JP2000216170A - 薄板部材の検出装置 - Google Patents
薄板部材の検出装置Info
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- JP2000216170A JP2000216170A JP11013832A JP1383299A JP2000216170A JP 2000216170 A JP2000216170 A JP 2000216170A JP 11013832 A JP11013832 A JP 11013832A JP 1383299 A JP1383299 A JP 1383299A JP 2000216170 A JP2000216170 A JP 2000216170A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材の
重なりを安定して検出できる。 【解決手段】薄板部材１をガイドするガイドレール２、
３の搬送路の上下に配設された投光手段４及び受光手段
５と、受光手段５の受光量データと薄板部材１が１枚の
場合における基準光量データとを比較して正常か異常か
を判定する比較判定回路７とを備えた。
重なりを安定して検出できる。 【解決手段】薄板部材１をガイドするガイドレール２、
３の搬送路の上下に配設された投光手段４及び受光手段
５と、受光手段５の受光量データと薄板部材１が１枚の
場合における基準光量データとを比較して正常か異常か
を判定する比較判定回路７とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マガジンよりガイ
ドレール上へ送り出されてガイドレールに沿って搬送さ
れる薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材の重な
りを検出する薄板部材の検出装置に関する。
ドレール上へ送り出されてガイドレールに沿って搬送さ
れる薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材の重な
りを検出する薄板部材の検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ダイボンディング作業において
は、マガジンに積み重ねられた薄板部材を１枚づつ真空
吸着ヘッドによって吸着して分離し、ガイドレール上に
載置する。そして、ガイドレール上に載置された薄板部
材は、ガイドレールのガイド溝にガイドされてプッシャ
又は送り爪による送り装置によってボンディング装置の
ボンディング位置に搬送される。しかしながら、前記の
ようにマガジンから真空吸着ヘッドによって薄板部材を
分離する際、薄板部材の静電気ばり又は密着した状態に
より薄板部材同志が密着して分離できなく、２枚以上の
薄板部材がボンディング装置に送られ、搬送路が詰まっ
てしまう（ジャム）というトラブルが発生することがあ
った。
は、マガジンに積み重ねられた薄板部材を１枚づつ真空
吸着ヘッドによって吸着して分離し、ガイドレール上に
載置する。そして、ガイドレール上に載置された薄板部
材は、ガイドレールのガイド溝にガイドされてプッシャ
又は送り爪による送り装置によってボンディング装置の
ボンディング位置に搬送される。しかしながら、前記の
ようにマガジンから真空吸着ヘッドによって薄板部材を
分離する際、薄板部材の静電気ばり又は密着した状態に
より薄板部材同志が密着して分離できなく、２枚以上の
薄板部材がボンディング装置に送られ、搬送路が詰まっ
てしまう（ジャム）というトラブルが発生することがあ
った。
【０００３】従来、前記したようなトラブルを防止する
ため、２枚以上の薄板部材がガイドレールに載置された
か否かを検出するものとして、接触子方式と反射型セン
サ方式とが知られている。
ため、２枚以上の薄板部材がガイドレールに載置された
か否かを検出するものとして、接触子方式と反射型セン
サ方式とが知られている。
【０００４】接触子方式は、上下動可能に設けられたロ
ーラ等の接触子を直接薄板部材に接触させる。そこで、
薄板部材が１枚か２枚以上かによって変化する接触子の
移動量をテコの原理によってレバーで拡大し、この拡大
されたレバーの位置又は移動量をセンサで検出してい
る。なお、この種の薄板部材検出装置として、例えば特
開昭５５−１２７４７号公報、実開昭５３−１１６０８
２号公報、実公平２−２２９８７号公報、特開平９−８
０６７号公報等があげられる。
ーラ等の接触子を直接薄板部材に接触させる。そこで、
薄板部材が１枚か２枚以上かによって変化する接触子の
移動量をテコの原理によってレバーで拡大し、この拡大
されたレバーの位置又は移動量をセンサで検出してい
る。なお、この種の薄板部材検出装置として、例えば特
開昭５５−１２７４７号公報、実開昭５３−１１６０８
２号公報、実公平２−２２９８７号公報、特開平９−８
０６７号公報等があげられる。
【０００５】反射型センサ方式は、薄板部材の上下に反
射型センサを配設し、それぞれの反射率により薄板部材
が１枚か２枚以上かを判定する。
射型センサを配設し、それぞれの反射率により薄板部材
が１枚か２枚以上かを判定する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】接触子方式は、厚くて
硬い薄板部材の場合には何ら問題は生じない。しかし、
フィルムテープ等のように薄くて軟質の薄板部材の場合
には、１枚と２枚の厚みの差が少ないために検出誤差が
生じ易い。また接触子が接触すると接触した箇所に傷が
付くので、この対策を行う必要がある。反射型センサ方
式は、不透明な金属よりなるリードフレームの場合には
何ら問題は生じない。しかし、フィルムテープ等のよう
に半透明な薄板部材の場合には、反射率が悪く安定した
検出ができない。
硬い薄板部材の場合には何ら問題は生じない。しかし、
