JP2000199907A - 液晶装置の製造方法ならびに液晶装置 - Google Patents
液晶装置の製造方法ならびに液晶装置Info
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- JP2000199907A JP2000199907A JP11000433A JP43399A JP2000199907A JP 2000199907 A JP2000199907 A JP 2000199907A JP 11000433 A JP11000433 A JP 11000433A JP 43399 A JP43399 A JP 43399A JP 2000199907 A JP2000199907 A JP 2000199907A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶封入の際に液晶がシール部外側の基板端
部の隙間に回り込んで、液晶そのものが汚染源となって
端子電極（特にＩＴＯによる電極）の耐食性が劣化する
という課題があった。 【解決手段】 素子側基板（１１）と対向基板（１２）
をシール剤（２０）で接合した後液晶を封入する工程の
前にシール剤よりも外側の基板間の隙間に、防湿樹脂
（エポキシ系接着剤）を、毛細管現象を利用して塗布す
る工程を入れるようにした。
部の隙間に回り込んで、液晶そのものが汚染源となって
端子電極（特にＩＴＯによる電極）の耐食性が劣化する
という課題があった。 【解決手段】 素子側基板（１１）と対向基板（１２）
をシール剤（２０）で接合した後液晶を封入する工程の
前にシール剤よりも外側の基板間の隙間に、防湿樹脂
（エポキシ系接着剤）を、毛細管現象を利用して塗布す
る工程を入れるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルの素子
側基板と対向基板との接合技術に関し、特に基板の外部
端子電極がＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で形成されてい
る液晶パネルの製造プロセスに利用して好適な技術に関
する。
側基板と対向基板との接合技術に関し、特に基板の外部
端子電極がＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で形成されてい
る液晶パネルの製造プロセスに利用して好適な技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶装置を構成する液晶パネルに
は、ＩＴＯからなる画素電極がマトリックス状に配置さ
れるとともに各画素に対応して表示内容に応じた電圧を
印加する、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トラン
ジスタ）やＴＦＤ（Thin FilmDiode：薄膜ダイオード）
等のスイッチング素子が形成された素子側基板や対向電
極が形成された対向基板に、画素に印加する信号等を外
部から供給するための端子電極が設けられている。かか
る液晶パネル用の基板のうち特に隣接する端子間に比較
的大きな電圧が印加されるものにおいては、素子側基板
と対向基板とを接着し液晶を封止するシール剤の外側の
基板間に隙間が生じここに水分等が付着することにより
端子電極が腐食されることがあるという問題点がある。
は、ＩＴＯからなる画素電極がマトリックス状に配置さ
れるとともに各画素に対応して表示内容に応じた電圧を
印加する、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トラン
ジスタ）やＴＦＤ（Thin FilmDiode：薄膜ダイオード）
等のスイッチング素子が形成された素子側基板や対向電
極が形成された対向基板に、画素に印加する信号等を外
部から供給するための端子電極が設けられている。かか
る液晶パネル用の基板のうち特に隣接する端子間に比較
的大きな電圧が印加されるものにおいては、素子側基板
と対向基板とを接着し液晶を封止するシール剤の外側の
基板間に隙間が生じここに水分等が付着することにより
端子電極が腐食されることがあるという問題点がある。
【０００３】そこで、上記隙間に防湿樹脂を毛細管現象
を利用して塗布するようにした発明が提案されている
（特開昭５７―３８４１５号）。
を利用して塗布するようにした発明が提案されている
（特開昭５７―３８４１５号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液晶パネル製造プロセスにおける防湿樹脂の塗布工程
は、素子側基板と対向基板をシール剤で接合し液晶を封
入した後で行なわれていた。一方、本発明者らは、液晶
パネルの端子電極の腐食原因について鋭意研究した結
果、端子電極がＩＴＯで形成され、かつＴＦＤ型液晶パ
ネルの走査線として形成される対向基板の電極のよう
に、隣接する端子間に例えば２０Ｖのような高い電圧が
印加されるものにおいて、端子部分が汚染されている場
合に特に端子が腐食され易くなることを見出した。
液晶パネル製造プロセスにおける防湿樹脂の塗布工程
は、素子側基板と対向基板をシール剤で接合し液晶を封
入した後で行なわれていた。一方、本発明者らは、液晶
パネルの端子電極の腐食原因について鋭意研究した結
果、端子電極がＩＴＯで形成され、かつＴＦＤ型液晶パ
ネルの走査線として形成される対向基板の電極のよう
に、隣接する端子間に例えば２０Ｖのような高い電圧が
印加されるものにおいて、端子部分が汚染されている場
合に特に端子が腐食され易くなることを見出した。
【０００５】そのため、上記のように、防湿樹脂の塗布
工程を素子側基板と対向基板をシール剤で接合し液晶を
封入した後で行なう従来のプロセスを、走査線がＩＴＯ
