JP2000206169A - Apparatus for inspecting circuit board - Google Patents
Apparatus for inspecting circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板における複数の導体パターンについて所定の電気的検
査を実行するための回路基板検査装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board inspection apparatus for performing a predetermined electrical inspection on a plurality of conductor patterns on a circuit board to be inspected.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の回路基板検査装置として、図１
２に示す回路基板検査装置５１が従来から知られてい
る。この回路基板検査装置５１は、検査対象の回路基板
Ｐの良否を検査するための検査装置であって、回路基板
Ｐに形成された各導体パターンの導通検査などを実行可
能に構成され、検査対象の回路基板Ｐを載置するための
載置台２と、プローブ保持部１５ａを介して図外のＸ−
Ｙ移動機構に取り付けられ回路基板Ｐの表面Ｐａ側に配
置される静電容量測定用のプローブ１６と、プローブ保
持盤６によって回路基板Ｐにおける裏面Ｐｂ側の所定位
置に配設された検査信号入出力用の複数のプローブ１
８，１８，・・とを備えている。この場合、載置台２に
は、回路基板Ｐの外形とほぼ同形状の嵌入用孔２ａが形
成されると共に、嵌入用孔２ａの下端には、鍔部２ｂが
形成されている。したがって、嵌入用孔２ａに回路基板
Ｐを嵌入することにより、回路基板Ｐの位置ずれが防止
されると共に、鍔部２ｂによって嵌入状態の回路基板Ｐ
の脱落が防止される。2. Description of the Related Art FIG.
2 is conventionally known. This circuit board inspection device 51 is an inspection device for inspecting the quality of a circuit board P to be inspected, and is configured to be able to execute a continuity inspection and the like of each conductor pattern formed on the circuit board P. A mounting table 2 for mounting the circuit board P of FIG.
A probe 16 for measuring capacitance, which is attached to the Y movement mechanism and is arranged on the front surface Pa side of the circuit board P, and receives an inspection signal provided at a predetermined position on the back surface Pb side of the circuit board P by the probe holding board 6. Multiple probes for output 1
8, 18, .... In this case, the mounting table 2 is formed with a fitting hole 2a having substantially the same shape as the outer shape of the circuit board P, and a flange 2b is formed at the lower end of the fitting hole 2a. Therefore, by fitting the circuit board P into the fitting hole 2a, the displacement of the circuit board P is prevented, and the circuit board P in the fitted state is formed by the flange 2b.
Is prevented from falling off.
【０００３】一方、検査対象の回路基板Ｐは、例えば、
ベアチップなどを実装可能に構成されたボールグリッド
アレイ型の多層基板であって、図１１に示すように、表
面Ｐａ側には、ワイヤボンディングやバンプ接続によっ
てベアチップの接続端子に接続されるランド４１ａ〜４
１ｋ，・・（以下、区別しないときには「ランド４１」
という）が０．１ｍｍ程度の間隔で形成され、裏面Ｐｂ
側には、ランド４２ａ〜４２ｋ，・・（以下、区別しな
いときには「ランド４２」という）が１．２７ｍｍ程度
の間隔で形成されている。この場合、各ランド４１，４
２は、スルーホールなどの導体パターン４３ａ〜４３
ｋ，・・（以下、区別しないときには「導体パターン４
３」という）を介して相互に電気的に接続されており、
例えば、ランド４１ａが導体パターン４３ａを介してラ
ンド４２ａに接続され、ランド４１ｋが導体パターン４
３ｋを介してランド４２ｋに接続されている。なお、同
図は回路基板Ｐの構造についての理解を容易にするよう
に図示しているため、同図におけるランド４１，４２の
形成ピッチや回路基板Ｐの厚みなどは、実際の回路基板
Ｐとは相違する。On the other hand, a circuit board P to be inspected is, for example,
It is a ball grid array type multilayer substrate configured to be able to mount a bare chip or the like, and as shown in FIG. 4
1k, ... (hereinafter "land 41" when not distinguished)
Is formed at intervals of about 0.1 mm, and the back surface Pb
On the side, lands 42a to 42k,... (Hereinafter referred to as “lands 42” when not distinguished) are formed at intervals of about 1.27 mm. In this case, each land 41, 4
2 denotes conductor patterns 43a to 43 such as through holes.
k, .. (hereinafter referred to as "conductor pattern 4
3 ").
For example, the land 41a is connected to the land 42a via the conductor pattern 43a, and the land 41k is
It is connected to a land 42k via 3k. It should be noted that the figure is illustrated so as to facilitate understanding of the structure of the circuit board P. Therefore, the formation pitch of the lands 41 and 42 and the thickness of the circuit board P in the figure are different from those of the actual circuit board P. Are different.
【０００４】この回路基板検査装置５１を用いた回路基
板Ｐの電気的検査に際しては、まず、載置台２の嵌入用
孔２ａに回路基板Ｐを嵌入する。次に、図１２に示す矢
印Ａの向きでプローブ保持盤６を上動させることによ
り、図１３に示すように、各ランド４２に各プローブ１
８をそれぞれ接触させる。次いで、例えば、ランド４１
ｆ，４２ｆ間の導通検査の際には、Ｘ−Ｙ移動機構によ
ってプローブ保持部１５ａを横方向に移動させ、さら
に、図１２に示す矢印Ｂの向きでプローブ保持部１５ａ
を下動させることにより、図１３に示すように、ランド
４１ｆの上方にプローブ１６を配置する。この際、図１
４に示すように、回路基板Ｐの表面Ｐａに対して隙間Ｓ
分離間するようにプローブ１６を配置する。次に、プロ
ーブ１６およびプローブ１８間に検査用交流電圧を印加
し、ランド４１ｆおよびプローブ１６間の静電容量Ｃを
測定する。次いで、測定した静電容量Ｃと、良品の回路
基板から吸収した検査用基準データとに基づいて、ラン
ド４１ｆ，４２ｆ間の導通状態を検査する。At the time of electrical inspection of the circuit board P using the circuit board inspection apparatus 51, first, the circuit board P is fitted into the fitting hole 2a of the mounting table 2. Next, by moving the probe holding plate 6 upward in the direction of arrow A shown in FIG. 12, as shown in FIG.
8 respectively. Then, for example, the land 41
At the time of the continuity test between the probe holding portion 15a and the probe holding portion 15f, the probe holding portion 15a is moved in the lateral direction by the XY moving mechanism, and the probe holding portion 15a is further moved in the direction of arrow B shown in FIG.
Is moved downward, thereby disposing the probe 16 above the land 41f as shown in FIG. At this time, FIG.
As shown in FIG. 4, a gap S is formed with respect to the surface Pa of the circuit board P.
The probe 16 is arranged so as to be separated. Next, an inspection AC voltage is applied between the probe 16 and the probe 18, and the capacitance C between the land 41f and the probe 16 is measured. Next, the conduction state between the lands 41f and 42f is inspected based on the measured capacitance C and the inspection reference data absorbed from a good circuit board.
【０００５】この際に、測定した静電容量Ｃが検査用基
準データに対して所定の許容範囲内のときには、ランド
４１ｆ，４２ｆ間が導通していると判別され、許容範囲
外のときには、ランド４１ｆ，４２ｆ間が断線している
と判別される。この後、他のランド４１，４２間の導通
検査の際には、Ｘ−Ｙ移動機構によって図１３に示す矢
印Ｅまたは矢印Ｆの方向にプローブ保持部１５ａを移動
させ、検査対象のランド４１の上方にプローブ１６を配
置した状態で、ランド４１ｆ，４２ｆ間の検査と同様に
して、そのランド４１，４２間の導通状態を検査する。At this time, when the measured capacitance C is within a predetermined allowable range with respect to the inspection reference data, it is determined that there is conduction between the lands 41f and 42f. It is determined that the line between 41f and 42f is disconnected. Thereafter, when conducting continuity inspection between the other lands 41 and 42, the probe holding unit 15a is moved in the direction of arrow E or arrow F shown in FIG. With the probe 16 disposed above, the conduction between the lands 41 and 42 is inspected in the same manner as the inspection between the lands 41f and 42f.
【０００６】また、回路基板Ｐの電気的検査を行うため
の他の回路基板検査装置として、図１５に示す回路基板
検査装置６１も従来から知られている。この回路基板検
査装置６１は、回路基板検査装置５１とほぼ同様に構成
されており、回路基板検査装置５１におけるプローブ１
６に代えて、プローブ保持部１５ｂを介して図外のＸ−
Ｙ移動機構に取り付けられたプローブ１７を備えてい
る。As another circuit board inspection apparatus for performing an electrical inspection of the circuit board P, a circuit board inspection apparatus 61 shown in FIG. 15 is conventionally known. The circuit board inspection device 61 has substantially the same configuration as that of the circuit board inspection device 51.
6 in place of X- through a probe holder 15b.
It has a probe 17 attached to the Y movement mechanism.
