JP2000260603A - 抵抗素子 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＴＣ素子において、剥離がおきにくい電極
を有し、安価で且つ低抵抗であるＰＴＣ素子を提供する
こと。 【解決手段】 抵抗素子であるＰＴＣ素子１０は、誘電
体媒質であるポリマー部１中に導電性粉末２が分散され
てなり、電気抵抗を有する素子本体３の表面領域に金属
繊維が埋め込まれ、この金属繊維の少なくとも一部が素
子表面上に露出して表面電極層４を形成している。
を有し、安価で且つ低抵抗であるＰＴＣ素子を提供する
こと。 【解決手段】 抵抗素子であるＰＴＣ素子１０は、誘電
体媒質であるポリマー部１中に導電性粉末２が分散され
てなり、電気抵抗を有する素子本体３の表面領域に金属
繊維が埋め込まれ、この金属繊維の少なくとも一部が素
子表面上に露出して表面電極層４を形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体媒質中に導
電性粉末が分散されてなり電気抵抗を有する素子本体上
に、外部回路に接続するための電極を備えた抵抗素子に
関し、特に、その電極構造に関するものである。
電性粉末が分散されてなり電気抵抗を有する素子本体上
に、外部回路に接続するための電極を備えた抵抗素子に
関し、特に、その電極構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の抵抗素子の典型的なものと
しては、ある特定の温度（スイッチング温度とする）領
域に達したときに急激に抵抗が上昇する正温度特性いわ
ゆるＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性
を有するＰＴＣ素子がある。
しては、ある特定の温度（スイッチング温度とする）領
域に達したときに急激に抵抗が上昇する正温度特性いわ
ゆるＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性
を有するＰＴＣ素子がある。
【０００３】この様なＰＴＣ素子は、他の電気装置を通
電流から守る過電流保護素子として利用されており、電
子機器やリチウム２次電池等に使用されている。この様
なＰＴＣ素子は、ポリエチレン、ポリプロピレン等の有
機ポリマーに、カーボンブラック、グラフアイト等の導
電性粉末を混練し，得られる導電性ポリマーを素子本体
とするものである。
電流から守る過電流保護素子として利用されており、電
子機器やリチウム２次電池等に使用されている。この様
なＰＴＣ素子は、ポリエチレン、ポリプロピレン等の有
機ポリマーに、カーボンブラック、グラフアイト等の導
電性粉末を混練し，得られる導電性ポリマーを素子本体
とするものである。
【０００４】ところで、このようなＰＴＣ素子では、外
部回路との接続のためにその導電性ポリマー素子本体の
表面に電極を形成している。すなわち、何らかの電極を
形成しないと、接触抵抗が大きく、外部とのオーミック
な接触が得られない。
部回路との接続のためにその導電性ポリマー素子本体の
表面に電極を形成している。すなわち、何らかの電極を
形成しないと、接触抵抗が大きく、外部とのオーミック
な接触が得られない。
【０００５】一般的には、ニッケルなどの金属箔や金属
板を導電性素子本体の表面に融着することによって電極
を形成することが行われている。
板を導電性素子本体の表面に融着することによって電極
を形成することが行われている。
【０００６】図４及び５は従来のＰＴＣ素子の例を夫々
示す図である。図５を参照して、ポリマー１部分の内部
に導電粉末２を分散させた導電性ポリマー素子本体の表
裏面にニッケル（Ｎｉ）箔が溶着され表面電極層６が形
成されている。
示す図である。図５を参照して、ポリマー１部分の内部
に導電粉末２を分散させた導電性ポリマー素子本体の表
裏面にニッケル（Ｎｉ）箔が溶着され表面電極層６が形
成されている。
【０００７】しかしながら、この様に金属箔と導電性ポ
リマーからなる素子本体の表面上に融着させる方法で
は、金属箔と導電性ポリマーとの電気的接触が不十分で
