JP2000194274A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装作業および接続作業が簡単で、かつ装置
全体の小型化および薄型化をも図るようにする。 【解決手段】 ベースフィルムとカバーフィルムとの間
に接続配線が形成されたフィルム基板１上に、発光パネ
ル２と、この発光パネル２の駆動用の電子部品３とを、
フィルム基板１の接続配線に電気的に接続させた状態で
搭載した。従って、フィルム基板１、発光パネル２、お
よび電子部品３を電気的に接続した状態で一体化するこ
とができ、このため実装作業および接続作業が簡単にな
り、かつ装置全体の小型化および薄型化をも図ることが
できる。
全体の小型化および薄型化をも図るようにする。 【解決手段】 ベースフィルムとカバーフィルムとの間
に接続配線が形成されたフィルム基板１上に、発光パネ
ル２と、この発光パネル２の駆動用の電子部品３とを、
フィルム基板１の接続配線に電気的に接続させた状態で
搭載した。従って、フィルム基板１、発光パネル２、お
よび電子部品３を電気的に接続した状態で一体化するこ
とができ、このため実装作業および接続作業が簡単にな
り、かつ装置全体の小型化および薄型化をも図ることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面的に発光す
る発光装置に関する。
る発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の背面を照明するバ
ックライト用の発光装置においては、ＥＬ素子（エレク
トロルミネッセンス素子）を用いた発光パネルと、この
発光パネルを駆動するインバータ回路の電子部品を搭載
したパネル駆動用の回路基板と、この回路基板および発
光パネルと電気的に接続されるケーブル基板とを備え、
これらが別々に構成されている。
ックライト用の発光装置においては、ＥＬ素子（エレク
トロルミネッセンス素子）を用いた発光パネルと、この
発光パネルを駆動するインバータ回路の電子部品を搭載
したパネル駆動用の回路基板と、この回路基板および発
光パネルと電気的に接続されるケーブル基板とを備え、
これらが別々に構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなバックライ
ト用の発光装置では、発光パネル、回路基板、ケーブル
基板がそれぞれ別々であるから、これらを実装する際、
発光パネルおよび回路基板をケーブル基板と電気的に接
続した後、発光パネル、回路基板、ケーブル基板をそれ
ぞれ別々に組み付けなければならず、このため実装作業
および接続作業が煩雑で面倒であるばかりか、実装スペ
ースが大きくなり、装置全体の小型化および薄型化を図
ることができないという問題があった。
ト用の発光装置では、発光パネル、回路基板、ケーブル
基板がそれぞれ別々であるから、これらを実装する際、
発光パネルおよび回路基板をケーブル基板と電気的に接
続した後、発光パネル、回路基板、ケーブル基板をそれ
ぞれ別々に組み付けなければならず、このため実装作業
および接続作業が煩雑で面倒であるばかりか、実装スペ
ースが大きくなり、装置全体の小型化および薄型化を図
ることができないという問題があった。
【０００４】この発明の課題は、実装作業および接続作
業が簡単で、かつ装置全体の小型化および薄型化をも図
るようにすることである。
業が簡単で、かつ装置全体の小型化および薄型化をも図
るようにすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、ベースフィ
ルムとカバーフィルムとの間に接続配線が形成されたフ
ィルム基板上に、発光パネルと、この発光パネルの駆動
用の電子部品とを、前記接続配線に電気的に接続させた
状態で搭載したことを特徴とする。この発明によれば、
フィルム基板上に発光パネルおよびその駆動用の電子部
品をフィルム基板の接続配線に電気的に接続させた状態
で搭載したので、これらを電気的に接続した状態で一体
化することができ、このため実装作業および接続作業が