【０００７】この回路基板検査装置６１を用いた回路基
板Ｐの電気的検査に際しては、同図に示すように、載置
台２の嵌入用孔２ａに嵌入した回路基板Ｐにおける各ラ
ンド４２に各プローブ１８をそれぞれ接触させる。次
に、例えば、ランド４１ｆ，４２ｆ間の導通検査の際に
は、Ｘ−Ｙ移動機構によってプローブ保持部１５ｂを横
方向に移動させ、プローブ保持部１５ｂを下動させるこ
とにより、ランド４１ｆにプローブ１７を接触させる。
次いで、プローブ１７，１８を介してランド４１ｆ，４
２ｆ間に検査用交流電流を導通させる。この際に、例え
ば、導体パターン４３ｆが断線しているときには、ラン
ド４１ｆ，４２ｆ間に検査用交流電流が導通しないた
め、導体パターン４３ｆの断線が検出される。この後、
他のランド４１，４２間の導通検査の際には、プローブ
保持部１５ｂを上動させ、Ｘ−Ｙ移動機構によって図１
５に示す矢印Ｅまたは矢印Ｆの方向に移動させる。次
に、検査対象のランド４１の上方からプローブ保持部１
５ｂを下動させ、そのランド４１にプローブ１７を接触
させた状態で、プローブ１７，１８を介してランド４
１，４２間に検査用交流電流を導通させる。これによ
り、ランド４１，４２間の導通状態が検査される。At the time of electrical inspection of the circuit board P using the circuit board inspection apparatus 61, as shown in FIG. 1, each probe is attached to each land 42 of the circuit board P fitted in the fitting hole 2a of the mounting table 2. 18 respectively. Next, for example, in the continuity test between the lands 41f and 42f, the probe holding unit 15b is moved in the lateral direction by the XY moving mechanism, and the probe holding unit 15b is moved downward, so that the probe is applied to the land 41f. 17 is brought into contact.
Next, the lands 41f, 4 are
An inspection AC current is conducted between 2f. At this time, for example, when the conductor pattern 43f is disconnected, the inspection AC current is not conducted between the lands 41f and 42f, so that the disconnection of the conductor pattern 43f is detected. After this,
At the time of the continuity test between the other lands 41 and 42, the probe holding portion 15b is moved up and the XY moving mechanism shown in FIG.
5 is moved in the direction of arrow E or arrow F. Next, from above the land 41 to be inspected, the probe holder 1
5b is moved downward, and while the probe 17 is in contact with the land 41, the land 4 is
An inspection AC current is conducted between the terminals 1 and 42. Thereby, the conduction state between the lands 41 and 42 is inspected.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の回路
基板検査装置５１では、例えば、図１６（ａ）に示すよ
うに、回路基板Ｐの裏面Ｐｂに形成されたベタパターン
などの広面積の導体パターン４２ｘと、導体パターン４
３ｘを介して導体パターン４２ｘに接続された表面Ｐａ
側のランド４１ｘとの間の導通検査の際に、問題が生じ
る。つまり、導体パターン４３ｘが同図に示す「×」印
の部位で断線していたとしても、プローブ１６および導
体パターン４２ｘ間における結合容量Ｃ２や、ランド４
１ｘおよび導体パターン４２ｘ間における結合容量Ｃ３
が存在する。この場合、結合容量Ｃ３は、それ程大きな
容量値でないため、その存在が特に問題とされることは
ない。一方、結合容量Ｃ２は、プローブ１６およびラン
ド４１ｘ間の静電容量Ｃ１と比較して十分に大きな容量
値となり、静電容量Ｃ１に加算されて測定される。した
がって、導体パターン４３ｘが断線しているときと断線
していないときとで、検査用基準データの基準容量値に
対する測定容量の割合の変化が小さくなるため、導通状
態の判別の際の許容範囲を明確に定めるのが困難とな
る。このため、従来の回路基板検査装置５１には、回路
基板Ｐの裏面Ｐｂの導体パターンとの容量結合などに起
因して、導体パターン４３ｘが断線しているにも拘わら
ず断線していないと誤判別してしまうおそれがあるとい
う問題点がある。However, in the conventional circuit board inspection apparatus 51, for example, as shown in FIG. 16A, a large area conductor such as a solid pattern formed on the back surface Pb of the circuit board P is used. Pattern 42x and conductor pattern 4
Surface Pa connected to conductor pattern 42x through 3x
A problem arises during the continuity test with the land 41x on the side. In other words, even if the conductor pattern 43x is broken at the portion indicated by the mark “x” shown in the figure, the coupling capacitance C2 between the probe 16 and the conductor pattern 42x and the land 4
1x and the coupling capacitance C3 between the conductor patterns 42x
Exists. In this case, since the coupling capacitance C3 is not so large, its existence does not cause any particular problem. On the other hand, the coupling capacitance C2 has a sufficiently large capacitance value as compared with the capacitance C1 between the probe 16 and the land 41x, and is measured by being added to the capacitance C1. Accordingly, the change in the ratio of the measured capacitance to the reference capacitance value of the inspection reference data is smaller between when the conductor pattern 43x is disconnected and when it is not disconnected, so that the allowable range for determining the conduction state is reduced. It is difficult to define clearly. For this reason, the conventional circuit board inspection apparatus 51 erroneously judges that the conductor pattern 43x is not disconnected due to capacitive coupling with the conductor pattern on the back surface Pb of the circuit board P despite the disconnection. There is a problem that it may be separated.
【０００９】また、従来の回路基板検査装置５１では、
例えば、図１６（ｂ）に示すように、各ランド４１，４
１・・の形成ピッチが非常に狭い場合、プローブ１６お
よびランド４１ｆ間の静電容量Ｃ１１を測定する際に、
プローブ１６およびランド４１ｇ間の結合容量Ｃ１２
と、ランド４１ｆおよびランド４１ｇ間の結合容量Ｃ１
３との直列容量も加算して測定されている。したがっ
て、上記した問題点と同様にして、導通状態の判別の際
の許容範囲を明確に定めるのが困難となる。このため、
従来の回路基板検査装置５１には、隣接する検査対象外
のランドとの結合容量Ｃ１２，１３に起因して、導体パ
ターン４３ｆが断線しているにも拘わらず断線していな
いと誤判別してしまうおそれがあるという問題点もあ
る。In the conventional circuit board inspection apparatus 51,
For example, as shown in FIG.
When the formation pitch of 1 ... is very narrow, when measuring the capacitance C11 between the probe 16 and the land 41f,
Coupling capacitance C12 between probe 16 and land 41g
And the coupling capacitance C1 between the land 41f and the land 41g.
3 is also measured in addition to the series capacity. Therefore, similarly to the above-described problem, it is difficult to clearly define an allowable range for determining the conduction state. For this reason,
The conventional circuit board inspection apparatus 51 may erroneously determine that the conductor pattern 43f is not disconnected even though the conductor pattern 43f is disconnected due to the coupling capacitances C12 and C13 with adjacent lands not to be inspected. There is also a problem that there is.
【００１０】一方、従来の回路基板検査装置６１には、
以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装
置６１では、導通検査の際に、プローブ１７をランド４
１に接触させ、かつプローブ１８をランド４２に接触さ
せなければならない。したがって、ランド４１，４２の
表面にプローブ１７，１８の接触痕が付いてしまう。こ
の場合、ランド４２に付いた接触痕が問題となることは
ないが、ランド４１に付いた接触痕は、ベアチップなど
を回路基板Ｐに実装する際に、その接触痕に起因しての
ボンディング不良を誘発するおそれがある。また、回路
基板検査装置６１では、複数のランド４１，４２間の導
通検査の際に、プローブ１７の移動に伴うプローブ保持
部１５ｂの上下動に要する時間分、検査時間が長時間化
しているという問題点もある。On the other hand, the conventional circuit board inspection apparatus 61 includes:
There are the following problems. That is, in the conventional circuit board inspection apparatus 61, the probe 17 is
1 and the probe 18 must contact the land 42. Therefore, contact marks of the probes 17 and 18 are formed on the surfaces of the lands 41 and 42. In this case, the contact mark on the land 42 does not cause a problem, but the contact mark on the land 41 causes a bonding failure due to the contact mark when a bare chip or the like is mounted on the circuit board P. May be induced. In addition, in the circuit board inspection device 61, when conducting the continuity inspection between the lands 41 and 42, the inspection time is lengthened by the time required for the probe holder 15b to move up and down accompanying the movement of the probe 17. There are also problems.
【００１１】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、検査用プローブによる接触痕に起因する回
路基板の不良を回避しつつ迅速かつ正確に所定の電気的
検査を実行可能な回路基板検査装置を提供することを主
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a circuit capable of executing a predetermined electrical test quickly and accurately while avoiding a failure of a circuit board caused by a contact mark by a test probe. A main object is to provide a substrate inspection device.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板
における両面側にそれぞれ配設された検査用プローブを
使用することにより、回路基板の両面にそれぞれ形成さ
れた各導体パターンについての電気的検査を実行可能に
構成された回路基板検査装置において、相互に絶縁され
た複数の導通部が狭ピッチで一端面に形成され、かつ対
応する一端面側の各導通部にそれぞれ導通すると共に相
互に絶縁された複数の導通部が他端面に形成された第１
のスペーサを備え、第１のスペーサの一端面を回路基板
に面的接触させた状態で他端面側の導通部を介して各導
体パターンについての電気的検査を実行することを特徴
とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus comprising: a plurality of inspection probes disposed on both sides of a circuit board to be inspected; In a circuit board inspection device configured to be capable of executing an electrical inspection for each conductor pattern formed on both sides of a substrate, a plurality of mutually insulated conductive portions are formed on one end surface at a narrow pitch, and A plurality of conducting portions formed on the other end surface and conducting to the conducting portions on the one end surface side, respectively, and mutually insulated from each other.
And an electrical test for each conductor pattern is performed via a conductive portion on the other end surface side while one end surface of the first spacer is in surface contact with the circuit board.
