JP2000246343A - 曲げ加工装置 - Google Patents

曲げ加工装置

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JP2000246343A
JP2000246343A JP11055843A JP5584399A JP2000246343A JP 2000246343 A JP2000246343 A JP 2000246343A JP 11055843 A JP11055843 A JP 11055843A JP 5584399 A JP5584399 A JP 5584399A JP 2000246343 A JP2000246343 A JP 2000246343A
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JP
Japan
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work
clearance
die
dimension
mold
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JP11055843A
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English (en)
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Katsuaki Suwabe
克明 諏訪部
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Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークをクランプする金型の端部と、ワーク
のフランジ部分との隙間を少なくすることにより、製品
端部の加工精度を向上させることにある。 【解決手段】 ワークWの底辺寸法B、ワークWをクラ
ンプする金型部分の長さC、ワークWの板厚t、ワーク
W内アール寸法Rにより、左右の分割金型31Cの端部
とワークWの左右のフランジF1、F2部分とのクリア
ランス寸法Aを算出するクリアランス算出手段2B1
と、該クリアランス算出手段2B1により算出されたク
リアランス寸法Aに基づいて、左右の分割金型31C全
体をワークWのフランジF1、F2側へそれぞれ移動さ
せる分割金型制御手段5Aを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は曲げ加工装置、特に
ワークをクランプする金型の端部とワークのフランジ部
分との隙間を少なくすることにより、製品端部の加工精
度を向上させるようにした曲げ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、曲げ加工装置、例えばパネル
ベンダは、トップダイ31と(図4)ボトムダイ32に
よりワークWをクランプし、ベンドビーム33を上下に
旋回移動することにより、該ワークWを折り曲げる。
【0003】この場合、ワークWをクランプするトップ
ダイ31の詳細は、図5に示すとおりであり、中央部の
センタ金型31Aと、それに隣接した固定金型31B
と、左右の複数の分割金型31Cにより構成されてい
る。
【0004】そして、トップダイ31は(図5)、ワー
クWをクランプする場合には、中央部のセンタ金型31
Aと、左右の分割金型31Cを交換すると共に、不要な
分割金型31Cを逃がすことにより、該ワークWの曲げ
長さに対応している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】ところが、交換対象であるセンタ金型31
Aと分割金型31Cの変更ピッチは、予め数mmといっ
たように設定されている。
【0007】従って、トップダイ31が図5に示すよう
にワークWをクランプした場合には、左右の分割金型3
1Cの端部と、ワークWのフランジF1、F2部分の間
に隙間イ、ロが形成されてしまう。
【0008】この結果、ベンドビーム33で(図4)ワ
ークWを折り曲げた場合、隙間イ、ロの部分の曲げ角度
が所定の値と異なる等、製品端部の加工精度が低下す
る。
【0009】この場合、よく知られているように、中抜
き動作の最初に左右の分割金型31Cを一旦外側に移動
させるので、ワークWのフランジF1、F2部分との干
渉を避けるためにこの隙間イ、ロ(図5)を完全に無く
すことはできない。
【0010】本発明の目的は、ワークをクランプする金
型の端部と、ワークのフランジ部分との隙間を少なくす
ることにより、製品端部の加工精度を向上させることに
