JP2000264800A - 単結晶の切断方法及び単結晶の切断用治具 - Google Patents
単結晶の切断方法及び単結晶の切断用治具Info
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- JP2000264800A JP2000264800A JP11069288A JP6928899A JP2000264800A JP 2000264800 A JP2000264800 A JP 2000264800A JP 11069288 A JP11069288 A JP 11069288A JP 6928899 A JP6928899 A JP 6928899A JP 2000264800 A JP2000264800 A JP 2000264800A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 滑り易く、傾斜している円錐部の周面の回り
を完全に固定して切断する。 【解決手段】 円錐部２の切断部Ｃの近傍はワイヤ１
３、１４が巻回され、円錐部２の表面にあらかじめ固定
された固定部材としての複数のカーボン片２０を介し
て、円錐部２の半径内方向に力を加えるよう、ワイヤ１
３、１４が相互に連結され締め付けられる。この構成に
よりワイヤ１３、１４は円錐部の表面から滑り落ちるこ
とがない。ワイヤ１４は支持部材１６とストッパ１８を
介して円錐部２の軸方向のいずれの方向にも移動しない
よう位置が規制される。円錐部２の先端は、切断完了後
に落下しないように支持部材１９により支持されてい
る。支持部材１６、ストッパ１８及び支持部材１９は台
座１７に固定される。
を完全に固定して切断する。 【解決手段】 円錐部２の切断部Ｃの近傍はワイヤ１
３、１４が巻回され、円錐部２の表面にあらかじめ固定
された固定部材としての複数のカーボン片２０を介し
て、円錐部２の半径内方向に力を加えるよう、ワイヤ１
３、１４が相互に連結され締め付けられる。この構成に
よりワイヤ１３、１４は円錐部の表面から滑り落ちるこ
とがない。ワイヤ１４は支持部材１６とストッパ１８を
介して円錐部２の軸方向のいずれの方向にも移動しない
よう位置が規制される。円錐部２の先端は、切断完了後
に落下しないように支持部材１９により支持されてい
る。支持部材１６、ストッパ１８及び支持部材１９は台
座１７に固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、単結晶のボディ部
から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法及び単結
晶の切断用治具に関する。
から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法及び単結
晶の切断用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、引上げＣＺ（Czochralski）法
による単結晶製造装置では、高耐圧気密チャンバ内を１
０torr程度に減圧して新鮮なＡｒ（アルゴン）ガスを流
すとともに、チャンバ内の下方に設けられた石英ルツボ
内の多結晶を加熱して溶融し、この溶融液の表面に種結
晶を上から浸漬し、種結晶と石英ルツボを回転、上下移
動させながら種結晶を引き上げることにより、種結晶の
下に上端が突出した円錐形の上部コーン部と、円筒形の
ボディ部と下端が突出した円錐形の下部コーン部（テー
ル部）より成る単結晶（いわゆるインゴット）を成長さ
せるように構成されている。
による単結晶製造装置では、高耐圧気密チャンバ内を１
０torr程度に減圧して新鮮なＡｒ（アルゴン）ガスを流
すとともに、チャンバ内の下方に設けられた石英ルツボ
内の多結晶を加熱して溶融し、この溶融液の表面に種結
晶を上から浸漬し、種結晶と石英ルツボを回転、上下移
動させながら種結晶を引き上げることにより、種結晶の
下に上端が突出した円錐形の上部コーン部と、円筒形の
ボディ部と下端が突出した円錐形の下部コーン部（テー
ル部）より成る単結晶（いわゆるインゴット）を成長さ
せるように構成されている。
【０００３】このように製造された単結晶の内、製品と
なるのは円筒形のボディ部のみであるので、ボディ部か
ら円錐部（上部及び下部コーン部の一方又は双方）を切
り離すための切断作業が必要である。この切断時にはイ
