JP2000227943A - 接触ブロック及びそのためのスイッチ - Google Patents
接触ブロック及びそのためのスイッチInfo
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- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はスマートカード、特にＳＩＭカード
のためのものであって、位置スイッチ又はカード装着ス
イッチを有し、接触ブロック又はカードリーダ、特にＳ
ＩＭカードリーダを小さくすることができる接触ブロッ
ク又はリーダを提供することを目的とする。 【解決手段】 チップカード、特にＳＩＭカード（１
２）のための接触ブロック（１００）であって、接触フ
レーム（３）と、前記接触フレーム（３）上に設置され
た読取接触部材（４）と、前記接触フレーム（３）上に
設置されたスイッチ接触部材（２）と、を備え、前記ス
イッチ接触部材（２）は、少なくとも前記ＳＩＭカード
（１２）の接触領域に接触させるために設けた領域に電
気的絶縁手段を備えている。
のためのものであって、位置スイッチ又はカード装着ス
イッチを有し、接触ブロック又はカードリーダ、特にＳ
ＩＭカードリーダを小さくすることができる接触ブロッ
ク又はリーダを提供することを目的とする。 【解決手段】 チップカード、特にＳＩＭカード（１
２）のための接触ブロック（１００）であって、接触フ
レーム（３）と、前記接触フレーム（３）上に設置され
た読取接触部材（４）と、前記接触フレーム（３）上に
設置されたスイッチ接触部材（２）と、を備え、前記ス
イッチ接触部材（２）は、少なくとも前記ＳＩＭカード
（１２）の接触領域に接触させるために設けた領域に電
気的絶縁手段を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触ブロックに関
し、特にスマートカードリーダ又はＳＩＭカードリーダ
を形成する接触ブロックのためのカード装着スイッチに
関する。そのようなＳＩＭカードリーダは、ＳＩＭＬＯ
ＣＫ（商標）とも呼ばれる。接触ブロックは、接触フレ
ーム及び該接触フレーム内に設けられた接触部材とを含
んでおり、該接触部材はＳＩＭカード若しくはスマート
カードの接触領域又は接触パッドに接触するようになっ
ている。リーダ内のスマートカード又はＳＩＭカードが
装着されたことを検知できるように、カード装着スイッ
チが一般的に開かれ、あるいは閉じられる。例えば、カ
ードの読取位置、即ち、カードリーダのいわゆる読取接
触部材が、スマートカード又はＳＩＭカードのそれぞれ
の接触パッド又は接触領域に接触している位置に装着さ
れていることを示している。
し、特にスマートカードリーダ又はＳＩＭカードリーダ
を形成する接触ブロックのためのカード装着スイッチに
関する。そのようなＳＩＭカードリーダは、ＳＩＭＬＯ
ＣＫ（商標）とも呼ばれる。接触ブロックは、接触フレ
ーム及び該接触フレーム内に設けられた接触部材とを含
んでおり、該接触部材はＳＩＭカード若しくはスマート
カードの接触領域又は接触パッドに接触するようになっ
ている。リーダ内のスマートカード又はＳＩＭカードが
装着されたことを検知できるように、カード装着スイッ
チが一般的に開かれ、あるいは閉じられる。例えば、カ
ードの読取位置、即ち、カードリーダのいわゆる読取接
触部材が、スマートカード又はＳＩＭカードのそれぞれ
の接触パッド又は接触領域に接触している位置に装着さ
れていることを示している。
【０００２】
【従来の技術】端位置スイッチ又はカード装着スイッチ
を有するスマートカード及びＳＩＭカードのための接触
ブロックは知られている。端位置スイッチにより、チッ
プカードが読み取り位置に位置していることが示され
る。EPO 656598A1は、スマートカードのための接触フレ
ームに関するものである。接触フレームは読取接触部材
の第一及び第二のセットを含んでいる。即ち、接触フレ
ームは、一般的に前記スマートカード内のチップ内に格
納された情報を読み取ることができるように、スマート
カード上の接触領域に接触係合するようになっている接
触部材を含んでいる。また、接触フレームには第一の検
出接触アーム及び第二の検出接触アームが設けられてい
る。第一の検出接触アームは機械的にカードと協動可能
な当接領域を有しており、カードが接触フレームに対し
