JP2000269420A - 半導体集積回路及びその検証方法 - Google Patents

半導体集積回路及びその検証方法

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JP2000269420A JP11075708A JP7570899A JP2000269420A JP 2000269420 A JP2000269420 A JP 2000269420A JP 11075708 A JP11075708 A JP 11075708A JP 7570899 A JP7570899 A JP 7570899A JP 2000269420 A JP2000269420 A JP 2000269420A
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Akihiro Yamazaki
昭浩 山崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】複数個の機能マクロを組み合わせてシステムL
SIを構成する場合に、機能マクロ間の接続確認のため
のテストを簡易化し、システムLSIの設計の検証を簡
易化し、システムLSIの設計期間を短縮化する。 【解決手段】両者間に接続された信号線を介してIP間
接続確認を行うためのテスト回路を有する2個のIPを
具備し、一方のIP12のテスト回路は、IP間接続確
認テストモードで活性化され、MPU10からテストデ
ータが書き込まれるレジスタ21と、このレジスタに書
き込まれたテストデータを信号線20に出力する出力回
路25とを具備し、他方のIP13のテスト回路は、I
P間接続確認テストモードで活性化され、信号線から入
力するテストデータが書き込まれ、このテストデータが
MPUに読み出されるレジスタ31を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路及
びその検証方法に係り、特に機能マクロ間の接続確認を
テストするためのテスト回路に関するもので、例えばM
CU(マイクロコントローラユニット)の派生品などの
システムLSI(大規模集積回路)に使用される。
【0002】
【従来の技術】近年、LSIの設計に際して、如何に効
率的に早く高品質の設計を行うかが強く求められてい
る。一方、各種の複雑な機能マクロを1チップ上に集積
して高い付加価値を実現するシステムオンチップの設計
に際しては、検証自体が複雑で所要時間が長くなってい
る。
【0003】このような相反する要求を解決するため
に、最近は、ある決められたルールに基づいて設計され
た機能マクロをIP(Intellectual property ;設計資
産)として登録しておくことにより、標準化と再利用を
行う考えが提案されている。このような提案は、例えば
LSIのメーカー内で採用され、あるいはメーカーの団
体で推進されており、さらにはIP専門の供給会社が誕
生している。
【0004】上記したようなIPを再利用することによ
り、複雑なシステムLSI等も短期間で設計することが
可能になり、具体的には、標準のMPU(マイクロプロ
セッサユニット)をコアとしたマイコンの派生品の開発
設計に際して、IP化された機能マクロを組み合わせる
ことで設計期間を短縮することができる。
【0005】図4は、標準のMPUとIP化された従来
の機能マクロの複数個を1チップ上で組み合わせたMC
U(マイクロコントローラユニット)において、機能マ
クロ用の2個のIP間で信号を授受する部分を取り出し
て一例を示している。
【0006】図4において、一方のIP40において
は、内部回路41で生成されたデータをクロック信号CL
K に同期してF/F(フリップフロップ)回路42に取
り込み、さらに出力バッファ43を介して信号線44に
出力する。
【0007】他方のIP45においては、信号線44か
ら入力バッファ46を介して入力する信号をクロック信
号CLK に同期してF/F回路47に取り込み、さらに内
部回路48に取り込む。
【0008】そして、IP40の内部回路41を様々に
動作させ、IP45の内部回路48の動作をモニターす
ることにより、上記IP40、45間の接続が正しいか
否かを確認する。
【0009】しかし、上記したようなIP40、45間
の接続の確認は、使用されるIPの種類、IP間の接続