で形成されそれが基板端部まで引き出されているＴＦＤ
型液晶パネルの製造に適用した場合には、液晶封入の際
に液晶がシール部外側の基板端部の隙間に回り込んで、
液晶そのものが汚染源となってしまうという不具合があ
る。しかも、シール部外側の基板端部の隙間に入り込ん
だ液晶はその後の洗浄工程でもなかなか除去できないの
みならず、洗浄液自身が汚染源となるおそれもあること
が明らかとなった。
工程を素子側基板と対向基板をシール剤で接合し液晶を
封入した後で行なう従来のプロセスを、走査線がＩＴＯ
で形成されそれが基板端部まで引き出されているＴＦＤ
型液晶パネルの製造に適用した場合には、液晶封入の際
に液晶がシール部外側の基板端部の隙間に回り込んで、
液晶そのものが汚染源となってしまうという不具合があ
る。しかも、シール部外側の基板端部の隙間に入り込ん
だ液晶はその後の洗浄工程でもなかなか除去できないの
みならず、洗浄液自身が汚染源となるおそれもあること
が明らかとなった。
【０００６】この発明は上記のような課題に着目してな
されたもので、その目的とするところは、端子電極の耐
食性を向上させることができる液晶パネルの製造方法を
提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、端子電極の耐
食性を向上させることができる液晶パネルの製造方法を
提供することにある。
【０００７】この発明の他の目的は、端子電極の耐触性
を向上させて信頼性の高い液晶パネルを実現することに
ある。
を向上させて信頼性の高い液晶パネルを実現することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するため、第１の基板（素子側基板）と第２の基板
（対向基板）をシール剤で接合した後液晶を封入する工
程の前にシール部外側の基板端部の隙間に防湿樹脂を毛
細管現象を利用して塗布する工程を挿入するようにした
ものである。
達成するため、第１の基板（素子側基板）と第２の基板
（対向基板）をシール剤で接合した後液晶を封入する工
程の前にシール部外側の基板端部の隙間に防湿樹脂を毛
細管現象を利用して塗布する工程を挿入するようにした
ものである。
【０００９】より詳しくいうと、 シール剤により接合
された一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置の製
造方法において、上記一対の基板を上記シール剤で接合
する工程の後で、上記液晶を封入する工程の前に、シー
ル部よりも外側の基板端部の隙間に防湿樹脂を毛細管現
象を利用して塗布する工程を挿入するようにした。
された一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置の製
造方法において、上記一対の基板を上記シール剤で接合
する工程の後で、上記液晶を封入する工程の前に、シー
ル部よりも外側の基板端部の隙間に防湿樹脂を毛細管現
象を利用して塗布する工程を挿入するようにした。
【００１０】上記した手段によれば、液晶を封入する工
程の前にシール部外側の基板端部の隙間に防湿樹脂を塗
布するため、シール部外側の基板端部の隙間に液晶が汚
染物質として残ることがなくなり、その部位に形成され
ている端子電極または引出し配線の耐食性を向上させる
ことができる。この発明は、防湿樹脂が塗布された辺に
形成されている端子電極または引出し配線がＩＴＯであ
る場合に適用すると特に効果的である。前述したよう
に、ＩＴＯは高電圧が印加されていると水分により腐食
され易いためである。
程の前にシール部外側の基板端部の隙間に防湿樹脂を塗
布するため、シール部外側の基板端部の隙間に液晶が汚
染物質として残ることがなくなり、その部位に形成され
ている端子電極または引出し配線の耐食性を向上させる
ことができる。この発明は、防湿樹脂が塗布された辺に
形成されている端子電極または引出し配線がＩＴＯであ
る場合に適用すると特に効果的である。前述したよう
に、ＩＴＯは高電圧が印加されていると水分により腐食
され易いためである。
【００１１】また、複数個分の液晶パネルの基板を２枚
の共通母基板に２次元的に配置して同時に形成してシー
ル剤により接合した後、上記母基板を切断して個々の液
晶パネルに分離して、上記防湿樹脂の塗布工程は上記一
対の基板をシール剤で接合し、複数個の液晶パネルの液
晶注入口が一辺に沿って並ぶように基板を切断した直後
に行なうようにする。これによって、液晶によるシール
部外側の基板端部の汚染を防止しかつ液晶注入を複数の
パネル同時に行なって製造効率を高めることができる。
の共通母基板に２次元的に配置して同時に形成してシー
ル剤により接合した後、上記母基板を切断して個々の液
晶パネルに分離して、上記防湿樹脂の塗布工程は上記一
対の基板をシール剤で接合し、複数個の液晶パネルの液
晶注入口が一辺に沿って並ぶように基板を切断した直後
に行なうようにする。これによって、液晶によるシール
部外側の基板端部の汚染を防止しかつ液晶注入を複数の
パネル同時に行なって製造効率を高めることができる。
【００１２】さらに、上記のような手順でシール剤によ
る上記一対の基板の接合、防湿樹脂の塗布および液晶の
封入を行なう場合に、防湿樹脂を塗布する辺の両端には
シール部より基板外側方向へ突出し防湿樹脂の他の辺へ
の回り込みを防止するための堤防片を設けるようにす
る。これによって、防湿樹脂の他の部位への回り込みを
防止することができる。その結果、例えば一次切断後２
次切断前に防湿樹脂の塗布を行なう場合に、露出すべき
端子電極が存在する辺への防湿樹脂の回り込みによりそ
の端子電極を露出させるように切断することができなく
なるのを回避することができる。また、２次切断後に防
湿樹脂の塗布を行なう場合にも、防湿樹脂の回り込みに
よる基板ギャップのばらつきを防止し、表示むらの発生
を防止することができる。
