DE10208734A1 - Abschirmung für elektromagnetische Störungen - Google Patents
Abschirmung für elektromagnetische StörungenInfo
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Abstract
Eine Abschirmung für elektromagnetische Störungen, die perforierte Vertiefungen oder andere Merkmale verwendet, die konfiguriert sind, um elektromagnetische Strahlung zu reflektieren, während gleichzeitig ein Luftfluß durch das abschirmende Material erlaubt wird.
Description
Die Erfindung bezieht sich allgemein auf eine Abschirmung
für elektromagnetische Störungen (EMI = electromagnetic in
terferences) bei elektronischen Systemen.
Der Betrieb von einer elektronischen Schaltungsanordnung,
die bei vielen elektronischen Geräten verwendet wird, ist
oft von unerwünschter elektromagnetischer Streustrahlung
begleitet. Elektromagnetische Streustrahlung oder "Rau
schen" kann die Leistungsfähigkeit der umgebenden Geräte
stören. Folglich ist es wichtig, elektronische Geräte abzu
schirmen, um das elektronische Rauschen zu reduzieren, das
von diesen Geräten ausgeht.
Redundante Arrays von unaufwendigen oder unabhängigen Spei
chergeräten (RAID = Redundant arrays of inexpensive or in
dependent storage devices) werden von der Massenspeicherin
dustrie verwendet, um Speicher mit variabler Kapazität zu
liefern. RAID-Systeme verwenden miteinander verbundene
Plattenlaufwerke, um die gewünschte Kapazität von Massen
speichern zu erreichen. Mit diesem Lösungsansatz kann ein
Plattenlaufwerk einer Kapazität mit Plattenlaufwerken mit
der gleichen oder einer anderen Kapazität hergestellt und
verpackt werden, um die erforderliche Speicherkapazität zu
liefern. RAID-Systeme eliminieren die Notwendigkeit, Plat
tenlaufwerke herzustellen, die individuell entworfen wer
den, um spezifische Speicheranforderungen zu erfüllen. Je
des Plattenlaufwerk in einem RAID-System ist normalerweise
in einem individuellen Modul für die Handhabung und Instal
lation untergebracht. Die Module gleiten in und aus einem
größeren Gehäuse, dass das Array von Plattenlaufwerken un
terbringt und die Sockel, Einsteckelemente und anderen Ver
bindungen für die elektrische Verbindung der Laufwerke lie
fert. Steuerungen ordnen die Verbindung und steuern den
Zugriff auf ausgewählte Plattenlaufwerke für Datenlese- und
-schreiboperationen.
Jedes Modul umfaßt ein Kunststoffgehäuse und in den meisten
Fällen einen Typ von Metallabschirmung gegen elektromagne
tische Störungen. Eine Metallabschirmung ist oft aus Me
tallplatten, Tafeln, teilweisen Umschließungen und derglei
chen aufgebaut, die in oder um das Gehäuse positioniert
sind. Das Metall dämpft elektronische Streusignale, die von
dem Modul ausgehen, und auch Streusignale, die von umgeben
den Modulen kommen. Der Dämpfungsgrad erhöht sich mit der
Anzahl, der Plazierung und der Zusammensetzung der Me
tallabschirmungen. Ein geschlossener Metallkasten würde
beispielsweise eine hervorragende Abschirmung liefern. Das
Gehäuse muß jedoch auch ausreichend Luftfluß ermöglichen,
um das Gerät während dem Betrieb zu kühlen. Daher muß es in
dem Gehäuse und in der Abschirmung geeignete Öffnungen ge
ben, um den notwendigen Grad an kühlendem Luftfluß zu lie
fern.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Ab
schirmung für elektromagnetische Störungen und ein Modul
mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch eine Abschirmung gegen elektroma
gnetische Störungen gemäß Anspruch 1, 4 und 6, und durch
ein Modul gemäß Anspruch 7 gelöst.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Abschirmung
für elektromagnetische Störungen, die perforierte Vertie
fungen oder andere Merkmale verwendet, die konfiguriert
sind, um elektromagnetische Strahlung zu reflektieren, wäh
rend dieselben gleichzeitig einen Luftfluß durch das ab
schirmende Material ermöglichen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Umhüllung für
ein Plattenlaufwerk oder eine andere elektroni
sche Schaltungsanordnung, bei der der Vorder- und
Rückabschnitt der Umhüllung als eine Abschirmung
für elektromagnetische Störungen aufgebaut sind.
