JP2000206147A - プロ―ブカ―ド - Google Patents
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- JP2000206147A JP2000206147A JP11001805A JP180599A JP2000206147A JP 2000206147 A JP2000206147 A JP 2000206147A JP 11001805 A JP11001805 A JP 11001805A JP 180599 A JP180599 A JP 180599A JP 2000206147 A JP2000206147 A JP 2000206147A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のテスタに装着したプローブカードのプロ
ーブは、４方向からプローブのアームが延びて配置さ
れ、接触させた圧を加えた場合、針先端がパッドに接触
してからパッド上を滑り、接触前の針先端位置と接触後
測定時の針先端位置とが異なり、針先端がパッドからず
れて外れる場合に調整が難しく手間が掛かり作業効率が
悪かった。 【解決手段】本発明は、プローブ３ａ〜３ｈのアーム４
ａ〜４ｈが窓２内に、同一方向で平行に配置され、プロ
ーブ３ａ〜３ｈの各針部５ａ〜５ｈが回路素子のパッド
８ａ〜８ｈに接触してから圧を加えると、すべての針先
端部が同一方向に滑りずれるため、パッド８ａ〜８ｈへ
の接触させるための調整が容易になったプローブカード
である。
ーブは、４方向からプローブのアームが延びて配置さ
れ、接触させた圧を加えた場合、針先端がパッドに接触
してからパッド上を滑り、接触前の針先端位置と接触後
測定時の針先端位置とが異なり、針先端がパッドからず
れて外れる場合に調整が難しく手間が掛かり作業効率が
悪かった。 【解決手段】本発明は、プローブ３ａ〜３ｈのアーム４
ａ〜４ｈが窓２内に、同一方向で平行に配置され、プロ
ーブ３ａ〜３ｈの各針部５ａ〜５ｈが回路素子のパッド
８ａ〜８ｈに接触してから圧を加えると、すべての針先
端部が同一方向に滑りずれるため、パッド８ａ〜８ｈへ
の接触させるための調整が容易になったプローブカード
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板に形成
された回路素子を電気的に検査する試験装置に係り、特
に試験装置に装着する回路素子と接続させるためのプロ
ーブカードに関する。
された回路素子を電気的に検査する試験装置に係り、特
に試験装置に装着する回路素子と接続させるためのプロ
ーブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置（チップ）の製造工
程における最終工程では、半導体基板上に形成された多
数の回路素子の電気的な試験、例えば、耐圧試験や動作
試験などを種々行って、設計通りに形成されているかを
確認している。
程における最終工程では、半導体基板上に形成された多
数の回路素子の電気的な試験、例えば、耐圧試験や動作
試験などを種々行って、設計通りに形成されているかを
確認している。
【０００３】その際、チップ上のそれぞれの回路素子の
電極（パッド）にプローブが適正にあたるように配置さ
れたテスト用プローブカードを作成し、これを試験装置
に装着して、それぞれのパッドに試験用電流・電圧を加
えている。
電極（パッド）にプローブが適正にあたるように配置さ
れたテスト用プローブカードを作成し、これを試験装置
に装着して、それぞれのパッドに試験用電流・電圧を加
えている。
【０００４】図６には、従来のプローブカードの構成例
を示す。
を示す。
【０００５】このプローブカード２１には、チップ面積
に相当する窓２２が開口されており、その窓の四方から
複数のプローブ２３が延び、そのアーム２４が上方向に
撓むように取り付けられている。
に相当する窓２２が開口されており、その窓の四方から
複数のプローブ２３が延び、そのアーム２４が上方向に
撓むように取り付けられている。
【０００６】このプローブカード２１は試験装置（図示
せず）に装着され、チップ２５が上昇若しくは、プロー
ブカード２１が下降して、回路素子のパッド２６にプロ
ーブ先端の針先端２７が接触される。その際、針先端２
７とパッド２６とが確実に接触するように、接触した
後、さらにチップ２５とプローブ２３とを近づけて針先
端２７とパッド２６の接触に圧を加え、電気的な接続を
確実なものにしている。
せず）に装着され、チップ２５が上昇若しくは、プロー
ブカード２１が下降して、回路素子のパッド２６にプロ
ーブ先端の針先端２７が接触される。その際、針先端２
７とパッド２６とが確実に接触するように、接触した
後、さらにチップ２５とプローブ２３とを近づけて針先
端２７とパッド２６の接触に圧を加え、電気的な接続を