る上記一対の基板の接合、防湿樹脂の塗布および液晶の
封入を行なう場合に、防湿樹脂を塗布する辺の両端には
シール部より基板外側方向へ突出し防湿樹脂の他の辺へ
の回り込みを防止するための堤防片を設けるようにす
る。これによって、防湿樹脂の他の部位への回り込みを
防止することができる。その結果、例えば一次切断後２
次切断前に防湿樹脂の塗布を行なう場合に、露出すべき
端子電極が存在する辺への防湿樹脂の回り込みによりそ
の端子電極を露出させるように切断することができなく
なるのを回避することができる。また、２次切断後に防
湿樹脂の塗布を行なう場合にも、防湿樹脂の回り込みに
よる基板ギャップのばらつきを防止し、表示むらの発生
を防止することができる。
【００１３】上記堤防片はシール剤により形成するのが
良い。従来のプロセスに何ら新たな工程を設けることな
く形成できるので、プロセス的に最も簡単なためであ
る。また、上記防湿樹脂としては、塗布時の粘性が低く
かつその後硬化するものが望ましい。そのような樹脂と
しては例えばエポキシ系接着剤がある。
良い。従来のプロセスに何ら新たな工程を設けることな
く形成できるので、プロセス的に最も簡単なためであ
る。また、上記防湿樹脂としては、塗布時の粘性が低く
かつその後硬化するものが望ましい。そのような樹脂と
しては例えばエポキシ系接着剤がある。
【００１４】さらに、本発明は、上記第１の基板は上記
各画素電極に対応して該画素電極に所望の電圧を選択的
に印加するＴＦＤ素子が形成された素子側基板であり、
上記第２の基板は上記第１の基板上の上記画素電極行に
対応して対向電極としての走査線が形成された対向基板
であるＴＦＤ型液晶パネルとその製造方法に適用すると
効果的である。ＴＦＤ型液晶パネルは、上記走査線およ
び該走査線に印加される電圧が入力される端子電極と該
端子電極と上記走査線とを接続する引出し配線とをＩＴ
Ｏで形成するのが、プロセス的に簡単であり、かかるＩ
ＴＯで形成された端子電極には比較的高い交流電圧が印
加されるためである。
各画素電極に対応して該画素電極に所望の電圧を選択的
に印加するＴＦＤ素子が形成された素子側基板であり、
上記第２の基板は上記第１の基板上の上記画素電極行に
対応して対向電極としての走査線が形成された対向基板
であるＴＦＤ型液晶パネルとその製造方法に適用すると
効果的である。ＴＦＤ型液晶パネルは、上記走査線およ
び該走査線に印加される電圧が入力される端子電極と該
端子電極と上記走査線とを接続する引出し配線とをＩＴ
Ｏで形成するのが、プロセス的に簡単であり、かかるＩ
ＴＯで形成された端子電極には比較的高い交流電圧が印
加されるためである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１６】図１は、本発明をＴＦＤ型液晶パネルに適
用した場合の一実施例を示す。また、図２は図１におけ
るII−II線に沿ったシール部の拡大断面図を示す。
用した場合の一実施例を示す。また、図２は図１におけ
るII−II線に沿ったシール部の拡大断面図を示す。
【００１７】図１において、符号１１および１２は、Ｔ
ＦＤ型液晶パネルを構成する上下ガラス基板（素子側基
板および走査線側基板）で、符号２０で示されているの
が液晶を封止するパネルに設けられたシール部である。
上記２枚のガラス基板１１および１２の一方の基板（１
１）の内面には、マトリックス状に配設された画素電極
４０（図２参照）および各画素電極に電圧を印加するＴ
ＦＤが形成され、その周囲に、各画素電極が接続された
信号線にデータ信号を供給する引き出し配線と端子電極
が形成され、他方の基板（１２）の内面には図２に示す
ようにカラーフィルタ層４１や対向電極としての走査線
３０および上記各走査線に接続された引き出し配線３１
と端子電極３２が形成されている。そして、これらの走
査線３０および引き出し配線３１、端子電極３２はＩＴ
Ｏで形成されている。
ＦＤ型液晶パネルを構成する上下ガラス基板（素子側基
板および走査線側基板）で、符号２０で示されているの
が液晶を封止するパネルに設けられたシール部である。
上記２枚のガラス基板１１および１２の一方の基板（１
１）の内面には、マトリックス状に配設された画素電極
４０（図２参照）および各画素電極に電圧を印加するＴ
ＦＤが形成され、その周囲に、各画素電極が接続された
信号線にデータ信号を供給する引き出し配線と端子電極
が形成され、他方の基板（１２）の内面には図２に示す
ようにカラーフィルタ層４１や対向電極としての走査線
３０および上記各走査線に接続された引き出し配線３１
と端子電極３２が形成されている。そして、これらの走
査線３０および引き出し配線３１、端子電極３２はＩＴ
Ｏで形成されている。
【００１８】なお、図示はしないが、これらの端子電極
３２，３３に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding：テー
プ自動化実装）方式にて駆動用ＩＣが実装された駆動回
路基板が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異
方性導電接着フィルム）を介して接続される。また、
ＣＯＧ（Chip On Glass）方式により、駆動用ＩＣが各
基板１１、１２の端子電極３２，３３上に直接載置され
実装される構造であってもよい。そして、必要な電源回
路や制御回路、バックライトなどの照明装置を含んで液
晶表示装置が構成される。
３２，３３に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding：テー
プ自動化実装）方式にて駆動用ＩＣが実装された駆動回
路基板が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異
