JP2000275450A - 光ファイバアレイの製造方法および光導波路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光フィルタ用の切り欠きを形成するに際し、
ブレードの位置制御が容易な光ファイバアレイの製造方
法および光導波路の製造方法を提供すること。 【解決手段】 複数の光ファイバ４ａ〜４ｇがファイバ
固定部６に並置されるとともに光ファイバ内を通過する
光の所定の波長成分を透過または反射させる光フィルタ
１８を備えた光ファイバアレイ２の製造方法において、
円状の切削軌道を形成する切削手段１４を、光ファイバ
４ａ〜４ｇの並置方向Ｚに対して垂直な方向Ｘに移動さ
せて、複数の光ファイバ４ａ〜４ｇのうち少なくとも一
本を横断するとともにファイバ固定部６を貫通する切り
欠き１６を形成する切り欠き形成工程と、光フィルタ１
８を切り欠き１６内に配置する光フィルタ配置工程と、
を備えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、波長選択機能を有
する光ファイバアレイおよび光導波路の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、光ファイバアレイや光導波路
等に波長選択機能を付加するために、当該光ファイバア
レイ等に光フィルタを装備させる技術が知られている。
そして、光フィルタを装着するに際しては、一般的に、
複数の光ファイバやコアを横切るスリット（切り欠き）
を形成し、当該スリット内に光フィルタを挿入する手法
が採用されている。この手法を示した文献として、たと
えば特開平８−２４０７４０号公報がある。

【０００３】特開平８−２４０７４０号公報の図１
（ｄ）には、光フィルタ挿入用のスリットを形成するた
めに、ブレード（切削手段）を光ファイバの並置方向に
沿って移動させる手法が示されている。この手法を用い
れば、各光ファイバの切断端面を覆う光フィルタをスリ
ットに挿入することができ、かかる光フィルタによっ
て、特定の波長範囲の光のみを透過または反射させるこ
とができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平８
−２４０７４０号公報に掲載された技術には、次のよう
な問題があった。すなわち、この技術では、ブレードを
光ファイバの並置方向に沿って移動させる際に、基材ブ
ロック（ファイバ固定部）の分離を防止するため、特開
平８−２４０７４０号公報の図１（ｄ）に示されている
ようにファイバ固定部の一端部（図における下部）を切
削しないようにする必要がある。そして、この際、スリ
ットに光フィルタを確実に接着させるために、切削面す
なわちスリットの底面を直線状にすることが望ましい。

【０００５】ところが、ファイバ固定部の一端部の厚み
が何れの場所でも等間隔となるように、すなわちスリッ
トの底面が直線状（平面状）になるようにブレードの移
動を制御するのは困難である。特に、並置された光ファ
イバの数が多くファイバ固定部の幅が広い場合は、光フ
ァイバの並置方向と垂直な方向（図における上下方向）
におけるブレードの制御が一層困難になる。

【０００６】また、図１０に示すように、複数の光ファ
イバ５２ａ〜５２ｇのうち光ファイバ５２ｆ，５２ｇの
みを光フィルタで覆うために光ファイバ５２ａ〜５２ｅ
を切断しない場合は、ブレード５０の移動を途中で停止
する必要がある（図中の矢印は、ブレードの進行方向を
示している）。しかし、このとき切削面はブレード５０
の外周と同形状となり、光ファイバ５２ｅに損傷を与え
ずに光ファイバ５２ｆ，５２ｇのみを切断するのは困難
である。また、ブレード５０は研削中に摩耗するため位
置補正が必要となるが、この場合、Ｘ方向およびＺ方向
の二方向について補正をする必要があり、切削精度が低
下しやすい。

【０００７】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、光フィルタ挿入用の切り欠きを形成するに際
し、ブレードの位置制御が容易な光ファイバアレイの製
造方法および光導波路の製造方法を提供することを目的
とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の光ファイバアレイの製造方法は、複数の光
ファイバがファイバ固定部に並置されるとともに光ファ
イバ内を通過する光の所定の波長成分を透過または反射
させる光フィルタを備えた光ファイバアレイの製造方法
において、円状の切削軌道を形成する切削手段を、光フ
ァイバの並置方向に対して垂直な方向に移動させて、複
数の光ファイバのうち少なくとも一本を横断するととも
にファイバ固定部を貫通する切り欠きを形成する切り欠
き形成工程と、光フィルタを切り欠き内に配置する光フ
ィルタ配置工程と、を備えることを特徴とする。