簡単になり、かつ装置全体の小型化および薄型化をも図
ることができる。
ルムとカバーフィルムとの間に接続配線が形成されたフ
ィルム基板上に、発光パネルと、この発光パネルの駆動
用の電子部品とを、前記接続配線に電気的に接続させた
状態で搭載したことを特徴とする。この発明によれば、
フィルム基板上に発光パネルおよびその駆動用の電子部
品をフィルム基板の接続配線に電気的に接続させた状態
で搭載したので、これらを電気的に接続した状態で一体
化することができ、このため実装作業および接続作業が
簡単になり、かつ装置全体の小型化および薄型化をも図
ることができる。
【０００６】この場合、請求項２に記載のごとく、前記
フィルム基板には、液晶表示装置と電気的に接続される
接続端子部が設けられているとともに、前記液晶表示装
置の制御用の電子部品が前記接続配線に電気的に接続さ
れた状態で搭載されていれば、フィルム基板の接続端子
部により液晶表示装置とフィルム基板とを簡単に接続で
き、しかもこのフィルム基板に液晶表示装置の制御用の
電子部品を搭載しているので、高密度実装が実現でき、
液晶表示装置のバックライトとして使用する際、その実
装作業および接続作業が更に簡単になり、しかもこれら
全体の小型化および薄型化をも図ることができる。
フィルム基板には、液晶表示装置と電気的に接続される
接続端子部が設けられているとともに、前記液晶表示装
置の制御用の電子部品が前記接続配線に電気的に接続さ
れた状態で搭載されていれば、フィルム基板の接続端子
部により液晶表示装置とフィルム基板とを簡単に接続で
き、しかもこのフィルム基板に液晶表示装置の制御用の
電子部品を搭載しているので、高密度実装が実現でき、
液晶表示装置のバックライトとして使用する際、その実
装作業および接続作業が更に簡単になり、しかもこれら
全体の小型化および薄型化をも図ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］以下、図１およ
び図２を参照して、この発明の発光装置の第１実施形態
について説明する。図１は発光装置の外観正面図、図２
はその発光装置の要部を分解した側面図である。この発
光装置は、フィルム基板１上に発光パネル２とこの発光
パネル２の駆動用の電子部品３とを搭載した構成になっ
ている。
び図２を参照して、この発明の発光装置の第１実施形態
について説明する。図１は発光装置の外観正面図、図２
はその発光装置の要部を分解した側面図である。この発
光装置は、フィルム基板１上に発光パネル２とこの発光
パネル２の駆動用の電子部品３とを搭載した構成になっ
ている。
【０００８】フィルム基板１は、図２に示すように、ベ
ースフィルム４と、このベースフィルム４の上面に形成
された接続配線５と、この接続配線５を覆ってベースフ
ィルム４上に接着されるカバーフィルム６とからなって
いる。この場合、ベースフィルム４は、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）や塩化ビニルなどの合成樹脂か
らなっている。接続配線５は、カーボンインクなどの導
電インクを印刷したり、あるいは銅などの金属箔をラミ
ネートしてエッチングしたりすることにより、ベースフ
ィルム４の上面に所定形状に形成されている。カバーフ
ィルム６は、ポリイミドなどの耐熱性を有する合成樹脂
からなっている。
ースフィルム４と、このベースフィルム４の上面に形成
された接続配線５と、この接続配線５を覆ってベースフ
ィルム４上に接着されるカバーフィルム６とからなって
いる。この場合、ベースフィルム４は、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）や塩化ビニルなどの合成樹脂か
らなっている。接続配線５は、カーボンインクなどの導
電インクを印刷したり、あるいは銅などの金属箔をラミ
ネートしてエッチングしたりすることにより、ベースフ
ィルム４の上面に所定形状に形成されている。カバーフ
ィルム６は、ポリイミドなどの耐熱性を有する合成樹脂
からなっている。
【０００９】このフィルム基板１は、図１に示すよう