の深さによって影響を受け、また、接続確認のためには
IPの機能をかなり働かす必要があり、このためのテス
トベクター(テストデータ)の作成、検証にかなりの時
間と労力を必要とする。逆に言えば、MCUモードによ
りIP間の接続のシミュレーションを行うステップは、
MCUの設計期間の短縮化の障害となっている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記したように標準化
と再利用を行うためにIPとして登録された従来の機能
マクロを1チップ上で複数個組み合わせてシステムLS
Iを構成する場合に、機能マクロ間の接続確認のための
シミュレーション(テスト)が複雑であり、システムL
SIの設計期間の短縮化の障害となっているという問題
があった。
【0011】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、複数個の機能マクロを組み合わせてシステム
LSIを構成する場合に、機能マクロ間の接続確認のた
めのテストを簡易化し、システムLSIの設計の検証を
簡易化し、システムLSIの設計期間を短縮化し得る機
能マクロを有する半導体集積回路及びその検証方法を提
供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、それぞれ機能マクロ間の接続確認を行うためのテス
ト回路を有し、両者間がデータ転送用の信号線により接
続された第1の機能マクロおよび第2の機能マクロと、
前記テスト回路の動作を制御するための制御手段とを具
備し、前記第1の機能マクロの第1のテスト回路は、機
能マクロ間テストモードで活性化され、前記制御手段に
よりテストデータが書き込まれ、このテストデータを前
記信号線に出力する第1のデータ保持手段と、前記第2
の機能マクロの第2のテスト回路は、機能マクロ間テス
トモードで活性化され、前記信号線から入力するテスト
データが書き込まれ、このテストデータが前記制御手段
に読み出される第2のデータ保持手段とを具備すること
を特徴とする。
【0013】本発明の半導体集積回路の検証方法は、複
数の機能マクロを1チップ上に集積し、これらの機能マ
クロ間の接続を検証する半導体集積回路の検証方法にお
いて、制御手段より第1の機能マクロのデータ保持手段
に機能マクロ間の接続を検証するためのテストデータを
書き込むステップと、前記テストデータを第2の機能マ
クロのデータ保持手段に送信するステップと、前記第2
の機能マクロのデータ保持手段に送信されたテストデー
タを前記制御手段が読み込むステップと、前記第1の機
能マクロのデータ保持手段に書き込んだテストデータと
前記第2の機能マクロのデータ保持手段から読み出した
テストデータを比較するステップとを具備したことを特
徴とする。
【0014】本発明の機能マクロは、特定の機能を有す
る内部回路と、前記内部回路と信号線で接続され、機能
マクロ間の接続を検証するためのテストデータを保持す
るデータ保持手段を有するテスト回路とを具備したこと
を特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0016】図1は、本発明の第1の実施の形態に係る
システムLSIとして、標準のMPUとIP化された本
発明の機能マクロを1チップ上で組み合わせたMCUの
一例を示している。
【0017】このMCU1は、標準のMPU10と機能
マクロ用の3個のIP11〜13と2個のポート回路
(第1のポート回路14、第2のポート回路15)とを
組み合わせてなる。
【0018】図1中、16はアドレスバス、17はデー
タバス、18〜20は信号線であり、第1のポート回路
14はIP13とMCU外部との間で信号を授受するた
めのものであり、第2のポート回路15はIP12とM
CU外部との間で信号を授受するためのである。
【0019】上記MPU10および3個のIP11〜1
3は、それぞれ単体でのテストベクター(テストデー
タ)を持っており、このテストベクターをMCUの検証
にそのまま使用できるように、MCUにはI/Oテスト
モードを持たせている。
【0020】図2は、図1中の2個のIP間の接続を確
認するためのテストに関係する部分を取り出して一例を
示している。
【0021】図2において、IP12はデータを送信す
る側であり、IP13はデータを受信する側であり、2
