JP2000241608A - 樹脂接合型光学素子とその製造方法 - Google Patents
樹脂接合型光学素子とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学薄膜の表面粗さを従来よりも低減して、
散乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止した樹脂接
合型光学素子とその製造方法を提供すること。 【解決手段】 基材１１上に樹脂層１２と光学薄膜層１
３を設けてなる樹脂接合型光学素子において、前記光学
薄膜層１３は前記樹脂層１２の光学面上に設けられる
か、或いは前記樹脂層１２の光学面上及び前記基材上
（前記樹脂層が設けられていない基材面）の両方に設け
られ、該光学薄膜層１３の平均表面粗さ（Ra）が5nm以
下であることを特徴とする樹脂接合型光学素子。
散乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止した樹脂接
合型光学素子とその製造方法を提供すること。 【解決手段】 基材１１上に樹脂層１２と光学薄膜層１
３を設けてなる樹脂接合型光学素子において、前記光学
薄膜層１３は前記樹脂層１２の光学面上に設けられる
か、或いは前記樹脂層１２の光学面上及び前記基材上
（前記樹脂層が設けられていない基材面）の両方に設け
られ、該光学薄膜層１３の平均表面粗さ（Ra）が5nm以
下であることを特徴とする樹脂接合型光学素子。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材上に樹脂層と
光学薄膜層を設けてなる樹脂接合型光学素子とその製造
方法に関するものである。
光学薄膜層を設けてなる樹脂接合型光学素子とその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光学素子であるレンズには、表面形状が
非球面の非球面レンズがある。非球面レンズは、球面レ
ンズによる球面収差や広角レンズにおけるディストーシ
ョンを除去できることから重用されている。現在、量産
性に優れた非球面レンズとして樹脂接合型非球面レンズ
がある。このレンズは、図１に示すような薄い（例え
ば、5〜 100μm の厚さの）硬化樹脂層１２と基体（基
材）たるレンズ１１により構成されている。
非球面の非球面レンズがある。非球面レンズは、球面レ
ンズによる球面収差や広角レンズにおけるディストーシ
ョンを除去できることから重用されている。現在、量産
性に優れた非球面レンズとして樹脂接合型非球面レンズ
がある。このレンズは、図１に示すような薄い（例え
ば、5〜 100μm の厚さの）硬化樹脂層１２と基体（基
材）たるレンズ１１により構成されている。
【０００３】なお、図１のレンズでは、レンズ基材１１
が球面を有し、その球面上に硬化樹脂層１２が非球面を
形成するような厚さ分布をもって接合されている。ま
た、硬化樹脂層１２及びレンズ基材１１の光学面上には
更に光学薄膜層１３がそれぞれ形成されている。この様
な樹脂接合型非球面レンズにおけるレンズ基材と硬化樹
脂層の接合は、例えば図２に示す工程により行われる。
尚、以下の工程説明において、括弧内の数字は図２の工
程（１）〜工程（４）に対応する。
が球面を有し、その球面上に硬化樹脂層１２が非球面を
形成するような厚さ分布をもって接合されている。ま
た、硬化樹脂層１２及びレンズ基材１１の光学面上には
更に光学薄膜層１３がそれぞれ形成されている。この様
な樹脂接合型非球面レンズにおけるレンズ基材と硬化樹
脂層の接合は、例えば図２に示す工程により行われる。
尚、以下の工程説明において、括弧内の数字は図２の工
程（１）〜工程（４）に対応する。
【０００４】（１）所定の表面形状（平面、球面、非球
面等）を有する金型２３を水平に置き、前記表面の中央
部に所定量の光硬化型樹脂液２２ａを垂らす。 （２）レンズ基材（光学素子基材）２１を金型２３に向
かって降下させ、基材２１を金型２３に接近させること
により、樹脂液２２ａを基材２１と金型２３の間隙で押
し広げる。
面等）を有する金型２３を水平に置き、前記表面の中央
部に所定量の光硬化型樹脂液２２ａを垂らす。 （２）レンズ基材（光学素子基材）２１を金型２３に向
かって降下させ、基材２１を金型２３に接近させること
により、樹脂液２２ａを基材２１と金型２３の間隙で押
し広げる。
【０００５】ここで、基材２１の材料としては、ガラス
や結晶性光学材料を用いる。また、基材２１の表面に
は、樹脂層との接着力向上を目的としてシランカップリ
ング処理を施しておいても良い。 （３）レンズ基材２１と金型２３との間隔が所定値とな
るように両者を接近させ、この状態を保持して、光（紫
外線）２４を基材２１を通して樹脂液２２ａに照射す
る。樹脂液２２ａは、重合反応により硬化して樹脂硬化
層（硬化樹脂層）２２が形成される。
や結晶性光学材料を用いる。また、基材２１の表面に
は、樹脂層との接着力向上を目的としてシランカップリ
ング処理を施しておいても良い。 （３）レンズ基材２１と金型２３との間隔が所定値とな
るように両者を接近させ、この状態を保持して、光（紫
外線）２４を基材２１を通して樹脂液２２ａに照射す
る。樹脂液２２ａは、重合反応により硬化して樹脂硬化
層（硬化樹脂層）２２が形成される。
【０００６】（４）レンズ基材２１と一体化された樹脂
硬化層２２を金型２３との界面から剥離する。 以上のような工程により、樹脂接合型非球面レンズ（樹
脂接合型光学素子）におけるレンズ基材と硬化樹脂層の
接合を行うことができる。この後、光学素子の使用目的
に応じて、例えば反射防止膜等の光学薄膜を基材上の硬
化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層表面及び基材
面（前記硬化樹脂層が形成されていない基材面）の両方
に設けると、樹脂接合型光学素子が完成する。
硬化層２２を金型２３との界面から剥離する。 以上のような工程により、樹脂接合型非球面レンズ（樹
脂接合型光学素子）におけるレンズ基材と硬化樹脂層の
接合を行うことができる。この後、光学素子の使用目的
に応じて、例えば反射防止膜等の光学薄膜を基材上の硬
化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層表面及び基材
面（前記硬化樹脂層が形成されていない基材面）の両方
に設けると、樹脂接合型光学素子が完成する。
【０００７】なお、基材面側の光学薄膜の形成は、樹脂
層の接合工程前、工程後のいずれで行っても良い。ま
た、光学薄膜の形成方法としては例えば、真空蒸着、ス
パッタリング、プラズマCVD、ディップコーティング等
が使用できる。
層の接合工程前、工程後のいずれで行っても良い。ま
た、光学薄膜の形成方法としては例えば、真空蒸着、ス
パッタリング、プラズマCVD、ディップコーティング等
が使用できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】この様な従来法により
製造される樹脂接合型光学素子は、その光学面が非球面
であることが多く、収差等の光学性能の向上を目的とし
て、例えばカメラのレンズ等に組み込まれて使用され
る。しかし、この様な樹脂接合型光学素子の樹脂層表面
は、従来から使用されているガラス製光学素子の研磨面
に比べて表面粗さが大きいという問題がある。
製造される樹脂接合型光学素子は、その光学面が非球面
であることが多く、収差等の光学性能の向上を目的とし
て、例えばカメラのレンズ等に組み込まれて使用され
る。しかし、この様な樹脂接合型光学素子の樹脂層表面
は、従来から使用されているガラス製光学素子の研磨面
に比べて表面粗さが大きいという問題がある。
