JP2000223899A - 電子部品の部品データ処理装置及びこれを備えた電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の部品ライブラリデータの処理を行
う際に、現在処理対象となっているデータの確認が容易
にできる電子部品の部品データ処理装置及びこれを備え
た電子部品装着装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品の多数の部品要素の配置及び／
または個数に関する部品ライブラリデータを、関連する
１以上の単位データからなる複数のデータ群に分類し、
当該データ群毎に入力可能な入力手段と、前記入力手段
による入力動作に追従しながら各データ群のデータをグ
ラフィック化して、これを表示する表示手段とを備え、
前記表示手段は、入力済のデータ群のグラフィックを表
示している場合に、処理対象のデータ群のグラフィック
をこれと異なる色彩で表示することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の部品ラ
イブラリデータを処理するための電子部品の部品データ
処理装置及びこれを備えた電子部品装着装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】この種の部品データ処理装置では、ＢＧ
Ａなどのボール端子を有する電子部品や、ＱＦＰやＳＯ
Ｐなどのリード端子を有する電子部品等の部品ライブラ
リデータの処理は、画面上にカメラで撮像した電子部品
像を画面表示しておき、これに入力した部品ライブラリ
データをグラフィック化して、重ねて表示し、入力した
データを画面上で確認できるようにしていた。また、入
力する部品ライブラリデータに要するメモリ容量を小さ
くするため、関連するデータをまとめてグループ（デー
タ群）単位で処理を行うようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、撮像した電
子部品像は輪郭等が不鮮明である上、これらの像もデー
タをグラフィック化した画像も、モノクロで表示される
ため、両者が見分けにくいという問題があった。特に、
ボール端子やリード端子の配置形態が複雑になり、ボー
ル端子及びリード端子のグループ数や、ボール端子が存
在しないボール抜けブロック数が増加すると、グループ
に分類された部品ライブラリデータのグラフィックのう
ち、どのグラフィックが現在処理対象となっているの
か、またどのグラフィックの処理が完了したのかが分か
りづらく、誤入力の確率が高くなると共に重複設定など
の問題があった。また、それらを修正する際に、処理の
対象となっているデータを確認するのも困難であった。

【０００４】本発明は、電子部品の部品ライブラリデー
タの処理を行う際に、現在処理対象となっているデータ
の確認が容易にできる電子部品の部品データ処理装置及
びこれを備えた電子部品装着装置を提供することをその
目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の部品
データ処理装置は、電子部品の多数の部品要素の配置及
び／または個数に関する部品ライブラリデータを、関連
する１以上の単位データからなる複数のデータ群に分類
し、当該データ群毎に入力可能な入力手段と、前記入力
手段による入力動作に追従しながら各データ群のデータ
をグラフィック化して、これを表示する表示手段とを備
え、前記表示手段は、入力済のデータ群のグラフィック
を表示している場合に、処理対象のデータ群のグラフィ
ックをこれと異なる色彩で表示することを特徴とする。

【０００６】この構成によれば、電子部品の部品ライブ
ラリデータを処理する際に、部品ライブラリデータを、
関連する１以上の単位データをまとめて１つのデータ群
として、複数のデータ群に分類し、処理を行うため、デ
ータに要するメモリ容量を小さくすることができる。ま
た、複数のデータ群のうち現在処理対象となっているデ
ータ群のグラフィックが、それ以外の処理（入力）が完
了したデータ群のグラフィックとは異なる色彩で画面上
に表示されるため、処理対象のデータ群を一目で確認す
ることができる。このため、オペレータが処理しようと
するデータ群を確実に判断することができ、誤って他の
データ群を処理したり、一度設定したデータを、再度設
定してしまうといった問題がない。また、現在の処理状
況を一目で把握することができる。

【０００７】この場合、電子部品の多数の部品要素は、
部品要素が存在しない要素部位としての抜け部品要素を
含んでおり、前記抜け部品要素は、これを含む部品要素
のデータ群に対し抜けデータ群として入力され、前記表
示手段は、前記抜け部品要素を含むデータ群のグラフィ
ックに対し、抜けデータ群のグラフィックを異なる色彩
で表示することが、好ましい。

【０００８】この構成によれば、電子部品に部品要素が
存在しない抜け部品要素が存在する場合、抜け部品要素
に関するデータを、関連するデータをまとめて抜けデー
タ群として、複数の抜けデータ群に分類し、そのうち現
在処理対象となっている抜けデータ群のグラフィック
が、それ以外の処理（入力）が完了した抜けデータ群の
グラフィックとは異なる色彩で画面上に表示されるた
め、処理対象の抜けデータ群を一目で確認することがで
きる。また、処理が完了した抜けデータ群は、現在処理
対象となっている抜けデータ群とは異なる色彩で画面上
に表示されるため、１度設定した抜けデータを、再度設
定してしまうといった問題がなくなる。

【０００９】同様に、電子部品の多数の部品要素は、部
品要素が存在しない要素部位としての抜け部品要素を含
んでおり、前記表示手段は、前記抜け部品要素を含む部
品要素のデータ群に対し複数の抜けデータ群として入力
され、前記表示手段は、前記抜け部品要素を含むデータ
群のグラフィックに対し、複数の抜けデータ群のグラフ
ィックを異なる色彩で表示すると共に、各抜けデータ群
同士のグラフィックを相互に異なる色彩で表示すること
が、好ましい。