てその位置に置かれると、第一及び第二の検出接触アー
ムは電気的に接触状態となる。少なくとも前記当接領域
内の第一のアームの上面には、電気的に絶縁された部分
が配置されている。好ましくは、電気的に絶縁された部
分は、接触フレームと一体的に形成された絶縁アームで
ある。第一及び第二の検出接触アームがそれぞれ第一及
び第二のセット内に配置されており、第一の接触アーム
は接触部材の長さよりも長くて、少なくとも互いに反対
側に配置されていることを特徴として接触フレームが構
成される。更に詳しいことはDE 197 04 591に記載され
ている。
を有するスマートカード及びＳＩＭカードのための接触
ブロックは知られている。端位置スイッチにより、チッ
プカードが読み取り位置に位置していることが示され
る。EPO 656598A1は、スマートカードのための接触フレ
ームに関するものである。接触フレームは読取接触部材
の第一及び第二のセットを含んでいる。即ち、接触フレ
ームは、一般的に前記スマートカード内のチップ内に格
納された情報を読み取ることができるように、スマート
カード上の接触領域に接触係合するようになっている接
触部材を含んでいる。また、接触フレームには第一の検
出接触アーム及び第二の検出接触アームが設けられてい
る。第一の検出接触アームは機械的にカードと協動可能
な当接領域を有しており、カードが接触フレームに対し
てその位置に置かれると、第一及び第二の検出接触アー
ムは電気的に接触状態となる。少なくとも前記当接領域
内の第一のアームの上面には、電気的に絶縁された部分
が配置されている。好ましくは、電気的に絶縁された部
分は、接触フレームと一体的に形成された絶縁アームで
ある。第一及び第二の検出接触アームがそれぞれ第一及
び第二のセット内に配置されており、第一の接触アーム
は接触部材の長さよりも長くて、少なくとも互いに反対
側に配置されていることを特徴として接触フレームが構
成される。更に詳しいことはDE 197 04 591に記載され
ている。
【０００３】チップカード又はスマートカード（寸法は
85.6mm×54mm×0.76mm）が装着されているか否かは、カ
ードの外縁の一辺にて、スマートカードリーダの接触領
域又は接触パッドの領域に対して明らかに外側にある端
位置スイッチによって定められる。ＳＩＭカード（寸法
は、25mm×15mm×0.76mm）のチップは前記カードのサイ
ズと同じ位のサイズである。そのようなＳＩＭカードの
ための接触ブロック又はＳＩＭカードリーダは小さいの
で、端位置スイッチ及びスイッチ接触部材を設けること
は難しい。
85.6mm×54mm×0.76mm）が装着されているか否かは、カ
ードの外縁の一辺にて、スマートカードリーダの接触領
域又は接触パッドの領域に対して明らかに外側にある端
位置スイッチによって定められる。ＳＩＭカード（寸法
は、25mm×15mm×0.76mm）のチップは前記カードのサイ
ズと同じ位のサイズである。そのようなＳＩＭカードの
ための接触ブロック又はＳＩＭカードリーダは小さいの
で、端位置スイッチ及びスイッチ接触部材を設けること
は難しい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スマートカ
ード、特にＳＩＭカードのためのものであって、位置ス
イッチ又はカード装着スイッチを有し、接触ブロック又
はカードリーダ、特にＳＩＭカードリーダ（又はそのた
めの接触ブロック）を小さくすることができる接触ブロ
ック又はリーダ（接触装置）を提供することを目的とす
る。
ード、特にＳＩＭカードのためのものであって、位置ス
イッチ又はカード装着スイッチを有し、接触ブロック又
はカードリーダ、特にＳＩＭカードリーダ（又はそのた
めの接触ブロック）を小さくすることができる接触ブロ
ック又はリーダ（接触装置）を提供することを目的とす
る。
【０００５】更に、本発明は、カードの装着が検知され
た際、即ち、カード装着スイッチが作動した際の電気的
影響によって、カード内、特にＳＩＭカード内に含まれ
るチップが破壊されることのないカード装着スイッチを
提供することを目的とする。
た際、即ち、カード装着スイッチが作動した際の電気的
影響によって、カード内、特にＳＩＭカード内に含まれ
るチップが破壊されることのないカード装着スイッチを