【０００９】そして一般に、基材上に光学薄膜を形成す
ると、形成された光学薄膜の表面粗さが基材の表面粗さ
より大きくなり、その程度は基材の表面粗さに依存す
る。即ち、表面粗さが小さい従来のガラスレンズ上に形
成した光学薄膜の表面粗さはガラスレンズのそれと大差
なく問題はないが、表面粗さが大きい樹脂層表面に形成
した光学薄膜の表面粗さは、樹脂層表面よりも更に大き
くなり問題がある。
ると、形成された光学薄膜の表面粗さが基材の表面粗さ
より大きくなり、その程度は基材の表面粗さに依存す
る。即ち、表面粗さが小さい従来のガラスレンズ上に形
成した光学薄膜の表面粗さはガラスレンズのそれと大差
なく問題はないが、表面粗さが大きい樹脂層表面に形成
した光学薄膜の表面粗さは、樹脂層表面よりも更に大き
くなり問題がある。
【００１０】そのため、樹脂接合型光学素子を使用した
場合には、一部の光学性能（収差等）の向上を可能にす
るものの、樹脂層の光学面における散乱が大きい、フレ
アーを生じる等、他の光学性能を劣化させるという問題
があった。本発明は、かかる問題に鑑みてなされたもの
であり、光学薄膜の表面粗さを従来よりも低減して、散
乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止した樹脂接合
型光学素子とその製造方法を提供することを目的とす
る。
場合には、一部の光学性能（収差等）の向上を可能にす
るものの、樹脂層の光学面における散乱が大きい、フレ
アーを生じる等、他の光学性能を劣化させるという問題
があった。本発明は、かかる問題に鑑みてなされたもの
であり、光学薄膜の表面粗さを従来よりも低減して、散
乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止した樹脂接合
型光学素子とその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は第一
に「基材上に樹脂層と光学薄膜層を設けてなる樹脂接合
型光学素子において、前記光学薄膜層は前記樹脂層の光
学面上に設けられるか、或いは前記樹脂層の光学面上及
び前記基材上（前記樹脂層が設けられていない基材面）
の両方に設けられ、該光学薄膜層の平均表面粗さ（Ra）
が5nm以下であることを特徴とする樹脂接合型光学素子
（請求項１）」を提供する。
に「基材上に樹脂層と光学薄膜層を設けてなる樹脂接合
型光学素子において、前記光学薄膜層は前記樹脂層の光
学面上に設けられるか、或いは前記樹脂層の光学面上及
び前記基材上（前記樹脂層が設けられていない基材面）
の両方に設けられ、該光学薄膜層の平均表面粗さ（Ra）
が5nm以下であることを特徴とする樹脂接合型光学素子
（請求項１）」を提供する。
【００１２】また、本発明は第二に「少なくとも、光学
素子基材と、所定形状を有する金型の平均表面粗さ（R
a）が4nm以下の金型面との間に光硬化型樹脂液を挟む工
程と、前記樹脂液を押し広げながら、前記基材と前記金
型との間隔が所定値または所定範囲となる位置まで両者
を接近させる工程と、前記基材及び金型の位置を保持し
た状態で前記樹脂液に光を照射することにより樹脂液を
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させ
るとともに、該硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を
転写する工程と、前記硬化樹脂層が形成された光学素子
基材を前記金型面から剥離する工程と、前記硬化樹脂層
の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の
表面（前記硬化樹脂層が形成されていない基材面）に、
平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する
工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求
項２）」を提供する。
素子基材と、所定形状を有する金型の平均表面粗さ（R
a）が4nm以下の金型面との間に光硬化型樹脂液を挟む工
程と、前記樹脂液を押し広げながら、前記基材と前記金
型との間隔が所定値または所定範囲となる位置まで両者
を接近させる工程と、前記基材及び金型の位置を保持し
た状態で前記樹脂液に光を照射することにより樹脂液を
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させ
るとともに、該硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を
転写する工程と、前記硬化樹脂層が形成された光学素子
基材を前記金型面から剥離する工程と、前記硬化樹脂層
の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の
表面（前記硬化樹脂層が形成されていない基材面）に、
平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する
工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求
項２）」を提供する。
【００１３】また、本発明は第三に「少なくとも、平均
表面粗さ（Ra）が4nm以下の所定形状の金型面を有する
金型を、該金型面を上に向けて水平（または略水平）に
設置する工程と、前記金型面に所定量の光硬化型樹脂液
を滴下する工程と、光学素子基材を前記光硬化型樹脂液
の上に水平（または略水平）に載置し、かつ前記基材と
前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を
前記基材と前記金型との間隙において中央部から周辺部
に向け所定範囲まで押し広げる工程と、前記所定範囲ま
で押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化
樹脂層を形成して前記基材と一体化させるとともに、該
硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を転写する工程
と、前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を前記金
型面から剥離する工程と、前記硬化樹脂層の表面に、或
いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面（前記硬
化樹脂層が形成されていない基材面）に、平均表面粗さ
（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程と、を備
えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項３）」を提
供する。
表面粗さ（Ra）が4nm以下の所定形状の金型面を有する
金型を、該金型面を上に向けて水平（または略水平）に
設置する工程と、前記金型面に所定量の光硬化型樹脂液
を滴下する工程と、光学素子基材を前記光硬化型樹脂液
の上に水平（または略水平）に載置し、かつ前記基材と
前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂液を
前記基材と前記金型との間隙において中央部から周辺部
に向け所定範囲まで押し広げる工程と、前記所定範囲ま
で押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化
樹脂層を形成して前記基材と一体化させるとともに、該
硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を転写する工程