【００１３】この回路基板検査装置では、検査対象の回
路基板の一面に第１のスペーサを面的接触させ、第１の
スペーサを介して電気的検査を実行する。この際に、例
えば、静電容量測定用の検査用プローブを用いる際に
は、その検査用プローブと回路基板とが第１のスペーサ
の高さ分だけ離間される。したがって、検査用プローブ
と、例えば回路基板上の検査対象外の導体パターンとの
間の結合容量が大幅に低減する。このため、検査対象の
導体パターンが断線しているときと、導通しているとき
とで、測定した容量の相違が顕著になる。したがって、
例えば検査用基準データの基準容量値に対する許容範囲
を明確に規定することができるため、導体パターンにつ
いての電気的検査を正確に行うことが可能となる。ま
た、接触型の検査用プローブを用いる際には、第１のス
ペーサの他端面側の導通部に接触させることにより、検
査用プローブは、その導通部に導通する一端面側の導通
部を介して回路基板の一面側の導通パターンに導通す
る。したがって、検査用プローブを回路基板の一端面側
の導体パターンに直接接触させずに検査することが可能
となるため、検査時における導体パターンへの傷付きが
回避される。さらに、検査用プローブを第１のスペーサ
の他端面に接触させた状態で移動させることにより、検
査用プローブを複数の導体パターンに次々と連続的に導
通させることができる。このため、検査用プローブの上
下動が不要となり、その上下動に要する分、検査時間を
短縮することが可能となる。In this circuit board inspection apparatus, a first spacer is brought into surface contact with one surface of a circuit board to be inspected, and an electrical inspection is performed via the first spacer. At this time, for example, when an inspection probe for measuring capacitance is used, the inspection probe is separated from the circuit board by the height of the first spacer. Therefore, the coupling capacitance between the inspection probe and, for example, a conductor pattern on the circuit board that is not to be inspected is significantly reduced. For this reason, the difference in the measured capacitance between the case where the conductor pattern to be inspected is disconnected and the case where the conductor pattern is conducting becomes remarkable. Therefore,
For example, since the allowable range of the inspection reference data with respect to the reference capacitance value can be clearly defined, the electrical inspection of the conductor pattern can be accurately performed. When a contact type inspection probe is used, the inspection probe is brought into contact with the conductive portion on the other end surface side of the first spacer, so that the inspection probe is connected to the conductive portion on one end surface side that is electrically connected to the conductive portion. To the conductive pattern on one side of the circuit board. Therefore, the inspection probe can be inspected without directly contacting the conductor pattern on one end surface side of the circuit board, so that damage to the conductor pattern during the inspection is avoided. Further, by moving the inspection probe in a state of being in contact with the other end surface of the first spacer, the inspection probe can be continuously connected to the plurality of conductor patterns one after another. For this reason, the vertical movement of the inspection probe becomes unnecessary, and the inspection time can be shortened by the amount required for the vertical movement.
【００１４】請求項２記載の回路基板検査装置は、請求
項１記載の回路基板検査装置において、相互に絶縁され
た複数の裏面側導通部が第１のスペーサにおける他端面
側の複数の導通部にそれぞれ接触可能に裏面に形成さ
れ、かつ対応する各裏面側導通部にそれぞれ導通すると
共に相互に絶縁された複数の表面側導通部が裏面側導通
部の形成ピッチよりも広ピッチで表面に形成されたピッ
チ変換手段を備え、ピッチ変換手段の裏面を第１のスペ
ーサの他端面に面的接触させた状態で表面側導通部を介
して各導体パターンについての電気的検査を実行するこ
とを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided the circuit board inspection apparatus according to the first aspect, wherein the plurality of mutually insulated back side conductive portions are provided on the other end surface side of the first spacer. A plurality of front-side conductive portions that are formed on the back surface so as to be able to contact with each other and are electrically connected to the corresponding back-side conductive portions and are insulated from each other are formed on the front surface at a pitch wider than the formation pitch of the back-side conductive portions And performing an electrical test for each conductor pattern via the front-side conductive portion in a state where the back surface of the pitch conversion device is in surface contact with the other end surface of the first spacer. And
【００１５】この回路基板検査装置では、回路基板の一
面に第１のスペーサの一端面を面的接触させ、さらに、
第１のスペーサにおける他端面側の複数の導通部とピッ
チ変更手段の複数の裏面側導通部とがそれぞれ導通する
ように、第１のスペーサにピッチ変換手段を重ねた状態
で電気的検査を実行する。この場合、ピッチ変換手段に
おける複数の表面側導通部の形成ピッチは、回路基板の
導通パターンの形成ピッチよりも広くなる。したがっ
て、著しく狭いピッチで回路基板に形成された導体パタ
ーンの導通検査を行うときであっても、ピッチ変換手段
を介して検査することにより、実質的には、広いピッチ
で形成された導体パターンを検査することになる。この
ため、例えば、静電容量測定用の検査用プローブを用い
て検査する際には、検査用プローブと、検査対象外の導
体パターンに導通するピッチ変換手段の表面側導通部と
の距離が長くなるため、その間の結合容量が大幅に低減
する。したがって、検査対象の導体パターンが断線して
いるときと、導通しているときとで、測定した容量の相
違が顕著になるため、例えば検査用基準データの基準容
量値に対する許容範囲を明確に規定することができ、こ
れにより、導体パターンについての電気的検査を正確に
行うことが可能となる。In this circuit board inspection apparatus, one end surface of the first spacer is brought into surface contact with one surface of the circuit board.
An electrical test is performed in a state where the pitch converting means is overlapped on the first spacer so that the plurality of conductive parts on the other end surface side of the first spacer and the plurality of back side conductive parts of the pitch changing means are respectively conductive. I do. In this case, the pitch at which the plurality of front-side conductive portions are formed in the pitch converting means is wider than the pitch at which the conductive patterns on the circuit board are formed. Therefore, even when conducting a continuity test of a conductor pattern formed on a circuit board at a remarkably narrow pitch, by conducting the inspection via the pitch conversion means, it is possible to substantially reduce the conductor pattern formed at a wide pitch. Will be inspected. For this reason, for example, when performing an inspection using an inspection probe for capacitance measurement, the distance between the inspection probe and the surface-side conducting portion of the pitch conversion unit that conducts to the conductor pattern not to be inspected is long. Therefore, the coupling capacitance during that period is greatly reduced. Therefore, the difference in the measured capacitance between the case where the conductor pattern to be inspected is disconnected and the case where the conductor pattern is conducting becomes remarkable.For example, the allowable range for the reference capacitance value of the inspection reference data is clearly defined. Therefore, it is possible to accurately perform the electrical inspection on the conductor pattern.
【００１６】請求項３記載の回路基板検査装置は、請求
項２記載の回路基板検査装置において、相互に絶縁され
た複数の導通部がピッチ変換手段における各表面側導通
部にそれぞれ接触可能に一端面に形成され、かつ対応す
る一端面側の導通部にそれぞれ導通すると共に相互に絶
縁された複数の導通部が他端面に形成された第２のスペ
ーサを備え、第２のスペーサの一端面をピッチ変換手段
の表面に面的接触させた状態で第２のスペーサにおける
他端面側の導通部を介して各導体パターンについての電
気的検査を実行することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus according to the second aspect, wherein a plurality of mutually insulated conductive portions are capable of contacting with respective front-side conductive portions of the pitch conversion means. A plurality of conductive portions formed on the end surface and electrically connected to the corresponding conductive portions on one end surface side and mutually insulated are provided with a second spacer formed on the other end surface, and one end surface of the second spacer is provided. An electrical inspection is performed on each conductor pattern via the conductive portion on the other end surface side of the second spacer in a state of being in surface contact with the surface of the pitch conversion means.
【００１７】この回路基板検査装置では、回路基板の一
面に第１のスペーサの一端面を面的接触させると共にそ
の他端面にピッチ変換手段を重ね、さらに、ピッチ変換
手段における複数の裏面側導通部と第２のスペーサにお
ける一端面側の複数の導通部とがそれぞれ導通するよう
に、ピッチ変更手段に第２のスペーサを重ねた状態で電
気的検査を実行する。この場合、検査用プローブは、回
路基板に対して、第１のスペーサ、ピッチ変換手段およ
び第２のスペーサの高さ分だけ離間させられる。したが
って、検査用プローブと、回路基板上の検査対象外の導
体パターンとの間の結合容量がさらに低減するため、検
査対象の導体パターンが断線しているときと、導通して
いるときとで、測定した容量の相違がより顕著になる。
加えて、接触型の検査用プローブを用いて検査する際に
は、検査用プローブを第２のスペーサに接触させた状態
で移動させることにより、検査用プローブの上下動に要
する分、検査時間を短縮することが可能となる。In this circuit board inspection apparatus, one end face of the first spacer is brought into surface contact with one face of the circuit board, and pitch conversion means is overlapped on the other end face. An electrical test is performed with the second spacer superimposed on the pitch changing means so that the plurality of conductive portions on the one end surface side of the second spacer are electrically connected to each other. In this case, the inspection probe is separated from the circuit board by the height of the first spacer, the pitch converter, and the second spacer. Therefore, in order to further reduce the coupling capacitance between the inspection probe and the conductor pattern not to be inspected on the circuit board, when the conductor pattern to be inspected is disconnected and when it is conductive, The difference in the measured capacity becomes more pronounced.
In addition, when performing an inspection using a contact-type inspection probe, the inspection probe is moved while being in contact with the second spacer, so that the inspection time is reduced by the amount required for the inspection probe to move up and down. It can be shortened.