フィルムテープ等のように薄くて軟質の薄板部材の場合
には、１枚と２枚の厚みの差が少ないために検出誤差が
生じ易い。また接触子が接触すると接触した箇所に傷が
付くので、この対策を行う必要がある。反射型センサ方
式は、不透明な金属よりなるリードフレームの場合には
何ら問題は生じない。しかし、フィルムテープ等のよう
に半透明な薄板部材の場合には、反射率が悪く安定した
検出ができない。
【０００７】本発明の課題は、薄くて半透明なフィルム
テープ等の薄板部材の重なりを安定して検出できる薄板
部材検出装置を提供することにある。
テープ等の薄板部材の重なりを安定して検出できる薄板
部材検出装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、マガジンよりガイドレール上へ送り
出された薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材が
存在しないか１枚か又は２枚以上かのいずれかの状態を
検出する薄板部材の検出装置において、前記ガイドレー
ルの搬送路上に搬送された薄板部材の表面側と裏面側に
対向して配設された投光手段及び受光手段と、受光手段
の受光量データと薄板部材が１枚の場合における基準光
量データとを比較して正常か異常かを判定する比較判定
回路とを備えたことを特徴とする。
の本発明の手段は、マガジンよりガイドレール上へ送り
出された薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材が
存在しないか１枚か又は２枚以上かのいずれかの状態を
検出する薄板部材の検出装置において、前記ガイドレー
ルの搬送路上に搬送された薄板部材の表面側と裏面側に
対向して配設された投光手段及び受光手段と、受光手段
の受光量データと薄板部材が１枚の場合における基準光
量データとを比較して正常か異常かを判定する比較判定
回路とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１によ
り説明する。薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部
材１をガイドする一対のガイドレール２、３の搬送路の
上下には、投光手段４と受光手段５とが対向して配設さ
れている。受光手段５は、Ａ／Ｄ変換回路６を介して比
較判定回路７に接続されている。比較判定回路７は、Ａ
／Ｄ変換回路６が出力する受光量データ６ａとメモリ８
に予め記憶された基準光量データ８ａとを比較し、その
大小を判定する。ここで、基準光量データ８ａは、薄板
部材１が１枚の時におけるＡ／Ｄ変換回路６からの受光
量データとなっている。
り説明する。薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部
材１をガイドする一対のガイドレール２、３の搬送路の
上下には、投光手段４と受光手段５とが対向して配設さ
れている。受光手段５は、Ａ／Ｄ変換回路６を介して比
較判定回路７に接続されている。比較判定回路７は、Ａ
／Ｄ変換回路６が出力する受光量データ６ａとメモリ８
に予め記憶された基準光量データ８ａとを比較し、その
大小を判定する。ここで、基準光量データ８ａは、薄板
部材１が１枚の時におけるＡ／Ｄ変換回路６からの受光
量データとなっている。
【００１０】次に作用について説明する。図示しないマ
ガジンに積み重ねられた薄板部材１は、図示しない真空
吸着ヘッドによって吸着分離され、ガイドレール２、３
上に載置される。薄板部材１がガイドレール２、３上に
載置された信号により、受光手段５は投光手段４より照
射光４ａを照射されて薄板部材１を透過した透過光４ｂ
の光量を検出する。この光量はＡ／Ｄ変換回路６でディ
ジタル化され、比較判定回路７に入力される。比較判定
回路７は、Ａ／Ｄ変換回路６からの受光量データ６ａと
メモリ８に記憶された基準光量データ８ａとを比較判定
する。
ガジンに積み重ねられた薄板部材１は、図示しない真空
吸着ヘッドによって吸着分離され、ガイドレール２、３
上に載置される。薄板部材１がガイドレール２、３上に
載置された信号により、受光手段５は投光手段４より照
射光４ａを照射されて薄板部材１を透過した透過光４ｂ
の光量を検出する。この光量はＡ／Ｄ変換回路６でディ
ジタル化され、比較判定回路７に入力される。比較判定
回路７は、Ａ／Ｄ変換回路６からの受光量データ６ａと
メモリ８に記憶された基準光量データ８ａとを比較判定
する。
【００１１】薄板部材１が１枚の時は、受光量データ６
ａと基準光量データ８ａとはほぼ等しい。しかし、薄板
部材１が２枚以上の場合には、薄板部材１を透過する透
過率が低くなり、受光量データ６ａは基準光量データ８
ａより小さくなるので、比較判定回路７は異常信号７ａ
を出力する。またガイドレール２、３上に薄板部材１を
載置する動作が行われたにも係わらず、ガイドレール
２、３上に薄板部材１が載置されなかった場合には、受
光量データ６ａは基準光量データ８ａより大きくなるの
で、比較判定回路７は薄板部材無し信号７ｂを出力す
る。薄板部材１が１枚の場合には、比較判定回路７は正
常信号７ｃを出力する。この正常信号７ｃによって薄板
部材１は図示しない送り装置により図示しないボンディ
ング装置のボンディング位置に送られる。
ａと基準光量データ８ａとはほぼ等しい。しかし、薄板
部材１が２枚以上の場合には、薄板部材１を透過する透
過率が低くなり、受光量データ６ａは基準光量データ８
ａより小さくなるので、比較判定回路７は異常信号７ａ
を出力する。またガイドレール２、３上に薄板部材１を
載置する動作が行われたにも係わらず、ガイドレール
２、３上に薄板部材１が載置されなかった場合には、受
光量データ６ａは基準光量データ８ａより大きくなるの
で、比較判定回路７は薄板部材無し信号７ｂを出力す
る。薄板部材１が１枚の場合には、比較判定回路７は正
常信号７ｃを出力する。この正常信号７ｃによって薄板