と、前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を前記金
型面から剥離する工程と、前記硬化樹脂層の表面に、或
いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面（前記硬
化樹脂層が形成されていない基材面）に、平均表面粗さ
（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程と、を備
えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項３）」を提
供する。
【００１４】また、本発明は第四に「少なくとも、平均
表面粗さ（Ra）が4nm以下の所定形状の金型面を有する
金型を、該金型面を上に向けて水平（または略水平）に
設置する工程と、前記金型面の中央部（または中央付
近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、球面
形状または非球面形状を有するレンズ基材を前記金型上
方に、前記金型面の光学中心軸と前記レンズ基材の光学
中心軸とが一致するように水平（または略水平）に載置
し、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御する
ことにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型と
の間隙において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押
し広げる工程と、前記所定範囲まで押し広げられた樹脂
液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記
基材と一体化させることにより、所望の非球面形状を有
する樹脂接合型レンズを作製する工程と、前記樹脂接合
型レンズを前記金型面から剥離する工程と、前記樹脂接
合型レンズの硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂
層の表面及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成さ
れていない基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下
の光学薄膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光
学素子の製造方法（請求項４）」を提供する。
表面粗さ（Ra）が4nm以下の所定形状の金型面を有する
金型を、該金型面を上に向けて水平（または略水平）に
設置する工程と、前記金型面の中央部（または中央付
近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、球面
形状または非球面形状を有するレンズ基材を前記金型上
方に、前記金型面の光学中心軸と前記レンズ基材の光学
中心軸とが一致するように水平（または略水平）に載置
し、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御する
ことにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型と
の間隙において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押
し広げる工程と、前記所定範囲まで押し広げられた樹脂
液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記
基材と一体化させることにより、所望の非球面形状を有
する樹脂接合型レンズを作製する工程と、前記樹脂接合
型レンズを前記金型面から剥離する工程と、前記樹脂接
合型レンズの硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂
層の表面及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成さ
れていない基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下
の光学薄膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光
学素子の製造方法（請求項４）」を提供する。
【００１５】また、本発明は第五に「少なくとも、光学
素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）
に設置する工程と、前記基材の表面に所定量の光硬化型
樹脂液を滴下する工程と、所定形状を有する金型の平均
表面粗さ（Ra）が4nm以下の金型面と前記光硬化型樹脂
液を接触させ、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御
することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との
間隙において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押し
広げる工程と、前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液
に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基
材と一体化させるとともに、該硬化樹脂層の表面に前記
金型面の形状を転写する工程と、前記硬化樹脂層が形成
された光学素子基材を前記金型面から剥離する工程と、
前記硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面
及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成されていな
い基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄
膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の
製造方法（請求項５）」を提供する。
素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）
に設置する工程と、前記基材の表面に所定量の光硬化型
樹脂液を滴下する工程と、所定形状を有する金型の平均
表面粗さ（Ra）が4nm以下の金型面と前記光硬化型樹脂
液を接触させ、かつ前記基材と前記金型との間隔を制御
することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型との
間隙において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押し
広げる工程と、前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液
に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基
材と一体化させるとともに、該硬化樹脂層の表面に前記
金型面の形状を転写する工程と、前記硬化樹脂層が形成
された光学素子基材を前記金型面から剥離する工程と、
前記硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面
及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成されていな
い基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄
膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の
製造方法（請求項５）」を提供する。
【００１６】また、本発明は第六に「少なくとも、光学
素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）
に設置する工程と、前記基材の表面に所定量の光硬化型
樹脂液を滴下する工程と、前記基材を反転させて、前記
光硬化型樹脂液が滴下された表面を下向きにする工程
と、所定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm
以下の金型面と前記光硬化型樹脂液を接触させ、かつ前
記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記
樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において中央部か
ら周辺部に向け所定範囲まで押し広げる工程と、前記所
定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化さ
せ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させるとと
もに、該硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を転写す
る工程と、前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を
前記金型面から剥離する工程と、前記硬化樹脂層の表面
に、或いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面
（前記硬化樹脂層が形成されていない基材面）に、平均
表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程
と、を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項
６）」を提供する。
素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水平）
に設置する工程と、前記基材の表面に所定量の光硬化型
樹脂液を滴下する工程と、前記基材を反転させて、前記
光硬化型樹脂液が滴下された表面を下向きにする工程
と、所定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm
以下の金型面と前記光硬化型樹脂液を接触させ、かつ前
記基材と前記金型との間隔を制御することにより、前記
樹脂液を前記基材と前記金型との間隙において中央部か
ら周辺部に向け所定範囲まで押し広げる工程と、前記所
定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して硬化さ
せ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させるとと
もに、該硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を転写す
る工程と、前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を
前記金型面から剥離する工程と、前記硬化樹脂層の表面
に、或いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面
（前記硬化樹脂層が形成されていない基材面）に、平均
表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程
と、を備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項
６）」を提供する。
【００１７】また、本発明は第七に「少なくとも、球面
形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面ま
たは非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置す
る工程と、前記球面または非球面の中央部（または中央
付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、所
定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の
金型面の光学中心軸と前記レンズ基材の光学中心軸とを
一致させる工程と、前記光学中心軸の一致を保持したま
ま、前記金型と前記レンズ基材の間隔を近づけることに
より、前記金型面の中央部（または中央付近）と前記樹
脂液を接触させ、かつ前記レンズ基材と前記金型との間
隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材
と前記金型との間隙において中央部から周辺部に向け所
定範囲まで押し広げる工程と、前記所定範囲まで押し広
げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層を
形成して前記レンズ基材と一体化させることにより、所
望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工
程と、前記樹脂接合型レンズを前記金型面から剥離する
工程と、前記樹脂接合型レンズの硬化樹脂層の表面に、
或いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面（前記
硬化樹脂層が形成されていない基材面）に、平均表面粗
さ（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程と、を
備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項７）」を
提供する。
形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面ま
たは非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置す
る工程と、前記球面または非球面の中央部（または中央
付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、所
定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の
金型面の光学中心軸と前記レンズ基材の光学中心軸とを
一致させる工程と、前記光学中心軸の一致を保持したま
ま、前記金型と前記レンズ基材の間隔を近づけることに
より、前記金型面の中央部（または中央付近）と前記樹
脂液を接触させ、かつ前記レンズ基材と前記金型との間
隔を制御することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材
と前記金型との間隙において中央部から周辺部に向け所
定範囲まで押し広げる工程と、前記所定範囲まで押し広
げられた樹脂液に光を照射して硬化させ、硬化樹脂層を
形成して前記レンズ基材と一体化させることにより、所
望の非球面形状を有する樹脂接合型レンズを作製する工
程と、前記樹脂接合型レンズを前記金型面から剥離する
工程と、前記樹脂接合型レンズの硬化樹脂層の表面に、
或いは前記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面（前記
硬化樹脂層が形成されていない基材面）に、平均表面粗
