JP2000190072A - Soldering device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
ような板状の被はんだ付けワークをチャンバ内に設けた
はんだ付け工程部ではんだ付けを行うはんだ付け装置で
あって、チャンバ内に発生する不要な雰囲気流動を抑制
するラビリンス装置を備えたはんだ付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering apparatus for soldering a plate-like work to be soldered, such as a printed wiring board, in a soldering step provided in a chamber. The present invention relates to a soldering device provided with a labyrinth device for suppressing unnecessary atmosphere flow.
【0002】[0002]
【従来の技術】板状の被はんだ付けワーク、例えば多数
の電子部品を搭載したプリント配線板のはんだ付け装置
としては、大別するとフローはんだ付け装置とリフロー
はんだ付け装置とがある。2. Description of the Related Art Apparatuses for soldering a plate-shaped work to be soldered, for example, a printed wiring board on which a large number of electronic components are mounted, are roughly classified into a flow soldering apparatus and a reflow soldering apparatus.
【0003】また、このはんだ付け装置には、大気雰囲
気中ではんだ付けを行うはんだ付け装置と、N2 ガス
(窒素ガス)等の不活性ガスを供給して低酸素濃度の雰
囲気中ではんだ付けを行うはんだ付け装置等とがある。[0003] The soldering apparatus includes a soldering apparatus that performs soldering in an air atmosphere and a soldering apparatus that supplies an inert gas such as N 2 gas (nitrogen gas) in an atmosphere having a low oxygen concentration. And a soldering device for performing the above.
【0004】そして、低酸素濃度雰囲気中ではんだ付け
を行うはんだ付け装置では、チャンバ内に不活性ガスを
供給し、これによりチャンバ内に低酸素濃度雰囲気を形
成して該チャンバ内ではんだ付けを行うように構成され
ているはんだ付け装置が一般的である。低酸素濃度雰囲
気中では、被はんだ付け部やはんだの酸化が抑止され溶
融状態のはんだの表面張力も低下して良好な流動状態が
得られるため、微細な被はんだ付け部を良好にはんだ付
けすることができる等の利点がある。In a soldering apparatus for performing soldering in a low oxygen concentration atmosphere, an inert gas is supplied into a chamber, thereby forming a low oxygen concentration atmosphere in the chamber and performing soldering in the chamber. Soldering equipment configured to perform is common. In a low oxygen concentration atmosphere, the oxidation of the soldered part and the solder is suppressed, the surface tension of the molten solder is reduced, and a good flow state is obtained, so that the fine soldered part is soldered well. There are advantages such as being able to.
【0005】なお、大気雰囲気中でリフローはんだ付け
を行うリフローはんだ付け装置であっても、赤外線等の
熱線や熱風等を使用して多数の被はんだ付け部を一括し
てリフローはんだ付けするリフローはんだ付け装置で
は、高温の雰囲気を保持する加熱炉としてのチャンバを
備えた構成が一般的である。[0005] Even in a reflow soldering apparatus that performs reflow soldering in an air atmosphere, a reflow soldering apparatus that reflow-solds a large number of parts to be soldered at once using a hot wire such as infrared rays or hot air. In general, the attachment device includes a chamber as a heating furnace for maintaining a high-temperature atmosphere.
【0006】一方、通常使用されている大量生産を前提
にしたはんだ付け装置は、搬送コンベアでプリント配線
板を保持して搬送し、その搬送路に設けられたはんだ付
け工程部でプリント配線板を連続してはんだ付けできる
ように構成されている。そのため、チャンバを備えたは
んだ付け装置にあっては該チャンバにプリント配線板の
搬入口と搬出口とが設けられている。On the other hand, a soldering apparatus generally used for mass production presupposes that a printed wiring board is held and transferred by a transfer conveyor, and the printed wiring board is provided in a soldering process section provided in the transfer path. It is configured so that it can be soldered continuously. Therefore, in a soldering apparatus having a chamber, a carry-in port and a carry-out port for a printed wiring board are provided in the chamber.