個のIP12、13間にはデータを伝送するための信号
線20が接続されている。
【0022】上記IP12には第1のテスト回路が設け
られており、IP13には第2のテスト回路が設けられ
ており、これらはアドレスバス16/データバス17を
介してMPU10との間でデータの授受が可能になって
いる。
【0023】一方のIP12において、第1のテスト回
路は、アドレスバス16のアドレスにより選択され、デ
ータバス17との間でデータの授受が行われる第1のレ
ジスタ21と、内部回路23で生成された通常のデータ
と第1のレジスタ21から供給されるテストデータを切
換選択するセレクタ22とを有する。
【0024】上記第1のレジスタ21は、後述するIP
間テストモードの時に活性化され、MPU10により選
択され、MPU10からデータバス17を介してデータ
(テストデータ)が書き込まれるように制御される。
【0025】また、前記セレクタ22は、IP間テスト
モードの時にはテストデータを選択し、通常動作時には
内部回路23で生成された通常のデータを選択するよう
に制御される。
【0026】また、IP12においては、セレクタ22
により選択したデータを第1のF/F回路24のデータ
入力端Dに入力してクロック信号CLK に同期して取り込
み、この第1のF/F回路24のデータ出力端Qのデー
タを出力バッファ25および出力ノード26を介して信
号線20に出力するように構成されている。
【0027】他方のIP13において、第2のテスト回
路は、アドレスバス16のアドレスにより選択され、デ
ータバス17との間でデータの授受が行われる第2のレ
ジスタ31を有する。
【0028】上記第2のレジスタ31は、IP間テスト
モードの時に活性化され、MPU10により選択され、
データ(テストデータ)がデータバス17を介してMP
U10に読み出されるように制御される。
【0029】また、IP13においては、信号線20か
ら入力ノード32および入力バッファ33を介して入力
する信号を第2のレジスタ31に入力するとともに、ク
ロック信号CLK に同期して第2のF/F回路34に取り
込み、この第2のF/F回路34のデータ出力端Qのデ
ータを内部回路35に取り込むように構成されている。
【0030】なお、上記IP13において、IP間テス
トモードの時には入力バッファ33の出力信号あるいは
入力信号を第2のレジスタ31に入力するように切換選
択し、通常動作時には第2のF/F回路34のデータ入
力端Dに入力するように切換選択するようにセレクタ
(図示せず)を挿入してもよい。
【0031】図3は、図1のMCUの検証手順を示すフ
ローチャートである。
【0032】ここでは、説明の簡単化のために、タイミ
ング検証には触れず、機能検証に焦点を当てて説明す
る。
【0033】まず、ステップS1として、I/Oテスト
モードによる各IP11〜13のシミュレーションによ
りIP自体の機能確認を行う。このI/Oテストモード
は、IP単体の入出力信号をMCU1の外部端子へ引き
出すテストモードである。
【0034】例えばIP12の入出力信号が20本ある
と、I/Oテストモードでは、IP12の20本の入出
力信号がMCU1の外部端子に直接に現われ、MCU外
部からIP12の動作を制御できるようになる。
【0035】したがって、IP12をMCU1で使用す
る時でも、IP12が持っている単体のテストベクター
をそのまま使用できることを意味している。IP11お
よびIP13についても、上記IP12と同様である。
【0036】このように登録されたIPとテストベクタ
ーおよびMCU1としてのI/Oテストモードにより、
IP自体の機能を簡単に確認することができる。
【0037】なお、IP自体の機能確認はゲートレベル
のIPでは極言すれば不要とすることもできるが、IP
の流用時に何らかのミスを起こしていないか、また、合
成されたゲートはソフトウェア的に正しいか、タイミン
グはOKかなどの確認のために、一般にはIP自体の機
能確認は必要である。
【0038】次に、IPの接続の確認を行う。この確認
の対象となるIPの接続の種類としては、図1中に示す
ようにアドレスバス16/データバス17を介してのM
PUとIPとの接続、図1中に信号線18、19で示す
ようにIPとポート回路との接続、図1中に信号線20
で示すようにIP間の接続がある。
【0039】そこで、ステップS2として、MCUモー
