JP2000284303A

JP2000284303A - 液晶装置の製造方法

Info

Publication number: JP2000284303A
Application number: JP8695499A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Hosogaya; 裕之細萱; Shinji Fujisawa; 信治藤澤; Yoshiaki Otsuki; 芳明大月
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-03-29
Filing date: 1999-03-29
Publication date: 2000-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】プラスチックフィルムを用いて構成される液
晶装置に関して、互いに貼り合わされる一対の基板間に
組ズレが発生することを防止する。【解決手段】一方の基板がプラスチックフィルム基板
である液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法で
ある。硬質のガラス支持部材２に粘着された状態のプラ
スチックフィルム４に対して、電極形成工程及び配向膜
焼成工程を含むプラスチックフィルム基板形成工程を実
行する。配向膜焼成工程後のプラスチックフィルムの変
形を考慮して、電極形成工程によって形成される電極パ
ターンに関して予め正規寸法から補正を加えておく。プ
ラスチックフィルム４からガラス支持部材２を剥離する
とプラスチックフィルム４は収縮するが、その収縮後の
電極パターンの寸法が正規寸法に一致する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板間に封
止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、
絵柄等といった像を表示する液晶装置の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶装置は、一般に、一対の基板の間に
形成されるセルギャップ内に液晶を封止して成る構成を
有し、その液晶に印加する電圧を画素ごとに制御するこ
とにより、上記一対の基板の少なくとも一方を通して数
字、文字、絵柄等といった像を表示する。

【０００３】この液晶装置において一対の基板は、多く
の場合、硬質部材であるガラスや可撓性部材であるプラ
スチックによって形成される。ここで、プラスチック
は、ガラスに比べて破損し難く、軽量である等といった
利点を有するものの、剛性が低くていわゆる腰が無いの
で、折り曲げられた際に各種成膜形成された電極、配向
膜、絶縁膜等に亀裂が生じて破損したり、また平坦に保
持すること及び強固に保持することが難しく、よって、
プラスチックフィルムを用いて液晶装置の基板を形成す
ることはガラスを用いる場合に比べて困難であった。

【０００４】この製造上の困難性を緩和するため、特開
平７−３２４２９７号公報及び特開平９−１０５８９６
号公報によれば、液晶装置用の基板を形成するために必
要となる各種工程を、粘着層によってガラス支持部材上
に粘着させた状態のプラスチックフィルムに対して実行
し、それらの工程が終了した後に、その粘着層に紫外線
を照射してその粘着力を低下させた上でガラス支持部材
をプラスチックフィルムから剥離するという方法が開示
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶装置の製造方法で用いられるプラスチックフィ
ルム積層体に関しては、加熱処理を含む各種の工程を経
た後に不要となったガラス支持部材をプラスチックフィ
ルムから剥離すると、プラスチックフィルムに変形、例
えば収縮が発生して、液晶装置のプラスチックフィルム
基板に寸法誤差が発生するおそれがあった。

【０００６】このような寸法誤差が発生すると、一対の
プラスチックフィルム基板を互いに組み合わせるとき又
はプラスチックフィルム基板とガラス基板とを互いに組
み合わせるとき等において、組み付けられるそれらの基
板間にズレ、いわゆる組ズレが発生して液晶装置の品質
が低下するという問題がある。

【０００７】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、プラスチックフィルムを用いて構成され
る液晶装置に関して一対の基板間に組ズレが発生するの
を防止することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１）上記の目的を達成
するため、本発明に係る第１の液晶装置の製造方法は、
一対の基板間に液晶を封止して成り、少なくとも一方の
基板がプラスチックフィルム基板である液晶装置を製造
するための液晶装置の製造方法であって、支持部材と、
該支持部材の表面に形成された粘着層と、該粘着層によ
って前記支持部材に粘着される前記プラスチックフィル
ム基板とを有して構成されるプラスチックフィルム積層
体の前記プラスチックフィルム基板に対して、電極パタ
ーンを形成する電極形成工程と加熱処理工程とを有する
液晶装置の製造方法において、前記電極形成工程におい
て前記加熱処理工程後に生じるプラスチックフィルム基
板の熱変形量を考慮して該プラスチックフィルム基板に
前記電極パターンを正規寸法に対して補正を加えた寸法
で形成することを特徴とする。

【０００９】上記構成において、「電極パターンの正規
寸法」とは、一対の基板を互いに組み付ける時点でそれ
らの基板上に形成される電極パターンに要求される寸法
のことである。また、「加熱処理工程」としては、主と
して配向膜を焼成するための配向膜焼成工程が考えられ
る。また、その配向膜焼成工程に加えてシール材を焼成
するための焼成工程を含めて考えることもできる。ま
た、製造上それら以外の加熱処理が必要となる場合に
は、そのような加熱処理も含めて考えることができる。