あり、また、密着性が非常に弱いため、表面電極層６の
剥離が起こりやすいとの欠点があった。
リマーからなる素子本体の表面上に融着させる方法で
は、金属箔と導電性ポリマーとの電気的接触が不十分で
あり、また、密着性が非常に弱いため、表面電極層６の
剥離が起こりやすいとの欠点があった。
【０００８】これを解決するために、図４に示すよう
に、金属箔の表裏面に、この表裏面に接触する面を粗面
化したニッケル（Ｎｉ）箔を接合して表面電極層７を構
成している。
に、金属箔の表裏面に、この表裏面に接触する面を粗面
化したニッケル（Ｎｉ）箔を接合して表面電極層７を構
成している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すように、粗面化処理を施した金属箔は、それ自体の
製造コストが高く、安価に大量生産するには不適当であ
るという問題がある。また、そのような処理を施して
も、なお、ＰＴＣ組成物の接触抵抗の低減は十分とはな
っていない、という問題があった。
示すように、粗面化処理を施した金属箔は、それ自体の
製造コストが高く、安価に大量生産するには不適当であ
るという問題がある。また、そのような処理を施して
も、なお、ＰＴＣ組成物の接触抵抗の低減は十分とはな
っていない、という問題があった。
【００１０】また、導電性ポリマーからなる素子本体の
表面上に直接メッキ処理などの金属コーティングをして
電極を形成する方法では、電極と導電性粉末との電気的
接触が小さいため、ＰＴＣ素子の抵抗が大きくなってし
まうという問題がある。
表面上に直接メッキ処理などの金属コーティングをして
電極を形成する方法では、電極と導電性粉末との電気的
接触が小さいため、ＰＴＣ素子の抵抗が大きくなってし
まうという問題がある。
【００１１】そこで、本発明の一般的な技術的課題は、
誘電体媒質中に導電性粉末が分散されてなり電気抵抗を
有する素子本体の表面に、剥離がおきにくく、接触抵抗
が小さく、かつ形成容易な電極を有する抵抗素子とその
製造方法を提供することである。
誘電体媒質中に導電性粉末が分散されてなり電気抵抗を
有する素子本体の表面に、剥離がおきにくく、接触抵抗
が小さく、かつ形成容易な電極を有する抵抗素子とその
製造方法を提供することである。
【００１２】また、本発明の特別な技術的課題は、ＰＴ
Ｃ素子において、剥離がおきにくい電極を有し、安価で
且つ低抵抗であるＰＴＣ素子を提供することにある。
Ｃ素子において、剥離がおきにくい電極を有し、安価で
且つ低抵抗であるＰＴＣ素子を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、誘電体
媒質中に導電性粉末が分散されてなり電気抵抗を有する
素子本体の表面領域に電極用として金属繊維が埋め込ま
れてなる表面電極層を備え、前記金属繊維の少なくとも
一部が素子表面上に露出して電極表面を形成しているこ
とを特徴とする抵抗素子が得られる。
媒質中に導電性粉末が分散されてなり電気抵抗を有する
素子本体の表面領域に電極用として金属繊維が埋め込ま
れてなる表面電極層を備え、前記金属繊維の少なくとも
一部が素子表面上に露出して電極表面を形成しているこ
とを特徴とする抵抗素子が得られる。
【００１４】本発明において，前記素子本体が前記誘電
体媒質としての有機ポリマー中に導電性粉末を分散した
正の抵抗温度特性を有する導電性ポリマーであることが
好ましい。
体媒質としての有機ポリマー中に導電性粉末を分散した
正の抵抗温度特性を有する導電性ポリマーであることが
好ましい。
【００１５】本発明における導電性ポリマーとしては、
有機ポリマーは、高密度ポリエチレン、或いは熱硬化型
のエポキシ樹脂を用いることができる。
有機ポリマーは、高密度ポリエチレン、或いは熱硬化型
のエポキシ樹脂を用いることができる。
【００１６】また、本発明における導電性ポリマーにお
いては、導電性粉末は、カーボンブラック粉末、ＴｉＣ
粉末、銀粉末、ニッケル粉末、タングステン粉末、又は
グラファイト粉末を用いることができる。
いては、導電性粉末は、カーボンブラック粉末、ＴｉＣ