【０００９】本発明に係る光ファイバアレイの製造方法
によれば、切削手段によってファイバ固定部に切り欠き
が形成され、当該切り欠き内に光フィルタが配置され
る。ここで、本発明では、切削手段を移動させて切り欠
きを形成するのに際し、切削手段を光ファイバの並置方
向に対して垂直な方向に移動させるため、光ファイバの
並置方向に延在するファイバ固定部の一端部を所定の厚
みを保ちながら残す必要はなく、切削手段の位置制御が
容易になる。また、切削手段によって切り欠きの底面が
平面になるため、切り欠きの底面へ接着される面が平ら
な光フィルタを使用した場合に、切り欠きの底面が曲面
状の場合や歪んでいる場合と比較して、ファイバ固定部
への光フィルタの装着安定感が向上する。

【００１０】また、本発明の光ファイバアレイの製造方
法において、上記切り欠き形成工程で、光ファイバのう
ち少なくとも一本は、切り欠きによって横断されていな
いこととしてもよい。

【００１１】この場合、切り欠きによって横断されてい
ない光ファイバは、フィルタで覆われないことになる。
ここで、本発明では切り欠きの底面が平面になるため、
切り欠きによって横断されていない光ファイバは、切削
手段によって損傷を受けることは殆どない。

【００１２】また、本発明に係る他の光ファイバアレイ
の製造方法は、複数の光ファイバがファイバ固定部に並
置されるとともに光ファイバ内を通過する光の所定の波
長成分を透過または反射させる光フィルタを備えた光フ
ァイバアレイの製造方法において、円状の切削軌道を形
成する切削手段の回転中心を、光ファイバの略並置線上
で移動させて、複数の光ファイバのうち少なくとも一本
を残して横断する切り欠きを形成する切り欠き形成工程
と、光フィルタを切り欠き内に配置する光フィルタ配置
工程と、を備えることを特徴とする。

【００１３】本発明に係る光ファイバアレイの製造方法
によれば、切削手段によってファイバ固定部に切り欠き
が形成され、当該切り欠き内に光フィルタが配置され
る。ここで、本発明では、切削手段を移動させて切り欠
きを形成するのに際し、光ファイバの並置方向に延在す
るファイバ固定部の一端部を所定の厚みを保ちながら残
す必要はないため、切削手段の位置制御が容易になる。
また、切削手段の回転中心を光ファイバの略並置線上で
移動させるため、切削手段の進行方向における最先端部
分の進路上に光ファイバが位置することになり、切り欠
きによって横断されていない光ファイバすなわち切削さ
れるべきでない光ファイバが、切削手段によって損傷を
受けることは殆どない。

【００１４】また、本発明に係る光導波路の製造方法
は、複数のコアが導波路基板に並置されるとともにコア
内を通過する光の所定の波長成分を透過または反射させ
る光フィルタを備えた光導波路の製造方法において、円
状の切削軌道を形成する切削手段を、コアの並置方向に
対して垂直な方向に移動させて、複数のコアのうち少な
くとも一本を横断するとともに導波路基板を貫通する切
り欠きを形成する切り欠き形成工程と、光フィルタを切
り欠き内に配置する光フィルタ配置工程と、を備えるこ
とを特徴とする。

【００１５】本発明に係る光導波路の製造方法によれ
ば、切削手段によって導波路基板に切り欠きが形成さ
れ、当該切り欠き内に光フィルタが配置される。ここ
で、本発明では、切削手段を移動させて切り欠きを形成
するに際し、切削手段をコアの並置方向に対して垂直な
方向に移動させるため、コアの並置方向に延在する導波
路基板の一端部を所定の間隔を保ちながら残す必要はな
く、切削手段の位置制御が容易になる。また、切削手段
によって切り欠きの底面が平面になるため、切り欠きの
底面へ接着固定される面が平らな光フィルタを使用した
場合に、切り欠きの底面が曲面状の場合や歪んでいる場
合と比較して、導波路基板への光フィルタの装着安定感
が向上する。

【００１６】また、本発明の光導波路の製造方法におい
て、上記切り欠き形成工程で、コアのうち少なくとも一
本は、切り欠きによって横断されていないこととしても
よい。

【００１７】この場合、切り欠きによって横断されてい
ないコアは、フィルタで覆われないことになる。ここ
で、本発明では切り欠きの底面が平面になるため、切り
欠きによって横断されていないコアは、切削手段によっ
て損傷を受けることは殆どない。