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、スマートカー
ド、特にＳＩＭカードの接触ブロック又はリーダに関す
るものであり、その内部のカード装着スイッチは、単一
のスイッチ接触フレーム、あるいはカード装着（あるい
は端位置）スイッチを形成する接触部材を有する。該カ
ード装着スイッチは接触部材支持部に設けられ、チップ
領域、即ち、チップの接触パッド又は接触領域によって
画定される領域内に設けられる。前記単一のスイッチ接
触部材は、接触ブロックが載置された印刷回路基板上に
設けられた接触領域と協動するようになっている。
ド、特にＳＩＭカードの接触ブロック又はリーダに関す
るものであり、その内部のカード装着スイッチは、単一
のスイッチ接触フレーム、あるいはカード装着（あるい
は端位置）スイッチを形成する接触部材を有する。該カ
ード装着スイッチは接触部材支持部に設けられ、チップ
領域、即ち、チップの接触パッド又は接触領域によって
画定される領域内に設けられる。前記単一のスイッチ接
触部材は、接触ブロックが載置された印刷回路基板上に
設けられた接触領域と協動するようになっている。
【０００７】好ましくは、スイッチ接触部材は読取接触
部材と共に製造され、また、前記読取接触部材から側方
に同じ間隔で配置される。
部材と共に製造され、また、前記読取接触部材から側方
に同じ間隔で配置される。
【０００８】好ましくは、カード装着スイッチは細長い
スイッチ接触部材を含んでおり、該スイッチ接触部材は
金メッキされたスイッチ領域、即ち、印刷回路基板上に
設けられた電気的接点と協動するようになっている。
スイッチ接触部材を含んでおり、該スイッチ接触部材は
金メッキされたスイッチ領域、即ち、印刷回路基板上に
設けられた電気的接点と協動するようになっている。
【０００９】本発明においては、スイッチ接触部材はそ
れ自体絶縁されている。即ち、少なくともＳＩＭカード
の接触領域に対向する領域内に絶縁部を含んでいる。
れ自体絶縁されている。即ち、少なくともＳＩＭカード
の接触領域に対向する領域内に絶縁部を含んでいる。
【００１０】本発明は、印刷回路基板上に載置する接触
フレームを含むＳＩＭカードの接触ブロックを提供す
る。読取接触部材及び少なくとも１つのスイッチ接触部
材は前記接触部材フレーム又は接触部材支持部上に載置
される。好ましくは、スイッチ接触部材はカードの接触
領域によって画定される領域内に配置される。
フレームを含むＳＩＭカードの接触ブロックを提供す
る。読取接触部材及び少なくとも１つのスイッチ接触部
材は前記接触部材フレーム又は接触部材支持部上に載置
される。好ましくは、スイッチ接触部材はカードの接触
領域によって画定される領域内に配置される。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１及び図２は、ＳＩＭＬＯＣＫ
（商標）とよく呼ばれるＳＩＭカードリーダ１０を示し
ている。ＳＩＭカードリーダ１０は、接触部材支持部
（接触支持部又は接触フレームと略す。）３を備えてお
り、該接触部材支持部は読取接触部材４及び前記接触支
持部３に回動自在に設けられたカバー５を支持する。カ
バー５は、前記カバー５に一体的に形成されたピボット
ピン５１を備えている。接触部材支持部３は読取接触部
材４と合わせて、接触ブロック１００と呼ばれる。図示
されるように、ＳＩＭカードリーダ１０は６つの読取接
触部材４を備えており、該読取接触部材４は、好ましく
は（部分的に）リーダ１０の縦軸Ｘに関して角度をつけ
て形成される。読取接触部材４は、接触フレーム３内に
固定的に設置されている。
（商標）とよく呼ばれるＳＩＭカードリーダ１０を示し
ている。ＳＩＭカードリーダ１０は、接触部材支持部
（接触支持部又は接触フレームと略す。）３を備えてお
り、該接触部材支持部は読取接触部材４及び前記接触支
持部３に回動自在に設けられたカバー５を支持する。カ
バー５は、前記カバー５に一体的に形成されたピボット
ピン５１を備えている。接触部材支持部３は読取接触部
材４と合わせて、接触ブロック１００と呼ばれる。図示
されるように、ＳＩＭカードリーダ１０は６つの読取接
触部材４を備えており、該読取接触部材４は、好ましく
は（部分的に）リーダ１０の縦軸Ｘに関して角度をつけ
て形成される。読取接触部材４は、接触フレーム３内に
固定的に設置されている。
【００１２】前記カバー５は、接触フレーム３に回動自