【0007】このような、チャンバを備えた低酸素濃度
雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付け装置や高温の雰
囲気を保持するはんだ付け装置においては、チャンバ内
雰囲気の不要な流動を抑制することが重要である。すな
わち、低酸素濃度雰囲気中ではんだ付けを行うはんだ付
け装置においては、酸素濃度がはんだ付け品質を左右す
る重要なパラメータであり、また、高温の雰囲気を保持
するはんだ付け装置においては雰囲気温度がはんだ付け
品質を左右する重要なパラメータであるからである。In such a soldering apparatus having a chamber and performing soldering in a low oxygen concentration atmosphere or a soldering apparatus maintaining a high temperature atmosphere, it is important to suppress unnecessary flow of the atmosphere in the chamber. It is. That is, in a soldering apparatus that performs soldering in a low oxygen concentration atmosphere, the oxygen concentration is an important parameter that affects the soldering quality, and in a soldering apparatus that maintains a high temperature atmosphere, the ambient temperature is This is because it is an important parameter that affects the attaching quality.
【0008】図9は、従来のフローはんだ付け装置の一
例を示す側断面図である。尚、図9においてはN2 ガス
の供給系をシンボル図で描いてある。また、図10は、
図9のはんだ付け装置に使用されている搬送コンベアの
一般的な機構例を示す図で、(a)はチャンバを取り去
って上方から見た図、(b)は搬送コンベアの搬送機構
とプリント配線板の保持機構を示す横断面図である。FIG. 9 is a side sectional view showing an example of a conventional flow soldering apparatus. In FIG. 9, the supply system of the N 2 gas is depicted by a symbol diagram. FIG.
9A and 9B are diagrams illustrating a general mechanism example of a transport conveyor used in the soldering apparatus of FIG. 9, wherein FIG. 9A is a view of the chamber removed from above and viewed from above, and FIG. It is a cross-sectional view which shows the holding mechanism of a board.
【0009】図9および図10において、トンネル状の
チャンバ101内に平行する二条の搬送コンベア1が設
けられ、また、この搬送コンベア1の搬送路に沿ってプ
リント配線板4の予備加熱工程部104ではプリヒータ
105が設けられ、はんだ付け工程部106でははんだ
槽107が設けられている。In FIG. 9 and FIG. 10, two parallel conveyors 1 are provided in a tunnel-shaped chamber 101, and a preheating step 104 of a printed wiring board 4 is carried out along the transportation path of the conveyor 1. , A preheater 105 is provided, and a solder bath 107 is provided in the soldering process section 106.
【0010】尚、プリヒータ105はチャンバ101内
に設けられているが、はんだ槽107はチャンバの下方
側にはんだ槽を望む開口108の下側に設けられるとと
もにこの開口108にはんだ槽107の溶融はんだ11
0に浸漬するスカート部109を設けることでチャンバ
101の開口108を封止するようにしている。The preheater 105 is provided in the chamber 101, and the solder bath 107 is provided below the opening 108 which desires the solder bath below the chamber. 11
The opening 108 of the chamber 101 is sealed by providing a skirt 109 immersed in the skirt 109.
【0011】搬送コンベア1は、コンベアフレーム2の
両端に設けられたチェーンスプロケット112に搬送チ
ェーン113を掛け渡し、この搬送チェーン113に保
持爪3を設けた構成となっていて、この保持爪3でプリ
ント配線板4の両側端部を保持して搬入口122から搬
出口123まで矢印A方向に搬送する。すなわち、図示
しないモータによりチェーンスプロケット112が回転
駆動され、コンベアフレーム2のレール部115に沿っ
て搬送チェーン113を走行させることで保持爪3に保
持されたプリント配線板4を搬送する仕組みである。The transport conveyor 1 has a configuration in which a transport chain 113 is laid over chain sprockets 112 provided at both ends of a conveyor frame 2, and a holding claw 3 is provided on the transport chain 113. The printed wiring board 4 is conveyed in the direction of arrow A from the carry-in port 122 to the carry-out port 123 while holding both end portions. That is, the chain sprocket 112 is rotated by a motor (not shown), and the transport chain 113 travels along the rail 115 of the conveyor frame 2 to transport the printed wiring board 4 held by the holding claws 3.