ンゴットを水平方向に配置してボディ部の回りのみを油
圧装置などで固定して、ボディ部と円錐部の間の切断部
を上下方向に切断して円錐部をボディ部から切り離す方
法が一般的である。
なるのは円筒形のボディ部のみであるので、ボディ部か
ら円錐部（上部及び下部コーン部の一方又は双方）を切
り離すための切断作業が必要である。この切断時にはイ
ンゴットを水平方向に配置してボディ部の回りのみを油
圧装置などで固定して、ボディ部と円錐部の間の切断部
を上下方向に切断して円錐部をボディ部から切り離す方
法が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
インゴットが大口径化、高重量化しているので、円錐部
も高重量化している。このため、ボディ部のみを固定し
て切断作業を行うと、円錐部の重みにより、切断終了直
前にボディ部の切り口に割れや欠けが発生して歩留りが
悪化するという問題点がある。なお、この問題点を解決
するために円錐部の回りをワイヤなどで固定する方法が
考えられるが、インゴットの表面は滑り易いので、軸方
向に移動しないように円錐部の傾斜している表面の回り
を完全に固定することができない。
インゴットが大口径化、高重量化しているので、円錐部
も高重量化している。このため、ボディ部のみを固定し
て切断作業を行うと、円錐部の重みにより、切断終了直
前にボディ部の切り口に割れや欠けが発生して歩留りが
悪化するという問題点がある。なお、この問題点を解決
するために円錐部の回りをワイヤなどで固定する方法が
考えられるが、インゴットの表面は滑り易いので、軸方
向に移動しないように円錐部の傾斜している表面の回り
を完全に固定することができない。
【０００５】本発明は上記の問題点に鑑み、滑り易く、
傾斜している円錐部の外周を完全に固定して、安定した
状態でボディ部から切断することができる単結晶の切断
方法及び単結晶の切断用治具を提供することを目的とす
る。
傾斜している円錐部の外周を完全に固定して、安定した
状態でボディ部から切断することができる単結晶の切断
方法及び単結晶の切断用治具を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、単結晶の円錐部の回りに固定部材を介して
複数の部材を配置してこれらを締め付けるか、あるいは
リング状部材を配置して、このリング状部材が円錐部の
表面から滑り落ちないように固定部材を円錐部の表面と
リング状部材の間に挟み込み、この複数の部材の一部あ
るいはリング状部材を円錐部の軸方向のいずれの方向に
も移動しないように支持するとともに、円錐部の先端が
落下しないように支持するようにしたものである。
するために、単結晶の円錐部の回りに固定部材を介して
複数の部材を配置してこれらを締め付けるか、あるいは
リング状部材を配置して、このリング状部材が円錐部の
表面から滑り落ちないように固定部材を円錐部の表面と
リング状部材の間に挟み込み、この複数の部材の一部あ
るいはリング状部材を円錐部の軸方向のいずれの方向に
も移動しないように支持するとともに、円錐部の先端が
落下しないように支持するようにしたものである。
【０００７】すなわち本発明によれば、単結晶のボディ
部から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法におい
て、台座の上方にある前記円錐部の外周部に固定された
固定部材の上から前記円錐部を囲むように複数の部材を
配置し、前記複数の部材同士を連結して、前記固定部材
を介して前記円錐部に半径内方向の力を加えてこれを締
め付け、前記複数の部材が前記台座に対して前記円錐部
の軸方向のいずれの方向にも移動しないように少なくと
も１つの部材を支持し、切断終了後に前記円錐部の先端
が落下しないように支持した状態で前記ボディ部から前
記円錐部を切り離すことを特徴とする単結晶の切断方法
が提供される。
部から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法におい
て、台座の上方にある前記円錐部の外周部に固定された
固定部材の上から前記円錐部を囲むように複数の部材を
配置し、前記複数の部材同士を連結して、前記固定部材
を介して前記円錐部に半径内方向の力を加えてこれを締
め付け、前記複数の部材が前記台座に対して前記円錐部
の軸方向のいずれの方向にも移動しないように少なくと