在に設けられており、ＳＩＭカード１２を前記カバー５
に挿入する際の収容可能な空間を提供する支持手段５
６，５７を備えている。ＳＩＭカード１２がカバー５に
挿入された後、カバー５はその閉位置へ回転する。カバ
ー５を左側（図１及び図２）にスライドさせることによ
り、カバー５は図１及び図２において示されるロック位
置に至る。
在に設けられており、ＳＩＭカード１２を前記カバー５
に挿入する際の収容可能な空間を提供する支持手段５
６，５７を備えている。ＳＩＭカード１２がカバー５に
挿入された後、カバー５はその閉位置へ回転する。カバ
ー５を左側（図１及び図２）にスライドさせることによ
り、カバー５は図１及び図２において示されるロック位
置に至る。
【００１３】前記ロック位置において、カバー５はＳＩ
Ｍカード１２の上面１２０に接し、その接触した領域
（図示せず）において、前記ＳＩＭカード１２を読取接
触部材４の接触部分４２側に押しつける。
Ｍカード１２の上面１２０に接し、その接触した領域
（図示せず）において、前記ＳＩＭカード１２を読取接
触部材４の接触部分４２側に押しつける。
【００１４】図１及び図２に示すように、カバー５はカ
バー部分１５６を備えており、カバー５を（図１におい
て左側）縦方向に移動し図１及び図２に示すロック位置
に移動することで、該カバー部分１５６を接触フレーム
３の当接面３９の下にロックすることができる。ピボッ
トピン５１は、カバー５のカバーアーム５２に設けられ
る。ピン５１は、接触フレーム３の両側に設けられた凹
部３１，３２に挿入可能とされる。
バー部分１５６を備えており、カバー５を（図１におい
て左側）縦方向に移動し図１及び図２に示すロック位置
に移動することで、該カバー部分１５６を接触フレーム
３の当接面３９の下にロックすることができる。ピボッ
トピン５１は、カバー５のカバーアーム５２に設けられ
る。ピン５１は、接触フレーム３の両側に設けられた凹
部３１，３２に挿入可能とされる。
【００１５】接触フレーム３は、接触フレーム３の下面
３６が印刷回路基板１１の上面１１０に接触するように
印刷回路基板１１上に設置される。なお、従来技術とし
て知られているように、接触フレーム３を前記印刷回路
基板１１に種々の方法で設置することができる。
３６が印刷回路基板１１の上面１１０に接触するように
印刷回路基板１１上に設置される。なお、従来技術とし
て知られているように、接触フレーム３を前記印刷回路
基板１１に種々の方法で設置することができる。
【００１６】前記６つの読取接触部材４はそれぞれ第一
の端部４１を備えており、該第一の端部は印刷回路基板
１１の上面１１０上の電導路（図示せず）に接続可能と
される（図１及び図２参照）。一般的に、それぞれの読
取接触部材４の第一の端部４１は、前記電導路に半田付
けされる。前記それぞれの接触部材４の中間部４３は、
絶縁物質で形成された前記接触フレーム３に設置され
る。それぞれの中間部４３は接触フレーム３に挿入可能
としてもよい。また、中間部４３を前記接触フレーム３
内に射出成型して固定することも可能である。凹部３３
は、接触部材が「下方に」移動できるように接触フレー
ム３内に形成される。
の端部４１を備えており、該第一の端部は印刷回路基板
１１の上面１１０上の電導路（図示せず）に接続可能と
される（図１及び図２参照）。一般的に、それぞれの読
取接触部材４の第一の端部４１は、前記電導路に半田付
けされる。前記それぞれの接触部材４の中間部４３は、
絶縁物質で形成された前記接触フレーム３に設置され
る。それぞれの中間部４３は接触フレーム３に挿入可能
としてもよい。また、中間部４３を前記接触フレーム３
内に射出成型して固定することも可能である。凹部３３
は、接触部材が「下方に」移動できるように接触フレー
ム３内に形成される。
【００１７】図２に示すように、好ましくは、読取接触
部材４に加えて１つのカード装着スイッチ接触部材２が
接触部材支持部又はフレーム３内に設けられる。開示し
た実施形態において、スイッチ接触部材２は、読取接触
部材４に対して各読取接触部材間の間隔と同間隔にて配
置されている。
部材４に加えて１つのカード装着スイッチ接触部材２が
接触部材支持部又はフレーム３内に設けられる。開示し
た実施形態において、スイッチ接触部材２は、読取接触
部材４に対して各読取接触部材間の間隔と同間隔にて配
置されている。
