JP2000252349A - 半導体製造装置の基板保持構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 発明の解決課題は、(a)基板の保持
部分を出来るだけ小さくすることで、水抜けを良くする
と同時に洗浄効果が出来るだけ上がるようにし、(b)し
かも、基板を高速回転させてもクランプ力が弱まる事が
ない装置の開発にある。 【解決手段】 基板(S)の保持を行うチャック機構(A)
と、チャック機構(A)を回転させる回転駆動機構(B)とで
構成された半導体製造装置の基板保持構造において、チ
ャック機構(A)が、基板(S)の外周縁を保持する固定ピン
(1)と、基板(S)の外周に配設され、基板(S)の外周に向
かって拡縮し、縮小時には基板(S)の外周縁に当接して
基板(S)を固定し、拡大時には基板(S)の外周縁から離間
して基板(S)を移送可能にする可動ピン(2)と、可動ピン
(2)を拡縮させる可動ピン拡縮駆動部(a)とで構成されて
おり、前記可動ピン(2)の拡縮運動が可動ピン拡縮駆動
部(a)の駆動源(b)の往復運動を変換したものであり、前
記往復運動の運動方向がチャック機構(A)の回転方向と
異なる事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は基板の周縁部のみをチャ
ックする半導体製造装置の基板保持構造において、従来
にない新規な構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体は、現在、超ＬＳＩから超々ＬＳ
Ｉというように進展して来ており、その表面には超精密
写真製版技術を応用して形成した極めて微細な回路が密
に形成されている。従って、極く微細な塵埃がその表面
に付着すると半導体回路の回路不良として現れ、歩留ま
り低下となる。前述のように半導体がより精密化する
と、その製造コストもうなぎ登りに増加し、歩留まり向
上がコスト削減に大きく寄与するものであり、除塵対策
が非常に重要な問題となっている。

【０００３】さて、半導体製造現場では、現在の所、微
細回路を形成するための表面の清浄化管理は極めて厳格
に行われているものの、裏面の清浄化管理はそれほど厳
格に行われているものではない。処が、半導体基板の裏
面は、各工程で機器の基板チャック用回転テーブルやハ
ンドリング装置のハンドに吸着されて接触し、その接触
部分でパーティクルが発生したり汚染されたりしてお
り、これが半導体工程において表面側に回って付着し、
汚染（コンタミネーション）の原因の１つになるという
事が分かって来た。

【０００４】そこで、最近では半導体基板の裏面洗浄も
十分に行われるようになって来たのであるが、そのよう
な装置の一例として出願人の開発したもの（特開平７−
２１１６７７号）があるが、次のような問題を抱えてい
る。

【０００５】(a)基板全周をクランプする構造であるた
め、基板の上面に注がれた洗浄水の抜けが悪く、洗浄効
果が低い。(b)基板全周をクランプするクランププレー
トが大きく質量が大であり且つクランプ作動方向が遠心
力が加わる方向であるため、基板の回転速度を上げると
クランププレートが開く方向の遠心力がクランププレー
トに加わることになり、クランプ力が弱まる。(c)基板
の全周は全周にて行っていたので、保持のための接触ラ
インが長く、せっかく洗浄したにも拘わらず、この部分
が汚染源になる等の欠点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明装置は、かかる
従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、(a)基板の
保持部分を出来るだけ小さくすることで、水抜けを良く
すると同時に洗浄効果が出来るだけ上がるようにし、
(b)しかも、基板を高速回転させてもクランプ力が弱ま
る事がない装置の改良をその技術的課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１は半導体製造装
置の基板保持構造に関し「基板(S)の保持を行うチャッ
ク機構(A)と、チャック機構(A)を回転させる回転駆動機
構(B)とで構成された半導体製造装置の基板保持構造に
おいて、チャック機構(A)が、基板(S)の外周縁を保持す
る固定ピン(1)と、基板(S)の外周に配設され、基板(S)
の外周に向かって拡縮し、縮小時には基板(S)の外周縁
に当接して基板(S)を固定し、拡大時には基板(S)の外周
縁から離間して基板(S)を移送可能にする可動ピン(2)
と、可動ピン(2)を拡縮させる可動ピン拡縮駆動部(a)と
で構成されており、前記可動ピン(2)の拡縮運動が可動
ピン拡縮駆動部(a)の駆動源(b)の往復運動を変換したも
のであり、前記往復運動の運動方向がチャック機構(A)
の回転方向と異なる」事を特徴とする。