【００１０】本発明の液晶装置においては、一対の基板
の両方がプラスチックフィルム基板のこともあるし、そ
れらの一方がプラスチックフィルム基板で他方がガラス
基板であることもある。いずれの場合でも、プラスチッ
クフィルム基板を製造する際には、プラスチックフィル
ムに電極形成工程、配向膜形成工程、ラビング工程、そ
の他の必要工程を施すことによってプラスチックフィル
ム基板が製造される。

【００１１】電極形成工程によってプラスチックフィル
ム上に所定パターンの電極を形成する際には、その電極
パターンを初めから正規寸法に形成するのではなく、プ
ラスチックフィルム積層体に加熱処理を施した後にプラ
スチックフィルムから支持部材を剥離するときに発生す
るプラスチックフィルムの変形を考慮に入れた上で、正
規寸法に補正を加えた寸法で電極パターンを形成する。

【００１２】例えば、プラスチックフィルム積層体内の
プラスチックフィルムの表面に配向膜材料を成膜し、さ
らに１２０℃、２時間程度の焼成、すなわち加熱処理を
行い、その後にプラスチックフィルムから支持部材を剥
離すると、プラスチックフィルムは一般に収縮する。こ
のような状況が考えられる場合、本発明では、電極パタ
ーンの正規寸法にそのような熱収縮量を加えた寸法とな
るように電極形成工程において電極パターンを予め拡大
した寸法で形成する。

【００１３】こうすれば、プラスチックフィルムに電極
パターンを形成し、さらに加熱処理を施し、その後にプ
ラスチックフィルムから支持部材を剥離したとき、プラ
スチックフィルムには熱収縮が発生するが、そのプラス
チックフィルム上の電極パターンはその熱収縮後におい
て正規寸法に一致する。従って、この状態で一対の基板
を組み付けて、すなわち貼り合わせて液晶パネルを作製
すれば、一対の基板間で組ズレのない希望通りの液晶パ
ネルを作製することができる。

【００１４】（２）次に、本発明に係る第２の液晶装
置の製造方法は、一対の基板間に液晶を封止して成り、
少なくとも一方の基板がプラスチックフィルム基板であ
る液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法であっ
て、支持部材と、該支持部材の表面に形成された粘着層
と、該粘着層によって前記支持部材に粘着される前記プ
ラスチックフィルム基板とを有して構成されるプラスチ
ックフィルム積層体の前記プラスチックフィルム基板に
対して、電極パターンを形成する電極形成工程と加熱処
理工程とを有する液晶装置の製造方法において、前記電
極形成工程では前記プラスチックフィルム基板の熱収縮
率に基づいて該プラスチックフィルム基板に前記電極パ
ターンを正規寸法に対して補正を加えた寸法で形成する
ことを特徴とする。

【００１５】（３）さらに、本発明に係る第３の液晶
装置の製造方法は、一対の基板間に液晶を封止して成
り、少なくとも一方の基板がプラスチックフィルム基板
である液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法で
あって、支持部材と、該支持部材の表面に形成された粘
着層と、該粘着層によって前記支持部材に粘着される前
記プラスチックフィルム基板とを有して構成されるプラ
スチックフィルム積層体の前記プラスチックフィルム基
板に対して、電極パターンを形成する電極形成工程と加
熱処理工程とを有する液晶装置の製造方法において、前
記電極形成工程では前記プラスチックフィルム基板の前
記電極パターンの寸法を、前記プラスチックフィルム基
板と他方の基板との熱収縮率の違いによるそれらの基板
の寸法変化に対応した長さで形成することを特徴とす
る。

【００１６】（４）上記構成の各液晶装置の製造方法
において、プラスチックフィルムは図８に符号４で示す
ように、複数例えば３０〜３５個程度の液晶パネル分の
電極パターンＰを形成できる大きさに形成できる。この
ような場合、前記電極形成工程では複数の液晶パネル分
の電極パターンＰ間の間隔Ｄ１及びＤ２に関して正規寸
法に対して補正を加えることもできるし、あるいは、液
晶パネル１個分の電極パターンＰの内部のパターンに対
して補正を加えることもできる。

【００１７】しかしながら、通常の液晶パネルの組立作
業を考えれば、個々の電極パターンの内部パターンに補
正を加えることよりも、各電極パターンＰ間の間隔Ｄ
１，Ｄ２に補正を加える方が簡単であり、また、組ズレ
を防止するという目的を達成するためにはそのような電
極パターン間での寸法補正でも十分である。