【００１８】これにより、スイッチ接触部材２を板金か
ら１つの工程で読取接触部材４と共に打ち抜くことが可
能となる。接触フレーム３を射出成型により製造し、こ
れにより接触ブロック１００を作った場合においても、
射出成型の型内のスイッチ接触部材と共に読取接触部材
を設置することも１つの工程だけで済む。
ら１つの工程で読取接触部材４と共に打ち抜くことが可
能となる。接触フレーム３を射出成型により製造し、こ
れにより接触ブロック１００を作った場合においても、
射出成型の型内のスイッチ接触部材と共に読取接触部材
を設置することも１つの工程だけで済む。
【００１９】図３は、カバー５と挿入されたＳＩＭカー
ド１２を除いた図２のＣ−Ｄ線に沿った拡大断面図であ
る。スイッチ接触部材２の第一の端部２１（図２）は、
接触位置２１０において、読取接触部材４と同様に印刷
回路基板１１の上面１１０の接触領域（図示せず）と接
続されている。スイッチ接触部材２の第二の端部２２が
接触部分である。第一の端部２１と第二の端部２２との
間には作動部２３が設けられている。
ド１２を除いた図２のＣ−Ｄ線に沿った拡大断面図であ
る。スイッチ接触部材２の第一の端部２１（図２）は、
接触位置２１０において、読取接触部材４と同様に印刷
回路基板１１の上面１１０の接触領域（図示せず）と接
続されている。スイッチ接触部材２の第二の端部２２が
接触部分である。第一の端部２１と第二の端部２２との
間には作動部２３が設けられている。
【００２０】ＳＩＭカード１２がロック位置にあると
き、即ち、図１及び図２に示すようにカバー５が接触フ
レーム３又は接触ブロック１００にロックされていると
きには、図３に示すように、スイッチ接触部材２は作動
部２３を介してＳＩＭカード１２の下面１２１に当接す
る。カードが装着されていないときには、作動部２３は
接触フレーム３の上面３５から突出する。ＳＩＭカード
１２がＳＩＭカードリーダ１０内のカバー５によりロッ
クされることによって、作動部２３は確実に「下方に」
押される。スイッチ接触部材２が移動するための空間を
確保するために、凹部３４が接触フレーム３内に形成さ
れている。
き、即ち、図１及び図２に示すようにカバー５が接触フ
レーム３又は接触ブロック１００にロックされていると
きには、図３に示すように、スイッチ接触部材２は作動
部２３を介してＳＩＭカード１２の下面１２１に当接す
る。カードが装着されていないときには、作動部２３は
接触フレーム３の上面３５から突出する。ＳＩＭカード
１２がＳＩＭカードリーダ１０内のカバー５によりロッ
クされることによって、作動部２３は確実に「下方に」
押される。スイッチ接触部材２が移動するための空間を
確保するために、凹部３４が接触フレーム３内に形成さ
れている。
【００２１】スイッチ接触部材２が作動する際、即ち、
スマートカード又はＳＩＭカード１２によって下方に押
される際に、接触部分として働く第二の端部２２は印刷
回路基板１１の上面１１０上の接触領域若しくは範囲１
１２に接触又は係合する。これにより、第一の端部２１
の（印刷回路基板１１との）接続位置２１０と印刷回路
基板１１上の接続領域１１２との間が電気的に接続され
る。この接続がなされることにより、ＳＩＭカード１２
が装着されたことが示される。図２及び図３の実施形態
において示されるタイプのカード装着スイッチは、ＳＩ
ＭカードがＳＩＭカードリーダ１０内に挿入されたとき
にスイッチが閉じるので、「閉」カード装着スイッチと
呼ばれる。また、本発明は、同様に、ＳＩＭカードリー
ダ１０内にカードが挿入されたときに開回路となるタイ
プのカード装着スイッチに対しても有効なものである。
本発明においては、カード装着スイッチを形成するため
のスイッチ接触部材２が１つだけ接触ブロック１００内
に形成されている。他の接点は回路基板上にあり、例え
ば、接触領域１１２の形をとっている。
スマートカード又はＳＩＭカード１２によって下方に押
される際に、接触部分として働く第二の端部２２は印刷
回路基板１１の上面１１０上の接触領域若しくは範囲１
１２に接触又は係合する。これにより、第一の端部２１
の（印刷回路基板１１との）接続位置２１０と印刷回路
基板１１上の接続領域１１２との間が電気的に接続され
る。この接続がなされることにより、ＳＩＭカード１２
が装着されたことが示される。図２及び図３の実施形態
において示されるタイプのカード装着スイッチは、ＳＩ
