DE19640435A1 - Vorrichtung zur Verbesserung der Leistungsableitung einer Halbleitervorrichtung - Google Patents

Vorrichtung zur Verbesserung der Leistungsableitung einer Halbleitervorrichtung

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DE19640435A1
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Description

Diese Erfindung bezieht sich allgemein auf einen auf ei­ ner Oberfläche montierten Halbleiter und insbesondere auf eine Vorrichtung zur Verbesserung der Leistungsdissipati­ on bzw. -ableitung eines auf einer Oberfläche montierten Halbleiters.
Da es eine verstärkte Nachfrage nach Anordnungen von elektrischen Komponenten mit hoher Dichte auf verschiede­ nen Gebieten der elektronischen Ausrüstung gibt, verwen­ deten jüngere Schaltungskonstruktionen in steigendem Maße auf Oberflächen montierte Halbleitervorrichtungen bzw. Surface Mounted Devices (SMD). Auf einer Oberfläche mon­ tierte Halbleitervorrichtungen sind kleiner als herkömm­ liche Halbleitervorrichtungen und nehmen somit geringeren Raum auf einer gedruckten Leiterplatte (PC = printed circuit) ein. Folglich wird es wichtig, wirkungsvoll Wär­ me abzuleiten bzw. zu dissipieren, die von den elektroni­ schen Komponenten auf der gedruckten Leiterplatte bzw. dem PC-Board montiert sind.
Beispielsweise werden Transistoren im allgemeinen in Oberflächenmontagegehäusen verpackt. Das Gehäuse der Vor­ richtung weist eine metallische Hinterseite auf, welche an ein Wärmekissen bzw. Wärmefläche oder eine Wärmesenke auf der gedruckten Leiterplatte gelötet ist. Anders als herkömmliche Wärmesenken bzw. Wärmeabführvorrichtungen besteht eine Wärmesenke für eine auf einer Oberfläche montierte Vorrichtung bzw. Surface Mounted Device (SMD) aus einer dünnen Lage von Metallmaterial auf der Obersei­ te der gedruckten Leiterplatte. Das technische Datenblatt für einen typischen auf einer Oberfläche montierten Tran­ sistor enthält zwei Leistungsableitungs- bzw. Leistungs­ dissipationswerte. Die erste Leistungsdissipation (PD1) reflektiert die Maximalleistung, die die Vorrichtung dis­ sipieren kann, und zwar mit einer Wärmesenke mit den emp­ fohlenen Abmessungen. Beispielsweise ist ein typischer PD1-Wert 1,56 Watt, wenn die Umgebungstemperatur 25°C ist. Der zweite Leistungsdissipationswert (PD2) reflek­ tiert die Maximalleistung, die die Vorrichtung dissipie­ ren kann, wenn das Gehäuse der Vorrichtung auf einer spe­ ziellen Temperatur gehalten wird. Beispielsweise kann ei­ ne typische Vorrichtung fähig sein, 15 Watt zu dissipie­ ren, wenn die Gehäusetemperatur auf 25°C gehalten wird. Somit kann, wie zu sehen ist, falls das Gehäuse auf einer niedrigeren Temperatur gehalten wird, die Vorrichtung bis zu 10-mal die Leistung dissipieren. Jedoch weisen die technischen Datenblätter keine Vorschläge auf, wie die Gehäusetemperatur auf diesem Pegel zu halten ist.
Die vorliegende Erfindung ist darauf gerichtet, eines oder mehrere der Probleme, wie oben dargelegt, zu über­ winden.