粉末、銀粉末、ニッケル粉末、タングステン粉末、又は
グラファイト粉末を用いることができる。
【００１７】また、本発明においては、前記抵抗素子の
製造方法として、誘電体媒質中に導電性粉末を分散させ
て電気抵抗を有する素子本体を準備する。別に、素子本
体表面上に金属繊維層を形成し、表面領域上の金属繊維
層の上から加熱プレスし、この金属繊維を前記素子本体
中に埋め込み、この予め定められた表面領域に埋め込ま
れた金属繊維からなる表面電極層を形成することを特徴
としている。
製造方法として、誘電体媒質中に導電性粉末を分散させ
て電気抵抗を有する素子本体を準備する。別に、素子本
体表面上に金属繊維層を形成し、表面領域上の金属繊維
層の上から加熱プレスし、この金属繊維を前記素子本体
中に埋め込み、この予め定められた表面領域に埋め込ま
れた金属繊維からなる表面電極層を形成することを特徴
としている。
【００１８】ここで、本発明において、金属繊維層を形
成する際、任意に結着剤を用いても良い。
成する際、任意に結着剤を用いても良い。
【００１９】また、本発明によれば、前記抵抗素子から
なり、この抵抗素子を他の電気装置に接続し、この電気
装置に過電流が流れることを阻止するために用いられる
ことを特徴とする過電流保護素子が得られる。
なり、この抵抗素子を他の電気装置に接続し、この電気
装置に過電流が流れることを阻止するために用いられる
ことを特徴とする過電流保護素子が得られる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
抵抗素子として、導電性ポリマーを用いたＰＴＣ素子に
ついて説明する。
抵抗素子として、導電性ポリマーを用いたＰＴＣ素子に
ついて説明する。
【００２１】図１は本発明の実施の形態によるＰＴＣ素
子を示す図である。図２は図１のＰＴＣ素子の電極部分
の拡大図である。図１を参照して、ＰＴＣ素子１０は、
誘電体媒質としての有機ポリマーからなるポリマー部１
中に導電性粉末２が分散されてなり、電気抵抗を有する
素子本体３の表面上に金属繊維又は糸状の金属繊維が埋
め込まれた表面電極層４を備えている。この表面電極層
４の各々においては、ポリマー１中の金属繊維又は糸状
金属繊維の少なくとも一部が素子表面上に部分的に露出
して電極表面を形成している。
子を示す図である。図２は図１のＰＴＣ素子の電極部分
の拡大図である。図１を参照して、ＰＴＣ素子１０は、
誘電体媒質としての有機ポリマーからなるポリマー部１
中に導電性粉末２が分散されてなり、電気抵抗を有する
素子本体３の表面上に金属繊維又は糸状の金属繊維が埋
め込まれた表面電極層４を備えている。この表面電極層
４の各々においては、ポリマー１中の金属繊維又は糸状
金属繊維の少なくとも一部が素子表面上に部分的に露出
して電極表面を形成している。
【００２２】このような表面電極層４を有するＰＴＣ素
子を製造するには、誘電体媒質である有機ポリマー中に
導電性粉末を分散させて電気抵抗を有する素子本体３を
準備し、別に、金属繊維を予め定められた表面領域上に
配置して金属繊維層を形成し、加熱プレスによって、該
金属繊維を前記素子本体中に埋め込み、該予め定められ
た表面領域に埋め込まれた金属繊維層からなる表面電極
層４を形成することによって行われる。
子を製造するには、誘電体媒質である有機ポリマー中に
導電性粉末を分散させて電気抵抗を有する素子本体３を
準備し、別に、金属繊維を予め定められた表面領域上に
配置して金属繊維層を形成し、加熱プレスによって、該
金属繊維を前記素子本体中に埋め込み、該予め定められ
た表面領域に埋め込まれた金属繊維層からなる表面電極
層４を形成することによって行われる。
【００２３】尚、金属繊維層を形成する際に、任意に結
着剤を用いても良い。また、導電性ポリマーを構成する
有機ポリマーとしては、この種のＰＴＣ素子において公
知の材料が用いられるが、好ましくは、高密度ポリエチ
レン、或いは、熱硬化型エポキシ樹脂が挙げられる。
着剤を用いても良い。また、導電性ポリマーを構成する
有機ポリマーとしては、この種のＰＴＣ素子において公
知の材料が用いられるが、好ましくは、高密度ポリエチ