【０００８】これによれば、基板(S)の保持が固定ピン
(1)と可動ピン(2)とで行われるようになるため、基板
(S)との接触点が極く僅かとなり、水抜けが良くなって
洗浄効果が出来るだけ上がるだけでなく、往復運動の運
動方向がチャック機構(A)の回転方向と異なるために基
板(S)を高速回転させても遠心力が往復運動に直接作用
せず、クランプ力が弱まる事がない。

【０００９】請求項２は、前記請求項１を更に詳述した
もので、「往復運動の運動方向が、回転駆動機構の主軸
(12)に平行に配設されている」事を特徴とする。

【００１０】請求項３は、請求項１に記載の半導体製造
装置の基板保持構造を更に具体的に記載したもので、
「チャック機構(A)の可動ピン拡縮駆動部(a)が、基板
(S)の外周に沿って機構部ケーシング(24)に配設された
支点軸(3)と、支点軸(3)に取り付けられた偏心レバー(2
9)と、可動ピン(2)を支点軸(3)に対して偏心して取り付
ける可動ピン取付部(25)と、偏心レバー(29)に取り付け
られた作動アーム(4)と、主軸(12)の周りに回転可能に
配設され、前記作動アーム(4)が取り付けられ且つカム
溝(5)が形成された外側円筒体(6)と、主軸(12)に対して
回転自在且つ昇降自在に配設され、前記カム溝(5)に嵌
り込み、昇降によって外側円筒体(6)を回動させるカム
フォロア(7a)が取り付けられている内側円筒体(7)とで
構成され、駆動源(b)が、主軸(12)に対して平行に動く
リンクアーム(9c)を有するリンク機構(9)と、前記リン
クアーム(9c)に取り付けられ、内側円筒体(7)に接して
内側円筒体(7)を昇降させるリンク用コロ(10)と、リン
ク機構(9)を作動させるシリンダ(11)とで」構成されて
いる事を特徴とする。

【００１１】請求項４は、半導体製造装置が基板洗浄装
置の場合で「請求項１又は３の何れかに記載の半導体製
造装置の基板保持構造において、基板洗浄機構(C)が配
設されている」事を特徴とする。

【００１２】請求項５は、請求項４を更に詳細にしたも
ので「基板洗浄機構(C)が、昇降可能な回転ブラシ(14)
と、洗浄水噴射用のノズル(15)(16)とで構成されてい
る」事を特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施例に従っ
て説明する。基板(S)は主軸(12)を中心にして３等分点
に配設されている３本の固定ピン(1)にて支持され、且
つ前記固定ピン(1)の略中間点に位置する可動ピン(2)に
て挟持されるようになっている。固定ピン(1)は、その
先端に支持段部(1a)が形成されている円柱状部材で、機
構部上カバー(22)の先端部分にそれぞれ立設されてい
る。

【００１４】機構部上カバー(22)は中心部にキャップ状
のトップカバー(23)がボルト止めされ、その中央部分か
ら放射状に3本のアームが突出したような形状のもの
で、アームの先端に前記固定ピン(1)が取付けられてい
る。この機構部上カバー(22)は機構部ケーシング(24)に
固定されており、主軸(12)の主軸ナット(12a)部分をカ
バーしている。

【００１５】機構部上カバー(22)は、略三角形状の中空
部材で、その中心部分が主軸(12)に主軸ナット(12a)に
て固定されており、主軸(12)と一体的に回転するように
なっている。機構部ケーシング(24)のアーム部分(24a)
の各先端部分には支点軸(3)が回転自在に配設されてい
る。そしてこの支点軸(3)はベアリングを介して前記各
先端部分(24a)の角部に立設された軸受(31)内に保持さ
れている。

【００１６】前記支点軸(3)には可動ピン取付部(25)が
固定されており、その支点軸(3)から偏心した位置に可
動ピン用軸(26)が立設されており、ベアリングを介して
可動ピン(2)が回転自在に取付けられている。可動ピン
(2)は固定ピン(1)同様頂部に挟持段部(2a)が形成された
円柱状のもので、挟持段部(2a)の高さは固定ピン(1)の
支持段部(1a)の高さに一致して形成されている。

【００１７】また、可動ピン取付部(25)の下部には円筒
状の防水カバー(28)が配設されており、その下縁は機構
部ケーシング(24)の上面に接触しており、内側への水の
浸入を防止している。