方性導電接着フィルム）を介して接続される。また、
ＣＯＧ（Chip On Glass）方式により、駆動用ＩＣが各
基板１１、１２の端子電極３２，３３上に直接載置され
実装される構造であってもよい。そして、必要な電源回
路や制御回路、バックライトなどの照明装置を含んで液
晶表示装置が構成される。
【００１９】この実施例の液晶パネルは、図１に示され
ているように、上記端子電極３２が設けられた辺と反対
側の辺に液晶注入口２２が設けられている。シール部２
０の内側の基板間への液晶の注入は、減圧雰囲気下にお
いて、液晶注入口２２が設けられた辺を液晶が貯留され
た槽に浸漬させ、その後、液晶パネル周囲を大気圧に戻
す（開放する）ことにより行われる。液晶注入口２２
は、注入後に樹脂モールド２３で閉塞される。また、図
２を参照するとわかるように、上記端子電極３２が形成
された辺は、当該端子電極が露出されるように、上下の
基板１１，１２の切断位置がずらされている。
ているように、上記端子電極３２が設けられた辺と反対
側の辺に液晶注入口２２が設けられている。シール部２
０の内側の基板間への液晶の注入は、減圧雰囲気下にお
いて、液晶注入口２２が設けられた辺を液晶が貯留され
た槽に浸漬させ、その後、液晶パネル周囲を大気圧に戻
す（開放する）ことにより行われる。液晶注入口２２
は、注入後に樹脂モールド２３で閉塞される。また、図
２を参照するとわかるように、上記端子電極３２が形成
された辺は、当該端子電極が露出されるように、上下の
基板１１，１２の切断位置がずらされている。
【００２０】そして、この実施例では、上記端子電極が
露出したシール部２０外側の上下基板端部の隙間（ハッ
チングＧ）に防湿樹脂５０が充填されている。上記防湿
樹脂としては、塗布時の粘性が低くかつその後硬化する
ものが望ましい。そのような樹脂としては例えばエポキ
シ系接着剤がある。
露出したシール部２０外側の上下基板端部の隙間（ハッ
チングＧ）に防湿樹脂５０が充填されている。上記防湿
樹脂としては、塗布時の粘性が低くかつその後硬化する
ものが望ましい。そのような樹脂としては例えばエポキ
シ系接着剤がある。
【００２１】この実施例の液晶パネルは、図２に示すよ
うにシール部２０外側の基板端部の隙間に防湿樹脂５０
が塗布されているため、引き出し配線３１と端子電極３
２がＩＴＯのような水分により腐食されやすい材料で形
成されていたとしても基板端部の隙間に水分が付着しに
くいため、その部位に形成されている引き出し配線３１
および端子電極３２が腐食されにくくなる。なお、この
実施例の液晶パネルは、液晶パネルの端子電極３２が形
成された辺と異なる他の辺（図の下辺）も端子電極３３
が露出されるように、上下の基板１１，１２の切断位置
がずらされている。ただし、この実施例では、端子電極
３３はＩＴＯでなく、Ｃｒ（クロム）もしくはＡｌ（ア
ルミニウム）等で形成されている。そのため、この端子
電極３３が形成された辺のシール部２０外側の基板端部
の隙間に防湿樹脂は塗布されていない。
うにシール部２０外側の基板端部の隙間に防湿樹脂５０
が塗布されているため、引き出し配線３１と端子電極３
２がＩＴＯのような水分により腐食されやすい材料で形
成されていたとしても基板端部の隙間に水分が付着しに
くいため、その部位に形成されている引き出し配線３１
および端子電極３２が腐食されにくくなる。なお、この
実施例の液晶パネルは、液晶パネルの端子電極３２が形
成された辺と異なる他の辺（図の下辺）も端子電極３３
が露出されるように、上下の基板１１，１２の切断位置
がずらされている。ただし、この実施例では、端子電極
３３はＩＴＯでなく、Ｃｒ（クロム）もしくはＡｌ（ア
ルミニウム）等で形成されている。そのため、この端子
電極３３が形成された辺のシール部２０外側の基板端部
の隙間に防湿樹脂は塗布されていない。
【００２２】さらに、この実施例では、特に限定される
ものではないが、防湿樹脂が塗布された辺の両端に、図
１に示されているように、シール部より基板外側方向へ
突出し防湿樹脂の他の辺への回り込みを防止するための
一対の堤防片２１ａ，２１ｂが設けられている。これに
よって、防湿樹脂の回り込みによる基板ギャップのばら
つきを防止し、表示むらの発生を防止することができ
る。
ものではないが、防湿樹脂が塗布された辺の両端に、図
１に示されているように、シール部より基板外側方向へ
突出し防湿樹脂の他の辺への回り込みを防止するための
一対の堤防片２１ａ，２１ｂが設けられている。これに
よって、防湿樹脂の回り込みによる基板ギャップのばら
つきを防止し、表示むらの発生を防止することができ
る。
【００２３】上記堤防片２１ａ，２１ｂは、例えばシー
ル剤を塗布するときに使用するマスクに上記堤防片の位
置と形状に対応した開口パターンを設けておくことによ
り、シール剤の塗布およびその硬化によってシール部と
同時に形成される。これによって、上記堤防片２１ａ，
２１ｂを、何らプロセスを変更することなく極めて簡単
に形成することができる。ただし、上記堤防片２１ａ，
２１ｂは、隣接する辺の構造や防湿樹脂の滴下方法によ
っては必ずしも設けなくてもよい。
ル剤を塗布するときに使用するマスクに上記堤防片の位
置と形状に対応した開口パターンを設けておくことによ
り、シール剤の塗布およびその硬化によってシール部と
同時に形成される。これによって、上記堤防片２１ａ，
２１ｂを、何らプロセスを変更することなく極めて簡単
に形成することができる。ただし、上記堤防片２１ａ，
２１ｂは、隣接する辺の構造や防湿樹脂の滴下方法によ
っては必ずしも設けなくてもよい。
【００２４】次に、上記実施例の液晶パネルの製造プロ
セスと本発明の要旨である防湿樹脂の塗布方法の一例
を、図３〜図５を用いて工程順に説明する。
セスと本発明の要旨である防湿樹脂の塗布方法の一例
を、図３〜図５を用いて工程順に説明する。