ドにより、MPU10とIP11〜13との接続のシミ
ュレーションを行う。これは、MPU10から各IP1
1〜13のレジスタのうちの数個に対してリード/ライ
トを行うことにより確認することが可能である。この
時、ポート回路14あるいは15を介してIP13ある
いはIP12との間で入出力を行うことにより、IPと
ポート回路との接続を確認することが可能である。な
お、ステップ2で必要とするテストベクターは、ステッ
プ1と同様に、IPと共に登録しておくことが可能であ
る。
【0040】次に、ステップS3として、MCUモード
によりIP間の接続のシミュレーションを行う。なお、
IP間の接続確認を行う時点では、ステップ1のI/O
テストモードにより、IP12については内部回路23
と出力ノード26との間の接続、IP13については入
力ノード32と内部回路35と間の接続は検証されてい
る。
【0041】IP間の接続確認を行う際、一方のIP1
2においては、MPU10から第1のレジスタ21にテ
ストデータが書き込まれ、このテストデータをセレクタ
22により選択し、このテストデータをクロック信号CL
K に同期して第1のF/F回路24に取り込み、さらに
出力バッファ25および出力ノード26を介して信号線
20に出力する。
【0042】他方のIP13においては、信号線20か
ら入力ノード32および入力バッファ33を介して入力
するテストデータを第2のレジスタ31に書き込み、こ
のテストデータをMPU10に読み出す。
【0043】したがって、MPU10において、IP1
2の第1のレジスタ21に書き込んだテストデータとI
P13の第2のレジスタ31から読み出したテストデー
タとを比較することにより、2個のIP間の接続が正し
いか否かを確認することが可能になる。すなわち、書き
込んだテストデータと読み出したテストデータが一致す
れば、IP間の接続が正しいことが分かる。
【0044】このようにしてIP間の接続確認を行う
際、MPU10からIP12の第1のレジスタ21に様
々なテストデータを書き込み、このテストデータがIP
12から送信されてIP13の第2のレジスタ31に書
き込まれたテストデータをモニターすることにより、I
P間の接続確認を簡単に行うことが可能になる。
【0045】また、IP間の接続確認を行う際、前記し
たようにステップ1のI/Oテストモードにより、IP
12における内部回路23と出力ノード26との間の接
続、IP13における入力ノード32と内部回路35と
間の接続は検証されているので、各IPの内部回路を殆
んど働かせる必要がなく、従来に比べ単純なテストベク
ターを用意することで、テストベクターの作成も容易に
なり、それをIPとともに登録して再利用することが可
能になる。
【0046】なお、通常動作時には、IP12の内部回
路23で生成された通常のデータが、セレクタ22によ
り選択され、クロック信号CLK に同期して第1のF/F
回路24に取り込まれ、出力バッファ25を介して信号
線20に出力される。この信号線20のデータは、IP
13の第2のF/F回路33に取り込まれ、さらに内部
回路34に取り込まれる。
【0047】即ち、上記したようにMCUチップの機能
を検証する際に機能マクロ(機能マクロ)間の接続確認
を行うためのテスト回路を工夫した第1の実施の形態に
よれば、機能マクロ間の接続確認のためのテストを簡易
化し、そのテスト時間を飛躍的に短縮化することができ
るので、MCUの設計の検証を簡易化し、設計期間を極
限まで短縮化し、高品質の設計を行うことが可能になっ
た。また、上記テスト回路を内蔵するMCUチップは、
製造後における機能テストの時間も大幅に短縮化するこ
とができる。
【0048】しかも、IP12に第1のレジスタ21お
よびセレクタ22を追加したり、IP13に第2のレジ
スタ31を追加しても、それぞれの回路規模の増加への
影響は殆んどない。
【0049】なお、図2には、2個のIP12、13間
で1本の信号線20により信号が授受される場合を示し
たが、2個のIP間で複数本の信号線により信号を授受
する場合にはそれに対応して各IPのテスト回路部を複
数個設ければよい。
【0050】また、データを送信する側のIPに設けら
れるテスト回路は上記例に限らず、IP間テストモード
で活性化されるテスト用のレジスタを設けておき、この
レジスタにMPUからテストデータをライトし、このテ