【００１８】本発明に係る他の光導波路の製造方法は、
複数のコアが導波路基板に並置されるとともにコア内を
通過する光の所定の波長成分を透過または反射させる光
フィルタを備えた光導波路の製造方法において、円状の
切削軌道を形成する切削手段の回転中心を、コアの略並
置線上で移動させて、複数のコアのうち少なくとも一本
を残して横断する切り欠きを形成する切り欠き形成工程
と、光フィルタを切り欠き内に配置する光フィルタ配置
工程と、を備えることを特徴とする。

【００１９】本発明に係る光導波路の製造方法によれ
ば、切削手段によって導波路基板に切り欠きが形成さ
れ、当該切り欠き内に光フィルタが配置される。ここ
で、本発明では、切削手段を移動させて切り欠きを形成
するのに際し、コアの並置方向に延在する導波路基板の
一端部を所定の間隔を保ちながら残す必要はないため、
切削手段の位置制御が容易になる。また、切削手段の回
転中心をコアの略並置線上で移動させるため、切削手段
の進行方向における最先端部分の進路上にコアが位置す
ることになり、切り欠きによって横断されていないコア
すなわち切削されるべきでないコアが、切削手段によっ
て損傷を受けることは殆どない。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る光ファイバアレイの製造方法および光導波路の
製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
尚、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する
記載は省略する。

【００２１】［第１実施形態］図１〜図３を用いて、本
発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施
形態の光ファイバアレイの製造方法を示す図である。本
実施形態で用いられる光ファイバアレイ２は、７本の光
ファイバ４ａ〜４ｇと、当該光ファイバ４ａ〜４ｇを固
定するファイバ固定部６と、から構成されている。な
お、図のＹ方向は光ファイバ４ａ〜４ｇの延在方向、Ｚ
方向は光ファイバ４ａ〜４ｇの並置方向、そして、Ｘ方
向はＹ方向とＺ方向に垂直な方向を示している。

【００２２】ファイバ固定部６は、その表面に断面Ｖ字
状のＶ字溝１２が並列に７つ形成された基板８と、当該
基板８上に位置する上蓋１０と、から成る。そして、基
板８のＶ字溝１２に各光ファイバ４ａ〜４ｇが収容さ
れ、この状態で基板８と上蓋１０は接着剤で接着固定さ
れている。このため、各光ファイバ４ａ〜４ｇは上蓋１
０によって押圧された状態にある。なお、Ｖ字溝１２の
ピッチは約０．２５ｍｍで、光ファイバ４ａ〜４ｇは直
径０．１２５ｍｍのものを使用している。また、ファイ
バ固定部６の横幅は約５ｍｍで高さは約２．５ｍｍとな
っており、基板８および上蓋１０は、Ｓｉ、ガラス、樹
脂等によって形成することができる。さらに、光ファイ
バ４ａ〜４ｇを収容する溝の形状は断面Ｖ字に限られ
ず、丸穴、角溝等でもよい。

【００２３】本実施形態では、このような構成の光ファ
イバアレイ２に、円状の切削軌道を形成するブレード
（切削手段）１４を図１中の矢印の方向、すなわち光フ
ァイバ４ａ〜４ｇの並置方向に対して垂直な方向（Ｘ方
向）に移動させることで、光フィルタを挿入するための
スリットを形成する。また、本実施形態では、光ファイ
バ４ｄ〜４ｇのみに光フィルタを被せるため、ブレード
１４の切削軌道の最端部（ブレードの回転中心１４ｏか
ら見て−Ｚ方向に位置する）１４ｓが、光ファイバ４ｃ
と光ファイバ４ｄの間を通過するようにブレード１４の
位置が調整されている。なお、ブレード１４は、半径２
５ｍｍのものを使用している。

【００２４】図２は、ブレード１４による切削加工が終
了した後における光ファイバアレイ２のII-II方向の断
面図である。この図に示されているように、光ファイバ
アレイ２には、光ファイバ４ｄ〜４ｇを横断し、且つ、
ファイバ固定部６を上下方向（Ｘ方向）に貫通する切り
欠き１６が形成されている。この切り欠き１６の底面１
６ｂは、Ｘ方向に移動するブレード１４の最端部１４ｓ
によって形成されるため平面になっている。ここで、本
実施形態では特開平８−２４０７４０号公報の図１
（ｄ）に示された技術のように、光ファイバの並置方向
に延在するファイバ固定部の一端部（下端部）を一定の
厚みを保ちながら残す必要はないため、ブレード１４の
位置制御が容易になる。特に、光ファイバの並置数が多
くなるにつれて即ちファイバ固定部の横幅が広くなるに
つれて、特開平８−２４０７４０号公報の技術ではブレ
ード１４の位置制御が困難になるが、本実施形態の方法
によれば、光ファイバの並置数に関わらずブレード１４
の位置制御を容易に行うことができる。