確実なものにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、プローブカー
ド２１のプローブ２３は、上方向に撓むように設計され
ているため、実際に接触させて圧を加えた場合、図７
（ａ）に示すように針先端２７がパッド２６上に接触し
てからアーム２４が延びる方向Ｌに滑り、図７（ｂ）に
示すようにパッド上の接触前の針先端位置Ａと接触後測
定時の針先端位置Ｂとが異なってしまう現象が生じる。
ド２１のプローブ２３は、上方向に撓むように設計され
ているため、実際に接触させて圧を加えた場合、図７
（ａ）に示すように針先端２７がパッド２６上に接触し
てからアーム２４が延びる方向Ｌに滑り、図７（ｂ）に
示すようにパッド上の接触前の針先端位置Ａと接触後測
定時の針先端位置Ｂとが異なってしまう現象が生じる。
【０００８】この位置ずれは、四方から延びたプローブ
２３がそれぞれ違う方向に滑るため発生し、チップ２５
の微細化に伴うパッド面積の縮小化やパッドの密集化に
より、プロービングのコントロールが難しくなってきて
いる。
２３がそれぞれ違う方向に滑るため発生し、チップ２５
の微細化に伴うパッド面積の縮小化やパッドの密集化に
より、プロービングのコントロールが難しくなってきて
いる。
【０００９】一般的に試験時の位置合わせや位置修正
は、パッドをカメラで撮影して拡大したモニタ画像を見
ながら、目視により針先端があたる位置の調整を行って
いる。このため、チップの微細化が進む毎に熟練度も必
要となり、手間の掛かる作業となり、作業効率を悪くさ
せている。
は、パッドをカメラで撮影して拡大したモニタ画像を見
ながら、目視により針先端があたる位置の調整を行って
いる。このため、チップの微細化が進む毎に熟練度も必
要となり、手間の掛かる作業となり、作業効率を悪くさ
せている。
【００１０】そこで本発明は、同一方向にプローブの針
先端が滑る様にプローブが配置され、容易な作業により
チップパッドに確実にテスト用プローブを接触させるこ
とが可能なプローブカードを提供することを目的とす
る。
先端が滑る様にプローブが配置され、容易な作業により
チップパッドに確実にテスト用プローブを接触させるこ
とが可能なプローブカードを提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、アームと針部からなり加圧された時には上
方向に撓むように取り付けられた複数の試験用のプロー
ブを備え、チップ上に形成された回路素子の電気的試験
を行う際に、前記回路素子の複数の電極のそれぞれに前
記プローブを接触させるプローブカードにおいて、前記
プローブカードに形成された１チップ面積より大きく開
口された窓内に、前記プローブが平行して延びるように
一列に配置され、前記電極に接触した後加圧した際に、
前記プローブの全針部が同一方向に滑り、前記電極に針
先端を接触させているプローブカードを提供する。
するために、アームと針部からなり加圧された時には上
方向に撓むように取り付けられた複数の試験用のプロー
ブを備え、チップ上に形成された回路素子の電気的試験
を行う際に、前記回路素子の複数の電極のそれぞれに前
記プローブを接触させるプローブカードにおいて、前記
プローブカードに形成された１チップ面積より大きく開
口された窓内に、前記プローブが平行して延びるように
一列に配置され、前記電極に接触した後加圧した際に、
前記プローブの全針部が同一方向に滑り、前記電極に針
先端を接触させているプローブカードを提供する。
【００１２】以上のような構成のプローブカードは、す
べてのプローブの針先端が電極に接触した以降は、電極
上を同じ方向に滑ってずれるため、プロービングのコン
トロールが容易になり、位置合わせが確実に行われる。
べてのプローブの針先端が電極に接触した以降は、電極
上を同じ方向に滑ってずれるため、プロービングのコン
トロールが容易になり、位置合わせが確実に行われる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。
施形態について詳細に説明する。
【００１４】図１には、本発明のプローブカードによる
第１の実施形態に係る構成例を示し説明する。図１
（ａ）は本実施形態を上から見た状態、同図（ｂ）は、
横から見た状態を示している。
第１の実施形態に係る構成例を示し説明する。図１
（ａ）は本実施形態を上から見た状態、同図（ｂ）は、
横から見た状態を示している。
【００１５】図１（ａ）に示すように、このプローブカ
ード１には、半導体基板上の１チップ面積より大きい窓
２が開口されており、その窓の一辺から複数のプローブ
３ａ〜３ｈが平行して延びるように一列に配置されてい
る。このプローブ３ａ〜３ｈは、アーム４ａ〜４ｈと針
部５ａ〜５ｈにより構成され、チップ６に接触した以降
は、上方向に撓むようにプローブカード本体に取り付け
られている。
ード１には、半導体基板上の１チップ面積より大きい窓