に、発光パネル２が搭載されるパネル領域１ａと、この
パネル領域１ａに連続して形成されて駆動用の電子部品
３が搭載される部品領域１ｂと、パネル領域１ａおよび
部品領域１ｂに連続して形成されて外部回路（図示せ
ず）に延出されるケーブル領域１ｃとを備え、このケー
ブル領域１ｃの先端に外部接続端子部７が設けられた構
成になっている。
に、発光パネル２が搭載されるパネル領域１ａと、この
パネル領域１ａに連続して形成されて駆動用の電子部品
３が搭載される部品領域１ｂと、パネル領域１ａおよび
部品領域１ｂに連続して形成されて外部回路（図示せ
ず）に延出されるケーブル領域１ｃとを備え、このケー
ブル領域１ｃの先端に外部接続端子部７が設けられた構
成になっている。
【００１０】発光パネル２は、図２に示すように、上か
ら順に、透明な絶縁保護層１０、透明電極１１、ＥＬ層
１２、誘電体層１３、および対向電極１４を積層した構
成になっている。透明な絶縁保護層１０は、酸化シリコ
ンや窒化シリコンなどの絶縁材料からなり、その下の透
明電極１１から対向電極１４までを覆って保護する。透
明電極１１は、ＩＴＯなどの透明な導電材料からなり、
平面状に形成されている。ＥＬ層１２は、電界が印加さ
れると発光するものであり、バインダ中に硫化亜鉛を銅
で賦活した無機発光剤を分散させた無機ＥＬ層、または
電子と正孔が再結合して発光させる有機蛍光物質を備え
た有機ＥＬ層からなっている。
ら順に、透明な絶縁保護層１０、透明電極１１、ＥＬ層
１２、誘電体層１３、および対向電極１４を積層した構
成になっている。透明な絶縁保護層１０は、酸化シリコ
ンや窒化シリコンなどの絶縁材料からなり、その下の透
明電極１１から対向電極１４までを覆って保護する。透
明電極１１は、ＩＴＯなどの透明な導電材料からなり、
平面状に形成されている。ＥＬ層１２は、電界が印加さ
れると発光するものであり、バインダ中に硫化亜鉛を銅
で賦活した無機発光剤を分散させた無機ＥＬ層、または
電子と正孔が再結合して発光させる有機蛍光物質を備え
た有機ＥＬ層からなっている。
【００１１】この場合、ＥＬ層１２が無機ＥＬ層である
か、有機ＥＬ層であるかによって、その下に積層される
誘電体層１３および対向電極１４が異なっている。すな
わち、ＥＬ層１２が無機ＥＬ層の場合には、電圧励起の
ために誘電体層１３が必要で、対向電極１４はイオン解
離防止のためにカーボンなどの導電材料で形成されてい
る。また、ＥＬ層１２が有機ＥＬ層の場合には、薄い誘
電体層１３が設けられていれば電子の注入効率が良い
が、電流注入により再結合を引き起こすので、必ずしも
誘電体層１３を設ける必要はなく、対向電極１４を形成
するプロセスで対向電極１４の表面が酸化することによ
って生じる酸化膜で兼用しても良い。この対向電極１４
は、ＡｌＬｉなどのＡｌ合金、ＭｇＩｎなどのＭｇ合
金、またはその他の単体や合金などの金属材料で形成さ
れている。なお、ＥＬ層１２が有機ＥＬ層の場合には、
発光パネル２は、フィルム基板１のカバーフィルム６上
に、アノードとなる透明電極１１、ＥＬ層１２、誘電体
層１３、カソードとなる対向電極１４、および絶縁保護
層１０を順次積層した構成が望ましい。
か、有機ＥＬ層であるかによって、その下に積層される
誘電体層１３および対向電極１４が異なっている。すな
わち、ＥＬ層１２が無機ＥＬ層の場合には、電圧励起の
ために誘電体層１３が必要で、対向電極１４はイオン解
離防止のためにカーボンなどの導電材料で形成されてい
る。また、ＥＬ層１２が有機ＥＬ層の場合には、薄い誘
電体層１３が設けられていれば電子の注入効率が良い
が、電流注入により再結合を引き起こすので、必ずしも
誘電体層１３を設ける必要はなく、対向電極１４を形成
するプロセスで対向電極１４の表面が酸化することによ
って生じる酸化膜で兼用しても良い。この対向電極１４
は、ＡｌＬｉなどのＡｌ合金、ＭｇＩｎなどのＭｇ合
金、またはその他の単体や合金などの金属材料で形成さ
れている。なお、ＥＬ層１２が有機ＥＬ層の場合には、
発光パネル２は、フィルム基板１のカバーフィルム６上
に、アノードとなる透明電極１１、ＥＬ層１２、誘電体
