JP2000250113A - カメラ - Google Patents

カメラ

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JP2000250113A
JP2000250113A JP11053750A JP5375099A JP2000250113A JP 2000250113 A JP2000250113 A JP 2000250113A JP 11053750 A JP11053750 A JP 11053750A JP 5375099 A JP5375099 A JP 5375099A JP 2000250113 A JP2000250113 A JP 2000250113A
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JP
Japan
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camera
sensor
shock
camera body
electric circuit
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JP11053750A
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English (en)
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Yoji Watanabe
洋二 渡辺
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007Movement of one or more optical elements for control of motion blur
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/005Blur detection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Details Of Cameras Including Film Mechanisms (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】カメラの大型化、コストアップを招かずに確実
に衝撃を検出することが可能なカメラを提供すること。 【解決手段】カメラ本体10にフレキシブル基板12
が、ビス17、18、19、20により固定される。ま
た、上記フレキシブル基板10の一部から延出して形成
されたセンサ実装部12a上には、カメラに加わる衝撃
を検出するショックセンサ22が実装配置される。そし
て、上記ショックセンサ22が実装配置されたセンサ実
装部12aは、ショックセンサ22の極近傍で、ビス2
3、24によって上記カメラ本体10に固定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、カメラの故障と
なり得る落下等による衝撃を検出可能なカメラに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、カメラの手ぶれや衝撃を検出
するためのカメラが種々提案されており、例えば、特開
平9−134216号公報には、カメラに加わった衝撃
を検出可能なカメラが記載されている。
【0003】しかしながら、この特開平9−13421
6号公報には、衝撃センサをどのようにカメラ本体に実
装するかについては、詳しく記載されていない。衝撃セ
ンサは加速度センサの一種であるので、周波数応答特性
の差を考えなければ手ぶれ検出センサも同様であるとい
える。
【0004】手ぶれ検出センサの実装方法については、
例えば、特開平7−83750号公報に記載されている
ように、検出部(センサ)を支持部材に固定してから、
その支持部材をカメラ本体に取付けるというのが一般的
である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、支持部材は
センサ部を包み込むような形状のため、センサよりもか
なり大きいものとなっている。したがって、カメラ本体
側の取付け面積は必然的に大きくなり、結果的にはカメ
ラを大型化させてしまう。また、支持部材を設けること
によって、カメラのコストアップにつながってしまうと
いう課題を有している。
【0006】この発明は上記課題に鑑みてなされたもの
であり、カメラの大型化、コストアップを招くことなく