【００２５】この実施例は、比較的大きな２枚の母基板
を用いてこれらの母基板にＸ，Ｙ方向（縦、横方向）に
複数個ずつマトリックス状に配置された液晶パネルを同
時に形成し、この母基板を各パネルの境界に沿って切断
することで個々の液晶パネルを得るようにしている。図
３は切断前の母基板全体を示し、図４は図３の母基板を
縦方向に短冊状に切断した状態を示す。また、図５は液
晶パネルの製造プロセスの一例を示すをフローチャート
である。
を用いてこれらの母基板にＸ，Ｙ方向（縦、横方向）に
複数個ずつマトリックス状に配置された液晶パネルを同
時に形成し、この母基板を各パネルの境界に沿って切断
することで個々の液晶パネルを得るようにしている。図
３は切断前の母基板全体を示し、図４は図３の母基板を
縦方向に短冊状に切断した状態を示す。また、図５は液
晶パネルの製造プロセスの一例を示すをフローチャート
である。
【００２６】図５に示すように、本実施例においては、
表面に素子および配線が形成された素子側母基板および
走査線側母基板は、ポリイミドなどの配向膜が形成さ
れ、配向処理がなされる（ステップＳ１，Ｓ２）。次
に、素子側母基板（もしくは走査線側母基板）の表面に
基板間隔を一定に保つための円柱状もしくは球状のギャ
ップ材を含んだ、熱硬化性もしくは紫外線硬化性を有す
るエポキシ樹脂等からなるシール剤が塗布されるととも
に、シール剤よりも内側の表示領域には、基板間隔を一
定に保つための球状のギャップ材が散布などの方法で配
置される（ステップＳ３，Ｓ４）。
表面に素子および配線が形成された素子側母基板および
走査線側母基板は、ポリイミドなどの配向膜が形成さ
れ、配向処理がなされる（ステップＳ１，Ｓ２）。次
に、素子側母基板（もしくは走査線側母基板）の表面に
基板間隔を一定に保つための円柱状もしくは球状のギャ
ップ材を含んだ、熱硬化性もしくは紫外線硬化性を有す
るエポキシ樹脂等からなるシール剤が塗布されるととも
に、シール剤よりも内側の表示領域には、基板間隔を一
定に保つための球状のギャップ材が散布などの方法で配
置される（ステップＳ３，Ｓ４）。
【００２７】その後、適当な貼り合わせ装置を用いて素
子側母基板と走査線側母基板とが貼り合わされ、加熱も
しくは紫外線照射されることでシール剤が硬化される
（ステップＳ５，Ｓ６）。上記シール剤は、液晶パネル
の周縁部のほぼ全体にわたって塗付されるものの、その
一部は液晶注入口２２を形成するために欠落されてい
る。また、シール部２０の角部は、図1では直角に形成
されているが、シール剤の密着性を良くするため鈍角も
しくは丸みを有する形状とするのがよい。
子側母基板と走査線側母基板とが貼り合わされ、加熱も
しくは紫外線照射されることでシール剤が硬化される
（ステップＳ５，Ｓ６）。上記シール剤は、液晶パネル
の周縁部のほぼ全体にわたって塗付されるものの、その
一部は液晶注入口２２を形成するために欠落されてい
る。また、シール部２０の角部は、図1では直角に形成
されているが、シール剤の密着性を良くするため鈍角も
しくは丸みを有する形状とするのがよい。
【００２８】ステップＳ６に続いて、母基板を、図３に
符号１０で示されている１つ１つの液晶パネルの境界部
のうち液晶注入口２２が設けられている辺に沿って切断
（１次切断）して、図４に示すように、各液晶パネルの
端子電極３２が露出した状態の短冊状の基板とする（ス
テップＳ７）。
符号１０で示されている１つ１つの液晶パネルの境界部
のうち液晶注入口２２が設けられている辺に沿って切断
（１次切断）して、図４に示すように、各液晶パネルの
端子電極３２が露出した状態の短冊状の基板とする（ス
テップＳ７）。
【００２９】次に、上記端子電極３２が露出した辺の両
端の符号ａ，ｂで示す部位に防湿樹脂が滴下される。す
ると、防湿樹脂が毛細管現象でシール部外側の上下基板
の隙間（ハッチングＧ）に広がる。それから、基板全体
を６０℃で９０〜１２０分間加熱することで防湿樹脂を
硬化させる（ステップＳ８）。なお、符号ａ，ｂで示す
ような部位にて防湿樹脂を滴下しているのは、この部位
は、端子電極から比較的離れているので、防湿樹脂によ
り端子電極が覆われてしまい前述の駆動回路の接続に支
障をきたすのを回避できるためである。
端の符号ａ，ｂで示す部位に防湿樹脂が滴下される。す
ると、防湿樹脂が毛細管現象でシール部外側の上下基板
の隙間（ハッチングＧ）に広がる。それから、基板全体
を６０℃で９０〜１２０分間加熱することで防湿樹脂を
硬化させる（ステップＳ８）。なお、符号ａ，ｂで示す
ような部位にて防湿樹脂を滴下しているのは、この部位
は、端子電極から比較的離れているので、防湿樹脂によ
り端子電極が覆われてしまい前述の駆動回路の接続に支
障をきたすのを回避できるためである。
【００３０】しかる後、短冊状の基板の液晶注入口２２
が露出した辺を液晶が貯留された槽に浸漬させた状態に
おいて、前述のようにシール部２０の内側と外側に圧力
差を生じさせることで、シール部２０の内側に液晶を注
入させる（ステップＳ９）。そして、この液晶注入口２
２を樹脂モールド等で封止する（ステップＳ１０）。
が露出した辺を液晶が貯留された槽に浸漬させた状態に
おいて、前述のようにシール部２０の内側と外側に圧力
差を生じさせることで、シール部２０の内側に液晶を注
入させる（ステップＳ９）。そして、この液晶注入口２
２を樹脂モールド等で封止する（ステップＳ１０）。
【００３１】その後、短冊状の基板を上記端子電極３２
が形成された辺と直交する辺に沿って切断（２次切断）
され各液晶パネルが完全に分離される（ステップＳ１
１）。この切断の際にも、端子電極３２が形成されてい
る辺の側は端子電極３２が露出されるように、上下の基
板の切断が行なわれる。それから、洗浄を行なって完成
状態とされる（ステップＳ１２）。
が形成された辺と直交する辺に沿って切断（２次切断）