ある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、図1〜図4に示すように、(A)
トップダイ31(図4)とボトムダイ32でワークWを
クランプした状態でベンドビーム33により曲げ加工を
施し、トップダイ31がセンタ金型31Aの左右に設け
られた複数の分割金型31Cにより構成されている曲げ
加工装置において、(B)ワークWの底辺寸法B(図3
(A))、ワークWをクランプする金型部分の長さC、
ワークWの板厚t、ワークW内アール寸法Rにより、上
記左右の分割金型31Cの端部とワークWの左右のフラ
ンジF1、F2部分とのクリアランス寸法Aを算出する
クリアランス算出手段2B1と(図1)、(C)該クリ
アランス算出手段2B1により算出されたクリアランス
寸法Aに基づいて、左右の分割金型31C全体をワーク
WのフランジF1、F2側へそれぞれ移動させる分割金
型制御手段5Aを(図1)有することを特徴とする曲げ
加工装置という技術的手段が講じられた。
【0012】従って、クリアランス算出手段2B1が
(図1)、上記ワークWの底辺寸法B等を入力し、式A
={B−C−2×(t+R)}×1/2に従ってクリア
ランス寸法Aを(図3(A))算出し、分割金型制御手
段5Aが(図1)、この算出されたクリアランス寸法A
を、分割金型31CのPW軸20(図1、図2)の指令
値に加算することにより、左右の分割金型31C全体を
ワークWのフランジF1、F2側へそれぞれ移動させる
ことができる(図3(B))。
【0013】これにより、固定金型31Bと(図3
(B))センタ金型31Aとの間には、クリアランス寸
法Aの新たな隙間が形成され、従来(図5)ワークWを
クランプする分割金型31C端部と、ワークWフランジ
F1、F2部分の間に形成されていた隙間イ、ロの一部
が、固定金型31Bとセンタ金型31A間に移されたこ
とになり(図3(B))、このクリアランス寸法Aだ
け、ワークWをクランプする金型の端部と、ワークWの
フランジF1、F2部分との隙間を少なくすることによ
り、製品端部の加工精度を向上させることが可能とな
る。
【0014】
【発明の実施の形態】
【0015】以下、本発明を、実施の形態により添付図
面を参照して、説明する。図1は本発明の実施形態の全
体図であり、参照符号1は入力手段、2は演算手段、3
は記憶手段、4はシーケンサ、5とトップダイ制御手段
である。
【0016】上記入力手段1は、本発明の動作の手順を
定めたプログラム3Aを作成するキーボード、マウス等
であり、該プログラム3Aは、演算手段2を介して記憶
手段3に格納される(信号S1、S2)。
【0017】上記演算手段2は、例えばパソコンであ
り、前記プログラム3Aを元にして制御コードを作成す
ると共に、該制御コードの動作手順により、分割金型3
1Cの移動制御に必要な位置決めデータを生成し、更に
図1の装置全体の制御を掌どる。
【0018】この演算手段2は(図1)、制御コード生
成部2Aと位置決めデータ生成部2Bにより構成されて
いる。
【0019】制御コード生成部2Aは、記憶手段3に格
納されているワークWの底辺寸法B、ワークWの板厚t
等のワークデータであるプログラム3Aと、分割金型3
1Cの長さや後述するPW軸20(図1、図2)のスト
ローク等加工に必要な基本データであるパラメータ3B
を呼び出すことにより(信号S2)、制御コードを生成
し、該制御コードをシーケンサ4へ伝送する(信号S
3)。
【0020】位置決めデータ生成部2Bは、前記制御コ
ードの動作手順に従い、ワークWの底辺寸法B等を入力
することにより、左右の分割金型31Cの端部と(図3
(B)、ワークWの左右のフランジF1、F2部分との
クリアランス寸法Aを算出する。
【0021】そして、この位置決めデータ生成部2B
は、クリアランス算出手段2B1により構成されてい
る。
【0022】クリアランス算出手段2B1は、次式に沿
って、クリアランス寸法Aを算出する。
【0023】即ち、今、ワークWの底辺寸法をB(図3
(A))、ワークWをクランプする金型部分の長さを
C、ワークWの板厚をt、ワークW内アール寸法をRと
すれば、クリアランス寸法をAとして、次式が成立す
る。
【0024】 A={B−C−2×(t+R)}×1/2・・・・・(1)
【0025】ここに、ワークWをクランプする金型部分
の長さCは、記憶手段3(図1)にパラメータ3Bとし
て格納されているセンタ金型31Aと(図3)、固定金
型31Bと、分割金型31Cの長さを合計したものであ
って、ワークWをクランプする金型部分の長さである
(図3(A))。
【0026】また、上記シーケンサ4は(図1)、演算