Gemäß eines Aspektes der vorliegenden Erfindung ist eine Einrichtung zum Verbessern der Leistungsdissipation einer Halbleitervorrichtung vorgesehen, die auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte montiert ist, und zwar mit zumindest einer oberen gedruckten Leiterplattenlage und einer unteren gedruckten Leiterplattenlage. Die Lagen der gedruckten Leiterplatte sind sowohl thermisch als auch elektrisch miteinander verbunden, außer daß eines der leitenden Kissen bzw. Flächen, mit denen die Halbleiter­ vorrichtung thermisch gekoppelt ist, nicht elektrisch mit der Halbleitervorrichtung verbunden ist, die es schützen soll, so daß die thermischen und elektrischen Pfade bzw. Wege getrennt und unterschiedlich sind. Die Vorrichtung weist ein Kissen bzw. eine Fläche aus Metallmaterial auf, die mit einer Oberseite der oberen Lage der gedruckten Leiterplatte verbunden ist. Die Halbleitervorrichtung be­ sitzt einen Wärmeübertragungsteil, der mit dem thermi­ schen Kissen bzw. der thermischen Fläche verbunden ist. Die Vorrichtung weist zumindest einen Leiterteil für Wär­ meübertragungen auf, der mit der gedruckten Leiterplatte verbunden ist und der thermisch mit der thermischen Flä­ che gekoppelt ist. Der Leiterteil ist in Form eines ther­ mischen Weges. Eine thermische Ebenenlage ist thermisch mit dem zumindest einen Leiterteil gekoppelt.
Fig. 1 ist eine schematische Veranschaulichung des be­ vorzugten Ausführungsbeispiels einer gedruckten Leiterplattenvorrichtung, um die Leistungsdissi­ pation einer auf einer Oberfläche montierten Halbleitervorrichtung zu verbessern;
Fig. 2 ist eine Veranschaulichung eines Teils der vor­ liegenden Erfindung, die eine "thermische" Fläche bzw. ein Kissen und eine "leitende" Fläche bzw. ein Kissen gemäß eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung aufweist;
Fig. 3 ist eine schematische Veranschaulichung eines al­ ternativen Ausführungsbeispiels einer gedruckten Leiterplattenvorrichtung, um die Leistungsdissi­ pation einer auf einer Oberfläche montierten Halbleitervorrichtung zu verbessern;
Fig. 4 ist eine vereinfachte teilweise zusammengesetzte Schnittansicht des bevorzugten Ausführungsbei­ spiels der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 5 ist eine vereinfachte, teilweise zusammengesetzte Schnittansicht des alternativen Ausführungsbei­ spiels, welches in Fig. 3 gezeigt ist.
Mit Bezug auf Fig. 1 sieht die vorliegende Erfindung eine Einrichtung 100 vor, um die Leistungsdissipation bzw. -ableitung einer Halbleitervorrichtung 102 zu verbessern, die auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte bzw. PC-Platte (PC = printed circuit) 104 montiert ist, und zwar vorzugsweise durch die sogenannte SMD-Technik. Die gedruckte Leiterplatte bzw. PC-Platte besitzt zumindest eine obere PC-Plattenlage 106 und eine untere PC- Plattenlage 108. Im bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die PC-Platte 104 eine Mehr-Lagen-Platte mit einer oberen PC-Plattenlage 106, einer unteren PC-Plattenlage 108 und einer Vielzahl von Zwischenplattenlagen 110. Zu Veran­ schaulichungszwecken ist die PC-Platte 104 der fig. 1 mit zwei Zwischenplattenlagen 110A, 110B gezeigt. Jedoch könnte die PC-Platte irgendeine Anzahl von Zwischenplat­ tenlagen (einschließlich Null) aufweisen, ohne vom Geist der Erfindung abzuweichen.