され各液晶パネルが完全に分離される（ステップＳ１
１）。この切断の際にも、端子電極３２が形成されてい
る辺の側は端子電極３２が露出されるように、上下の基
板の切断が行なわれる。それから、洗浄を行なって完成
状態とされる（ステップＳ１２）。
【００３２】この実施例のプロセスに従うと、液晶を封
入する工程の前にシール部外側の基板端部の隙間に防湿
樹脂を塗布するため、シール部外側の基板端部の隙間に
液晶が汚染物質として残ることがなくなり、その部位に
形成されている端子電極の耐食性を向上させることがで
きる。
入する工程の前にシール部外側の基板端部の隙間に防湿
樹脂を塗布するため、シール部外側の基板端部の隙間に
液晶が汚染物質として残ることがなくなり、その部位に
形成されている端子電極の耐食性を向上させることがで
きる。
【００３３】さらに、この実施例の液晶パネルは、図３
に示されているように、防湿樹脂が塗布された辺の両端
には、シール部２０より基板外側方向へ突出し防湿樹脂
の他の辺への回り込みを防止するための一対の堤防片２
１ａ，２１ｂが設けられている。上記堤防片２１ａ，２
１ｂによって防湿樹脂の他の辺への回り込みを防止する
ことができるため、ステップＳ１１で短冊状の基板を上
記端子電極３２が形成された辺と直交する辺に沿って切
断する際に、防湿樹脂が切断の障害となることはない。
に示されているように、防湿樹脂が塗布された辺の両端
には、シール部２０より基板外側方向へ突出し防湿樹脂
の他の辺への回り込みを防止するための一対の堤防片２
１ａ，２１ｂが設けられている。上記堤防片２１ａ，２
１ｂによって防湿樹脂の他の辺への回り込みを防止する
ことができるため、ステップＳ１１で短冊状の基板を上
記端子電極３２が形成された辺と直交する辺に沿って切
断する際に、防湿樹脂が切断の障害となることはない。
【００３４】上記堤防片２１ａ，２１ｂは、シール剤を
塗布するときにそのマスクに上記堤防片に対応した開口
パターンを設けておくことにより、シール剤の塗布およ
びその硬化によって形成される。これによって、何ら新
たな工程を設けることなく上記堤防片２１ａ，２１ｂを
形成することができる。ただし、上記堤防片２１ａ，２
１ｂはシール剤以外の手段で形成するようにすることも
可能である。
塗布するときにそのマスクに上記堤防片に対応した開口
パターンを設けておくことにより、シール剤の塗布およ
びその硬化によって形成される。これによって、何ら新
たな工程を設けることなく上記堤防片２１ａ，２１ｂを
形成することができる。ただし、上記堤防片２１ａ，２
１ｂはシール剤以外の手段で形成するようにすることも
可能である。
【００３５】なお、上記実施例のプロセスは堤防片２１
ａ，２１ｂを設けない液晶パネルに対しても適用するこ
とができ、これによって防湿樹脂の回り込みは防止でき
ないもののその必要のない液晶パネルでは、防湿樹脂の
塗布を液晶注入前に行なうことで、基板のシール部外側
隙間の汚染を防止して端子電極の耐食性を向上させるこ
とができる。
ａ，２１ｂを設けない液晶パネルに対しても適用するこ
とができ、これによって防湿樹脂の回り込みは防止でき
ないもののその必要のない液晶パネルでは、防湿樹脂の
塗布を液晶注入前に行なうことで、基板のシール部外側
隙間の汚染を防止して端子電極の耐食性を向上させるこ
とができる。
【００３６】また、上記実施例の堤防片２１ａ，２１ｂ
は、上記実施例のプロセスを使用しない液晶パネルすな
わち短冊状態でなくパネルごとに切断（２切断）された
後の状態で液晶を注入するような液晶パネルに対しても
適用することができ、これによって防湿樹脂の回り込み
による基板ギャップのばらつきを防止し、表示むらの発
生を防止することができる。
は、上記実施例のプロセスを使用しない液晶パネルすな
わち短冊状態でなくパネルごとに切断（２切断）された
後の状態で液晶を注入するような液晶パネルに対しても
適用することができ、これによって防湿樹脂の回り込み
による基板ギャップのばらつきを防止し、表示むらの発
生を防止することができる。
【００３７】図６には本発明を適用した液晶パネルの第
２の実施例が示されている。
２の実施例が示されている。
【００３８】この実施例は、液晶注入口２２が設けられ
ている辺と直交する辺にＩＴＯなどからなり高電圧が印
加される端子電極３２が形成されている場合の実施例で
あり、当該端子電極３２が形成された辺のシール部外側
の基板端部隙間に、符号ａ，ｂ，ｃのような個所に防湿
樹脂を滴下して毛細管現象で広がるようにしたものであ
る。この実施例における防湿樹脂の滴下は液晶注入口２
２の位置との関係で基板を各液晶パネルに切断した後で
行なうのが望ましい。
ている辺と直交する辺にＩＴＯなどからなり高電圧が印
加される端子電極３２が形成されている場合の実施例で
あり、当該端子電極３２が形成された辺のシール部外側
の基板端部隙間に、符号ａ，ｂ，ｃのような個所に防湿
樹脂を滴下して毛細管現象で広がるようにしたものであ
る。この実施例における防湿樹脂の滴下は液晶注入口２
２の位置との関係で基板を各液晶パネルに切断した後で
行なうのが望ましい。
【００３９】以上、本発明をＴＦＤ型液晶パネルおよび
その製造プロセスに適用した場合について説明したが、
本発明はそれに限定されるものでなく、ＴＦＴ型液晶パ
ネルに適用できるものであり、さらに、アクティブマト
リクス型に限らず単純マトリクス型の液晶パネルおよび
その製造プロセスに適用できるものである。また、耐食
性を向上させる端子電極はＩＴＯに限定されず、比較的
高い電圧が印加され基板端部の隙間に付着した水分によ
り腐食されやすい材料で形成された端子電極を有する液
晶パネルにも適用することができる。
その製造プロセスに適用した場合について説明したが、
本発明はそれに限定されるものでなく、ＴＦＴ型液晶パ
ネルに適用できるものであり、さらに、アクティブマト
