condition control process is subsequently performed (S24), and the process (S20) ends (S25). Hereinafter, these processes will be sequentially described in detail.

【0033】例えば図8に示すように、電子部品装着装
置1では、実写画像処理(S10)が起動されると、ま
ず、表示対象物Tの大きさに応じたn(nは自然数:こ
こではn=横4×縦3=12)回の撮像によりその表示
対象物Tの全体を撮像し、撮像結果として(n=)12
個の実写画像Trを取得して記憶する(実写画像取得処
理:S20)。すなわち、(n=)12回の撮像によ
り、各回の撮像位置で撮像可能な表示対象物Tの一部を
各回の撮像対象範囲Arとして撮像し、撮像結果の実写
画像Trを表現する画像データDrを記憶する。このた
め、12回の撮像による撮像結果としては12個の実写
画像Trを取得して(それを表現する画像データDr
を)記憶することになる。
For example, as shown in FIG. 8, in the electronic component mounting apparatus 1, when the real image processing (S10) is started, first, n (n is a natural number; here, n is a natural number) corresponding to the size of the display target T The entire display target T is imaged by n = 4 × 3 = 12) times, and (n =) 12 is obtained as an imaging result.
The actual photographed images Tr are acquired and stored (actual photographed image acquisition processing: S20). That is, by (n =) 12 imagings, a part of the display target T that can be imaged at each imaging position is imaged as the imaging target range Ar each time, and the image data Dr representing the real image Tr of the imaging result is captured. Is stored. For this reason, as the imaging result of the 12 imagings, 12 actual shot images Tr are acquired (the image data Dr representing the images).
A).

【0034】続いて、その(n=)12個の実写画像T
rに基づいて表示対象物Tの全体を表す全体画像Frを
求め、その全体画像Frに基づく表示画像Grを所定の
表示画面(すなわちタッチパネル61のモニタ画面)に
表示して(実写画像表示処理:S30)、処理(S1
0)を終了する(S40)。すなわち、表示対象物Tに
対して相対位置が相互に異なる各撮像位置における各撮
像対象範囲Arの実写画像Trを表現する各画像データ
Drを組み合わせる(結合する)ことにより、表示対象
範囲AFの全体画像Frを表現する画像データDFを作
成する。また、この場合、全体画像Frは所定の表示画
面に表示するには大きすぎるので、それを縮小して縮小
画像を作成し、例えば図4で前述の表示画像Grとして
表示する。なお、この図8の例では、12個の各撮像対
象範囲Arが全て単なる隣接となっているが、表示対象
物Tの大きさによっては、図5で前述の例と同様に、隣
接する撮像対象範囲Arの相互間で、すなわち隣接する
実写画像Trの相互間で、それらの一部を重複させるよ
うにして、全体画像Frを作成する。
Subsequently, the (n =) 12 actual photographed images T
An entire image Fr representing the entire display target T is obtained based on the r, and a display image Gr based on the entire image Fr is displayed on a predetermined display screen (that is, a monitor screen of the touch panel 61) (actual image display processing: S30), processing (S1)
0) is ended (S40). That is, by combining (combining) the image data Dr representing the real images Tr of the respective imaging target ranges Ar at the respective imaging positions different from each other with respect to the display target T, the entire display target range AF is obtained. The image data DF representing the image Fr is created. Further, in this case, the whole image Fr is too large to be displayed on the predetermined display screen, and thus is reduced to create a reduced image and displayed as, for example, the above-described display image Gr in FIG. Note that, in the example of FIG. 8, the twelve imaging target ranges Ar are all merely adjacent, but depending on the size of the display target T, the adjacent imaging targets Ar may be similar to the above-described example in FIG. The whole image Fr is created between the target ranges Ar, that is, between the adjacent real shot images Tr, so that a part of them overlaps with each other.

【0035】上述のように、電子部品装着装置1では、
図6で前述の実写画像処理(S10)が起動されると、
まず、電子部品Sまたは基板Pを表示対象物Tとして、
その大きさに応じたn(nは自然数)回の撮像によりそ
の表示対象物Tの全体を撮像し、撮像結果としてn個の
実写画像Trを取得して記憶し(実写画像取得処理:S
20)、そのn個の実写画像Trに基づいて表示対象物
Tの全体を表す全体画像Frを求め、その全体画像Fr
に基づく表示画像Grをタッチパネル61の所定の表示
画面に表示し(実写画像表示処理:S30)、実写画像
処理(S10)を終了する(S40)。すなわち、表示
対象物Tの全体をその大きさに応じたn(nは自然数)
回の撮像により撮像するので、表示対象物Tの大きさに
拘わらず、表示対象物Tの全体を撮像でき、また、n個
の実写画像Trに基づいて表示対象物Tの全体を表す全
体画像Frを求めるので、各回の撮像による撮像対象範
囲Arを調整できる。
As described above, in the electronic component mounting apparatus 1,
When the above-described actual image processing (S10) is started in FIG.
First, the electronic component S or the substrate P is set as a display target T,
The entire display object T is imaged by n (n is a natural number) times of imaging corresponding to the size, and n actual photographed images Tr are acquired and stored as an imaged result (actual photographed image acquisition processing: S
20), an overall image Fr representing the entire display target T is obtained based on the n actual shot images Tr, and the overall image Fr is obtained.
Is displayed on a predetermined display screen of the touch panel 61 (real image display processing: S30), and the real image processing (S10) ends (S40). That is, the entire display target T is represented by n (n is a natural number) corresponding to the size.
Since the image is picked up every time, the entire display object T can be imaged irrespective of the size of the display object T, and the entire image representing the entire display object T based on the n actual shot images Tr. Since Fr is obtained, the imaging target range Ar in each imaging can be adjusted.