Im allgemeinen ist die Oberseite der oberen PC-Plattenla­ ge 106 mit einer leitenden Lage aus Kupfer plattiert bzw. beschichtet, welche musterförmig angeordnet worden ist, um (nicht gezeigte) Leiterbahnen zu bilden. Jede Zwi­ schenlage 110A und 110B wird typischerweise an ihrer Oberseite mit einer leitenden Kupferlage beschichtet. Darüber hinaus sei bemerkt, daß jede PC-Plattenlage bzw. Lage einer gedruckten Leiterplatte eine Mehr-Lagen-Struk­ tur aus Harz und Fiberglasverstärkungen aufweist, die miteinander verbunden worden sind, wobei sie eine Iso­ lierlage zwischen den kupferbeschichteten Lagen bilden. Eine Anzahl von elektrischen Elementen sind auf die ge­ druckte Leiterplatte bzw. PC-Platte gelötet und sind in vorbestimmter Anordnung über metallische Spuren bzw. Bah­ nen verbunden. Somit wird typischerweise zumindest die Oberseite einer jeden Lage einer gedruckten Leiterplatte Bahnen enthalten. Darüber hinaus können Bahnen auf jewei­ ligen Lagenoberflächen mit Bahnen auf anderen Lagen über Leitungen verbunden werden, wie allgemein in der Technik bekannt ist. Zur Vereinfachung sind die Bahnen und andere Komponenten nicht gezeigt. Zusätzlich besitzen gedruckte Leiterplatten im allgemeinen zumindest eine Leistungs­ ebene und eine Erde-Ebene. Die Leistungs- und Erde-Ebenen sind vergrößerte Lagen oder Bahnen, die mit der Oberflä­ che einer der PC-Plattenlagen verbunden sind. Die Lei­ stungsebene ist mit einer elektrischen Leistungsquelle verbunden, beispielsweise eine +5-Volt-Leistungsver­ sorgung oder ein Regler. Die Erde-Ebene ist mit elektri­ scher Erde verbunden.
Mit Bezug auf Fig. 1 ist das bevorzugte Ausführungsbei­ spiel der Einrichtung gezeigt. Wie in Fig. 1 zu sehen, weist die Einrichtung 100 ein Kissen bzw. eine Fläche 302 aus Metallmaterial auf, vorzugsweise Kupfer, und zwar verbunden mit der Oberseite der oberen PC-Plattenlage 106. Ein weiteres metallisches Kissen bzw. eine Metall­ fläche 304 ist auf der nächsten folgenden PC-Plattenlage 110A angeordnet, und ist thermisch mit der Fläche 302 wie folgt gekoppelt. Die Flächen 302 und 304 sind thermisch vertikal durch die erste Lage 106 der gedruckten Leiter­ platte gekoppelt (beispielsweise von der Fläche 302 zur Fläche 304 auf der nächsten Lage nach unten). Da die Län­ ge des Pfades kurz durch die Lage der gedruckten Leiter­ platte ist (ungefähr 0,007 inch bzw. 0,01778 mm) und da die Fläche groß ist, ist der thermische Pfad zwischen den Flächen 302 und 304 gut. Die Halbleitervorrichtung 102 ist mit den Flächen 302 und den Flächen 303 gekuppelt, wobei die Flächen 302 und 303 einige Wärmeableitung für die Halbleitervorrichtung 102 vorsehen. Weiterhin sind die Flächen 302 und 303 für sowohl thermische als auch elektrische Verbindung mit der Transistorform vorgesehen. Die Fläche 304 ist sowohl elektrisch als auch thermisch leitend, und zwar von einer Seite der gedruckten Leiter­ platte zur anderen. Jedoch ist die Fläche 304 nicht elek­ trisch mit der Halbleitervorrichtung verbunden, die sie schützen soll. Jede darauf folgende PC-Plattenlage (beispielsweise 110A, 110B, 108) enthält eine metallische Fläche 304, vorzugsweise aus Kupfer gemacht, die an ihrer Oberfläche angeordnet ist. Die Flächen 304 entsprechen der Halbleitervorrichtung 102. Jede Kupferfläche ist vor­ zugsweise von gleicher Größe und ist, falls sie PC- Plattenzwischenlagen sind, mit einer entsprechenden Kup­ ferfläche ausgerichtet, die auch anderen PC-Plattenlagen angeordnet ist. Jede Kupferfläche 304 besitzt eine Viel­ zahl von Öffnungen 305, die darin zur thermischen Leitung angeordnet sind. Die Öffnungen 305 sind von der Fläche 304 zur Fläche 304 und von PC-Plattenlage zu PC- Plattenlage ausgerichtet und erstrecken sich daher über die "Dicke" der PC-Platte bzw. gedruckten Leiterplatte, außer der oberen PC-Plattenlage 106.