も１つの部材を支持し、切断終了後に前記円錐部の先端
が落下しないように支持した状態で前記ボディ部から前
記円錐部を切り離すことを特徴とする単結晶の切断方法
が提供される。
【０００８】また、本発明によれば、単結晶のボディ部
から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法におい
て、台座の上方にある前記円錐部の外周部に固定部材を
接着し、前記固定部材に接触して前記円錐部を囲むよう
に第１及び第２のワイヤを巻回し、前記第１のワイヤと
前記第２のワイヤを連結して、前記固定部材を介して前
記円錐部に半径内方向の力を加えてこれを締め付け、前
記第２のワイヤが前記台座に対して前記円錐部の軸方向
のいずれの方向にも移動しないように支持し、切断終了
後に前記円錐部の先端が落下しないように支持した状態
で前記ボディ部から前記円錐部を切り離すことを特徴と
する単結晶の切断方法が提供される。
から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法におい
て、台座の上方にある前記円錐部の外周部に固定部材を
接着し、前記固定部材に接触して前記円錐部を囲むよう
に第１及び第２のワイヤを巻回し、前記第１のワイヤと
前記第２のワイヤを連結して、前記固定部材を介して前
記円錐部に半径内方向の力を加えてこれを締め付け、前
記第２のワイヤが前記台座に対して前記円錐部の軸方向
のいずれの方向にも移動しないように支持し、切断終了
後に前記円錐部の先端が落下しないように支持した状態
で前記ボディ部から前記円錐部を切り離すことを特徴と
する単結晶の切断方法が提供される。
【０００９】また、本発明によれば、単結晶のボディ部
から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法におい
て、台座の上方にある前記円錐部の外周部に前記円錐部
を囲むように、かつ前記円錐部の外周から間隔をおいて
リング状部材を配置し、前記円錐部の外周と前記リング
状部材の間に固定部材を挿入するとともに、前記固定部
材を接着材にて前記円錐部の外周に固定し、前記リング
状部材が前記台座に対して前記円錐部の軸方向のいずれ
の方向にも移動しないように支持し、切断終了後に前記
円錐部の先端が落下しないように支持した状態で前記ボ
ディ部から前記円錐部を切り離すことを特徴とする単結
晶の切断方法が提供される。
から円錐部を切り離すための単結晶の切断方法におい
て、台座の上方にある前記円錐部の外周部に前記円錐部
を囲むように、かつ前記円錐部の外周から間隔をおいて
リング状部材を配置し、前記円錐部の外周と前記リング
状部材の間に固定部材を挿入するとともに、前記固定部
材を接着材にて前記円錐部の外周に固定し、前記リング
状部材が前記台座に対して前記円錐部の軸方向のいずれ
の方向にも移動しないように支持し、切断終了後に前記
円錐部の先端が落下しないように支持した状態で前記ボ
ディ部から前記円錐部を切り離すことを特徴とする単結
晶の切断方法が提供される。
【００１０】また、本発明によれば、単結晶のボディ部
から円錐部を切り離すために用いる単結晶の切断用治具
であって、単結晶のボディ部が載置される第１台座と、
前記第１台座に前記ボディ部を固定するボディ部固定手
段と、前記第１台座から間隔をおいて配置される第２台
座と、前記第２台座の上方において前記円錐部を前記円
錐部の外周に接着された固定部材を介して周囲から締め
付けるための複数の部材と、前記複数の部材が前記第２
台座に対して前記円錐部の軸方向のいずれの方向にも移
動しないように、少なくとも前記複数の部材の一部の位
置を規制する手段と、前記円錐部が前記ボディ部から切
り離されたとき、前記円錐部先端部分が前記第２台座に
落下しないように前記円錐部の先端近傍にて支持する支
持手段とを、有する単結晶の切断用治具が提供される。
から円錐部を切り離すために用いる単結晶の切断用治具
であって、単結晶のボディ部が載置される第１台座と、
前記第１台座に前記ボディ部を固定するボディ部固定手
段と、前記第１台座から間隔をおいて配置される第２台
座と、前記第２台座の上方において前記円錐部を前記円
錐部の外周に接着された固定部材を介して周囲から締め
付けるための複数の部材と、前記複数の部材が前記第２
台座に対して前記円錐部の軸方向のいずれの方向にも移