ＭカードがＳＩＭカードリーダ１０内に挿入されたとき
にスイッチが閉じるので、「閉」カード装着スイッチと
呼ばれる。また、本発明は、同様に、ＳＩＭカードリー
ダ１０内にカードが挿入されたときに開回路となるタイ
プのカード装着スイッチに対しても有効なものである。
本発明においては、カード装着スイッチを形成するため
のスイッチ接触部材２が１つだけ接触ブロック１００内
に形成されている。他の接点は回路基板上にあり、例え
ば、接触領域１１２の形をとっている。
【００２２】ＳＩＭカード１２、特にその接触領域と端
部２１及び２２との電気的接続、更にスイッチ接触部材
２の作動部２３における印刷回路基板との電気的接続を
避けるために、電気的な絶縁手段、例えば、電気的な絶
縁物質がスイッチ接触部材２上に設けられる。例えば、
絶縁物質は絶縁部材２５として設けられる。図３に示す
実施形態では、絶縁部材２５はキノコ状の形をしてお
り、スイッチ接触部材２内の小さな穴２６内に小さい径
の部分を介して位置づけられる。この場合において、絶
縁部材２５は作動部２３を支持するため固定的に設けら
れる。また、絶縁部材２５の代わりに絶縁カバーを使用
し又は前記作動部２３上に絶縁ラッカーを塗布すること
としてもよい。更に、絶縁粘着剤をスイッチ接触部材に
塗り、その後乾燥処理することとしてもよい。
部２１及び２２との電気的接続、更にスイッチ接触部材
２の作動部２３における印刷回路基板との電気的接続を
避けるために、電気的な絶縁手段、例えば、電気的な絶
縁物質がスイッチ接触部材２上に設けられる。例えば、
絶縁物質は絶縁部材２５として設けられる。図３に示す
実施形態では、絶縁部材２５はキノコ状の形をしてお
り、スイッチ接触部材２内の小さな穴２６内に小さい径
の部分を介して位置づけられる。この場合において、絶
縁部材２５は作動部２３を支持するため固定的に設けら
れる。また、絶縁部材２５の代わりに絶縁カバーを使用
し又は前記作動部２３上に絶縁ラッカーを塗布すること
としてもよい。更に、絶縁粘着剤をスイッチ接触部材に
塗り、その後乾燥処理することとしてもよい。
【００２３】ＳＩＭカード１２がＳＩＭカードリーダ１
０から取り外されたとき、スイッチ接触部材２はその弾
性のために図３に示す位置に戻る。スイッチ接触部材２
は中間部２４を備えている。この中間部２４は、スイッ
チ接触部材の非作動位置において、接触部材支持部３内
の当接面３７，３８に対して偏倚している。凹部３４に
より自由な空間を確保したこと及びスイッチ接触部材２
上に絶縁手段を位置づけたことによって、スイッチ接触
部材２の大きく妨害されることのない接触移動が許容さ
れる。
０から取り外されたとき、スイッチ接触部材２はその弾
性のために図３に示す位置に戻る。スイッチ接触部材２
は中間部２４を備えている。この中間部２４は、スイッ
チ接触部材の非作動位置において、接触部材支持部３内
の当接面３７，３８に対して偏倚している。凹部３４に
より自由な空間を確保したこと及びスイッチ接触部材２
上に絶縁手段を位置づけたことによって、スイッチ接触
部材２の大きく妨害されることのない接触移動が許容さ
れる。
【００２４】更に図２に示すように、好ましい実施例に
おいては、カバー４に穴５３，５４及び５５が設けられ
ており、これらは読取接触部材４及びスイッチ接触部材
２のそれぞれの第二の端部２２及び４２の領域に位置づ
けられる。カバーには従来技術として知られている様々
な種類の形状を用いることができる。
おいては、カバー４に穴５３，５４及び５５が設けられ
ており、これらは読取接触部材４及びスイッチ接触部材
２のそれぞれの第二の端部２２及び４２の領域に位置づ
けられる。カバーには従来技術として知られている様々
な種類の形状を用いることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スマート
カード、特にＳＩＭカードのための接触ブロック又はカ
ードリーダ、特にＳＩＭカードリーダ（又はそのための
接触ブロック）を小さくすることができる。また、カー
ドの装着が検知された際、即ち、カード装着スイッチが
作動した際の電気的影響によって、カード内、特にＳＩ
Ｍカード内に含まれるチップが破壊されることがない。
カード、特にＳＩＭカードのための接触ブロック又はカ
ードリーダ、特にＳＩＭカードリーダ（又はそのための
