JP2000277760A - 半導体受光装置およびこれを含む半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体受光装置およびこれを含む半導体レーザ装置

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JP2000277760A
JP2000277760A JP11081108A JP8110899A JP2000277760A JP 2000277760 A JP2000277760 A JP 2000277760A JP 11081108 A JP11081108 A JP 11081108A JP 8110899 A JP8110899 A JP 8110899A JP 2000277760 A JP2000277760 A JP 2000277760A
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Chisato Furukawa
川 千 里 古
Koichi Nitta
田 康 一 新
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Toshiba Development and Engineering Corp
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 可視光よりも短波長の光を安価な構成で実現
できる半導体受光素子および半導体レーザ装置を提供す
る。 【解決手段】 可視光に対する受光感度の高い半導体受
光素子10の受光面にこれよりも短波長の入射光に応じ
て可視光を発生する物質、例えば蛍光体を含む波長変換
層21を設ける。半導体レーザ装置60にあっては短波
長光を発生するレーザダイオード63のモニタ用の受光
素子65として可視光に対する受光感度の高いものを用
い、その受光面に短波長光を可視光に変換する蛍光体物
質を含む層68を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体受光装置お
よび半導体レーザ装置に係り、特に紫外線等の短波長光
受光装置およびこれを含む半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスクのピックアップ、測定装置の
検出器等として、半導体発光装置と半導体受光装置の組
み合わせが採用される。このうち、半導体発光装置とし
ては発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下LE
Dと略記する)、半導体レーザ装置(Laser diode:以下
LDと略記する)が通常用いられ、これらLED・LD
からの光出力を検出する半導体受光装置として、通常シ
リコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、インジウムー
リン(InP)系からなるフォトダイオード(Photo di
ode:以下PDと略記する)が用いられている。シリコン
系PDは主に可視光から近赤外光を、InP系−PDは
光通信用の赤外(長波長)光を受光するのに適してい
る。
【0003】一方、近年、光ディスク等における記録密
度の向上の要請から青色光、青紫色光、紫外線等の短波
長の光を発生する発光装置およびそれらを受光する受光
装置に対する要求が高まっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発光装
置としては青色レーザ、青紫レーザ(波長410nm)
等の実用化が順調に進んでいるが、受光装置では一般に
は400nm以下の短波長(紫外域)光に対する受光感
度が低い。このような低い受光感度は、短波長LDのモ
ニタとして用いる場合にはモニタ電流不良(Im小)等
の問題を発生させ、また、パワーメータ等の測定装置と
して用いる場合には、より受光感度の高い可視光域のバ
ックグラウンドに対して微弱な信号しか得られないとい
う問題がある。
【0005】一方、測定効率を向上させるために、集光
用レンズを用いることが多い。しかし、このレンズに関
しても通常のレンズを用いると、紫外光を吸収してしま
うためにロスを生じるという問題がある。
【0006】このため、従来、紫外光の測定には暗室、
分光器、紫外光対応レンズ系等の各部において、波長4
00nm以上の可視光以上の光学系では必要のない準備
が要求され、設備費を上昇させるという問題がある。
【0007】本発明は、短波長光に対しても十分な感度
を有し、しかも安価な半導体受光装置を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体受
光装置によれば、少なくともp層およびn層を積層して
なり、可視光に対する高い受光感度を有する半導体受光
素子と、前記受光面の表面に配設された、可視光よりも
短波長の光を前記可視光に変換する波長変換層とを備え
たことを特徴とする。
【0009】このような構成を採用することにより安価
なシリコン系の可視光用の半導体受光素子を用いて短波
長光に十分な感度を有する半導体受光装置を実現でき
る。
【0010】波長変換層は、入射短波長光に応じてそれ
よりも波長の長い光を発光する蛍光体物質あるいはこれ
を含む樹脂等を前記受光表面に塗布した膜、あるいは受
光素子全体の埋め込み体として実現されることが好まし
い。
【0011】また、本発明にかかる半導体レーザ装置に
よれば、短波長光を発生するレーザダイオードと、可視
光に感度の高いモニタ用フォトダイオードとを備えた半
導体レーザ装置において、前記モニタ用フォトダイオー
ドの受光面に短波長光を可視光に変換する蛍光体物質を
含む層を配設したことを特徴とする。
【0012】このような半導体レーザ装置ではモニタ用
フォトダイオードとして可視光用のフォトダイオードを
使用することができるので、安価に実現できる。
【0013】さらに、本発明にかかる半導体レーザ装置
では青から紫外で発光するレーザダイオードにおいて、
モニター用光出力側端面に蛍光体物質をコーティングし
たことを特徴とする。
【0014】さらに、本発明にかかる半導体受光装置に
よれば、特定の波長帯の光に対して高い感度を有する半
導体受光素子と、この半導体受光素子の光入射面に、半
導体受光素子の波長帯とは異なる波長帯の光に感応して
半導体受光素子の波長帯の光を発生させる波長変換層を
備えたことを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態のいくつかを詳細に説明する。
【0016】(1) 第1の実施の形態 本発明の第1の実施の形態にかかる半導体受光装置の素
子断面図を図1に示す。ここでは、Si−PIN−PD
の例を取り上げる。
【0017】図1および図2は本発明にかかる半導体受
光装置の第1の実施の形態における素子部分の断面図で
ある。
【0018】この受光装置20は図2に示す受光素子1
0の受光面に波長変換膜21が形成されたものである。
図2を参照すると、この受光素子10はp−Si層1
1、i−Si層12、n−Si層13が積層されたPI
N構造を有しており、p層11の表面にはp型電極14
とワイヤ18が接続されるボンディングパッド15が、
n層13の表面には、n型電極16が形成されている。
【0019】図3は図2に示した受光素子10を上面す
なわち受光面から見た平面図であって、p型電極14は
素子表面の周縁部に形成され、これに囲まれた部分はp
−Si層11が露出した受光面17となっている。
【0020】前述したように、図1に示された受光装置
は受光素子10の表面に波長変換層21が形成されたも
のである。この膜は、例えば可視光よりも波長の短い波
長帯の光により可視光帯の光を発生させる蛍光体物質を
樹脂、接着剤等に混入させたものを塗布したものであ
る。
【0021】このような蛍光体物質を含む樹脂等の塗布
は、表面に滴下する方法、素子化プロセス途中でウェー
ハの表面にスピンコート(回転塗布)により塗布する方
法などにより行うことができる。なお、蛍光体物質のみ
を塗布して波長変換層を形成しても良い。
【0022】また、塗布時点で、受光面に保護のための
パッシベーション膜があっても良い。さらに、塗布され
た蛍光体物質あるいは蛍光体物質を含む膜をパッシベー
ション膜として機能させても良い。
【0023】次に、この第1の実施の形態にかかる半導
体受光装置の動作を模式図である図4を参照して説明す
る。
【0024】受光表面に蛍光体を塗布したPDに波長λ
1を有する紫外光が入射されると、波長変換層21に含
まれる蛍光体物質が紫外光のエネルギーにより励起さ
れ、これとは波長の異なる波長λ2の可視光を発生し、
受光素子10にはこの変換された波長λ2の光が入射
し、受光される。従って、波長変換層21は入射光の波
長を変換する機能を果たすことになる。
【0025】ここで、Si−PIN−PDの受光感度の
波長依存性は図5に示すように、700nm付近にピー
クを持つ。この為、図6に示す様に同一入射パワーで得
られる光電流Imを比較すると、受光感度で決まる比率
で増加する。この結果、比較的安価なSi−PIN−P
Dに蛍光体を塗布することでより短波長の受光が可能と
なる。
【0026】なお、受光装置に入射された光は、受光面
反射された場合発光装置へ戻り光として再入射する場合
がある。しかし、この場合にも波長・位相の異なる光で
あるため、ノイズとならない。
【0027】ここで、波長変換層として用いる蛍光体物
質は、入射光の波長と、得ようとする光電流との関係で
適当なものを選択すべきである。図7から図10に各種
の蛍光体物質の励起スペクトルおよび発光スペクトルを
示す。これらのグラフでは最大発光強度を1、最低発光
強度を0として表している。図7はセリウム(Ce)を
混入させた黄色のYAG(Yttrium Alminiu Garnet)蛍
光体、図8はユーロピウム(Europium)を混入させた青
色のBAM蛍光体、図9はユーロピウムおよびマンガン
を混入させた緑色のBAM蛍光体、ユーロピウムを混入
させた赤色のYOS蛍光体の特性をそれぞれ示してい
る。
【0028】図6においては、PDの受光感度が赤から
近赤外(600〜780nm)で最も高いことから、こ
の帯域での発光量が多い赤色の蛍光体を用いることが望
ましい。
【0029】また、紫外光の波長が380nm〜400
nmといった近紫外である場合には、赤色蛍光体の変換
効率が低いために変換効率・視感度共に高い緑色の蛍光
体を用いることが望ましい。また430nmを中心とす
る青色光に対しては、図10に示すようなYAG蛍光体
を用いることで同様の効果が期待できる。
【0030】なお、波長変換層は受光時に蛍光発光する
ことになるが、これをパイロットランプとして用いるこ
とが出来る。この用途のために、受光感度と要求される
光電流との関係を満足するような範囲で適当な蛍光体を
選択することも可能である。
【0031】また、上述した実施の形態では波長変換層
を形成するのに蛍光体あるいは蛍光体を含む樹脂等を受
光面に塗布するようにしているが、これらを塗布した透
過板(例えばガラス)を発光装置・受光装置間に配置す
るようにしても良い。この場合、この透過板を通過した
光は可視光に変換される。変換された透過光は効率よく
安価な可視光用のPD等で簡便にモニタすることができ
る。
【0032】さらに、この半導体受光装置は測定装置の
検出器として用いた場合、アライメントを行う際の指標
として用いることができ、また、レンズ等で絞り込む際
の指標としても用いることができる。
【0033】(2)第2の実施の形態 本発明の第2の実施の形態を、図11を参照しながら説
明する。この実施の形態における半導体受光装置50で
は、受光の状態をモニタできるようにSi−PIN−P
Dをヘッダやステムに実装した後にモニタ用に蛍光体を
塗布し、これを保護すべく封入したものである。
【0034】図11はその製造過程を順に示す工程別断
面図であって、図2に示した受光素子10と同様の構造
を有するSi−PIN−PD51はヘッダ52上に導電
性接着剤でマウントされる。ヘッダ52はこれに直結さ
れた第1のリード53とヘッダ52から絶縁されて貫通
する第2のリード54を有しており、PD51のn型電
極はヘッダ52を介して第1のリード53と接続され、
PD51の、p電極パッドは第2のリード54とAuワ
イア55で接続されている(図11(a))。
【0035】次に、蛍光体を混入した樹脂・接着剤56
等を、PD51全体およびワイヤ55が埋まるように厚
さで塗布する(図11(b))。最後に、上部にガラス
窓の付いた保護キャップ57を取り付け、注入した蛍光
体を混入した樹脂等を固化させてPDを封止する(図1
1(c))。
【0036】このようにして完成した半導体受光装置5
0は、蛍光体が混入された樹脂等および保護キャップに
より封止されているので、単独の部品として使用でき
る。特に、短波長、特に紫外光は取り扱いには注意が必
要であるので、点灯中を示すパイロットランプとして使
用も可能である。
【0037】(3)第3の実施の形態 本発明の第3の実施の形態を図12〜図14を参照して
説明する。この実施の形態にかかる半導体レーザ装置6
0は、青紫から紫外光で発振するGaN系のモニタへ適
用したものである。
【0038】図12は半導体レーザ60の組立ての様子
を示す模式断面図である。この例では、中央部に透明部
61aを有するキャップ61、LDチップ63が搭載さ
れるステム62、モニタ用PDチップ65が搭載され、
リード66および67を有するヘッダ64により構成さ
れる。
【0039】その製造工程を説明すると、まずDP65
をヘッダ64に導電性接着剤でマウントし、必要なワイ
ヤボンディングを行う。続いて、図13に示すように、
少なくともPD65の上面を埋め込むように蛍光体或い
は蛍光体を混入した樹脂等68を塗布する。次に、ステ
ム62とヘッダ64を溶接し、LDチップ63をステム
62の突出部62aにマウントし、ワイアボンディング
を行う。最後に、キャップ61をステム62と係合させ
て溶接を行い、半導体レーザが完成する。
【0040】図14は、モニタPDを内蔵するレーザ装
置60の完成状態を示す断面図である。LDチップ63
の全面から出射された紫外光70はキャップ61に設け
られたガラス等の透明部61aを通して出力され、一方
裏面から出射されたモニタ光71は、PD65上部に塗
布された蛍光体を含む樹脂等68で可視光に変換されP
D65に入射する。この時、モニタ電流は受光感度に伴
って増加し、ここから反射・散乱等によってLD側に戻
った光は可視光でありLDの動作に影響を与えない。
【0041】このような構成によれば、発光装置(特に
LD)では、内部でモニター用PD前面が可視光で発光
するため、二次的な効果としてパイロットランプとして
の機能を果たすことができる。
【0042】上述した各実施の形態では前記波長変換層
は、受光面の塗布膜あるいは受光面覆う層として形成さ
れているが、発光素子と受光素子間に設けられた、波長
変換層を有する板状の部材をなすようにしても良い。
【0043】また、上述した各実施の形態では受光素子
は可視光に感応するものであり、発光素子はそれよりも
短波長の光を発生するものであったが、これに限られる
必要はなく、半導体受光素子の感応波長帯域に対して、
この波長帯とは異なる波長帯の光に感応して半導体受光
素子の感応波長帯の光を発生させる波長変換層を用いる
ことができ、より広い範囲で半導体受光素子を活用する
ことができる。
【0044】例えば、ステルス蛍光体と称される赤外光
を受光してこれよりも長波長の赤外光を発生させる蛍光
体が開発されており(例えば特開平7−90265号参
照)、この波長変換機能を用いて目視されることなく各
種の検出等を行うことができる。
【0045】
【発明の効果】以上のように、本発明にかかる半導体受
光装置によれば、可視光よりも短波長の光線を可視光に
変換する波長変換層を受光素子の受光面に設けているの
で、安価な受光素子で短波長の光を効率良く検出するこ
とができる。また、本発明にかかる半導体受光装置によ
れば、特定の波長帯の光に対して高い感度を有する半導
体受光素子と、この波長帯とは異なる波長帯の光に感応
して特定波長帯の光を発生させる波長変換層を受光素子
の受光面に備えているので、より広い範囲で半導体受光
素子を活用することができる。
【0046】さらに、本発明にかかる半導体レーザ装置
によれば、短波長光を発生するレーザダイオードと、受
光面に短波長光を可視光に変換する蛍光体物質を含む層
を配設した可視光に感度の高いモニタ用フォトダイオー
ドとを備えているので、光出力のモニタを安価な可視光
用フォトダイオードを用いて実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる半導体受光装置の第1の実施の
形態の構成を示す素子断面図である。
【図2】図1に示した半導体受光装置に用いられる半導
体受光素子のみを示す素子断面図である。
【図3】図2の素子の平面図である。
【図4】図1に示した構成における動作を示す説明図で
ある。
【図5】図2に示した半導体受光素子の受光感度の波長
依存性を示すグラフである。
【図6】同一入射パワーで得られる光電流Imが波長に
よりどの程度異なるかを示すグラフである。
【図7】本発明で波長変換作用を行う蛍光体の特性を示
すグラフである。
【図8】本発明で波長変換作用を行う蛍光体の特性を示
すグラフである。
【図9】本発明で波長変換作用を行う蛍光体の特性を示
すグラフである。
【図10】本発明で波長変換作用を行う蛍光体の特性を
示すグラフである。
【図11】本発明にかかる半導体受光装置の第2の実施
の形態の製造工程を示す工程別断面図である。
【図12】本発明にかかる半導体レーザ装置の構成と組
立を示す断面図である。
【図13】図12における工程の一部を示す断面図であ
る。
【図14】図12に示す半導体レーザ装置の完成状態と
動作を示す断面図である。
【符号の説明】
10 半導体受光素子 11 p型層 12 i型層 13 n型層 14 p型電極 15 p電極パッド 16 n型電極 17 受光面 18、55 ワイヤ 20 半導体受光装置 21、56、68 波長変換層 51、65 フォトダイオード 52、64 ヘッダ 53、54、66、67 リード 57、61 キャップ 62 ステム 63 LDチップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新 田 康 一 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式会 社東芝川崎事業所内 Fターム(参考) 5F073 AA85 BA04 EA29 5F088 AA02 AB02 BA01 BB10 HA20 LA05

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくともp層およびn層を積層してな
    り、可視光に対する高い受光感度を有する半導体受光素
    子と、 前記受光面の表面に配設された、可視光よりも短波長の
    光を前記可視光に変換する波長変換層とを備えた半導体
    受光装置。
  2. 【請求項2】前記波長変換層は、前記受光表面に塗布さ
    れた膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体
    受光装置。
  3. 【請求項3】前記波長変換層は、受光素子全体を埋め込
    む成形体として形成されたことを特徴とする請求項1に
    記載の半導体受光装置。
  4. 【請求項4】前記波長変換層は、入射短波長光に応じて
    それよりも波長の長い光を発光する蛍光体物質を含むこ
    とを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の半
    導体受光装置。
  5. 【請求項5】前記半導体受光素子の主材料がシリコン系
    であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに
    記載の受光装置。
  6. 【請求項6】短波長光を発生するレーザダイオードと、
    可視光に感度の高いモニタ用フォトダイオードとを備え
    た半導体レーザ装置において、前記モニタ用フォトダイ
    オードの受光面に短波長光を可視光に変換する蛍光体物
    質を含む層を配設したことを特徴とする半導体レーザ装
    置。
  7. 【請求項7】青から紫外で発光するレーザダイオードに
    おいて、モニタ用光出力側端面に蛍光体物質を含む層を
    形成したことを特徴とする半導体レーザ装置。
  8. 【請求項8】特定の波長帯の光に対して高い感度を有す
    る半導体受光素子と、 この半導体受光素子の光入射面に、前記波長帯とは異な
    る波長帯の光に感応して前記波長帯の光を発生させる波
    長変換層を備えた半導体受光装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011519178A (ja) * 2008-04-29 2011-06-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 光検出器
US8073023B2 (en) 2009-08-19 2011-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Surface emitting laser
JP2021520497A (ja) * 2018-04-10 2021-08-19 イベオ オートモーティブ システムズ ゲーエムベーハーIbeo Automotive Systems GmbH 波長変換を備えたlidar測定システム

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