層１３、カソードとなる対向電極１４、および絶縁保護
層１０を順次積層した構成が望ましい。
【００１２】このような発光パネル２は、フィルム基板
１のパネル領域１ａに搭載され、この状態で透明電極１
１の接続部１１ａと対向電極１４の接続部１４ａとが互
いに接触することなくパネル領域１ａ上に突出して配置
され、これら接続部１１ａ、１４ａと接続配線５とがフ
ィルム基板１のスルーホール（図示せず）を介して電気
的に接続されている。また、発光パネル２の駆動用の電
子部品３は、インバータ回路を構成するものであり、駆
動用半導体チップ、インダクタ、コンデンサ、駆動周波
数決定用抵抗器、駆動電圧決定用抵抗器などの電子部品
で、これらがフィルム基板１の部品領域１ｂに搭載さ
れ、これら電子部品３の各電極端子（図示せず）と接続
配線５とがフィルム基板１のカバーフィルム６に設けら
れたスルーホール（図示せず）を介して電気的に接続さ
れている。ＥＬ層１２が無機ＥＬ層の場合、電子部品３
は、インバータ回路で出力される駆動周波数が１００Ｈ
ｚ〜４００Ｈｚ程度に設定され、駆動周波数決定用抵抗
器の抵抗が４００ＫΩ〜９００ＫΩ程度、駆動電圧決定
用抵抗器の抵抗が１０Ω〜４０Ω程度、駆動電圧が１０
０Ｖ〜２５０Ｖ程度に設定されている。ＥＬ層１２が有
機ＥＬ層の場合、駆動周波数が１０Ｈｚ〜１０００ＫＨ
ｚ程度で、駆動電圧が数Ｖ〜２０Ｖ程度に設定されてい
る。
１のパネル領域１ａに搭載され、この状態で透明電極１
１の接続部１１ａと対向電極１４の接続部１４ａとが互
いに接触することなくパネル領域１ａ上に突出して配置
され、これら接続部１１ａ、１４ａと接続配線５とがフ
ィルム基板１のスルーホール（図示せず）を介して電気
的に接続されている。また、発光パネル２の駆動用の電
子部品３は、インバータ回路を構成するものであり、駆
動用半導体チップ、インダクタ、コンデンサ、駆動周波
数決定用抵抗器、駆動電圧決定用抵抗器などの電子部品
で、これらがフィルム基板１の部品領域１ｂに搭載さ
れ、これら電子部品３の各電極端子（図示せず）と接続
配線５とがフィルム基板１のカバーフィルム６に設けら
れたスルーホール（図示せず）を介して電気的に接続さ
れている。ＥＬ層１２が無機ＥＬ層の場合、電子部品３
は、インバータ回路で出力される駆動周波数が１００Ｈ
ｚ〜４００Ｈｚ程度に設定され、駆動周波数決定用抵抗
器の抵抗が４００ＫΩ〜９００ＫΩ程度、駆動電圧決定
用抵抗器の抵抗が１０Ω〜４０Ω程度、駆動電圧が１０
０Ｖ〜２５０Ｖ程度に設定されている。ＥＬ層１２が有
機ＥＬ層の場合、駆動周波数が１０Ｈｚ〜１０００ＫＨ
ｚ程度で、駆動電圧が数Ｖ〜２０Ｖ程度に設定されてい
る。
【００１３】次に、このような発光装置の製造方法につ
いて説明する。まず、ベースフィルム４の上面に接続配
線５および外部接続端子部７を印刷して形成し、この外
部接続端子部７を除く接続配線５を介してカバーフィル
ム６の下面を接着する。これにより、外部接続端子部７
が露出したフィルム基板１が形成される。次いで、耐熱
性を有するカバーフィルム６の上面に対向電極１４を形
成し、この対向電極１４上に誘電体層１３を形成し、こ
の誘電体層１３上にＥＬ層１２を形成し、このＥＬ層１
２上に透明電極１１を形成し、この透明電極１１上に透
明な絶縁保護層１０を形成し、この絶縁保護層１０で透
明電極１１から対向電極１４までを覆う。これにより、
カバーフィルム６上に発光パネル２が形成される。この
後、フィルム基板１の部品領域１ｂに電子部品３を搭載
する。これにより、フィルム基板１上に発光パネル２お
よび電子部品３が搭載された発光装置が得られる。
いて説明する。まず、ベースフィルム４の上面に接続配
線５および外部接続端子部７を印刷して形成し、この外
部接続端子部７を除く接続配線５を介してカバーフィル
ム６の下面を接着する。これにより、外部接続端子部７
が露出したフィルム基板１が形成される。次いで、耐熱
性を有するカバーフィルム６の上面に対向電極１４を形
成し、この対向電極１４上に誘電体層１３を形成し、こ
の誘電体層１３上にＥＬ層１２を形成し、このＥＬ層１
２上に透明電極１１を形成し、この透明電極１１上に透