接触ブロック）を小さくすることができる。また、カー
ドの装着が検知された際、即ち、カード装着スイッチが
作動した際の電気的影響によって、カード内、特にＳＩ
Ｍカード内に含まれるチップが破壊されることがない。
【図１】ＳＩＭカードリーダの一実施形態の側面図であ
る。
る。
【図２】図１のＳＩＭカードリーダの平面図である。
【図３】図２のＣ−Ｄ線に沿った部分図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ミカエル ハイム ドイツ連邦共和国 ハイルブロン 74078 ヒンタートールシュトラーセ 17
Claims (11)
- 【請求項１】 チップカード、特にＳＩＭカード（１
２）のための接触ブロック（１００）であって、 接触フレーム（３）と、前記接触フレーム（３）上に設
置された読取接触部材（４）と、前記接触フレーム
（３）上に設置されたスイッチ接触部材（２）と、を備
え、前記スイッチ接触部材（２）は、少なくとも前記Ｓ
ＩＭカード（１２）の接触領域に接触させるために設け
た領域に電気的絶縁手段を備えていることを特徴とする
接触ブロック（１００）。 - 【請求項２】 前記スイッチ接触部材（２）は前記カー
ド（１２）によって作動される作動部（２３）を備え、
該作動部（２３）は前記スイッチ接触部材（２）上に設
けられた前記絶縁手段によって電気的に絶縁されている
ことを特徴とする請求項１に記載の接触部材支持部（１
０）。 - 【請求項３】 単一のスイッチ接触部材（２）を備える
と共に、該スイッチ接触部材は第二の接触部（２２）に
よって印刷回路基板と接続される第一の端部（２１）を
備え、該第二の接触部は前記ＳＩＭカードにより前記ス
イッチ接触部材（２）が作動されたときに、接触領域
（１１２）において印刷回路基板と接触することを特徴
とする請求項１に記載の接触部材支持部（１０）。 - 【請求項４】 前記スイッチ接触部材（２）の第一の端
部（２１）と接触部分（２２）との間に作動部（２３）
を設けたことを特徴とする請求項３に記載の接触部材支
持部（１０）。 - 【請求項５】 読取接触部材（４）は所定の間隔で前記
接触フレーム（３）内に配置されていることを特徴とす
る請求項１に記載の接触部材支持部（１０）。 - 【請求項６】 スイッチ接触部材（２）は読取接触部材
について選択された間隔と同じ間隔にて配置されている
ことを特徴とする請求項５に記載の接触部材支持部（１
０）。 - 【請求項７】 読取接触部材（４）及びスイッチ接触部
材（２）は前記接触部材支持部（１０）内に射出成型に
より形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
接触部材支持部（１０）。 - 【請求項８】 前記スイッチ接触部材（２）のＳＩＭカ
ードに接触させるために設けた領域は、電気的な絶縁ラ
ッカーの塗布により電気的に絶縁されていることを特徴
とする請求項１に記載の接触部材支持部（１０）。 - 【請求項９】 前記スイッチ接触部材（２）のＳＩＭカ
ードに接触させるために設けた領域は、乾燥処理された
電気的絶縁粘着剤の層により絶縁されていることを特徴
とする請求項１に記載の接触部材支持部（１０）。 - 【請求項１０】 前記スイッチ接触部材（２）のＳＩＭ
カードに接触させるために設けた領域は、接触部材支持
部を形成するためにも用いられる絶縁物質の部材（２
５）によって電気的に絶縁されていることを特徴とする
請求項１に記載の接触部材支持部（１０）。 - 【請求項１１】 印刷回路基板（１１）上の接触領域
（１１２）は、金メッキされたスイッチ又は接触面であ
ることを特徴とする請求項３に記載の接触部材支持部
（１０）。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19850646.5 | 1998-11-03 | ||
| DE1998150646 DE19850646A1 (de) | 1998-11-03 | 1998-11-03 | Kartenanwesenheitsschalter für einen SIMLOCK |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000227943A true JP2000227943A (ja) | 2000-08-15 |
Family