衝撃を検出することが可能なカメラを提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明は、カ
メラ本体と、このカメラ本体に固定される電気回路基板
と、この電気回路基板上に実装配置され、カメラに加わ
る衝撃を検出する衝撃検出手段と、を具備し、上記衝撃
検出手段が実装配置された電気回路基板は、ビスにより
上記カメラ本体に固定されることを特徴とする。
【0008】またこの発明は、カメラ本体と、このカメ
ラ本体に対して固定部材により固定される電気回路基板
と、この電気回路基板上に実装配置され、カメラに加わ
る衝撃を検出する衝撃検出手段と、を具備し、上記固定
部材は、上記実装配置された衝撃検出手段近傍に於いて
上記電気回路基板を固定することを特徴とする。
【0009】この発明のカメラにあっては、カメラ本体
に電気回路基板が固定され、この電気回路基板上にカメ
ラに加わる衝撃を検出する衝撃検出手段が実装配置され
る。そして、上記衝撃検出手段が実装配置された電気回
路基板は、ビスにより上記カメラ本体に固定される。
【0010】またこの発明のカメラにあっては、カメラ
本体に対して電気回路基板が固定部材により固定され、
この電気回路基板上に、カメラに加わる衝撃を検出する
衝撃検出手段が実装配置される。そして、上記実装配置
された衝撃検出手段近傍に於いて、上記電気回路基板が
固定部材によって固定される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態を説明する。
【0012】図2は、この発明の第1の実施の形態を示
すもので、カメラに適用される衝撃検出装置の構成を示
したブロック図である。
【0013】図2に於いて、この衝撃検出装置は、演算
制御手段であるCPU1と、この衝撃検出装置を備える
機器に外部より所定のダメージが付加された際に該ダメ
ージが付加されたことを検出し、該ダメージ検出情報を
出力するダメージ検出部2と、上記ダメージ付加が検出
された日時の情報、上記ダメージが加わった部位、同ダ
メージの大きさ等を記憶可能な記憶部3と、上記ダメー
ジ付加が検出された日時の情報を出力する日時情報出力
部4と、上記記憶部3の記憶内容を表示する表示部5
と、上記ダメージ検出部2からの検出情報に基いて当該
衝撃検出装置を備える機器の各部位の異常を検査する異
常検出部6とにより、主要部が構成されている。
【0014】上記CPU1は、ダメージ検出部2からの
情報を入力し、シーケンスを制御し、上記記憶部3に対
して上記検出情報を記憶させ、表示部5に表示を行わせ
るものである。
【0015】このような構成に於いて、この衝撃検出装
置を備える機器に外部より所定のダメージが付加された
際に該ダメージが付加されたことがダメージ検出部2で
検出されると、ダメージ検出情報がCPU1に対して供
給される。この際、日時情報出力部4から上記ダメージ
付加が検出された日時の情報が、CPU1に供給され
る。
【0016】上記ダメージが加わった部位、及び同ダメ
ージの大きさ等は、CPU1を介して記憶部3に記憶さ
れ、更にこの記憶部3の記憶内容は表示部5に表示され
る。また、異常検出部6では、上記ダメージ検出部2か
らの検出情報に基いて当該衝撃検出装置を備える機器の
各部位の異常が検査される。
【0017】図1は、上述した衝撃検出装置を備えたカ
メラの外装部品を外した状態を示す外観斜視図である。
【0018】図1に於いて、カメラ本体10には、その
前面のほぼ中央部にレンズ鏡胴11が取付けられてい
る。また、カメラ本体10の外表面に沿ってフレキシブ
ル基板12が配置されている。このフレキシブル基板1
2には、例えばカメラの電気回路部品13、14、15
及び16が、半田付けにより実装されている。そして、
上記フレキシブル基板12は、ビス17、18、19及
び20等で、カメラ本体10に固定されている。
【0019】また、フレキシブル基板12の一部には、
ダメージ検出部2としての電気部品である衝撃検出セン
サ(ショックセンサ)22を実装するためのセンサ実装
部12aが延出して設けられている。このセンサ実装部
12aは、カメラ本体10の上面部から前面側に折り曲
げられており、ビス23、24によってビス孔25、2
6を介してカメラ本体10に固定される。
【0020】衝撃を検出するためのショックセンサ22
をカメラ本体10に固定する際に注意すべき点は、次の
通りである。すなわち、カメラ本体10に対してショッ
クセンサ22の固定が不十分である(つまり、ショック
センサ22がガタついている)と、カメラ本体10に加
えられた振動がショックセンサ22に十分に伝わらなか
ったり、ズーミングやシャッタ駆動時の振動がフレキシ