さ（Ra）が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程と、を
備えた樹脂接合型光学素子の製造方法（請求項７）」を
提供する。
【００１８】また、本発明は第八に「少なくとも、球面
形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面ま
たは非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置す
る工程と、前記球面または非球面の中央部（または中央
付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、前
記レンズ基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴下
された面を下向きにする工程と、所定形状を有する金型
の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の金型面の光学中心軸
と前記レンズ基材の光学中心軸とを一致させる工程と、
前記光学中心軸の一致を保持したまま、前記金型と前記
レンズ基材の間隔を近づけることにより、前記金型面の
中央部（または中央付近）と前記樹脂液を接触させ、か
つ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することに
より、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙
において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押し広げ
る工程と、前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光
を照射して硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記レンズ
基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を
有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、前記樹脂接
合型レンズを前記金型面から剥離する工程と、前記樹脂
接合型レンズの硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹
脂層の表面及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成
されていない基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以
下の光学薄膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型
光学素子の製造方法（請求項８）」を提供する。
形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球面ま
たは非球面を上に向けて水平（または略水平）に設置す
る工程と、前記球面または非球面の中央部（または中央
付近）に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、前
記レンズ基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴下
された面を下向きにする工程と、所定形状を有する金型
の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の金型面の光学中心軸
と前記レンズ基材の光学中心軸とを一致させる工程と、
前記光学中心軸の一致を保持したまま、前記金型と前記
レンズ基材の間隔を近づけることにより、前記金型面の
中央部（または中央付近）と前記樹脂液を接触させ、か
つ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することに
より、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙
において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押し広げ
る工程と、前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光
を照射して硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記レンズ
基材とを一体化させることにより、所望の非球面形状を
有する樹脂接合型レンズを作製する工程と、前記樹脂接
合型レンズを前記金型面から剥離する工程と、前記樹脂
接合型レンズの硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹
脂層の表面及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成
されていない基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以
下の光学薄膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型
光学素子の製造方法（請求項８）」を提供する。
【００１９】
【発明の実施形態】本発明者は鋭意研究の結果、樹脂接
合型光学素子における散乱やフレアー等の光学性能劣化
を防止するためには、光学面に形成された光学薄膜の表
面粗さ（Ra）を5nm以下にする必要があることを見いだ
した。そこで、基材上に樹脂層と光学薄膜層を設けてな
る本発明（請求項１〜８）にかかる樹脂接合型光学素子
では、樹脂層の光学面上に、或いは樹脂層の光学面上及
び基材上（樹脂層が設けられていない基材面）に、設け
た光学薄膜層の平均表面粗さ（Ra）を5nm以下とした。
合型光学素子における散乱やフレアー等の光学性能劣化
を防止するためには、光学面に形成された光学薄膜の表
面粗さ（Ra）を5nm以下にする必要があることを見いだ
した。そこで、基材上に樹脂層と光学薄膜層を設けてな
る本発明（請求項１〜８）にかかる樹脂接合型光学素子
では、樹脂層の光学面上に、或いは樹脂層の光学面上及
び基材上（樹脂層が設けられていない基材面）に、設け
た光学薄膜層の平均表面粗さ（Ra）を5nm以下とした。
【００２０】本発明（請求項１〜８）にかかる樹脂接合
型光学素子によれば、光学薄膜の表面粗さを従来よりも
低減して、散乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止
することができる。さらに、本発明者は鋭意研究の結
果、以下のことを見いだした。 １）樹脂成型時に使用する金型の表面粗さ（Ra）と樹脂
成形面の表面粗さ（Ra）はほぼ同じになる。 ２）光学薄膜の表面粗さを決定する要因には、薄膜形成
時の装置条件と基材の表面粗さがあるが、基材の表面粗
さのほうがその影響が大きい。 ３）光学薄膜の平均表面粗さ（Ra）が5nm以下であるた
めには、その基材の光学面 の平均表面粗さ（Ra）が
4nm以下であることが必要である。
型光学素子によれば、光学薄膜の表面粗さを従来よりも
低減して、散乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止
することができる。さらに、本発明者は鋭意研究の結
果、以下のことを見いだした。 １）樹脂成型時に使用する金型の表面粗さ（Ra）と樹脂
成形面の表面粗さ（Ra）はほぼ同じになる。 ２）光学薄膜の表面粗さを決定する要因には、薄膜形成
時の装置条件と基材の表面粗さがあるが、基材の表面粗
