JP2000235356A - 表示装置用アレイ基板 - Google Patents
表示装置用アレイ基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明絶縁基板の周縁部上に駆動ＩＣチップ
を直接実装する方式の表示装置用アレイ基板において、
表示装置用アレイ基板から駆動ＩＣチップを引き剥がす
場合に、駆動ＩＣチップの位置決めを確実かつ容易に行
うことができるものを提供する。 【解決手段】駆動ＩＣチップ搭載領域２５の両短辺部分
から基板外側へと延びる、両端部分のＩＣ−ＦＰＣ間配
線１１に、駆動ＩＣチップ搭載領域２５の基板外側の角
部を露出する切り欠き１３をそれぞれ設けておく。これ
により、アレイ基板１上に駆動ＩＣチップ２が搭載され
た場合、アレイ基板１の裏面側に配置したＣＣＤカメラ
６１Ａ，６１Ｂから、駆動ＩＣチップ２の基板外側の２
隅を捕らえることができ、したがって、駆動ＩＣチップ
２の位置を正確かつ容易に把握することができる。
を直接実装する方式の表示装置用アレイ基板において、
表示装置用アレイ基板から駆動ＩＣチップを引き剥がす
場合に、駆動ＩＣチップの位置決めを確実かつ容易に行
うことができるものを提供する。 【解決手段】駆動ＩＣチップ搭載領域２５の両短辺部分
から基板外側へと延びる、両端部分のＩＣ−ＦＰＣ間配
線１１に、駆動ＩＣチップ搭載領域２５の基板外側の角
部を露出する切り欠き１３をそれぞれ設けておく。これ
により、アレイ基板１上に駆動ＩＣチップ２が搭載され
た場合、アレイ基板１の裏面側に配置したＣＣＤカメラ
６１Ａ，６１Ｂから、駆動ＩＣチップ２の基板外側の２
隅を捕らえることができ、したがって、駆動ＩＣチップ
２の位置を正確かつ容易に把握することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明絶縁基板の周
縁部上に駆動ＩＣチップを直接実装する、いわゆるチッ
プオングラス（ＣＯＧ）方式の表示装置用アレイ基板に
関する。特には、ＣＯＧ方式の透過型液晶表示装置に用
いる表示装置用アレイ基板に関する。
縁部上に駆動ＩＣチップを直接実装する、いわゆるチッ
プオングラス（ＣＯＧ）方式の表示装置用アレイ基板に
関する。特には、ＣＯＧ方式の透過型液晶表示装置に用
いる表示装置用アレイ基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置等の、画像表示を行う平面
表示装置において、表示パネル周縁部の画像非表示領域
の割合を少なくするとともに、平面表示装置の部品及び
組立コストを低減することができる方式の一つとして、
ＣＯＧ方式が検討されている。
表示装置において、表示パネル周縁部の画像非表示領域
の割合を少なくするとともに、平面表示装置の部品及び
組立コストを低減することができる方式の一つとして、
ＣＯＧ方式が検討されている。
【０００３】以下、ＣＯＧ方式の平面表示装置及び表示
装置用アレイ基板に関する従来の技術について、各表示
画素にスイッチ素子が配置された、光透過型のアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置の場合を例にとり説明す
る。
装置用アレイ基板に関する従来の技術について、各表示
画素にスイッチ素子が配置された、光透過型のアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置の場合を例にとり説明す
る。
【０００４】まず、この種の液晶表示装置として従前よ
り一般的であったものについて図４を用いて説明する。
り一般的であったものについて図４を用いて説明する。
【０００５】アクティブマトリクス型液晶表示装置は、
アレイ基板１０１と対向基板１０４との間に配向膜を介
して液晶層が保持されて成っている。アレイ基板１０１
においては、ガラスや石英等の透明絶縁基板上に、上層
の金属配線パターンとして例えば複数本の信号線と、下
層の金属配線パターンとして例えば複数本の走査線とが
絶縁膜を介して格子状に配置され、格子の各マス目に相
当する領域にＩＴＯ(Indium-Tin-Oxide)等の透明導電材
料からなる画素電極が配される。そして、格子の各交点
部分には、各画素電極を制御するスイッチング素子が配
されている。スイッチング素子が薄膜トランジスタ（以
下、ＴＦＴと略称する。）である場合には、ＴＦＴのゲ