【0012】また、平行する二条の搬送コンベア1の間
隔Wを被搬送プリント配線板4の幅に合わせて調節する
ことにより、各種幅のプリント配線板4を保持して搬送
できる仕組みとなっている。ちなみに、図10(a)で
は図の上方側の搬送コンベア1すなわち上方側のコンベ
アフレーム2を矢印B方向に移動することにより、その
保持幅Wを調節できるように構成してある。Further, by adjusting the distance W between the two parallel conveyors 1 according to the width of the printed wiring board 4 to be transferred, the printed wiring boards 4 of various widths can be held and transferred. . Incidentally, in FIG. 10 (a), the holding width W can be adjusted by moving the upper conveyor frame 2, that is, the upper conveyor frame 2 in the direction of arrow B in the figure.
【0013】尚、このような幅Wの調節機構は周知であ
る。また、図10(b)では、プリント配線板4にリー
ド部品116とチップ部品117とが混載されている例
を示しており、このプリント配線板4の下面側4aが被
はんだ付け面となっている。Incidentally, such a mechanism for adjusting the width W is well known. FIG. 10B shows an example in which the lead component 116 and the chip component 117 are mixedly mounted on the printed wiring board 4, and the lower surface 4a of the printed wiring board 4 is the surface to be soldered. I have.
【0014】図9に示すように、はんだ槽107は、図
示しないヒータにより加熱され溶融状態の溶融はんだ1
10をポンプ118で吹き口119へ供給して噴流波1
20を形成する構成である。すなわち、搬送コンベア1
で搬送されるプリント配線板4の被はんだ付け面を噴流
波120に接触させることにより、その被はんだ付け部
に溶融はんだ110を供給してはんだ付けが行われる。As shown in FIG. 9, the solder bath 107 is heated by a heater (not shown) and is in a molten state.
10 is supplied to the blowing port 119 by the pump 118 so that the jet wave 1
20 is formed. That is, the conveyor 1
The surface to be soldered of the printed wiring board 4 conveyed by the above is brought into contact with the jet wave 120, so that the molten solder 110 is supplied to the portion to be soldered and soldering is performed.
【0015】チャンバ101の上方および下方に設けら
れているラビリンス板121は、プリント配線板4の搬
送方向に直交するように設けられた板状の部材で、この
多数のラビリンス板121によってチャンバ101内を
区画することによりラビリンス流路を形成し、チャンバ
内の雰囲気が不要に流動しないようにしている。The labyrinth plates 121 provided above and below the chamber 101 are plate-like members provided so as to be orthogonal to the direction in which the printed wiring board 4 is conveyed. Are formed to form a labyrinth flow path, so that the atmosphere in the chamber does not flow unnecessarily.
【0016】一方、はんだ付け工程部106には、シン
ボル図で示しているように、N2 ガスをチャンバ101
内に供給するノズル127が設けられ、これによりチャ
ンバ101内に低酸素濃度の不活性ガス雰囲気を形成し
ている。はんだ付け工程部106にN2 ガスを供給する
ノズル127を設けてある理由は、はんだ付け工程部1
06における酸素濃度が最もはんだ付け品質に影響を与
えるからである。尚、図示はしないが、通常ははんだ付
け工程部106に酸素濃度計が設備されており、その測
定結果に基づいて酸素濃度が目的の値となるようにN2
ガス供給流量を調節し管理するようにしている。On the other hand, as shown in the symbol diagram, an N 2 gas is
A nozzle 127 for supplying gas into the chamber 101 is provided, thereby forming an inert gas atmosphere having a low oxygen concentration in the chamber 101. The reason why the nozzle 127 for supplying the N 2 gas is provided in the soldering process unit 106 is as follows.
This is because the oxygen concentration at 06 most affects the soldering quality. Although not shown, an oxygen concentration meter is usually provided in the soldering process section 106, and based on the measurement result, the N 2 concentration is adjusted so that the oxygen concentration becomes a target value.
The gas supply flow rate is adjusted and managed.
【0017】N2 ガスの供給はN2 ガスボンベ等のN2
ガス供給装置128から供給される。各ノズル127に
は開閉弁129と流量調節弁130、流量計131を通
してN2 ガスが供給され、所望の供給流量に調節するこ
とが可能である。そして、各ノズル127すなわち2系
統のN2 ガス供給系は1つに纏められ、開閉弁132と
流量調節弁133、流量計134を通してN2 ガスが供
給されて総供給流量を所望の値に調節できるように構成
されている。[0017] N 2, such as a supply is N 2 gas cylinder of N 2 gas
It is supplied from a gas supply device 128. N 2 gas is supplied to each nozzle 127 through an opening / closing valve 129, a flow control valve 130, and a flow meter 131, and can be adjusted to a desired supply flow rate. Then, each nozzle 127, that is, two N 2 gas supply systems, are integrated into one, and N 2 gas is supplied through an on-off valve 132, a flow control valve 133, and a flow meter 134 to adjust the total supply flow rate to a desired value. It is configured to be able to.