【００１０】この構成によれば、抜けデータ群のグラフ
ィックは、処理対象のデータ群及び入力済のデータ群の
グラフィックとは、異なる色彩で表示されるため、現在
どのデータ群を処理しているのか、又その中に抜けデー
タが存在する場合に、抜けデータを分類した抜けデータ
群のうち、どの抜けデータ群を処理しているのかを確認
することができる。また、入力済のデータ群と入力済の
抜けデータ群も異なる色彩で表示されるため、入力済の
データにおける抜けデータの存在も確認することができ
ると共に現在の処理状況を一目で把握することができ
る。

【００１１】本発明の他の電子部品の部品データ処理装
置は、電子部品の多数の部品要素を一括して撮像する部
品撮像手段と、撮像した前記電子部品の多数の部品要素
の配置及び／または個数に関する部品ライブラリデータ
を入力可能な入力手段と、前記入力手段により入力した
部品ライブラリデータをグラフィック化するグラフィッ
ク生成手段と、前記部品撮像手段により撮像した前記電
子部品の実画像をモノクロ表示すると共に、前記グラフ
ィック生成手段により生成した当該電子部品のグラフィ
ックを、前記実画像に重ね合わせてカラー表示する表示
手段とを備えたことを特徴とする。

【００１２】この構成によれば、電子部品を実際に撮像
したモノクロの実画像を画面上に表示し、これと重ね合
わせて、カラーのグラフィックで表示された部品ライブ
ラリデータを処理することができるため、データを洩ら
すことなくより確実なデータを作成することができる。

【００１３】この場合、前記入力手段は、部品ライブラ
リデータを関連する１以上の単位データからなる複数の
データ群毎に入力可能に構成され、前記グラフィック生
成手段は、入力されたデータ群をデータ群毎にグラフィ
ック化し、前記表示手段は、グラフィック化したデータ
群毎にそのグラフィックを前記実画像に重ね合わせて表
示することが、好ましい。

【００１４】この構成によれば、部品ライブラリデータ
を、関連する１以上の単位データをまとめて１つのデー
タ群として、複数のデータ群に分類し、入力されたデー
タ群毎にグラフィック化していくため、データに要する
メモリ容量を小さくすることができると共に、現在の処
理状況を一目で把握することができる。また、電子部品
を実際に撮像したモノクロの実画像を画面上に表示し、
これと重ね合わせてカラーのグラフィックで表示された
部品ライブラリデータを処理することができるため、デ
ータを洩らすことなくより確実なデータを作成すること
ができる。

【００１５】本発明の電子部品装着装置は、請求項１な
いし５のいずれかに記載の電子部品の部品データ処理装
置を備えたことが、好ましい。

【００１６】この構成によれば、部品ライブラリデータ
の入力、編集及び電子部品の装着等の一連の処理及び作
業を正確且つ迅速に行うことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の一実施形態に係る電子部品の部品データ入力装置を
搭載した電子部品装着装置について説明する。この電子
部品装着装置は、いわゆる多機能チップマウンタであ
り、チップコンデンサやチップ抵抗などの回路素子部品
や、ＢＧＡなどのグリッド部品などの他、ＱＦＰやＳＯ
Ｐなどの多リード部品など、各種の電子部品を実装でき
るように構成されている。

【００１８】図１は電子部品装着装置の平面図であり、
同図に示すように、電子部品装着装置１は、機台２と、
機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、
機台２の前部（図示の下側）に配設した第１部品供給部
４ａと、機台２の後部（図示の上側）に配設した第２部
品供給部４ｂと、機台２の前部に移動自在に配設した第
１ＸＹステージ５ａと、機台２の後部に移動自在に配設
した第２ＸＹステージ５ｂとを備えている。

【００１９】第１ＸＹステージ５ａには、電子部品Ｓを
吸着及び装置するための第１ヘッドユニット７ａが、同
様に第２ＸＹステージ５ｂには、第２ヘッドユニット７
ｂがそれぞれ搭載されている。各ヘッドユニット７（７
ａ，７ｂ）には、１台の基板認識カメラ８と２台の装着
ヘッド９，９とが搭載されている。また、機台２上に
は、コンベア部３を挟んで、各一対２組の部品認識カメ
ラ１０と、２台のノズルストッカ１１，１１とが、それ
ぞれ配設されている。この場合、前部に位置する一対の
部品認識カメラ１０，１０及びノズルストッカ１１は第
１ヘッドユニット７ａに対応し、後部に位置する一対の
部品認識カメラ１０，１０及びノズルストッカ１１は第
２ヘッドユニット８ｂに対応している。

【００２０】コンベア部３は、中央のセットテーブル１
３と、左側の搬入搬送路１４と、右側の搬出搬送路１５
とを有している。基板Ｐは、搬入搬送路１４からセット
テーブル１３に供給され、セットテーブル１３で電子部
品Ｓの装着を受けるべく不動にかつ所定の高さにセット
される。そして、電子部品Ｓの装着が完了した基板Ｐ
は、セットテーブル１３から搬出搬送路１５を介して排
出される。

【００２１】第１部品供給部４ａ及び第２部品供給部４
ｂは、いずれも多数のテープカセット１７を横並びに配
設したものである。各テープカセット１７には、キャリ
アテープ（図示では省略）に装填された状態で電子部品
Ｓが収容され、電子部品Ｓはテープカセット１７の先端
から１つずつ供給される。そして、この電子部品装着装
置１では、表面実装部品などの比較的小さい電子部品Ｓ
は、第１部品供給部４ａ及び第２部品供給部４ｂから供
給され、比較的大きい電子部品Ｓは、図示しないトレイ
形式の部品供給部から供給される。なお、通常、第１Ｘ
Ｙステージ５ａと第２ＸＹステージ５ｂとは交互運転と
なる。