動しないように、少なくとも前記複数の部材の一部の位
置を規制する手段と、前記円錐部が前記ボディ部から切
り離されたとき、前記円錐部先端部分が前記第２台座に
落下しないように前記円錐部の先端近傍にて支持する支
持手段とを、有する単結晶の切断用治具が提供される。
【００１１】さらに本発明によれば、単結晶のボディ部
から円錐部を切り離すために用いる単結晶の切断用治具
であって、単結晶のボディ部が載置される第１台座と、
前記第１台座に前記ボディ部を固定するボディ部固定手
段と、前記第１台座から間隔をおいて配置される第２台
座と、前記第２台座の上方において前記円錐部を半径内
方向に力を加えて支持するためのリング状部材であっ
て、前記円錐部の外周と前記リング状部材の間に挿入さ
れる固定部材を介して前記円錐部の外周に前記力を加え
るよう構成されたリング状部材と、前記リング状部材が
前記第２台座に対して前記円錐部の軸方向のいずれの方
向にも移動しないように、少なくとも前記複数の部材の
一部の位置を規制する手段と、前記円錐部が前記ボディ
部から切り離されたとき、前記円錐部先端部分が前記第
２台座に落下しないように前記円錐部の先端近傍にて支
持する支持手段とを、有する単結晶の切断用治具が提供
される。
から円錐部を切り離すために用いる単結晶の切断用治具
であって、単結晶のボディ部が載置される第１台座と、
前記第１台座に前記ボディ部を固定するボディ部固定手
段と、前記第１台座から間隔をおいて配置される第２台
座と、前記第２台座の上方において前記円錐部を半径内
方向に力を加えて支持するためのリング状部材であっ
て、前記円錐部の外周と前記リング状部材の間に挿入さ
れる固定部材を介して前記円錐部の外周に前記力を加え
るよう構成されたリング状部材と、前記リング状部材が
前記第２台座に対して前記円錐部の軸方向のいずれの方
向にも移動しないように、少なくとも前記複数の部材の
一部の位置を規制する手段と、前記円錐部が前記ボディ
部から切り離されたとき、前記円錐部先端部分が前記第
２台座に落下しないように前記円錐部の先端近傍にて支
持する支持手段とを、有する単結晶の切断用治具が提供
される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明に係る単結晶の切断
方法及び単結晶の切断用治具の一実施形態を示す説明
図、図２は図１の線Ａ−Ａから見た側面図である。
施の形態を説明する。図１は本発明に係る単結晶の切断
方法及び単結晶の切断用治具の一実施形態を示す説明
図、図２は図１の線Ａ−Ａから見た側面図である。
【００１３】図１に示す切断工程では、インゴットが水
平に配置されてボディ部１と円錐部２の境界Ｃが上下方
向に切断される。ボディ部１は台座１１の上に載置さ
れ、また、円錐部２は台座１１から離れた別の台座１７
の上方に位置している。ボディ部１は、図示省略の油圧
装置により駆動される保持部１２によりボディ部１用の
台座１１に対して外力が加えられ固定されている。円錐
部２の外周面の適宜位置には、複数の固定部材としての
カーボン片２０が接着剤により固定されている。すなわ
ち、複数のカーボン片２０（本実施の形態では４個）
は、あらかじめ略半円形のワイヤ１３、１４が取り付け
られる位置に対応する位置の単結晶の円錐部２の外周表
面に固定されるのである。
平に配置されてボディ部１と円錐部２の境界Ｃが上下方
向に切断される。ボディ部１は台座１１の上に載置さ
れ、また、円錐部２は台座１１から離れた別の台座１７
の上方に位置している。ボディ部１は、図示省略の油圧
装置により駆動される保持部１２によりボディ部１用の
台座１１に対して外力が加えられ固定されている。円錐
部２の外周面の適宜位置には、複数の固定部材としての
カーボン片２０が接着剤により固定されている。すなわ
ち、複数のカーボン片２０（本実施の形態では４個）
は、あらかじめ略半円形のワイヤ１３、１４が取り付け
られる位置に対応する位置の単結晶の円錐部２の外周表
面に固定されるのである。
【００１４】円錐部２の切断部Ｃの近傍には、図２に詳
しく示すように２本のワイヤ１３、１４が巻回される
が、これらのワイヤ１３、１４は、それ自体が円錐部２
の表面から滑り落ちないように複数のカーボン片２０を
介して円錐部２を半径内方向に力を加えて締め付けるよ
う構成されている。すなわち、略半円形のワイヤ１３、
１４はボルト及び図示省略のバネワッシャなどを介して