【００２５】また、切り欠き１６の底面１６ｂが平面に
なっているため、図１０のように切削面が曲面状になっ
ている場合と異なり、切断の対象でない光ファイバ４ｃ
がブレード１４によって損傷を受けることはない。ま
た、研削動作によってブレード１４は摩耗するため位置
補正が必要となるが、Ｚ方向のみについて補正をすれば
よいので、Ｘ方向およびＺ方向の二方向について補正の
必要がある図１０の従来の方法よりも切削精度の低下を
防止し易い。

【００２６】切り欠き１６を形成した後、図３のよう
に、切り欠き１６に光フィルタ１８を接着固定すること
で、本実施形態の光ファイバアレイが完成する。この光
フィルタ１８は、光ファイバ４ｄ〜４ｇ内を通過する光
の所定の波長成分を透過または反射させるものである。
ここで、本実施形態では、切り欠き１６の底面１６ｂが
平面になっているため、当該底面１６ｂへ接着される面
が平らな光フィルタを使用した場合に、切り欠き１６の
底面が曲面状の場合や歪んでいる場合と比較してファイ
バ固定部６への光フィルタ１８の装着安定感が高くな
る。

【００２７】なお、ここでは光ファイバ４ｄ〜４ｇのみ
に光フィルタ１８を被せるタイプの光ファイバアレイに
ついて説明したが、全ての光ファイバ４ａ〜４ｇに光フ
ィルタ１８を被せてもよい。この場合は、ブレード１４
によって全ての光ファイバ４ａ〜４ｇを切断することに
なる。ただし、ファイバ固定部６の分離を防止するた
め、ファイバ固定部６の端部は切断せずに残す必要があ
る。

【００２８】［第２実施形態］次に、図４および図５を
用いて、本発明の第２実施形態について説明する。図４
は、本実施形態の光ファイバアレイの製造方法を示す図
である。本実施形態が第１実施形態と異なるのは、ブレ
ード１４の進行方向である。本実施形態では、ブレード
１４は、図４における矢印の方向（−Ｚ方向）に進み、
より詳しくは、ブレード１４の回転中心１４ｏが光ファ
イバ４ａ〜４ｇの並置線Ｌ上を移動する。また、ブレー
ド１４をこのように移動させて切り欠きを形成するとき
は、光ファイバ４ａ〜４ｇのうち少なくとも一本を切断
せずに残す場合に効果があり、本実施形態では、光ファ
イバ４ｄ〜４ｇのみを切断する。

【００２９】図５は、ブレード１４による切削加工が終
了した後における光ファイバアレイ２のV-V方向の断面
図である。この図に示されているように、光ファイバア
レイ２には、光ファイバ４ｄ〜４ｇを横断し、且つ、フ
ァイバ固定部６を上下方向（Ｘ方向）に貫通する切り欠
き２６が形成されている。そして、この切り欠き２６に
光フィルタを挿入固定することで、本実施形態の光ファ
イバアレイが完成する。ここで、本実施形態では、第１
実施形態と同様に光ファイバの並置方向に延在するファ
イバ固定部の一端部（下端部）を一定の厚みを保ちなが
ら残す必要はないため、ブレード１４の位置制御が容易
になる。

【００３０】また、ブレード１４の回転中心１４ｏを光
ファイバ４ａ〜４ｇの並置線Ｌ上で移動させるため、ブ
レード１４の進行方向（−Ｚ方向）における最先端部分
１４ｆの進路上に光ファイバ４ａ〜４ｇが位置すること
になる。このため、図１０に示した従来の方法と異な
り、切削されるべきでない光ファイバ４ｃに損傷を与え
ずに、光ファイバ４ｄ〜４ｇのみを容易に切断すること
ができる。

