JP2000282245A - コンディショナー組成物およびこれを利用するＰｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量増大方法 - Google Patents
コンディショナー組成物およびこれを利用するＰｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量増大方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来より優れたコンデショニング組成物、特
に基板が損傷しにくい酸性側においても利用できるコン
デショニング組成物を提供すること。 【解決手段】 ポリオキシエチレン モノアリル モノメ
チルエーテル無水マレイン酸 スチレン共重合物を有効
成分として含有するパラジウム触媒活性化用コンデショ
ナー組成物および基板を当該コンデショナー組成物浴に
浸漬した後、パラジウム−スズコロイド触媒で処理する
パラジウム−スズコロイド触媒の吸着量増大方法。
に基板が損傷しにくい酸性側においても利用できるコン
デショニング組成物を提供すること。 【解決手段】 ポリオキシエチレン モノアリル モノメ
チルエーテル無水マレイン酸 スチレン共重合物を有効
成分として含有するパラジウム触媒活性化用コンデショ
ナー組成物および基板を当該コンデショナー組成物浴に
浸漬した後、パラジウム−スズコロイド触媒で処理する
パラジウム−スズコロイド触媒の吸着量増大方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パラジウム（Ｐ
ｄ）−スズ（Ｓｎ）混合触媒の吸着量を増大させるため
のコンディショナー組成物に関し、更に詳細には、Ｐｄ
−Ｓｎコロイド触媒による触媒化の前に実施することに
よりその吸着量を増大せしめることのできるコンディシ
ョナー組成物およびこれを利用するＰｄ−Ｓｎコロイド
触媒の吸着量増大方法に関する。
ｄ）−スズ（Ｓｎ）混合触媒の吸着量を増大させるため
のコンディショナー組成物に関し、更に詳細には、Ｐｄ
−Ｓｎコロイド触媒による触媒化の前に実施することに
よりその吸着量を増大せしめることのできるコンディシ
ョナー組成物およびこれを利用するＰｄ−Ｓｎコロイド
触媒の吸着量増大方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のプリント配線板では、複数のプリ
ント基板を組み合わせ、多層化することが通常であり、
これらの基板間にスルーホールやブラインドビアホール
を設け、これらのホール内に析出した金属を介して各基
板を導通させている。
ント基板を組み合わせ、多層化することが通常であり、
これらの基板間にスルーホールやブラインドビアホール
を設け、これらのホール内に析出した金属を介して各基
板を導通させている。
【０００３】プリント配線板のスルホールもしくはブラ
インドビアホールに金属を析出せしめ、導通性を付与す
る方法としては、無電解銅めっきと、無電解銅めっき浴
を使用しないダイレクトプレイティング法（以下、「Ｄ
ＰＳ法」という）が知られている。
インドビアホールに金属を析出せしめ、導通性を付与す
る方法としては、無電解銅めっきと、無電解銅めっき浴
を使用しないダイレクトプレイティング法（以下、「Ｄ
ＰＳ法」という）が知られている。
【０００４】このＤＰＳ法については、現在何種類か行
われているがその代表的なものは、Ｐｄ−Ｓｎコロイド
触媒を用いてＰｄ−Ｓｎ被膜を析出させ、この被膜上に
直接電気銅めっきにより金属銅皮膜を析出させる方法で
ある。
われているがその代表的なものは、Ｐｄ−Ｓｎコロイド
触媒を用いてＰｄ−Ｓｎ被膜を析出させ、この被膜上に
直接電気銅めっきにより金属銅皮膜を析出させる方法で
ある。
【０００５】このＰｄ−Ｓｎ被膜を利用する方法は、無
電解銅めっきを利用する方法に比べ、廃液処理が容易で
あり、処理槽、濾過器、配管等に銅の析出が起こらない
等の利点があるが、Ｐｄ−Ｓｎ触媒の析出量が不十分で
あると十分なＰｄ−Ｓｎ被膜が得られず、スルーホール
やブラインドビアホール内に十分な電流が行きわたらな
いため、電気銅めっきの析出が不十分になるという問題
があった。
電解銅めっきを利用する方法に比べ、廃液処理が容易で
あり、処理槽、濾過器、配管等に銅の析出が起こらない
等の利点があるが、Ｐｄ−Ｓｎ触媒の析出量が不十分で
あると十分なＰｄ−Ｓｎ被膜が得られず、スルーホール
やブラインドビアホール内に十分な電流が行きわたらな
いため、電気銅めっきの析出が不十分になるという問題
があった。
【０００６】また、プラスチック素材上に無電解金属め