ート電極は走査線に、ドレイン電極は信号線にそれぞれ
電気的に接続され、さらにソース電極は画素電極に電気
的に接続されている。
アレイ基板１０１と対向基板１０４との間に配向膜を介
して液晶層が保持されて成っている。アレイ基板１０１
においては、ガラスや石英等の透明絶縁基板上に、上層
の金属配線パターンとして例えば複数本の信号線と、下
層の金属配線パターンとして例えば複数本の走査線とが
絶縁膜を介して格子状に配置され、格子の各マス目に相
当する領域にＩＴＯ(Indium-Tin-Oxide)等の透明導電材
料からなる画素電極が配される。そして、格子の各交点
部分には、各画素電極を制御するスイッチング素子が配
されている。スイッチング素子が薄膜トランジスタ（以
下、ＴＦＴと略称する。）である場合には、ＴＦＴのゲ
ート電極は走査線に、ドレイン電極は信号線にそれぞれ
電気的に接続され、さらにソース電極は画素電極に電気
的に接続されている。
【０００６】対向基板１０４は、ガラス等の透明絶縁基
板上にＩＴＯから成る対向電極が配置され、またカラー
表示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置され
て構成されている。
板上にＩＴＯから成る対向電極が配置され、またカラー
表示を実現するのであればカラーフィルタ層が配置され
て構成されている。
【０００７】上記のアレイ基板１０１が上記対向基板１
０４から表示パネル外側に突き出してなる棚状周縁部１
１５には、信号線駆動用の複数の駆動ＩＣチップ１０２
が例えばフェースダウン実装され、各駆動ＩＣチップ１
０２から、複数の信号線へと駆動信号の供給が行われ
る。ここで、フェースダウン実装とは、ＩＣチップの素
子形成面上に実装用の端子群を配し、他方の電子部品の
端子群上にＡＣＦ（異方性導電膜）等を介して直接接続
する実装方式をいう。
０４から表示パネル外側に突き出してなる棚状周縁部１
１５には、信号線駆動用の複数の駆動ＩＣチップ１０２
が例えばフェースダウン実装され、各駆動ＩＣチップ１
０２から、複数の信号線へと駆動信号の供給が行われ
る。ここで、フェースダウン実装とは、ＩＣチップの素
子形成面上に実装用の端子群を配し、他方の電子部品の
端子群上にＡＣＦ（異方性導電膜）等を介して直接接続
する実装方式をいう。
【０００８】各駆動ＩＣチップ１０２の下面には、その
四辺に沿って、多数の入出力バンプ１２１，１２２，１
２３が形成されており、これに対応して、駆動ＩＣ搭載
個所１２５の四辺に沿った部分からは、パターン配線か
らなる多数の入出力配線１１１，１１２，１１４が延び
ている。すなわち、アレイ基板１０１上の入出力配線１
１１，１１２，１１４の先端のパッド部と、駆動ＩＣチ
ップ１０２の入出力バンプ１２１，１２２，１２３と
が、ＡＣＦ等を介して接続される。
四辺に沿って、多数の入出力バンプ１２１，１２２，１
２３が形成されており、これに対応して、駆動ＩＣ搭載
個所１２５の四辺に沿った部分からは、パターン配線か
らなる多数の入出力配線１１１，１１２，１１４が延び
ている。すなわち、アレイ基板１０１上の入出力配線１
１１，１１２，１１４の先端のパッド部と、駆動ＩＣチ
ップ１０２の入出力バンプ１２１，１２２，１２３と
が、ＡＣＦ等を介して接続される。
【０００９】ここで、上記入出力配線１１４，１１１，
１１２は、金属層からなり不透明である。
１１２は、金属層からなり不透明である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ＡＣＦ等を介して駆動
ＩＣ１０２を棚状周縁部に搭載した後に、実装不良が判
明した場合、駆動ＩＣ１０２を一旦取り外した後、再度
ＡＣＦ等を介して搭載するリペア操作を行わなければな
らず、そのたには、剥離用の工具を駆動ＩＣ１０２にあ
てがい、駆動ＩＣ１０２を引き剥がす必要がある。
ＩＣ１０２を棚状周縁部に搭載した後に、実装不良が判
明した場合、駆動ＩＣ１０２を一旦取り外した後、再度
ＡＣＦ等を介して搭載するリペア操作を行わなければな
らず、そのたには、剥離用の工具を駆動ＩＣ１０２にあ
てがい、駆動ＩＣ１０２を引き剥がす必要がある。
【００１１】ところが、ＩＣ搭載領域１２５の内側から
外側へと延びる不透明な金属配線１１４，１１１，１１
２が、ＩＣ実装領域１２５の四辺のほぼ全体にわたって
びっしりと配列されているため、アレイ基板１０１の下