レン、或いは、熱硬化型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２４】また、有機ポリマー内に分散される導電性
粉末（ＰＴＣフィラー）としては、公知のカーボンブラ
ックや、グラファイトの他に、ニッケル粉末、タングス
テン粉末、銀粉末、チタンカーバイド粉末などが用いら
れる。
粉末（ＰＴＣフィラー）としては、公知のカーボンブラ
ックや、グラファイトの他に、ニッケル粉末、タングス
テン粉末、銀粉末、チタンカーバイド粉末などが用いら
れる。
【００２５】以下、本発明の実施の形態によるＰＴＣの
具体的な製造例について説明する。
具体的な製造例について説明する。
【００２６】（例１）図１及び図２を参照して、有機ポ
リマー成分として軟化点１２８℃の高密度ポリエチレン
（ＨＤＰＥ）に導電性粉末（ＰＴＣフィラー）２として
粒径１〜５μｍのＴｉＣ粉末を体積比率でＨＤＰＥ：Ｔ
ｉＣ＝６０：４０となるように１７０℃の加熱ロール上
で混練し、高分子ＰＴＣ組成物（導電性ポリマー）を得
た。
リマー成分として軟化点１２８℃の高密度ポリエチレン
（ＨＤＰＥ）に導電性粉末（ＰＴＣフィラー）２として
粒径１〜５μｍのＴｉＣ粉末を体積比率でＨＤＰＥ：Ｔ
ｉＣ＝６０：４０となるように１７０℃の加熱ロール上
で混練し、高分子ＰＴＣ組成物（導電性ポリマー）を得
た。
【００２７】次に、得られた組成物に有機過酸化物架橋
剤を１．５ｗｔ％、１４０℃の温度で１０分間混練し
た。得られた組成体を１５０℃、３分のプレス成型を
し、シート状に成型した。
剤を１．５ｗｔ％、１４０℃の温度で１０分間混練し
た。得られた組成体を１５０℃、３分のプレス成型を
し、シート状に成型した。
【００２８】別に電極形成用の金属繊維として線径１０
μｍのニッケル短繊維（Ｎｉ）を、ポリビニルブチラー
ル（ＰＶＢ）を溶かした溶剤中に分散して、導電性ぺー
ストをＮｉ：ＰＶＢ＝７５：２５になるように作製し
た。
μｍのニッケル短繊維（Ｎｉ）を、ポリビニルブチラー
ル（ＰＶＢ）を溶かした溶剤中に分散して、導電性ぺー
ストをＮｉ：ＰＶＢ＝７５：２５になるように作製し
た。
【００２９】前記の成型したシートの表裏面上に、前記
ぺ−ストを塗布し、室温で２４時間乾燥処理を行い、ニ
ッケル繊維層を形成した。乾燥処理後シートを２００
℃、５分の熱プレスにより架橋と同時にＰＴＣ組成物表
面にニッケル繊維を埋め込んで表面電極層４を形成し
た。表面電極層４を形成したシートを１ｃｍ四方の角片
を切り出しＰＴＣ素子１０を得た。
ぺ−ストを塗布し、室温で２４時間乾燥処理を行い、ニ
ッケル繊維層を形成した。乾燥処理後シートを２００
℃、５分の熱プレスにより架橋と同時にＰＴＣ組成物表
面にニッケル繊維を埋め込んで表面電極層４を形成し
た。表面電極層４を形成したシートを１ｃｍ四方の角片
を切り出しＰＴＣ素子１０を得た。
【００３０】（例２）例１と同様に、有機ポリマー成分
として軟化点１２８℃の高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ）からんるポリマー部１に導電性粉末（ＰＴＣフィラ
ー）２として粒径１〜５μｍのＴｉＣ粉末を体積比率で
ＨＤＰＥ：ＴｉＣ＝６０：４０となるように１７０℃の
加熱ロール上で混練し、高分子ＰＴＣ組成物（導電性ポ
リマー）を得た。
として軟化点１２８℃の高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ）からんるポリマー部１に導電性粉末（ＰＴＣフィラ
ー）２として粒径１〜５μｍのＴｉＣ粉末を体積比率で
ＨＤＰＥ：ＴｉＣ＝６０：４０となるように１７０℃の
加熱ロール上で混練し、高分子ＰＴＣ組成物（導電性ポ
リマー）を得た。
【００３１】次に、得られた組成物に、有機過酸化物架
橋剤を１．５ｗｔ％、１４０℃の温度で１０分間混練し
た。得られた組成体を１５０℃、３分のプレス成型を
し、シート状に成型した。
橋剤を１．５ｗｔ％、１４０℃の温度で１０分間混練し
た。得られた組成体を１５０℃、３分のプレス成型を
し、シート状に成型した。