っきおよび電気めっきを行う従来のプラスチックめっき
方法においても、Ｐｄ−Ｓｎ触媒の析出量を多くできれ
ば無電解金属めっき時間が短縮され、また、金属の析出
性も良くなるので、有利である。
っきおよび電気めっきを行う従来のプラスチックめっき
方法においても、Ｐｄ−Ｓｎ触媒の析出量を多くできれ
ば無電解金属めっき時間が短縮され、また、金属の析出
性も良くなるので、有利である。
【０００７】現在、Ｐｄ−Ｓｎ触媒の析出量を多くする
ためにコンディショナーと呼ばれる組成物が使用されて
いる。この組成物は、カチオン系界面活性剤を主成分と
するもので、マイナスに帯電しやすい素材（特に、スル
ーホールやビアホールで露出するガラス繊維部分）の電
荷を中和し、マイナスに帯電しているＰｄ−Ｓｎコロイ
ド粒子を吸着させやすくする作用を有するものである。
ためにコンディショナーと呼ばれる組成物が使用されて
いる。この組成物は、カチオン系界面活性剤を主成分と
するもので、マイナスに帯電しやすい素材（特に、スル
ーホールやビアホールで露出するガラス繊維部分）の電
荷を中和し、マイナスに帯電しているＰｄ−Ｓｎコロイ
ド粒子を吸着させやすくする作用を有するものである。
【０００８】現在まで、いくつかの製品が商品化されて
いるが、いずれも十分といえるものではなく、特に、プ
リント配線板等の基板が損傷されにくい酸性側で有効に
利用できるコンディショナー組成物については実質的に
知られていなかった。
いるが、いずれも十分といえるものではなく、特に、プ
リント配線板等の基板が損傷されにくい酸性側で有効に
利用できるコンディショナー組成物については実質的に
知られていなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来より優
れたコンディショニング組成物、特に基板が損傷しにく
い酸性側においても、アルカリ側あるいは中性側と同様
に利用できるコンディショニング組成物を提供すること
をその課題とするものである。
れたコンディショニング組成物、特に基板が損傷しにく
い酸性側においても、アルカリ側あるいは中性側と同様
に利用できるコンディショニング組成物を提供すること
をその課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、多くの化合
物について、コンディショニング作用の有無を検討して
いたところ、特定の共重合物は優れたコンディショニン
グ作用を有し、しかもその作用は酸性側でも優れている
ことを見出し、本発明を完成した。
物について、コンディショニング作用の有無を検討して
いたところ、特定の共重合物は優れたコンディショニン
グ作用を有し、しかもその作用は酸性側でも優れている
ことを見出し、本発明を完成した。
【００１１】すなわち本発明は、ポリオキシエチレン
モノアリル モノメチルエーテル無水マレイン酸 スチレ
ン共重合物を有効成分として含有するＰｄ触媒活性化用
コンディショナー組成物を提供するものである。
モノアリル モノメチルエーテル無水マレイン酸 スチレ
ン共重合物を有効成分として含有するＰｄ触媒活性化用
コンディショナー組成物を提供するものである。
【００１２】また本発明は、基板を上記コンディショナ
ー組成物を含有するコンディショナー浴に浸漬した後、
Ｐｄ−Ｓｎコロイド触媒で処理することを特徴とするＰ
ｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量増大方法を提供するもの
である。
ー組成物を含有するコンディショナー浴に浸漬した後、
Ｐｄ−Ｓｎコロイド触媒で処理することを特徴とするＰ
ｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量増大方法を提供するもの
である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のＰｄ触媒活性化用コンデ
ィショナー組成物（以下、「コンディショナー」とい
う）とは、基板上へのＰｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量
を増大ないし増進させる組成物をいう。本発明のコンデ
ィショナーには、コンディショニング以外の作用を持つ
成分が含まれていてもよく、その例としては、ノニオン
系界面活性剤等の脱脂成分を含み基板の脱脂も同時に行
う脱脂コンディショナー等が挙げられる。
ィショナー組成物（以下、「コンディショナー」とい
う）とは、基板上へのＰｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量