【００１８】なお、各電極パターンＰ間に補正を加える
ことに代えて、個々の電極パターンＰの内部に補正を加
える場合には、内部のパターン間隔を広めたり狭めたり
することや、パターンの線幅を太くしたり細くしたりす
る等といった具体的な補正手法が考えられる。

【００１９】（５）上記構成の各液晶装置の製造方法
において、前記電極形成工程はマスクパターンを通して
行われる露光処理を含むフォトリソグラフィー法を用い
て行うことができる。そしてその場合、電極パターンに
関する前記の補正は前記露光処理における露光位置の調
整によって行うことができる。この調整は、例えば、マ
スクパターンの寸法に補正を加えることによって達成で
きる。

【００２０】（６）上記構成の各液晶装置の製造方法
において、前記プラスチックフィルム基板形成工程は前
記加熱処理工程として配向膜焼成工程を含むことができ
る。そしてその場合、前記電極パターンに関する補正
は、少なくともこの配向膜焼成工程後におけるプラスチ
ックフィルムの変形を考慮して行うことができる。

【００２１】（７）上記構成の各液晶装置の製造方法
は、一対の基板の一方がプラスチックフィルム基板で、
他方がガラス基板であるような液晶装置を製造するため
に用いることができる。このような液晶装置を製造する
際には、プラスチックフィルム基板が熱変形、例えば熱
収縮し易く、一方、ガラス基板が熱変形し難いので、両
者の間で組ズレが発生し易い。従って、このような液晶
装置に関して本発明の製造方法を適用すれば、プラスチ
ックフィルム基板とガラス基板との間で組ズレが発生す
ることを防止する上で特に好ましい。

【００２２】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）本発明に係る液
晶装置の製造方法を説明するのに先立って、この製造方
法によって製造する液晶装置について説明すれば、この
液晶装置は、例えば図４に示す液晶パネル１２にバック
ライト等といった照明装置や、液晶駆動用ＩＣ等といっ
た各種の付帯機器を装着することによって形成されるも
のである。

【００２３】この液晶パネル１２は、一対の基板１３ａ
及び１３ｂが対向して両基板の周辺をシール材１４によ
って互いに接合し、シール材１４によって囲まれた基板
の間に形成されるセルギャップ内に液晶を封入すること
によって形成される。各基板１３ａ及び１３ｂはそれぞ
れ次のように、すなわち、ベースとなる基板素材の互い
に対向される側の表面に所定パターンの電極１６ａ及び
１６ｂを形成し、それらの電極上に配向膜や絶縁膜を形
成し、さらにそれらの配向膜にラビング処理を施す等と
いった各種の必要工程を経て形成される。また、各基板
１３ａ及び１３ｂの外側表面には偏光板１７ａ及び１７
ｂが貼着され、さらに場合によっては、いずれかの基板
の内側表面にカラーフィルタが形成される。

【００２４】なお、電極１６ａ及び１６ｂは、実際には
狭い間隔で多数本がそれぞれの基板１３ａ及び１３ｂの
表面全域に形成されるが、図４では構造をわかり易く示
すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極を図
示し、さらに一部分の電極の図示は省略してある。ま
た、電極１６ａ及び１６ｂは、直線状に形成されること
に限られず、適宜のパターン状に形成されることもあ
る。

【００２５】図４の液晶パネル１２を構成する一対の基
板１３ａ及び１３ｂは、それらの一方又は両方がプラス
チックフィルムを基板素材として形成される。以下、液
晶装置の製造方法について説明するが、本実施形態で
は、一方の基板がプラスチックフィルムを用いて形成さ
れ、他方の基板がガラスを用いて形成されるものとす
る。

【００２６】まず、プラスチックフィルムを基板素材と
するプラスチックフィルム基板は、図５に示すようなプ
ラスチックフィルム積層体１に含まれるプラスチックフ
ィルム４に対して各種の必要工程を実行することによっ
て形成される。このプラスチックフィルム積層体１は、
硬質の支持部材２と、その上に層状に形成された粘着層
３と、その粘着層３によって支持部材２の表面に粘着さ
れたプラスチックフィルム４と、そしてそのプラスチッ
クフィルム４の表面に成膜されたパターニングのされて
いない厚さ一様な電極層、いわゆるベタ電極６とを有す
る。

【００２７】このように、プラスチックフィルム４を支
持部材２によって支持した状態でプラスチックフィルム
４に対して各種の工程を実行するのは、可撓性があるプ
ラスチックフィルム４を製造過程中に平坦に且つ強固に
支持するためである。なお、電極６は、例えば、スパッ
タリング法その他の周知の成膜法を用いてＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等によって形成
される。