In dem in den Fig. 1 und 4 veranschaulichten Ausführungs­ beispiel ist die Fläche 304 mit der Oberseite der PC- Plattenzwischenlage 110A gekoppelt, und ist elektrisch von der Fläche 302 isoliert, jedoch sind die zwei ther­ misch gekoppelt, wie oben beschrieben, und zwar dahingehend, daß, obwohl die PC-Platte aus einem Material kon­ struiert bzw. gemacht ist, welches im allgemeinen als ein Isolator beschrieben wird, Wärme wegen der kleinen vorge­ sehenen Abstände vom Kissen bzw. der Fläche 302 zur Flä­ che 304 laufen bzw. geleitet werden wird.
Mit Bezug auf Fig. 4 ist eine vereinfachte teilweise zu­ sammengesetzte Schnittansicht des bevorzugten Aus­ führungsbeispiels zu Erklärungszwecken gezeigt. Die Halb­ leitervorrichtung 102 ist mit den Flächen 302 und 303 ge­ koppelt, die mit der Oberseite der PC-Plattenlage 106 verbunden sind. Jede darauffolgende PC-Plattenlage be­ sitzt eine Fläche 304, die darauf angeordnet ist, wobei die Fläche 304 thermisch mit der Fläche 302 gekoppelt bzw. verbunden ist, und elektrisch von ihr isoliert ist. Wie in Fig. 4 zu sehen, besitzt jede PC-Plattenlage außer der oberen PC-Plattenlage 106 eine Vielzahl von Löchern 202 darin, die mit entsprechenden Öffnungen 305 der Flä­ che 304 angeordnet sind, wodurch sie Wege bzw. Leitungen bilden. Die Wege sind mit leitendem Metallmaterial durch Elektroplattierung ausgekleidet, wodurch sie thermische Leitungen bzw. Wege bilden. Die thermischen Wege sehen eine thermische Leitung von der oberen PC-Plattenlage 106 nach unten zur unteren PC-Plattenlage 108 vor, die mit der Wärmesenke 307 gekoppelt ist.
Mit Bezug auf Fig. 3 ist ein alternatives Ausführungs­ beispiel der Einrichtung gezeigt. Wie in Fig. 3 zu sehen, weist die Einrichtung 100 eine Fläche bzw. ein Kissen 302 aus Metallmaterial auf, vorzugsweise Kupfer, und zwar verbunden mit der Oberseite der oberen PC-Plattenlage 106. Eine weitere Metallfläche 304 ist thermisch mit der Fläche 302 gekoppelt. Die Flächen 302 und 304 sind ther­ misch horizontal über das Material der gedruckten Leiter­ platte zwischen den Flächen 302 und 304 gekoppelt, und sind thermisch vertikal durch die erste Lage 106 der ge­ druckten Leiterplatte gekoppelt (beispielsweise von der Fläche 302 zur Fläche 304 auf der nächsten Lage nach un­ ten). Da die Länge des Pfades kurz durch die Lage der ge­ druckten Leiterplatte ist (ungefähr 0,007 inch bzw. 0,01778 mm), und da die Fläche groß ist, ist der ther­ mische Pfad zwischen den Flächen 302 und 304 gut.
Die Halbleitervorrichtung 102 ist mit der Fläche 302 ge­ koppelt, wobei die Fläche 302 einige Wärmedissipation bzw. -abführung für die Halbleitervorrichtung 102 vor­ sieht. Weiter ist die Fläche sowohl zur thermischen als auch zur elektrischen Verbindung mit der Transistorform vorgesehen. Die Fläche 304 ist sowohl elektrisch als auch thermisch leitend, und zwar von einer Seite der gedruck­ ten Leiterplatte zur anderen. Jedoch ist die Fläche 304 nicht elektrisch mit der Halbleitervorrichtung verbunden, die sie schützen soll. Jede darauf folgende PC-Platten­ lage (beispielsweise 110A, 110B, 108) enthält eine Me­ tallfläche 304, vorzugsweise aus Kupfer gemacht, die auf ihrer Oberseite angeordnet ist. Die Flächen 304 entspre­ chen der Halbleitervorrichtung 102. Jede Kupferfläche ist vorzugsweise von gleicher Größe, und, falls es PC- Plat­ tenzwischenlagen gibt, ist sie mit einer entsprechenden Kupferfläche ausgerichtet, die auf den anderen PC-Plat­ tenlagen angeordnet ist. Jede Kupferfläche 304 besitzt eine Vielzahl von Öffnungen 305, die darin zur thermi­ schen Leitung angeordnet sind. Die Öffnungen 305 sind von der Fläche 304 zur Fläche 304 ausgerichtet und von PC- Plattenlage zu PC-Plattenlage, und daher erstrecken sie sich über die "Dicke" der PC-Platte bzw. gedruckten Lei­ terplatte, wie im folgenden genauer beschrieben werden wird.