を増大ないし増進させる組成物をいう。本発明のコンデ
ィショナーには、コンディショニング以外の作用を持つ
成分が含まれていてもよく、その例としては、ノニオン
系界面活性剤等の脱脂成分を含み基板の脱脂も同時に行
う脱脂コンディショナー等が挙げられる。
【００１４】この本発明のコンディショナーは、ポリオ
キシエチレン モノアリル モノメチルエーテル無水マレ
イン酸 スチレン共重合物（以下、「本発明共重合物」
という）を有効成分とするものであるが、このものは次
式で示されるものである。
キシエチレン モノアリル モノメチルエーテル無水マレ
イン酸 スチレン共重合物（以下、「本発明共重合物」
という）を有効成分とするものであるが、このものは次
式で示されるものである。
【００１５】
【化１】 （式中、Ｒはアルキル基、ＡＯはアルキレンオキシ基を
示し、ｍは２〜３０の数、ｎは１〜１５０の数を意味す
る）で表される化合物である。
示し、ｍは２〜３０の数、ｎは１〜１５０の数を意味す
る）で表される化合物である。
【００１６】本発明共重合物は、上記構造から明らかな
ように分子中にポリオキシアルキレン基と酸無水物基を
有する化合物で、アリルアルコール・無水マレイン酸・
スチレン・共重合物とポリオキシアルキレンアルキルエ
ーテルをグラフト共重合させることにより製造されるも
のである。 このものは、マリアリムＡＫＭ−０５３１
（日本油脂(株)）、同ＡＫＭ−１５１１（同）、同ＡＦ
Ｂ−１５２１（同）等の商品名で市販されている。
ように分子中にポリオキシアルキレン基と酸無水物基を
有する化合物で、アリルアルコール・無水マレイン酸・
スチレン・共重合物とポリオキシアルキレンアルキルエ
ーテルをグラフト共重合させることにより製造されるも
のである。 このものは、マリアリムＡＫＭ−０５３１
（日本油脂(株)）、同ＡＫＭ−１５１１（同）、同ＡＦ
Ｂ−１５２１（同）等の商品名で市販されている。
【００１７】本発明のコンディショナーは、上記の本発
明共重合物をそのままもしくは適当な担体と組み合わせ
ることにより調製される。本発明共重合物はアルカリ
側、中性側のみならず、酸性側においても優れたコンデ
ィショニング作用を有するので、鉱酸、有機酸、無機ア
ルカリあるいは有機アミン等を担体として利用すること
ができる。使用される担体としては、例えば、硫酸、塩
酸等の鉱酸、クエン酸、リンゴ酸等の有機酸、苛性ソー
ダ、炭酸ソーダ等の無機アルカリ、モノエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等の有機アミン等が挙げられ
る。
明共重合物をそのままもしくは適当な担体と組み合わせ
ることにより調製される。本発明共重合物はアルカリ
側、中性側のみならず、酸性側においても優れたコンデ
ィショニング作用を有するので、鉱酸、有機酸、無機ア
ルカリあるいは有機アミン等を担体として利用すること
ができる。使用される担体としては、例えば、硫酸、塩
酸等の鉱酸、クエン酸、リンゴ酸等の有機酸、苛性ソー
ダ、炭酸ソーダ等の無機アルカリ、モノエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等の有機アミン等が挙げられ
る。
【００１８】次に本発明のコンディショナーを用いて、
Ｐｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量を増大させる方法を説
明する。
Ｐｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量を増大させる方法を説
明する。
【００１９】まず、処理すべきプリント配線板等の基板
は常法に従って脱脂される。脱脂は、モノエタノールア
ミンあるいはノニオン系界面活性剤など一般的に用いら
れるものを利用して実施することができる。次いで、脱
脂された基板を本発明のコンディショナーを用いるコン
ディショニング浴に浸漬する。このコンディショニング
浴における本発明共重合物の濃度は、０.１〜１０ｇ／
ｌ程度であり、好ましくは、０.２〜１ｇ／ｌである。
また、そのｐＨは、１〜１４程度、好ましくは２〜５程
度である。更にその浴温としては、３０〜５０℃程度と
することが好ましい。
は常法に従って脱脂される。脱脂は、モノエタノールア
ミンあるいはノニオン系界面活性剤など一般的に用いら
れるものを利用して実施することができる。次いで、脱
脂された基板を本発明のコンディショナーを用いるコン
ディショニング浴に浸漬する。このコンディショニング
浴における本発明共重合物の濃度は、０.１〜１０ｇ／
ｌ程度であり、好ましくは、０.２〜１ｇ／ｌである。