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Vorderseite ei
nes Gehäuses für eine Gruppe von einzelnen Gerä
temodulen, wie z. B. die Plattenlaufwerkmodule,
die bei RAID-Datenspeichersystemen verwendet wer
den. Das elektronische Gerät bei einem oder meh
reren der Module kann in einer Umhüllung wie der
jenigen, die in Fig. 1 dargestellt ist, unterge
bracht sein.
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der Rückseite des
Gehäuses von Fig. 2.
Fig. 4 eine perspektivische Nahansicht der hinteren Ecke
des Gerätemoduls von Fig. 1, die ein Ausführungs
beispiel einer Abschirmung für elektromagnetische
Störungen zeigt, bei der perforierte parabolische
Vertiefungen verwendet werden, um elektromagneti
sche Strahlung zu dämpfen, während gleichzeitig
Luftfluß durch die Abschirmung erlaubt wird.
Fig. 5 eine detaillierte perspektivische Ansicht einer
der Vertiefungen von Fig. 4.
Fig. 6 eine Seitenansicht der Vertiefung von Fig. 5, di
rekt in die innere Vertiefung zwischen Bändern
der äußeren Vertiefung.
Fig. 7 eine Draufsicht der Ausrichtung der Vertiefung in
Fig. 6 von oben auf die Vertiefung, wie es durch
die Linie 7-7 in Fig. 6 angezeigt ist.
Fig. 8 eine Seitenansicht der Vertiefung von Fig. 5 ent
lang eines Bandes der äußeren Vertiefung.
Fig. 9 eine Draufsicht der Vertiefung in Fig. 8 in die
Vertiefung hinein, wie es durch Linie 9-9 in Fig.
8 dargestellt ist, die ein alternatives Ausfüh
rungsbeispiel zeigt, bei dem die Bänder die da
runterliegenden Segmente überlappen.
Fig. 10 eine Schnittansicht entlang der Linie 10-10 in
Fig. 7.
Fig. 1 stellt eine Umhüllung 10 für ein Plattenlaufwerk,
eine Steuerung oder eine andere elektronische Schaltungsan
ordnung dar, bei der die Frontplatte 12 und die hinteren
Abschnitte 13 als eine Abschirmung für elektromagnetische
Störungen aufgebaut sind, durch die kühlende Luft fließen
kann. Eine Mehrzahl von perforierten Vertiefungen 14 ist
entlang der Frontplatte 12 und den hinteren Abschnitten 13
der Umhüllung 10 gebildet. Vertiefungen 14 ragen von der
Umhüllung 10 hervor. Wie nachfolgend näher beschrieben ist,
ermöglichen die perforierten Vertiefungen 14 einen kühlen
den Luftfluß, während sie die elektromagnetische Strahlung
oder "Rauschen" dämpfen, das durch die elektronische Schal
tungsanordnung in der Umhüllung 10 erzeugt wird. An der
Frontplatte 12 wird typischerweise ein Typ einer Auswerfer
einrasteinrichtung 15 verwendet, um die Installation und
die Entfernung der Umhüllung 10 in/von einer Gruppengehäu
seeinheit, wie z. B. derjenigen, die nachfolgend für Fig. 2
und 3 beschrieben ist, zu ermöglichen.
Fig. 2 und 3 stellen ein Beispiel eines Datenspeichersy
stems 18 dar, mit dem die Erfindung verwendet werden kann.
Mit Bezugnahme auf Fig. 2 und 3 umfaßt das Datenspeichersy
stem 18 eine Gruppe von individuellen Gerätemodulen 20 und
22, wie z. B. die Plattenlaufwerkmodule, die bei RAID-
Datenspeichersystemen verwendet werden, die in einem Gehäu
se 24 untergebracht sind. Fig. 2 zeigt die Vorderseite des
Gehäuses 24. Fig. 3 zeigt die Rückseite des Gehäuses 24.
