JP2000252666A

JP2000252666A - Ｅｍｃ通風パネル

Info

Publication number: JP2000252666A
Application number: JP2000034586A
Authority: JP
Inventors: M Chaanisukii Andrew; アンドリュウ・エム・チャーニスキー; Michael Wortman; マイケル・ワートマン
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: HP Inc
Priority date: 1999-02-26
Filing date: 2000-02-14
Publication date: 2000-09-14
Also published as: US6297446B1

Abstract

(57)【要約】【課題】装置内に十分な空気を流して装置からの熱伝達
を可能にするとともに、装置内から出るＥＭＣ雑音を減
衰することのできる通風パネルを提供する。【解決手段】本発明の一実施例によれば、互いに電気的
に接続された、複数層の穿孔金属板を有する通風パネル
が提供される。複数の薄板が使用されるため、パネル厚
を厚くすることによる減衰の改善を穴のサイズを大きく
することによる減衰の低下と引き換えにすることができ
るので、単一の薄板シールドよりも穴を大きくすること
ができる。金属板には、等しいサイズの穴が共通パター
ンで穿孔される。金属板は、等しいサイズの穴の中心が
同じ場所になるように配列される。また、各薄板の穴
は、穴に傾斜のあるパネル側から空気が流入するように
並べられる。傾斜は、穴を開けるのに用いられる打ち抜
きにより形成される。これにより、ほこりがパネルに詰
まるのが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電磁エネ
ルギー閉込めに関し、具体的には、熱放散を可能にする
電磁閉込めシールドに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの周波数と出力が高くなる
と、それに比例して放射される電磁（ＥＭ）エネルギー
または雑音も増大する。ＥＭエネルギーは、コンピュー
タ・システム内の様々な構成要素から生じる。この放射
される雑音は、他の電子機器の動作を妨げる。したがっ
て、放射する機器がシールドで囲まれる。理想的には、
最良のシールドは、放射機器を完全に囲む箱や球などの
隙間のない缶である。しかしながら、そのようなシール
ドは、空気の流れが缶によって遮られるため、機器の空
気冷却を可能にしない。したがって、空気流の不足によ
り機器が過熱することがある。

【０００３】従来技術の１つの解決策は、ＥＭ筐体の一
部として穿孔した（穿孔）金属板を使用することであ
る。筐体の穿孔または穴は、空気がシステムから出入す
ることを可能にする。穿孔金属は、金属板に高密度の多
数の穴を開けることによって作成される。電磁気閉込め
（ＥＭＣ）のシールドとして使用されるとき、穿孔金属
は、筐体の通風を可能にし同時に望ましくない雑音信号
からある程度遮蔽する。穿孔金属が有効なシールドを提
供するために、各穴は、シールドする最も高い周波数の
波長よりも小さい直径に作成されなければならない。シ
ールド要件が一般に５ＧＨｚ以上に及ぶ現代のコンピュ
ータ・システムでは、穴の直径をきわめて小さくする必
要がある。わずか２．０ｍｍの小さい穴も珍しくな
い。次の式は、減衰（ｄＢのＡ）、周波数（ＭＨｚの
ｆ）、穴の直径（ｍのｄ）、および材料厚さ（ｍのｔ）
の間の関係を示す。

【０００４】A≒20* LOG(150/(f*d))+(27*(t/d))

【０００５】この式は、直径（ｄ）が大きくなるとき、
減衰（Ａ）が１０を底とする対数で減少することを示
す。また、この式は、厚さ（ｔ）が厚くなるとき、それ
に比例して減衰（Ａ）が大きくなることを示す。したが
って、穴の直径と薄板の厚さは、減衰に影響を及ぼすシ
ールドの２つの主な特性である。この式の周波数（ｆ）
の項が、国際的な規制要件によって決まっていることに
注意されたい。

【０００６】金属板が比較的薄い場合、減衰は、主に、
小さいサイズの穴によって得られる。したがって、ＥＭ
雑音の周波数が高くなって（コンピュータの速度を高め
ることにより）減衰要件が高くなるほど、小さいサイズ
の穴が必要になる。一方、穴のサイズは、構造物が機能
しなくなる、ある一定のサイズまでしか小さくすること
ができない。たとえば、穴のサイズが小さくなるほど、
空気流は弱くなる。これにより、ＥＭＣ薄板の冷却効率
も低下する。さらに、穴のサイズを小さくし過ぎると、
乱流の影響により空気流がなくなることがある。したが
って、製造上の制限によって、穿孔金属がまったく使用
できないことがある。たとえば、厚さ１．２５ｍｍのパ
ネルで２ＧＨｚを２５ｄＢ減衰させる実際の制限は、通
風のために６２％の開口面積しか提供しない。空気流と
減衰要件のどちかをこのようなレベルよりも高くする
と、従来の穿孔金属の有効範囲を超える。

【０００７】空気流要件は穴のサイズを大きくし、ＥＭ
Ｃ要件は穴のサイズを小さくするので、残りの変数すな
わち金属の厚さと境界のサイズが限界に近づけられる。
しかしながら、過度の金属ひずみを防ぐために、それぞ
れの穴の間に最低の境界距離はなくてはならない。すな
わち、穴が接近すると、金属板が弱くなり、製造、取付
け、または使用の間に破損しやすくなる。式に示したよ
うに、薄板の厚さを厚くすると減衰を大きくすることが
できる。しかしながら、これは、穴を集団穿孔し、ドリ
リングはしないため、薄板の加工が困難になる。したが
って、薄板を厚くするほど、薄板を破損させずに穴を打
ち抜くのが難しくなる。したがって、薄板は、比較的薄
いままでなければならない。したがって、規制の周波数
制限まで所定のレベルのシールドを可能にしさらに効果
的に熱を排出することを可能にする穿孔薄板通風パネル
を構成することは困難かまたは不可能である。たとえ
ば、厚さ１．２５ｍｍのパネルで２ＧＨｚの減衰が２５
ｄＢの従来技術の穿孔金属板は、直径４ｍｍの穴を有
し、これは通風のためにわずか６２％の開口面積しか提
供しない。

【０００８】穿孔金属に代わる従来技術は、図３に示し
たようなハニカム通風パネル３０である。ハニカム通風
パネルは、穴３１の間の境界が極めて狭い比較的厚い構
造を含む。狭い境界は、通風のために実質的に大きな開
口面積を提供し、厚い構造がシールド機能を大幅に高め
る。そのような厚さにより、それぞれの穴３１が、導波
管（たとえば、長い導電体管や伝送線）の役割をし、し
たがってＥＭ雑音を減衰させる。ハニカム・パネルは、
一般に、稜に作成された箔薄板からなる。一般に、薄い
金属板３２が、３つの辺を有する波形にスタンピングさ
れる。次に、３つの波形の辺のうちの１つの辺３４に接
着剤３３が塗布される。その後で、薄板は、ハニカムを
形成するように位置合わせされ、接着剤３３によって適
所に固定される。次に、ハニカム・パネルは、一般に１
／４インチから１／２インチの望ましい厚さに切断され
る。得られた構造物は、きわめて軽く、通風のために９
０％以上の開口部を有する。したがって、ハニカム通風
孔は、大量の空気を通過させる。

【０００９】しかしながら、ハニカム・パネルは、いく
つかの深刻な問題を有する。ハニカム・パネルは、多く
の処理を必要とするために、穿孔金属に比べると作成が
高価である。このパネルは、薄板要素を位置合わせして
接着する方法のために取り付けが困難である。薄板上の
応力が大きいため、強力な接着剤が必要である。接着剤
は非導電性であり、そのため、薄板に良好な電気的相互
接続がないことに注意されたい。これは性能を低下させ
る。相互接続はキャパシタを構成し、したがって、きわ
めて高い周波数が使用されるまで、薄板間の良好な電気
接続が行われない。この問題は改善することができる
が、その対応策は、パネルのコストを大幅に高める。た
とえば、１つの可能な対応策は、接着剤を使用する代わ
りに接続箇所をはんだ付けまたは溶接することである。
この対応策を使用しないと、パネルは堅実に機能しな
い。パネルに関するもう１つの問題は、薄板の構造によ
り、パネルにほこりが詰まりやすくなることである。パ
ネルは、空気流の経路に鋭い薄板の縁をつくる。糸くず
やほこりは、フィラメントや繊維の形を有することがあ
る。フィラメントが縁に当たるとき、フィラメントは、
その縁にかかって捕捉されやすい。次に、ほこりの他の
片が、フィラメントにひっかかり、それに固着する。し
ばらくして、パネルには、穴が完全に目詰まりするほど
ほこりの層ができる。したがって、穴が穿孔金属の穴よ
りも大きい場合でも、ほこりによってパネルが目詰まり
することがある。この問題に関しては、パネルを金属で
覆って縁に丸みをつけるという対応策があるが、この対
応策は、パネルのコストを大幅に高め、そのため一般に
使用されないことに注意されたい。

【００１０】もう１つの従来技術のＥＭＣ代替策は、織
った金属線で構成したメッシュ・スクリーンである。し
かしながら、この代替策は、穿孔金属とハニカム・パネ
ルの両方と似た問題を引き起こす。線が有限の直径を有
し、穴が線の直径に近づくにつれて、開口面積が５０％
以下に低下することに注意されたい。また、ハニカム・
パネルと同様、ほこりが線上に集まり、それにより空気
流が遮られる傾向がある。さらに、線は、その交差する
接合部分が良好な電気接続ではない。線が低い接触力で
接触し、そのため良好な電気接続にならないことに注意
されたい。この種の接続は、線と線の間の接触を単なる
便宜上のものにする。これは、交差する箇所をはんだ付
けすることによって改善することができるが、これは、
高価でかつ時間がかかる。したがって、性能が低下す
る。したがって、メッシュ・スクリーンは、今日のシス
テムのＥＭＣ通風シールドに適していない場合がある。
したがって、当技術分野において、装置に取り付けて、
パネル内に十分な空気を流して装置からの熱伝達を可能
にし、同時に装置内から出るＥＭＣ雑音を減衰し、ほこ
りを収集しない安価な通風パネルが必要である。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、装置
に対し十分な空気流を出し入れすることのできる通風パ
ネルを提供することにある。本発明の別の課題は、装置
に対し十分な空気流を出し入れすることができるととも
に、装置内から出るまたは装置内に入るＥＭＣ雑音を減
衰することのできる通風パネルを提供することにある。
本発明のさらに別の課題は、ほこりを収集しない安価な
通風パネルを提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】以上その他の目的、特徴
および技術的利点は、互いに電気的に接続され穿孔され
た金属板の複数の層を含む電磁気閉込め（ＥＭＣ）パネ
ルを使用するシステムおよび方法によって達成される。
穿孔金属板を使用するため、本発明のＥＭＣパネルのコ
ストは、ＥＭＣパネルの個々の薄板の製造に、たとえば
集団穿孔などの従来技術の処理技術を使用することがで
きるので比較的安価である。また、複数の薄板を使用す
るため、厚いパネル厚さによる減衰の改善を大きい穴の
サイズによる減衰の低下と引き換えにすることができる
ので、単一の薄板シールドよりも穴を大きくすることが
できる。したがって、厚くしたＥＭＣパネルによって減
衰を維持し（または、高め）ながら空気流が改善され
る。また、空気がより深い構造を通って移動するため、
より多くの層流が作成され、乱流が減少し、その結果複
数層からの空気流が改善されるので、大きくした厚さに
よる空気流が改善されることに注意されたい。さらに、
シールドするシステムに課されるいかなる減衰要件と周
波数要件にも適合するように、必要に応じて複数の薄板
を追加することができることを理解されたい。

【００１３】金属板には、等しいサイズの穴が共通パタ
ーンで穿孔される。金属板は、等しいサイズの穴の中心
が同じ場所になるように配列される。また、各薄板の穴
は、空気流の方向がパンチ穴と同じになるように並べら
れる。穴の打ち抜きにより、薄板のパンチが入る側に穴
を囲む面取り部または斜面が形成される。面取り部は、
ほこりを簡単に付着することがなく、したがってほこり
が薄板を通過しやすい丸い面を提供する。薄板の他方の
側すなわちパンチが出る側に、打ち抜きにより、パンチ
の動作によりずらされた、穴を囲む小さいリムまたは材
料の突出部が形成される。この鋭い縁は、空気流の方に
向けられず、空気流の方向と反対に向けられることに注
意されたい。したがって、空気が機器から流れ出る場
合、面取り部は、機器の内側に向いたパネル面に配置さ
れる。また、空気が機器に流れ込む場合、面取り部は、
機器の外側に向いたパネル面に配置される。この配置
は、ほこりがパネルの各薄板を通るときのほこりの蓄積
を防ぐ（または大幅に低減する）。したがって、個々の
薄板を単に二重にするだけでなく、それぞれの薄板をパ
ネルの他の薄板と適切に位置合わせしなければならず、
そうでない場合は、ほこりが溜まる。また、各薄板は、
空気流と適切に位置合わせされなければならなず、そい
でない場合は、鋭い縁が、空気流の方に向けられ、ほこ
りを収集する。

【００１４】ＥＭＣパネルの個々の金属板は、互いに電
気接続される。特にハニカム・パネルとメッシュ・パネ
ルの不十分な電気的性能を考慮すると、従来技術では、
良好な電気接触を確立するために、複数の薄板が、リフ
ローはんだやその他のいくつかの金属接合技術によって
それぞれの嵌め合い面のすべての箇所で接合しなければ
ならなくなり、それによりパネルの有効な厚さが薄板の
厚さの合計に等しくなることが予想される。しかしなが
ら、試験により、ＥＭＣパネルとして有効になるように
電気的に接合するには、隣り合った薄板の周囲だけを電
気的に接合するだけでよいことが分かった。さらに、周
囲を接合している限り、薄板間の小さい空間は、複合パ
ネル・アセンブリのＥＭＣ性能を損ないもせず高めもし
ないことが分かった。また、減衰性能が、アセンブリ全
体の金属の厚さに依存し、金属の厚さと隣り合ったパネ
ル間の空気空間との組合せには依存しないことが分かっ
た。薄板の周囲部分の間の電気接続は、たとえば、ＲＥ
ガスケットや近接したリベットなどの、隣り合った薄板
間の低インピーダンス電気経路を提供する任意の機構に
よって形成することができる。

【００１５】したがって、本発明の技術的利点は、冷却
空気の通過を可能にする効率的なＥＭＩ筐体を提供する
ことである。

【００１６】本発明のもう１つの技術的利点は、複数の
穿孔した金属板を使用して、各薄板の穴の中心が同じ場
所にある状態で積み重ねたＥＭＩパネルを形成すること
である。

【００１７】本発明のさらに他の技術的利点は、穴を形
成するために使用するパンチの方向がパネルの空気流と
同じ方向になるようにそれぞれの薄板が配置されること
である。

【００１８】本発明のさらに他の技術的利点は、パネル
を構成する薄板が、薄板の周囲で互いに電気的に接続さ
れることである。

【００１９】本発明のさらに他の技術的利点は、パネル
の減衰が、パネルを構成する個々の薄板の厚さによって
改善されることである。

【００２０】以上の説明は、以下の発明の詳細な説明を
より良く理解できるように、本発明の特徴および技術的
利点をある程度おおまかに概説した。以下に、本発明の
特許請求の範囲の主題を構成する本発明の追加の特徴お
よび利点を説明する。当業者は、本発明の同じ目的を達
成するために他の構造を修正または設計する基準とし
て、開示した概念および固有の実施形態を容易に利用で
きることを理解されたい。また、当業者は、そのような
等価な構造が、併記の特許請求の範囲に記載されたよう
な本発明の精神および範囲から逸脱しないことを理解さ
れたい。

【００２１】本発明とその利点をさらに完全に理解する
ために、添付図面と関連して行う以下の詳細な説明を参
照されたい。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１Ａは、２つの薄板１０１と１
０５を含むように示した本発明のパネル１００の第１の
実施形態の分解図を示す。本発明のパネル１００は、シ
ールドする機器（図示せず）の減衰要件と熱放散要件に
よって複数の薄板を含むことができるが、簡単にするた
めに２つの薄板だけを示した。

【００２３】パネル１００は、たとえばファラデー遮蔽
のＥＭＩ筐体を構成するために、穿孔されていても穿孔
されていなくてもよい他の金属板と共に使用される。パ
ネル１００は、はんだ付け（または溶接）、ねじ、リベ
ット、接着剤、着脱コネクタなどの取付け機構によって
ＥＭＩ筐体の残りの部分に取り付けられる。パネル１０
０とＥＭ筐体の間にＥＭ封止が維持される限り任意の留
め具でよいことに注意されたい。さらに、パネルは、形
状が四角形であるように示されるが、パネル１００は、
ＥＭＩ筐体の残りの部分と適切に結合する限り三角形や
円形などの任意の形状のものでよいことに注意された
い。

【００２４】筐体内の装置は、電動機、マグネトロン
（たとえば、電子レンジ用）、コンピュータ、コンピュ
ータ構成要素、ラジオなど、任意のＥＭ発生機器でよ
い。したがって、機器から放出される任意のＥＭエネル
ギーが、ＥＭＩ筐体内に閉じ込められる。さらに、ＥＭ
Ｉ筐体はまた、ＥＭＩエネルギーが筐体内に入るのを防
ぐ働きをする。したがって、筐体内の機器は、外部のＥ
ＭＩエネルギーから保護される。パネルの薄板のうちの
１つが、ＥＭＩ筐体の一体化部品であり、それにより、
筐体の壁に穴を開け、穴を開けた壁に１つまたは複数の
別々の金属板をリベットで追加することによって、パネ
ルの取付けを行うことができることに注意されたい。

【００２５】図１Ａのパネル１００は、単一の電気的構
造物として接合された複数の薄板１０１、１０５によっ
て、パネルの厚さを厚くすることにより減衰を大きくす
る。このように、単一パネルで可能な厚さを超えるパネ
ルの厚さにより、空気流特性を犠牲にすることなくＥＭ
Ｃ性能が向上する。穴の直径を大きくすることによる性
能と引き換えに、空気流を多くすることができ、これ
は、厚さを厚くしたことによるＥＭＣ性能の改善を少し
犠牲にする。穴の直径が、下の式に示したような周波数
（ＭＨｚのｆ）で導波管カットオフ（メートルのカット
オフ）に近づくときに、引き換えの性能の上限に達す
る。カットオフと周波数が反比例し、１５０メートルに
対して基準化されていることに注意されたい。たとえ
ば、２．０ＧＨｚまでの穴の最大サイズは、７５ｍｍで
ある。

【００２６】カットオフ≒(150/f)

【００２７】それぞれの薄板１０１、１０５は、複数の
穴１０２、１０６を含む。穴のパターンは、１つの薄板
に最大数の穴を提供するように選択される。具体的に
は、パターンは、６０度の交差パターンである。これ
は、空気流のために最大の開口面積を提供する。穴の好
ましい形は、円形または環状である。この形には、ほこ
りがかかる角部がない。もう１つの許容可能な形は、長
円形または楕円形である。この形にも角部がない。本発
明のパネルに、正方形、長方形、ハニカム状、三角形、
台形などの他の形状を使用することができるが、ほこり
を集めることがある。薄板自体は、金属または金属を被
覆した材料からなる。導電材料で覆う場合は、プラスチ
ック薄板を使用することができることに注意されたい。
金属は、アルミニウム、金、銀、銅、鉄金属、合金、ま
たはファラデー遮蔽として使用するの適した他の材料な
ど、任意の導電性金属でよい。穴は、標準の打ち抜き技
術によって形成されることが好ましく、多数の穴が１度
に集団穿孔される。しかしながら、ドリリングなどの他
の技術を使用することもできる。薄板の実際の厚さは、
薄板の金属特性によって決まり、たとえば軟鋼材料の薄
板は、適切な打ち抜きを可能にするために厚さ１．５ｍ
ｍ未満でなければならない。本発明が、任意のパターン
で打ち抜きまたはドリリングされた任意の形の穴を含む
ことができることに注意されたい。所定のＥＭＣ減衰バ
ルブに最も効率のよい空気流特性を提供するためは、６
０°の交差パターンの円形の穴が好ましい。

【００２８】パネルに使用されるそれぞれの薄板の穴
は、共通のパターンを有する。したがって、図１Ｃに示
したように、薄板が互いの上に積み重ねられたとき、１
つの薄板のパターンの特定の穴は、積み重ねた残りの薄
板のそれぞれの対応する穴と並ぶ。すなわち、パネルの
異なる薄板のそれぞれの穴の中心が、同じ場所に配置さ
れる。これにより、パネルを通る空気流が最大になる。
また、パネルは、互いに入れ子構造（nest）にされる。
入れ子構造は、すべての鋭い穴の縁が空気流経路１１２
の下流にあるパネルの向きを指す。図１Ｄは、パネルの
薄板の１つの穴の詳細を示す。穴を打ち抜く工程は、薄
板の一方の側１０３、１０７、すなわちパンチが薄板に
入る側に、斜面または面取り部１１５を作成する。ま
た、穴を打ち抜く工程は、薄板の反対側１０４、１０
８、すなわちパンチが薄板を通り抜ける側にリム１１６
を作成する。リムは、鋭い縁を提供し、パネルの入れ子
構造は、鋭い縁がほこりを集めることができないように
する。この代わりに、穴の斜面の縁は、ほこりを捕捉し
ない丸い面を提供する。薄板が、入れ子構造で他の薄板
と密接な接触した状態で配置されるとき、１つの薄板の
リム１１６が隣りの薄板の斜面にはまり、それにより薄
板の互いの位置合わせが支援される。ほこりの収集を防
ぐためにパネルの各薄板が同じ向きにされなければなら
ないことに注意されたい。

【００２９】本発明の重要な態様は、薄板１０１、１０
５を接合する方法である。リフローはんだや他のいくつ
かの金属接合技術によって、薄板を、その嵌め合い面全
体のすべての箇所において電気的に接合することができ
る。しかしながら、そのタイプの接合が不要である（あ
るいは、それが高価でかつ時間がかかるため実用的でな
い）ことが実験的に示された。修正ＩＥＥＥ２８５規格
に従った二重残響室を使用する試験により、有効なＥＭ
減衰を達成するために隣り合う薄板の周囲１１７、１１
８を電気的に接合するだけでよいことが分かった。周囲
だけを電気的に接続して達成された性能は、すべての箇
所を接続したものとほぼ同等である。また、周囲１１
７、１１８が接合されている限り、薄板間の小さい空間
は、パネルのＥＭＣ性能を高めることも損なうこともな
いことに注意されたい。したがって、薄板の周辺部分が
互いに電気的に接続されている限り、薄板が互いに離間
したパネルの性能は、薄板が互いに接触した状態のパネ
ルの性能とほぼ同等である。パネルのＥＭＣの利点は、
パネル内の薄板の金属全体の厚さの結果であり、金属の
厚さと隣接したパネル間の空気空間との組合せ、すなわ
ちパネルの厚さによるものではない。電気接続は、良好
な電気接続、すなわち高電流、低インピーダンスの接続
でなければならないことに注意されたい。薄板が単に互
いの上に積み重ねられただけの場合は、良好な電気接続
が形成されず、パネルの減衰は満足なものでなくなる。

【００３０】パネルの薄板の周囲１１７、１１８は、隣
り合った薄板間の低インピーダンスの電気経路を提供す
る任意の機構によって接合することができる。薄板は、
本質的に２つの方法で接合することができる。１つの方
法は、高い圧縮力によって周囲部分を電気的に接合する
ことである。薄板が、互いに直接接触してもよく、薄板
が、薄板の周囲部分の間に配置された導電性ガスケット
を含んでもよい。力を加える部材は、金属やプラスチッ
クなどの任意の適切な丈夫な材料で形成することができ
る。第２の方法は、複数の金属の留め具で薄板を電気接
続することである。留め具は、特定の周波数のＥＭエネ
ルギーを含むファラデー遮蔽を構成するために所定の距
離だけ離間される。薄板の電気接続が金属の留め具によ
るため、薄板と薄板の接続が緊密でなくてもよいことに
注意されたい。しかしながら、留め具と薄板の接続は、
強力な接続でなければならない。図１Ａは、薄板の間に
配置され、留め具１０９によって適所に物理的に保持さ
れるガスケット１１３を示す。このような留め具には、
１／４回転ディスコネクト（disconnect）、ねじ、釘、
接着剤、ブラケット、およびリベットがある。接続がガ
スケットによって実現されるため、留め具は任意の材料
で作成することができるが、金属が好ましい。そのよう
な１つのガスケットは、発泡材にＦｌｅｃｔｒｏｎ（登
録商標）クロスを被せたものである。図１Ｂは、図１Ａ
と類似し、代替の接続機構を示す。好ましい実施形態で
あるこの実施形態において、所定の距離だけ離間された
複数の金属の留め具１１４は、薄板の周囲部分に配置さ
れる。留め具には、１／４回転ディスコネクト、釘、ね
じ、リベット、ブラケットがある。留め具は、ファラデ
ー遮蔽を構成するのに適した金属でできていなければな
らない。しかしながら、薄板を周囲で緊密に合わせして
周囲にＥＭ封止を形成できる場合は、非ファラデー材
料、たとえばプラスチックを使用することができる。リ
ベットは、恒久的な取付けを形成しやすいため、好まし
い留め具である。しかしながら、パネルをしばしば開く
必要がある場合は、たとえばねじなどの取り外し可能な
留め具を使用しなければならない。簡略化するために、
２種類の留め具だけを示したことに注意されたい。所定
の距離は、減衰させる必要がある最も高い周波数によっ
て決定される。たとえば、２ＧＨｚでは、リベットの中
心で約１／２インチの間隔を必要とする。留め具は、金
属板の間の密接な金属間接続を提供する。留め具は、薄
板の周囲部分を互いに接した状態にする。また、留め具
と共に導電性接着剤を使用して、薄板の周囲部分の間の
接触を強化することができる。他の接続機構には、溶
接、はんだ付け、導電性接着剤および／またはクランピ
ングがある。

【００３１】図２Ｂと図２Ｃは、図１Ａの本発明のパネ
ルの試験結果の例を示す。この結果が、図１Ｂのパネル
のものと類似していることに注意されたい。比較のた
め、図２Ａは、従来技術の結果を示す。縦軸２４は、単
位がｄＢの減衰であり、それぞれの大きな目盛が２０ｄ
Ｂであり、目盛は、０ｄＢ〜１００ｄＢである。横軸は
単位がＭＨｚの周波数であり、それぞれの大きな目盛が
２００ＭＨｚであり、目盛は、２９０ＭＨｚ〜２０００
ＭＨｚである。プロットは、実際のデータの最低平均線
である。これは、保守的または最悪ケースの測定であ
る。測定値は、０ｄＢの線から最低平均線までアップス
ケールに読み取られる。図２Ａに示したように、プロッ
ト２１は、従来技術の単一の穿孔薄板の構成の減衰を示
し、減衰は、２．０ＧＨｚまで最低約２５ｄＢのレベル
である。図２Ｂは、２つの接合し入れ子構造にした薄板
を有する本発明のパネルの減衰を示し、減衰は、２．０
ＧＨｚまで最低約３５ｄＢのレベルである。図２Ｃは、
３つの接合し入れ子構造にした薄板を有する本発明のパ
ネルの減衰を示し、減衰は、２．０ＧＨｚまで最低約４
０ｄＢのレベルである。この試験で使用した金属板は、
厚さ１．２５ｍｍの亜鉛めっき鋼からなる。穴は、最大
の穿孔を達成するために６０°の交差パターンで配置さ
れた４．７６ｍｍの円形の穴である。開口面積は、穿孔
領域の６２．５％を占める。

【００３２】本発明とその利点を詳細に説明したが、併
記の特許請求の範囲によって定義された本発明の趣旨お
よび意図から逸脱することなく、本明細書に様々な変
更、置換、および代替を行うことできることを理解され
たい。

【００３３】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。

【００３４】[実施態様１]通過する電磁エネルギーを減
衰させ、空気１１２の通過を可能にするパネル１００で
あって、それぞれの金属板の一部分が、複数の金属板の
うちの残りの金属板と共通パターンで配列された複数の
穴１０２、１０６を有する複数の金属板１０１、１０５
と、前記複数の金属板のうちの１つの金属板を前記複数
の金属板のうちの隣り合った金属板と低インピーダンス
電気接続で接続する少なくとも１つの導電性コネクタ１
１３、１１４とを備えて成り、前記複数の金属板が、積
み重ねて配置され、１つの金属板の穴のそれぞれの中心
が、隣り合った金属板のそれぞれの穴の中心と同じ場所
に配置されている、パネル１００。

【００３５】[実施態様２]前記複数の金属板１０１、１
０５の金属板の数と、前記穴１０２、１０６のサイズと
が、特定の周波数の電磁エネルギーを特定レベルに減衰
させるように選択されていることを特徴とする、実施態
様１に記載のパネル。

【００３６】[実施態様３]前記複数の金属板のうちの各
金属板１０１、１０５の各穴１０２、１０６が、穴の一
方の側に斜面１１５を形成し穴の他方の側にリム１１６
を形成する打ち抜きによって形成され、各穴の各斜面
が、前記複数の金属板のうちの金属板の一方の側に配置
され、各穴の各リムが、前記複数の金属板のうちの金属
板の反対側に配置されていることを特徴とする、実施態
様１に記載のパネル。

【００３７】[実施態様４]前記積み重ねが、１つの金属
板の他方の側が隣りの金属板の一方の側と隣り合うよう
に配置され、空気１１２が、１つの金属板の一方の側で
パネルに入ることを特徴とする、実施態様３に記載のパ
ネル。

【００３８】[実施態様５]前記導体が、１つの金属板１
０１、１０５の周囲部分と接触し、かつ隣り合った金属
板１０５、１０１の周囲部分と接触するガスケット１１
３、を備えて成ることを特徴とする、実施態様１に記載
のパネル。

【００３９】[実施態様６]１つの金属板１０１、１０５
と隣り合った金属板１０５、１０１との間に隙間をさら
に備えて成ることを特徴とする、実施態様５に記載のパ
ネル。

【００４０】[実施態様７]前記導体が、１つの金属板の
周囲部分１０３、１０８と、隣り合った金属板の周囲部
分とを取り付ける複数の金属留め具１１４、を備えて成
り、前記金属留め具が、互いに所定の距離で離間されて
いることを特徴とする、実施態様１に記載のパネル。

【００４１】[実施態様８]前記複数の金属留め具１１４
が、複数のリベットであることを特徴とする、実施態様
７に記載のパネル。

【００４２】[実施態様９]前記複数の穴１０２、１０６
が、円形の穴であり前記共通のパターンが、６０度の交
差パターンである、ことを特徴とする、実施態様１に記
載のパネル。

【００４３】[実施態様１０]前記パネル１００が、冷却
のために空気１１２を必要とする少なくとも１つの機器
を囲む磁気シールド部分であることを特徴とする、実施
態様１に記載のパネル。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いるこ
とにより、装置内に十分な空気を流して装置からの熱伝
達を可能にし、同時に装置内から出るＥＭＣ雑音を減衰
することのできる通風パネルを提供することができる。
また、ほこりを収集しない安価な通風パネルを提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１Ａ】本発明のパネルの第１の実施形態の分解図で
ある。

【図１Ｂ】本発明のパネルの第２の実施形態の分解図で
ある。

【図１Ｃ】図１Ａと図１Ｂの実施形態の平面図である。

【図１Ｄ】図１Ａと図１Ｂのパネルの穴の詳細を示す図
である。

【図２Ａ】従来技術の単一の薄板パネルの減衰特性を示
す図である。

【図２Ｂ】図１Ａと図１Ｂの本発明のパネルの減衰特性
を示す図である。

【図２Ｃ】３つの薄板を有する図１Ａと図１Ｂの本発明
のパネルの実施形態の減衰特性を示す図である。

【図３】従来技術のハニカム通風パネル示す図である。

【符号の説明】

１００：パネル１０２、１０６：穴１０１、１０５：金属板１１２：空気１１３、１１４：導電性コネクタ１１５：斜面１１６：リム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】通過する電磁エネルギーを減衰させ、空気
の通過を可能にするパネルであって、それぞれの金属板の一部分が、複数の金属板のうちの残
りの金属板と共通パターンで配列された複数の穴を有す
る複数の金属板と、前記複数の金属板のうちの１つの金属板を前記複数の金
属板のうちの隣り合った金属板と低インピーダンス電気
接続で接続する少なくとも１つの導電性コネクタとを備
えて成り、前記複数の金属板が、積み重ねて配置され、１つの金属
板の穴のそれぞれの中心が、隣り合った金属板のそれぞ
れの穴の中心と同じ場所に配置されている、パネル。