方から駆動ＩＣ１０２の輪郭を把握することが困難であ
る。特には、駆動ＩＣ１０２の四隅について下面側から
視認することができない。したがって、２個のＣＣＤカ
メラ（ビデオカメラ）でもって、駆動ＩＣ１０２の位置
を正確に捕らえることができない。
外側へと延びる不透明な金属配線１１４，１１１，１１
２が、ＩＣ実装領域１２５の四辺のほぼ全体にわたって
びっしりと配列されているため、アレイ基板１０１の下
方から駆動ＩＣ１０２の輪郭を把握することが困難であ
る。特には、駆動ＩＣ１０２の四隅について下面側から
視認することができない。したがって、２個のＣＣＤカ
メラ（ビデオカメラ）でもって、駆動ＩＣ１０２の位置
を正確に捕らえることができない。
【００１２】駆動ＩＣチップ１０２の位置を正確に把握
しないまま、ラフな位置決めでもって引き剥がしのため
の工具をあてがうならば、剥離ミスや、駆動ＩＣチップ
１０２の割れ、欠けが生じることがあった。
しないまま、ラフな位置決めでもって引き剥がしのため
の工具をあてがうならば、剥離ミスや、駆動ＩＣチップ
１０２の割れ、欠けが生じることがあった。
【００１３】アレイ基板１０１の上面側から駆動ＩＣチ
ップ１０２の位置を捕らえることも不可能ではないが、
装置が複雑となりコスト高となる。
ップ１０２の位置を捕らえることも不可能ではないが、
装置が複雑となりコスト高となる。
【００１４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、透明絶縁基板の周縁部上に駆動ＩＣチップを直
接実装する方式の表示装置用アレイ基板において、駆動
ＩＣチップの位置決めを確実かつ容易に行うことができ
るものを提供するものである。
であり、透明絶縁基板の周縁部上に駆動ＩＣチップを直
接実装する方式の表示装置用アレイ基板において、駆動
ＩＣチップの位置決めを確実かつ容易に行うことができ
るものを提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１の表示装置用ア
レイ基板は、複数の表示画素がマトリクス状に配置され
る表示領域と、前記表示領域に隣接する駆動回路チップ
搭載領域と、前記表示領域の表示画素と前記駆動回路チ
ップ搭載領域に配置される略矩形の駆動回路チップとを
電気的に接続するよう前記表示領域から前記駆動回路チ
ップ搭載領域に延在する出力用配線と、外部からの信号
を前記駆動回路チップに入力するために前記駆動回路チ
ップ搭載領域に配線される入力用配線と、を備えた表示
装置用アレイ基板において、前記入力配線又は前記出力
配線のいずれか一方は前記駆動回路チップの角部に対応
する領域に切り欠き部を含むことを特徴とする。
レイ基板は、複数の表示画素がマトリクス状に配置され
る表示領域と、前記表示領域に隣接する駆動回路チップ
搭載領域と、前記表示領域の表示画素と前記駆動回路チ
ップ搭載領域に配置される略矩形の駆動回路チップとを
電気的に接続するよう前記表示領域から前記駆動回路チ
ップ搭載領域に延在する出力用配線と、外部からの信号
を前記駆動回路チップに入力するために前記駆動回路チ
ップ搭載領域に配線される入力用配線と、を備えた表示
装置用アレイ基板において、前記入力配線又は前記出力
配線のいずれか一方は前記駆動回路チップの角部に対応
する領域に切り欠き部を含むことを特徴とする。
【００１６】上記構成により、表示装置用アレイ基板か
ら駆動ＩＣチップを引き剥がすにあたり、駆動ＩＣチッ
プの位置決めを確実かつ容易に行うことができる。
ら駆動ＩＣチップを引き剥がすにあたり、駆動ＩＣチッ
プの位置決めを確実かつ容易に行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１〜３を用いて本発明の実施例
について説明する。
について説明する。
【００１８】図１は、実施例のアレイ基板を用いた平面
表示装置の要部を模式的に示す分解断面斜視図である。
図２は、この平面表示装置の全体を模式的に示す外観斜
視図である。
表示装置の要部を模式的に示す分解断面斜視図である。
図２は、この平面表示装置の全体を模式的に示す外観斜
視図である。
【００１９】本実施例においては、平面表示装置が光透
過型のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）型液晶表示装置であ
る場合の一例により説明する。