【００１８】支点軸(3)の下端には偏心レバー(29)が取
付けられており、支点軸(3)に対して偏心して作動アー
ム(4)の一端がロッドエンド(4a)を介して取付けられて
いる。このようにする事で、作動アーム(4)を引くと偏
心レバー(29)は支点軸(3)を回転させ、支点軸(3)に取り
付けられている可動ピン取付部(25)を回転させる。可動
ピン取付部(25)が回転すると支点軸(3)に対して偏心し
ている可動ピン(2)が支点軸(3)を中心にして円軌跡を描
く事になり、後述するようにその位置に基板(S)が載置
されていると挟持段部(2a)で基板(S)の外周縁を押圧挟
持する事になる。

【００１９】前記機構部ケーシング(24)の下面には一体
的に下部ケーシング(27)が配設されており、その下縁に
は断面凹凸で同心円に形成された回転摺動部(2７a)が設
けてあり、固定カバー(34)の上面に設けられた断面凹凸
状で同心円の(34a)と嵌まり合って水密シール部を構成
している。従って、この水密部分を境に回転しない固定
カバー(34)と、回転する機構部ケーシング(24)とが摺接
する事になる。前記固定カバー(34)は液受槽(17)の中央
に固定されている。

【００２０】主軸(12)は、ベアリングを介して主ハウジ
ング(36)に回転自在に保持されており、その上端に前述
のように機構部ケーシング(24)が主軸ナット(12a)にて
固着されており、その下端にはカップリング(42)を介し
て回転駆動モータ(13)が接続されている。回転駆動モー
タ(13)には制御用のパルス発生器(13a)が同軸で設置さ
れている。

【００２１】そして、主軸(12)の停止位置を検出するた
めの位置決めセンサ(40)が主軸(12)に隣接して設置され
ており、主軸(12)に固定され、停止位置を示す例えばス
リットが形成された停止位置決め円板(41)が前記停止位
置決めセンサ(40)のセンシング領域内に嵌まり込んでい
る。前記主ハウジング(36)はベース(43)に固定されてい
る。

【００２２】また、主軸(12)には位置決め凹部(37a)が
形成された停止位置決めカム(37)が取付けられており、
停止位置決めカム(37)に臨むように停止位置決めコマ(3
9)が配設されている。停止位置決めコマ(39)が位置決め
凹部(37a)に嵌まり込む事で所定位置に主軸(12)が停止
保持されるようになっている。そして、停止位置決めシ
リンダ(38)が停止位置決めコマ(39)の駆動用で、停止位
置決めシリンダ(38)のシリンダロツドに停止位置決めコ
マ(39)が取付けられている。停止位置決めシリンダ(38)
はベース(43)に固定されている。

【００２３】主ハウジング(36)の両側にはリンクアーム
(9a)、リンクアーム(9b)、リンクアーム(9c)及びリンク
アーム(9d)からなる一対のリンク(9)が配設されてい
る。前記リンク(9)のリンクアーム(9d)がリンク支持軸
(9f)にてリンク支持台(9e)に回転可能に固定されてお
り、リンクアーム(9c)の先端に当接コロ(10)が回転自在
に取付けられていて後述する回転下鍔(8)に下から当接
するようになっている。

【００２４】そして、リンクアーム(9a)の一端には作動
シリンダ(11)のシリンダロツドがロッドエンドを介して
取付けられており、作動シリンダ(11)を作動させる事で
リンク(9)にリンク運動をさせる事になる。前記作動シ
リンダ(11)は取付プレート(11a)を介してベース(43)に
固定されている。

【００２５】回転下鍔(8)は内側円筒体(7)の外周全周に
突設されており、ベアリングを介して主軸(12)に対して
回転可能且つ昇降可能に保持されている。更に内側円筒
体(7)の上部の左右には一対のカムフォロア(7a)が取付
けられており、内側円筒体(7)の外周を取り囲むように
配設されている外側円筒体(6)のカム溝(5)に前記カムフ
ォロア(7a)が嵌め込まれている。カム溝(5)は垂直な主
軸(12)に対して傾斜しており、内側円筒体(7)が持ち上
げられるとカムフォロア(7a)はカム溝(5)内を転動して
カム溝(5)の上段に移動する。

【００２６】そしてその過程で外側円筒体(6)をカム溝
(5)分だけ内側円筒体(7)の回りを回転させる。逆に内側
円筒体(7)が降ろされるとカムフォロア(7a)はカム溝(5)
内を転動してカム溝(5)の下段に移動する。そしてその
過程で外側円筒体(6)をカム溝(5)分だけ内側円筒体(7)
の回りに逆転させる。