【００３２】さらに、図３に示すように、電極形成用の
金属繊維として糸状になつている線径１０μｍのニッケ
ル繊維（Ｎｉ）を、前記のＰＴＣ組成体上に格子状に配
置して、シートを２００℃、５分の熱プレスにより架橋
と同時に格子状に配置したニッケル繊維を埋め込んで表
面電極層５を形成した。この表面電極層５を形成したシ
ートを１ｃｍ四方の角片を切り出しＰＴＣ素子１０´を
得た。
金属繊維として糸状になつている線径１０μｍのニッケ
ル繊維（Ｎｉ）を、前記のＰＴＣ組成体上に格子状に配
置して、シートを２００℃、５分の熱プレスにより架橋
と同時に格子状に配置したニッケル繊維を埋め込んで表
面電極層５を形成した。この表面電極層５を形成したシ
ートを１ｃｍ四方の角片を切り出しＰＴＣ素子１０´を
得た。
【００３３】（例３）図１を参照して、有機ポリマー成
分として熱硬化型のエポキシ樹脂カラナルポリマー部１
に、導電性粉末２として粒径１〜５μｍ（７）ＴｉＣ粉
末を体積比率でエポキシ樹脂：ＴｉＣ＝６０：４０とな
るようにロールで混練し、高分子ＰＴＣ組成体を得た。
得られたＰＴＣ組成物を常温で、３分のプレス成型を
し、シート成型した。
分として熱硬化型のエポキシ樹脂カラナルポリマー部１
に、導電性粉末２として粒径１〜５μｍ（７）ＴｉＣ粉
末を体積比率でエポキシ樹脂：ＴｉＣ＝６０：４０とな
るようにロールで混練し、高分子ＰＴＣ組成体を得た。
得られたＰＴＣ組成物を常温で、３分のプレス成型を
し、シート成型した。
【００３４】別に電極形成用の金属繊維としてニッケル
繊維（Ｎｉ）を、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を溶
かした溶剤中に分散して、導電性ぺーストをＮｉ：ＰＶ
Ｂ＝７５：２５になるように作製した。
繊維（Ｎｉ）を、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を溶
かした溶剤中に分散して、導電性ぺーストをＮｉ：ＰＶ
Ｂ＝７５：２５になるように作製した。
【００３５】上で得られたシートの両面上に、この導電
性ぺ一ストを塗布し、室温で２４時間乾燥処理を行つ
た。乾燥処理後シートを２００℃、５分の熱プレスによ
り樹脂の硬化と共にＰＴＣ組成物表面上にニッケル繊維
を埋め込んで表面電極層４を形成した。表面電極層４を
形成したシートを１ｃｍ四方の角片を切り出しＰＴＣ素
子１０を得た。
性ぺ一ストを塗布し、室温で２４時間乾燥処理を行つ
た。乾燥処理後シートを２００℃、５分の熱プレスによ
り樹脂の硬化と共にＰＴＣ組成物表面上にニッケル繊維
を埋め込んで表面電極層４を形成した。表面電極層４を
形成したシートを１ｃｍ四方の角片を切り出しＰＴＣ素
子１０を得た。
【００３６】（比較例１）比較のために図４に示す従来
技術によるＰＴＣ素子５１を作製した。具体的には、ま
ず、例１と同様にして、ポリマー部１の内部に導電性粉
末２を備えた導電性ポリマーからなるシート（ＰＴＣシ
ート）を得た。
技術によるＰＴＣ素子５１を作製した。具体的には、ま
ず、例１と同様にして、ポリマー部１の内部に導電性粉
末２を備えた導電性ポリマーからなるシート（ＰＴＣシ
ート）を得た。
【００３７】次に、このシートを、例１及び例２とは異
なる表面電極層６として片面が粗面化されたＮｉ箔２枚
で挟み、２００℃、５分の熱プレスで架橋と同時にＮｉ
箔とＰＴＣシートと融着させた。その後１ｃｍ四方の角
片を切り出し図４のＰＴＣ素子５１を得た。
なる表面電極層６として片面が粗面化されたＮｉ箔２枚
で挟み、２００℃、５分の熱プレスで架橋と同時にＮｉ
箔とＰＴＣシートと融着させた。その後１ｃｍ四方の角
片を切り出し図４のＰＴＣ素子５１を得た。
【００３８】（比較例２）比較のために、図５に示す従
来技術によるＰＴＣ素子５０を作製した。具体的には、
まず、表面電極層７として、粗面化処理していないＮｉ
箔を用いたことを除いて比較例１と同様に作製し、図５
に示すＰＴＣ素子５０を得た。
来技術によるＰＴＣ素子５０を作製した。具体的には、
まず、表面電極層７として、粗面化処理していないＮｉ
箔を用いたことを除いて比較例１と同様に作製し、図５