【００２２】例えば、第１ＸＹステージ５ａを用いる電
子部品Ｓの実装では、第１ＸＹステージ５ａにより、第
１ヘッドユニット７ａを第１部品供給部（他の部品供給
部でも可）４ａに臨ませた後、装着ヘッド９を下降させ
て所望の電子部品Ｓを吸着する。続いて装着ヘッド９を
所定の位置まで上昇させてから、電子部品Ｓを部品認識
カメラ１０に臨ませ、その吸着姿勢を認識し補正を行
う。更に第１ヘッドユニット７ａを基板Ｐの所定の位置
まで移動させ、基板認識カメラ８で基板Ｐの基準位置を
認識（補正）した後、ＮＣデータに基づいて電子部品Ｓ
を基板Ｐに装着する。

【００２３】その際、部品認識カメラ１０の認識結果に
基づいて、設計値（装着ヘッド９のノズル位置）と吸着
した電子部品Ｓの吸着姿勢（吸着位置や吸着角度等）と
の間の偏差の補正（Ｘ・Ｙ方向及び角度θ（Ｚ方向））
が行われる。また同様に、基板認識カメラ８の認識結果
に基づいて、設計値と装着位置の原点となる基板Ｐの基
準位置との間の偏差の補正が行われる。

【００２４】ところで、電子部品ＳがＢＧＡ、ＱＦＰ、
ＳＯＰ、などのいわゆる多ピン（多端子）部品では、基
板Ｐへの実装を精度良く行うため、部品認識カメラ１０
による画像認識において、その全端子の数及び位置（配
置）を正確に認識する必要がある。また、端子の変形な
どによる不良品を発見する上でも、正確な画像認識を行
う必要がある。一方、認識結果の比較対象となる設計値
は、電子部品装着装置１で取り扱う全ての電子部品Ｓに
ついて用意され、電子部品装着装置１の制御ユニット６
内に、部品ライブラリデータとして記憶されている。

【００２５】次に、図２を参照して、この電子部品装着
装置１の制御ユニットについて説明する。なお、この説
明では第１ＸＹステージ５ａと第２ＸＹステージ５ｂの
一方（以下「ＸＹステージ５」）についてのみ、また、
第１、第２ヘッドユニット７ａ、７ｂについても一方
（以下「ヘッドユニット７」）についてのみ、説明す
る。

【００２６】同図に示すように、制御ユニット６は、制
御部本体６０と、タッチパネル６１と、ハードディスク
や光磁気ディスク等の外部記憶装置（ＥＳ）６２とを備
えている。

【００２７】ＥＳ６２は、数値制御（ＮＣ）プログラム
を記憶するＮＣプログラム領域６２１と、部品ライブラ
リデータを記憶する部品ライブラリデータ領域６２２
と、部品端子展開データを記憶する部品端子展開データ
領域６２３と、その他の各種プログラムや各種データを
記憶するその他の領域６２４を有している。部品ライブ
ラリデータには、部品寸法データ、対象部品の端子の形
態・ピッチに関する単位端子データ、全端子の配置に関
する全端子配置データや全抜け端子配置データなどが含
まれる。

【００２８】なお、実際の部品装着時に、必要とする部
品ライブラリデータを検索して、その部品ライブラリデ
ータを解析して対象部品の各端子の個別位置データを求
めながら装着するよりも、事前に全端子の個別位置デー
タを求めておいて記憶しておいた方が、装着時の処理が
早くなる。すなわち、多数の部品ライブラリデータが存
在する場合に、該当する作業に使用する部品ライブラリ
データのみを展開して記憶しておけば、全端子配置デー
タに基づいて複雑な演算処理を行うことなく、直ちに使
用することができ、データの処理速度が遅くなることが
ない。

【００２９】このため、電子部品装着装置１では、部品
装着に先立ち、実装する電子部品Ｓの部品ライブラリデ
ータをＥＳ６２から読み出して展開し、端子の個数や各
端子の配置位置を対象部品の全端子の個別位置データと
してＲＡＭ６０３内に記憶しておく。また、上述した部
品端子展開データには、過去に使用（展開）された個別
位置データのいくつか（例えば過去数回の個別位置デー
タや頻繁に装着される電子部品Ｓの個別位置データな
ど）が含まれている。すなわち、実装する電子部品Ｓの
全端子の個別位置データが、すでに部品端子展開データ
領域６２３に記憶されているときには、それを読み出す
だけで、データの展開処理をも省略して、処理速度を向
上できる。

【００３０】制御部本体６０は、ＣＰＵ６０１、ＲＯＭ
６０２、ＲＡＭ６０３、Ｉ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）
６０４、外部記憶コントローラ（ＥＳＣ）６０５を備
え、相互に内部バス６０６により接続されている。ＲＯ
Ｍ６０２には、画面表示処理や上述のデータ展開処理等
の制御処理を含む種々の制御プログラムの他、システム
立上げ用のプログラムなどが内蔵されている。ＲＡＭ６
０３は、制御部本体６０の内部記憶手段として例えば上
述の個別位置データとして展開する場合などの各種の作
業エリアやバッファ等に使用される。