【００３１】［第３実施形態］次に、図６を用いて、本
発明の第３実施形態について説明する。図６は、本実施
形態の光導波路の製造方法を示す図である。本実施形態
の光導波路３２は、Ｓｉ製のベース部３８および当該ベ
ース部３８上に形成されたクラッド部４０から成る導波
路基板３４と、当該導波路基板３４のベース部３８上に
形成された７つのコア３６ａ〜３６ｇと、から構成され
ている。また、本実施形態のブレード１４の移動方向は
第１実施形態と同様で、コア３６ａ〜３６ｇの並置方向
に対して垂直な方向（Ｘ方向）である。

【００３２】図７は、ブレード１４による切削加工が終
了した後における光導波路３２のVII-VII方向の断面図
である。この図に示されているように、光導波路３２に
は、コア３６ｄ〜３６ｇを横断し、且つ、導波路基板３
４を上下方向（Ｘ方向）に貫通する切り欠き１６が形成
されている。第１実施形態と同様に、この切り欠き１６
の底面１６ｂは、Ｘ方向に移動するブレード１４の最端
部１４ｓによって形成されるため平面になっている。こ
のため、第１実施形態と同様に、コアの並置方向に延在
する導波路基板の一端部（下端部）を一定の厚みを保ち
ながら残す必要はなく、ブレード１４の位置制御が容易
になる。

【００３３】また、切り欠き１６の底面１６ｂが平面に
なっているため、図１０のように切削面が曲面状になっ
ている場合と異なり、切断の対象でないコア３６ｃがブ
レード１４によって損傷を受けることはない。また、研
削動作によってブレード１４は摩耗するため位置補正が
必要となるが、Ｚ方向のみについて補正をすればよいの
で、Ｘ方向およびＺ方向の二方向について補正の必要が
ある図１０の従来の方法よりも切削精度の低下を防止し
易い。

【００３４】［第４実施形態］次に、図８を用いて、本
発明の第４実施形態について説明する。図８は、本実施
形態の光導波路の製造方法を示す図である。本実施形態
のブレード１４の移動方向は第２実施形態と同様で、ブ
レード１４は図８における矢印の方向（−Ｚ方向）に進
み、より詳しくは、ブレード１４の回転中心１４ｏがコ
ア３６ａ〜３６ｇの並置線Ｌ上を移動する。また、ブレ
ード１４をこのように移動させて切り欠きを形成すると
きは、コア３６ａ〜３６ｇのうち少なくとも一本を切断
せずに残す場合に効果があり、本実施形態では、コア３
６ｄ〜３６ｇのみを切断する。

【００３５】図９は、ブレード１４による切削加工が終
了した後における光導波路３２のIX-IX方向の断面図で
ある。この図に示されているように、光導波路３２に
は、コア３６ｄ〜３６ｇを横断し、且つ、導波路基板３
４を上下方向（Ｘ方向）に貫通する切り欠き２６が形成
されている。そして、この切り欠き２６に光フィルタを
挿入固定することで、本実施形態の光ファイバアレイが
完成する。ここで、本実施形態では、上記各実施形態と
同様にコアの並置方向に延在する導波路基板の一端部
（下端部）を一定の厚みを保ちながら残す必要はないた
め、ブレード１４の位置制御が容易になる。

【００３６】また、ブレード１４の回転中心１４ｏをコ
ア３６ａ〜３６ｇの並置線Ｌ上で移動させるため、ブレ
ード１４の進行方向（−Ｚ方向）における最先端部分１
４ｆの進路上にコア３６ａ〜３６ｇが位置することにな
る。このため、図１０に示した従来の方法と異なり、切
削されるべきでないコア３６ｃに損傷を与えずにコア３
６ｄ〜３６ｇのみを容易に切断することができる。

【００３７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施
形態に限定されるものではない。例えば、光ファイバア
レイや光導波路に形成する切り欠きは一つに限られず、
複数形成してもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光フ
ァイバアレイの製造方法においては、切削手段を移動さ
せて光フィルタ用の切り欠きを形成するのに際し、切削
手段を光ファイバの並置方向に対して垂直な方向に移動
させるため、光ファイバの並置方向に延在するファイバ
固定部の一端部（下端部）を所定の厚みを保ちながら残
す必要はなく、切削手段の位置制御が容易になる。ま
た、切削手段によって切り欠きの底面が平面状になるた
め、切り欠きの底面へ接着される面が平らな光フィルタ
を使用した場合に、切り欠きの底面が曲面状の場合や歪
んでいる場合と比較して、ファイバ固定部への光フィル
タの装着安定感が向上する。

【００３９】さらに、本発明の光導波路の製造方法によ
っても、本発明の光ファイバアレイの製造方法と同様の
効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光ファイバアレイの製造方法の一
実施形態を示す図である。