相互に締めつけられて全体として略リング形状を構成す
る。
しく示すように２本のワイヤ１３、１４が巻回される
が、これらのワイヤ１３、１４は、それ自体が円錐部２
の表面から滑り落ちないように複数のカーボン片２０を
介して円錐部２を半径内方向に力を加えて締め付けるよ
う構成されている。すなわち、略半円形のワイヤ１３、
１４はボルト及び図示省略のバネワッシャなどを介して
相互に締めつけられて全体として略リング形状を構成す
る。
【００１５】下方に位置するワイヤ１４は、台座１７に
固定された、上面が傾斜したくさび形状の支持部材１６
を介して円錐部２用の台座１７の上に載置され、かつ円
錐部２の先端方向の力が加えられて台座１７に対する位
置が規制される。ワイヤ１４は、また円錐部２の先端方
向に移動しないように、台座１７に固定されたストッパ
１８により支持される。この構成により、支持部材１６
の傾斜面による支持方向とストッパ１８の支持方向はお
互いに逆になるように構成されているので、ワイヤ１４
は円錐部２の軸方向のいずれの方向にも移動することな
く、位置が規制される。
固定された、上面が傾斜したくさび形状の支持部材１６
を介して円錐部２用の台座１７の上に載置され、かつ円
錐部２の先端方向の力が加えられて台座１７に対する位
置が規制される。ワイヤ１４は、また円錐部２の先端方
向に移動しないように、台座１７に固定されたストッパ
１８により支持される。この構成により、支持部材１６
の傾斜面による支持方向とストッパ１８の支持方向はお
互いに逆になるように構成されているので、ワイヤ１４
は円錐部２の軸方向のいずれの方向にも移動することな
く、位置が規制される。
【００１６】円錐部２の先端は、切断完了後に台座１７
や床などに落下しないように支持部材１９により支持さ
れている。ストッパ１８と支持部材１９は台座１７に固
定されるが、円錐部２の軸方向の位置が調整可能に構成
されている。
や床などに落下しないように支持部材１９により支持さ
れている。ストッパ１８と支持部材１９は台座１７に固
定されるが、円錐部２の軸方向の位置が調整可能に構成
されている。
【００１７】上記実施の形態では、２本のワイヤ１３、
１４を用いてこれらを連結して略リング状部材を構成
し、円錐部２に固定部材（カーボン片）２０を介して半
径内方向の外力を加えて挟み込むようにして保持してい
るが、ワイヤの数はこれに限らず適当な複数本とするこ
とができるし、またワイヤに限らず、金属成型品やパイ
プ状部材など、複数の部材が相互に連結されて内部に円
形部分を形成するものなら、いかなるものでも用いるこ
とができる。
１４を用いてこれらを連結して略リング状部材を構成
し、円錐部２に固定部材（カーボン片）２０を介して半
径内方向の外力を加えて挟み込むようにして保持してい
るが、ワイヤの数はこれに限らず適当な複数本とするこ
とができるし、またワイヤに限らず、金属成型品やパイ
プ状部材など、複数の部材が相互に連結されて内部に円
形部分を形成するものなら、いかなるものでも用いるこ
とができる。
【００１８】さらに、上記実施の形態では、固定部材２
０を先に接着材で円錐部２の外周に固定してからワイヤ
１３、１４で締め付けたが、図示省略のリング状部材を
円錐部２の外周に外周から間隔をあけて配置し、円錐部
２の外周とリング状部材の間に固定部材を挟み込むこと
により、結果としてリング状部材が固定部材を介して円
錐部２に半径内方向の力を加えるようにすることもでき
る。この場合もリング状部材は、上記実施の形態におけ
るワイヤ１４の位置規制と同様の構成により位置が規制
される。
０を先に接着材で円錐部２の外周に固定してからワイヤ
１３、１４で締め付けたが、図示省略のリング状部材を
円錐部２の外周に外周から間隔をあけて配置し、円錐部
２の外周とリング状部材の間に固定部材を挟み込むこと
により、結果としてリング状部材が固定部材を介して円
錐部２に半径内方向の力を加えるようにすることもでき
る。この場合もリング状部材は、上記実施の形態におけ
るワイヤ１４の位置規制と同様の構成により位置が規制
される。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、単
結晶の円錐部の回りに固定部材を介して複数の部材を配
置してこれらを締め付けるか、あるいはリング状部材を
配置して、このリング状部材が円錐部の表面から滑り落