過型のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）型液晶表示装置であ
る場合の一例により説明する。
【００２０】図２に示すように、平面表示装置１０は、
略長方形のアレイ基板１と、これより少し寸法の小さい
対向基板４とが、シール材及び液晶層を介して組み合わ
され、さらに、アレイ基板１が対向基板４から棚状に突
き出した部分に複数の駆動ＩＣチップ２、及び一つのフ
レキシブル配線基板（ＦＰＣ）３がフェースダウン実装
されてなる。
略長方形のアレイ基板１と、これより少し寸法の小さい
対向基板４とが、シール材及び液晶層を介して組み合わ
され、さらに、アレイ基板１が対向基板４から棚状に突
き出した部分に複数の駆動ＩＣチップ２、及び一つのフ
レキシブル配線基板（ＦＰＣ）３がフェースダウン実装
されてなる。
【００２１】アレイ基板１上面にあって対向基板４と組
み合わされる部分は、シール材が配置される周縁部を除
き画素パターン領域である。アレイ基板１上の画素パタ
ーン領域には、金属配線パターンからなる走査線と信号
線とが絶縁膜を介して格子状に配列され、この格子の各
マス目には、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる画素電
極、及び、スイッチング素子としてのＴＦＴが配置され
ている。ＴＦＴは、走査線に印加される電流にしたが
い、信号線から画素電極への映像信号の入力をオンオフ
する。
み合わされる部分は、シール材が配置される周縁部を除
き画素パターン領域である。アレイ基板１上の画素パタ
ーン領域には、金属配線パターンからなる走査線と信号
線とが絶縁膜を介して格子状に配列され、この格子の各
マス目には、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる画素電
極、及び、スイッチング素子としてのＴＦＴが配置され
ている。ＴＦＴは、走査線に印加される電流にしたが
い、信号線から画素電極への映像信号の入力をオンオフ
する。
【００２２】アレイ基板１上面にあって対向基板４から
棚状に突き出した部分には、駆動ＩＣチップ２を実装す
るための金属配線パターンが形成されている。一長辺側
に突き出す部分の上面が、信号線への駆動入力のための
信号線側（Ｘ側）駆動ＩＣチップ搭載領域１５であり、
一短辺側に突き出す部分の上面１６が、走査線への駆動
入力のための走査線側（Ｙ側）駆動ＩＣチップ搭載領域
１６である。
棚状に突き出した部分には、駆動ＩＣチップ２を実装す
るための金属配線パターンが形成されている。一長辺側
に突き出す部分の上面が、信号線への駆動入力のための
信号線側（Ｘ側）駆動ＩＣチップ搭載領域１５であり、
一短辺側に突き出す部分の上面１６が、走査線への駆動
入力のための走査線側（Ｙ側）駆動ＩＣチップ搭載領域
１６である。
【００２３】Ｘ側駆動ＩＣチップ搭載領域１５には、図
２に示す例において４個の駆動ＩＣチップ２が搭載さ
れ、これに対応するＩＣ実装用配線パターンが形成され
ている。この図には示さないが、ＩＣ−ＦＰＣ間配線
が、各駆動ＩＣチップ２の実装個所から、その外側を経
てＦＰＣ３の実装個所へと延びている。
２に示す例において４個の駆動ＩＣチップ２が搭載さ
れ、これに対応するＩＣ実装用配線パターンが形成され
ている。この図には示さないが、ＩＣ−ＦＰＣ間配線
が、各駆動ＩＣチップ２の実装個所から、その外側を経
てＦＰＣ３の実装個所へと延びている。
【００２４】図１には、Ｘ側駆動ＩＣチップ搭載領域１
５における、１つの駆動ＩＣチップ２の搭載個所２５及
びその近傍の配線パターンについて、駆動ＩＣチップ２
とともに、模式的に示す。
５における、１つの駆動ＩＣチップ２の搭載個所２５及
びその近傍の配線パターンについて、駆動ＩＣチップ２
とともに、模式的に示す。
【００２５】細長い矩形状の駆動ＩＣチップ２の下面す
なわち素子形成面には、その四辺に沿って多数の入出力
バンプ２１，２２，２３が配列されている。駆動ＩＣチ
ップ２の一長辺に沿った部分には、出力側バンプ２３が
２段に千鳥（ちどり）状に配列されている。すなわち、
出力側バンプ２３は、外側の段と内側の段とで、ＩＣ長
辺方向へと、出力側バンプ２３のピッチの半分程度ずら
して配置されている。
なわち素子形成面には、その四辺に沿って多数の入出力
バンプ２１，２２，２３が配列されている。駆動ＩＣチ
ップ２の一長辺に沿った部分には、出力側バンプ２３が