リクス型に限らず単純マトリクス型の液晶パネルおよび
その製造プロセスに適用できるものである。また、耐食
性を向上させる端子電極はＩＴＯに限定されず、比較的
高い電圧が印加され基板端部の隙間に付着した水分によ
り腐食されやすい材料で形成された端子電極を有する液
晶パネルにも適用することができる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は、一対
の基板（素子側基板と対向基板）をシール剤で接合した
後液晶を封入する工程の前にシール剤外側の基板間の隙
間に防湿樹脂を毛細管現象を利用して塗布する工程を入
れるようにしたので、シール部外側の基板端部の隙間に
液晶が汚染物質として残ることがなくなるため、その部
位に形成されている端子電極の耐食性を向上させること
ができ、その結果信頼性の高い液晶パネルを実現するこ
とができるという効果がある。
の基板（素子側基板と対向基板）をシール剤で接合した
後液晶を封入する工程の前にシール剤外側の基板間の隙
間に防湿樹脂を毛細管現象を利用して塗布する工程を入
れるようにしたので、シール部外側の基板端部の隙間に
液晶が汚染物質として残ることがなくなるため、その部
位に形成されている端子電極の耐食性を向上させること
ができ、その結果信頼性の高い液晶パネルを実現するこ
とができるという効果がある。
【００４１】また、防湿樹脂を塗布する辺の両端にはシ
ール部より基板外側方向へ突出し防湿樹脂の他の辺への
回り込みを防止するための堤防片を設けるようにしたの
で、防湿樹脂の他の部位への回り込みを防止することが
でき、これによって、露出すべき端子電極が存在する辺
への防湿樹脂の回り込みによりその端子電極を露出させ
るように切断することができなくなるのを回避したり、
基板間ギャップがばらつき表示むらが生じるのを防止す
ることができるという効果がある。
ール部より基板外側方向へ突出し防湿樹脂の他の辺への
回り込みを防止するための堤防片を設けるようにしたの
で、防湿樹脂の他の部位への回り込みを防止することが
でき、これによって、露出すべき端子電極が存在する辺
への防湿樹脂の回り込みによりその端子電極を露出させ
るように切断することができなくなるのを回避したり、
基板間ギャップがばらつき表示むらが生じるのを防止す
ることができるという効果がある。
【図１】本発明をＴＦＤ型液晶パネルに適用した場合の
一実施例を示す平面図。
一実施例を示す平面図。
【図２】図１におけるII−II線に沿ったシール部の拡大
断面図。
断面図。
【図３】本発明を適用した液晶パネルの１次切断前の状
態を示す平面図。
態を示す平面図。
【図４】本発明を適用した液晶パネルの２次切断前の状
態を示す平面図。
態を示す平面図。
【図５】本発明の要旨である防湿樹脂の塗布方法を適用
した液晶パネルの製造プロセスの一例を工程順に示すフ
ローチャート。
した液晶パネルの製造プロセスの一例を工程順に示すフ
ローチャート。
【図６】本発明を適用した液晶パネルの第２の実施例を
示す平面図。
示す平面図。
１１ 素子側基板（第１の基板） １２ 走査線側基板（第２の基板，対向基板） ２０ シール部 ２１ａ，２１ｂ 堤防片 ２２ 液晶注入口 ３１ 引き出し配線 ３２，３３ 端子電極 ５０ 防湿樹脂
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 EA03 FA04 FA05 FA10 FA16 FA18 FA23 FA24 FA30 HA08 MA16 2H089 HA17 KA15 LA07 LA41 NA53 NA60 PA16 QA12 QA16 TA03 TA09 2H092 JA03 JA07 JB12 NA25 NA29
Claims (9)
- 【請求項１】 シール剤により接合された一対の基板間
に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法において、 上記一対の基板を上記シール剤で接合する工程の後で、
上記液晶を封入する工程の前に、シール部よりも外側の
基板端部の隙間に防湿樹脂を毛細管現象を利用して塗布
する工程を挿入したことを特徴とする液晶装置の製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の液晶装置の製造方法に
おいて、 複数個分の液晶パネルの基板を２枚の共通母基板に２次
元的に配置して同時に形成してシール剤により接合した
後、上記母基板を切断して個々の液晶パネルに分離して
なり、 上記防湿樹脂の塗布工程は上記一対の基板をシール剤で
接合し、複数個の液晶パネルの液晶注入口が一辺に沿っ
て並ぶように基板を切断した直後に行なうようにしたこ
とを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 【請求項３】 上記防湿樹脂は、エポキシ系接着剤であ
ることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置
の製造方法。 - 【請求項４】 上記一対の基板のうち一方の基板は、単
位画素毎に設けられた画素電極に所望の電圧を選択的に
印加するスイッチング素子が形成された素子基板であ
り、他方の上記基板は上記一方の基板上の上記画素電極
行に対応して対向電極としての走査線が形成された対向
基板であり、上記走査線および該走査線に印加される電
圧が入力される端子電極と該端子電極と上記走査線とを
接続する引出し配線とがＩＴＯで形成されていることを
特徴とする請求項１、２または３に記載の液晶装置の製
造方法。 - 【請求項５】 シール剤により接合された一対の基板間
に液晶を挟持してなる液晶装置において、 上記基板の少なくとも一つの辺のシール部外側基板端部
の隙間に防湿樹脂が充填されているとともに、上記基板