【0036】このため、例えば(n=)1回の撮像で全
体を撮像できる小型の電子部品Sを表示対象物Tとする
場合は、1回の撮像で全体画像Fr(=実写画像Tr)
を求め、1回の撮像で全体を撮像できない比較的大型の
電子部品Sを表示対象物Tとする場合は、複数(n>
1)回の撮像で全体画像Frを求められる。すなわち、
例えば小型の電子部品Sの全体画像Frを撮像して表示
するための撮像手段(部品認識カメラ10等:詳細は後
述)や表示手段(タッチパネル61のモニタ画面等)を
利用しつつ、例えば大型の部品認識カメラやズーム機構
などの格別な機構を付加することなく、大型の電子部品
Sの全体を撮像して全体画像Frを得るとともに、それ
に基づく表示画像Grを表示できる。なお、同様に、例
えば基板Pの小さな矩形領域しか撮像できない撮像手段
(基板認識カメラ8等)や表示手段(同上:タッチパネ
ル61等)を利用しつつ、格別な機構を付加することな
く、基板Pの全体を撮像して全体画像Frを得るととも
に、それに基づく表示画像Grを表示できる。したがっ
て、この電子部品装着装置1では、既存の撮像手段と表
示手段を利用しつつ、格別な機構を付加することなく、
大型の電子部品Sや基板Pなどの全体を把握可能な画像
を表示できる。
For this reason, for example, when the display object T is a small electronic component S that can be imaged as a whole with (n =) one image pickup, the entire image Fr (= actual image Tr) is obtained with one image pickup.
When a relatively large electronic component S whose entire image cannot be captured by one image capturing is set as the display target T, a plurality (n>
1) The whole image Fr can be obtained by one imaging. That is,
For example, while using an imaging unit (the component recognition camera 10 and the like: details will be described later) and a display unit (a monitor screen of the touch panel 61 and the like) for capturing and displaying the entire image Fr of the small electronic component S, for example, Without adding a special mechanism such as a component recognition camera or a zoom mechanism, the entire large electronic component S can be imaged to obtain an entire image Fr and a display image Gr based thereon can be displayed. In the same manner, for example, using an image pickup means (such as the board recognition camera 8) or a display means (same as above: the touch panel 61) which can image only a small rectangular area of the board P, without adding any special mechanism, Can be taken to obtain a whole image Fr, and a display image Gr based on the whole image Fr can be displayed. Therefore, in this electronic component mounting apparatus 1, while using the existing imaging means and display means, without adding a special mechanism,
It is possible to display an image capable of grasping the whole of the large electronic component S and the board P.

【0037】また、電子部品装着装置1では、図4等で
前述のように、全体画像Frがタッチパネル61の所定
の表示画面に一括表示できる大きさのときには、全体画
像Frを表示画像Grとしてその所定の表示画面に一括
表示し、図5や図8で前述のように、全体画像Frが所
定の表示画面に一括表示できない大きさのときには、全
体画像Frを一括表示可能な大きさに縮小した縮小画像
を作成して、その縮小画像を表示画像Grとして所定の
表示画面に一括表示する。すなわち、撮像結果による全
体画像Frの大きさに拘わらず、表示対象物Tの全体像
を把握可能な表示画像Grを所定の表示画面に一括表示
できる。また、この場合、n個の各実写画像Trの大き
さは、タッチパネル61の所定の表示画面に一括表示で
きる大きさである。すなわち、1回の撮像で全体を撮像
できる小型の表示対象物Tの場合は、1回の撮像で全体
画像Frを求めて一括表示できる。一方、1回の撮像で
全体を撮像できない大型の表示対象物Tの場合は、複数
(n>1)回の撮像で全体画像Frを求め、それを縮小
してその縮小画像を一括表示できる。なお、これらの縮
小画像の作成や一括表示は、図6の実写画像表示処理
(S30)において行われる。このため、電子部品装着
装置1では、この処理(S30)を行うための機構を備
え、具体的には、表示手段となるタッチパネル61を含
む制御ユニット6(図2参照)により処理される。
Further, in the electronic component mounting apparatus 1, as described above with reference to FIG. 4 and the like, when the entire image Fr is large enough to be collectively displayed on a predetermined display screen of the touch panel 61, the entire image Fr is used as the display image Gr. 5 and 8, when the entire image Fr has a size that cannot be displayed collectively on the predetermined display screen, the entire image Fr is reduced to a size that can be displayed collectively. A reduced image is created, and the reduced image is collectively displayed on a predetermined display screen as a display image Gr. That is, regardless of the size of the whole image Fr based on the imaging result, the display image Gr that can grasp the whole image of the display target T can be displayed on a predetermined display screen at a time. In this case, the size of each of the n actual shot images Tr is a size that can be displayed collectively on a predetermined display screen of the touch panel 61. That is, in the case of a small display target T that can capture the entire image by one imaging, the entire image Fr can be obtained and displayed collectively by one imaging. On the other hand, in the case of a large display object T in which the entire image cannot be captured by one image capturing, the entire image Fr can be obtained by a plurality of (n> 1) image capturing, reduced, and the reduced image can be displayed collectively. The creation and batch display of these reduced images are performed in the real image display processing (S30) in FIG. Therefore, the electronic component mounting apparatus 1 includes a mechanism for performing this processing (S30), and is specifically processed by the control unit 6 (see FIG. 2) including the touch panel 61 serving as a display unit.