【００１８】請求項４記載の回路基板検査装置は、請求
項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、第１のスペーサは、異方性導電性ゴムで形成されて
いることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the circuit board inspection apparatus according to any one of the first to third aspects, the first spacer is formed of an anisotropic conductive rubber. Features.
【００１９】この回路基板検査装置では、第１のスペー
サは、弾性体である異方性導電性ゴムで形成されてい
る。この場合、第１のスペーサは、自重、または検査用
プローブ側からの押圧により弾性変形し、回路基板にお
ける導体パターンの高さ方向のばらつきを吸収しつつ密
着する。したがって、第１のスペーサを介して検査用プ
ローブを回路基板の導体パターンに確実に導通させるこ
とが可能となり、これにより、回路基板についての電気
的検査を正確に行うことが可能となる。また、接触型の
検査用プローブを用いる場合、ピッチ変換手段を使用し
ないときには、第１のスペーサは、第１のスペーサの他
端面に接触状態で移動させられる際の検査用プローブの
摩耗を防止する。In this circuit board inspection apparatus, the first spacer is formed of an anisotropic conductive rubber which is an elastic body. In this case, the first spacer is elastically deformed by its own weight or by pressing from the inspection probe side, and adheres while absorbing variations in the height direction of the conductor pattern on the circuit board. Therefore, it is possible to reliably conduct the inspection probe to the conductor pattern of the circuit board via the first spacer, and thereby it is possible to accurately perform an electrical inspection on the circuit board. When the contact type inspection probe is used and the pitch conversion means is not used, the first spacer prevents the inspection probe from being worn when it is moved in contact with the other end surface of the first spacer. .
【００２０】請求項５記載の回路基板検査装置は、請求
項３または４記載の回路基板検査装置において、第２の
スペーサは、異方性導電性ゴムで形成されていることを
特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus according to the third or fourth aspect, wherein the second spacer is formed of anisotropic conductive rubber.
【００２１】この回路基板検査装置では、第２のスペー
サは、弾性体である異方性導電性ゴムで形成されてい
る。このため、接触型の検査用プローブを用いる場合、
第２のスペーサは、第２のスペーサの他端面に接触状態
で移動させられる際の検査用プローブの摩耗を防止す
る。In this circuit board inspection apparatus, the second spacer is formed of an anisotropic conductive rubber which is an elastic body. Therefore, when using a contact-type inspection probe,
The second spacer prevents abrasion of the inspection probe when the second probe is moved in contact with the other end surface of the second spacer.
【００２２】請求項６記載の回路基板検査装置は、請求
項１から５のいずれかに記載の回路基板検査装置におい
て、検査用プローブは、容量測定用プローブであって、
検査用プローブのセンシング面、検査用プローブに対向
するスペーサの他端面、およびピッチ変換手段の表面の
いずれかには、絶縁板が取り付けられていることを特徴
とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the circuit board inspection apparatus according to any one of the first to fifth aspects, the inspection probe is a capacitance measurement probe,
An insulating plate is attached to one of the sensing surface of the inspection probe, the other end surface of the spacer facing the inspection probe, and the surface of the pitch conversion means.
【００２３】この回路基板検査装置では、例えば、検査
用プローブをスペーサに押圧した状態で回路基板を検査
する。この場合、検査用プローブは、絶縁板の厚み分、
スペーサの他端面またはピッチ変換手段の表面から常に
一定間隔分離間した状態で配置させられる。このため、
容量測定の精度を向上させることが可能となる結果、よ
り正確に回路基板を検査することが可能となる。In this circuit board inspection apparatus, for example, the circuit board is inspected while the inspection probe is pressed against the spacer. In this case, the inspection probe is equivalent to the thickness of the insulating plate,
It is always arranged at a constant distance from the other end surface of the spacer or the surface of the pitch conversion means. For this reason,
As a result of improving the accuracy of capacitance measurement, it becomes possible to more accurately inspect the circuit board.
【００２４】請求項７記載の回路基板検査装置は、請求
項６記載の回路基板検査装置において、スペーサは、加
圧型異方性導電性ゴムで形成されていることを特徴とす
る。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection apparatus according to the sixth aspect, wherein the spacer is formed of a pressure-type anisotropic conductive rubber.
【００２５】この回路基板検査装置では、容量測定用の
検査用プローブをスペーサに押圧した際に、そのスペー
サの押圧部分の他端面側導通部および一端面側導通部
が、弾性変形によって互いに導通し、かつ、それ以外の
部分における他端面側導通部および一端面側導通部は非
導通状態を維持する。したがって、検査用プローブによ
って測定される静電容量は、ほぼ検査対象の導通パター
ンとの間の静電容量となる。このため、容量測定の精度
を、より向上させることが可能となるため、より正確に
回路基板を検査することが可能となる。In this circuit board inspection apparatus, when the inspection probe for capacitance measurement is pressed against the spacer, the conductive portion on the other end surface and the conductive portion on the one end surface of the pressed portion of the spacer are electrically connected to each other by elastic deformation. In addition, the other end surface side conductive portion and the one end surface side conductive portion in other portions maintain the non-conductive state. Therefore, the capacitance measured by the inspection probe is substantially equal to the capacitance between the inspection target and the conduction pattern. For this reason, the accuracy of the capacitance measurement can be further improved, so that the circuit board can be inspected more accurately.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について
説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１，６１と
同一の構成要素については、同一の符号を付して重複し
た説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a circuit board inspection apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. Note that the same components as those of the conventional circuit board inspection apparatuses 51 and 61 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
【００２７】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、各図を参照して説明する。First, the configuration of the circuit board inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings.
【００２８】回路基板検査装置１は、図１に示すよう
に、載置台２、検査用治具３、Ｘ−Ｙ移動機構４，５、
プローブ保持盤６および制御装置７を備えて構成されて
いる。検査用治具３は、図２に示すように、本発明にお
ける第１および第２のスペーサにそれぞれ相当し異方性
繊維入りの異方性導電性ゴムで形成されたスペーサ１
１，１３と、本発明におけるピッチ変換手段に相当しス
ペーサ１１，１３間に挟まれたピッチ変換基板１２とで
一体的に構成されている。この場合、スペーサ１１は、
導電性ゴム部１１ａおよび絶縁性ゴム部１１ｂが格子状
に配列されており、導電性ゴム部１１ａは、回路基板Ｐ
のランド４１ａ〜４１ｋ，・・の形成ピッチに合致する
ように０．１ｍｍ程度のピッチで配列されている。な
お、導電性ゴム部１１ａは、回路基板Ｐの表面Ｐａ全体
を覆う程の大きさは必要なく、ランド４１の形成ピッチ
が狭い部位や、接触痕を付けたくない部位などを覆う程
度の大きさであればよい。また、スペーサ１３は、導電
性ゴム部１３ａおよび絶縁性ゴム部１３ｂが格子状に配
列されており、導電性ゴム部１３ａは、特に限定されな
いが、ランド４２ａ〜４２ｋ，・・の形成ピッチと同一
の１．２７ｍｍ程度のピッチで配列されている。ピッチ
変換基板１２は、スペーサ１１における導電性ゴム部１
１ａの配列ピッチを拡大する機能を有しており、スペー
サ１１の各導電性ゴム部１１ａと、対応するスペーサ１
３の各導電性ゴム部１３ａとを相互にそれぞれ導通させ
るための複数の導体パターン１２ａ，１２ａ・・が形成
されて構成されている。この場合、導体パターン１２ａ
は、ランドおよびスルーホールなどで形成され、一端が
導電性ゴム部１１ａの配列ピッチに従って０．１ｍｍピ
ッチで形成され、他端が導電性ゴム部１３ａの配列ピッ
チに従って１．２７ｍｍピッチで形成されている。As shown in FIG. 1, the circuit board inspection apparatus 1 includes a mounting table 2, an inspection jig 3, XY moving mechanisms 4, 5,
It comprises a probe holding board 6 and a control device 7. As shown in FIG. 2, the inspection jig 3 corresponds to the first and second spacers according to the present invention, and is a spacer 1 made of anisotropic conductive rubber containing anisotropic fibers.
1 and 13 and a pitch conversion substrate 12 which is equivalent to the pitch conversion means of the present invention and is interposed between the spacers 11 and 13. In this case, the spacer 11
The conductive rubber portion 11a and the insulating rubber portion 11b are arranged in a grid pattern.
Are arranged at a pitch of about 0.1 mm so as to match the formation pitch of the lands 41a to 41k,. The conductive rubber portion 11a does not need to be large enough to cover the entire surface Pa of the circuit board P, and has a size enough to cover a portion where the formation pitch of the lands 41 is narrow or a portion where no contact mark is desired. Should be fine. The spacer 13 has a conductive rubber portion 13a and an insulating rubber portion 13b arranged in a lattice pattern. The conductive rubber portion 13a is not particularly limited, but has the same pitch as the lands 42a to 42k,. Are arranged at a pitch of about 1.27 mm. The pitch conversion substrate 12 is formed of the conductive rubber portion 1 of the spacer 11.
1a has a function of enlarging the arrangement pitch of the conductive rubber portions 11a of the spacer 11 and the corresponding spacer 1a.
And a plurality of conductive patterns 12a, 12a,... For electrically connecting the respective conductive rubber portions 13a to each other. In this case, the conductor pattern 12a
Are formed with lands and through holes, one end is formed at a pitch of 0.1 mm according to the arrangement pitch of the conductive rubber portions 11a, and the other end is formed at a pitch of 1.27 mm according to the arrangement pitch of the conductive rubber portions 13a. I have.