【００２８】支持部材２は例えばガラスによって、適宜
の大きさ、例えば３３０ｍｍ×２２０ｍｍ程度の大きさ
の長方形状に形成される。この大きさは、図４に示す液
晶パネル１２を複数個例えば３０〜３５個程度同時に形
成できる大きさに相当する。プラスチックフィルム４
は、例えば図６に示すように、ベース層７の表裏両面に
ガスバリヤ層８を成膜し、さらにそれらの表面に表面層
９を成膜することによって形成される。

【００２９】ベース層７は、例えばポリカーボネート
（ＰＣ）、ポリアクリレート（ＰＡｒ）又はポリエーテ
ルサルホン（ＰＥＳ）等によって形成される。また、ガ
スバリヤ層８は、例えばエチレンビニルアルコール（Ｅ
ＶＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）又はＳｉＯ_Ｘ
等によって形成される。また、表面層９は、表面硬度を
高めたり、耐薬品性を高めたり、電極の密着性を高めた
りするために形成されるものであり、例えば、エポキシ
樹脂等によって形成される。

【００３０】図５において、粘着層３は単層に形成する
こともできるし、あるいは、図７に示しような多層構造
の両面粘着テープ１１によって構成することもできる。
この両面粘着テープ１１は、ベース層２３の表裏両面に
粘着剤２４ａ及び２４ｂを設けることによって構成され
る。本実施形態の粘着層３はそれが単層である場合に
は、その単層全体が例えば紫外線照射によって粘着力が
低下又は０（ゼロ）となる性質を有するアクリル系樹脂
によって形成される。また、粘着層３が図７のような両
面粘着テープ１１によって形成される場合には、粘着剤
２４ａ及び２４ｂの少なくとも一方が、例えば紫外線照
射によって粘着力が低下又は０（ゼロ）となる性質を有
するアクリル系樹脂によって形成される。

【００３１】以上のようなプラスチックフィルム積層体
１に対しては、以下の通りにフォトリソグラフィー法を
用いて電極形成工程が実行される。まず、図１の工程Ｐ
１においてその全体が洗浄される。そして次に、工程Ｐ
２においてレジスト処理前の紫外線洗浄を行う。具体的
には、波長２５４ｎｍ〜３６５ｎｍで露光量２５０ｍｊ
／ｃｍ^２以上の紫外線をプラスチックフィルム積層体１
に照射して該積層体１の洗浄を行う。このとき、本実施
形態の積層体１で用いる粘着層３は、上記の波長及び露
光量の紫外線照射によってはその粘着力が低下しないこ
とが望ましい。

【００３２】次に、ベタ電極６の表面にレジスト１８を
一様に塗布してさらに焼成し（工程Ｐ３）、さらにマス
クパターン１９を通して紫外線を照射してレジスト１８
に所定パターンの潜像を形成する（工程Ｐ４）。このと
きの紫外線の波長は２５４ｎｍ〜３６５ｎｍで露光量は
１１０〜２００ｍｊ／ｃｍ^２以上である。本実施形態の
積層体１で用いる粘着層３は、この工程Ｐ４で用いる波
長及び露光量の紫外線照射によっても粘着力が低下しな
いことが望ましい。

【００３３】次に、レジスト１８を現像し（工程Ｐ
５）、そしてそのレジスト１８をマスクとして電極６を
エッチングし（工程Ｐ６）、さらにレジストを剥離する
（工程Ｐ７）。これにより、プラスチックフィルム積層
体１のプラスチックフィルム４上に、図８に示すよう
に、液晶パネル１２（図４参照）の１個分の電極パター
ンＰが複数個、形成される。

【００３４】なお、本実施形態では、工程Ｐ４の露光工
程において、後述する配向膜焼成工程（工程Ｐ８）後に
おけるプラスチックフィルム４の熱変形量、例えば熱収
縮量すなわち熱収縮率を考慮して、電極パターンＰの縦
方向パターン間隔Ｄ１及び横方向パターン間隔Ｄ２に関
して正規寸法に対して補正を加えてある。これについて
詳しくは後述する。

【００３５】工程Ｐ７のレジスト剥離後、電極６が形成
されたプラスチックフィルム４の表面に、例えばポリイ
ミドを一様に成膜して配向膜２１を形成し、さらにそれ
を、例えば１２０℃、２時間で焼成し（工程Ｐ８）、さ
らにその配向膜２１にラビング処理を施す（工程Ｐ
９）。次に、スクリーン印刷によってシール材１４を形
成し（工程Ｐ１０）、さらに、例えば６０〜８０℃、３
０〜６０分で仮焼成することにより（工程Ｐ１１）、一
対の基板１３ａ及び１３ｂのうちの一方であるプラスチ
ックフィルム基板が形成される。