【0038】一方、電子部品装着装置1では、図6の実
写画像取得処理(S20)を行うための機構(画像処理
装置)として、撮像手段と、記憶手段と、撮像制御手段
とを備えている。この撮像手段は、1回の撮像により撮
像可能な撮像対象範囲Arの寸法である撮像対象寸法が
定められ、表示対象物Tとの相対移動による相対移動後
の各撮像位置において、撮像対象範囲Ar内で撮像でき
る表示対象物Tの一部または全部を撮像して、各1個の
実写画像Trとして取り込むものである。具体的には、
まず、表示対象物Tが電子部品Sの場合、ヘッドユニッ
ト7に搭載された装着ヘッド9と部品認識カメラ10が
撮像手段に相当し、表示対象物Tが基板Pの場合、ヘッ
ドユニット7に搭載された基板認識カメラ8が撮像手段
に相当する。
On the other hand, the electronic component mounting apparatus 1 includes an image pickup means, a storage means, and an image pickup control means as a mechanism (image processing apparatus) for performing the real image acquisition processing (S20) of FIG. . In this imaging means, an imaging target size that is the size of the imaging target range Ar that can be imaged by one imaging is determined, and at each imaging position after the relative movement with the display target T, the imaging target range Ar A part or the whole of the display target T that can be imaged in the camera is taken and taken in as one actual photographed image Tr. In particular,
First, when the display target T is an electronic component S, the mounting head 9 and the component recognition camera 10 mounted on the head unit 7 correspond to an imaging unit. When the display target T is a substrate P, the mounting head 9 is mounted on the head unit 7. The obtained board recognition camera 8 corresponds to an imaging unit.

【0039】すなわち、部品認識カメラ10は、1回の
撮像により撮像可能な撮像対象範囲Arの寸法である撮
像対象寸法が定められていて、図1でも前述のように、
装着ヘッド9(実際にはヘッドユニット7)を移動させ
ることにより、装着ヘッド9に吸着された電子部品S
(表示対象物T)との相対移動が行われ、その相対移動
後の各撮像位置において、撮像対象範囲Ar内で撮像で
きる電子部品S(表示対象物T)の一部または全部を撮
像して、各1個の実写画像Trとして取り込む。また、
基板認識カメラ8も、撮像対象寸法が定められていて、
この場合は基板認識カメラ8自体(実際にはヘッドユニ
ット7)を移動させることにより、セットテーブル13
にセットされた基板P(表示対象物T)との相対移動が
行われ、その相対移動後の各撮像位置において、撮像対
象範囲Ar内で撮像できる基板P(表示対象物T)の一
部または全部を撮像して、各1個の実写画像Trとして
取り込む。
That is, in the component recognition camera 10, the size of the imaging target range Ar, which is the size of the imaging target range Ar that can be imaged by one imaging operation, is determined. As shown in FIG.
By moving the mounting head 9 (actually the head unit 7), the electronic component S attracted to the mounting head 9 is moved.
The relative movement with respect to (display target T) is performed, and at each imaging position after the relative movement, a part or all of the electronic component S (display target T) that can be imaged within the imaging target range Ar is imaged. , Each of which is taken as one actual photographed image Tr. Also,
The board recognition camera 8 also has a predetermined imaging target dimension,
In this case, by moving the board recognition camera 8 itself (actually, the head unit 7), the set table 13 is moved.
Is moved relative to the substrate P (display target T) set in the camera, and at each imaging position after the relative movement, a part of the substrate P (display target T) that can be imaged within the imaging target range Ar or The whole is imaged and taken in as one actual photographed image Tr.

【0040】また、上述の記憶手段は、実写画像Trを
記憶するものであり、具体的には、図2で前述のよう
に、作業エリアとして使用されるRAM603(または
補足的に使用されるES62等)が記憶手段に相当す
る。撮像制御手段は、上記の撮像手段(装着ヘッド9お
よび部品認識カメラ10、または基板認識カメラ8)を
制御して相対移動をさせ、n回の撮像により表示対象物
Tの全体を撮像させることにより、撮像結果としてn個
の実写画像Trを取得させ、記憶手段(RAM603、
ES62)にn個の実写画像Trを記憶させるものであ
り、具体的には、図2で前述のように、制御ユニット6
(特にその制御部本体60)が撮像制御手段に相当す
る。そして、この制御ユニット6による制御により、図
6の実写画像取得処理(S20)が行われる。
The above-mentioned storage means stores the actual photographed image Tr. Specifically, as described above with reference to FIG. 2, the RAM 603 used as a work area (or the ES62 used additionally). Etc.) correspond to storage means. The imaging control means controls the above-described imaging means (the mounting head 9 and the component recognition camera 10 or the board recognition camera 8) to make a relative movement, and to image the entire display target T by n times of imaging. Then, n actual photographed images Tr are obtained as imaging results, and the storage means (RAM 603,
ES62) to store n actual shot images Tr. Specifically, as described above with reference to FIG.
(Especially, the control unit main body 60) corresponds to an imaging control unit. Then, under the control of the control unit 6, the actual photographed image acquisition processing (S20) of FIG. 6 is performed.