２段に千鳥（ちどり）状に配列されている。すなわち、
出力側バンプ２３は、外側の段と内側の段とで、ＩＣ長
辺方向へと、出力側バンプ２３のピッチの半分程度ずら
して配置されている。
【００２６】一方、駆動ＩＣチップ２の他の長辺に沿っ
ては、入力側バンプ２２が一列に配列されている。ま
た、駆動ＩＣチップ２の短辺に沿った個所であって、駆
動ＩＣチップ２の角部を除いた個所にも、複数の入力側
バンプ２１が１列に配列されている。
ては、入力側バンプ２２が一列に配列されている。ま
た、駆動ＩＣチップ２の短辺に沿った個所であって、駆
動ＩＣチップ２の角部を除いた個所にも、複数の入力側
バンプ２１が１列に配列されている。
【００２７】アレイ基板１上のＩＣ搭載個所２５及びそ
の近傍には、駆動ＩＣチップ２の入出力バンプ２１，２
２，２３にそれぞれ対応した入出力用パターン配線１
１，１２，１４が形成されている。
の近傍には、駆動ＩＣチップ２の入出力バンプ２１，２
２，２３にそれぞれ対応した入出力用パターン配線１
１，１２，１４が形成されている。
【００２８】ＩＣ搭載個所２５と、対向基板４に重なる
画素パターン領域との間には、画素パターン領域からの
引き出しリード線１４が配列されている。この引き出し
リード線１４は、ＩＣ搭載個所２５から基板内側の画素
パターン領域へと向かって互いの間隔が拡がる「斜め配
線」をなしている。引き出しリード線１４の先端は、駆
動ＩＣチップ２の出力側バンプ２３と電気的に接続する
接続パッドをなしている。図示の例において、各引き出
しリード線１４は、互いに千鳥（ちどり）の位置関係に
ある一対の出力側バンプ２３と電気的に接続する。
画素パターン領域との間には、画素パターン領域からの
引き出しリード線１４が配列されている。この引き出し
リード線１４は、ＩＣ搭載個所２５から基板内側の画素
パターン領域へと向かって互いの間隔が拡がる「斜め配
線」をなしている。引き出しリード線１４の先端は、駆
動ＩＣチップ２の出力側バンプ２３と電気的に接続する
接続パッドをなしている。図示の例において、各引き出
しリード線１４は、互いに千鳥（ちどり）の位置関係に
ある一対の出力側バンプ２３と電気的に接続する。
【００２９】図１に示す例において、引き出しリード線
１４は、ＩＣ搭載個所２５の基板内側の角部に重なる
か、または両側から挟むところにまで配列されている。
したがって、駆動ＩＣチップ２が搭載された際、基板下
側から、駆動ＩＣチップ２の基板内側の輪郭及び角部を
視認することができない。
１４は、ＩＣ搭載個所２５の基板内側の角部に重なる
か、または両側から挟むところにまで配列されている。
したがって、駆動ＩＣチップ２が搭載された際、基板下
側から、駆動ＩＣチップ２の基板内側の輪郭及び角部を
視認することができない。
【００３０】ＩＣ搭載個所２５の基板外側長辺２５ａに
沿った部分であって角部を除く部分からは、基板外側に
向かって該長辺２５ａを横切るように、複数のＩＣ−Ｆ
ＰＣ間配線１２が延びている。図示の例において、ＩＣ
−ＦＰＣ間配線１２は、ＩＣ搭載個所２５近傍で短冊状
である。各ＩＣ−ＦＰＣ間配線１２は、駆動ＩＣチップ
２の複数の入力バンプ２１と接続するよう幅広に形成さ
れている。これにより、特定の端子接続部に電流が集中
しないようにされている。
沿った部分であって角部を除く部分からは、基板外側に
向かって該長辺２５ａを横切るように、複数のＩＣ−Ｆ
ＰＣ間配線１２が延びている。図示の例において、ＩＣ
−ＦＰＣ間配線１２は、ＩＣ搭載個所２５近傍で短冊状
である。各ＩＣ−ＦＰＣ間配線１２は、駆動ＩＣチップ
２の複数の入力バンプ２１と接続するよう幅広に形成さ
れている。これにより、特定の端子接続部に電流が集中
しないようにされている。
【００３１】ＩＣ搭載個所２５の両短辺２５ｂ，２５ｃ
に沿った部分からは、該短辺２５ｂ，２５ｃを一旦横切
り基板外側へと折れるように、ＩＣ−ＦＰＣ間配線１１
が延びる。この短辺部分からのＩＣ−ＦＰＣ間配線１１
は、上記の長辺２５ａ部分からのＩＣ−ＦＰＣ間配線１
２を両側から挟む。これらＩＣ−ＦＰＣ間配線１１，１
２は、図１に示すように、最大限幅広に形成されるので
あり、配線間隔が短絡のおそれが生じない範囲で小さく
採られる。ＩＣ−ＦＰＣ間配線１１，１２が金属パター
ンからなる配線であるので、なるべく電気抵抗を少なく
することにより、駆動入力信号の劣化を防止するためで
ある。