明な絶縁保護層１０を形成し、この絶縁保護層１０で透
明電極１１から対向電極１４までを覆う。これにより、
カバーフィルム６上に発光パネル２が形成される。この
後、フィルム基板１の部品領域１ｂに電子部品３を搭載
する。これにより、フィルム基板１上に発光パネル２お
よび電子部品３が搭載された発光装置が得られる。
【００１４】このような発光装置によれば、フィルム基
板１上に発光パネル２およびその駆動用の電子部品３
を、フィルム基板１の接続配線５に電気的に接続させた
状態で搭載したので、これらを電気的に接続させた状態
で一体化することができ、このため機器ケース内に組み
込む際に、発光パネル２を位置決めして固定し、フィル
ム基板１の外部接続端子部７を外部回路に接続するだけ
で良いので、実装作業および接続作業が簡単で、かつ装
置全体の小型化および薄型化をも図ることができる。
板１上に発光パネル２およびその駆動用の電子部品３
を、フィルム基板１の接続配線５に電気的に接続させた
状態で搭載したので、これらを電気的に接続させた状態
で一体化することができ、このため機器ケース内に組み
込む際に、発光パネル２を位置決めして固定し、フィル
ム基板１の外部接続端子部７を外部回路に接続するだけ
で良いので、実装作業および接続作業が簡単で、かつ装
置全体の小型化および薄型化をも図ることができる。
【００１５】なお、上記第１実施形態では、ベースフィ
ルム４の上面に接続配線５、カバーフィルム６を順次設
けてフィルム基板１を形成し、このフィルム基板１のカ
バーフィルム６の上面に対向電極１４、誘電体層１３、
ＥＬ層１２、透明電極１１、絶縁保護層１０を順次積層
して発光パネル２を形成したが、これに限らず、例えば
フィルム基板１と発光パネル２とを別々に形成して、フ
ィルム基板１上に発光パネル２を搭載するようにしても
良い。この場合には、発光パネル２の絶縁保護層１０と
して透明な絶縁性フィルムを用い、その下面に透明電極
１１、ＥＬ層１２、誘電体層１３、対向電極１４を順次
積層しても良い。
ルム４の上面に接続配線５、カバーフィルム６を順次設
けてフィルム基板１を形成し、このフィルム基板１のカ
バーフィルム６の上面に対向電極１４、誘電体層１３、
ＥＬ層１２、透明電極１１、絶縁保護層１０を順次積層
して発光パネル２を形成したが、これに限らず、例えば
フィルム基板１と発光パネル２とを別々に形成して、フ
ィルム基板１上に発光パネル２を搭載するようにしても
良い。この場合には、発光パネル２の絶縁保護層１０と
して透明な絶縁性フィルムを用い、その下面に透明電極
１１、ＥＬ層１２、誘電体層１３、対向電極１４を順次
積層しても良い。
【００１６】［第２実施形態］次に、図３および図４を
参照して、この発明の発光装置の第２実施形態について
説明する。なお、図１および図２に示された第１実施形
態と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。この発光装置では、フィルム基板１に液晶表示装置
２０と電気的に接続される接続端子部２１を設けるとと
もに、液晶表示装置２０の制御用の電子部品２２を搭載
した以外は第１実施形態と同じ構成になっている。
参照して、この発明の発光装置の第２実施形態について
説明する。なお、図１および図２に示された第１実施形
態と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。この発光装置では、フィルム基板１に液晶表示装置
２０と電気的に接続される接続端子部２１を設けるとと
もに、液晶表示装置２０の制御用の電子部品２２を搭載
した以外は第１実施形態と同じ構成になっている。
【００１７】すなわち、フィルム基板１には、図３に示
すように、パネル領域１ａ、部品領域１ｂ、および先端
に外部接続端子部７が設けられたケーブル領域１ｃのほ
かに、ケーブル領域１ｃの反対側に位置するパネル領域
１ａに連続形成されて液晶表示装置２０と電気的に接続
される接続端子部２１と、ケーブル領域１ｃを挾んで部
品領域１ｂと対称的に形成された別部品領域１ｄとを備