【0041】ここで、実写画像取得処理(S20)のう
ち、まず、図7の表示対象範囲決定処理(S21)で
は、全体画像Frの表示対象範囲AF(図8参照)を決
定する。ここでは、前述のように、表示対象範囲AF
は、表示対象物Tの全体を囲む仮想的な矩形の範囲であ
る。例えば図9および図10に示すように、表示対象物
Tが電子部品Sの場合、部品認識カメラ10に対して装
着ヘッド9に吸着した電子部品Sを相対的に移動させ、
部品認識カメラ10により撮像した実写画像Trをタッ
チパネル61のモニタ画面に表示させて、その視野(撮
像対象範囲)Ar(図示のA1〜A4)内の実写画像T
r(T1〜T4)の電子部品Sの4隅に相当する位置
に、予めその4隅の位置合わせに用意したグラフィック
画像Egを合わせることにより、最終的に表示画像Gr
として表示する全体画像Frの表示対象範囲AF(図8
参照)を決定できる。前述のように、電子部品Sの外形
が単純な矩形の場合、この表示対象範囲を電子部品Sの
外形と合わせることもできる。なお、表示対象物Tが基
板Pの場合、基板Pに対して基板認識カメラ8を相対的
に移動させ、撮像したその視野(撮像対象範囲)Ar
(A1〜A4)内の実写画像Tr(T1〜T4)をタッ
チパネル61に表示させて、実写画像Trの基板Pの4
隅に相当する位置にグラフィック画像Egを合わせるこ
とにより、全体画像Frの表示対象範囲AFを決定でき
る。
Here, in the actual photographed image acquisition processing (S20), first, in the display target area determination processing (S21) of FIG. 7, the display target area AF of the entire image Fr (see FIG. 8) is determined. Here, as described above, the display target range AF
Is a virtual rectangular range surrounding the entire display target T. For example, as shown in FIGS. 9 and 10, when the display target T is an electronic component S, the electronic component S sucked to the mounting head 9 is relatively moved with respect to the component recognition camera 10,
The real image Tr captured by the component recognition camera 10 is displayed on the monitor screen of the touch panel 61, and the real image T in the field of view (imaging target range) Ar (A1 to A4 shown) is displayed.
The graphic image Eg prepared in advance for the alignment of the four corners of the electronic component S at r (T1 to T4) is finally adjusted to the display image Gr.
The display target range AF of the entire image Fr displayed as
See). As described above, when the outer shape of the electronic component S is a simple rectangle, the display target range can be matched with the outer shape of the electronic component S. When the display object T is the substrate P, the substrate recognition camera 8 is moved relatively to the substrate P, and the field of view (the imaging target range) Ar
The photographed images Tr (T1 to T4) in (A1 to A4) are displayed on the touch panel 61, and 4
By adjusting the graphic image Eg to a position corresponding to a corner, the display target range AF of the entire image Fr can be determined.

【0042】上述のように、制御ユニット(表示対象範
囲決定手段)6は、撮像手段(装着ヘッド9および部品
認識カメラ10、または基板認識カメラ8)の表示対象
物Tとの相対移動を制御することにより、その相対移動
中に撮像可能な範囲を撮像させて連続的な実写画像Tr
を取得し、連続的な実写画像Trを所定の表示画面(タ
ッチパネル61のモニタ画面)に連続表示し、連続表示
された実写画像Tr内に矩形の表示対象範囲AFの4個
の頂点のうちの少なくとも1個が含まれるときに、その
頂点の位置を仮確定し、4個の頂点の位置の全てが仮確
定されたときに、4個の頂点に基づく矩形範囲を表示対
象範囲AFとして確定する。ここでは、表示対象範囲A
Fは矩形の範囲なので、その4個の頂点を確定させれば
表示対象範囲AFを確定できる。
As described above, the control unit (display range determining means) 6 controls the relative movement of the imaging means (the mounting head 9 and the component recognition camera 10 or the board recognition camera 8) with respect to the display target T. By doing so, the range that can be imaged during the relative movement is imaged, and the continuous real image Tr
And continuously display the continuous real image Tr on a predetermined display screen (monitor screen of the touch panel 61), and within the continuously displayed real image Tr, of the four vertices of the rectangular display target range AF When at least one is included, the position of the vertex is provisionally determined, and when all of the four vertices are provisionally determined, a rectangular range based on the four vertices is determined as the display target range AF. . Here, the display target range A
Since F is a rectangular range, the display target range AF can be determined by determining its four vertices.

【0043】次に、図7の表示対象寸法決定処理(S2
2)では、表示対象範囲AFの寸法である表示対象寸法
を決定する。例えば上述の図8〜図10の例の場合、表
示対象範囲AFの4隅が確定されれば、それを得るため
の相対移動の移動方向や移動量等から(例えば規定の座
標に基づいて計算することにより)、表示対象範囲AF
の寸法である表示対象寸法を決定できる(表示対象物T
の外形が矩形の場合、表示対象範囲AFをそれに合わせ
れば部品外形寸法となる)。
Next, the display target size determination processing shown in FIG. 7 (S2
In 2), a display target size, which is the size of the display target range AF, is determined. For example, in the case of the above-described examples of FIGS. 8 to 10, once the four corners of the display target area AF are determined, the moving direction, the moving amount, and the like of the relative movement for obtaining the four corners (for example, calculated based on the prescribed coordinates) The display target range AF
Can be determined (the display object T).
If the outer shape is rectangular, the display target area AF can be adjusted to that to obtain the component outer dimensions.)

