JP2000206809A5 - - Google Patents
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Description
特に、Ａ１Ｎ基板がガラスコート層よりも約２桁高い熱伝導性を有することで、基板厚みはガラスコート層に対して１０倍以上厚い（基板厚みが０．５から０．８ｍｍ程度、この実施の形態２では０．６５ｍｍとした、一方、ガラス厚みは３０から６０μｍ程度である）にも関わらず、この実施の形態２のように基板の上面に発熱体１２ａ及びガラスコート層１２ｃと温度検知素子１４を配置し、基板裏面が定着ニップ面に当接する裏面加熱型Ａ１Ｎヒータ１２を用いることが可能となり、アルミナ基板のヒータより素早く立ち上るうえ、熱伝導性が高いために、基板全体で均一に幅広く加熱することが可能となり、高速化しても高い定着性を維持できるようになる。
Priority Applications (5)
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Family
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Family Applications (1)
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