ちないように固定部材を円錐部の表面とリング状部材の
間に挟み込み、この複数の部材の一部あるいはリング状
部材を円錐部の軸方向のいずれの方向にも移動しないよ
うに支持するとともに、円錐部の先端が落下しないよう
にしたので、滑り易く、傾斜している円錐部の外周を完
全に固定して、安定した状態でボディ部から切断するこ
とができる。
結晶の円錐部の回りに固定部材を介して複数の部材を配
置してこれらを締め付けるか、あるいはリング状部材を
配置して、このリング状部材が円錐部の表面から滑り落
ちないように固定部材を円錐部の表面とリング状部材の
間に挟み込み、この複数の部材の一部あるいはリング状
部材を円錐部の軸方向のいずれの方向にも移動しないよ
うに支持するとともに、円錐部の先端が落下しないよう
にしたので、滑り易く、傾斜している円錐部の外周を完
全に固定して、安定した状態でボディ部から切断するこ
とができる。
【図１】本発明に係る単結晶の切断方法及び単結晶の切
断用治具の一実施形態を示す説明図である。
断用治具の一実施形態を示す説明図である。
【図２】図１の線Ａ−Ａから見た側面図である。
１ ボディ部 ２ 円錐部 １１ 台座（第１台座） １２ 保持部（ボディ部固定手段） １３、１４ ワイヤ １６、１９ 支持部材 １７ 台座（第２台座） １８ ストッパ（支持部材１６と共に位置規制手段を構
成する） ２０ カーボン片（固定部材）
成する） ２０ カーボン片（固定部材）
Claims (8)
- 【請求項１】 単結晶のボディ部から円錐部を切り離す
ための単結晶の切断方法において、 台座の上方にある前記円錐部の外周部に固定された固定
部材の上から前記円錐部を囲むように複数の部材を配置
し、 前記複数の部材同士を連結して、前記固定部材を介して
前記円錐部に半径内方向の力を加えてこれを締め付け、 前記複数の部材が前記台座に対して前記円錐部の軸方向
のいずれの方向にも移動しないように少なくとも１つの
部材を支持し、 切断終了後に前記円錐部の先端が落下しないように支持
した状態で前記ボディ部から前記円錐部を切り離すこと
を特徴とする単結晶の切断方法。 - 【請求項２】 単結晶のボディ部から円錐部を切り離す
ための単結晶の切断方法において、 台座の上方にある前記円錐部の外周部に固定部材を接着
し、 前記固定部材に接触して前記円錐部を囲むように第１及
び第２のワイヤを巻回し、 前記第１のワイヤと前記第２のワイヤを連結して、前記
固定部材を介して前記円錐部に半径内方向の力を加えて
これを締め付け、 前記第２のワイヤが前記台座に対して前記円錐部の軸方
向のいずれの方向にも移動しないように支持し、 切断終了後に前記円錐部の先端が落下しないように支持
した状態で前記ボディ部から前記円錐部を切り離すこと
を特徴とする単結晶の切断方法。 - 【請求項３】 単結晶のボディ部から円錐部を切り離す
ための単結晶の切断方法において、 台座の上方にある前記円錐部の外周部に前記円錐部を囲
むように、かつ前記円錐部の外周から間隔をおいてリン
グ状部材を配置し、 前記円錐部の外周と前記リング状部材の間に固定部材を
挿入するとともに、前記固定部材を接着材にて前記円錐
部の外周に固定し、 前記リング状部材が前記台座に対して前記円錐部の軸方
向のいずれの方向にも移動しないように支持し、 切断終了後に前記円錐部の先端が落下しないように支持
した状態で前記ボディ部から前記円錐部を切り離すこと
を特徴とする単結晶の切断方法。 - 【請求項４】 単結晶のボディ部から円錐部を切り離す
ために用いる単結晶の切断用治具であって、 単結晶のボディ部が載置される第１台座と、 前記第１台座に前記ボディ部を固定するボディ部固定手
段と、 前記第１台座から間隔をおいて配置される第２台座と、 前記第２台座の上方において前記円錐部を前記円錐部の
外周に接着された固定部材を介して周囲から締め付ける
ための複数の部材と、 前記複数の部材が前記第２台座に対して前記円錐部の軸
方向のいずれの方向にも移動しないように、少なくとも
前記複数の部材の一部の位置を規制する手段と、 前記円錐部が前記ボディ部から切り離されたとき、前記
円錐部先端部分が前記第２台座に落下しないように前記
円錐部の先端近傍にて支持する支持手段とを、 有する単結晶の切断用治具。 - 【請求項５】 前記複数の部材が締結された状態で略リ
ング状となる請求項４記載の単結晶の切断用治具。 - 【請求項６】 単結晶のボディ部から円錐部を切り離す