【0018】N2 ガス供給装置128から供給されるN
2 ガスは、開開弁135により開閉操作され、フィルタ
136により不要物を除去し、圧力制御弁137で目的
とする圧力に制御した後に供給される。圧力計138は
圧力モニタ用である。N supplied from the N 2 gas supply device 128
The two gases are opened / closed by an opening / closing valve 135, unnecessary substances are removed by a filter 136, and are supplied after being controlled to a target pressure by a pressure control valve 137. The pressure gauge 138 is for pressure monitoring.
【0019】[0019]
【発明が解決しようとする課題】ところで、特開平4−
200862号公報には、リフローはんだ付け装置の搬
入口および搬出口の近傍に伸縮自在なシャッタ手段を設
ける技術が開示されている。しかし、これはリフローは
んだ付け装置の搬入口や搬出口を封止するための技術で
あり、この技術では加熱室(チャンバ)内雰囲気の不要
な流動を防止することができない。By the way, Japanese Patent Application Laid-Open No.
Japanese Patent Application Publication No. 2008862 discloses a technique of providing a retractable shutter means near a carry-in port and a carry-out port of a reflow soldering apparatus. However, this is a technique for sealing the entrance and exit of the reflow soldering apparatus, and this technique cannot prevent unnecessary flow of the atmosphere in the heating chamber (chamber).
【0020】先にも説明したように、低酸素濃度雰囲気
中ではんだ付けを行うはんだ付け装置では、酸素濃度が
はんだ付け品質に影響する。したがって、良好なはんだ
付け品質を得る上では酸素濃度を安定に維持することが
必要である。また、ランニングコストを考慮すると、目
的とする酸素濃度を得るためのN2 ガス供給流量は少な
い方がよい。As described above, in a soldering apparatus that performs soldering in a low oxygen concentration atmosphere, the oxygen concentration affects the soldering quality. Therefore, in order to obtain good soldering quality, it is necessary to stably maintain the oxygen concentration. Also, in consideration of running costs, it is preferable that the flow rate of the supplied N 2 gas for obtaining the target oxygen concentration is small.
【0021】このような理由から、チャンバ内の雰囲気
の不要な流動を抑制するためのラビリンス板121がチ
ャンバ101内に設けられている。For such a reason, the labyrinth plate 121 for suppressing unnecessary flow of the atmosphere in the chamber is provided in the chamber 101.
【0022】他方、このようなはんだ付け装置におい
て、チャンバ内に生じる雰囲気の不要な流動の原因の殆
んどは、熱対流と搬送コンベア1の走行およびこの走行
によって搬送されるプリント配線板4によるチャンバ内
雰囲気のチャンバ外への持ち出しである。On the other hand, in such a soldering apparatus, most of the causes of the unnecessary flow of the atmosphere generated in the chamber are caused by the heat convection, the traveling of the conveyor 1 and the printed wiring board 4 transported by the traveling. The atmosphere in the chamber is taken out of the chamber.
【0023】このようなチャンバ内に生じる雰囲気の不
要な流動は、チャンバ101に設けられた多くのラビリ
ンス板121によってかなり抑制することができる。The unnecessary flow of the atmosphere generated in the chamber can be considerably suppressed by the many labyrinth plates 121 provided in the chamber 101.
【0024】しかし、プリント配線板4が搬送される搬
送コンベア1の空間すなわち平行する二条の搬送コンベ
ア1の間の部分、さらに具体的には平行する二条のコン
ベアフレーム2の間の空間はトンネル状となっている。
これは、図10(a)に図示したようにその保持幅Wを
上方側のコンベアフレーム2を矢印B方向に移動して調
節する仕組みとなっているからである。However, the space of the conveyor 1 on which the printed wiring board 4 is conveyed, that is, the portion between the two parallel conveyors 1, more specifically, the space between the two parallel conveyor frames 2 is a tunnel. It has become.
This is because the holding width W is adjusted by moving the upper conveyor frame 2 in the direction of arrow B as shown in FIG.