【００２７】外側円筒体(6)は、機構部上カバー(22)内
において、主軸(12)と同心に構成されている機構部ケー
シング(24)の軸部(12b)にベアリングを介して回転自在
に支持されている。そして、外側円筒体(6)の上端には
上鍔(32)が突設されており、3つの作動アーム(4)の他端
がロッドエンド(4b)を介して上鍔(32)にそれぞれ固着さ
れている。

【００２８】前記固定カバー(34)はボウル状の受液槽(1
7)の中心部に一体的に固着されており、その底部には一
対の排水管(19)が設置されていた、洗浄水を排出するよ
うになっている。また、受液槽(17)の上部開口には、昇
降可能なリング状の昇降カバー(18)が配設されていて、
受液槽(17)の上部開口からその内周にかけての部分を覆
うようになっている。

【００２９】昇降カバー(18)の開口部には回転ブラシ(1
4)が昇降可能に配設されており、回転ブラシ(14)の近傍
には上ノズル(15)が配置されていてブラッシング時には
超々純水を回転ブラシ(14)に向かって吹き付けるように
なっている。

【００３０】また、受液槽(17)の底部にも下ノズル(16)
が設置されており、固定ピン(1)及び可動ピン(2)にて保
持された基板(S)の下面「この場合は回路パターンの描
かれている表面側」に超々純水を吹き付けるようになっ
ている。

【００３１】装置全体は装置外装体(21)にてカバーされ
ており、その一部に基板(S)の挿入・取り出し用の開口
部(20)が形成されている。

【００３２】回転ブラシ(14)は、ブラシ用支点軸(14a)
と、ブラシ用支点軸(14a)の外周に放射状に植設された
ブラシ部(14b)とで構成されており、支持アーム(44)に
て昇降可能に支持されている。そして、ブラシ用支点軸
(14a)の端部に取付けられているプーリ(45)に図示しな
い駆動部に接続されている伝達ベルト(46)にて回転駆動
されるようになっている。

【００３３】次に、本発明装置の作用に付いて説明す
る。図示しないロボットハンドにて基板(S)を開口部(2
0)から本装置の内部に挿入し、機構部上カバー(22)の直
上迄移動させ、そこで停止させた後降下させて基板(S)
の外縁を固定ピン(1)の支持段部(1a)に載置する。基板
(S)を固定ピン(1)に載置した後、ロボットハンドは基板
(S)から離脱して開口部(20)から装置外に移動する。こ
の間、昇降カバー(18)及び回転ブラシ(14)は上方に移動
しており、且つ可動ピン(2)は拡開しており、3本の固定
ピン(1)を結ぶ円の外に位置している。

【００３４】また、基板(S)のロボットハンドが、基板
(S)の搬送時に固定ピン(1)や可動ピン(2)に接触しない
ようにするためにロボットハンドの移動軌跡内に固定ピ
ン(1)や可動ピン(2)が位置しないように保持する必要が
ある。そこで、主軸(12)の停止時には、固定ピン(1)や
可動ピン(2)の位置が所定の位置にあるように停止位置
決めカム(37)の位置決め凹部(37a)に停止位置決めコマ
(39)を挿入して主軸(12)の停止位置を決めている。

【００３５】主軸(12)の停止状態にある時に作動シリン
ダ(11)を作動させ、リンク(9)を作動させ、当接コロ(1
0)を持ち上げる。これによって当接コロ(10)に接触して
いる回転下鍔(8)は当接コロ(10)によって持ち上げら
れ、回転下鍔(8)が一体的に形成されている内側円筒体
(7)と、内側円筒体(7)に取付けられているカムフォロア
(7a)が持ち上げられる。

【００３６】カムフォロア(7a)の上昇によってカムフォ
ロア(7a)はカム溝(5)内を転動する。外側円筒体(6)は主
軸(12)の周囲に回転可能であるが昇降しないように配設
されているので、前述のカムフォロア(7a)の上昇による
カム溝(5)内の転動によって、外側円筒体(6)が回転す
る。

【００３７】外側円筒体(6)には上鍔(32)が突設されて
おり、且つ作動アーム(4)が取付けられているので外側
円筒体(6)の回転によって作動アーム(4)が引っ張られ
る。作動アーム(4)が引っ張られると作動アーム(4)の端
部に取付けられている偏心レバー(29)が支点軸(3)を中
心に回転し、支点軸(3)に取付けられている可動ピン取
付部(25)を回転させる。可動ピン取付部(25)の回転に伴
って可動ピン取付部(25)に取付けられている可動ピン
(2)が基板(S)の外周縁に向かって移動し、遂には外周縁
を3方から挟み込み固定する。