【００２９】Ｘ−Ｙ移動機構４は、取り付けられた静電
容量測定用のプローブ１６を回路基板Ｐに対してＸ−Ｙ
方向および上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されて
いる。具体的には、Ｘ−Ｙ移動機構４は、プローブ保持
部１５ａを備えており、プローブ保持部１５ａには、図
３に示すように、プローブ１６が取り付けられている。
Ｘ−Ｙ移動機構５は、取り付けられた接触型のプローブ
１７を回路基板Ｐに対してＸ−Ｙ方向および上下方向に
移動可能に構成されている。具体的には、Ｘ−Ｙ移動機
構５は、プローブ保持部１５ｂを備えており、プローブ
保持部１５ｂには、同図に示すように、プローブ１７が
取り付けられている。なお、プローブ１６，１７は、本
発明における検査用プローブにそれぞれ相当する。この
場合、回路基板検査装置１では、プローブ１６およびプ
ローブ１７のいずれか一方を検査内容に応じて選択して
使用可能に構成されている。一方、プローブ保持盤６
は、回路基板Ｐに対して上下動可能なピンボード型で構
成され、回路基板Ｐの各ランド４２，４２・・にそれぞ
れ接触可能な複数のプローブ１８，１８，・・が配設さ
れて構成されている。The XY moving mechanism 4 moves the attached capacitance measuring probe 16 to the circuit board P in the XY direction.
It is configured to be movable in the direction and the vertical direction (Z direction). Specifically, the XY moving mechanism 4 includes a probe holder 15a, and a probe 16 is attached to the probe holder 15a as shown in FIG.
The XY moving mechanism 5 is configured to be able to move the attached contact type probe 17 in the XY direction and the vertical direction with respect to the circuit board P. Specifically, the XY moving mechanism 5 includes a probe holder 15b, and a probe 17 is attached to the probe holder 15b as shown in FIG. The probes 16 and 17 correspond to the inspection probes in the present invention, respectively. In this case, the circuit board inspection apparatus 1 is configured so that one of the probe 16 and the probe 17 can be selected and used according to the inspection content. On the other hand, the probe holding plate 6
Is configured as a pin board type that can move up and down with respect to the circuit board P, and is provided with a plurality of probes 18, 18,. Have been.
【００３０】制御装置７は、図１に示すように、制御部
２１、ＲＡＭ２２、ＲＯＭ２３およびスキャナ部２４を
備えている。制御部２１は、静電容量測定処理、Ｘ−Ｙ
移動機構４，５の移動制御、プローブ保持盤６の上下動
制御、および回路基板Ｐについての各種の良否判別処理
などを実行する。ＲＡＭ２２は、制御部２１の演算結果
や、良品基板から吸収した検査用基準データなどを一時
的に記憶し、ＲＯＭ２３は、制御部２１の動作プログラ
ムなどを記憶する。スキャナ部２４は、制御部２１の制
御下で、信号ケーブルを介して接続されたプローブ１
８，１８・・から任意のプローブ１８を選択し、そのプ
ローブ１８を介しての検査用信号の入出力制御を実行す
る。The control device 7 includes a control unit 21, a RAM 22, a ROM 23, and a scanner unit 24, as shown in FIG. The control unit 21 performs capacitance measurement processing, XY
The movement control of the movement mechanisms 4 and 5, the vertical movement control of the probe holding board 6, various kinds of pass / fail determination processing for the circuit board P, and the like are executed. The RAM 22 temporarily stores the calculation result of the control unit 21 and the inspection reference data absorbed from the non-defective substrate, and the ROM 23 stores the operation program of the control unit 21 and the like. The scanner unit 24 controls the probe 1 connected via a signal cable under the control of the control unit 21.
An arbitrary probe 18 is selected from 8, 18,..., And input / output control of a test signal via the probe 18 is executed.
【００３１】次に、回路基板検査装置１を用いた回路基
板Ｐの導通検査について、各図を参照して説明する。Next, a continuity test of the circuit board P using the circuit board test apparatus 1 will be described with reference to the drawings.
【００３２】最初に、プローブ１６を用いたランド４
１，４２間の導通検査について説明する。まず、載置台
２の嵌入用孔２ａに回路基板Ｐを嵌入し、その回路基板
Ｐの表面Ｐａに検査用治具３を面的接触させる。この際
に、回路基板Ｐの各ランド４１と検査用治具３のスペー
サ１１における各導電性ゴム部１１ａとをそれぞれ接触
させる。この際に、検査用治具３のスペーサ１１は、検
査用治具３の自重によって弾性変形することにより、ラ
ンド４１の高さ方向のばらつきを吸収しつつランド４１
に密着する。次に、図３に示す矢印Ａの向きでプローブ
保持盤６を上動させることにより、図４に示すように、
各プローブ１８を対応する各ランド４２にそれぞれ接触
させる。次いで、例えばランド４１ｘおよび導体パター
ン４２ｘ間の導通検査の際には、Ｘ−Ｙ移動機構４によ
ってプローブ保持部１５ａを移動させ、図３に示す矢印
Ｂの向きで下動させることにより、図４に示すように、
導体パターン１２ａおよび導電性ゴム部１１ａを介して
ランド４１ｘに導通している導電性ゴム部１３ａの上方
にプローブ１６を配置する。この際、図５（ａ）に示す
ように、導電性ゴム部１３ａおよびプローブ１６が隙間
Ｓ分離間するように配置する。First, the land 4 using the probe 16
The continuity test between the first and second test pieces 42 will be described. First, the circuit board P is fitted into the fitting hole 2a of the mounting table 2, and the inspection jig 3 is brought into surface contact with the surface Pa of the circuit board P. At this time, each land 41 of the circuit board P is brought into contact with each conductive rubber portion 11a of the spacer 11 of the inspection jig 3. At this time, the spacer 11 of the inspection jig 3 is elastically deformed by the weight of the inspection jig 3, thereby absorbing variations in the height direction of the land 41 and absorbing the land 41.
Adhere to Next, by moving the probe holding plate 6 upward in the direction of arrow A shown in FIG. 3, as shown in FIG.
Each probe 18 is brought into contact with each corresponding land 42. Next, for example, in a continuity test between the land 41x and the conductor pattern 42x, the probe holding unit 15a is moved by the XY moving mechanism 4 and moved downward in the direction of arrow B shown in FIG. As shown in
The probe 16 is arranged above the conductive rubber portion 13a which is electrically connected to the land 41x via the conductive pattern 12a and the conductive rubber portion 11a. At this time, as shown in FIG. 5A, the conductive rubber portion 13a and the probe 16 are arranged so as to be separated from each other by the gap S.
【００３３】次に、プローブ１６，１８間に検査用の例
えば交流電圧を印加して、導電性ゴム部１３ａおよびプ
ローブ１６間の静電容量Ｃ１を測定する。次いで、測定
した静電容量と、ＲＡＭ２２に記憶されている検査用基
準データとに基づいて導通状態を検査する。この際に、
回路基板検査装置１では、プローブ１６と導体パターン
４２ｘとが検査用治具３によって離間させられるため、
プローブ１６および導体パターン４２ｘ間の容量結合が
その離間距離に応じて弱められることにより、その間の
結合容量（図１６（ａ）における静電容量Ｃ２に相当す
る）が大幅に減少する。このため、導体パターン４３が
断線しているときと、導通しているときとで、測定した
容量の相違が顕著になる。したがって、検査用基準デー
タに対する許容範囲を厳格に規定できるため、ランド４
１ｘおよび導通パターン４２ｘ間の導通状態を正確に判
別することができる。この後、他のランド４１，４２間
についての導通検査の際には、Ｘ−Ｙ移動機構４によっ
て図４に示す矢印Ｅまたは矢印Ｆの方向にプローブ保持
部１５ａを移動させ、検査対象のランド４１に導通する
導電性ゴム部１３ａの上方にプローブ１６を配置した状
態で、ランド４１ｘおよび導通パターン４２ｘ間の導通
検査と同様にして導通検査を行う。Next, for example, an AC voltage for inspection is applied between the probes 16 and 18, and the capacitance C1 between the conductive rubber portion 13a and the probe 16 is measured. Next, the conduction state is inspected based on the measured capacitance and the inspection reference data stored in the RAM 22. At this time,
In the circuit board inspection apparatus 1, since the probe 16 and the conductor pattern 42x are separated by the inspection jig 3,
Since the capacitive coupling between the probe 16 and the conductor pattern 42x is weakened according to the separation distance, the coupling capacitance therebetween (corresponding to the capacitance C2 in FIG. 16A) is significantly reduced. For this reason, the difference in the measured capacitance between the case where the conductor pattern 43 is disconnected and the case where the conductor pattern 43 is conductive is remarkable. Therefore, the allowable range for the inspection reference data can be strictly defined.
The conduction state between 1x and the conduction pattern 42x can be accurately determined. Thereafter, when conducting a continuity test between the other lands 41 and 42, the probe holding portion 15a is moved by the XY moving mechanism 4 in the direction of arrow E or arrow F shown in FIG. In a state where the probe 16 is arranged above the conductive rubber portion 13a that conducts to the 41, a continuity test is performed in the same manner as the continuity test between the land 41x and the continuity pattern 42x.