手段2から伝送された(信号S)制御コードと位置決め
データを一旦格納し、制御タイミングを調整することに
より(信号S4)、トップダイ制御手段5を構成する分
割金型制御手段5Aへ送信する。
【0027】分割金型制御手段5Aは、前記クリアラン
ス算出手段2B1により算出されたクリアランス寸法A
を(図3(A))、後述するPW軸20(図1、図1
2)の指令値に加算して、左右の分割金型31C全体を
ワークWのフランジF1、F2側へそれぞれ移動させる
(図3(B))。
【0028】この分割金型制御手段5Aは、位置決めユ
ニット5A1とサーボアンプ5A2とサーボモータ5A
3とエンコーダ5A4により構成されている。
【0029】このうち、位置決めユニット5A1は、シ
ーケンサ4を介して伝送されたクリアランス寸法Aを、
左右の分割金型31Cの駆動軸であるPW軸20(図
2)の指令値に加算することにより目標値としての新た
な指令値を算出する。
【0030】サーボアンプ5A2は、この新たな指令値
を増幅し、サーボモータ5A3は、増幅された新たな指
令値により回転して上記PW軸20を駆動制御する。
【0031】また、エンコーダ5A4は(図1)、サー
ボモータ5A3の現在値を位置決めユニット5A1にフ
ィードバックすることにより、目標値と現在値との差が
誤差信号として検出され、左右の分割金型31Cが正確
に位置決めされるようになっている(図3(B))。
【0032】更に、トップダイ制御手段5には、前記分
割金型制御手段5Aだけでなく、例えばセンタ金型31
Aの制御手段等も含まれ、シーケンサ4には、ベンドビ
ーム33(図4)の制御手段やマニピュレータ34の制
御手段等も接続されている。
【0033】左右の分割金型31Cの駆動軸であるPW
軸20は、図2に示すように、互いに逆向きのねじが切
られた第1軸20Aと第2軸20Bにより構成されてい
る。
【0034】そして、サーボモータ5A3を或る方向に
回転させると、トップダイ31を構成する左右の分割金
型31Cを離反させることができる(図2の上図)。
【0035】例えば、本発明のように、クリアランス算
出手段2B1により(図1)算出されたクリアランス寸
法Aを、PW軸20の指令値に加算することにより、左
右の分割金型31C全体をワークWのフランジF1、F
2側へそれぞれ移動させる場合である(図3(B))。
【0036】また、サーボモータ5A3を反対方向に回
転させると、トップダイ31を構成する左右の分割金型
31Cを接近させることができる(図2の下図)。
【0037】例えば、従来のように、センタ金型31A
を上昇させると共に、左右の分割金型31Cを中寄せ
し、トップダイ31全体を上昇させる中抜き動作の場合
である。
【0038】一方、このような分割金型制御手段5Aに
より制御される分割金型31Cは、前記したように、ト
ップダイ31を構成している(図2、図3、図5)。
【0039】そして、このトップダイ31とボトムダイ
32によりワークWをクランプし、ベンドビーム33に
より曲げ加工するパネルベンダ30は、図4に示されて
いる。
【0040】即ち、搬入されたワークWを、マニピュレ
ータ34のC軸35により上下方向に把持し、モータ3
8とボールねじ37とナット36から成る駆動系を作動
することにより、パネルベンダ30側へ位置決めする。
【0041】位置決めされたワークWは、トップダイ3
1とボトムダイ32によりクランプされ、ベンドビーム
33を上下に旋回移動することにより、該ワークWが折
り曲げ加工されるようになっている。
【0042】以下、前記構成を備えた本発明の動作を説
明する。
【0043】(1)クリアランス寸法Aの算出動作。
【0044】先ず、クリアランス算出手段2B1は(図
1)、ワークWの底辺寸法B等を入力することにより、
前記(1)式に従って、クリアランス寸法Aを算出す
る。
【0045】算出されたクリアランス寸法Aは、位置決
めデータとして、シーケンサ4に伝送されて一旦格納さ
れる(信号S3)。
【0046】(2)左右の分割金型31Cの移動動作。
【0047】次いで、シーケンサ4に一旦格納されたク
リアランス寸法Aは、制御タイミングを調整することに
より(信号S4)、分割金型制御手段5Aの位置決めユ
ニット5A1へ送信される。
【0048】位置決めユニット5A1では、前記シーケ
ンサ4を介して送信されたクリアランス寸法Aを、PW
軸20(図2)の指令値に加算することにより目標値と
しての新たな指令値を算出する。
【0049】そして、サーボアンプ5A2は、この新た
な指令値を増幅してサーボモータ5A3へ出力すると、
サーボモータ5A3は、上記PW軸20を駆動制御す
る。
【0050】これにより、前記クリアランス寸法Aだ