に示すＰＴＣ素子５０を得た。
【００３９】上記例１、例２、比較例１及び比較例２で
得られた素子の抵抗及び表面抵抗はデジタルボルトメー
ターにより、４端子法で測定した。また、密着性はセロ
テープ（登録商標）による引き剥がしの試験により剥が
れがまったく無いものを「○」、電極の剥がれが生じた
物を「×」と判定した。このように、測定された上記各
例１、２及び比較例１、２におけるＰＴＣ素子の抵抗及
び密着性試験の結果を表１に示す。
得られた素子の抵抗及び表面抵抗はデジタルボルトメー
ターにより、４端子法で測定した。また、密着性はセロ
テープ（登録商標）による引き剥がしの試験により剥が
れがまったく無いものを「○」、電極の剥がれが生じた
物を「×」と判定した。このように、測定された上記各
例１、２及び比較例１、２におけるＰＴＣ素子の抵抗及
び密着性試験の結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】上記表１に示すように、本発明の例１で
は、金属繊維を結着剤を用いて埋め込んだ結果ＰＴＣ組
成物との良好な電気的接触が得られ、低抵抗な素子が得
られた。
は、金属繊維を結着剤を用いて埋め込んだ結果ＰＴＣ組
成物との良好な電気的接触が得られ、低抵抗な素子が得
られた。
【００４２】また、本発明の例１では、密着性も良好で
あり、剥離試験において電極の剥がれは無かった。さら
に、本発明の例２では、結着剤を用いずに糸状の金属繊
維を直接ＰＴＣ組成物上に埋め込むことでも、同様の効
果が得られることを示している。また、本発明の例３で
は、ＰＴＣ組成物のポリマーが熱硬化型のポリマーにお
いても同様の効果が得られることを示している。
あり、剥離試験において電極の剥がれは無かった。さら
に、本発明の例２では、結着剤を用いずに糸状の金属繊
維を直接ＰＴＣ組成物上に埋め込むことでも、同様の効
果が得られることを示している。また、本発明の例３で
は、ＰＴＣ組成物のポリマーが熱硬化型のポリマーにお
いても同様の効果が得られることを示している。
【００４３】これに対して、比較例１の粗面化したＮｉ
箔を表面電極層７に用いた場合には、剥離強度は良好で
あるが、素子抵抗は本発明例１〜３のものに比べて、大
きくなっていることが分かる。
箔を表面電極層７に用いた場合には、剥離強度は良好で
あるが、素子抵抗は本発明例１〜３のものに比べて、大
きくなっていることが分かる。
【００４４】また、比較例２の粗面化していないＮｉ箔
を表面電極層６に用いた場合には、剥離強度が弱く、素
子抵抗も極めて高いことが分かる。
を表面電極層６に用いた場合には、剥離強度が弱く、素
子抵抗も極めて高いことが分かる。
【００４５】尚、ＰＴＣ組成物に分散される導電性粉末
（ＰＴＣフィラー）としてＴｉＣを用いた場合について
例示したが、他の上述したＰＴＣフィラーを用いても同
種の傾向の特性が得られた。また、表面電極層としてニ
ッケル繊維を使用したが、これに限定されるものではな
く、金属繊維を用いれば同種の効果をもつ素子が得られ
る。
（ＰＴＣフィラー）としてＴｉＣを用いた場合について
例示したが、他の上述したＰＴＣフィラーを用いても同
種の傾向の特性が得られた。また、表面電極層としてニ
ッケル繊維を使用したが、これに限定されるものではな
く、金属繊維を用いれば同種の効果をもつ素子が得られ
る。
【００４６】また、本発明の実施の形態においては、抵
抗素子としてＰＴＣ組成物を用いたものについてのみ述
べたが、一般的に、誘電体媒質中に導電性粉末が分散さ
れてなり電気抵抗を有する素子本体の表面に電極を備え
る抵抗素子に本発明を適用できることは、いうまでもな
い。
抗素子としてＰＴＣ組成物を用いたものについてのみ述
べたが、一般的に、誘電体媒質中に導電性粉末が分散さ
れてなり電気抵抗を有する素子本体の表面に電極を備え
る抵抗素子に本発明を適用できることは、いうまでもな
い。
【００４７】
【発明の効果】以上、説明した通り、本発明によれば、
誘電体媒質中に導電性粉末が分散されてなり、電気抵抗
を有する素子本体の表面に金属繊維を埋め込み、部分的