また、そのｐＨは、１〜１４程度、好ましくは２〜５程
度である。更にその浴温としては、３０〜５０℃程度と
することが好ましい。
【００２０】また、別の方法として、予め脱脂液と本発
明共重合物を混合した脱脂コンディショナーを用いてコ
ンディショニング浴を調製し、そこに基板を浸漬するこ
とにより、脱脂とコンディショニングを同時に行うこと
も可能である。この場合、コンディショニング浴におけ
る本発明共重合物の濃度は、０.２〜２０ｇ／ｌ程度で
あり、好ましくは、０.５〜５ｇ／ｌである。また、脱
脂成分としてノニオン系界面活性剤を０.２〜２０ｇ／
ｌ程度、好ましくは２〜１０ｇ／ｌ配合する。そのｐＨ
は、１〜１４程度、好ましくは９〜１２程度である。更
にその浴温としては、４０〜７０℃程度とすることが好
ましい。
明共重合物を混合した脱脂コンディショナーを用いてコ
ンディショニング浴を調製し、そこに基板を浸漬するこ
とにより、脱脂とコンディショニングを同時に行うこと
も可能である。この場合、コンディショニング浴におけ
る本発明共重合物の濃度は、０.２〜２０ｇ／ｌ程度で
あり、好ましくは、０.５〜５ｇ／ｌである。また、脱
脂成分としてノニオン系界面活性剤を０.２〜２０ｇ／
ｌ程度、好ましくは２〜１０ｇ／ｌ配合する。そのｐＨ
は、１〜１４程度、好ましくは９〜１２程度である。更
にその浴温としては、４０〜７０℃程度とすることが好
ましい。
【００２１】上記のコンディショニング浴への基板の浸
漬時間は、１〜１０分程度、好ましくは２〜５分であ
る。
漬時間は、１〜１０分程度、好ましくは２〜５分であ
る。
【００２２】このコンディショニングの後、基板をＰｄ
−Ｓｎコロイドの液に浸漬し、Ｐｄ−Ｓｎコロイド触媒
を吸着させるが（アクチベーティング工程）、必要に応
じてこのＰｄ−Ｓｎコロイド液への浸漬前に過硫酸ソー
ダを用いるソフトエッチング工程、あるいは塩化ナトリ
ウム、塩酸等を用いるプレディップ工程を加えても良
い。
−Ｓｎコロイドの液に浸漬し、Ｐｄ−Ｓｎコロイド触媒
を吸着させるが（アクチベーティング工程）、必要に応
じてこのＰｄ−Ｓｎコロイド液への浸漬前に過硫酸ソー
ダを用いるソフトエッチング工程、あるいは塩化ナトリ
ウム、塩酸等を用いるプレディップ工程を加えても良
い。
【００２３】また、上記のアクチベーティング工程の後
も、常法に従って、アクセラレーティング工程を行い、
ＤＰＳあるいは無電解金属めっきプロセス等を行えばよ
い。
も、常法に従って、アクセラレーティング工程を行い、
ＤＰＳあるいは無電解金属めっきプロセス等を行えばよ
い。
【００２４】
【発明の効果】以上説明した方法によれば、従来に比
べ、吸着Ｐｄ触媒を増大させることが可能となり、より
抵抗値の低いＰｄ−Ｓｎ被膜を得ることができる。従っ
て、例えばＤＰＳでは次工程での電気銅めっきによる被
覆時間を短縮することが可能となる。また、通常のプラ
スチックめっき等でも、無電解金属めっき時間を短縮し
たり、金属の析出性を向上させ、優れた密着性を得るこ
とも可能である。更に、本発明方法は、コンディショニ
ングを酸性側で行うことも可能であるため、基板、特
に、スルーホールやビアホールで露出するガラス繊維が
アルカリに侵されるという従来法の欠点を解消すること
もでき、この面でも有利である。
べ、吸着Ｐｄ触媒を増大させることが可能となり、より
抵抗値の低いＰｄ−Ｓｎ被膜を得ることができる。従っ
て、例えばＤＰＳでは次工程での電気銅めっきによる被
覆時間を短縮することが可能となる。また、通常のプラ
スチックめっき等でも、無電解金属めっき時間を短縮し
たり、金属の析出性を向上させ、優れた密着性を得るこ
とも可能である。更に、本発明方法は、コンディショニ
ングを酸性側で行うことも可能であるため、基板、特
に、スルーホールやビアホールで露出するガラス繊維が
アルカリに侵されるという従来法の欠点を解消すること
もでき、この面でも有利である。
【００２５】
【実施例】次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれら実施例等により何ら制約される
ものではない。
するが、本発明はこれら実施例等により何ら制約される
ものではない。
【００２６】実 施 例 １ 下に示す本発明のコンディショナーを用い、後記表１に
示す処理工程により、プリント配線基板（ＦＲ−４基板
およびＣＥＭ基板）を処理し、アクチベーティング工程
後の基板へのパラジウム吸着量を測定した。パラジウム
吸着量の測定は、基板を王水中に浸漬して全ての金属を
溶解させた後、パラジウム量を原子吸光法により測定す
ることにより行った。なお、比較としてはコンディショ