【００３１】ＩＯＣ６０４は、上記のＸＹステージ５の
ＸＹ方向の移動のためのＸモータ５１及びＹモータ５
２、ヘッドユニット７の装着ヘッド９、そのＺ方向（回
転方向）補正のためのＺモータ７１、装着ヘッド９の昇
降を行うヘッド昇降機構７２の昇降モータ７２１、基板
認識カメラ８、部品認識カメラ１０、制御ユニット６内
のタッチパネル６１、及び、電子部品装着装置１とは別
の外部入力装置６５の制御部６５２等の周辺装置と接続
されている。そして、ＩＯＣ６０４は、ＣＰＵ６０１か
らの指令に従い、これら周辺装置と制御部本体６０との
間の各種制御信号及び各種データの入出力を制御する。
ＥＳＣ６０５は、ＣＰＵ６０１からの指令に従い、ＥＳ
６２を駆動・制御して、ＥＳ６２と制御部本体６０との
間の各種制御信号及び各種データの入出力を制御する。

【００３２】ＣＰＵ６０１は、ＲＯＭ６０２の内蔵プロ
グラムやＥＳ６２の制御プログラム等に従い、ＲＡＭ６
０３の作業エリアやＥＳ６２の退避エリア等を使用し
て、データ展開処理や部品装着処理その他の電子部品装
着装置１として必要なデータ処理の全般を行い、ＩＯＣ
６０４やＥＳＣ６０５を介して、電子部品装着装置１全
体の制御を行う。

【００３３】なお、外部入力装置６５は、下記で説明す
るタッチパネル６１と同様の入力部６５１と、上述した
制御部本体６０と同様の制御部６５２と、ＥＳ６２と同
様の記憶部６５３を備えていて、制御ユニット６の代わ
りに下記の種々のデータ入力処理をできるように構成さ
れ、データ通信（送受信）ができる回路網を介して制御
ユニット６と接続されている。すなわち、下記の説明で
は、電子部品装着装置１の本体内に（制御ユニット６を
兼用して）部品データ入力装置を内蔵しているものとし
て説明するが、この外部入力装置６５のように構成して
通信手段により電子部品装着装置１と接続することもで
きる。また、ＥＳ６２が、例えば光磁気ディスク等のよ
うに本体から着脱可能な記憶媒体の場合、部品データ入
力装置である外部入力装置６５により入力した各種デー
タを、その着脱可能な記憶媒体に格納（記憶）し、それ
を改めて電子部品装着装置１の制御ユニット６のＥＳ６
２として装着することにより、通信手段がなくても、入
力した各種データを電子部品装着装置１のデータとして
活用できる。

【００３４】さて、タッチパネル６１は、電子部品装着
装置１の入力・編集・表示手段であり、オペレータによ
るタッチ入力により各種指示や各種データを入力して編
集等ができ、また、各種のエラー表示（報知）等を行
う。特にこの実施形態では、基準画面表示において、各
種電子部品Ｓの部品ライブラリデータの処理（入力）を
指示しその電子部品Ｓのタイプ（ＢＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯ
Ｐ、など）やピン数などを指示すると、それに適合する
データ入力画面を表示するので、オペレータは、表示さ
れたデータ入力画面において、容易にデータ入力ができ
るようになっている。

【００３５】そこで、以下、タッチパネル６１に表示さ
れたデータの入力画面において、各種電子部品Ｓの部品
ライブラリデータを入力する場合の入力方法について、
説明する。初めに、図３から図１３を参照して電子部品
ＳがＢＧＡである場合について説明する。

【００３６】まず、画面を「実部品像取り込み画面」に
設定し、対象となる電子部品Ｓの像の取り込みを行う。
図３は対象となる電子部品Ｓを部品認識カメラ１０で撮
像したものを画面上に表示させた実部品像である。中塗
りの円Sａはボール端子を示しており、実際の画面上に
おいては薄灰色で表示される。

【００３７】次に、画面を「データ編集初期画面」に切
り替え、取り込んだ電子部品像のボール端子の配置形態
に基づいて、後に部品ライブラリデータの入力が容易に
なるよう考慮し、関連のあるボール端子をまとめてボー
ル端子群として分類する。ここでは、このボール端子群
の種別数を「ボールグループ数」として設定するが、本
実施形態では、図４に示すようにボールグループ（Ｂ
Ｇ）は３つに分類されるため、この「データ編集初期画
面」では「ボールグループ数」は「３」と設定する。

【００３８】ボールグループ１（ＢＧ１）は、列方向に
６箇所及び行方向に６箇所の計３６箇所の端子形成部位
が設けられている。このうち、実線で示す最外郭の２０
箇所とその内側の６箇所にボール端子Ｓａが形成され、
点線で示す１０箇所はボール端子が形成されていないボ
ール抜け端子Ｓｂである。また、ボールグループ２（Ｂ
Ｇ２）は列方向に２箇所及び行方向に７箇所の計１４箇
所にボール端子形成部位が設けられ、全てにボール端子
が形成されている。また、ボールグループ３（ＢＧ３）
は、列方向３箇所にボール端子形成部位が設けられ、全
てにボール端子が形成されている。一般的なＢＧＡで
は、このような複雑な配置形態は少ないが、近年の表面
実装技術の高度化に伴い、要望も高まりつつあるため、
本実施形態では特殊な端子配置形態を有したＢＧＡを例
示する。

【００３９】以上の配置形態を考慮し、本実施形態で
は、複数のボールグループに分類した上で、ボール抜け
端子を含むボールグループ１（ＢＧ１）では、ボール抜
け端子に着目し、ボール抜け端子をさらに複数のボール
抜け端子ブロックに分類してデータの入力を行うことと
する。なお、「ボール抜け端子ブロック」については、
後で設定を行うものとする。