【0044】また、次の撮像条件決定処理(S23)で
は、撮像対象寸法および表示対象寸法に基づいて、n回
の撮像における実写画像Trの数nを含む撮像条件を決
定する。例えば上述の図8の例の場合、部品認識カメラ
10や基板認識カメラ8がその視野(撮像対象範囲)A
r内で撮像できる寸法(撮像対象寸法:Arの寸法)お
よび算出した表示対象寸法(AFの寸法)に基づいて、
撮像して取得すべき実写画像Trの数n(ここではn=
12:実写画像Trの枚数)など、必要とするn個の実
写画像Trを取得するための撮像条件を決定する。
In the next imaging condition determination processing (S23), imaging conditions including the number n of the real images Tr in n times of imaging are determined based on the imaging target dimensions and the display target dimensions. For example, in the case of the above-described example of FIG.
Based on the dimension that can be imaged within r (imaging target dimension: dimension of Ar) and the calculated display target dimension (dimension of AF),
The number n of real images Tr to be imaged and acquired (here, n =
12: the number of actual photographed images Tr, etc., and the imaging conditions for acquiring the required n actual photographed images Tr are determined.

【0045】そして、次の条件制御処理(S24)で
は、撮像条件に基づいて撮像手段(装着ヘッド9および
部品認識カメラ10、または基板認識カメラ8)を制御
することにより、表示対象範囲AFの全体をn回の撮像
により撮像させ、その撮像結果としてn個の実写画像T
rを取得して記憶する。すなわち、例えば図8の例の場
合、表示対象範囲AFの全体を(n=)12回の撮像に
より撮像させ、その撮像結果として12個の実写画像T
rを取得して記憶する。
In the next condition control processing (S24), the image pickup means (the mounting head 9 and the component recognition camera 10, or the board recognition camera 8) is controlled based on the image pickup conditions, so that the entire display target area AF is controlled. By n times of imaging, and as an imaging result, n real shot images T
Acquire and store r. That is, for example, in the case of the example of FIG. 8, the entire display target range AF is imaged by (n =) 12 imagings, and as a result of the imaging, 12 actual shot images T
Acquire and store r.

【0046】上述のように、制御ユニット(撮像制御手
段)6は、図6の実像画像取得処理(S20)のため、
図7に示すように、まず、表示対象物Tの全体を含む表
示対象範囲AFを決定し(表示対象範囲決定処理:S2
1)、表示対象範囲AFの寸法である表示対象寸法を決
定し(表示対象寸法決定処理:S22)、撮像対象寸法
および表示対象寸法に基づいて、n回の撮像における実
写画像Trの数nを含む撮像条件を決定し(撮像条件決
定処理:S23)、撮像条件に基づいて撮像手段(装着
ヘッド9および部品認識カメラ10、または基板認識カ
メラ8)を制御することにより、表示対象範囲AFの全
体をn回の撮像により撮像させ、その撮像結果としてn
個の実写画像Trを取得して記憶し(条件制御処理:S
24)、実像画像取得処理(S20)を終了する(S2
5)。
As described above, the control unit (imaging control means) 6 performs the real image acquisition process (S20) in FIG.
As shown in FIG. 7, first, a display target range AF including the entire display target T is determined (display target range determination processing: S2).
1) The display target size, which is the size of the display target range AF, is determined (display target size determination processing: S22), and the number n of the real images Tr in the n times of imaging is determined based on the image capture target size and the display target size. By determining imaging conditions including the imaging condition (imaging condition determination processing: S23) and controlling the imaging means (the mounting head 9 and the component recognition camera 10, or the board recognition camera 8) based on the imaging conditions, the entire display target range AF is controlled. By n times of imaging, and as an imaging result, n
Acquisition and storage of real photographed images Tr (condition control processing: S
24), the real image acquisition process (S20) ends (S2).
5).

【0047】この場合、例えば図8と図10から明らか
なように、表示対象範囲AFは表示対象物Tの全体を含
むので、表示対象範囲AFの全体を撮像すれば、表示対
象物Tの全体を撮像したことになり、その撮像結果とし
てn個の実写画像Trを取得して記憶すれば、それに基
づいて表示対象物Tの全体画像Frを得ることができ、
それに基づく表示画像Grを表示できる。また、この場
合、表示対象範囲AFの寸法である表示対象寸法を決定
するので、撮像対象寸法(Arの寸法)および表示対象
寸法(AFの寸法)に基づいて、例えば表示対象範囲A
Fの全体をn個の撮像対象範囲Ar(一部重複する場合
を含む)に分割するなどにより、n回の撮像における実
写画像Trの数nやn回の撮像における各回の撮像対象
範囲Ar(を示す座標の情報)を容易に決定できる。そ
して、これらの撮像条件を決定して、その撮像条件に基
づいて制御するので、撮像手段の制御を容易に行うこと
ができ、これにより、n個の実写画像Trを容易に取得
して記憶できる。
In this case, as is apparent from FIGS. 8 and 10, for example, the display target area AF includes the entire display target object T. Therefore, if the entire display target area AF is imaged, the entire display target object T is captured. Is acquired, and if n actual photographed images Tr are acquired and stored as the imaging result, the entire image Fr of the display target T can be obtained based on the acquired actual photographed images Tr.
The display image Gr based thereon can be displayed. In this case, the display target dimension, which is the size of the display target range AF, is determined. For example, the display target range A is determined based on the imaging target size (Ar size) and the display target size (AF size).
By dividing the entirety of F into n imaging target ranges Ar (including a case where they partially overlap), the number n of the actual photographed images Tr in the n imagings and the imaging target range Ar in each of the n imagings ( Can be easily determined. Then, since these imaging conditions are determined and the control is performed based on the imaging conditions, it is possible to easily control the imaging means, thereby easily acquiring and storing the n actual shot images Tr. .