【0025】そのため、このトンネル状の空間部分での
雰囲気流動が発生し(トンネル効果)、この不要な流動
がチャンバ101内の酸素濃度を不安定にする要因とな
っている。また、搬送コンベア1の走行、すなわちその
保持爪3の走行とプリント配線板4の搬送とにより、こ
の部分からのチャンバ101内雰囲気の持ち出しを生
じ、このことがN2 ガス供給流量をさらに低減すること
の障害となっている。特に、搬送コンベア1がその搬送
方向に仰角を設けてある場合(図4参照)には煙突効果
による雰囲気流動が発生し、チャンバ内雰囲気の持ち出
しが多くなりやすい。Therefore, an atmospheric flow occurs in the tunnel-shaped space (tunnel effect), and this unnecessary flow causes the oxygen concentration in the chamber 101 to be unstable. In addition, the traveling of the transport conveyor 1, that is, the traveling of the holding claws 3 and the transport of the printed wiring board 4, cause the atmosphere in the chamber 101 to be taken out from this portion, which further reduces the flow rate of the N 2 gas supply. It is an obstacle to things. In particular, when the transport conveyor 1 is provided with an elevation angle in the transport direction (see FIG. 4), the atmosphere flows due to the chimney effect, and the atmosphere in the chamber tends to be taken out.
【0026】本発明の目的は、平行する二条の搬送コン
ベアの間の空間の不要な雰囲気流動を抑制してチャンバ
内の雰囲気(例えば酸素濃度)を安定化させ、高品質の
はんだ付けを安定して維持することができるようにする
ことにある。また、チャンバ内に不活性ガスを供給する
はんだ付け装置にあっては、不活性ガスの消費量を低減
してランニングコストを低減することにある。An object of the present invention is to stabilize the atmosphere (eg, oxygen concentration) in the chamber by suppressing unnecessary atmosphere flow in the space between the two parallel conveyors, and to stabilize high-quality soldering. And maintain it. Another object of the present invention is to reduce the consumption of the inert gas and reduce the running cost in a soldering apparatus for supplying an inert gas into the chamber.
【0027】さらに、搬送コンベアの任意の箇所に着脱
自在にラビリンス流路を形成し、また、ラビリンス板の
間隔やラビリンス板の幅等についても自在に変更可能な
ラビリンス装置を実現することにより、はんだ付け装置
の種類や被はんだ付けワークの種類に対応した最適なラ
ビリンス流路を形成できるようにすることにある。Furthermore, a labyrinth flow path is formed at an arbitrary position on the conveyor, and a labyrinth device capable of freely changing a labyrinth plate interval, a labyrinth plate width, and the like is realized. An object of the present invention is to make it possible to form an optimal labyrinth flow path corresponding to a type of a mounting device or a type of a work to be soldered.
【0028】[0028]
【課題を解決するための手段】本発明は、平行する二条
の搬送コンベアの間にラビリンス流路を設けるように構
成したところに特徴があり、また前記ラビリンス流路の
装置構成にも特徴がある。The present invention is characterized in that a labyrinth flow path is provided between two parallel conveying conveyors, and the apparatus of the labyrinth flow path is also characterized. .
【0029】(1)すなわち、平行する二条の搬送コン
ベアがチャンバ内に設けられ、前記搬送コンベアで板状
の被はんだ付けワークの両側端部を保持して前記チャン
バ内を搬送し、前記チャンバ内に設けられたはんだ付け
工程部により前記板状の被はんだ付けワークのはんだ付
けを行うはんだ付け装置であって、前記平行する二条の
搬送コンベアの間に前記搬送コンベアの搬送方向に交差
するラビリンス板を屈曲可能に設けるように構成する。(1) That is, two parallel conveyors are provided in a chamber, and the conveyor conveys the inside of the chamber while holding both side ends of a plate-like work to be soldered. A soldering apparatus for soldering the plate-like work to be soldered by a soldering process unit provided in a labyrinth plate intersecting the transport direction of the transport conveyor between the two parallel transport conveyors. Is configured to be provided to be bendable.