【００４０】「ボールグループ数」が設定されると、続
いて図５に示す「ボールグループデータ設定画面」に移
る。「ボールグループデータ設定画面」には、図３で示
した実画像が表示されており、この実画像に重ねて部品
ライブラリデータのグラフィックが作成される。画面上
部のアイコン２０１は、作成するグラフィックの左右の
移動及び回転等の位置調整を行うためのものであり、ア
イコン２０２はグラフィックの拡大、縮小、明度の調整
を行うものである。また、アイコン２０３は画面の開閉
を行うためのものである。さらに、画面下部のアイコン
２０５はボールグループの選択を行うためのものであり
（本実施形態の場合はボールグループ１ないし３から選
択）、アイコン２０６は選択したボールグループにボー
ル抜け端子が存在する場合に、「ボール抜けデータ設定
画面」に移るためのものである。なお、選択したボール
グループにボール抜け端子が存在しない場合には、アイ
コン２０６は表示されない。また、アイコン２０７によ
ってボールグループの中心位置Ｘ,Ｙ、行，列ピッチ及
び行数,列数が設定される。

【００４１】ここでは、まず、ボールグループ１が選択
され、以下そのデータが入力される。入力データは、図
６（ｂ）に示すとおりであり、グループ中心位置Ｘ,Ｙ
は、そのボールグループの中心位置を、電子部品の中心
からのＸ方向及びＹ方向の位置として、ミリメートル単
位（ｍｍ）で入力される。また、行数,列数は、ボール
グループの行方向及び列方向に並ぶボールの個数が入力
される。さらに、行,列ピッチはボールグループの行方
向及び列方向に並ぶボール間のピッチが、ミリメートル
単位（ｍｍ）で入力される。なお、これらのデータの入
力の順序は問わない。また、ボールグループ１には、前
述したとおり、ボール抜け端子が存在するが、この設定
については、後述する。

【００４２】一方、これらのデータが入力され確定され
た部分から図６（ａ）に示すように黄色の円を一つの端
子としたグラフィックが作成される。実際には、これら
のグラフィックは、最初に取り込んだ実画像上に重ねて
作成されるが、便宜上、実画像の表示は省略する（以下
図１２まで同様）。

【００４３】次に、アイコン２０５により、ボールグル
ープ２を選択し、ボールグループ２のデータ設定を行
う。このボールグループ２が選択された時点で、黄色の
円で示されたボールグループ１のグラフィックは、緑色
に変化する（図７（ａ））。

【００４４】ボールグループ２のデータは図７（ｂ）に
示すとおりであり、ボールグループ１の場合と同様、デ
ータの入力により確定された部分から同図（ａ）に示す
グラフィックが黄色の円で作成される。

【００４５】さらに、同様にアイコン２０５により、ボ
ールグループ３を選択し、図８（ｂ）に示すボールグル
ープ３のデータの入力を行う。このボールグループ３が
選択された時点で、ボールグループ２のグラフィック
は、ボールグループ１と同じく、緑色となる。ボールグ
ループ３のグラフィックは黄色の円で作成され（図８
（ａ））、全てのデータを入力し、画面をアイコン２０
５若しくは２０６で切り替えると、画面上のグラフィッ
クは、全て緑色で示される。

【００４６】ところで、前述したとおり、本実施形態の
部品ライブラリデータのボールグループ１には、ボール
抜け端子が存在するため、ここで、ボール抜け端子のデ
ータ入力を行う。まず、アイコン２０５により、画面を
ボールグループ１の設定画面に移し、アイコン２０６に
より、図９に示す「ボール抜けデータ設定画面」へ移
る。

【００４７】「ボール抜けデータ設定画面」には、図３
で示した実画像上に、作成されたグラフィックが緑色の
円で表示されている。画面上部のアイコン２０１ないし
２０３は図５と同様の機能であり、画面下部のアイコン
２１０はボール抜けブロック数を設定するためのもので
ある。ボール抜けブロック数は、ボール抜け端子をその
配置形態によって複数のグループに分類した種別数であ
る。また、アイコン２１１は、ボール抜けブロックの選
択を行うためのものであり（本実施形態の場合はボール
抜けブロック１ないし３から選択）、アイコン２１２は
ボール抜けブロックのスタート行,列、及び行数,列数を
設定するためのものである。また、アイコン２１３は、
「ボールグループデータ設定画面」（図５）へ移るため
のアイコンである。

【００４８】図９に示す画面の表示は、ボール抜けブロ
ック１を選択したときの表示であり、詳しくは図１０に
示す。ボール抜けブロック１のデータは、図１０（ｂ）
に示すとおりであり、抜けスタート行,列は、ボールグ
ループ１の左上の端子からＸ方向、Ｙ方向に何個目とし
て入力され、抜け行数,列数は、グループの行方向及び
列方向に並ぶ抜けボール端子の個数が入力される。一
方、これらの抜け端子データが入力され確定された部分
から図１０（ａ）に示すように水色の円を一つのボール
抜け端子としてグラフィックが作成される。

【００４９】次に、アイコン２１１により、ボール抜け
ブロック２を選択し、ボール抜けブロック２のデータの
入力を行う。このボール抜けブロック２が選択された時
点で、水色の円で示されたボール抜けブロック１のグラ
フィックは、赤色に変化する（図１１（ａ））。なお、
この場合、ボール抜けブロック１とボール抜けブロック
２とで、行＝３および列＝３に位置する端子形成部位が
重複することになるが、これはデータを処理するとき
に、いずれかを優先させることで処理する。

【００５０】ボール抜けブロック２のデータは図１１
（ｂ）に示すとおりであり、ボール抜けブロック１の場
合と同様、データの入力により確定された部分から同図
（ａ）に示すとおり、グラフィックが水色の円を一つの
端子として作成される。