ブル基板であるセンサ実装部12aを伝わってショック
センサ22に加わり、誤った信号を出力する虞れがある
ということである。
【0021】したがって、この実施の形態に於いては、
上述したような誤作動を起こさないようにするために、
ショックセンサ22はフレキシブル基板たるセンサ実装
部12aにしっかりと半田付けにて固定する。加えて、
このセンサ実装部12aをカメラ本体10に固定するた
めのビス孔25、26を、ショックセンサ22の実装位
置の近傍に設けておく。そして、2つのビス23、24
によって、センサ実装部12aをカメラ本体10に固定
するようにする。
【0022】これにより、ショックセンサ22の極近傍
でビスによってカメラ本体10にショックセンサ22を
固定しているので、ショックセンサ22がガタついた
り、カメラ本体10に加えられた振動がショックセンサ
22に十分に伝わらない等の誤作動を起こすことがな
い。
【0023】次に、このように構成されたカメラの衝撃
検出の動作について、図3のフローチャートを参照して
説明する。
【0024】先ず、ステップS1に於いて、ダメージ検
出部2(ショックセンサ22)により、当該衝撃検出装
置を備えるカメラ本体10に、外部より所定の力(ダメ
ージ)が加わったか否かが検出される。ここで、ダメー
ジが検出されると、該ダメージ検出部2よりCPU1に
ダメージ検出情報が伝達される。尚、上記ダメージとし
ては、カメラに加わる衝撃またはカメラの環境変化等が
考えられる。
【0025】次いで、ステップS2では、CPU1によ
り、ダメージ検出部2からのダメージ検出情報が入力さ
れると、異常検出のサブルーチンが実行される。すなわ
ち、CPU1により、異常検出部6が制御されてカメラ
の各部位の異常の検査が開始され、ステップS3にて異
常の検出が行われる。
【0026】ここで、異常が検出されないときは、上記
ダメージによる影響は無いものとして上記ステップS1
に戻り、ダメージ検出が行われる。一方、上記ステップ
S3にて異常が検出されると、ステップS4に移行し
て、CPU1により、日時情報出力部4から日時情報が
受けられる。そして、ステップS5にて、記憶部3に上
記異常検出部6による異常発生部位と、上記日時情報出
力部4による日時が記憶される。それと共に、ステップ
S6にて、表示部5に対応する内容が表示される。
【0027】尚、上記日時情報とは、日時に限らず、
年、月、日、時、秒等、必要となる時間情報全てをい
う。これにより、ユーザは、表示部5の表示を確認し
て、必要な処置を施すことができる。
【0028】このように、第1の実施の形態によれば、
ショックセンサ22の極近傍でビスによってカメラ本体
10にショックセンサ22を固定しているので、カメラ
に対する衝撃を正確に検出することが可能となる。
【0029】ところで、カメラに実装されるフレキシブ
ル基板は、複数枚の基板をコネクタで等により接続して
使用する場合も多い。その具体的な方法としては、メイ
ンフレキシブル基板とサブフレキシブル基板を接続する
際に、2つの基板の接続端子部分を接触させた状態で、
上から止め金具等を締め付けることによって2つの基板
を押さえ込むのが一般的である。以下、こうした2つの
基板を接続して用いるカメラを例として、第2の実施の
形態を説明する。
【0030】図4は、この発明の第2の実施の形態の構
成を示したもので、衝撃検出装置を備えたカメラの外装
部品を外した状態を示す外観斜視図である。
【0031】尚、この第2の実施の形態に於いて、上述
した第1の実施の形態と同じ部分には同一の参照番号を
付して説明を省略する。
【0032】図4に於いて、カメラ本体10の外表面に
沿ってメインフレキシブル基板30が配置されている。
このメインフレキシブル基板30には、例えばカメラの
電気回路部品13、14、15、16が半田付けにより
実装されている。また、メインフレキシブル基板30か
ら延出されたセンサ実装部31には、電気部品であるシ
ョックセンサ22が、半田付けにより実装されている。
【0033】そして、カメラ本体10の上面部から前面
側に折り曲げられて、サブフレキシブル基板33が配置
されている。このサブフレキシブル基板33には、例え
ば電気回路部品34、35が半田付けによって実装され
ており、ビス36によってカメラ本体10に固定されて
いる。
【0034】また、上記センサ実装部31に於いては、
ショックセンサ22の極近傍で、ビス37によりセンサ
実装部31がカメラ本体10に固定される。更に、この
センサ実装部31は、サブフレキシブル基板33と接続
される。この接続は、センサ実装部31とサブフレキシ