２が開口されており、その窓の一辺から複数のプローブ
３ａ〜３ｈが平行して延びるように一列に配置されてい
る。このプローブ３ａ〜３ｈは、アーム４ａ〜４ｈと針
部５ａ〜５ｈにより構成され、チップ６に接触した以降
は、上方向に撓むようにプローブカード本体に取り付け
られている。
【００１６】このようなプローブカード１を試験装置
（図示せず）に取り付けて、試験時の回路素子７の電極
（パッド）８への接触について説明する。
（図示せず）に取り付けて、試験時の回路素子７の電極
（パッド）８への接触について説明する。
【００１７】図１（ｂ）では、全プローブを記載すると
図面が煩雑になるため、代表的にプローブ３ｃ，３ｄの
みを記載おり、他のプローブにおいても同様な動きを行
う。プローブカード１とチップ６とを対向させて、チッ
プ６を上昇させる若しくは、ブローブカード１を下降さ
せて、針部５ｃ，５ｄをパッド８に接触させ、それ以降
はアーム４ｃ，４ｄの延びる方向に針部５ｃ，５ｄが滑
って行く。
図面が煩雑になるため、代表的にプローブ３ｃ，３ｄの
みを記載おり、他のプローブにおいても同様な動きを行
う。プローブカード１とチップ６とを対向させて、チッ
プ６を上昇させる若しくは、ブローブカード１を下降さ
せて、針部５ｃ，５ｄをパッド８に接触させ、それ以降
はアーム４ｃ，４ｄの延びる方向に針部５ｃ，５ｄが滑
って行く。
【００１８】この時、すべての針部５ａ〜５ｈが同一方
向に滑る。これは針部５ａ〜５ｈの針先端が等しい方向
にずれる。
向に滑る。これは針部５ａ〜５ｈの針先端が等しい方向
にずれる。
【００１９】尚、従来では、図７（ａ）に示すように針
先端が接触した後、チップとプローブとが近づくに従っ
て、針先端どうしの間隔が狭まるように針先端が移動し
ている。このため、未接触時の針先端どうしの間隔と接
触時の間隔とが異なることとなり、未接触時の方が間隔
を広く取って配置せざるを得ない。
先端が接触した後、チップとプローブとが近づくに従っ
て、針先端どうしの間隔が狭まるように針先端が移動し
ている。このため、未接触時の針先端どうしの間隔と接
触時の間隔とが異なることとなり、未接触時の方が間隔
を広く取って配置せざるを得ない。
【００２０】従って本実施形態は、すべての針先端が同
じ方向に滑ってずれるため、プロービングのコントロー
ルが容易になり、位置合わせが確実に行うことができ
る。さらに従来よりもプローブの針先端の間隔を狭くし
て配置することができ、高密度化されたチップのパッド
に対しても対応することができる。
じ方向に滑ってずれるため、プロービングのコントロー
ルが容易になり、位置合わせが確実に行うことができ
る。さらに従来よりもプローブの針先端の間隔を狭くし
て配置することができ、高密度化されたチップのパッド
に対しても対応することができる。
【００２１】尚、プローブ３ａ〜３ｈのアームの中で直
線形状でないものがあるが、パッドに接触後加圧した際
に歪まないように、材料、厚さ及び形状を考慮する。ア
ームの断面形状をＶ字型などに変更したり、歪みづらい
材料に金属配線を施したものを使用するなど種々考えら
れる。
線形状でないものがあるが、パッドに接触後加圧した際
に歪まないように、材料、厚さ及び形状を考慮する。ア
ームの断面形状をＶ字型などに変更したり、歪みづらい
材料に金属配線を施したものを使用するなど種々考えら
れる。
【００２２】次に図２には、第２実施形態に係るプロー
ブカードの構成例を示し説明する。前述した第１の実施
形態では、プローブ９ａ〜９ｈのアーム及び針部の方向
を全く同一の方向に設けたが、本実施形態では、プロー
ブがある程度の角度差を有し、ある１点若しくはある１
線にずれ方向が向くように配置して、ほぼ同じ方向に針
先端がずれるように構成している。
ブカードの構成例を示し説明する。前述した第１の実施
形態では、プローブ９ａ〜９ｈのアーム及び針部の方向
を全く同一の方向に設けたが、本実施形態では、プロー
ブがある程度の角度差を有し、ある１点若しくはある１
線にずれ方向が向くように配置して、ほぼ同じ方向に針
先端がずれるように構成している。
【００２３】図２に示すように、プローブ９ｄ，９ｅを
水平方向とすると、その他のプローブは、その水平角度
とはある程度の角度を有し例えば、線Ｌに向かう方向に
針先端が滑り、位置ずれを起こす 。
水平方向とすると、その他のプローブは、その水平角度
とはある程度の角度を有し例えば、線Ｌに向かう方向に
針先端が滑り、位置ずれを起こす 。
【００２４】本実施形態では、針先端はある方向のみに
狭まる様に位置ずれを発生するため、従来に比べるとプ
ロービングのコントロールが容易になる。
狭まる様に位置ずれを発生するため、従来に比べるとプ
ロービングのコントロールが容易になる。
【００２５】次に、図３には、第３の実施形態に係るプ
ローブカードの構成例を示し説明する。本実施形態は、
プローブカードの窓の２辺から斜め方向にプローブ１０