【００５１】同様に、アイコン２１１により、ボール抜
けブロック３を選択し、図１２（ｂ）に示すボール抜け
ブロック３のデータの入力を行う。このボール抜けブロ
ック３が選択された時点で、ボール抜けブロック２のグ
ラフィックは、ボール抜けブロック１と同じく、赤色と
なる。ボール抜けブロック３のグラフィックは水色の円
で作成され（図１２（ａ））、全てのデータを入力し、
画面をアイコン２１１若しくは２１３で切り替えると、
画面上のグラフィックは、ボール端子が形成された部分
は緑色で、且つボール端子が形成されていない部分は赤
色で示される。

【００５２】以上説明したデータの入力の順序は、上記
の順に限らず、図１３に示すように、矢印に従って画面
の切り替えが可能であり、ボールグループ１のデータを
入力した後、ボール抜けブロックのデータ入力を行い、
その後ボールグループ２及び３の入力を行ってもよい。
また、データの修正を行う場合も、順序は問わない。そ
の際、指定されたボールグループは黄色、それ以外のボ
ールグループは緑色、また、抜け端子データを入力する
場合は、指定された抜け端子ブロックは水色、それ以外
の抜け端子ブロックは赤色のグラフィックで表示され
る。

【００５３】なお、この実施形態では、ボール端子が形
成されていない部位に着目し、このボール端子が形成さ
れていない抜けボール端子を複数のボール抜けブロック
に分類して入力しているが、ボール端子の配置が単純な
場合は、ボール端子（ボール端子が形成されている部
位）のグループ分けのみで入力するようにしてもよい。

【００５４】次に、図１４から図２１を参照して対象と
なる電子部品Ｓが２２ピンのＳＯＰである場合の部品ラ
イブラリデータの入力方法について説明する。

【００５５】まず、画面を「実部品像取り込み画面」に
設定し、対象となる電子部品Ｓの像の取り込みを行う。
図１４は対象となる電子部品Ｓを部品認識カメラ１０で
撮像したものを画面上に表示させた実部品像である。こ
の電子部品Ｓは両長辺を上下に配置すると共に両端辺を
左右に配置した状態で、この左右方向をＸ方向とし上下
方向をＹ方向として、部品ライブラリデータの入力を行
う。長方形の電子部品本体の周囲に配列された中塗りの
長方形Ｓｃはリード端子を示しており、画面上において
薄灰色で表示される。

【００５６】次に、画面を「データ編集初期画面」に切
り替え、取り込んだ電子部品像のリード端子の形状及び
配置形態に基づいて、「リードタイプ」と「リードタイ
プ数」及び「リードグループ数」を設定する。本実施形
態では、図１４に示すようにリードタイプは、ＳｃとＳ
ｅの２種類があり、Ｓｃのリードタイプをリードタイプ
１、Ｓｅのリードタイプをリードタイプ２として、それ
ぞれのリード幅、リード長さを設定する。

【００５７】また、リードグループ（ＲＧ）は図１５に
示すように、本実施形態では３つに分類するものとす
る。リードグループ１（ＲＧ１）は、電子部品Ｓの本体
の上部に、リードタイプ１のリード端子形成部位が８箇
所設けられており、このうち実線で示す５箇所にリード
端子が形成され、点線で示す３箇所はリード端子が形成
されていないリード抜け端子Ｓｄである。また、リード
グループ２（ＲＧ２）は電子部品の本体の上部に、リー
ドタイプ２のリード端子形成部位が３箇所設けられ、全
てにリード端子が形成されている。また、リードグルー
プ３（ＲＧ３）は、本体の下部の９箇所にリード端子形
成部位が設けられ、全てにリード端子が形成されてい
る。

【００５８】従って、この「データ編集初期画面」では
「リードタイプ数」は「２」とし、「リードタイプ」は
それぞれのリード幅,長さを設定する。また、「リード
グループ数」は「３」と設定する。

【００５９】「リードグループ数」が設定されると、次
は、図示しないが、「リードグループデータ設定画面」
に移る。リードグループデータ設定画面には、図１４で
示した実画像が薄灰色で表示されており、この実画像に
重ねて部品ライブラリデータのグラフィックが作成され
る。

【００６０】まず、リードグループ１を選択し、以下そ
のデータを入力する。入力データは、図１６（ｂ）に示
すとおりであり、グループ中心位置Ｘは、そのリードグ
ループのＸ方向の中心位置を、またグループ先端位置Ｙ
は、本体側ではないリード端子の先端のＹ方向の位置
を、電子部品の中心からのＸ方向及びＹ方向の位置とし
て、ミリメートル単位（ｍｍ）で入力する。また、グル
ープ方向は、電子部品の中心からＹ方向を角度０度とし
たときの回転角度を入力する。なお、このグループ方向
の角度により、Ｘ，Ｙの座標も回転する。さらに、リー
ドピッチはリード端子間のピッチが、ミリメートル単位
（ｍｍ）で入力され、リード本数は形成されたリード端
子の本数が入力される。また、リードタイプが複数ある
場合（「データ編集初期画面」において「リードタイプ
数」の設定を行った場合）に限り、リードタイプ番号が
入力される。ここでは、リードタイプ１は番号「１」、
リードタイプ２は番号「２」として入力する。なお、こ
れらのデータの入力の順序は問わない。また、リードグ
ループ１には、図１５に示すとおり、リード抜け端子が
存在するが、この設定については、後述する。

【００６１】一方、これらのデータが入力され確定され
た部分から図１６（ａ）に示すように黄色の長方形を一
つの端子としてグラフィックが作成される。実際には、
これらのグラフィックは、最初に取り込んだ実画像上に
重ねて作成されるが、便宜上、省略する（以下図２０ま
で同様）。