ナーを市販品に代えたものを、対照としてはコンディシ
ョニングを行わないものをそれぞれ用いた。結果を表２
に示す。
示す処理工程により、プリント配線基板（ＦＲ−４基板
およびＣＥＭ基板）を処理し、アクチベーティング工程
後の基板へのパラジウム吸着量を測定した。パラジウム
吸着量の測定は、基板を王水中に浸漬して全ての金属を
溶解させた後、パラジウム量を原子吸光法により測定す
ることにより行った。なお、比較としてはコンディショ
ナーを市販品に代えたものを、対照としてはコンディシ
ョニングを行わないものをそれぞれ用いた。結果を表２
に示す。
【００２７】（本発明コンディショナー） 本発明共重合物（＊） ０.２ｇ／ｌ 硫酸（９８％）にてｐＨ２.０に調整 ＊；マリアリムＡＫＭ−０５３１（日本油脂社製） （比較コンディショナー） アルキルトリメチルアンモニウムクロライド（＊）
０.２ｇ／ｌ ｐＨ２.０ ＊；エニパックＮＷ（日本油脂社製）
０.２ｇ／ｌ ｐＨ２.０ ＊；エニパックＮＷ（日本油脂社製）
【００２８】（処理工程）
【表１】
【００２９】上記各工程で用いる薬剤は、次の通りであ
る。 （注１）本発明コンディショナーまたは比較コンディシ
ョナー （注２）ＤＰ−３５０（荏原ユージライト社製）
７０ｍｌ／ｌ
る。 （注１）本発明コンディショナーまたは比較コンディシ
ョナー （注２）ＤＰ−３５０（荏原ユージライト社製）
７０ｍｌ／ｌ
【００３０】（結 果）
【表２】
【００３１】実 施 例 ２ 実施例１で用いたコンディショナーを用い、後記表３に
示すＤＰＳ処理工程により、プリント配線基板（ＦＲ−
４基板、１.６ｍｍ厚、６０×１１０ｍｍ、スルホール
直径０.３〜１.０ｍｍφ、２５０穴）を処理し、基板の
端面、スルーホール内での析出状態等から銅めっきの析
出性を観察した。なお、比較として、本発明のコンディ
ショナーを市販のエニパックＮＷに代えたものを用い
た。この結果を表４にそれぞれ示す。
示すＤＰＳ処理工程により、プリント配線基板（ＦＲ−
４基板、１.６ｍｍ厚、６０×１１０ｍｍ、スルホール
直径０.３〜１.０ｍｍφ、２５０穴）を処理し、基板の
端面、スルーホール内での析出状態等から銅めっきの析
出性を観察した。なお、比較として、本発明のコンディ
ショナーを市販のエニパックＮＷに代えたものを用い
た。この結果を表４にそれぞれ示す。
【００３２】（ＤＰＳ処理工程）
【表３】 ───────────────────────────────── 工 程 温 度 時 間 備 考 ───────────────────────────────── コンディショニング ２５℃ ２分 工程（注１） 水洗工程 ２５℃ １分 アクチベーティング ５０℃ ８分 工程（注２） 水洗工程 ２５℃ １分 アルカリアクセラレー ６０℃ ５分 ティング工程（注３） 水洗工程 ２５℃ １分 電気銅めっき（注４） ２５℃ ５分 電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 ─────────────────────────────────
【００３３】上記各工程で用いる薬剤は、次の通りであ
る。 （注１）表１と同じ。 （注２）表１と同じ。 （注３）アルカリアクセラレーティング液 （組 成） 水酸化ナトリウム ２０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸 ５ｇ／ｌ 硫酸銅 ２０００ｐｐｍ （注４）電気銅めっき液 （組 成） 硫酸銅 ７５ｇ／ｌ 硫酸 １８０ｇ／ｌ 塩素 ６０ｐｐｍ 添加剤（＊） ５ｍｌ／ｌ ＊；Ｃｕ−Ｂｒｉｔｅ ＴＨ（荏原ユージライト社製）
る。 （注１）表１と同じ。 （注２）表１と同じ。 （注３）アルカリアクセラレーティング液 （組 成） 水酸化ナトリウム ２０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸 ５ｇ／ｌ 硫酸銅 ２０００ｐｐｍ （注４）電気銅めっき液 （組 成） 硫酸銅 ７５ｇ／ｌ 硫酸 １８０ｇ／ｌ 塩素 ６０ｐｐｍ 添加剤（＊） ５ｍｌ／ｌ ＊；Ｃｕ−Ｂｒｉｔｅ ＴＨ（荏原ユージライト社製）
【００３４】（結 果）
【表４】
【００３５】実 施 例 ３ 実施例１のコンディショナーを用い、後記表５に示す処
理工程により、プラスチック基材（ＰＣ−ＡＢＳ基板）
を処理し、アクチベーティング工程後の基板へのパラジ
ウム吸着量を測定した。パラジウム吸着量の測定と比較
および対照は実施例１と同一とした。この結果を表６に
示す。
理工程により、プラスチック基材（ＰＣ−ＡＢＳ基板）
を処理し、アクチベーティング工程後の基板へのパラジ