ａ〜１０ｈのアームが延びるように設けた例である。
ローブカードの構成例を示し説明する。本実施形態は、
プローブカードの窓の２辺から斜め方向にプローブ１０
ａ〜１０ｈのアームが延びるように設けた例である。
【００２６】このようなアームの配置により、第１の実
施形態における効果に加えて、第１の実施形態よりもア
ーム数を増やすことができ、それぞれに針部を配置する
ことが容易に実現できる。
施形態における効果に加えて、第１の実施形態よりもア
ーム数を増やすことができ、それぞれに針部を配置する
ことが容易に実現できる。
【００２７】次に、図４には第４の実施形態に係るプロ
ーブカードの構成例を示し説明する。前述した図１
（ａ），（ｂ）に示すように、アームが延びる方向と同
じ方向にパッドが配置されていた時に、アームを水平面
方向で曲げて目的のパッドに針部を配置したが、このよ
うな場合、一度に接触できるパッド数が限られてしま
う。
ーブカードの構成例を示し説明する。前述した図１
（ａ），（ｂ）に示すように、アームが延びる方向と同
じ方向にパッドが配置されていた時に、アームを水平面
方向で曲げて目的のパッドに針部を配置したが、このよ
うな場合、一度に接触できるパッド数が限られてしま
う。
【００２８】そこで、図４（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、アーム１１ａ〜１１ｈが延びる方向と同じ方向に配
置され、アームが重なってしまうパッド８ａ〜８ｈに対
して、アームを垂直方向に階層化して設ける。この例で
は、パッド８ａと８ｂ（８ｃと８ｄ、８ｅと８ｆ、８ｇ
と８ｈ）とが重なるため、図４（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに垂直方向に２層化し、アームが接触しないように間
隔を開けて設ける。
に、アーム１１ａ〜１１ｈが延びる方向と同じ方向に配
置され、アームが重なってしまうパッド８ａ〜８ｈに対
して、アームを垂直方向に階層化して設ける。この例で
は、パッド８ａと８ｂ（８ｃと８ｄ、８ｅと８ｆ、８ｇ
と８ｈ）とが重なるため、図４（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに垂直方向に２層化し、アームが接触しないように間
隔を開けて設ける。
【００２９】従って、本実施形態によれば、アームが階
層化されて配置されるため、チップに設けられたパッド
がアームが延びる同一線上に多数配置されていても、ア
ームを多層にして設けることにより、それぞれのパッド
に接触させることができる。本実施形態は、第１の実施
形態の効果に加えて、チップ上のどのような位置に多数
のパッドが設けられても容易に対応することができる。
層化されて配置されるため、チップに設けられたパッド
がアームが延びる同一線上に多数配置されていても、ア
ームを多層にして設けることにより、それぞれのパッド
に接触させることができる。本実施形態は、第１の実施
形態の効果に加えて、チップ上のどのような位置に多数
のパッドが設けられても容易に対応することができる。
【００３０】次に、図５には第５実施形態に係るプロー
ブカードの構成例を示し説明する。前述した各実施形態
では、プローブカードとチップを平行に対向させていず
れかを対向面と垂直方向に近づけることにより、パッド
に針先端を接触させていたが、この場合、針先端は接触
してからパッド上をある程度の距離を滑ることとなり、
パッドの大きさが制限されてしまう。
ブカードの構成例を示し説明する。前述した各実施形態
では、プローブカードとチップを平行に対向させていず
れかを対向面と垂直方向に近づけることにより、パッド
に針先端を接触させていたが、この場合、針先端は接触
してからパッド上をある程度の距離を滑ることとなり、
パッドの大きさが制限されてしまう。
【００３１】そこで本実施形態では、図５（ａ）に示す
ように、針先端１３がパッド８上を滑る距離ｍとし、針
先端１３がパッド８と接触してからチップ６とプローブ
カード（図示せず）とが近づく距離ｎとすれば、針先端
１３は斜め方向の距離ｋを移動することとなる。この針
先端１３の斜め移動をチップ６若しくは、プローブカー
ドが行う。
ように、針先端１３がパッド８上を滑る距離ｍとし、針
先端１３がパッド８と接触してからチップ６とプローブ
カード（図示せず）とが近づく距離ｎとすれば、針先端
１３は斜め方向の距離ｋを移動することとなる。この針
先端１３の斜め移動をチップ６若しくは、プローブカー
ドが行う。
【００３２】よって図５（ｂ）に示すように、対向する
チップ６とプローブカードは、最初、垂直方向に移動し
て、目的のパッド８に針先端１６を接触させる。そして
接触した後、前述したように針先端１６が最初に接触し
たパッド８上の位置ｊから動かないように、斜め方向に
移動させて近づける。
チップ６とプローブカードは、最初、垂直方向に移動し