Das elektronische Gerät in jedem Modul 20 und 22 ist in ei
ner Umhüllung untergebracht wie derjenigen, die in Fig. 1
dargestellt ist. Das System 18 kann außerdem beispielsweise
Leistungsversorgungen 26 und 28, Batteriereserveeinheiten 30
und 32, Kühlgebläsemodule 34 und 36 und Einga
be/Ausgabemodule 38 und 40 umfassen. Die Leistungsversor
gungen 26 und 28 liefern die notwendige elektrische Lei
stung für das System 18. Die Batteriereserveeinheiten 30
und 32 liefern eine alternative Leistungsquelle in dem Fal
le eines Ausfalls von einer oder mehreren der Leistungsver
sorgungen 26 und 28. Die Gebläsemodule 34 und 36 zirkulie
ren Luft durch das Gehäuse 24, um die Komponenten zu küh
len. Die Eingabe/Ausgabemodule 38 und 40 ermöglichen es den
Systemkomponenten, mit externen Geräten zu kommunizieren.
Die Frontplatten und die anderen Teile der Umhüllungen für
die Leistungsversorgungen 26 und 28 und die Batteriereser
ven 30 und 32 können ebenfalls als Abschirmungen für elek
tromagnetische Störungen aufgebaut sein, die die perforier
ten Vertiefungen der vorliegenden Erfindung verwenden.
Die Einzelheiten eines Ausführungsbeispiels von Vertiefun
gen 14 wird nun mit Bezugnahme auf Fig. 4-10 beschrieben.
Fig. 4 ist eine perspektivische Nahansicht der Gerätemodul
umhüllung 10 von Fig. 1. Fig. 4-10 zeigen ein Ausführungs
beispiel einer Abschirmung für elektromagnetische Störun
gen, bei der perforierte parabolische Vertiefungen 14 ver
wendet werden, um elektromagnetische Strahlung zu dämpfen,
während ein Luftfluß durch die Abschirmung ermöglicht wird.
Fig. 5 ist eine detaillierte perspektivische Ansicht einer
Vertiefung 14. Fig. 6 ist eine Seitenansicht der Vertiefung
von Fig. 5, die direkt in die innere Vertiefung zwischen
Bändern der äußeren Vertiefung schaut. Fig. 7 ist eine
Draufsicht der Ausrichtung der Vertiefung von Fig. 6, die
nach unten auf die Vertiefung schaut, wie es durch die Li
nie 7-7 in Fig. 6 angezeigt ist. Fig. 8 ist eine Seitenan
sicht der Vertiefung von Fig. 5, die entlang eines Bandes
der äußeren Vertiefung schaut. Fig. 9 ist eine Draufsicht
der Ausrichtung der Vertiefung in Fig. 8, die in die Ver
tiefung hineinschaut, wie es durch die Linie 9-9 in Fig. 8
dargestellt ist. Fig. 10 ist eine Schnittansicht entlang
der Linie 10-10 in Fig. 7.
Mit Bezugnahme auf Fig. 4-10 umfaßt jede Vertiefung 14 eine
segmentierte innere Vertiefung 42 und eine segmentierte äu
ßere Vertiefung 44. Bei den in den Figur gezeigten Ausfüh
rungsbeispiel ist jedes Segment oder Band 46, 48, 50 und 52
der äußeren Vertiefung 44 von den Segmenten 54, 56, 58 und
60 der inneren Vertiefung 42 versetzt, so daß die Bänder
der äußeren Vertiefung 44 die Zwischenräume zwischen den
Segmenten der inneren Vertiefung 42 bedecken. Bei dem n
Fig. 7 gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Bänder 46,
48, 50 und 52 von gleichem Umfang wie die Zwischenräume
zwischen den Segmenten 54, 56, 58 und 60. Bei dem in Fig. 9
gezeigten Ausführungsbeispiel überlappen die Bänder 46, 48,
50 und 52 die darunterliegenden Segmente 54, 56, 58 und 60.
Vorzugsweise sind sowohl die innere Vertiefung 42 als auch
die äußere Vertiefung 44 parabolisch. Bei parabolischen
Vertiefungen liegt der Brennpunkt jeder Vertiefung 42, 44
in der Umhüllung 10, wo das unerwünschte Rauschen seinen
Ursprung hat. Auf diese Weise wird das Rauschen von den pa
rabolischen Vertiefungen 42 und 44 zurück in die Vertiefung
10 reflektiert, wie es durch die Pfeile 62 in Fig. 10 ange
zeigt ist, während es Luft erlaubt wird, durch die Vertie
fungen zu verlaufen, wie es durch Pfeil 64 in Fig. 10 ange
zeigt ist.
"Vertiefung" charakterisiert das reflektierende Merkmal,
wie es von innerhalb der Umhüllung 10 gesehen wird. Die
gleichen Merkmale können auch als "Höcker" charakterisiert
werden, wenn sie von der Außenseite der Umhüllung 10 be
trachtet werden. Somit ist "Vertiefung" ein relativer Be
griff, der sich allgemein auf das gewünschte reflektierende
Merkmal auf der Umhüllung 10 bezieht, oder allgemein auf
jedes abschirmende Material von Interesse.
Eine herkömmliche Abschirmung für elektromagnetische Stö
rungen verläßt sich auf Löcher und/oder Wellenleiter in
Blech, um Luftfluß zu ermöglichen. Das Ausmaß, bis zu dem
eine herkömmliche Abschirmung für elektromagnetische Stö
rungen elektromagnetische Streustrahlung (d. h. "Rauschen")
dämpft, hängt von der Grenzfrequenz der Löcher oder Wellen
leiter und der Anzahl von Löchern oder Wellenleitern ab.
Der Grad der elektromagnetischen Dämpfung der vertieften
Struktur der vorliegenden Erfindung hängt dagegen von den
reflektierenden Eigenschaften der elektromagnetischen
Strahlung ab. Falls die elektromagnetische Strahlung unter
halb der Grenzfrequenz eines herkömmlichen Wellenleiters
liegt, dämpft der Wellenleiter die Signale schnell. Falls
die elektromagnetische Strahlung jedoch oberhalb der Grenz
frequenz liegt, verlaufen die Signale ohne weiteres durch
den Wellenleiter. Die vertiefte Struktur der vorliegenden
Erfindung kann einen Teil oder alle Frequenzen der elektro
magnetischen Strahlung zurück in die Umhüllung reflektie
ren, mit dem größten reflektierenden Effekt, wenn die Ver
tiefungen in dem Fernfeld für die Frequenz von Interesse
liegen. Eine Vertiefung ist in dem Fernfeld, falls die
Quelle der elektromagnetischen Strahlung mindestens λ/2 von
der Vertiefung ist, wobei λ die Wellenlänge ist. Die Wel
lenlänge der Strahlung reduziert sich, wenn sich die Fre
quenz gemäß der Beziehung λ = c/f erhöht, wobei λ die Wellen
länge ist, c die Lichtgeschwindigkeit und f die Frequenz.
Beispielsweise ist das Fernfeld für eine elektromagnetische
Strahlung bei einer Frequenz von 5 GHz etwa 9,5 mm, und das
Fernfeld für Frequenzen, die höher sind als 5 GHz, ist näher
als 9,5 mm. Somit bietet der vertiefte Aufbau der vorlie
genden Erfindung eine effektive Alternative zu herkömmli
chen Wellenleitern, insbesondere für eine Strahlung mit hö
herer Frequenz.
Obwohl erwartet wird, daß die in Fig. 4-10 dargestellten
parabolischen Vertiefungen unter Verwendung von herkömmli
chen Preßprozessen normalerweise in Blech gebildet werden,
können sie in leitfähigen Kunststofflagen oder Platten oder
andere Herstellungsmaterialien und Prozesse können verwen
det werden. Bei Blech wird eine feste innere Vertiefung zu
nächst in das Blech gepreßt und dann werden die innere Ver
tiefung und ein Teil des umgebenden Blechs durchstoßen und
ausgepreßt, um die kreuzförmige äußere Vertiefung 44 zu
bilden, während eine segmentierte innere Vertiefung 42 be
stehen bleibt. Die Größe und Form der Vertiefungen 14 hän
gen von dem Abschirmungs- und Luftflußanforderungen für das
spezielle Gerät, Modul und System ab, bei dem die Vertie
fungen verwendet werden. Für ein typisches Plattenlaufwerk
oder Steuermodul in einem RAID-System, bei dem auf ein Rau
schen mit höherer Frequenz für diese neue Vertiefungs-Ab
schirmung abgestellt wird, im allgemeinen 1 GHz und höher,
wird erwartet, daß die innere Vertiefung 42 und die äußere
Vertiefung 44 von einigen Millimetern tief bis zu einigen
zehn Millimetern tief sein werden.
Die vorliegende Erfindung wurde mit Bezugnahme auf das vor
hergehende beispielhafte Ausführungsbeispiel gezeigt und
beschrieben, bei dem parabolische innere und äußere Vertie
fungen verwendet werden. Andere Ausführungsbeispiele sind
möglich. Beispielsweise kann die Abschirmung für elektroma
gnetische Störungen nur eine äußere Vertiefung oder nur ei
ne innere Vertiefung verwenden, in Fällen, bei denen mehr
Luftfluß nötig oder gewünscht wird, und weniger Rauschdämp
fung toleriert werden kann. Obwohl aufgrund der oben ange
führten Gründe parabolische Vertiefungen bevorzugt werden,
können bei einigen Anwendungen andere Formen angemessen
sein.
Claims (7)
1. Abschirmung für elektromagnetische Störungen, die ein
leitfähiges Material mit einer Mehrzahl von perforier
ten Vertiefungen (14) umfaßt, die in derselben gebil
det sind.
2. Abschirmung gemäß Anspruch 1, bei der die Vertiefungen
(14) parabolisch sind.
3. Abschirmung gemäß Anspruch 2, bei der jede perforierte
Vertiefung (14) eine innere Vertiefung (42), die durch
parabolische Segmente (54, 56, 58, 60) charakterisiert
ist, die durch Zwischenräume getrennt sind, und eine
äußere Vertiefung (44), die durch parabolische Bänder
(46, 48, 50, 52) charakterisiert ist, die die Zwi
schenräume zwischen den Segmenten (54, 56, 58, 60) der
inneren Vertiefung (42) bedecken, umfaßt.
4. Abschirmung für elektromagnetische Störungen, die eine
leitfähige Lage und eine Mehrzahl von perforierten
Vertiefungen (14) in der Lage umfaßt, wobei jede Ver
tiefung (14) eine segmentierte innere Vertiefung (42)
und eine mit Bändern versehene äußere Vertiefung (44)
umfaßt, wobei die Bänder (46, 48, 50, 52) der äußeren
Vertiefung (44) zumindest teilweise Zwischenräume zwi
schen Segmenten (54, 56, 58, 60) der inneren Vertie
fung (42) bedecken.
5. Abschirmung gemäß Anspruch 4, bei der die Segmente
(54, 56, 58, 60) der inneren Vertiefung (42) und die
Bänder (46, 48, 50, 52) der äußeren Vertiefung (44)
parabolisch sind.
6. Abschirmung für elektromagnetische Störungen, die ein
leitfähiges Material mit einem Merkmal (42, 44) um
faßt, das konfiguriert ist, um elektromagnetische
Strahlung zu reflektieren, während gleichzeitig ein
Luftfluß durch das Material erlaubt wird.
7. Elektronisches Modul mit einer Abschirmung für elek
tromagnetische Störungen (20, 22), das folgende Merk
male umfaßt:
ein elektronisches Gerät, das in der Lage ist, elek tromagnetische Strahlung zu erzeugen; und
ein Gehäuse (24), dass das elektronische Gerät zumin dest teilweise umhüllt, wobei das Gehäuse (24) eine Mehrzahl von Wänden aufweist, von denen zumindest eine ein leitfähiges Material mit einer Mehrzahl von perfo rierten Vertiefungen (14) umfaßt, die in derselben ge bildet sind.
ein elektronisches Gerät, das in der Lage ist, elek tromagnetische Strahlung zu erzeugen; und
ein Gehäuse (24), dass das elektronische Gerät zumin dest teilweise umhüllt, wobei das Gehäuse (24) eine Mehrzahl von Wänden aufweist, von denen zumindest eine ein leitfähiges Material mit einer Mehrzahl von perfo rierten Vertiefungen (14) umfaßt, die in derselben ge bildet sind.
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Family
ID=25280792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10208734A Ceased DE10208734A1 (de) | 2001-04-20 | 2002-02-28 | Abschirmung für elektromagnetische Störungen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6567276B2 (de) |
DE (1) | DE10208734A1 (de) |
GB (1) | GB2376570B (de) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT CO., L.P., HOUSTON, TE |
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8131 | Rejection |