に沿った部分からは、該短辺２５ｂ，２５ｃを一旦横切
り基板外側へと折れるように、ＩＣ−ＦＰＣ間配線１１
が延びる。この短辺部分からのＩＣ−ＦＰＣ間配線１１
は、上記の長辺２５ａ部分からのＩＣ−ＦＰＣ間配線１
２を両側から挟む。これらＩＣ−ＦＰＣ間配線１１，１
２は、図１に示すように、最大限幅広に形成されるので
あり、配線間隔が短絡のおそれが生じない範囲で小さく
採られる。ＩＣ−ＦＰＣ間配線１１，１２が金属パター
ンからなる配線であるので、なるべく電気抵抗を少なく
することにより、駆動入力信号の劣化を防止するためで
ある。
【００３２】ここで、図に示すように、短辺２５ｂ，２
５ｃ部分からのＩＣ−ＦＰＣ間配線１１には、ＩＣ搭載
領域２５の基板外側の角部を露出するように切り欠き１
３が設けられている。すなわち、駆動ＩＣチップ実装用
の配線パターンには、ＩＣ搭載領域２５の基板外側の角
部のところに、配線パターンが配置されない抜きパター
ンが形成されている。これにより、駆動ＩＣチップ２が
搭載された際に、透明なアレイ基板１の下面側から、駆
動ＩＣチップ２の角部を透視して、その輪郭を明瞭に捕
らえることができる。ここで、切り欠き１３の寸法は、
駆動ＩＣチップ２の搭載操作の際に起こりうる、位置決
めのエラーの範囲に設定される。
５ｃ部分からのＩＣ−ＦＰＣ間配線１１には、ＩＣ搭載
領域２５の基板外側の角部を露出するように切り欠き１
３が設けられている。すなわち、駆動ＩＣチップ実装用
の配線パターンには、ＩＣ搭載領域２５の基板外側の角
部のところに、配線パターンが配置されない抜きパター
ンが形成されている。これにより、駆動ＩＣチップ２が
搭載された際に、透明なアレイ基板１の下面側から、駆
動ＩＣチップ２の角部を透視して、その輪郭を明瞭に捕
らえることができる。ここで、切り欠き１３の寸法は、
駆動ＩＣチップ２の搭載操作の際に起こりうる、位置決
めのエラーの範囲に設定される。
【００３３】具体例において、駆動ＩＣチップ２の寸法
は、長さ２０ｍｍ×幅５ｍｍであり、ＩＣ−ＦＰＣ間配
線１１の幅は０．４ｍｍ、切り欠き１３の寸法は約０．
２ｍｍ四方である。また、パターン配線１１，１２，１
４は、低抵抗の金属であるアルミニウム（Ａｌ）の膜か
らなる。
は、長さ２０ｍｍ×幅５ｍｍであり、ＩＣ−ＦＰＣ間配
線１１の幅は０．４ｍｍ、切り欠き１３の寸法は約０．
２ｍｍ四方である。また、パターン配線１１，１２，１
４は、低抵抗の金属であるアルミニウム（Ａｌ）の膜か
らなる。
【００３４】次に、図３の模式図を用いて、本実施例に
おける、駆動ＩＣチップ２の引き剥がし操作のための駆
動ＩＣチップ２の位置の捕捉について説明する。
おける、駆動ＩＣチップ２の引き剥がし操作のための駆
動ＩＣチップ２の位置の捕捉について説明する。
【００３５】駆動ＩＣチップ２を引き剥がすために剥離
ツール５を駆動ＩＣチップ２にあてがうにあたり、アレ
イ基板１の下方から２つのＣＣＤカメラ６１Ａ及び６１
Ｂを用いる。上記に説明した切り欠き１３の部分により
駆動ＩＣチップ２の角部をＣＣＤカメラで捕らえること
ができる。したがって、例えば、剥離ツール５系統とＣ
ＣＤカメラ６１Ａ，６１Ｂとを予め位置合わせしておけ
ば、ビデオモニター６２Ａ，６２Ｂにて、モニター面上
の十字の視準線の交点が駆動ＩＣチップ２の角部頂点と
が一致するように、可動載置台上の平面表示装置の位置
を調整すれば良い。
ツール５を駆動ＩＣチップ２にあてがうにあたり、アレ
イ基板１の下方から２つのＣＣＤカメラ６１Ａ及び６１
Ｂを用いる。上記に説明した切り欠き１３の部分により
駆動ＩＣチップ２の角部をＣＣＤカメラで捕らえること
ができる。したがって、例えば、剥離ツール５系統とＣ
ＣＤカメラ６１Ａ，６１Ｂとを予め位置合わせしておけ
ば、ビデオモニター６２Ａ，６２Ｂにて、モニター面上
の十字の視準線の交点が駆動ＩＣチップ２の角部頂点と
が一致するように、可動載置台上の平面表示装置の位置
を調整すれば良い。
【００３６】上記実施例により、実装不良などの理由
で、駆動ＩＣチップ２をアレイ基板１から引き剥がす必
要がある際に、剥離ツール５と駆動ＩＣチップ２との位
置決めを容易かつ確実に行うことができる。したがっ
て、駆動ＩＣチップ２の剥離そのものの失敗や、駆動Ｉ
Ｃチップ２の割れや欠けといった損傷を避けることがで
き、それだけ、平面表示装置の製造コストを低減するこ
とができる。
で、駆動ＩＣチップ２をアレイ基板１から引き剥がす必