【００３８】このようにして基板(S)は、回路パターン
の描かれた表面を下にして可動ピン(2)にて機構部ケー
シング(24)上に固定される。この間に或いはこの後、昇
降カバー(18)が降下して基板(S)の周囲を覆う。然る
後、回転ブラシ(14)を降下させて基板(S)の裏面（この
場合は上面側）にブラシ部(14b)を接触させ、そして、
停止位置決めコマ(39)による主軸(12)の固定を解除した
後、上ノズル(15)から超々純水を基板(S)の表裏両面に
吹き付けつつ基板(S)を回転させ基板(S)の表裏両面を洗
浄する。これにより、基板(S)の表裏両面、特に前の工
程で発生し、付着している裏面のパーティクルが洗浄水
と共に洗い落とされる。

【００３９】また、下ノズル(16)からも超々純水が微細
回路パターンの形成されている基板(S)の表面（この場
合は下面）にも吹き付けられて、パーティクルを含む洗
浄水が表面側に回り込むのを防止している。

【００４０】この間、基板(S)は回転しているので、基
板(S)の表裏両面を流れる洗浄水は遠心力にて基板(S)の
中心から周縁側に流れ、水滴となって基板(S)から離脱
する。離脱した洗浄水は昇降カバー(18)に衝突し、その
内面を流下し排水管(19)を通って外部に排出される。

【００４１】ここで、基板(S)の回転機構に付いて説明
する。基板(S)と共に回転する部分は、基板(S)を最初に
保持する機構部上カバー(22)と、基板(S)の保持機構
（可動ピン(2)、作動アーム(4)など）が内蔵されている
機構部ケーシング(24)、機構部ケーシング(24)に固定さ
れている下部ケーシング(27)、上鍔(32)を介して前記保
持機構に接続されている外側円筒体(6)、外側円筒体(6)
のカム溝(5)にそのカムフォロア(7a)が嵌まり込んでい
る内側円筒体(7)、主軸(12)とその駆動部である回転駆
動モータ(13)などである。

【００４２】即ち、回転駆動モータ(13)が作動して主軸
(12)を回転させると、主軸(12)に固定されている機構部
ケーシング(24)が共に回転する。そして、前記一連の部
材が共に回転する。

【００４３】一方、受液槽(17)に固定されている固定カ
バー(34)は回転しないため回転摺動部(34a)に同心状に
嵌まり込んでいる下部ケーシング(27)の回転摺動部(27
a)が水密状態を保持しつつ回転する。このようにして基
板(S)を回転させ、基板(S)に接触している回転ブラシ(1
4)を回転させつつ基板(S)の表裏両面に超々純水を吹き
付けて洗浄を行うのである。

【００４４】基板(S)の洗浄が終了すると回転ブラシ(1
4)を引き上げ、しばらく上・下ノズル(15)(16)から超々
純水を吹き付けて超々純水だけで表面洗浄を行う。然る
後、超々純水の吹き付けを停止した後、回転駆動モータ
(13)の回転速度を高めて基板(S)の表面に付着している
超々純水を遠心力で振り切り、表面乾燥を行う。

【００４５】この時、基板(S)と共に回転する部分に
は、大きな遠心力が加わる事になるが、外側円筒体(6)
は当接コロ(10)によって上方に押し上げられた状態で回
転するだけであって、この遠心力は当接コロ(10)を押し
下げる方向に働かないので、いかに遠心力が大きくとも
可動ピン(2)の挟持力が弱まるような事はない。

【００４６】表面乾燥が十分行われた所で、回転駆動モ
ータ(13)を停止するのであるが、前述のようにロボット
ハンドの移動軌跡内に固定ピン(1)或いは可動ピン(2)が
存在しないようにするために、停止位置決めセンサ(40)
で停止位置決め円板(41)をセンシングして停止位置を認
識する。最後の回転時に前記停止位置をセンシングし、
パルス発生器(13a)にてほぼ正確な停止位置に主軸(12)
を停止させた後、停止位置決めシリンダ(38)を作動させ
て停止位置決めコマ(39)を位置決め凹部(37a)に挿入
し、最終停止位置に主軸(12)を固定する。