え、この別部品領域１ｄに液晶表示装置２０の制御用の
電子部品２２を搭載した構成になっている。この場合、
制御用の電子部品２２は、液晶表示装置２０の昇圧回路
を構成する電子部品であり、これら電子部品２２の各電
極端子（図示せず）と液晶駆動用の接続配線５とがフィ
ルム基板１のカバーフィルム６のスルーホール（図示せ
ず）を介して電気的に接続されている。
すように、パネル領域１ａ、部品領域１ｂ、および先端
に外部接続端子部７が設けられたケーブル領域１ｃのほ
かに、ケーブル領域１ｃの反対側に位置するパネル領域
１ａに連続形成されて液晶表示装置２０と電気的に接続
される接続端子部２１と、ケーブル領域１ｃを挾んで部
品領域１ｂと対称的に形成された別部品領域１ｄとを備
え、この別部品領域１ｄに液晶表示装置２０の制御用の
電子部品２２を搭載した構成になっている。この場合、
制御用の電子部品２２は、液晶表示装置２０の昇圧回路
を構成する電子部品であり、これら電子部品２２の各電
極端子（図示せず）と液晶駆動用の接続配線５とがフィ
ルム基板１のカバーフィルム６のスルーホール（図示せ
ず）を介して電気的に接続されている。
【００１８】このような発光装置では、フィルム基板１
の接続端子部２１により液晶表示装置２０とフィルム基
板１とを簡単に接続することができ、しかもこのフィル
ム基板１に液晶表示装置２の制御用の電子部品２２を搭
載しているので、高密度実装が実現でき、液晶表示装置
２０のバックライトとして使用する際、液晶表示装置２
０の下側に発光パネル２を表示領域に対応させて配置
し、フィルム基板１の接続端子部２１を液晶表示装置２
０に接続すれば良いので、実装作業および接続作業が更
に簡単になり、しかもフィルム基板１上に、発光パネル
の駆動用の電子部品３および液晶表示装置の制御用の電
子部品２２を形成したので、これら全体の小型化および
薄型化をも図ることができる。
の接続端子部２１により液晶表示装置２０とフィルム基
板１とを簡単に接続することができ、しかもこのフィル
ム基板１に液晶表示装置２の制御用の電子部品２２を搭
載しているので、高密度実装が実現でき、液晶表示装置
２０のバックライトとして使用する際、液晶表示装置２
０の下側に発光パネル２を表示領域に対応させて配置
し、フィルム基板１の接続端子部２１を液晶表示装置２
０に接続すれば良いので、実装作業および接続作業が更
に簡単になり、しかもフィルム基板１上に、発光パネル
の駆動用の電子部品３および液晶表示装置の制御用の電
子部品２２を形成したので、これら全体の小型化および
薄型化をも図ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フィルム基板上に発光パネルおよびその駆動用の電
子部品をフィルム基板の接続配線に電気的に接続させた
状態で搭載したので、これらを電気的に接続した状態で
一体化することができ、このため実装作業および接続作
業が簡単になり、かつ装置全体の小型化および薄型化を
も図ることができる。この場合、フィルム基板に、液晶
表示装置と電気的に接続される接続端子部を設けるとと
もに、液晶表示装置の制御用の電子部品を接続配線に電
気的に接続させた状態で搭載すれば、フィルム基板の接
続端子部により液晶表示装置とフィルム基板とを簡単に
接続することができ、しかもこのフィルム基板に液晶表
示装置の制御用の電子部品を搭載しているので、高密度
実装が実現でき、液晶表示装置のバックライトとして使
用する際、実装作業および接続作業が更に簡単になり、
しかもこれら全体の小型化および薄型化をも図ることが
できる。
ば、フィルム基板上に発光パネルおよびその駆動用の電
子部品をフィルム基板の接続配線に電気的に接続させた
状態で搭載したので、これらを電気的に接続した状態で
一体化することができ、このため実装作業および接続作
業が簡単になり、かつ装置全体の小型化および薄型化を
も図ることができる。この場合、フィルム基板に、液晶
表示装置と電気的に接続される接続端子部を設けるとと
もに、液晶表示装置の制御用の電子部品を接続配線に電
気的に接続させた状態で搭載すれば、フィルム基板の接