【図２】切り欠きが形成された後の図１に示す光ファイ
バアレイのII-II方向の断面図である。

【図３】図２に示す切り欠きに光フィルタを挿入した状
態を示す図である。

【図４】本発明に係る光ファイバアレイの製造方法の他
の実施形態を示す図である。

【図５】切り欠きが形成された後の図４に示す光ファイ
バアレイのV-V方向の断面図である。

【図６】本発明に係る光導波路の製造方法の一実施形態
を示す図である。

【図７】切り欠きが形成された後の図６に示す光導波路
のVII-VII方向の断面図である。

【図８】本発明に係る光導波路の製造方法の他の実施形
態を示す図である。

【図９】切り欠きが形成された後の図８に示す光導波路
のIX-IX方向の断面図である。

【図１０】従来の光ファイバアレイの製造方法を示す図
である。

【符号の説明】

２…光ファイバアレイ、４ａ〜４ｇ，５２ａ〜５２ｇ…
光ファイバ、６…ファイバ固定部、８…基板、１０…上
蓋、１４…ブレード、１４ｏ…回転中心、１８…光フィ
ルタ、３２…光導波路、３４…導波路基板、３６ａ〜３
６ｇ…コア、３８…ベース部、４０…クラッド部、５０
…ブレード。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 圭高 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 泉田 史 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 Ｆターム(参考） 2H046 AA02 AA24 AC21 AZ04 2H047 KA04 LA09 LA19 PA24 TA43

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の光ファイバがファイバ固定部に並
   置されるとともに前記光ファイバ内を通過する光の所定
   の波長成分を透過または反射させる光フィルタを備えた
   光ファイバアレイの製造方法において、 円状の切削軌道を形成する切削手段を、前記光ファイバ
   の並置方向に対して垂直な方向に移動させて、前記複数
   の光ファイバのうち少なくとも一本を横断するとともに
   前記ファイバ固定部を貫通する切り欠きを形成する切り
   欠き形成工程と、 前記光フィルタを前記切り欠き内に配置する光フィルタ
   配置工程と、 を備えることを特徴とする光ファイバアレイの製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記切り欠き形成工程において、前記光
   ファイバのうち少なくとも一本は、前記切り欠きによっ
   て横断されていないことを特徴とする請求項１記載の光
   ファイバアレイの製造方法。
3. 【請求項３】 複数の光ファイバがファイバ固定部に並
   置されるとともに前記光ファイバ内を通過する光の所定
   の波長成分を透過または反射させる光フィルタを備えた
   光ファイバアレイの製造方法において、 円状の切削軌道を形成する切削手段の回転中心を、前記
   光ファイバの略並置線上で移動させて、前記複数の光フ
   ァイバのうち少なくとも一本を残して横断する切り欠き
   を形成する切り欠き形成工程と、 前記光フィルタを前記切り欠き内に配置する光フィルタ
   配置工程と、 を備えることを特徴とする光ファイバアレイの製造方
   法。
4. 【請求項４】 複数のコアが導波路基板に並置されると
   ともにコア内を通過する光の所定の波長成分を透過また
   は反射させる光フィルタを備えた光導波路の製造方法に
   おいて、 円状の切削軌道を形成する切削手段を、前記コアの並置
   方向に対して垂直な方向に移動させて、前記複数のコア
   のうち少なくとも一本を横断するとともに前記導波路基
   板を貫通する切り欠きを形成する切り欠き形成工程と、 前記光フィルタを前記切り欠き内に配置する光フィルタ
   配置工程と、 を備えることを特徴とする光導波路の製造方法。
5. 【請求項５】 前記切り欠き形成工程において、前記コ
   アのうち少なくとも一本は、前記切り欠きによって横断
   されていないことを特徴とする請求項４記載の光導波路
   の製造方法。
6. 【請求項６】 複数のコアが導波路基板に並置されると
   ともに前記コア内を通過する光の所定の波長成分を透過
   または反射させる光フィルタを備えた光導波路の製造方
   法において、 円状の切削軌道を形成する切削手段の回転中心を、前記
   コアの略並置線上で移動させて、前記複数のコアのうち
   少なくとも一本を残して横断する切り欠きを形成する切
   り欠き形成工程と、 前記光フィルタを前記切り欠き内に配置する光フィルタ
   配置工程と、 を備えることを特徴とする光導波路の製造方法。