ストデータをIP外部の信号線に出力し得る構成であれ
ばよい。
【0051】また、データを受信する側のIPに設けら
れるテスト回路は上記例に限らず、IP間テストモード
で活性化されるテスト用のレジスタを設けておき、この
レジスタにIP外部の信号線から入力するテストデータ
をライトし、このテストデータをMPUからリードし得
る構成であればよい。
【0052】
【発明の効果】上述したように本発明の半導体集積回路
及びその検証方法によれば、複数個の機能マクロを組み
合わせてシステムLSIを構成する場合に、機能マクロ
間の接続確認のためのテストを簡易化し、システムLS
Iの設計の検証を簡易化し、システムLSIの設計期間
を短縮化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るMCUの一例
を示すブロック図。
【図2】図1中の2個のIP間の接続を確認するための
テストに関係する部分を取り出して一例を示すブロック
図。
【図3】図1のMCUの検証手順を示すフローチャー
ト。
【図4】標準のMCUにおいて2個のIP間で信号を授
受する部分を取り出して一例を示すブロック図。
【符号の説明】
10…MPU、 11〜13…機能マクロ用のIP、 14、15…ポート回路、 16…アドレスバス、 17…データバス、 20…信号線、 21…第1のレジスタ、 22…セレクタ、 23…内部回路、 24…第1のF/F回路、 25…出力バッファ、 31…第2のレジスタ。 34…第2のF/F回路、 35…内部回路。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれ機能マクロ間の接続確認を行う
    ためのテスト回路を有し、両者間がデータ転送用の信号
    線により接続された第1の機能マクロおよび第2の機能
    マクロと、前記テスト回路の動作を制御するための制御
    手段とを具備し、 前記第1の機能マクロの第1のテスト回路は、機能マク
    ロ間テストモードで活性化され、前記制御手段によりテ
    ストデータが書き込まれ、このテストデータを前記信号
    線に出力する第1のデータ保持手段と、 前記第2の機能マクロの第2のテスト回路は、機能マク
    ロ間テストモードで活性化され、前記信号線から入力す
    るテストデータが書き込まれ、このテストデータが前記
    制御手段に読み出される第2のデータ保持手段とを具備
    することを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記第1のテスト回路は、前記機能マク
    ロ間テストモードの時に前記第1のデータ保持手段に書
    き込まれたテストデータを通常のデータの出力に代えて
    選択し、前記信号線に出力する選択手段をさらに具備す
    ることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 複数の機能マクロを1チップ上に集積
    し、これらの機能マクロ間の接続を検証する半導体集積
    回路の検証方法において、 制御手段より第1の機能マクロのデータ保持手段に機能
    マクロ間の接続を検証するためのテストデータを書き込
    むステップと、 前記テストデータを第2の機能マクロのデータ保持手段
    に送信するステップと、 前記第2の機能マクロのデータ保持手段に送信されたテ
    ストデータを前記制御手段が読み込むステップと、 前記第1の機能マクロのデータ保持手段に書き込んだテ
    ストデータと前記第2の機能マクロのデータ保持手段か
    ら読み出したテストデータを比較するステップとを具備
    したことを特徴とする半導体集積回路の検証方法。
  4. 【請求項4】 前記テストデータを書き込むステップ
    は、前記第1の機能マクロの内部回路を介さずに書き込
    みが行われることを特徴とする請求項3記載の半導体集
    積回路の検証方法。
  5. 【請求項5】 特定の機能を有する内部回路と、 前記内部回路と信号線で接続され、機能マクロ間の接続
    を検証するためのテストデータを保持するデータ保持手
    段を有するテスト回路とを具備したことを特徴とする機
    能マクロ。
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