ID=7886542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31427099A Pending JP2000227943A (ja) | 1998-11-03 | 1999-11-04 | 接触ブロック及びそのためのスイッチ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0999512A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000227943A (ja) |
| DE (1) | DE19850646A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008287919A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Hirose Electric Co Ltd | カード用コネクタ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE516154C2 (sv) * | 1999-06-14 | 2001-11-26 | Ericsson Telefon Ab L M | En kortmottagningsanordning för en kommunikationsapparat samt kommunikationsapparat |
| KR101797654B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2017-11-15 | 몰렉스 엘엘씨 | 전자기기용 카드 소켓 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19521728B4 (de) * | 1995-06-14 | 2004-03-11 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Chipkartenleser mit einem Schiebeschalter |
| WO1998013905A1 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | The Whitaker Corporation | Electronic module connector having a rotatable cover |
| EP0840246B2 (de) * | 1996-11-05 | 2011-03-16 | Amphenol-Tuchel Electronics GmbH | SIM-Kartenkontaktiervorrichtung |
| US6062889A (en) * | 1997-01-13 | 2000-05-16 | The Whitaker Corporation | Module connector having a switching mechanism |
-
1998
- 1998-11-03 DE DE1998150646 patent/DE19850646A1/de not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-11-03 EP EP99121776A patent/EP0999512A3/en not_active Withdrawn
- 1999-11-04 JP JP31427099A patent/JP2000227943A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008287919A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Hirose Electric Co Ltd | カード用コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0999512A2 (en) | 2000-05-10 |
| EP0999512A3 (en) | 2002-06-12 |
| DE19850646A1 (de) | 2000-05-04 |
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