さのほうがその影響が大きい。 ３）光学薄膜の平均表面粗さ（Ra）が5nm以下であるた
めには、その基材の光学面 の平均表面粗さ（Ra）が
4nm以下であることが必要である。
【００２１】そして、本発明者はこれに基づいて、基材
上に樹脂層と光学薄膜層を設けてなる樹脂接合型光学素
子であり、樹脂層の光学面上に、或いは樹脂層の光学面
上及び基材上（樹脂層が設けられていない基材面）に、
設けた光学薄膜層の平均表面粗さ（Ra）が5nm以下とな
る樹脂接合型光学素子を得るために、平均表面粗さ（R
a）が4nm以下の金型面を有する金型を使用して行う請求
項２〜８にかかる製造方法を採用することとした。
上に樹脂層と光学薄膜層を設けてなる樹脂接合型光学素
子であり、樹脂層の光学面上に、或いは樹脂層の光学面
上及び基材上（樹脂層が設けられていない基材面）に、
設けた光学薄膜層の平均表面粗さ（Ra）が5nm以下とな
る樹脂接合型光学素子を得るために、平均表面粗さ（R
a）が4nm以下の金型面を有する金型を使用して行う請求
項２〜８にかかる製造方法を採用することとした。
【００２２】例えば、本発明にかかる樹脂接合型光学素
子は、平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の金型面を有する
金型を使用して光学素子基材と樹脂層とを接合し、その
後、樹脂層表面に反射防止膜等の光学薄膜を形成するこ
とにより得ることができる。本発明は、使用する金型の
材質や製造方法にはよらないが、例えば以下のような方
法により製造した金型を使用することができる。
子は、平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の金型面を有する
金型を使用して光学素子基材と樹脂層とを接合し、その
後、樹脂層表面に反射防止膜等の光学薄膜を形成するこ
とにより得ることができる。本発明は、使用する金型の
材質や製造方法にはよらないが、例えば以下のような方
法により製造した金型を使用することができる。
【００２３】１）ステンレス製のブロックを旋盤で加工
することにより金型形状にして金型母材とする。 ２）金型母材にNi-Pメッキ層を形成する。 ３）超精密旋盤で金型面（Ni-P層）を切削して、所望の
金型面形状にする。 ４）金型面を研磨して所望の表面粗さにする。
することにより金型形状にして金型母材とする。 ２）金型母材にNi-Pメッキ層を形成する。 ３）超精密旋盤で金型面（Ni-P層）を切削して、所望の
金型面形状にする。 ４）金型面を研磨して所望の表面粗さにする。
【００２４】以下、本発明を実施例により具体的に説明
するが、本発明はこれらの例に限定されるものではな
い。
するが、本発明はこれらの例に限定されるものではな
い。
【００２５】
【実施例】基材上に樹脂層と光学薄膜層を設けてなる実
施例１〜３にかかる樹脂接合型光学素子では、光学薄膜
層は樹脂層の光学面上及び基材上（樹脂層が設けられて
いない基材面）の両方に設けられ、光学薄膜層の平均表
面粗さ（Ra）が5nm以下である。
施例１〜３にかかる樹脂接合型光学素子では、光学薄膜
層は樹脂層の光学面上及び基材上（樹脂層が設けられて
いない基材面）の両方に設けられ、光学薄膜層の平均表
面粗さ（Ra）が5nm以下である。
【００２６】実施例１〜３にかかる樹脂接合型光学素子
によれば、光学薄膜の表面粗さを従来よりも低減して、
散乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止することが
できる。実施例１〜３にかかる樹脂接合型光学素子は、
請求項２〜８に記載の方法により製造した。 ［実施例１］請求項２〜８に記載の製造方法において、
ステンレス製の金型母材の表面に形成した100μｍ厚さ
のNi-Pメッキ層を研磨し、金型面の表面粗さ（Ra）を0.
3nmとした金型を使用して、本実施例の樹脂接合型光学
素子を製造した。
によれば、光学薄膜の表面粗さを従来よりも低減して、
散乱やフレアー等の光学性能劣化現象を防止することが
できる。実施例１〜３にかかる樹脂接合型光学素子は、
請求項２〜８に記載の方法により製造した。 ［実施例１］請求項２〜８に記載の製造方法において、
ステンレス製の金型母材の表面に形成した100μｍ厚さ
のNi-Pメッキ層を研磨し、金型面の表面粗さ（Ra）を0.
3nmとした金型を使用して、本実施例の樹脂接合型光学
素子を製造した。
【００２７】なお、金型面の平均表面粗さ（Ra）の測定
は、Park Scientific Instruments社製の走査型プロー
ブ顕微鏡Ｍ５を使用し、5μｍ角の測定範囲にて、金型
面全域から５カ所を選択して行った。本実施例にかかる
樹脂層の平均表面粗さ（Ra）を測定したところ0.4nmで
あった。
は、Park Scientific Instruments社製の走査型プロー
ブ顕微鏡Ｍ５を使用し、5μｍ角の測定範囲にて、金型
面全域から５カ所を選択して行った。本実施例にかかる
樹脂層の平均表面粗さ（Ra）を測定したところ0.4nmで
あった。
【００２８】さらに、樹脂層表面に真空蒸着法により反
射防止膜（光学薄膜層）を形成して、その平均表面粗さ
（Ra）を測定したところ0.7nmであった。本実施例の樹
脂接合型光学素子をカメラレンズに組み込んで確認した
ところ、散乱やフレアーがなく光学素子として十分な性
能を有していた。 ［実施例２］請求項２〜８に記載の製造方法において、
ステンレス製の金型母材の表面に形成した100μｍ厚さ
のNi-Pメッキ層を研磨し、金型面の平均表面粗さ（Ra）
を1.2nmとした金型を使用して、本実施例の樹脂接合型
光学素子を製造した。
射防止膜（光学薄膜層）を形成して、その平均表面粗さ
（Ra）を測定したところ0.7nmであった。本実施例の樹
脂接合型光学素子をカメラレンズに組み込んで確認した
ところ、散乱やフレアーがなく光学素子として十分な性
能を有していた。 ［実施例２］請求項２〜８に記載の製造方法において、
ステンレス製の金型母材の表面に形成した100μｍ厚さ
のNi-Pメッキ層を研磨し、金型面の平均表面粗さ（Ra）
を1.2nmとした金型を使用して、本実施例の樹脂接合型
光学素子を製造した。
【００２９】なお、金型面の平均表面粗さ（Ra）の測定
は、実施例１と同様に行った。本実施例にかかる樹脂層
の平均表面粗さ（Ra）を測定したところ1.2nmであっ
た。さらに、樹脂層表面にスパッタリング法により反射
防止膜（光学薄膜層）を形成して、その平均表面粗さ
（Ra）を測定したところ1.2nmであった。
は、実施例１と同様に行った。本実施例にかかる樹脂層
の平均表面粗さ（Ra）を測定したところ1.2nmであっ
た。さらに、樹脂層表面にスパッタリング法により反射
防止膜（光学薄膜層）を形成して、その平均表面粗さ
（Ra）を測定したところ1.2nmであった。
【００３０】本実施例の樹脂接合型光学素子をカメラレ
ンズに組み込んで確認したところ、散乱やフレアーがな
く光学素子として十分な性能を有していた。 ［実施例３］請求項２〜８に記載の製造方法において、
ステンレス（商品名：STAVAX）製の金型母材を研磨し、
金型面の平均表面粗さ（Ra）を3.7nmとした金型を使用
して、本実施例の樹脂接合型光学素子を製造した。
ンズに組み込んで確認したところ、散乱やフレアーがな
く光学素子として十分な性能を有していた。 ［実施例３］請求項２〜８に記載の製造方法において、
ステンレス（商品名：STAVAX）製の金型母材を研磨し、
金型面の平均表面粗さ（Ra）を3.7nmとした金型を使用
して、本実施例の樹脂接合型光学素子を製造した。
【００３１】なお、金型面の平均表面粗さ（Ra）の測定
は、実施例１と同様に行った。本実施例にかかる樹脂層