【００３４】また、図５（ｂ）に示すように、例えばラ
ンド４１ｆ，４１ｇが狭いピッチで形成されている場
合、導電性ゴム部１３ａの形成ピッチがランド４１の形
成ピッチよりも広くなる。このため、ランド４１ｆ，４
２ｆ間の導通検査に際しては、検査対象のランド４１ｆ
に導通する導電性ゴム部１３ａと、その両隣の導電性ゴ
ム部１３ａとの結合容量（図１６（ｂ）における静電容
量Ｃ１２に相当する）が減少する。したがって、隣り合
う導電性ゴム部１３ａとの間の結合容量の影響が大幅に
軽減されるため、検査用基準データに対する許容範囲を
厳格に規定できる。この結果、ランド４１ｆ，４１ｇ間
の導通状態を正確に判別することができる。As shown in FIG. 5B, for example, when the lands 41f and 41g are formed at a narrow pitch, the pitch at which the conductive rubber portions 13a are formed is wider than the pitch at which the lands 41 are formed. Therefore, the lands 41f, 4
In the continuity inspection between 2f, the land 41f to be inspected is used.
The coupling capacity (corresponding to the capacitance C12 in FIG. 16 (b)) between the conductive rubber portion 13a that is electrically connected to the conductive rubber portion 13a and the conductive rubber portion 13a on both sides thereof is reduced. Therefore, since the influence of the coupling capacity between the adjacent conductive rubber portions 13a is greatly reduced, the allowable range for the inspection reference data can be strictly defined. As a result, the conduction state between the lands 41f and 41g can be accurately determined.
【００３５】なお、例えば、図６に示すように、本発明
における絶縁板に相当する絶縁フィルムＦをスペーサ１
３の上面に貼付しておくことにより、プローブ１６とス
ペーサ１３とを容易に一定間隔で離間させることができ
る。この場合、検査時には、図７に示すように、絶縁フ
ィルムＦにプローブ１６を当接させることにより、導電
性ゴム部１３ａおよびプローブ１６間に、絶縁フィルム
Ｆの厚み分の隙間Ｓ１が形成される。したがって、プロ
ーブ１６の高さ方向の位置合わせが非常に容易となると
共に、静電容量測定の際における検査対象のランド４１
に導通する導電性ゴム部１３ａおよびプローブ１６間の
距離的基準が一定となるため、ランド４１，４２間の導
通状態を正確に検査することができる。For example, as shown in FIG. 6, an insulating film F corresponding to an insulating plate in the present invention is
By attaching the probe 16 to the upper surface of the probe 3, the probe 16 and the spacer 13 can be easily separated at a constant interval. In this case, at the time of inspection, as shown in FIG. 7, the gap 16 corresponding to the thickness of the insulating film F is formed between the conductive rubber portion 13 a and the probe 16 by bringing the probe 16 into contact with the insulating film F. . Therefore, the positioning of the probe 16 in the height direction becomes extremely easy, and the land 41 to be inspected at the time of measuring the capacitance is measured.
Since the distance reference between the conductive rubber portion 13a and the probe 16 that conducts to the lands 41 is constant, the conduction state between the lands 41 and 42 can be accurately inspected.
【００３６】一方、プローブ１７を用いたランド４１，
４２間の導通検査に際しては、載置台２の嵌入用孔２ａ
に嵌入した回路基板Ｐの上方に検査用治具３を配置す
る。次に、図３に示す矢印Ａの向きでプローブ保持盤６
を上動させることにより、図８に示すように、各プロー
ブ１８を対応する各ランド４２にそれぞれ接触させる。
次いで、例えばランド４１ｆ，４２ｆ間の導通検査の際
には、Ｘ−Ｙ移動機構５によってプローブ１７を移動さ
せ、図３に示す矢印Ｂの向きでプローブ保持部１５ｂを
下動させることにより、図８に示すように、検査対象の
ランド４１ｆに導通する導電性ゴム部１３ａにプローブ
１７を接触させる。続いて、プローブ１７，１８および
検査用治具３を介してランド４１ｆ，４２ｆ間に検査用
の例えば交流電流を導通させることにより、導体パター
ン４３ｆの導通状態が検査される。この場合、回路基板
検査装置１では、プローブ１７を検査用治具３の導電性
ゴム部１３ａに接触させているため、プローブ１７の先
端とランド４１との直接接触が回避され、この結果、ラ
ンド４１に接触痕を付けずに検査が行われる。On the other hand, the lands 41 using the probe 17
In the continuity test between the mounting tables 2, the insertion holes 2 a
The inspection jig 3 is arranged above the circuit board P fitted in the. Next, in the direction of arrow A shown in FIG.
By moving the probe upward, each probe 18 is brought into contact with each corresponding land 42 as shown in FIG.
Next, for example, during the continuity test between the lands 41f and 42f, the probe 17 is moved by the XY moving mechanism 5, and the probe holding portion 15b is moved downward in the direction of arrow B shown in FIG. As shown in FIG. 8, the probe 17 is brought into contact with the conductive rubber portion 13a that is electrically connected to the land 41f to be inspected. Subsequently, for example, an alternating current for inspection is conducted between the lands 41f and 42f via the probes 17 and 18 and the inspection jig 3 to inspect the conduction state of the conductor pattern 43f. In this case, in the circuit board inspection apparatus 1, since the probe 17 is in contact with the conductive rubber portion 13a of the inspection jig 3, direct contact between the tip of the probe 17 and the land 41 is avoided. The inspection is performed without making a contact mark on 41.
【００３７】また、他のランド４１，４２間の導通検査
の際には、従来の回路基板検査装置６１とは異なり、プ
ローブ１７を検査用治具３のスペーサ１３の上面に接触
させた状態で、図８に示す矢印Ｅまたは矢印Ｆの方向に
プローブ保持部１５ｂを移動させる。これにより、プロ
ーブ１７を複数のランド４１，４１・・に次々と連続的
に導通させることができる。このため、プローブ１７の
上下動が不要となり、その上下動に要する分、検査時間
を短縮することができる。さらに、スペーサ１３が弾性
素材の導電性ゴム部１３ａおよび絶縁性ゴム部１３ｂで
形成されているため、プローブ１７の摩耗が低減され
る。In the continuity inspection between the other lands 41 and 42, unlike the conventional circuit board inspection apparatus 61, the probe 17 is in contact with the upper surface of the spacer 13 of the inspection jig 3. Then, the probe holder 15b is moved in the direction of arrow E or arrow F shown in FIG. As a result, the probe 17 can be continuously connected to the plurality of lands 41, 41,... One after another. Therefore, the vertical movement of the probe 17 becomes unnecessary, and the inspection time can be shortened by the amount required for the vertical movement. Further, since the spacer 13 is formed of the conductive rubber portion 13a and the insulating rubber portion 13b made of an elastic material, the wear of the probe 17 is reduced.
【００３８】なお、本発明は、上記した発明の実施の形
態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施
の形態では、スペーサ１１，１３間にピッチ変換基板１
２を挟み込んで検査用治具３を構成した例について説明
したが、図９に示すスペーサ３１のように、導電性ゴム
部３１ａ，３１ａ，・・および絶縁性ゴム部３１ｂ，３
１ｂ，・・を格子状かつ放射状に配列することにより、
ピッチ変換基板１２を用いずに、導電性ゴム部３１ａの
ピッチを変更可能に構成することができる。The present invention is not limited to the configuration shown in the above-described embodiment. For example, in the embodiment of the present invention, the pitch conversion substrate 1 is located between the spacers 11 and 13.
Although the example in which the inspection jig 3 is configured by sandwiching the insulating rubber portions 2 is described above, like the spacer 31 shown in FIG. 9, the conductive rubber portions 31a, 31a,.
By arranging 1b, ... in a grid and radially,
The pitch of the conductive rubber portion 31a can be changed without using the pitch conversion board 12.
【００３９】また、本発明の実施の形態では、異方性導
電性ゴムでスペーサ１１，１３を形成した例について説
明したが、本発明におけるスペーサの材質はこれに限定
されない。例えば、プローブ１７などによって回路基板
Ｐ側に加圧されたときに、導電性ゴム部が導通してラン
ド４１とプローブ１７との導通を可能にする加圧型異方
性導電性ゴムでスペーサ１１，１３を形成することもで
きる。この場合、図７に示すように、プローブ１６をス
ペーサ１３に押圧した際に、スペーサ１３の押圧部分の
導電性ゴム部１３ａが、弾性変形によって導通し、か
つ、それ以外の部分における導電性ゴム部１３ａが非導
通状態を維持する。したがって、プローブ１７は、検査
対象のランド４１に対してのみ静電結合する。このた
め、容量測定の精度を、より向上させることができるた
め、より正確に回路基板を検査することができる。In the embodiment of the present invention, the example in which the spacers 11 and 13 are formed of anisotropic conductive rubber has been described, but the material of the spacer in the present invention is not limited to this. For example, when pressure is applied to the circuit board P by the probe 17 or the like, the spacer 11 is formed of a pressure-type anisotropic conductive rubber that allows the conductive rubber portion to conduct to enable conduction between the land 41 and the probe 17. 13 can also be formed. In this case, as shown in FIG. 7, when the probe 16 is pressed against the spacer 13, the conductive rubber portion 13a of the pressed portion of the spacer 13 conducts due to elastic deformation, and the conductive rubber portion 13a of the other portion is electrically conductive. The part 13a maintains the non-conductive state. Therefore, the probe 17 is electrostatically coupled only to the land 41 to be inspected. For this reason, since the accuracy of capacitance measurement can be further improved, the circuit board can be inspected more accurately.