ウム吸着量を測定した。パラジウム吸着量の測定と比較
および対照は実施例１と同一とした。この結果を表６に
示す。
【００３６】（処理工程）
【表５】
【００３７】上記各工程で用いる薬剤は、次の通りであ
る。 （注１）表１と同じ。 （注２）表１と同じ。 （注５）ＯＰ−１４４（荏原ユージライト社製）４０ｇ
／ｌ
る。 （注１）表１と同じ。 （注２）表１と同じ。 （注５）ＯＰ−１４４（荏原ユージライト社製）４０ｇ
／ｌ
【００３８】（結 果）
【表６】
【００３９】実 施 例 ４ 実施例１のコンディショナーを用い、後記表７に示すＤ
ＰＳ処理工程により、実施例３と同じプラスチック基材
（ＰＣ−ＡＢＳ基板）を処理し、銅めっきの析出性を観
察した。なお、観察方法および比較は実施例２と同一と
した。この結果を表８に示す。
ＰＳ処理工程により、実施例３と同じプラスチック基材
（ＰＣ−ＡＢＳ基板）を処理し、銅めっきの析出性を観
察した。なお、観察方法および比較は実施例２と同一と
した。この結果を表８に示す。
【００４０】（ＤＰＳ処理工程）
【表７】 ──────────────────────────────── 工 程 温 度 時 間 備 考 ──────────────────────────────── クリーナー工程（注５） ５０℃ ５分 コンディショニング ２５℃ ２分 工程（注１） 水洗工程 ２５℃ １分 アクチベーティング ５０℃ ８分 工程（注２） 水洗工程 ２５℃ １分 アルカリアクセラレー ５０℃ ５分 ティング工程（注３） 水洗工程 ２５℃ １分 電気銅めっき（注４） ２５℃ ５分 電流密度 ２Ａ／ｄｍ2 ────────────────────────────────
【００４１】上記各工程で用いる薬剤は、次の通りであ
る。 （注１）表１と同じ。 （注２）表１と同じ。 （注３）表３と同じ。 （注４）表３と同じ。 （注５）表５と同じ。
る。 （注１）表１と同じ。 （注２）表１と同じ。 （注３）表３と同じ。 （注４）表３と同じ。 （注５）表５と同じ。
【００４２】（結 果）
【表８】
【００４３】上記の結果より明らかなように、本発明の
コンディショナーを用いることにより、パラジウム触媒
の吸着が難しいとされるＰＣ−ＡＢＳを初めとする多く
の基板においてパラジウム触媒の吸着量を増大させるこ
とができ、ＤＰＳに採用した場合にも良好な析出性を得
ることができる。
コンディショナーを用いることにより、パラジウム触媒
の吸着が難しいとされるＰＣ−ＡＢＳを初めとする多く
の基板においてパラジウム触媒の吸着量を増大させるこ
とができ、ＤＰＳに採用した場合にも良好な析出性を得
ることができる。
【００４４】実 施 例 ５ 下記組成に従い本発明コンディショナーを調製した。 （ 組 成 ） 本発明共重合物（＊） ０.５ｇ／ｌ クエン酸 ５ｇ／ｌ ｐＨ ２ ＊；マリアリムＡＫＭ−０５３１（日本油脂社製）
【００４５】実 施 例 ６ 下記組成に従い本発明脱脂コンディショナーを調製し
た。 （ 組 成 ） 本発明共重合物（＊） ５ｇ／ｌ モノエタノールアミン １０ｇ／ｌ 界面活性剤（＊＊） ８ｇ／ｌ ｐＨ １２ ＊；マリアリムＡＫＭ−０５３１（日本油脂社製） ＊＊；ノニルフェノールエトキシレイト（旭電化社製Ｎ
Ｐ７２０） 以 上
た。 （ 組 成 ） 本発明共重合物（＊） ５ｇ／ｌ モノエタノールアミン １０ｇ／ｌ 界面活性剤（＊＊） ８ｇ／ｌ ｐＨ １２ ＊；マリアリムＡＫＭ−０５３１（日本油脂社製） ＊＊；ノニルフェノールエトキシレイト（旭電化社製Ｎ
Ｐ７２０） 以 上
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K022 AA13 AA42 BA08 CA06 CA07 CA15 CA16 CA18 CA21 CA22 CA23 DA01 5E343 AA07 AA12 AA22 BB24 CC22 CC73 DD43 EE02 GG11
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリオキシエチレン モノアリル モノメ
チルエーテル無水マレイン酸 スチレン共重合物を有効
成分として含有するパラジウム触媒活性化用コンディシ
ョナー組成物。 - 【請求項２】 基板をポリオキシエチレン モノアリル
モノメチルエーテル無水マレイン酸 スチレン共重合物
を有効成分として含有するコンディショナー浴に浸漬し
た後、パラジウム−スズコロイド触媒で処理することを
特徴とするパラジウム−スズコロイド触媒の吸着量増大
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088021A JP2000282245A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | コンディショナー組成物およびこれを利用するＰｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量増大方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088021A JP2000282245A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | コンディショナー組成物およびこれを利用するＰｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量増大方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000282245A true JP2000282245A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13931191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11088021A Pending JP2000282245A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | コンディショナー組成物およびこれを利用するＰｄ−Ｓｎコロイド触媒の吸着量増大方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000282245A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002072915A1 (fr) * | 2001-03-13 | 2002-09-19 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | Agent modificateur et ses utilisations |
| JP2007067341A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2015160976A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社ジェイシック | 鉛めっき膜の形成方法 |
| EP2275589B1 (en) * | 2008-10-31 | 2017-09-27 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Pretreatment solution for electroless tin plating |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11088021A patent/JP2000282245A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002072915A1 (fr) * | 2001-03-13 | 2002-09-19 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | Agent modificateur et ses utilisations |
| JP2007067341A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP4624217B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-02-02 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| EP2275589B1 (en) * | 2008-10-31 | 2017-09-27 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Pretreatment solution for electroless tin plating |
| JP2015160976A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 株式会社ジェイシック | 鉛めっき膜の形成方法 |
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