【００３６】但し、この時点では、プラスチックフィル
ム４は未だガラス支持部材２によって支持されている状
態である。そして、その支持部材２はこれ以降の工程で
は不要であるので、本実施形態では、工程Ｐ１２におい
て支持部材２のための剥離処理を実行する。具体的に
は、所定条件例えば５００ｍｊ／ｃｍ^２以上の露光量及
び２５４ｎｍ〜３６５ｎｍの波長域を外れる波長域の両
方の条件又はそれらのうちのいずれか一方の条件を満足
する紫外線を、支持部材２の外側から照射する。

【００３７】この紫外線照射により、プラスチック基板
内のプラスチックフィルム積層体１（図５参照）に含ま
れる粘着層３はその粘着力が低下し、そしてその状態下
でプラスチックフィルム４からガラス支持部材２を剥離
する。このときには粘着層３の粘着力が低くなっている
ので、ガラス支持部材２の剥離の際、プラスチックフィ
ルム４に破損や変形等が発生することはない。

【００３８】なお、工程Ｐ１２において照射する紫外線
の条件を上記のように設定したのは、工程Ｐ２の紫外線
照射及び工程Ｐ４の紫外線照射によっては粘着層３の粘
着力が低下せず、しかし工程Ｐ１２の紫外線照射によっ
ては粘着層３の粘着力が低下するように設定するためで
ある。

【００３９】つまり、工程Ｐ２のレジスト前洗浄処理の
ための紫外線は、波長が２５４ｎｍ〜３６５ｎｍで、露
光量が２５０ｍｊ／ｃｍ^２以上であることが多い。ま
た、工程Ｐ４のレジスト露光処理のための紫外線は、波
長が２５４ｎｍ〜３６５ｎｍで、露光量が１１０〜２０
０ｍｊ／ｃｍ^２であることが多い。

【００４０】よって、本実施形態で用いる粘着層３を、
露光量５００ｍｊ／ｃｍ^２以上の紫外線照射によって粘
着力が低下するような物質又は波長が２５４ｎｍ〜３６
５ｎｍの波長域を外れる波長域の紫外線照射によって粘
着力が低下するような物質によって形成すれば、工程Ｐ
１２においてだけ粘着層３の粘着力を低減でき、それ以
外の工程においては粘着層３の粘着力を高く維持でき
る。

【００４１】本実施形態においては、工程Ｐ８において
配向膜焼成工程を実行してプラスチックフィルム積層体
１を加熱すると、支持部材２及びプラスチックフィルム
４の両方が加熱される。このとき、支持部材２とプラス
チックフィルム４の熱変形率、例えば熱収縮率は互いに
異なっているので、両者が加熱されるとプラスチックフ
ィルム４に内部応力が発生する。そして、工程Ｐ１２に
おいて、プラスチックフィルム４から支持部材２を剥離
すると、プラスチックフィルム４に熱変形、例えば熱収
縮が発生する。これは、工程Ｐ８の配向膜焼成のための
加熱処理の際にプラスチックフィルム４に発生した上記
の内部応力に起因して発生するものと考えられる。

【００４２】本実施形態では、このような熱変形が発生
した後にプラスチックフィルム４上の電極パターンが正
規寸法になるように、工程Ｐ４における露光処理のとき
に、マスクパターン１９に形成されるパターン形状に関
して正規寸法に対して補正を加えておくようにしてあ
る。

【００４３】例えば、工程Ｐ８において１２０℃、２時
間程度の配向膜焼成処理を行うと、その後に工程Ｐ１２
で支持部材２を剥離すると、図８のプラスチックフィル
ム４において縦方向Ｖで０．０５〜０．０７％程度の熱
収縮が発生し、一方、横方向Ｔで０．０３〜０．０５％
程度の熱収縮が発生する。これらの熱収縮率の違いは、
例えばプラスチックフィルム４を形成する際の延伸方向
に起因して生じるものと考えられる。

【００４４】以上のことから、工程Ｐ４で用いるマスク
パターン１９のパターン形状に関して、縦方向のパター
ン間隔Ｄ１及び横方向のパターン間隔Ｄ２を上記の熱収
縮量分だけ予め大きく形成しておけば、工程Ｐ１２にお
いて最終的に形成されたプラスチックフィルム基板の電
極パターン寸法を希望する正規寸法に一致させることが
できる。