【００４７】続いて、基板(S)の解除に移る。まず、作
動シリンダ(11)を逆作動させてリンクアーム(9c)を下げ
ると、当接コロ(10)に接触している回転下鍔(8)が共に
下がり、これに連れて回転下鍔(8)が形成されている内
側円筒体(7)並びに内側円筒体(7)に取付けられているカ
ムフォロア(7a)が下がる。カムフォロア(7a)の降下と共
にカムフォロア(7a)はカム溝(5)内を転動してカム溝(5)
の低いほうに移動する。これによって外側円筒体(6)が
逆方向に回転し、外側円筒体(6)の上鍔(32)に固定され
ている作動アーム(4)が突き出される。

【００４８】その結果、支点軸(3)を中心にして可動ピ
ン取付部(25)が回転し、可動ピン(2)を基板(S)の外周縁
から離脱して基板(S)を開放する。この間或いはこの
後、昇降カバー(18)が上昇してロボットハンドの通路を
開く。昇降カバー(18)の上昇後、ロボットハンドは開口
部(20)から装置内部に侵入し、フリーな状態で固定ピン
(1)の支持段部(1a)に載置されている基板(S)を持ち上
げ、続いて開口部(20)から運び去る。このようにして基
板(S)の表面（特に、裏面）洗浄が行われる。

【００４９】

【発明の効果】以上本発明によれば、如上のような構成
であるので、(a)基板の保持部分を出来るだけ小さくす
ることが出来、これによって水抜けを良くすると同時に
洗浄効果が上がるようになった。(b)しかも、基板を高
速回転させてもクランプ力が弱まる事もない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の縦断面図

【図２】図１の直角方向の縦断面図

【図３】本発明装置の基板保持構造の平面図

【図４】本発明装置の主要部の分解斜視図

【図５】変発明装置の可動ピン部分の構造説明斜視図

【図６】図5の断面図

【符号の説明】

(1) 固定ピン (1a) 支持段部 (2) 可動ピン (2a) 挟持段部 (3) 支点軸 (4) 作動アーム (5) カム溝 (6) 外側円筒体 (7) 内側円筒体 (8) 回転下鍔 (9) リンク (10) 当接コロ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の保持を行うチャック機構
   と、チャック機構を回転させる回転駆動機構とで構成さ
   れた半導体製造装置の基板保持構造において、 チャック機構が、 基板の外周縁を保持する固定ピンと、 基板の外周に配設され、基板の外周に向かって拡縮し、
   縮小時には基板の外周縁に当接して基板を固定し、拡大
   時には基板の外周縁から離間して基板を移送可能にする
   可動ピンと、 可動ピンを拡縮させる可動ピン拡縮駆動部とで構成され
   ており、 前記可動ピンの拡縮運動が可動ピン拡縮駆動部の駆動源
   の往復運動を変換したものであり、前記往復運動の運動
   方向がチャック機構の回転方向と異なる、事を特徴とす
   る半導体製造装置の基板保持構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体製造装置
   の基板保持構造において、往復運動の運動方向が、回転
   駆動機構の主軸に平行に配設されている事を特徴とする
   半導体製造装置の基板保持構造。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の半導体製造装置
   の基板保持構造において、 チャック機構の可動ピン拡縮駆動部が、 基板の外周に沿って機構部ケーシングに配設された支点
   軸と、 支点軸に取り付けられた偏心レバーと、 可動ピンを支点軸に対して偏心して取り付ける可動ピン
   取付部と、 偏心レバーに取り付けられた作動アームと、 主軸の周りに回転可能に配設され、前記作動アームが取
   り付けられ且つカム溝が形成された外側円筒体と、 主軸に対して回転自在且つ昇降自在に配設され、前記カ
   ム溝に嵌り込み、昇降によって外側円筒体を回動させる
   カムフォロアが取り付けられている内側円筒体とで構成
   され、 駆動源が、 主軸に対して平行に動くリンクアームを有するリンク機
   構と、 前記リンクアームに取り付けられ、内側円筒体に接して
   内側円筒体を昇降させるリンク用コロと、リンク機構を
   作動させるシリンダとで、 構成されている事を特徴とする半導体製造装置の基板保
   持構造。
4. 【請求項４】 請求項１又は３の何れかに記載の
   半導体製造装置の基板保持構造において、
5. 【請求項５】 請求項４に記載の半導体製造装置
   の基板保持構造において、 基板洗浄機構が、昇降可能な回転ブラシと、洗浄水噴射
   用のノズルとで構成されている事を特徴とする半導体製
   造装置の基板保持構造。