て、目的のパッド８に針先端１６を接触させる。そして
接触した後、前述したように針先端１６が最初に接触し
たパッド８上の位置ｊから動かないように、斜め方向に
移動させて近づける。
【００３３】また、プローブのうちの１をパッド（半導
体基板）との接触を感知するセンサとして機能させるこ
とにより、予め接触後のチップ６若しくはプローブカー
ドの水平移動方向と距離を定めておけば、従来と同様に
作業することができる。
体基板）との接触を感知するセンサとして機能させるこ
とにより、予め接触後のチップ６若しくはプローブカー
ドの水平移動方向と距離を定めておけば、従来と同様に
作業することができる。
【００３４】よって本実施形態によれば、針先端が最初
に接触したパッド上の位置から動かなくなり、前述した
各実施形態で必要であったパッド上を滑る距離が無くな
り、目視による設定位置を針先端が保持するため、従来
のようにパッドからはずれてしまうことが無くなり、さ
らにパッドの面積を縮小化させることができる。
に接触したパッド上の位置から動かなくなり、前述した
各実施形態で必要であったパッド上を滑る距離が無くな
り、目視による設定位置を針先端が保持するため、従来
のようにパッドからはずれてしまうことが無くなり、さ
らにパッドの面積を縮小化させることができる。
【００３５】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、同一方向にアームが延びるように配置されたプロー
ブは、すべての針先端が接触後の同方向に滑るため、目
視によるプロービングのコントロールが容易になり、熟
練度も要さず、パッドの面積縮小化及び密集化されて
も、針先端が適正にパッドとコンタクトさせることでき
る。
ば、同一方向にアームが延びるように配置されたプロー
ブは、すべての針先端が接触後の同方向に滑るため、目
視によるプロービングのコントロールが容易になり、熟
練度も要さず、パッドの面積縮小化及び密集化されて
も、針先端が適正にパッドとコンタクトさせることでき
る。
【００３６】プローブのアームを多層化させて配置する
ことにより、パッド面積の縮小化及びパッドの配置の密
集化を実現できる。、さらに、針先端がパッドに接触し
た後、パッド上を針先端が動かないように、プローブカ
ード若しくはチップを斜めに近づくように移動させるこ
とにより、接触前の針先端位置と接触後の針先端位置と
が同じになるため、パッドの面積縮小化及び密集化が実
現する。
ことにより、パッド面積の縮小化及びパッドの配置の密
集化を実現できる。、さらに、針先端がパッドに接触し
た後、パッド上を針先端が動かないように、プローブカ
ード若しくはチップを斜めに近づくように移動させるこ
とにより、接触前の針先端位置と接触後の針先端位置と
が同じになるため、パッドの面積縮小化及び密集化が実
現する。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、同
一方向にプローブの針先端が滑る様にプローブが配置さ
れ、容易な作業によりチップパッドに確実にテスト用プ
ローブを接触させることが可能なプローブカードを提供
することができる。
一方向にプローブの針先端が滑る様にプローブが配置さ
れ、容易な作業によりチップパッドに確実にテスト用プ
ローブを接触させることが可能なプローブカードを提供
することができる。
【図１】第１の実施形態に係るプローブカードの概略的
な構成例を示す図である。
な構成例を示す図である。
【図２】第２の実施形態に係るプローブカードの概略的
な構成例を示す図である。
な構成例を示す図である。
【図３】第３の実施形態に係るプローブカードの概略的
な構成例を示す図である。
な構成例を示す図である。
【図４】第４の実施形態に係るプローブカードの概略的
な構成例を示す図である。
な構成例を示す図である。
【図５】第５の実施形態に係るプローブカードの概略的
な構成例を示す図である。
な構成例を示す図である。
【図６】従来のプローブカードによるプローブの断面構
成を示す図である。
成を示す図である。
【図７】従来のプローブカードのプローブの針先端の動
きについて説明するための図である。
きについて説明するための図である。
１…プローブカード ２…窓 ３ａ〜３ｈ…プローブ ４ａ〜４ｈ…アーム ５ａ〜５ｈ…針部 ６…チップ ７…回路素子 ８，８ａ〜８ｈ…電極（パッド）
Claims (5)
- 【請求項１】 アームと針部からなり加圧された時には
上方向に撓むように取り付けられた複数の試験用のプロ
ーブを備え、チップ上に形成された回路素子の電気的試
験を行う際に、前記回路素子の複数の電極のそれぞれに
前記プローブを接触させるプローブカードにおいて、 前記プローブカードに形成された１チップ面積より大き
く開口された窓内に、前記プローブが平行して延びるよ
うに一列に配置され、 前記電極に接触した後加圧した際に、前記プローブの全