続端子部により液晶表示装置とフィルム基板とを簡単に
接続することができ、しかもこのフィルム基板に液晶表
示装置の制御用の電子部品を搭載しているので、高密度
実装が実現でき、液晶表示装置のバックライトとして使
用する際、実装作業および接続作業が更に簡単になり、
しかもこれら全体の小型化および薄型化をも図ることが
できる。
【図１】この発明の発光装置の第１実施形態を示した外
観正面図。
観正面図。
【図２】図１の発光装置の要部を分解した側面図。
【図３】この発明の発光装置の第２実施形態を示した外
観正面図。
観正面図。
【図４】図３の発光装置の一部を分解した側面図。
１ フィルム基板 ２ 発光パネル ３ 発光パネルの駆動用の電子部品 ４ ベースフィルム ５ 接続配線 ６ カバーフィルム ２０ 液晶表示装置 ２１ 接続端子部 ２２ 液晶表示装置の制御用の電子部品
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H091 FA41Z FA44Z FD06 GA11 LA11 LA12 5C096 AA22 AA27 BA04 BB04 BB39 BB45 CA06 CB01 CC07 CC19 CC27 CC29 CJ13 EA01 EA03 EA06 EB16 EB18 5G435 AA17 AA18 BB05 BB12 BB15 EE26 EE36 EE41 EE47 GG25 HH02 HH12 HH14 HH16 KK05
Claims (2)
- 【請求項１】ベースフィルムとカバーフィルムとの間に
接続配線が形成されたフィルム基板上に、発光パネル
と、この発光パネルの駆動用の電子部品とを、前記接続
配線に電気的に接続させた状態で搭載したことを特徴と
する発光装置。 - 【請求項２】前記フィルム基板には、液晶表示装置と電
気的に接続される接続端子部が設けられているととも
に、前記液晶表示装置の制御用の電子部品が前記接続配
線に電気的に接続された状態で搭載されていることを特
徴とする請求項１記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376484A JP2000194274A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10376484A JP2000194274A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000194274A true JP2000194274A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18507216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10376484A Pending JP2000194274A (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000194274A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014511424A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-15 | アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ | 貨物タンクコーティング |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP10376484A patent/JP2000194274A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014511424A (ja) * | 2011-03-07 | 2014-05-15 | アクゾ ノーベル コーティングス インターナショナル ビー ヴィ | 貨物タンクコーティング |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |