JP2000195886A - ウェハバンプの検査装置及び検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 測定対象表面の勾配の影響を受けずに、ハン
ダ又は金バンプの高さ、形状寸法等を検査して良否判定
を行うことにある。 【解決手段】 ウェハ１に形成されたバンプ６に向けて
ウェハ上から第１のレーザ光１０を投光する第１のレー
ザ装置９と、上記バンプ６に向けてウェハ上から上記第
１のレーザ光１０とは別角度で第２のレーザ光１２を投
光する第２のレーザ装置１１と、上記バンプ表面から反
射される上記第１のレーザ光１０の散乱光１６を受光す
る第１の受光装置１５と、上記ウェハ表面から反射され
る上記第２のレーザ光１２の正反射光１４を受光する第
２の受光装置１３と、上記第１、第２の受光装置１３，
１５の受光データを２値化して合成する画像処理装置１
９と、上記画像処理装置で得られたデータに基づき上記
バンプの良否を判定する判定装置と、を備えることを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハバンプの検
査装置及び検査方法に関する。詳しくは、半導体ウェハ
上に形成された金メッキバンプ又はハンダバンプの高
さ、形状寸法等を検査する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術を図６に示す。図６（ａ）
（ｂ）は、正反射光を用いた三角測量法に関する。図６
（ａ）に示すように、ウェハ１の上に金メッキバンプ２
が形成された場合、金メッキバンプ２の表面はウェハ１
の表面に対して通常平行である。

【０００３】このような金メッキバンプ２に対しては、
レーザー光３を用いた三角測量法によって、次のように
比較的正確に金メッキバンプ２のウェハ１に対する高さ
（厚み）が測定できる。即ち、レーザー光３は金メッキ
バンプ２の表面で正反射されて反射光４ｓとなり、ま
た、ウェハ１の表面で正反射されたて反射光４ｂとな
り、これら反射光４ｓ，４ｂは平行光となって受光位置
センサー５の受光面で点Ａ及び点Ａ０に到達する。

【０００４】そのため、金メッキバンプ２の高さは受光
位置センサー５上では、点Ａ，Ａ０間の距離Ｈに比例す
る値として検出される。しかるに図６（ｂ）に示すよう
に球形のハンダバンプ６がウェハ１に形成された場合、
正反射光を用いた三角測量法ではハンダバンプ６表面の
勾配の影響を受けて、ハンダバンプ６の高さ測定精度の
信頼性が著しく低下する。

【０００５】即ち、ウェハ１の表面に投射されたレーザ
ー光３ｂは、正反射光４ｂとなって受光位置センサー５
の受光面の点Ａ０に到達する。一方、ハンダバンプ６の
表面で、その法線７がウェハ表面の法線８に対して角度
θ傾いている点Ｒに投射されたレーザー光３ｓは、正反
射光４ｆとなって受光位置センサー５の点Ｂに到達す
る。

【０００６】ここで、仮に点Ｒで反射する正反射光４ｆ
が正反射光４ｂと平行な架空の反射光４ｔとなって受光
位置センサー５の点Ａ１で受光されたとすれば、ハンダ
バンプ６の点Ｒのウェハ１の表面からの高さは、受光位
置センサー５での点Ａ０，Ａ１間の距離Ｈ１に比例した
値として正確に測定することができる。しかしながら、
実際には、正反射光４ｆは正反射光４ｂと平行ではな
く、受光位置センサー５の点Ｂで受光されるため、距離
Ｈ１に比例したものではなく、距離Ｈ１に誤差距離Ｅ１
を含んだ値を出力してしまう。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術の不
具合は、測定対象表面の勾配によって正反射光の方向が
変化することに起因している。これを解決するために
は、正反射光を用いずに、散乱光を用いた三角測量法を
適用すればよい。しかしながら、ウェハ表面は一般に鏡
面であって、散乱光を用いた三角測量法では、高さ測定
の基準となるウェハ表面の高さ方向の位置を検出できな
い。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の請求項１に係るウェハバンプの検査装置は、ウェハ
に形成されたバンプに向けてウェハ上から第１のレーザ
光を投光する第１のレーザ装置と、上記バンプに向けて
ウェハ上から上記第１のレーザ光とは別角度で第２のレ
ーザ光を投光する第２のレーザ装置と、上記バンプ表面
から反射される上記第１のレーザ光の散乱光を受光する
第１の受光装置と、上記ウェハ表面から反射される上記
第２のレーザ光の正反射光を受光する第２の受光装置
と、上記第１、第２の受光装置の受光データを２値化し
て合成する画像処理装置と、上記画像処理装置で得られ
たデータに基づき上記バンプの良否を判定する判定装置
と、を備えることを特徴とする。

【０００９】上記課題を解決する本発明の請求項２に係
るウェハバンプの検査装置は、ウェハに形成されたバン
プに向けてウェハ上から第１のレーザ光を投光する第１
のレーザ装置と、上記バンプに向けてウェハ上から上記
第１のレーザ光とは別角度で第２のレーザ光を投光する
第２のレーザ装置と、上記バンプ表面から反射される上
記第１のレーザ光の散乱光と上記ウェハ表面から反射さ
れる上記第２のレーザ光の正反射光を受光する受光装置
と、上記受光装置の受光データを２値化する画像処理装
置と、上記画像処理装置で得られたデータに基づき上記
バンプの良否を判定する判定装置と、を備えることを特
徴とする。

【００１０】上記課題を解決する本発明の請求項３に係
るウェハバンプの検査装置は、請求項１又は２におい
て、上記第１のレーザ光の光軸を上記ウェハと直角と
し、且つ、上記第１のレーザ光の上記ウェハ表面への投
光位置と上記第２のレーザ光の上記ウェハ表面への投光
位置とを同一位置に設定することを特徴とする。上記課
題を解決する本発明の請求項４に係るウェハバンプの検
査装置は、請求項１，２又は３において、上記第１のレ
ーザ光の強度を上記第２のレーザ光の強度よりも相対的
に強めることを特徴とする。上記課題を解決する本発明
の請求項５に係るウェハバンプの検査装置は、請求項
１，２，３又は４において、上記第１及び第2 のレーザ
光がスリット状であることを特徴とする。上記課題を解
決する本発明の請求項６に係るウェハバンプの検査装置
は、請求項１，２，３，４又は５において、上記受光装
置がＣＣＤカメラであることを特徴とする。

【００１１】上記課題を解決する本発明の請求項７に係
るウェハバンプの検査装置は、請求項１，２，３，４，
５又は６において、上記ウェハが水平方向に移動かつ位
置決め可能であることを特徴とする。上記課題を解決す
る本発明の請求項８に係るウェハバンプの検査装置は、
請求項１，２，３，４，５，６又は７において、上記バ
ンプの良否がバンプの高さであることを特徴とする。

【００１２】上記課題を解決する本発明の請求項９に係
るウェハバンプの検査方法は、ウェハに形成されたバン
プに向けてウェハ上から第１のレーザ光を投光し、上記
バンプに向けて上記ウェハに向けて上記第１のレーザ光
とは別角度で第２のレーザ光を投光し、上記バンプ表面
から反射される上記第１のレーザの散乱光と上記ウェハ
表面から反射される上記第２の正反射光を受光し、上記
受光データを２値化し、上記バンプの良否を判定する、
ことを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】〔本発明の原理〕本発明の原理を
図１に示す。図１に示すように、ウェハ１の上面には複
数の球状ハンダバンプ６が付けてある。レーザー光源９
はウェハ１の直上に設置されており、シート状のレーザ
ー光１０をウェハ上面に垂直に投射するようになってい
る。

【００１４】シート状レーザー光１０は、ウェハ表面で
焦点を結んで、幅の狭い、例えばパワー密度１／２のレ
ベルでは幅３μｍ、即ち半値幅で３μｍとなっている。
レーザー光源１１はレーザー光源９に対して傾斜して設
置されており、シート状レーザー光１２をウェハ１の表
面に投射するようになっている。シート状レーザー光１
２もウェハ表面で焦点を結んで半値幅３μｍとなる。

【００１５】カメラ１３は、その光軸が、シート状レー
ザー光１２の正反射光１４が入射する角度に設置されて
いる。また、カメラ１５は、その光軸がシート状レーザ
ー光１０及び１２の正反射光が入射できない角度に設置
され、散乱光１６を受光するようになっている。

【００１６】ここで、シート状レーザー光１０の光強度
を大きく、シート状レーザー光１２の光強度を小さく設
定することにより、カメラ１３でウェハ１の表面の高さ
方向位置を検出することができ、また、カメラ１５でハ
ンダバンプ６の高さ方向位置を検出することができる。
その理由を以下説明する。シート状レーザー光１２の光
強度を小さくすると、ハンダバンプ６からのレーザー光
１２の散乱光強度も小さくなり、従って、カメラ１３に
入るレーザー光１２の散乱光の強度も小さくなる。

【００１７】一方、レーザー光１２の正反射光は、レー
ザー光１２の光強度に近くなるので、カメラ１３の受光
感度を小さくすることによって、具体的には画像処理で
の２値化の閾値を大きくすることによって、ウェハ表面
からの正反射光１４以外の散乱光の影響を除去すること
ができる。一方、シート状レーザー光１０の光強度を大
きくしても、カメラ１３の光軸はレーザー光１０の光軸
に対して大きく傾斜しているため、ハンダバンプ６から
カメラ１３に入るレーザー光１０の散乱光の強度は小さ
くなる。

【００１８】それに対して、カメラ１５は、その光軸が
レーザー光１０，１２の正反射光が入射できない方向に
設置されているため、散乱光しか入射しない。一般にウ
ェハ１の表面は鏡面であって散乱光強度は小さいく、そ
のため、カメラ１５にはハンダバンプ６の表面のからの
散乱光のみが入射される。

【００１９】そこで、画像処理バス１７，１８を介して
それぞれカメラ１３，１５からの画像データを画像処理
装置１９に転送し、孤立点除去などのノイズ除去処理を
行うと、ハンダバンプ６の表面形状画像２０とウェハ表
面形状画像２１を得る。ハンダバンプ６の表面形状画像
２０は、ハンダバンプ６の上面付近の局面部分が形状と
して認識され、その側面部は受光量が少なく殆ど認識さ
れない。

【００２０】ハンダバンプ６の全体的な形状を認識する
ためには、閾値を低くして半球状に認識されるようにす
ると良く、また、ハンダバンプ６のウェハ１からの高さ
のみを検出するためには、閾値を高くすると良い。ウェ
ハ表面形状画像２１は、ハンダバンプ６により遮られる
ため、断続的な形状が認識される。これらの画像２０，
２１を合成して画像データ２２を得て、ウェハ表面に対
するハンダバンプ６の高さを評価できる。

【００２１】〔実施例１〕本発明の第１の実施例に係る
ウェハバンプの検査装置を図２、図３に示す。図２は上
記検査装置の光学ヘッドの構成図、図３は本実施例にお
ける散乱光利用の様子を示す説明図である。図２に示す
ように、ウェハ１は図示しないテーブルに固定されて、
水平方向に移動位置決めされるようになっている。

【００２２】レーザー光源９からはウェハ上面に垂直な
シート状レーザー光１０がウェハ上面に投射される。レ
ーザー光源１１からは傾斜した方向からシート状レーザ
ー光１２が投射され、その正反射光１４はレンズ２４、
ミラー２６、レンズ２７、ピンホール板２８、を介して
カメラ１３のＣＣＤ２９の受光面に到達するようになっ
ている。

【００２３】シート状レーザー光１２の光強度を小さく
し、シート状レーザー光１０の光強度を大きくすること
によって、ウェハ１上の図示しないハンダバンプからの
散乱光１６のエネルギーは殆どがレーザー光１０からの
散乱光となっている。散乱光１６は、レンズ３０，３
１、ミラー３２、レンズ３３、ピンホール板３４を介し
てカメラ１４のＣＣＤ３５の受光面に到達するようにな
っている。

【００２４】カメラ１３からのウェハ表面位置情報を有
する画像信号は画像処理バス１７を介してＡ／Ｄ変換カ
ード３６に入力され、さらにデータバス３７を介して画
像処理装置３８に転送されるようになっている。同様
に、カメラ１５からのハンダバンプ高さ及び形状位置情
報を有する画像信号は、画像処理バス１８、Ａ／Ｄ変換
カード３９、データバス４０を介して画像処理装置３８
に転送されるようになっている。

【００２５】画像処理装置３８は二つの画像データを合
成してデータバス４１を介して判定器４２に転送し、判
定器４２によって、ハンダバンプの高さ、直径などを予
め設定された判定基準と照らし合わせて良否判定する。

【００２６】上記構成を有する本実施例に係るウェハバ
ンプの検査装置の作用、効果を図３に従って説明する。
図３に示すように、ウェハ１の上面に対し垂直に照射さ
れるレーザー光３４が、このレーザー光３４に対して法
線がある角度で傾いたハンダバンプ６の点Ｕに投射され
ると、その正反射光４３は、レンズ４５の光軸４６から
は大きく離れた方向に反射する。

【００２７】レンズ４５の焦点位置にはピンホール板４
７が設置してあるので、レンズ４５の光軸４６に対して
平行又は平行に近い光のみがピンホール４８を通過して
受光センサー５に到達するようになっている。従って、
点Ｕにおけるレーザー光３４の散乱光のうち、光軸４６
に平行な散乱光１６がピンホール４８を通過し、受光セ
ンサー５の受光面の点Ａに到達する。このように、散乱
光を用いた三角測量法では、常に定まった方向の散乱光
を検出するので、測定対象物の表面の勾配が測定精度に
与える影響を小さくすることができる。

【００２８】仮に、ウェハ１の表面でレーザー光３４が
散乱した場合は、光軸４６に平行な散乱光４４がピンホ
ールを通過して点Ａ０に到達し、Ａ，Ａ０間の距離Ｈに
比例した信号がハンダバンプの高さとして検出されるこ
とになるが、ウェハ１の表面は一般に鏡面であり、散乱
光４４は得られない。本実施例では、ハンダバンプ高さ
測定の基準面となるウェハ表面位置情報は、正反射光を
用いた別のレーザー光１２とカメラ１３によって得るよ
うにしている。

【００２９】このように本実施例では、散乱光を用いた
三角測量法であるため、測定対象表面の勾配の影響を受
けにくいことが判る。尚、図３において、レーザー光３
４の光軸がハンダバンプ６の中心から大きくずれている
場合には、点Ｕからの正反射光４３は光軸４６と平行に
近くなることもなりうるが、ウェハ１に対してほぼ直上
からレーザー光３４を照射するように位置決めすれば、
そのようなことはあり得ない。

【００３０】また、図３において、点Ｕは、ハンダバン
プ６の頂点ではないので、高さ測定に誤差が含まれる
が、点Ｕはハンダバンプ６の頂点付近であるので、誤差
の範囲極めて少ない。更に、レーザー光３４の光軸がハ
ンダバンプ６の中心から大きくずれている場合には、ハ
ンダバンプ６の高さ検出に不良があるとして検出すれば
良い。

【００３１】一方、本実施例においては、シート状レー
ザ光１０，１２を使用したのは線測定とすることにより
能率を向上させるためであるが、同等の機能を持たせる
ために、スポットレーザーを振動させるようにしても良
い。更には、スポット状レーザーにより点測定すること
も考えられる。

【００３２】尚、レーザー光源９，１１、カメラ（受光
器）１３，１５の取付け位置、角度等については、図中
に示すものに限らず、その本来の目的を達成できるよう
に、適宜変更して適用することができる。また、２台の
カメラの受光データを合成する場合に、基準点を求める
必要があるが、通常の方法を用いることができる。例え
ば、表面が鏡面である正反射面と微細な粒子を付着させ
た散乱面を面一に設けたブロックゲージに散乱光用レー
ザと正反射光用レーザを照射し、その反射光をカメラで
受光して、基準点を調整すると良い。

【００３３】〔実施例２〕本発明の第２の実施例に係る
ウェハバンプの検査装置を図４、図５に示す。本実施例
は、光学ヘッドの構成を簡素化したものである。図４は
上記検査装置の光学ヘッドの構成図、図５はその原理図
である。

【００３４】図４、図５に示すように、正反射用と散乱
用に２種類のレーザー光源９，１１を設ける必要がある
が、受光器（カメラ）は２種類設ける必要はなく、１台
のカメラ１３で共用するようにしたものである。即ち、
カメラ１３としては１種類であり、レーザー光源９から
出射したレーザー光１０がウェハ表面で反射した散乱光
１６とレーザー光源１１から出射したレーザー光１２が
ウェハ表面で反射した正反射光１４が１台のカメラで受
光されることになる。

【００３５】勿論、正反射用のレーザー光源１１は光強
度を小さくし、散乱光用のレーザ光源９は光強度を大き
くするが、レーザー光源９から照射されたレーザー光１
０がウェハ表面で反射した正反射光はカメラ１３には入
射しない。このように本実施例では、光学ヘッドの構成
がシンプルとなるので、製作コストの低減に寄与するも
のである。

【００３６】なお、本実施例では、レーザー光としてシ
ート状レーザー光を用い、受光器としてＣＣＤカメラを
用い、またバンプ表面からの散乱光を得るためのレーザ
ー光はウェハに垂直な例を示したが、下記の場合も、本
発明に含まれる。

【００３７】（１）受光器としてアナログセンサーであ
るＰＳＤ（フォトセンサーダイオード）を用いること。 （２）レーザー光としてビームレーザー又はスポットレ
ーザー光を用いること。 （３）スポットレーザー光をポリゴンミラー、音響工学
偏向器などを用いて振動させたこと。 （４）バンプ表面から散乱光を得る目的で設置したレー
ザー光の光軸がウェハ表面の法線に対して傾斜するこ
と。

【００３８】

【発明の効果】本発明の請求項１に係るウェハバンプの
検査装置は、ウェハに形成されたバンプに向けてウェハ
上から第１のレーザ光を投光する第１のレーザ装置と、
上記バンプに向けてウェハ上から上記第１のレーザ光と
は別角度で第２のレーザ光を投光する第２のレーザ装置
と、上記バンプ表面から反射される上記第１のレーザ光
の散乱光を受光する第１の受光装置と、上記ウェハ表面
から反射される上記第２のレーザ光の正反射光を受光す
る第２の受光装置と、上記第１、第２の受光装置の受光
データを２値化して合成する画像処理装置と、上記画像
処理装置で得られたデータに基づき上記バンプの良否を
判定する判定装置と、を備えたため、散乱光を用いた三
角測量法により、測定対象表面の勾配の影響を受けるこ
となく、ウェハ上のバンプの高さ、形状等の良否を判定
することが可能となる。

【００３９】本発明の請求項２に係るウェハバンプの検
査装置は、ウェハに形成されたバンプに向けてウェハ上
から第１のレーザ光を投光する第１のレーザ装置と、上
記バンプに向けてウェハ上から上記第１のレーザ光とは
別角度で第２のレーザ光を投光する第２のレーザ装置
と、上記バンプ表面から反射される上記第１のレーザ光
の散乱光と上記ウェハ表面から反射される上記第２のレ
ーザ光の正反射光を受光する受光装置と、上記受光装置
の受光データを２値化する画像処理装置と、上記画像処
理装置で得られたデータに基づき上記バンプの良否を判
定する判定装置と、を備えたため、散乱光を用いた三角
測量法により、測定対象表面の勾配の影響を受けること
なく、ウェハ上のバンプの高さ、形状等の良否判定する
ことが可能となる他、受光装置の共用により簡略化する
ことができる。

【００４０】本発明の請求項３に係るウェハバンプの検
査装置は、請求項１又は２において、上記第１のレーザ
光の光軸を上記ウェハと直角とし、且つ、上記第１のレ
ーザ光の上記ウェハ表面への投光位置と上記第２のレー
ザ光の上記ウェハ表面への投光位置とを同一位置に設定
するので、同一位置におけるウェハ上のバンプの高さ、
形状等の良否判定することが可能となる。本発明の請求
項４に係るウェハバンプの検査装置は、請求項１，２又
は３において、上記第１のレーザ光の強度を上記第２の
レーザ光の強度よりも相対的に強めるので、ウェハ表面
からの正反射光及びバンプからの散乱光を確実に受光す
ることが可能となる。本発明の請求項５に係るウェハバ
ンプの検査装置は、請求項１，２，３又は４において、
上記第１及び第2 のレーザ光がスリット状であるので、
能率的な判定を行うことが可能となる。

【００４１】本発明の請求項６に係るウェハバンプの検
査装置は、請求項１，２，３，４又は５において、上記
受光装置がＣＣＤカメラであるので、小型計量化を図る
ことが可能となる。本発明の請求項７に係るウェハバン
プの検査装置は、請求項１，２，３，４，５又は６にお
いて、上記ウェハが水平方向に移動かつ位置決め可能で
あるので、レーザー光の光軸をバンプの中心に合わせる
ことが可能となる。上記課題を解決する本発明の請求項
８に係るウェハバンプの検査装置は、請求項１，２，
３，４，５，６又は７において、上記バンプの良否がバ
ンプの高さであるので、バンプの高さを計測することが
可能となる。

【００４２】本発明の請求項９に係るウェハバンプの検
査方法は、ウェハに形成されたバンプに向けてウェハ上
から第１のレーザ光を投光し、上記バンプに向けて上記
ウェハに向けて上記第１のレーザ光とは別角度で第２の
レーザ光を投光し、上記バンプ表面から反射される上記
第１のレーザの散乱光と上記ウェハ表面から反射される
上記第２の正反射光を受光し、上記受光データを２値化
し、上記バンプの良否を判定するので、散乱光を用いた
三角測量法により、測定対象表面の勾配の影響を受ける
ことなく、ウェハ上のバンプの高さ、形状等の良否を判
定することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理を示す説明図である。

【図２】本発明の第１の実施例に係るウェハバンプの検
査装置の光学ヘッドの構成図である。

【図３】本発明の第１の実施例に係るウェハバンプの検
査装置の散乱光利用の様子を示す説明図である。

【図４】本発明の第２の実施例に係るウェハバンプの検
査装置の光学ヘッドの構成図である。

【図５】本発明の第２の実施例に係るウェハバンプの検
査装置の原理を示す説明図である。

【図６】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１ ウェハ ２ 金メッキバンプ ３ レーザー光 ４ｓ，４ｂ 反射光 ５ 受光位置センサー ６ ハンダバンプ ７ タンダバンプの法線 ８ ウェハ表面の法線 ９，１１，レーザ光源 １０，１２ レーザ光 １３，１５ カメラ １４ 正反射光 １６ 散乱光 １７，１８ 画像処理バス １９ 画像処理装置 ２０，２１ 表面形状画像

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年６月９日（１９９９．６．９）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年６月１０日（１９９９．６．１
０）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA02 AA24 AA26 AA45 AA51 CC25 FF01 FF04 GG04 HH04 HH05 HH14 JJ03 JJ05 JJ08 JJ16 JJ26 LL15 LL30 LL57 LL62 MM16 PP12 QQ03 QQ04 QQ31 QQ34 SS04 TT02 4M106 AA01 AA02 AA11 AD09 BA05 CA38 DB04 DB08 DB13 DB14 DB21 DJ11 DJ15 5F044 QQ02

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ウェハに形成されたバンプに向けてウェハ
   上から第１のレーザ光を投光する第１のレーザ装置と、
   上記バンプに向けてウェハ上から上記第１のレーザ光と
   は別角度で第２のレーザ光を投光する第２のレーザ装置
   と、上記バンプ表面から反射される上記第１のレーザ光
   の散乱光を受光する第１の受光装置と、上記ウェハ表面
   から反射される上記第２のレーザ光の正反射光を受光す
   る第２の受光装置と、上記第１、第２の受光装置の受光
   データを２値化して合成する画像処理装置と、上記画像
   処理装置で得られたデータに基づき上記バンプの良否を
   判定する判定装置と、を備えることを特徴とするウェハ
   バンプの検査装置。
2. 【請求項２】ウェハに形成されたバンプに向けてウェハ
   上から第１のレーザ光を投光する第１のレーザ装置と、
   上記バンプに向けてウェハ上から上記第１のレーザ光と
   は別角度で第２のレーザ光を投光する第２のレーザ装置
   と、上記バンプ表面から反射される上記第１のレーザ光
   の散乱光と上記ウェハ表面から反射される上記第２のレ
   ーザ光の正反射光を受光する受光装置と、上記受光装置
   の受光データを２値化する画像処理装置と、上記画像処
   理装置で得られたデータに基づき上記バンプの良否を判
   定する判定装置と、を備えることを特徴とするウェハバ
   ンプの検査装置。
3. 【請求項３】上記第１のレーザ光の光軸を上記ウェハと
   直角とし、且つ、上記第１のレーザ光の上記ウェハ表面
   への投光位置と上記第２のレーザ光の上記ウェハ表面へ
   の投光位置とを同一位置に設定することを特徴とする１
   又は２に記載のウェハバンプの検査装置。
4. 【請求項４】上記第１のレーザ光の強度を上記第２のレ
   ーザ光の強度よりも相対的に強めることを特徴とする請
   求項１，２又は３に記載のウェハバンプの検査装置。
5. 【請求項５】上記第１及び第2 のレーザ光がスリット状
   であることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の
   ウェハバンプの検査装置。
6. 【請求項６】上記受光装置がＣＣＤカメラであることを
   特徴とする請求項１，２，３，４又は５記載のウェハバ
   ンプの検査装置。
7. 【請求項７】上記ウェハが水平方向に移動かつ位置決め
   可能であることを特徴とする請求項１，２，３，４，５
   又は６記載のウェハバンプの検査装置。
8. 【請求項８】上記バンプの良否がバンプの高さであるこ
   とを特徴とする請求項１，２，３，４，５，６又は７記
   載のウェハバンプの検査装置。
9. 【請求項９】ウェハに形成されたバンプに向けてウェハ
   上から第１のレーザ光を投光し、上記バンプに向けて上
   記ウェハに向けて上記第１のレーザ光とは別角度で第２
   のレーザ光を投光し、上記バンプ表面から反射される上
   記第１のレーザの散乱光と上記ウェハ表面から反射され
   る上記第２の正反射光を受光し、上記受光データを２値
   化し、上記バンプの良否を判定する、ことを特徴とする
   ウェハバンプの検査方法。