【0048】すなわち、例えば図9や図10で前述のよ
うに表示対象範囲AFを決定し(S21)、その座標等
から算出して表示対象寸法を決定すれば(S22)、1
回の撮像対象寸法(撮像対象範囲Arの寸法)は所定の
値なので、例えば縦横それぞれについての表示対象寸法
÷撮像対象寸法(ただし剰余は切り上げ)の徐算等によ
り、実写画像Trの数nを容易に決定でき、例えば図8
に示すように、実写画像Trの数n=12が決定されれ
ば、(n=)12回の撮像における各回の撮像対象範囲
Arも容易に決定でき、これらの撮像条件により、その
撮像対象範囲Arを撮像できる撮像位置に撮像手段(装
着ヘッド9および部品認識カメラ10、または基板認識
カメラ8)を容易に相対移動でき、撮像手段の制御が容
易となる。
That is, for example, the display target area AF is determined as described above with reference to FIGS. 9 and 10 (S21), and the display target dimensions are determined by calculating from the coordinates and the like (S22).
Since the number of times of the imaging target (the size of the imaging target range Ar) is a predetermined value, the number n of the actual captured images Tr is calculated by, for example, decrementing the display target size in each of the vertical and horizontal directions / the imaging target size (the remainder is rounded up). Can be easily determined, for example, FIG.
As shown in (1), if the number n = 12 of the real shot images Tr is determined, the imaging target range Ar for each of the (n =) 12 imagings can be easily determined, and the imaging target range is determined based on these imaging conditions. The imaging means (the mounting head 9 and the component recognition camera 10 or the board recognition camera 8) can be easily moved relatively to the imaging position where Ar can be imaged, and the control of the imaging means becomes easy.

【0049】なお、この場合、各回の撮像対象範囲Ar
を容易に決定できるのであれば、それを実現するための
各回の所定(撮像対象範囲Arの中心位置や頂点等の原
点位置など)の撮像位置も容易に決定できる。このた
め、撮像条件には、n回の撮像における各回の撮像対象
範囲Arの代わりに、その撮像対象範囲Arを撮像する
ための撮像位置(を示す座標の情報)を含ませることも
できる。すなわち、各回の撮像対象範囲Arやその撮像
位置が撮像条件に含まれていれば、その撮像対象範囲A
rを撮像できる撮像位置に撮像手段を容易に相対移動さ
せることができるので、撮像手段の制御が容易になる。
このため、これらの場合、撮像条件に、n回の撮像にお
ける各回の撮像対象範囲Arおよび撮像位置の少なくと
も一方が含まれるので、その撮像条件に基づいて撮像手
段を容易に制御でき、n個の実写画像Trを容易に取得
して記憶できる。
In this case, the imaging target range Ar for each time
Can be easily determined, a predetermined imaging position (such as a center position of the imaging target range Ar or an origin position such as a vertex) for realizing the determination can be easily determined. For this reason, the imaging condition may include an imaging position (coordinate information indicating) for imaging the imaging target range Ar, instead of the imaging target range Ar for each of the n times of imaging. That is, if the imaging range Ar and the imaging position of each time are included in the imaging conditions, the imaging range A
Since the imaging means can be relatively moved to the imaging position where r can be imaged, the control of the imaging means becomes easy.
Therefore, in these cases, since the imaging conditions include at least one of the imaging target range Ar and the imaging position in each of the n imagings, the imaging unit can be easily controlled based on the imaging conditions, and n imaging units can be easily controlled. The real image Tr can be easily obtained and stored.

【0050】また、撮像条件には、初回の撮像位置並び
に順に次の撮像位置に相対移動させるための移動量およ
び移動方向を含む相対移動情報が含まれるようにしても
良い。上述のように、各回の撮像位置が撮像条件に含ま
れていれば、その撮像位置に撮像手段を相対移動させる
ことは容易であるが、この各回の撮像位置をさらに整理
して、初回の撮像位置の他、順に次の撮像位置に相対移
動させるための移動量および移動方向を含む相対移動情
報として、撮像条件に含ませれば、初回の相対移動後
は、移動量および移動方向を含む相対移動情報に基づい
て制御すれば良く、さらに撮像手段の制御が容易にな
り、n個の実写画像Trをさらに容易に取得して記憶で
きる。
Further, the imaging conditions may include relative movement information including the amount of movement and the direction of movement for relative movement to the first imaging position and the next imaging position in order. As described above, if the imaging position of each time is included in the imaging conditions, it is easy to relatively move the imaging means to that imaging position. In addition to the position, the relative movement including the movement amount and the movement direction after the first relative movement is included in the imaging conditions as relative movement information including the movement amount and the movement direction for sequentially moving to the next imaging position in order. The control may be performed based on the information, and the control of the imaging unit may be further facilitated, and the n actual shot images Tr may be more easily obtained and stored.