端部の隙間に防湿樹脂が充填されている辺のシール部の
端部には該シール部より基板端部に向かって突出する堤
防片が形成されていることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項６】 上記基板端部の隙間に防湿樹脂が充填さ
れている辺には、 液晶に駆動電圧を印加するするための信号が外部から供
給される端子電極と、該端子電極と上記シール剤よりも
内側の領域に配置される電極とを接続する引き出し配線
とが設けられ、 上記端子電極または引出し配線は、ＩＴＯで形成されて
いることを特徴とする請求項５に記載の液晶装置。 - 【請求項７】 上記堤防片は、上記シール部を形成する
シール剤により形成されていることを特徴とする請求項
５または６に記載の液晶装置。 - 【請求項８】 上記防湿樹脂は、エポキシ系接着剤であ
ることを特徴とする請求項５、６または７に記載の液晶
装置。 - 【請求項９】 上記一対の基板のうち一方の基板は、単
位画素毎に設けられた画素電極に所望の電圧を選択的に
印加するスイッチング素子が形成された素子基板であ
り、他方の上記基板は上記一方の基板上の上記画素電極
行に対応して対向電極としての走査線が形成された対向
基板であり、上記走査線および該走査線に印加される電
圧が入力される端子電極と該端子電極と上記走査線とを
接続する引出し配線とがＩＴＯで形成されていることを
特徴とする請求項５、６、７または８に記載の液晶装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11000433A JP2000199907A (ja) | 1999-01-05 | 1999-01-05 | 液晶装置の製造方法ならびに液晶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11000433A JP2000199907A (ja) | 1999-01-05 | 1999-01-05 | 液晶装置の製造方法ならびに液晶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000199907A true JP2000199907A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11473692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11000433A Withdrawn JP2000199907A (ja) | 1999-01-05 | 1999-01-05 | 液晶装置の製造方法ならびに液晶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000199907A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100834868B1 (ko) | 2006-06-23 | 2008-06-03 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 패널 기판, 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2017057303A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| CN113075810A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-06 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 显示面板和显示终端 |
-
1999
- 1999-01-05 JP JP11000433A patent/JP2000199907A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100834868B1 (ko) | 2006-06-23 | 2008-06-03 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 패널 기판, 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2017057303A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPWO2017057303A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-12-07 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| CN108139641A (zh) * | 2015-10-01 | 2018-06-08 | 三菱电机株式会社 | 液晶显示装置 |
| CN108139641B (zh) * | 2015-10-01 | 2021-02-05 | 三菱电机株式会社 | 液晶显示装置 |
| CN113075810A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-06 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 显示面板和显示终端 |
| CN113075810B (zh) * | 2021-03-24 | 2022-12-23 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 显示面板和显示终端 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060307 |