【００４５】なお、本来の意味から言えば、予めマスク
パターン１９のパターン形状に加えておくべき補正は、
隣り合う電極パターンＰ間の間隔Ｄ１及びＤ２だけに限
らず、個々の電極パターンＰの内部におけるパターンに
ついてもそのような補正を行うことが望ましいと考えら
れる。しかしながら、本発明者の実験によれば、液晶パ
ネルの一対の基板を貼り合わせる際の組ズレを防止する
ことに関しては、互いに隣り合う電極パターンＰ間の間
隔補正を行うだけで十分であることがわかった。

【００４６】プラスチックフィルム４に対する以上のよ
うな各種の工程は、プラスチックフィルム４を硬質のガ
ラス支持部材２によって支持した状態で行われるので、
プラスチックフィルム４それ自体は変形し易い物質であ
るとしても、それらの工程を通してプラスチックフィル
ム４の位置ズレ、変形等を防止でき、よって、プラスチ
ックフィルム４に対する各種工程は高精度に安定して実
行できる。

【００４７】次に、以上のようにして形成されるプラス
チックフィルム基板に貼り合わされるもう一方の基板、
すなわちガラス基板は、例えば図２に示すような工程を
経て作製される。すなわち、図４の液晶パネル１２の複
数個分の大きさを有するガラス基板素材を用意してそれ
を洗浄し（工程Ｐ２１）、そのガラス基板素材の上に所
定パターンの電極を形成し（工程Ｐ２２）、その上に配
向膜を形成し（工程Ｐ２３）、その配向膜に対してラビ
ング処理を施し（工程Ｐ２４）、そしてさらに、セルギ
ャップを維持するためのスペーサを基板素材の表面に分
散する（工程Ｐ２５）。これにより、ガラス基板が形成
される。

【００４８】このガラス基板において、基板素材として
用いられるガラスは熱変形がほとんど無い材料であるの
で、工程Ｐ２２における電極形成は当初から正規寸法に
形成される。そして、工程Ｐ２５を経て形成されるガラ
ス基板上の電極パターンはその正規寸法を維持する。

【００４９】その後、図１の工程Ｐ１２を経て得られた
プラスチックフィルム基板及び図２の工程Ｐ２５を経て
得られたガラス基板を用いて、図３の工程Ｐ３１におい
てそれらの基板を互いに貼り合わせ、さらに１２０℃で
加熱及び加圧して両基板をシール材１４によって接合す
る。このとき、プラスチックフィルム基板上の電極パタ
ーンは前述したようにプラスチックフィルム４の熱収縮
後に正規寸法に一致しており、一方、ガラス基板上の電
極パターンは当初から正規寸法に形成されるので、プラ
スチックフィルム基板とガラス基板とは互いに位置ズ
レ、すなわち組ズレを生じることなく、高精度に貼り合
わせることができる。

【００５０】その後、互いに貼り合わされた一対の基板
を１次ブレイクして各液晶パネル部分における液晶注入
用の開口を外部へ露出し（工程Ｐ３２）、その開口を通
して各液晶パネル部分の内部へ液晶を注入し、さらに使
用済みの液晶注入用開口を封止する（工程Ｐ３３）。さ
らに、２次ブレイクを行うことにより図４に示す個々の
液晶パネルを作製し（工程Ｐ３４）、そしてそれらの液
晶パネルに液晶駆動用ＩＣ、バックライト等といった各
種の付帯機器を実装し（工程Ｐ３５）、これにより、液
晶装置が完成する。

【００５１】（第２実施形態）以上に記載した第１実施
形態では、図８に示したプラスチックフィルム４に組み
付けられるガラス基板素材に関しては、ほとんど熱変形
が生じないものと考え、プラスチックフィルム基板に電
極を形成する電極形成工程において行われる寸法の補正
に際して、ガラス基板側の熱変形は考慮に入れなかっ
た。実際の液晶装置の製造過程においては、このような
方法により、実用上差し支えない程度に一対の基板間で
の組ズレの発生を防止できる。

【００５２】しかしながら、一対の基板をより一層高精
度に組み付けることを望む場合には、ガラス基板素材に
発生する熱変形をも考慮に入れて、プラスチックフィル
ム基板に関する電極形成工程において電極パターンの寸
法に補正を加えることができる。

【００５３】本実施形態に係る液晶装置の製造方法は、
プラスチックフィルム基板に発生する熱変形に加えて、
それに対向するガラス基板に発生する熱変形をも考慮し
て、プラスチックフィルム基板に関する電極形成工程に
おいて電極パターンの寸法に補正を加えることを特徴と
するものである。