【0051】なお、電子部品装着装置1では、上述の実
写画像処理(S10)の他、主に制御ユニット6(デー
タ処理手段)により、全体画像Frに基づいて表示対象
物Tの形状や座標に関するデータを作成・処理すること
ができる。このため、例えば表示対象物Tが電子部品S
の場合のその形状等を示す部品ライブラリデータの作成
・処理や、表示対象物Tが基板Pの場合のその基板P上
の電子部品Sの装着位置を示す座標データの作成・処理
など、従来は容易で無かったデータ作成・処理を容易に
行うことができる。なお、この場合、全体画像Frが得
られているので、それに基づいて自動的にデータを作成
・処理しても良いし、その表示対象物Tの全体を把握可
能な画像(全体画像またはその縮小画像)を表示できる
ので、手動により入力して表示画面上で確認しつつデー
タを作成・処理することも容易である。
In the electronic component mounting apparatus 1, in addition to the above-described actual image processing (S10), the control unit 6 (data processing means) mainly relates to the shape and coordinates of the display target T based on the entire image Fr. Can create and process data. Therefore, for example, the display target T is the electronic component S
In the case of the related art, there are conventional methods such as creation and processing of component library data indicating the shape and the like, and creation and processing of coordinate data indicating the mounting position of the electronic component S on the board P when the display target T is the board P. Data creation and processing that was not easy can be easily performed. In this case, since the entire image Fr has been obtained, data may be automatically created and processed based on the entire image Fr, or an image (the entire image or its reduced image) capable of grasping the entire display target T may be obtained. Image) can be displayed, so that it is easy to create and process data while inputting it manually and checking it on the display screen.

【0052】また、同様に、主に制御ユニット6(デー
タ処理手段)により、表示対象物Tの形状に関して予め
規定されたデータに基づいて、表示対象物Tが不良品か
否かを検出するためのデータ処理を行うことができる。
この場合、表示対象物Tが大型の電子部品Sや基板Pで
あっても、不良品か否かを容易に検出でき、全体画像F
rが得られるので、それに基づいて自動的なデータ処
理、すなわち自動検出を行っても良いし、その表示対象
物Tの全体を把握可能な画像(全体画像またはその縮小
画像)を表示できるので、表示画面上で不良品を視認す
ることも容易である。また、同様に、主に制御ユニット
6(データ処理手段)により、表示対象物Tの座標に関
して予め規定されたデータに基づいて、表示対象物Tの
実際の姿勢または位置に関する補正のためのデータ処理
を行うことができる。この場合、この電子部品装着装置
(データ処理装置)1では、表示対象物Tの全体画像F
rが得られるので、表示対象物Tが大型の電子部品Sや
基板Pであっても、表示対象物Tの実際の姿勢または位
置に関する補正のためのデータ処理を容易に行うことが
できる。
Similarly, the control unit 6 (data processing means) mainly detects whether or not the display target T is defective based on data prescribed in advance regarding the shape of the display target T. Data processing can be performed.
In this case, even if the display target T is a large electronic component S or a substrate P, it can be easily detected whether or not it is defective, and the whole image F
Since r can be obtained, automatic data processing, that is, automatic detection may be performed based on the obtained r, or an image (whole image or its reduced image) that can grasp the entire display target T can be displayed. It is easy to visually recognize a defective product on the display screen. Similarly, the control unit 6 (data processing means) performs data processing for correcting the actual attitude or position of the display target T based on data defined in advance for the coordinates of the display target T. It can be performed. In this case, in the electronic component mounting device (data processing device) 1, the entire image F of the display target T is displayed.
Since r is obtained, even when the display target T is a large electronic component S or a substrate P, data processing for correction of the actual posture or position of the display target T can be easily performed.

【0053】そして、これらの場合、制御ユニット6
(データ処理手段)は、図4等でも前述のように、タッ
チパネル61の所定の表示画面に表示した表示画像Gr
に、データに基づいて生成された表示対象物Tのグラフ
ィック画像Ggを重ねて表示するので、撮像された表示
対象物Tの全体画像Frに基づく表示画像Grとデータ
に基づくグラフィック画像Ggとの差異を容易に検出で
きる。すなわち、正常な表示対象物Tの全体画像Frに
基づく表示画像Grとの差異をデータに反映させてデー
タを修正したり、正常な表示対象物Tのデータに基づく
グラフィック画像Ggとの差異により表示対象物Tの不
良を検出したり、表示対象物Tの姿勢や位置に関する補
正を行うなど、データ処理を容易に行うことができる。
また、これらの場合、この電子部品装着装置(データ処
理装置)1では、表示対象物Tの全体画像が得られるの
で、表示対象物Tが大型の電子部品Sや基板Pであって
も、小型の場合と同様の容易さで、データ処理を行うこ
とができる。
In these cases, the control unit 6
(Data processing means) is the display image Gr displayed on the predetermined display screen of the touch panel 61 as described above in FIG.
In addition, since the graphic image Gg of the display target T generated based on the data is superimposed and displayed, the difference between the display image Gr based on the captured whole image Fr of the display target T and the graphic image Gg based on the data is displayed. Can be easily detected. That is, the data is corrected by reflecting the difference from the display image Gr based on the entire image Fr of the normal display target T in the data, or displayed by the difference from the graphic image Gg based on the data of the normal display target T. Data processing can be easily performed, such as detecting a defect of the target object T and correcting the attitude and position of the display object T.
In these cases, the electronic component mounting device (data processing device) 1 can obtain the entire image of the display target T. Therefore, even if the display target T is a large electronic component S or a substrate P, the electronic component mounting device (data processing device) 1 can obtain a small image. Data processing can be performed with the same ease as in the case of.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上のように、本発明の画像処理装置お
よび画像処理方法によれば、大型の電子部品や基板に対
し、撮像手段と表示手段を変更することなく、かつ、格
別な機構を付加することなく、その全体を把握可能な画
像を表示できる、などの効果がある。
As described above, according to the image processing apparatus and the image processing method of the present invention, a special mechanism can be provided for a large-sized electronic component or board without changing the imaging means and the display means. There is such an effect that an image that can be grasped as a whole can be displayed without being added.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る画像処理装置を適用
した電子部品装着装置の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus to which an image processing apparatus according to an embodiment of the present invention has been applied.