【００４０】さらに、本発明の実施の形態では、棒状の
プローブ１６を用いる例について説明したが、本発明に
おける検査用プローブの形状および本数は、本発明の実
施の形態に示した例に限定されない。例えば、図１０
（ａ）に示すプローブ３５のように、Ｘ−Ｙ移動機構４
に取り付けるための取付部３６と平板状の電極３７とで
本発明における検査用プローブを構成してもよい。この
場合、同図（ｂ）に示すように、電極３７の下面に絶縁
フィルムＦを貼付することにより、検査用治具３のスペ
ーサ１３の上面にプローブ３５を押し当てるだけで、絶
縁フィルムＦの厚み分、スペーサ１３および電極３７を
常に一定の間隔で離間させることができる。Further, in the embodiment of the present invention, an example in which the rod-shaped probe 16 is used has been described. However, the shape and the number of the inspection probes in the present invention are not limited to the example shown in the embodiment of the present invention. . For example, FIG.
An XY moving mechanism 4 like a probe 35 shown in FIG.
The inspection probe according to the present invention may be constituted by the attachment portion 36 for attaching the probe to the electrode and the flat electrode 37. In this case, as shown in FIG. 4B, by attaching the insulating film F to the lower surface of the electrode 37, the probe 35 can be pressed against the upper surface of the spacer 13 of the inspection jig 3 so that the insulating film F The spacer 13 and the electrode 37 can always be separated at a constant interval by the thickness.
【００４１】また、本発明の実施の形態では、回路基板
Ｐの表面Ｐａ側に検査用治具３を配設した例について説
明したが、表面Ｐａおよび裏面Ｐｂの両面に本発明にお
けるスペーサをそれぞれ配設してもよい。さらに、ピッ
チ変換基板は、回路基板Ｐのランド４１の形成ピッチを
拡げる機能だけでなく、そのピッチを狭める機能や、不
均等ピッチを均等に変換する機能を持たせることもでき
る。In the embodiment of the present invention, the example in which the inspection jig 3 is provided on the front surface Pa side of the circuit board P has been described. However, the spacer of the present invention is provided on both the front surface Pa and the rear surface Pb. It may be provided. Further, the pitch conversion board can have not only a function of increasing the formation pitch of the lands 41 of the circuit board P, but also a function of narrowing the pitch and a function of uniformly converting the uneven pitch.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査装置によれば、静電容量測定用の検査用プローブを
用いた導通検査の際に、第１のスペーサの一端面を回路
基板に面的接触させた状態で他端面側の導通部を介して
複数の導体パターンについての電気的検査を実行するこ
とにより、検査用プローブと、回路基板上の検査対象外
の導体パターンとの直接的な容量結合に基づく結合容量
を大幅に低減させることができる結果、導体パターンに
ついての電気的検査を正確に行うことができる。また、
接触型の検査用プローブを用いて検査する際にも、導体
パターンに接触痕を付けることなく検査でき、これによ
り、回路基板にベアチップなどを実装する際のワイヤボ
ンディング不良などの発生を防止することができる。さ
らに、検査用プローブを第１のスペーサの他端面に接触
させた状態で移動させることにより、検査用プローブを
複数の導体パターンに次々と連続的に導通させることが
できるため、検査用プローブの上下動に要する分、検査
時間を短縮することができる。As described above, according to the circuit board inspection apparatus of the first aspect, at the time of the continuity inspection using the inspection probe for measuring the capacitance, one end face of the first spacer is connected to the circuit. By performing an electrical inspection on a plurality of conductor patterns via the conductive portion on the other end surface side in a state of being in surface contact with the board, the inspection probe and the conductor pattern not to be inspected on the circuit board are connected. As a result, the coupling capacitance based on direct capacitive coupling can be significantly reduced, so that the electrical inspection of the conductor pattern can be accurately performed. Also,
Even when using a contact-type inspection probe, inspection can be performed without making contact marks on the conductor pattern, thereby preventing the occurrence of wire bonding failure when mounting a bare chip on a circuit board. Can be. Further, by moving the inspection probe in contact with the other end surface of the first spacer, the inspection probe can be continuously connected to the plurality of conductor patterns one after another. Inspection time can be reduced by the amount required for the movement.
【００４３】また、請求項２記載の回路基板検査装置に
よれば、ピッチ変換手段をさらに配設したことにより、
静電容量測定用の検査用プローブを用いての検査の際
に、検査用プローブと、検査対象外の導体パターンに導
通するピッチ変換手段の表面側導通部との間の結合容量
を大幅に低減させることができるため、導体パターンに
ついての電気的検査を正確に行うことができる。According to the circuit board inspection apparatus of the second aspect, the pitch conversion means is further provided,
Significantly reduces the coupling capacitance between the inspection probe and the surface-side conductive part of the pitch converter that conducts to the conductor pattern not to be inspected during inspection using an inspection probe for measuring capacitance. Therefore, electrical inspection of the conductor pattern can be performed accurately.
【００４４】さらに、請求項３記載の回路基板検査装置
によれば、第２のスペーサをさらに配設したことによ
り、静電容量測定用の検査用プローブを用いる際には、
検査用プローブと、回路基板上の検査対象外の導体パタ
ーンとの結合容量をさらに低減することができるため、
導体パターンについての電気的検査を、より正確に行う
ことができる。また、接触型の検査用プローブを用いて
検査する際には、検査用プローブを第２のスペーサに接
触させた状態で移動させることができるため、検査用プ
ローブの上下動に要する分、検査時間を短縮することが
できる。Further, according to the circuit board inspection apparatus of the third aspect, since the second spacer is further provided, when the inspection probe for measuring the capacitance is used,
Since the coupling capacitance between the inspection probe and the conductor pattern on the circuit board that is not to be inspected can be further reduced,
The electrical inspection of the conductor pattern can be performed more accurately. Further, when performing inspection using a contact-type inspection probe, the inspection probe can be moved while being in contact with the second spacer. Can be shortened.
【００４５】また、請求項４記載の回路基板検査装置に
よれば、第１のスペーサを異方性導電性ゴムで形成した
ことにより、第１のスペーサを介して検査用プローブを
回路基板の導体パターンに確実に導通させることがで
き、これにより、回路基板についての電気的検査を正確
に行うことができる。また、接触型の検査用プローブを
用いて第１のスペーサに接触させる際には、検査用プロ
ーブの摩耗を防止することができる。According to the circuit board inspection apparatus of the present invention, since the first spacer is formed of anisotropic conductive rubber, the inspection probe can be connected to the conductor of the circuit board via the first spacer. Conduction to the pattern can be ensured, so that electrical inspection of the circuit board can be performed accurately. In addition, when the first probe is brought into contact with the first spacer using a contact-type inspection probe, it is possible to prevent wear of the inspection probe.
【００４６】さらに、請求項５記載の回路基板検査装置
によれば、第２のスペーサを異方性導電性ゴムで形成し
たことにより、接触型の検査用プローブの摩耗を防止す
ることができる。Further, according to the circuit board inspection apparatus of the fifth aspect, since the second spacer is formed of anisotropic conductive rubber, it is possible to prevent wear of the contact type inspection probe.
【００４７】また、請求項６記載の回路基板検査装置に
よれば、検査用プローブのセンシング面、検査用プロー
ブに対向するスペーサの他端面、およびピッチ変換手段
の表面のいずれかに絶縁板を取り付けることにより、ス
ペーサに対して検査用プローブを常に一定間隔離間させ
て配置することができるため、容量測定の精度を向上さ
せることができ、この結果、より正確に回路基板を検査
することができる。According to the circuit board inspection apparatus of the sixth aspect, the insulating plate is attached to one of the sensing surface of the inspection probe, the other end surface of the spacer facing the inspection probe, and the surface of the pitch conversion means. Thus, the inspection probe can always be arranged at a fixed distance from the spacer, so that the accuracy of capacitance measurement can be improved, and as a result, the circuit board can be inspected more accurately.
【００４８】また、請求項７記載の回路基板検査装置に
よれば、スペーサを加圧型異方性導電性ゴムで形成した
ことにより、検査用プローブによって測定される静電容
量がほぼ検査対象の導通パターンとの間の静電容量とな
るため、容量測定の精度を、より向上させることができ
る結果、より正確に回路基板を検査することができる。According to the circuit board inspection apparatus of the present invention, since the spacer is formed of the pressurized anisotropic conductive rubber, the capacitance measured by the inspection probe is substantially equal to the conduction of the inspection object. Since the capacitance is between the pattern and the pattern, the accuracy of the capacitance measurement can be further improved. As a result, the circuit board can be more accurately inspected.
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of FIG.
【図２】本発明の実施の形態に係る検査用治具３の断面
図である。FIG. 2 is a sectional view of the inspection jig 3 according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す断面図である。FIG. 3 is a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
It is sectional drawing which shows a structure of.
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
のプローブ１６を使用しての検査状態を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an inspection state using the probe 16 of FIG.
【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の検査用治具３、プローブ１６および回路基板Ｐの一部
を拡大した断面図であって、（ａ）はランド４１ｘおよ
び導体パターン４２ｘの近傍の断面図、（ｂ）はランド
４１ｆ，４２ｆの近傍の断面図である。FIG. 5 is a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
5A is a cross-sectional view in which a part of the inspection jig 3, the probe 16 and the circuit board P are enlarged, wherein FIG. 5A is a cross-sectional view near a land 41x and a conductor pattern 42x, and FIG. It is sectional drawing of a vicinity.
【図６】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の検査用治具３に絶縁フィルムＦを貼付した状態の断面
図である。FIG. 6 is a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a state where an insulating film F is attached to the inspection jig 3 of FIG.