針部が同一方向に滑り、前記電極に針先端を接触させて
いることを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記プローブカードにおいて、 前記プローブは、任意の１点若しくは任意の方向の１線
に向かって、前記針先端がずれるようにアームが斜めに
配置されることを特徴とする請求項１に記載のプローブ
カード。 - 【請求項３】 アームと針部からなり加圧された時には
上方向に撓むように取り付けられた複数の試験用のプロ
ーブを備え、チップ上に形成された回路素子の電気的試
験を行う際に、前記回路素子の複数の電極のそれぞれに
前記プローブを接触させるプローブカードにおいて、 前記プローブカードに形成された１チップ面積より大き
く開口された窓内に、前記プローブが平行して延びるよ
うに一列に配置され、且つ前記アームがチップ面に対し
て垂直方向に前記一列分が階層化して、アーム間が等間
隔になるように配置され、 前記電極に接触した後加圧した際に、前記プローブの全
針部が同一方向に滑り、前記電極に針先端を接触させて
いることを特徴とするプローブカード。 - 【請求項４】 前記プローブカードにおいて、 前記窓が方形であり、その２辺から斜め方向にプローブ
のアームが前記窓内に延びるように配置されることを特
徴とする請求項１に記載のプローブカード。 - 【請求項５】 前記プローブカードにおいて、 前記チップと前記プローブカードとがチップ面に対して
垂直に近づき、前記プローブと目標とする前記電極とが
接触した以降に、最初に接触した該電極上の位置から針
先端が不動の状態になるように、前記針先端が滑る方向
に前記チップ若しくはプローブカードを水平移動させつ
つ、さらに近づけることを特徴とする請求項１及び請求
項３に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001805A JP2000206147A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | プロ―ブカ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11001805A JP2000206147A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | プロ―ブカ―ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000206147A true JP2000206147A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11511802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11001805A Withdrawn JP2000206147A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | プロ―ブカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000206147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010044045A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プローブカード |
| JP2016090323A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 日置電機株式会社 | プロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法 |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP11001805A patent/JP2000206147A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010044045A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-02-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プローブカード |
| JP2016090323A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 日置電機株式会社 | プロービング装置、回路基板検査装置およびプロービング方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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