に金属繊維を表面から露出させ電極を形成することで、
従来の片面が粗面化された金属箔電極の素子と同等以上
の低抵抗及び密着強度を持ち、さらに低コストな抵抗素
子、特に、ＰＴＣ素子を提供することができる。
誘電体媒質中に導電性粉末が分散されてなり、電気抵抗
を有する素子本体の表面に金属繊維を埋め込み、部分的
に金属繊維を表面から露出させ電極を形成することで、
従来の片面が粗面化された金属箔電極の素子と同等以上
の低抵抗及び密着強度を持ち、さらに低コストな抵抗素
子、特に、ＰＴＣ素子を提供することができる。
【図１】本発明の例１及び例３によるＰＴＣ素子の断面
図である。
図である。
【図２】図１の電極部分の拡大図である。
【図３】本発明の例２によるＰＴＣ素子を上から見た図
である。
である。
【図４】従来技術によるＰＴＣ素子の一例を示す断面図
であり、比較例１として用いている。
であり、比較例１として用いている。
【図５】従来技術によるＰＴＣ素子の他の例を示す断面
図であり、比較例２として用いている。
図であり、比較例２として用いている。
１ ポリマー部 ２ 導電粉末 ３ 素子本体 ４，６，７ 表面電極層 ５ 格子状の表面電極層 １０，１０´，５０，５１ ＰＴＣ素子
Claims (5)
- 【請求項１】 誘電体媒質中に導電性粉末が分散されて
なり電気抵抗を有する素子本体の表面領域に金属繊維が
埋め込まれ、前記金属繊維の少なくとも一部が素子表面
上に露出して電極表面を形成していることを特徴とする
抵抗素子。 - 【請求項２】 請求項１記載の抵抗素子において、前記
素子本体が前記誘電体媒質としての有機ポリマー中に導
電性粉末を分散した正の抵抗温度特性を有する導電性ポ
リマーであることを特徴とする抵抗素子。 - 【請求項３】 請求項２記載の抵抗素子において、前記
有機ポリマーが、高密度ポリエチレン及び熱硬化型のエ
ポキシ樹脂の内の一方であることを特徴とする抵抗素
子。 - 【請求項４】 請求項２記載の抵抗素子において、前記
抵抗素子に分散された導電性粉末は、カーボンブラック
粉末、ＴｉＣ粉末、銀粉末、ニッケル粉末、タングステ
ン粉末、グラファイト粉末のうちの１種であることを特
徴とする抵抗素子。 - 【請求項５】 請求項２記載の抵抗素子からなり、この
抵抗素子を他の電気装置に接続し、この電気装置に過電
流が流れることを阻止するために用いられることを特徴
とする過電流保護素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058083A JP2000260603A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 抵抗素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058083A JP2000260603A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 抵抗素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260603A true JP2000260603A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13074040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11058083A Withdrawn JP2000260603A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 抵抗素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000260603A (ja) |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP11058083A patent/JP2000260603A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060509 |