部材１は図示しない送り装置により図示しないボンディ
ング装置のボンディング位置に送られる。
【００１２】このように、薄板部材１が１枚の時の光の
透過量と比較し、２枚以上になると光の透過量は小さ
く、また薄板部材１が存在しない時は大きくなるので異
常であると判定する。即ち、光の透過率で薄板部材１が
存在しないか１枚か又は２枚以上かを検出するので、薄
くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材１の重なりを
精度良く安定して検出することができる。
透過量と比較し、２枚以上になると光の透過量は小さ
く、また薄板部材１が存在しない時は大きくなるので異
常であると判定する。即ち、光の透過率で薄板部材１が
存在しないか１枚か又は２枚以上かを検出するので、薄
くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材１の重なりを
精度良く安定して検出することができる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、ガイドレールの搬送路
上に搬送された薄板部材の表面側と裏面側に対向して配
設された投光手段及び受光手段と、受光手段の受光量デ
ータと薄板部材が１枚の場合における基準光量データと
を比較して正常か異常かを判定する比較判定回路とを備
えたので、薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材
の重なりを安定して検出できる。
上に搬送された薄板部材の表面側と裏面側に対向して配
設された投光手段及び受光手段と、受光手段の受光量デ
ータと薄板部材が１枚の場合における基準光量データと
を比較して正常か異常かを判定する比較判定回路とを備
えたので、薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材
の重なりを安定して検出できる。
【図１】本発明の薄板部材検出装置の一実施の形態を示
す説明図である。
す説明図である。
１ 薄板部材 ２、３ ガイドレール ４ 投光手段 ４ａ 照射光 ４ｂ 透過光 ５ 受光手段 ６ Ａ／Ｄ変換回路 ７ 比較判定回路 ７ａ 異常信号 ７ｂ 薄板部材無し信号 ７ｃ 正常信号 ８ メモリ ８ａ 基準光量データ
Claims (1)
- 【請求項１】 マガジンよりガイドレール上へ送り出さ
れた薄くて半透明なフィルムテープ等の薄板部材が存在
しないか１枚か又は２枚以上かのいずれかの状態を検出
する薄板部材の検出装置において、前記ガイドレールの
搬送路上に搬送された薄板部材の表面側と裏面側に対向
して配設された投光手段及び受光手段と、受光手段の受
光量データと薄板部材が１枚の場合における基準光量デ
ータとを比較して正常か異常かを判定する比較判定回路
とを備えたことを特徴とする薄板部材検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013832A JP2000216170A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 薄板部材の検出装置 |
| TW88122092A TW432549B (en) | 1999-01-22 | 1999-12-16 | The detection apparatus of thin-plate member |
| KR1020000002569A KR20000053538A (ko) | 1999-01-22 | 2000-01-20 | 박판부재의 검출장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013832A JP2000216170A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 薄板部材の検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216170A true JP2000216170A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11844256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11013832A Pending JP2000216170A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | 薄板部材の検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216170A (ja) |
| KR (1) | KR20000053538A (ja) |
| TW (1) | TW432549B (ja) |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP11013832A patent/JP2000216170A/ja active Pending
- 1999-12-16 TW TW88122092A patent/TW432549B/zh active
-
2000
- 2000-01-20 KR KR1020000002569A patent/KR20000053538A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW432549B (en) | 2001-05-01 |
| KR20000053538A (ko) | 2000-08-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040531 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041013 |