【００５４】本実施形態において、プラスチックフィル
ム基板の形成工程は、図１に示した処理工程と同じ工程
によって実現できる。また、プラスチックフィルム基板
に対向して組み付けられるガラス基板の形成工程は、図
２に示した処理工程と同じ工程によって実現できる。さ
らに、プラスチックフィルム基板とガラス基板とを組み
付けて液晶装置を作製する工程は、図３に示した処理工
程と同じ工程によって実現できる。

【００５５】但し、本実施形態では、図１のプラスチッ
クフィルム基板形成工程における露光工程Ｐ４において
行われる露光寸法の補正に関して、以下に述べるような
改変が加えられる。

【００５６】図２のガラス基板形成工程を実行すると、
図９に示すように、電極パターンＰ’間の縦寸法がＤ３
で横寸法がＤ４であるようなガラス基板５が形成され
る。このガラス基板５において、電極パターン間寸法Ｄ
３及びＤ４は、配向膜焼成工程Ｐ２３における加熱処理
の影響で、その配向膜焼成工程Ｐ２３の前後で熱変形、
例えば熱収縮を生じる。

【００５７】本実施形態では、図１のプラスチックフィ
ルム基板形成工程における露光工程Ｐ４において電極パ
ターン間寸法Ｄ１及びＤ２（図８参照）に補正を加える
際、プラスチックフィルム４に発生する熱変形率例えば
熱収縮率と、ガラス基板５（図９参照）に発生する熱変
形率例えば熱収縮率との両方を考慮して補正値を決定す
る。具体的には、両基板の熱変形率の違いによる両者の
寸法変化に対応した長さで電極パターン間寸法Ｄ１及び
Ｄ２に補正を加える。

【００５８】以上のような本実施形態によれば、ガラス
基板５に関する熱変形を考慮しないでプラスチックフィ
ルム基板に関する電極パターンの寸法補正を行うように
した第１実施形態の場合に比べて、プラスチックフィル
ム基板及びガラス基板の両基板を組み付けることに関し
て、より一層高精度な組み付け精度を達成できる。

【００５９】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００６０】例えば、図４に示した液晶パネルは本発明
を適用することができる液晶パネルの単なる一例であ
り、本発明はその他の任意の構造の液晶パネルに対して
適用できる。

【００６１】また、図１に示した実施形態では、配向膜
焼成工程Ｐ８で行われる加熱処理に起因してガラス支持
部材の剥離工程Ｐ１２の後にプラスチックフィルムに発
生する熱収縮量を考慮して、レジスト露光工程Ｐ４にお
ける露光パターンの寸法に補正を加えた。この場合、補
正の根拠となる加熱処理として、工程Ｐ８の配向膜焼成
工程に加えて工程Ｐ１１のシール材仮焼成工程における
加熱処理を含ませることもできる。また、これら以外に
加熱処理が必要となる場合には、そのような加熱処理を
補正の根拠として考えることもできる。

【００６２】また、図１から図３に示した一連の工程は
液晶装置の製造方法の単なる一例であり、本発明を実現
するための工程以外の工程は図示した工程以外の任意の
工程を採用できる。

【００６３】

【発明の効果】本発明に係る液晶装置の製造方法によれ
ば、電極形成工程によってプラスチックフィルム上に所
定パターンの電極を形成する際には、その電極パターン
を初めから正規寸法に形成するのではなく、プラスチッ
クフィルム積層体に加熱処理を施した後にプラスチック
フィルムから支持部材を剥離するときに発生するプラス
チックフィルムの変形を考慮に入れた上で、正規寸法に
補正を加えた寸法で電極パターンを形成する。

【００６４】このため、プラスチックフィルムに電極パ
ターンを形成し、さらに加熱処理を施し、その後にプラ
スチックフィルムから支持部材を剥離したとき、プラス
チックフィルムには熱収縮が発生するが、そのプラスチ
ックフィルム上の電極パターンに関しては、その熱収縮
後において正規寸法に一致する。従って、この状態で一
対の基板を組み付けて液晶パネルを作製すれば、一対の
基板間で組ズレのない希望通りの液晶パネルを作製する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の製造方法の一部である
プラスチックフィルム基板の形成工程の一例を示す工程
図である。