要がある際に、剥離ツール５と駆動ＩＣチップ２との位
置決めを容易かつ確実に行うことができる。したがっ
て、駆動ＩＣチップ２の剥離そのものの失敗や、駆動Ｉ
Ｃチップ２の割れや欠けといった損傷を避けることがで
き、それだけ、平面表示装置の製造コストを低減するこ
とができる。
【００３７】上記実施例においては、短辺側ＩＣ−ＦＰ
Ｃ配線１１に、単に切り欠き１３を設けるものとした
が、切り欠き１３による配線抵抗の増加を抑えるため
に、この切り欠き１３を透明導電材料によって覆うこと
も可能である。透明導電材料としては、ＩＴＯ等を挙げ
ることができる。
Ｃ配線１１に、単に切り欠き１３を設けるものとした
が、切り欠き１３による配線抵抗の増加を抑えるため
に、この切り欠き１３を透明導電材料によって覆うこと
も可能である。透明導電材料としては、ＩＴＯ等を挙げ
ることができる。
【００３８】また、上記実施例においては、短辺側ＩＣ
−ＦＰＣ配線１１のみに切り欠き１３を設けることで、
ＩＣ搭載個所２５の角部を露出させるのぞき窓を形成し
たが、場合によっては、これと隣り合った長辺側ＩＣ−
ＦＰＣ配線１２にも切り欠きを設けることによって、の
ぞき窓を形成することもできる。また、場合によって
は、切り欠き１３に代えて、短辺側ＩＣ−ＦＰＣ配線１
１中の切り抜き部によって、のぞき窓を形成することも
できる。
−ＦＰＣ配線１１のみに切り欠き１３を設けることで、
ＩＣ搭載個所２５の角部を露出させるのぞき窓を形成し
たが、場合によっては、これと隣り合った長辺側ＩＣ−
ＦＰＣ配線１２にも切り欠きを設けることによって、の
ぞき窓を形成することもできる。また、場合によって
は、切り欠き１３に代えて、短辺側ＩＣ−ＦＰＣ配線１
１中の切り抜き部によって、のぞき窓を形成することも
できる。
【００３９】短辺側ＩＣ−ＦＰＣ配線１１の抵抗値に余
裕がある場合、すなわち、電気抵抗値を多少増大させて
も問題がない場合には、短辺側ＩＣ−ＦＰＣ配線１１の
全体または、ＩＣ搭載領域２５近傍の部分をＩＴＯ等の
透明導電材料で構成することもできる。
裕がある場合、すなわち、電気抵抗値を多少増大させて
も問題がない場合には、短辺側ＩＣ−ＦＰＣ配線１１の
全体または、ＩＣ搭載領域２５近傍の部分をＩＴＯ等の
透明導電材料で構成することもできる。
【００４０】
【発明の効果】透明絶縁基板の周縁部上に駆動ＩＣチッ
プを直接実装する方式の表示装置用アレイ基板におい
て、駆動ＩＣチップの位置決めを確実かつ容易に行うこ
とができる。したがって、駆動ＩＣチップの実装不良が
判明した場合などにあって駆動ＩＣチップを引き剥がす
際に、剥離操作そのものの失敗や駆動ＩＣチップの損傷
が生じることを防止することができる。
プを直接実装する方式の表示装置用アレイ基板におい
て、駆動ＩＣチップの位置決めを確実かつ容易に行うこ
とができる。したがって、駆動ＩＣチップの実装不良が
判明した場合などにあって駆動ＩＣチップを引き剥がす
際に、剥離操作そのものの失敗や駆動ＩＣチップの損傷
が生じることを防止することができる。
【図１】実施例のアレイ基板を用いた平面表示装置の要
部を模式的に示す分解断面斜視図である。
部を模式的に示す分解断面斜視図である。
【図２】実施例のアレイ基板を用いた平面表示装置につ
いての模式的な全体外観斜視図である。
いての模式的な全体外観斜視図である。
【図３】実施例における、駆動ＩＣチップの位置決めに
ついて説明するための模式的な外観斜視図である。
ついて説明するための模式的な外観斜視図である。
【図４】従来の技術のアレイ基板を用いた平面表示装置
における、図１に対応する要部を模式的に示す分解断面
斜視図である。
における、図１に対応する要部を模式的に示す分解断面
斜視図である。
１ アレイ基板 11 ＩＣ搭載個所の短辺部分から延びるＩＣ−ＦＰＣ間
配線 12 ＩＣ搭載個所の長辺部分から延びるＩＣ−ＦＰＣ間
配線 13 ＩＣ−ＦＰＣ間配線の切り欠き 14 引き出しリード線 15 Ｘ側駆動ＩＣチップ搭載領域 16 Ｙ側駆動ＩＣチップ搭載領域 ２ 駆動ＩＣチップ 21 長辺に沿った入力側バンプ 22 短辺に沿った入力側バンプ 23 出力側バンプ 25 ＩＣ搭載個所 ３ ＦＰＣ ４ 対向基板 ５ 剥離ツール 61A，61B ＣＣＤカメラ
配線 12 ＩＣ搭載個所の長辺部分から延びるＩＣ−ＦＰＣ間