【００６２】次に、リードグループ２を選択し、リード
グループ２のデータ入力を行う。このリードグループ２
が選択された時点で、黄色で示されたリードグループ１
のグラフィックは、緑色に変化する（図１７（ａ））。

【００６３】リードグループ２のデータは図１７（ｂ）
に示すとおりであり、リードグループ１の場合と同様、
データ入力により確定された部分から同図（ａ）に示す
とおり、グラフィックが黄色で作成される。同様に、リ
ードグループ３を選択し、図１８（ｂ）に示すリードグ
ループ３のデータ設定を行う。このリードグループ３が
選択された時点で、リードグループ２のグラフィック
は、リードグループ１と同じく、緑色となる。リードグ
ループ３のグラフィックは黄色で作成され（図１８
（ａ））、全てのデータを入力し、画面の切り替えが行
われると、画面上のグラフィックは、全て緑色で示され
る。

【００６４】ところで、前述したとおり、本実施形態の
部品ライブラリデータのリードグループ１には、リード
抜け端子が存在するため、ここで、リード抜け端子の入
力を行う。まず、画面をリードグループ１の設定画面に
移し、図示しないが「リード抜け端子データ設定画面」
へ移る。

【００６５】まず、ここで、リード抜けブロック数
「２」を入力する。次にリード抜けブロックを選択し、
リード抜けブロックデータの入力を行う。図１９（ｂ）
はリード抜けブロック１のデータであり、抜け本数及び
抜けスタートの位置を入力する。抜けスタートの位置
は、リードグループ１の左端の端子から何個目として入
力される。

【００６６】一方、これらの抜け端子データが入力され
確定された部分から同図（ａ）に示すように水色の長方
形を一つの端子としてグラフィックが作成される。

【００６７】次に、リード抜けブロック２を選択し、リ
ード抜けブロック２のデータの入力を行う。このリード
抜けブロック２が選択された時点で、水色の長方形で示
されたリード抜けブロック１のグラフィックは、赤色に
変化する（図２０（ａ））。

【００６８】リード抜けブロック２のデータは図２０
（ｂ）に示すとおりであり、リード抜けブロック１の場
合と同様、データ入力により確定された部分から同図
（ａ）に示すとおり、グラフィックが水色の長方形で作
成される。

【００６９】全てのデータを入力し、画面の切り替えを
行うと、画面上のグラフィックは、リード端子が形成さ
れた部分は緑色で、且つリード端子が形成されていない
部分は赤色で示される。

【００７０】以上説明したデータの入力の順序は、上記
の順に限らず、図２１に示すとおり矢印に従って画面の
切り替えが可能であり、リードグループ１のデータを設
定した後、リード抜け端子ブロックのデータ入力を行
い、その後リードグループ２、３のデータの入力を行っ
てもよい。また、データの修正を行う場合も、順序は問
わない。その際、指定されたリードグループは黄色、そ
れ以外のリードグループは緑色、また、抜け端子データ
を入力する場合は、指定されたリード抜けブロックは水
色、それ以外のリード抜けブロックは赤色のグラフィッ
クで表示される。

【００７１】なお、この実施形態では、リード端子が形
成されていない部位に着目し、このリード端子が形成さ
れていないリード抜け端子を複数のリード抜けブロック
に分類して入力しているが、リード端子の配置が単純な
場合は、リード端子（リード端子が形成されている部
位）のグループ分けのみで入力するようにしてもよい。

【００７２】以上のように本実施形態では、電子部品Ｓ
のボール端子やリード端子の個数及び配置を部品ライブ
ラリデータとして入力する場合に、現在処理対象となっ
ているデータと、入力済のデータとを異なる色彩のグラ
フィックで表現するため、処理対象のデータを一目で確
認することができると共に、一度設定したデータを再度
設定してしまうといった問題がなくなる。また、処理状
況を一目で把握することができる。

【００７３】また、部品装着に先立ち、実装する電子部
品Ｓの部品ライブラリデータをＥＳ６２から読み出して
展開し、端子の個数や各端子の配置位置を、対象部品の
端子の個別配置データとしてＲＡＭ６０３内に記憶して
おくようにしているため、端子位置の照合などのデータ
処理を迅速に行うことができる。

【００７４】なお、この実施形態では、部品ライブラリ
データをオペレータが入力するようにしているが、部品
認識カメラで対象となる電子部品を撮像し、その部品像
から、自動的に部品ライブラリデータが作成されるよう
してもよい。

【００７５】また、本発明は、本実施形態で示したＢＧ
ＡやＳＯＰに限らず、ＱＦＰやエッジデータ等あらゆる
電子部品に適用されることはいうまでもない。

【００７６】

【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の部品
データ処理装置及びこれを備えた電子部品装着装置によ
れば、電子部品の部品ライブラリデータの処理を行う際
に、現在処理対象となっているデータの確認が容易にで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る部品データ入力装置
を組み込んだ電子部品装着装置の平面図である。