ブル基板33のコネクト端子部分(図示せず)が接触さ
れた状態で、上方より止め金具39で両者の基板を押さ
え込むようにする。この状態で、ビス38により止め金
具39を介して、センサ実装部31とサブフレキシブル
基板33がカメラ本体10に固定される。
【0035】尚、カメラの実装面積は非常に狭いので、
ショックセンサの近傍に2つのビス孔を設けることがで
きない場合も考えられる。そのような場合には、一方の
ビス孔を止め金具のビス孔と共用すれば良い。
【0036】また、上述した実施の形態では、フレキシ
ブル基板ヘの実装を示したが、もちろん硬質基板を使用
しても同様の効果を得ることができる。
【0037】尚、この発明の上記実施の形態によれば、
以下の如き構成を得ることができる。
【0038】すなわち、(1) カメラ本体と、このカ
メラ本体に加わる衝撃を検出するための衝撃センサと、
この衝撃センサを固定した電気回路基板と、を具備し、
上記電気回路基板を上記カメラ本体にビス止めすること
によって、上記衝撃センサとカメラ本体とを一体的に固
定したことを特徴とする衝撃検出可能なカメラ。
【0039】(2) カメラ本体と、固定部材を用いて
上記カメラ本体に固定された電気回路基板と、この電気
回路基板上の上記固定部材の近傍に配置された衝撃検出
センサと、を具備したことを特徴とする衝撃検出可能な
カメラ。
【0040】(3) 上記衝撃検出センサは、上記電気
回路基板上に半田付け実装されていることを特徴とする
上記(2)に記載の衝撃検出可能なカメラ。
【0041】(4) 上記固定部材はビスであり、上記
電気回路基板は上記ビスによって上記カメラ本体に固定
されていることを特徴とする上記(2)に記載の衝撃検
出可能なカメラ。
【0042】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、カメラ
の大型化、コストアップを招かずに確実に衝撃を検出す
ることが可能なカメラを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態を示すもので、衝
撃検出装置を備えたカメラの外装部品を外した状態を示
す外観斜視図である。
【図2】この発明の第1の実施の形態を示すもので、カ
メラに適用される衝撃検出装置の構成を示したブロック
図である。
【図3】カメラの衝撃検出の動作について説明するフロ
ーチャートである。
【図4】この発明の第2の実施の形態の構成を示したも
ので、衝撃検出装置を備えたカメラの外装部品を外した
状態を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
1 CPU、 2 ダメージ検出部、 3 記憶部、 4 日時情報出力部、 5 表示部、 6 異常検出部、 10 カメラ本体、 11 レンズ鏡胴、 12 フレキシブル基板、 12a、31 センサ実装部、 13、14、15、16、34、35 電気回路部品、 17、18、19、20、23、24、36、37、3
8 ビス、 22 衝撃検出センサ(ショックセンサ)、 25、26 ビス孔、 30 メインフレキシブル基板、 33 サブフレキシブル基板、 39 止め金具。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カメラ本体と、 このカメラ本体に固定される電気回路基板と、 この電気回路基板上に実装配置され、カメラに加わる衝
    撃を検出する衝撃検出手段と、を具備し、 上記衝撃検出手段が実装配置された電気回路基板は、ビ
    スにより上記カメラ本体に固定されることを特徴とする
    カメラ。
  2. 【請求項2】 カメラ本体と、 このカメラ本体に対して固定部材により固定される電気
    回路基板と、 この電気回路基板上に実装配置され、カメラに加わる衝
    撃を検出する衝撃検出手段と、を具備し、 上記固定部材は、上記実装配置された衝撃検出手段近傍
    に於いて上記電気回路基板を固定することを特徴とする
    カメラ。
  3. 【請求項3】 上記固定部材は、ビスであることを特徴
    とする請求項2に記載のカメラ。
  4. 【請求項4】 上記固定部材は、上記電気回路基板を固
    定すると同時に、それ以外の電気回路基板を上記カメラ
    本体に対して固定することを特徴とする請求項2に記載
    のカメラ。
JP11053750A 1999-03-02 1999-03-02 カメラ Withdrawn JP2000250113A (ja)

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