【図７】絶縁フィルムＦを貼付した検査用治具３を使用
しての検査状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an inspection state using an inspection jig 3 to which an insulating film F is attached.
【図８】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
のプローブ１７を使用しての検査状態を示す断面図であ
る。FIG. 8 is a circuit board inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing an inspection state using the probe 17 of FIG.
【図９】本発明の実施の形態に係る他のスペーサ３１の
断面図である。FIG. 9 is a sectional view of another spacer 31 according to the embodiment of the present invention.
【図１０】（ａ）は本発明の他の実施の形態に係るプロ
ーブ３５の断面図、（ｂ）はプローブ３５の下面に絶縁
フィルムＦを貼付した状態の断面図である。FIG. 10A is a cross-sectional view of a probe 35 according to another embodiment of the present invention, and FIG. 10B is a cross-sectional view of a state where an insulating film F is stuck on the lower surface of the probe 35.
【図１１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置
１および従来の回路基板検査装置５１，６１の検査対象
である回路基板Ｐの内部構造の一例を示す断面図であ
る。FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of an internal structure of a circuit board P to be inspected by the circuit board inspection apparatus 1 according to the embodiment of the present invention and the conventional circuit board inspection apparatuses 51 and 61.
【図１２】従来の回路基板検査装置５１の構成を示す断
面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a conventional circuit board inspection device 51.
【図１３】従来の回路基板検査装置５１による回路基板
Ｐについての検査状態を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing an inspection state of a circuit board P by a conventional circuit board inspection apparatus 51.
【図１４】従来の回路基板検査装置５１におけるプロー
ブ１６および回路基板Ｐのランド４１ｆ，４２ｆ間の近
傍を拡大した断面図である。FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of a space between lands 41f and 42f of a probe 16 and a circuit board P in a conventional circuit board inspection apparatus 51.
【図１５】従来の回路基板検査装置６１による回路基板
Ｐについての検査状態を示す断面図である。FIG. 15 is a sectional view showing an inspection state of a circuit board P by a conventional circuit board inspection apparatus 61.
【図１６】従来の回路基板検査装置５１のプローブ１６
および回路基板Ｐの一部を拡大した概念断面図であっ
て、（ａ）はランド４１ｘおよび導体パターン４２ｘの
近傍の断面図、（ｂ）はランド４１ｆ，４２ｆの近傍の
断面図である。FIG. 16 shows a probe 16 of a conventional circuit board inspection device 51;
4A and 4B are conceptual cross-sectional views in which a part of the circuit board P is enlarged, wherein FIG. 4A is a cross-sectional view near a land 41x and a conductor pattern 42x, and FIG. 4B is a cross-sectional view near lands 41f and 42f.
１ 回路基板検査装置 ３ 検査用治具 １１ スペーサ １１ａ 導電性ゴム部 １１ｂ 絶縁性ゴム部 １２ ピッチ変換基板 １２ａ 導体パターン １３ スペーサ １３ａ 導電性ゴム部 １３ｂ 絶縁性ゴム部 １６〜１８ プローブ ３１ スペーサ ３１ａ 導電性ゴム部 ３１ｂ 絶縁性ゴム部 ３５ プローブ ３７ 電極 ４１ａ〜４１ｋ，４１ｘ ランド ４２ａ〜４２ｋ ランド ４２ｘ 導体パターン ４３ａ〜４３ｋ，４３ｘ 導体パターン Ｆ 絶縁フィルム Ｐ 回路基板 Ｐａ 表面 Ｐｂ 裏面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board inspection apparatus 3 Inspection jig 11 Spacer 11a Conductive rubber part 11b Insulating rubber part 12 Pitch conversion board 12a Conductive pattern 13 Spacer 13a Conductive rubber part 13b Insulating rubber part 16-18 Probe 31 Spacer 31a Conductivity Rubber part 31b Insulating rubber part 35 Probe 37 Electrode 41a to 41k, 41x Land 42a to 42k Land 42x Conductive pattern 43a to 43k, 43x Conductive pattern F Insulating film P Circuit board Pa Surface Pb Back surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G014 AA02 AA13 AB59 AC09 AC10 AC12 AC18 2G032 AA00 AB00 AD08 AE04 AE07 AE08 AE10 AE11 AF02 AF03 AF04 AF06 AF07 AF10 AK03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2G014 AA02 AA13 AB59 AC09 AC10 AC12 AC18 2G032 AA00 AB00 AD08 AE04 AE07 AE08 AE10 AE11 AF02 AF03 AF04 AF06 AF07 AF10 AK03
Claims (7)
れぞれ配設された検査用プローブを使用することによ
り、前記回路基板の両面にそれぞれ形成された各導体パ
ターンについての電気的検査を実行可能に構成された回
路基板検査装置において、 相互に絶縁された複数の導通部が狭ピッチで一端面に形
成され、かつ対応する前記一端面側の各導通部にそれぞ
れ導通すると共に相互に絶縁された複数の導通部が他端
面に形成された第１のスペーサを備え、当該第１のスペ
ーサの前記一端面を前記回路基板に面的接触させた状態
で前記他端面側の導通部を介して前記各導体パターンに
ついての電気的検査を実行することを特徴とする回路基
板検査装置。An electrical inspection of each conductor pattern formed on both sides of the circuit board can be executed by using inspection probes provided on both sides of the circuit board to be inspected. In the circuit board inspection apparatus thus configured, a plurality of mutually insulated conducting portions are formed on one end surface at a narrow pitch, and each of the plurality of conducting portions is electrically insulated from the corresponding conducting portion on the one end surface side and mutually insulated. A first spacer formed on the other end surface of the first spacer, and each of the first spacers is brought into surface contact with the circuit board through the conductive portion on the other end surface. A circuit board inspection apparatus for performing an electrical inspection on a conductor pattern.
前記第１のスペーサにおける前記他端面側の複数の導通
部にそれぞれ接触可能に裏面に形成され、かつ対応する
前記各裏面側導通部にそれぞれ導通すると共に相互に絶
縁された複数の表面側導通部が当該裏面側導通部の形成
ピッチよりも広ピッチで表面に形成されたピッチ変換手
段を備え、当該ピッチ変換手段の前記裏面を前記第１の
スペーサの前記他端面に面的接触させた状態で前記表面
側導通部を介して前記各導体パターンについての電気的
検査を実行することを特徴とする請求項１記載の回路基
板検査装置。2. A plurality of back-side conductive portions that are mutually insulated are formed on the back surface so as to be able to contact the plurality of conductive portions on the other end surface side of the first spacer, respectively, and the corresponding back-side conductive portions are respectively provided. A plurality of front-side conductive portions that are respectively insulated from each other and insulated from each other are provided with pitch conversion means formed on the front surface at a pitch wider than the formation pitch of the back-side conductive portions; 2. The circuit board inspection according to claim 1, wherein an electrical inspection is performed on each of the conductor patterns via the front-side conductive portion in a state where the first spacer is brought into surface contact with the other end surface of the first spacer. 3. apparatus.
ッチ変換手段における前記各表面側導通部にそれぞれ接
触可能に一端面に形成され、かつ対応する前記一端面側
の前記導通部にそれぞれ導通すると共に相互に絶縁され
た複数の導通部が他端面に形成された第２のスペーサを
備え、当該第２のスペーサの前記一端面を前記ピッチ変
換手段の前記表面に面的接触させた状態で当該第２のス
ペーサにおける前記他端面側の導通部を介して前記各導
体パターンについての電気的検査を実行することを特徴
とする請求項２記載の回路基板検査装置。3. A plurality of conductive portions which are insulated from each other are formed on one end surface of the pitch conversion means so as to be able to contact with the respective front conductive portions, and are respectively provided on the corresponding conductive portions on the one end surface side. A state in which a plurality of conductive portions that are conductive and mutually insulated are provided with a second spacer formed on the other end surface, and the one end surface of the second spacer is brought into surface contact with the surface of the pitch conversion means. 3. The circuit board inspection apparatus according to claim 2, wherein an electrical inspection is performed on each of the conductor patterns via the conductive portion on the other end surface side of the second spacer.
ムで形成されていることを特徴とする請求項１から３の
いずれかに記載の回路基板検査装置。4. The circuit board inspection apparatus according to claim 1, wherein the first spacer is formed of an anisotropic conductive rubber.
ムで形成されていることを特徴とする請求項３または４
記載の回路基板検査装置。5. The device according to claim 3, wherein the second spacer is formed of an anisotropic conductive rubber.
A circuit board inspection apparatus as described in the above.
ーブであって、 前記検査用プローブのセンシング面、前記検査用プロー
ブに対向する前記スペーサの前記他端面、および前記ピ
ッチ変換手段の前記表面のいずれかには、絶縁板が取り
付けられていることを特徴とする請求項１から５のいず
れかに記載の回路基板検査装置。6. The inspection probe is a capacitance measurement probe, comprising: a sensing surface of the inspection probe, the other end surface of the spacer facing the inspection probe, and a surface of the pitch conversion unit. The circuit board inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein an insulating plate is attached to any one of the circuit boards.
ムで形成されていることを特徴とする請求項６記載の回
路基板検査装置。7. The circuit board inspection apparatus according to claim 6, wherein the spacer is formed of a pressure-type anisotropic conductive rubber.
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|---|---|---|---|
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| JP2012255700A (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-27 | Saunders & Associates Llc | Electronic component measuring apparatus |
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