配線 13 ＩＣ−ＦＰＣ間配線の切り欠き 14 引き出しリード線 15 Ｘ側駆動ＩＣチップ搭載領域 16 Ｙ側駆動ＩＣチップ搭載領域 ２ 駆動ＩＣチップ 21 長辺に沿った入力側バンプ 22 短辺に沿った入力側バンプ 23 出力側バンプ 25 ＩＣ搭載個所 ３ ＦＰＣ ４ 対向基板 ５ 剥離ツール 61A，61B ＣＣＤカメラ
Claims (6)
- 【請求項１】複数の表示画素がマトリクス状に配置され
る表示領域と、 前記表示領域に隣接する駆動回路チップ搭載領域と、 前記表示領域の表示画素と前記駆動回路チップ搭載領域
に配置される略矩形の駆動回路チップとを電気的に接続
するよう前記表示領域から前記駆動回路チップ搭載領域
に延在する出力用配線と、 外部からの信号を前記駆動回路チップに入力するために
前記駆動回路チップ搭載領域に配線される入力用配線
と、 を備えた表示装置用アレイ基板において、 前記入力配線又は前記出力配線のいずれか一方は前記駆
動回路チップの角部に対応する領域に切り欠き部を含む
ことを特徴とする表示装置用アレイ基板。 - 【請求項２】前記切り欠き部は、略長方形の前記各駆動
回路チップにおける一長辺を挟む２つの角部に対応し
て、前記入力配線に設けられることを特徴とする請求項
１記載の表示装置用アレイ基板。 - 【請求項３】前記入力配線は、前記略長方形の３辺にわ
たって入力端子が配列された駆動回路チップに対応して
形成され、 前記駆動回路チップの短辺側の入力端子に対応した短辺
側の前記入力配線と、前記駆動回路チップの長辺側の入
力端子に対応した長辺側の前記入力配線とが、前記２つ
の角部の近傍で、互いに近接して並列され、 前記切り欠き部は、前記短辺側の入力配線、及び、前記
長辺側の入力配線のいずれか、またはこれら両方にわた
って設けられることを特徴とする請求項２記載の表示装
置用アレイ基板。 - 【請求項４】前記切り欠き部が、前記短辺側の入力配線
に設けられることを特徴とする請求項３記載の表示装置
用アレイ基板。 - 【請求項５】前記切り欠き部が透明導電層によって覆わ
れることを特徴とする請求項２記載の表示装置用アレイ
基板。 - 【請求項６】前記駆動回路チップ及び前記駆動回路チッ
プ搭載領域が、前記表示領域中の信号線に駆動信号を供
給するためのものであることを特徴とする請求項１記載
の表示装置用アレイ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3575199A JP2000235356A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 表示装置用アレイ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3575199A JP2000235356A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 表示装置用アレイ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000235356A true JP2000235356A (ja) | 2000-08-29 |
Family
ID=12450541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3575199A Pending JP2000235356A (ja) | 1999-02-15 | 1999-02-15 | 表示装置用アレイ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000235356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276861A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置の回路基板及びこれを備える表示装置 |
-
1999
- 1999-02-15 JP JP3575199A patent/JP2000235356A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276861A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置の回路基板及びこれを備える表示装置 |
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