In dem in den Fig. 3 und 5 veranschaulichten Ausführungs­ beispielen ist die Fläche 304 mit der Oberseite der obe­ ren PC-Plattenlage 106 gekoppelt, und ist elektrisch von der Fläche 302 isoliert, jedoch sind die zwei thermisch gekoppelt, wie oben beschrieben, und zwar dahingehend, daß, obwohl die PC-Platte aus einem im allgemeinen als Isolator beschriebenen Material konstruiert bzw. gemacht ist, Hitze wegen der kleinen vorkommenden Abstände von der Fläche 302 zum umgebenden leitenden Teil 304 geleitet bzw. abgeleitet werden wird. Darüber hinaus wird die Wär­ meleitung durch die obere PC-Plattenlage 106 zur nächsten PC-Plattenlage hindurchgehen, welche mit einer Kupferlage beschichtet ist.
Mit Bezug auf Fig. 5 ist eine vereinfachte teilweise zu­ sammengesetzte Schnittansicht zu Erklärungszwecken ge­ zeigt. Die Fläche 304 ist mit der Oberseite der oberen PC-Plattenlage 106 gekoppelt. Die Halbleitervorrichtung 102 ist mit der Fläche 302 gekoppelt, welche thermisch mit der Fläche 304 gekoppelt ist, und elektrisch von ihr isoliert ist. Wie in Fig. 5 zu sehen, besitzt jede PC- Plattenlage (beispielsweise 106, 110A, 110B, 110C und 108) eine Vielzahl von Löchern 202 darin ausgebildet, und zwar durch Bohren oder Plasma-Ätzen, die mit entsprechen­ den leitenden Flächenöffnungen 305 ausgerichtet sind, wo­ durch sie Wege bilden. Die Wege sind mit leitendem Me­ tallmaterial durch Elektroplatierung ausgekleidet, wo­ durch sie thermische Wege bilden. Diese thermischen Wege sehen eine thermische Leitung von der oberen PC- Plattenlage 106 zur unteren PC-Plattenlage 108 vor, die mit einer Wärmesenke 307 gekoppelt ist. Weiter sind alle Flächen 304 wegen der Wege sowohl thermisch als auch elektrisch verbunden.
Mit Bezug auf die Zeichnungen und im Betrieb sieht die vorliegende Erfindung eine Einrichtung 100 vor, um die Wärmedissipation einer auf einer Oberfläche montierten Halbleitervorrichtung 102 zu verbessern. Wie oben be­ schrieben, weist die Einrichtung 100 eine metallische Fläche 302 auf, die mit der Oberseite einer oberen PC- Plattenlage 106 verbunden ist. Die Halbleitervorrichtung 102 ist mit der Fläche 302 gekoppelt, wobei die Fläche 302 einige Wärmeübertragung für die Halbleitervorrichtung 102 vorsieht. Eine leitende Metallfläche 304 ist ther­ misch mit der Fläche 302 gekoppelt. Jede aufeinander­ folgende PC-Plattenlage (beispielsweise 110A, 110B, 108) enthält eine leitende Metallfläche 304, die an ihrer Oberfläche angeordnet ist. Jede leitende Metallfläche 304 besitzt Öffnungen 305 darin, und zwar zur thermischen Leitung. Jede Fläche 304 ist thermisch mit der Fläche 302 gekoppelt und elektrisch von ihr isoliert. Die vorlie­ gende Erfindung weist auch zumindest einen thermischen Weg zur Wärmeübertragung auf, der in der PC-Platte bzw. gedruckten Leiterplatte angeordnet ist, und der thermisch mit der thermischen Fläche 302 und der Wärmesenke 307 ge­ koppelt ist.