【図２】本発明に係る液晶装置の製造方法の他の一部で
あるガラス基板の形成工程の一例を示す工程図である。

【図３】本発明に係る液晶装置の製造方法のさらに他の
一部であって、一対の基板の組み付け後の工程を示す工
程図である。

【図４】本発明に係る液晶装置の製造方法によって製造
される液晶装置の一例の主要部を示す斜視図である。

【図５】図１に示すプラスチックフィルム基板の形成工
程で用いられるプラスチックフィルム積層体の一例を示
す断面図である。

【図６】図５のプラスチックフィルム積層体に用いられ
るプラスチックフィルムの一例を示す断面図である。

【図７】図５のプラスチックフィルム積層体に用いられ
る粘着層の一例を示す断面図である。

【図８】図５のプラスチックフィルム積層体に含まれる
プラスチックフィルムの表面に電極パターンを形成した
状態の一例を示す平面図である。

【図９】ガラス基板の表面に電極パターンを形成した状
態の一例を示す平面図である。

【符号の説明】

１プラスチックフィルム積層体２支持部材３粘着層４プラスチックフィルム６電極７ベース層８ガスバリヤ層９表面層１１両面粘着テープ１２液晶パネル１３ａ，１３ｂ基板１８レジスト１９マスクパターン２１配向膜Ｄ１，Ｄ２電極パターン間隔Ｐ電極パターンＴ横方向Ｖ縦方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大月芳明長野県諏訪市大和３丁目３番５号セイコーエプソン株式会社内Ｆターム(参考） 2H090 HB08Y HC05 HC15 HD14 JB03 JD17 LA01 LA02 2H092 GA05 GA33 HA04 MA13 MA17 NA25 NA27 NA30 PA01 PA02 5G435 AA09 AA17 BB12 EE33 FF01 HH02 HH12 KK05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の基板間に液晶を封止して成り、少
なくとも一方の基板がプラスチックフィルム基板である
液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法であっ
て、支持部材と、該支持部材の表面に形成された粘着層と、
該粘着層によって前記支持部材に粘着される前記プラス
チックフィルム基板とを有して構成されるプラスチック
フィルム積層体の前記プラスチックフィルム基板に対し
て、電極パターンを形成する電極形成工程と加熱処理工
程とを有する液晶装置の製造方法において、前記電極形成工程において前記加熱処理工程後に生じる
プラスチックフィルム基板の熱変形量を考慮して該プラ
スチックフィルム基板に前記電極パターンを正規寸法に
対して補正を加えた寸法で形成することを特徴とする液
晶装置の製造方法。
【請求項２】一対の基板間に液晶を封止して成り、少
なくとも一方の基板がプラスチックフィルム基板である
液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法であっ
て、支持部材と、該支持部材の表面に形成された粘着層と、
該粘着層によって前記支持部材に粘着される前記プラス
チックフィルム基板とを有して構成されるプラスチック
フィルム積層体の前記プラスチックフィルム基板に対し
て、電極パターンを形成する電極形成工程と加熱処理工
程とを有する液晶装置の製造方法において、前記電極形成工程では前記プラスチックフィルム基板の
熱収縮率に基づいて該プラスチックフィルム基板に前記
電極パターンを正規寸法に対して補正を加えた寸法で形
成することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項３】一対の基板間に液晶を封止して成り、少
なくとも一方の基板がプラスチックフィルム基板である
液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法であっ
て、支持部材と、該支持部材の表面に形成された粘着層と、
該粘着層によって前記支持部材に粘着される前記プラス
チックフィルム基板とを有して構成されるプラスチック
フィルム積層体の前記プラスチックフィルム基板に対し
て、電極パターンを形成する電極形成工程と加熱処理工
程とを有する液晶装置の製造方法において、前記電極形成工程では前記プラスチックフィルム基板の
前記電極パターンの寸法を、前記プラスチックフィルム
基板と他方の基板との熱収縮率の違いによるそれらの基
板の寸法変化に対応した長さで形成することを特徴とす
る液晶装置の製造方法。
【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか１項に
記載した液晶装置の製造方法において、前記プラスチッ
クフィルム基板は複数の液晶パネル分の電極パターンを
形成できる大きさを有し、前記電極形成工程では複数の
液晶パネル分の電極パターン間の間隔に正規寸法からの
補正が加えられることを特徴とする液晶装置の製造方
法。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
記載した液晶装置の製造方法において、前記電極形成工
程はマスクパターンを通しての露光処理を含むフォトリ
ソグラフィー法を用いて行われ、電極パターンに関する
前記の補正は前記露光処理における露光位置の調整によ
って行われることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれか１項に
記載した液晶装置の製造方法において、前記プラスチッ
クフィルム基板形成工程は前記加熱処理工程として配向
膜焼成工程を含み、前記電極パターンに関する補正は少
なくともこの配向膜焼成工程後におけるプラスチックフ
ィルムの変形を考慮して行われることを特徴とする液晶
装置の製造方法。
【請求項７】請求項１乃至請求項６のいずれか１項に
記載した液晶装置の製造方法において、前記一対の基板
の一方はプラスチックフィルム基板であり、他方はガラ
ス基板であることを特徴とする液晶装置の製造方法。