け、左右の分割金型31C全体をワークWのフランジF
1、F2側へそれぞれ移動させることができる(図3
(B))。
【0051】また、この間、エンコーダ5A4は(図
1)、サーボモータ5A3の現在値を位置決めユニット
5A1にフィードバックすることにより、目標値と現在
値との差が誤差信号として検出されるので、左右の分割
金型31Cが、前記クリアランス寸法A分だけフランジ
F1、F2側へ正確に移動する(図3(B))。
【0052】(3)曲げ加工動作。
【0053】上記のように、左右の分割金型31C全体
を(図3(B))、クリアランス寸法AだけフランジF
1、F2側へそれぞれ移動させた状態で、トップダイ3
1とボトムダイ32で(図4)ワークWをクランプし、
ベンドビーム33を上下に旋回移動させることにより、
該ワークWを曲げ加工する。
【0054】この場合、クリアランス寸法Aだけ、ワー
クWをクランプする金型の端部と、ワークWのフランジ
F1、F2部分との隙間が少なくなっているので(図3
(B)、隙間の部分の曲げ角度が所定の値に形成される
等、製品端部の加工精度が向上する。
【0055】
【発明の効果】上記のとおり、本発明によれば、曲げ加
工装置を、ワークの底辺寸法、ワークをクランプする金
型部分の長さ、ワークの板厚、ワーク内アール寸法によ
り、左右の分割金型の端部とワークの左右のフランジ部
分とのクリアランス寸法を算出するクリアランス算出手
段と、該クリアランス算出手段により算出されたクリア
ランス寸法に基づいて、左右の分割金型全体をワークの
フランジ側へそれぞれ移動させる分割金型制御手段を有
するように構成したことにより、クリアランス算出手段
が、上記ワークWの底辺寸法等を入力し、所定の式に従
ってクリアランス寸法を算出し、分割金型制御手段が、
この算出されたクリアランス寸法を、分割金型のPW軸
の指令値に加算することにより、左右の分割金型全体を
ワークのフランジ側へそれぞれ移動させることができる
ので、このクリアランス寸法だけ、ワークをクランプす
る金型の端部と、ワークのフランジ部分との隙間を少な
くすることにより、製品端部の加工精度を向上させると
いう技術的効果を奏することとなった。
【0056】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図2】本発明を構成する分割金型31Cの説明図であ
る。
【図3】本発明の作用説明図である。
【図4】パネルベンダの構成図である。
【図5】従来技術の課題を説明する図である。
【符号の説明】
1 入力手段 2 演算手段 2A 制御コード生成部 2B 位置決めデータ生成部 2B1 クリアランス算出手段 3 記憶手段 4 シーケンサ 5 トップダイ制御手段 5A 分割金型制御手段 5A1 位置決めユニット 5A2 サーボアンプ 5A3 サーボモータ 5A4 エンコーダ 31 トップダイ 32 ボトムダイ 33 ベンドビーム 34 マニピュレータ W ワーク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 トップダイとボトムダイでワークをクラ
    ンプした状態でベンドビームにより曲げ加工を施し、ト
    ップダイがセンタ金型の左右に設けられた複数の分割金
    型により構成されている曲げ加工装置において、 ワークの底辺寸法、ワークをクランプする金型部分の長
    さ、ワークの板厚、ワーク内アール寸法により、上記左
    右の分割金型の端部とワークの左右のフランジ部分との
    クリアランス寸法を算出するクリアランス算出手段と、 該クリアランス算出手段により算出されたクリアランス
    寸法に基づいて、左右の分割金型全体をワークのフラン
    ジ側へそれぞれ移動させる分割金型制御手段を有するこ
    とを特徴とする曲げ加工装置。
  2. 【請求項2】 上記クリアランス算出手段が、クリアラ
    ンス寸法={ワークの底辺寸法−ワークをクランプする
    金型部分の長さ−2×(ワークの板厚+ワーク内アール
    寸法)}×1/2の式に従ってクリアランス寸法を算出
    する請求項1記載の曲げ加工装置。
  3. 【請求項3】 上記分割金型制御手段が、左右の分割金
    型のPW軸を駆動するサーボモータと、サーボアンプ
    と、位置決めユニットにより構成されている請求項1記
    載の曲げ加工装置。
JP11055843A 1999-03-03 1999-03-03 曲げ加工装置 Pending JP2000246343A (ja)

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