【図２】実施形態に係る部品データ入力装置を中心とし
た電子部品装着装置の制御系を示すブロック図である。

【図３】ＢＧＡを部品認識カメラで撮像した実部品像を
示す図である。

【図４】図３の実部品像ををグラフィック化した図であ
る。

【図５】ＢＧＡのボールグループデータ設定画面を示す
図である。

【図６】（ａ）はＢＧＡのボールグループ１設定時のグ
ラフィックを示し、（ｂ）はその部品ライブラリデータ
を示す図である。

【図７】（ａ）はＢＧＡのボールグループ２設定時のグ
ラフィックを示し、（ｂ）はその部品ライブラリデータ
を示す図である。

【図８】（ａ）はＢＧＡのボールグループ３設定時のグ
ラフィックを示し、（ｂ）はその部品ライブラリデータ
を示す図である。

【図９】ＢＧＡのボール抜けデータ設定画面を示す図で
ある。

【図１０】（ａ）はＢＧＡのボールグループ１の抜けブ
ロック１設定時のグラフィックを示し、（ｂ）はその部
品ライブラリデータを示す図である。

【図１１】（ａ）はＢＧＡのボールグループ１の抜けブ
ロック２設定時のグラフィックを示し、（ｂ）はその部
品ライブラリデータを示す図である。

【図１２】（ａ）はＢＧＡのボールグループ１の抜けブ
ロック３設定時のグラフィックを示し、（ｂ）はその部
品ライブラリデータを示す図である。

【図１３】ＢＧＡの部品ライブラリデータの設定におけ
る画面の切り替えを示す図である。

【図１４】ＳＯＰを部品認識カメラで撮像した実部品像
を示す図である。

【図１５】図１４の実部品像をグラフィック化した図で
ある。

【図１６】（ａ）はＳＯＰのリードグループ１設定時の
グラフィックを示し、（ｂ）はその部品ライブラリデー
タを示す図である。

【図１７】（ａ）はＳＯＰのリードグループ２設定時の
グラフィックを示し、（ｂ）はその部品ライブラリデー
タを示す図である。

【図１８】（ａ）はＳＯＰのリードグループ３設定時の
グラフィックを示し、（ｂ）はその部品ライブラリデー
タを示す図である。

【図１９】（ａ）はＳＯＰのリードグループ１の抜けブ
ロック１設定時のグラフィックを示し、（ｂ）はその部
品ライブラリデータを示す図である。

【図２０】（ａ）はＳＯＰのリードグループ１の抜けブ
ロック２設定時のグラフィックを示し、（ｂ）はその部
品ライブラリデータを示す図である。

【図２１】ＳＯＰの部品ライブラリデータの設定におけ
る画面の切り替えを示す図である。

【符号の説明】

１ 電子部品装着装置 ６ 制御ユニット ６０ 制御部本体 ６１ タッチパネル ６２ 外部記憶装置（ＥＳ） Ｓ 電子部品 Ｓａ ボール端子 Ｓｂ ボール抜け端子 Ｓｃ リード端子（リードタイプ１） Ｓｄ リード抜け端子（リードタイプ１） Ｓｅ リード端子（リードタイプ２）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA04 AA11 AA15 AA23 CC03 CC04 DD12 DD21 DD31 EE03 EE24 EE37 FF24 FF26 FF28 FF34 FG10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の多数の部品要素の配置及び／
   または個数に関する部品ライブラリデータを、関連する
   １以上の単位データからなる複数のデータ群に分類し、
   当該データ群毎に入力可能な入力手段と、 前記入力手段による入力動作に追従しながら各データ群
   のデータをグラフィック化して、これを表示する表示手
   段とを備え、 前記表示手段は、入力済のデータ群のグラフィックを表
   示している場合に、処理対象のデータ群のグラフィック
   をこれと異なる色彩で表示することを特徴とする電子部
   品の部品データ処理装置。
2. 【請求項２】 電子部品の多数の部品要素は、部品要素
   が存在しない要素部位としての抜け部品要素を含んでお
   り、 前記抜け部品要素は、これを含む部品要素のデータ群に
   対し抜けデータ群として入力され、 前記表示手段は、前記抜け部品要素を含むデータ群のグ
   ラフィックに対し、抜けデータ群のグラフィックを異な
   る色彩で表示することを特徴とする請求項１に記載の電
   子部品の部品データ処理装置。
3. 【請求項３】 電子部品の多数の部品要素は、部品要素
   が存在しない要素部位としての抜け部品要素を含んでお
   り、 前記表示手段は、前記抜け部品要素を含む部品要素のデ
   ータ群に対し複数の抜けデータ群として入力され、 前記表示手段は、前記抜け部品要素を含むデータ群のグ
   ラフィックに対し、複数の抜けデータ群のグラフィック
   を異なる色彩で表示すると共に、各抜けデータ群同士の
   グラフィックを相互に異なる色彩で表示することを特徴
   とする請求項１に記載の電子部品の部品データ処理装
   置。
4. 【請求項４】 電子部品の多数の部品要素を一括して撮
   像する部品撮像手段と、 撮像した前記電子部品の多数の部品要素の配置及び／ま
   たは個数に関する部品ライブラリデータを入力可能な入
   力手段と、 前記入力手段により入力した部品ライブラリデータをグ
   ラフィック化するグラフィック生成手段と、 前記部品撮像手段により撮像した前記電子部品の実画像
   をモノクロ表示すると共に、前記グラフィック生成手段
   により生成した当該電子部品のグラフィックを、前記実
   画像に重ね合わせてカラー表示する表示手段とを備えた
   ことを特徴とする電子部品の部品データ処理装置。
5. 【請求項５】 前記入力手段は、部品ライブラリデータ
   を関連する１以上の単位データからなる複数のデータ群
   毎に入力可能に構成され、 前記グラフィック生成手段は、入力されたデータ群をデ
   ータ群毎にグラフィック化し、 前記表示手段は、グラフィック化したデータ群毎にその
   グラフィックを前記実画像に重ね合わせて表示すること
   を特徴とする請求項４に記載の電子部品の部品データ処
   理装置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の電
   子部品の部品データ処理装置を備えたことを特徴とする
   電子部品装着装置。