の平均表面粗さ（Ra）を測定したところ3.6nmであっ
た。さらに、樹脂層表面にスパッタリング法により反射
防止膜（光学薄膜層）を形成して、その平均表面粗さ
（Ra）を測定したところ4.9nmであった。
は、実施例１と同様に行った。本実施例にかかる樹脂層
の平均表面粗さ（Ra）を測定したところ3.6nmであっ
た。さらに、樹脂層表面にスパッタリング法により反射
防止膜（光学薄膜層）を形成して、その平均表面粗さ
（Ra）を測定したところ4.9nmであった。
【００３２】本実施例の樹脂接合型光学素子をカメラレ
ンズに組み込んで確認したところ、散乱やフレアーがな
く光学素子として十分な性能を有していた。なお、上記
各実施例にかかる樹脂液には、商品名アロニックスUV37
00又はアロニックス3033HV（東亜合成化学株式会社製）
を用いて、ディスペンサーにより所定量を滴下した。
ンズに組み込んで確認したところ、散乱やフレアーがな
く光学素子として十分な性能を有していた。なお、上記
各実施例にかかる樹脂液には、商品名アロニックスUV37
00又はアロニックス3033HV（東亜合成化学株式会社製）
を用いて、ディスペンサーにより所定量を滴下した。
【００３３】また、硬化樹脂層との接着力を向上させる
ために、光学素子基材の表面にはシランカップリング処
理を施した。シランカップリング剤としては、商品名KB
M503（信越化学株式会社製）をエタノールに希釈して２
wt％エタノール溶液としたものを使用した。また、光源
として出力 150Ｗのキセノンランプを用いて60秒間照射
して、樹脂液を重合反応させることにより硬化樹脂層を
形成した。
ために、光学素子基材の表面にはシランカップリング処
理を施した。シランカップリング剤としては、商品名KB
M503（信越化学株式会社製）をエタノールに希釈して２
wt％エタノール溶液としたものを使用した。また、光源
として出力 150Ｗのキセノンランプを用いて60秒間照射
して、樹脂液を重合反応させることにより硬化樹脂層を
形成した。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明（請求項１
〜８）にかかる樹脂接合型光学素子によれば、光学薄膜
の表面粗さを従来よりも低減して、散乱やフレアー等の
光学性能劣化現象を防止することができる。本発明によ
れば、光学薄膜の表面粗さが小さく、散乱やフレアーの
少ない樹脂接合型光学素子を提供することができる。
〜８）にかかる樹脂接合型光学素子によれば、光学薄膜
の表面粗さを従来よりも低減して、散乱やフレアー等の
光学性能劣化現象を防止することができる。本発明によ
れば、光学薄膜の表面粗さが小さく、散乱やフレアーの
少ない樹脂接合型光学素子を提供することができる。
【図１】は、樹脂接合型光学素子の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】は、樹脂接合型光学素子における樹脂層と光学
素子基材の接合方法の一例を示す工程図である。
素子基材の接合方法の一例を示す工程図である。
１１，２１・・・光学素子基材 １２，２２・・・硬化樹脂層 ２２ａ・・・樹脂液 １３・・・光学薄膜層、２３・・・金型
以上
以上
Claims (8)
- 【請求項１】 基材上に樹脂層と光学薄膜層を設けてな
る樹脂接合型光学素子において、 前記光学薄膜層は前記樹脂層の光学面上に設けられる
か、或いは前記樹脂層の光学面上及び前記基材上（前記
樹脂層が設けられていない基材面）の両方に設けられ、
該光学薄膜層の平均表面粗さ（Ra）が5nm以下であるこ
とを特徴とする樹脂接合型光学素子。 - 【請求項２】 少なくとも、 光学素子基材と、所定形状を有する金型の平均表面粗さ
（Ra）が4nm以下の金型面との間に光硬化型樹脂液を挟
む工程と、 前記樹脂液を押し広げながら、前記基材と前記金型との
間隔が所定値または所定範囲となる位置まで両者を接近
させる工程と、 前記基材及び金型の位置を保持した状態で前記樹脂液に
光を照射することにより樹脂液を硬化させ、硬化樹脂層
を形成して前記基材と一体化させるとともに、該硬化樹
脂層の表面に前記金型面の形状を転写する工程と、 前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を前記金型面
から剥離する工程と、 前記硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面
及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成されていな
い基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄
膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の
製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも、 平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の所定形状の金型面を有
する金型を、該金型面を上に向けて水平（または略水
平）に設置する工程と、 前記金型面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程
と、 光学素子基材を前記光硬化型樹脂液の上に水平（または
略水平）に載置し、かつ前記基材と前記金型との間隔を
制御することにより、前記樹脂液を前記基材と前記金型
との間隙において中央部から周辺部に向け所定範囲まで
押し広げる工程と、 前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させ
るとともに、該硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を
転写する工程と、 前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を前記金型面
から剥離する工程と、 前記硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面
及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成されていな
い基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄
膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の
製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも、 平均表面粗さ（Ra）が4nm以下の所定形状の金型面を有
する金型を、該金型面を上に向けて水平（または略水
平）に設置する工程と、 前記金型面の中央部（または中央付近）に所定量の光硬
化型樹脂液を滴下する工程と、 球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を前記金
型上方に、前記金型面の光学中心軸と前記レンズ基材の
光学中心軸とが一致するように水平（または略水平）に
載置し、かつ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御
することにより、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金
型との間隙において中央部から周辺部に向け所定範囲ま
で押し広げる工程と、 前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させ
ることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接合型レ
ンズを作製する工程と、 前記樹脂接合型レンズを前記金型面から剥離する工程
と、 前記樹脂接合型レンズの硬化樹脂層の表面に、或いは前
記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面（前記硬化樹脂
層が形成されていない基材面）に、平均表面粗さ（Ra）
が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程と、を備えた樹
脂接合型光学素子の製造方法。 - 【請求項５】 少なくとも、 光学素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水
平）に設置する工程と、 前記基材の表面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工
程と、 所定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下
の金型面と前記光硬化型樹脂液を接触させ、かつ前記基
材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂
液を前記基材と前記金型との間隙において中央部から周
辺部に向け所定範囲まで押し広げる工程と、 前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させ
るとともに、該硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を
転写する工程と、 前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を前記金型面
から剥離する工程と、 前記硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面
及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成されていな
い基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄
膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の
製造方法。 - 【請求項６】 少なくとも、 光学素子基材をその表面を上に向けて水平（または略水
平）に設置する工程と、 前記基材の表面に所定量の光硬化型樹脂液を滴下する工
程と、 前記基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴下され
た表面を下向きにする工程と、 所定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下
の金型面と前記光硬化型樹脂液を接触させ、かつ前記基
材と前記金型との間隔を制御することにより、前記樹脂
液を前記基材と前記金型との間隙において中央部から周
辺部に向け所定範囲まで押し広げる工程と、 前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記基材と一体化させ
るとともに、該硬化樹脂層の表面に前記金型面の形状を
転写する工程と、 前記硬化樹脂層が形成された光学素子基材を前記金型面
から剥離する工程と、 前記硬化樹脂層の表面に、或いは前記硬化樹脂層の表面
及び前記基材の表面（前記硬化樹脂層が形成されていな
い基材面）に、平均表面粗さ（Ra）が5nm以下の光学薄
膜層を形成する工程と、を備えた樹脂接合型光学素子の
製造方法。 - 【請求項７】 少なくとも、 球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球
面または非球面を上に向けて水平（または略水平）に設
置する工程と、 前記球面または非球面の中央部（または中央付近）に所
定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、 所定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下
の金型面の光学中心軸と前記レンズ基材の光学中心軸と
を一致させる工程と、 前記光学中心軸の一致を保持したまま、前記金型と前記
レンズ基材の間隔を近づけることにより、前記金型面の
中央部（または中央付近）と前記樹脂液を接触させ、か
つ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することに
より、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙
において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押し広げ
る工程と、 前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記レンズ基材と一体
化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接
合型レンズを作製する工程と、 前記樹脂接合型レンズを前記金型面から剥離する工程
と、 前記樹脂接合型レンズの硬化樹脂層の表面に、或いは前
記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面（前記硬化樹脂
層が形成されていない基材面）に、平均表面粗さ（Ra）
が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程と、を備えた樹
脂接合型光学素子の製造方法。 - 【請求項８】 少なくとも、 球面形状または非球面形状を有するレンズ基材を、該球
面または非球面を上に向けて水平（または略水平）に設
置する工程と、 前記球面または非球面の中央部（または中央付近）に所
定量の光硬化型樹脂液を滴下する工程と、 前記レンズ基材を反転させて、前記光硬化型樹脂液が滴
下された面を下向きにする工程と、 所定形状を有する金型の平均表面粗さ（Ra）が4nm以下
の金型面の光学中心軸と前記レンズ基材の光学中心軸と
を一致させる工程と、 前記光学中心軸の一致を保持したまま、前記金型と前記
レンズ基材の間隔を近づけることにより、前記金型面の
中央部（または中央付近）と前記樹脂液を接触させ、か
つ前記レンズ基材と前記金型との間隔を制御することに
より、前記樹脂液を前記レンズ基材と前記金型との間隙
において中央部から周辺部に向け所定範囲まで押し広げ
る工程と、 前記所定範囲まで押し広げられた樹脂液に光を照射して
硬化させ、硬化樹脂層を形成して前記レンズ基材と一体
化させることにより、所望の非球面形状を有する樹脂接
合型レンズを作製する工程と、 前記樹脂接合型レンズを前記金型面から剥離する工程
と、 前記樹脂接合型レンズの硬化樹脂層の表面に、或いは前
記硬化樹脂層の表面及び前記基材の表面（前記硬化樹脂
層が形成されていない基材面）に、平均表面粗さ（Ra）
が5nm以下の光学薄膜層を形成する工程と、を備えた樹
脂接合型光学素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4636399A JP4345123B2 (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 樹脂接合型光学素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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