【図2】図1の電子部品装着装置の制御系を示すブロッ
ク図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a control system of the electronic component mounting apparatus of FIG.

【図3】図1の電子部品装着装置1の制御全体の概念的
処理フローを示すフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing a conceptual processing flow of the entire control of the electronic component mounting apparatus 1 of FIG. 1;

【図4】タッチパネルの部品データ編集画面を示す説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a component data editing screen of the touch panel.

【図5】実写画像に対する画像処理である実写画像処理
の概要についてその一例を用いて説明するための説明図
である。
FIG. 5 is an explanatory diagram for describing, using an example, an outline of a real image processing which is an image processing on the real image;

【図6】実写画像処理の一例を示すフローチャートであ
る。
FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a real image processing;

【図7】図6の実写画像取得処理の一例を示すフローチ
ャートである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of the actual photographed image acquisition process of FIG. 6;

【図8】図6の実写画像処理の一具体例を示す説明図で
ある。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a specific example of the real image processing of FIG. 6;

【図9】図7の表示対象範囲決定処理の一具体例を示す
説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a specific example of the display target range determination processing of FIG. 7;

【図10】図9を補足するための説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram for supplementing FIG. 9;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子部品装着装置 6 制御ユニット 7 ヘッドユニット 8 基板認識カメラ 9 装着ヘッド 10 部品認識カメラ 60 制御部本体 61 タッチパネル 62 外部記憶装置(ES) S 電子部品 P 基板 T 表示対象物 REFERENCE SIGNS LIST 1 electronic component mounting device 6 control unit 7 head unit 8 board recognition camera 9 mounting head 10 component recognition camera 60 control unit main body 61 touch panel 62 external storage device (ES) S electronic component P board T display target

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品または基板を表示対象物とし
て、1回の撮像により撮像可能な前記表示対象物の一部
または全部を撮像して、各1個の実写画像として取り込
む撮像手段と、 前記撮像手段によるn(nは自然数)回の撮像の撮像結
果としてn個の実写画像を記憶する記憶手段と、 前記撮像手段を制御して、前記n回の撮像により前記表
示対象物の全体を撮像させることにより、撮像結果とし
て前記n個の実写画像を取得させ、前記記憶手段に前記
n個の実写画像を記憶させる撮像制御手段と、 前記n個の実写画像に基づいて前記表示対象物の全体を
表す全体画像を求めるとともに、その全体画像に基づく
表示画像を所定の表示画面に表示する画像表示手段と、
を備え、 前記画像表示手段は、 前記全体画像が所定の表示画面に一括表示できない大き
さのときに、前記全体画像を一括表示可能な大きさに縮
小した縮小画像を作成する縮小画像作成手段と、 前記全体画像が一括表示できない大きさのときに、前記
縮小画像を前記表示画像として前記所定の表示画面に一
括表示する一括表示手段と、を有することを特徴とする
画像処理装置。
An image pickup unit that picks up a part or the whole of the display target object that can be imaged by one image pick-up by using an electronic component or a substrate as a display target object, and captures each part as one real image; A storage unit for storing n actual shot images as an imaging result of n (n is a natural number) times of imaging by the imaging unit; and controlling the imaging unit to image the entire display target object by the n times of imaging. The imaging control unit causes the storage unit to acquire the n actual shot images as an imaging result, and stores the n actual shot images in the storage unit, and the entirety of the display object based on the n actual shot images. Image display means for obtaining a whole image representing the image and displaying a display image based on the whole image on a predetermined display screen,
Wherein the image display means includes a reduced image creation means for creating a reduced image in which the entire image is reduced to a size that can be displayed collectively when the entire image cannot be displayed collectively on a predetermined display screen; and An image processing apparatus comprising: a batch display unit configured to batch display the reduced image as the display image on the predetermined display screen when the size of the entire image cannot be displayed collectively.
【請求項2】 電子部品または基板を表示対象物とし
て、その大きさに応じたn(nは自然数)回の撮像によ
り前記表示対象物の全体を撮像し、撮像結果としてn個
の実写画像を取得して記憶する画像取得工程と、 前記n個の実写画像に基づいて前記表示対象物の全体を
表す全体画像を求めるとともに、その全体画像に基づく
表示画像を所定の表示画面に表示する画像表示工程と、
を備え、 前記画像表示工程では、前記全体画像が前記所定の表示
画面に一括表示できない大きさのときに、前記全体画像
を一括表示可能な大きさに縮小した縮小画像を作成し
て、その縮小画像を前記表示画像として前記所定の表示
画面に一括表示することを特徴とする画像処理方法。
2. An electronic component or a board is set as a display object, and the whole of the display object is imaged by n (n is a natural number) times of imaging according to the size of the electronic object or the substrate. An image obtaining step of obtaining and storing, and an image display for obtaining a whole image representing the whole of the display object based on the n actual shot images and displaying a display image based on the whole image on a predetermined display screen Process and
In the image display step, when the entire image is of a size that cannot be displayed collectively on the predetermined display screen, a reduced image in which the entire image is reduced to a size that can be displayed collectively is created, and the reduced image is created. An image processing method, wherein images are collectively displayed on the predetermined display screen as the display images.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6987874B2 (en) 2001-09-25 2006-01-17 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for managing surface image of thin film device, and method and apparatus for manufacturing thin film device using the same
JP2009010223A (en) * 2007-06-28 2009-01-15 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Verification method for component library data
JP2011155052A (en) * 2010-01-26 2011-08-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Method of indicating component pickup position and electronic component mounting apparatus

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