ために用いる単結晶の切断用治具であって、 単結晶のボディ部が載置される第１台座と、 前記第１台座に前記ボディ部を固定するボディ部固定手
段と、 前記第１台座から間隔をおいて配置される第２台座と、 前記第２台座の上方において前記円錐部を半径内方向に
力を加えて支持するためのリング状部材であって、前記
円錐部の外周と前記リング状部材の間に挿入される固定
部材を介して前記円錐部の外周に前記力を加えるよう構
成されたリング状部材と、 前記リング状部材が前記第２台座に対して前記円錐部の
軸方向のいずれの方向にも移動しないように、少なくと
も前記複数の部材の一部の位置を規制する手段と、 前記円錐部が前記ボディ部から切り離されたとき、前記
円錐部先端部分が前記第２台座に落下しないように前記
円錐部の先端近傍にて支持する支持手段とを、 有する単結晶の切断用治具。 - 【請求項７】 前記位置を規制する手段が前記第２台座
に対して前記円錐部の軸方向に移動可能に固定されてい
る請求項４又は６記載の単結晶の切断用治具。 - 【請求項８】 前記支持する手段が前記第２台座に対し
て前記円錐部の軸方向に移動可能に固定されている請求
項４又は６記載の単結晶の切断用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069288A JP2000264800A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 単結晶の切断方法及び単結晶の切断用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11069288A JP2000264800A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 単結晶の切断方法及び単結晶の切断用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000264800A true JP2000264800A (ja) | 2000-09-26 |
Family
ID=13398272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11069288A Withdrawn JP2000264800A (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 単結晶の切断方法及び単結晶の切断用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000264800A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519763A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | ハナ シリコン アイエヌシー | プラズマ処理装置用シリコン素材の製造方法 |
| CN114425822A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-03 | 新美光(苏州)半导体科技有限公司 | 一种硅棒支撑装置、截断机和截断方法 |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP11069288A patent/JP2000264800A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519763A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | ハナ シリコン アイエヌシー | プラズマ処理装置用シリコン素材の製造方法 |
| CN114425822A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-03 | 新美光(苏州)半导体科技有限公司 | 一种硅棒支撑装置、截断机和截断方法 |
| CN114425822B (zh) * | 2022-02-17 | 2023-11-28 | 新美光(苏州)半导体科技有限公司 | 一种硅棒支撑装置、截断机和截断方法 |
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