Da eine Schaltungskonstruktion normalerweise viele Halb­ leitervorrichtungen aufweisen wird, kann die vorliegende Erfindung angepaßt bzw. geeignet sein, um die Leistungs­ dissipation einer jeden zu vergrößern.
Andere Aspekte, Ziele und Merkmale der vorliegenden Er­ findung können aus einem Studium der Zeichnungen, der Of­ fenbarung und der beigefügten Ansprüche erhalten werden.
Zusammenfassend kann man folgendes sagen:
Eine Vorrichtung zur Verbesserung der Leistungsdissipa­ tion bzw. -abführung einer Halbleitervorrichtung, die auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte montiert ist, und zwar mit zumindest einer oberen Lage der ge­ druckten Leiterplatte und einer unteren Lage der gedruck­ ten Leiterplatte ist vorgesehen. Die Einrichtung weist eine erste Lage aus Metallmaterial auf, die mit einer Oberseite der oberen Lage der gedruckten Leiterplatte verbunden ist. Die Halbleitervorrichtung ist mit der er­ sten Fläche verbunden. Eine zweite Fläche aus Metallmate­ rial ist mit der Oberseite von zumindest einer der oberen und unteren Lagen der gedruckten Leiterplatte verbunden, wobei die zweite Fläche elektrisch von der Halbleitervor­ richtung isoliert ist. Die Einrichtung weist auch zumin­ dest einen thermisch Weg zur Wärmeübertragung durch die Lagen der gedruckten Leiterplatten auf, die thermisch mit der thermischen Fläche gekoppelt sind. Eine Wärmesenke ist thermisch mit dem zumindest einem thermischen Weg ge­ koppelt.

Claims (12)

1. Einrichtung zur Verbesserung der Leistungsdissipa­ tion einer Halbleitervorrichtung, die auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte montiert ist, wobei die Einrichtung folgendes aufweist:
eine obere Lage der gedruckten Leiterplatte, und zwar mit einer Oberseite und einer Unterseite;
eine untere Lage der gedruckten Leiterplatte, und zwar mit einer Oberseite und einer Unterseite;
eine erste Fläche bzw. ein Kissen aus Metallmaterial, und zwar mit der Oberseite der oberen Lage der ge­ druckten Leiterplatte verbunden, wobei die Halbleitervor­ richtung mit der erwähnten ersten Fläche verbunden ist;
eine zweite Fläche aus metallischem Material, die mit der Oberseite von zumindest einer der erwähnten obe­ ren und unteren Lagen der gedruckten Leiterplatte verbun­ den ist, wobei die zweite Fläche elektrisch von der Halb­ leitervorrichtung isoliert ist, wobei die zweite Fläche zumindest eine Öffnung darin besitzt;
zumindest einen Weg zur Wärmeübertragung durch die Lagen der gedruckten Leiterplatte, wobei der Weg ther­ misch mit jeder der Flächen gekoppelt ist; und
eine Wärmesenke, die thermisch mit dem zumindest ei­ nen Weg gekoppelt ist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, wobei die zweite Fläche die erste Fläche umgibt, wenn die zweite Fläche mit der Oberseite der oberen gedruckten Leiterplatte verbunden ist.
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, die weiter eine Fläche aus Metallmaterial aufweist, welches dem der zwei­ ten Fläche identisch ist, die mit der Oberseite der unte­ ren Lage verbunden ist.
4. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 3, die weiter zumindest eine Zwischenlage der gedruckten Leiterplatte aufweist, wobei die Zwischenlage eine Fläche aus Metallmaterial besitzt, die der der zweiten Fläche identisch ist, die mit einer Oberseite davon verbunden ist, wobei die zweiten, Zwi­ schenlagen- und Bodenlagenflächen ausgerichtet sind.
5. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 4, wobei der zumindest eine Weg sich durch jede der Lagen erstreckt.
6. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, die weiter zumindest eine Zwischenlage der gedruckten Leiterplatte aufweist, wobei die Zwischenlage eine Fläche aus Metallmaterial besitzt, die der der zweiten Lage identisch ist, die mit einer Oberfläche davon verbunden ist, wobei die zweiten und Zwischenlagenflächen ausgerichtet sind.
7. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 6, die eine dritte Fläche aus Metallmaterial besitzt, die mit der Oberseite der oberen Lage der gedruckten Leiterplatte und mit der Halbleiter­ vorrichtung verbunden ist.
8. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 6, wobei der zumindest eine Weg sich durch die Zwischenlage und die untere Lage er­ streckt.
9. Einrichtung zur Verbesserung der Leistungsdissipati­ on einer Halbleitervorrichtung, die auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte montiert ist; wobei die Einrichtung folgendes aufweist:
eine obere Lage der gedruckten Leiterplatte mit ei­ ner Oberseite und einer Unterseite;
eine untere Lage der gedruckten Leiterplatte mit ei­ ner Oberseite und einer Unterseite;
eine erste Fläche aus Metallmaterial, die mit der Oberseite der oberen Lage der gedruckten Leiterplatte verbunden ist, wobei die Halbleitervorrichtung mit der ersten Fläche verbunden ist;
eine zweite Fläche aus Metallmaterial, die mit der Oberseite der oberen Lage der gedruckten Leiterplatte verbunden ist, wobei die zweite Fläche die erste Fläche umgibt, wobei die zweite Fläche elektrisch von der Halb­ leitervorrichtung isoliert ist, wobei die zweite Fläche eine Vielzahl von Öffnungen darin besitzt;
eine Vielzahl von Zwischenlagen der gedruckten Lei­ terplatte, wobei jede der Zwischenlagen eine Metallfläche besitzt, die der der zweiten Fläche identisch ist, die mit einer Oberseite davon verbunden ist, wobei die zwei­ ten und Zwischenlagenmetallflächen ausgerichtet sind;
eine Vielzahl von Wegen zur Wärmeübertragung durch die Lagen der gedruckten Leiterplatte, wobei jeder der Wege thermisch mit den Flächen gekoppelt ist; und
eine Wärmesenke, die thermisch mit der Vielzahl von Wegen gekoppelt ist.
10. Einrichtung nach Anspruch 9, die eine Fläche aus Me­ tallmaterial aufweist, welches der der zweiten Fläche identisch ist, die mit der Oberseite der unteren Lage der gedruckten Leiterplatte verbunden ist, wobei die zweiten, Zwischenlagen- und Unterlagenflächen ausgerichtet sind.
11. Einrichtung zur Verbesserung der Leistungsdissipati­ on einer Halbleitervorrichtung, die auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltung montiert ist, wobei die Ein­ richtung folgendes aufweist:
eine obere Lage der gedruckten Leiterplatte mit ei­ ner Oberseite und einer Unterseite;
eine untere Lage der gedruckten Leiterplatte mit ei­ ner Oberseite und einer Unterseite;
eine erste Fläche aus Metallmaterial, die mit der Oberseite der oberen Lage der gedruckten Leiterplatte verbunden ist, wobei die Halbleitervorrichtung mit der ersten Fläche verbunden ist;
eine zweite Fläche aus Metallmaterial, die mit der Oberfläche der unteren Lage verbunden ist, wobei die zweite Fläche eine Vielzahl von Öffnungen darin besitzt, wobei die zweite Fläche elektrisch von der Halbleitervor­ richtung isoliert ist;
eine Vielzahl von Zwischenlagen der gedruckten Lei­ terplatte, wobei jede der Zwischenlagen eine Metallfläche besitzt, die der der zweiten Fläche identisch ist, die mit einer Oberseite davon verbunden ist, wobei jede der Zwischenlagenmetallflächen ausgerichtet ist;
eine Vielzahl von Wegen zur Wärmeübertragung durch die Lagen der gedruckten Leiterplatten, wobei jeder der Wege thermisch mit jeder der Flächen gekoppelt ist; und
eine Wärmesenke, die thermisch mit der Vielzahl von Wegen gekoppelt ist.
12. Einrichtung nach Anspruch 11, die eine dritte Fläche aus Metallmaterial aufweist, die mit der Oberseite der oberen Lage der gedruckten Leiterplatte und mit der Halb­ leitervorrichtung verbunden ist.
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