【0030】これにより、平行する二条の搬送コンベア
部分に発生する不要な雰囲気流動を抑制することが可能
となり、チャンバ内の雰囲気を安定化させて品質の良い
はんだ付け条件(例えば、酸素濃度)を安定に維持する
ことができるようになる。また、チャンバ内に不活性ガ
スを供給するような場合においては、不活性ガスの供給
流量を一層抑制することができるようになる。さらに、
ラビリンス板が屈曲するので搬送コンベアの保持幅も調
節可能であり、不要な雰囲気流動を屈曲方向に減衰させ
ることができる。This makes it possible to suppress unnecessary flow of the atmosphere generated in the two parallel conveyor sections, stabilize the atmosphere in the chamber, and improve the quality of soldering conditions (for example, oxygen concentration). It can be maintained stable. In the case where an inert gas is supplied into the chamber, the supply flow rate of the inert gas can be further suppressed. further,
Since the labyrinth plate is bent, the holding width of the conveyor can be adjusted, and unnecessary atmosphere flow can be attenuated in the bending direction.
【0031】(2)また、平行する二条の搬送コンベア
が設けられ、前記搬送コンベアで板状の被はんだ付けワ
ークの両側端部を保持して搬送し、前記搬送コンベアの
搬送路に設けられたはんだ付け工程部により前記板状の
被はんだ付けワークのはんだ付けを行うはんだ付け装置
であって、前記平行する二条の搬送コンベアに着脱自在
に被着可能なように設けられかつ複数の係止部を有する
1対の台座と、前記台座の係止部に着脱自在に係止され
る複数のラビリンス板とを備え、前記ラビリンス板に
は、中央部と両側端部にヒンジを設けるとともに、前記
両側端部に設けたヒンジには前記台座の係上部に係止さ
れるラビリンス板の係止部を設けたラビリンス装置を具
備するように構成する。(2) In addition, two parallel conveyors are provided, and the both sides of the plate-like work to be soldered are held and conveyed by the conveyor, and are provided on the conveying path of the conveyor. What is claimed is: 1. A soldering apparatus for soldering said plate-shaped work to be soldered by a soldering process unit, comprising: a plurality of engaging portions provided so as to be detachably attachable to said two parallel conveyors; A pair of pedestals, and a plurality of labyrinth plates that are detachably locked to the locking portions of the pedestals. The hinge provided at the end is provided with a labyrinth device provided with a locking portion of a labyrinth plate which is locked to the engaging portion of the pedestal.
【0032】これにより、はんだ付け装置の任意の箇所
の搬送コンベアの間にラビリンス流路を形成することが
できるようになる。また、複数のラビリンス装置を使用
すれば任意の範囲においてラビリンス流路を形成するこ
とができるようになる。This makes it possible to form a labyrinth flow path between the conveyers at an arbitrary position of the soldering apparatus. Further, if a plurality of labyrinth devices are used, a labyrinth flow path can be formed in an arbitrary range.
【0033】また、平行する二条の搬送コンベアの間隔
すなわち保持幅を可変した際にも、ヒンジによりラビリ
ンス板が屈曲して任意の保持幅に対して搬送コンベアの
間にラビリンス流路を維持することができる。Further, even when the distance between the two parallel conveyors, that is, the holding width is changed, the labyrinth plate is bent by the hinge, and the labyrinth flow path is maintained between the conveying conveyors for an arbitrary holding width. Can be.
【0034】さらに、任意の台座の係止部にラビリンス
板を選択的に係止して配設することによりラビリンス板
の間隔も任意に調節することが可能であり、はんだ付け
装置やチャンバの大きさ、平行する二条の搬送コンベア
の間隔、搬送速度等に見合った最適な間隔にラビリンス
板を配設することが可能である。Further, the labyrinth plate can be arbitrarily adjusted by selectively arranging the labyrinth plate at the engaging portion of an arbitrary pedestal, so that the size of the soldering apparatus and the size of the chamber can be adjusted. The labyrinth plate can be arranged at an optimum interval corresponding to the interval between two parallel conveyors, the transport speed, and the like.
【0035】また、幾つかの幅や高さ毎にラビリンス板
のグループを製作・準備しておけば、各種の被はんだ付
けワークに対して、被はんだ付けワークの形状、特に高
さに対応して被はんだ付けワークの表面の至近位置にラ
ビリンス板を接近させてラビリンス流路を形成すること
が可能となり、被はんだ付けワーク毎に最適なラビリン
ス流路を形成することができる。Also, if a group of labyrinth plates is prepared and prepared for each of several widths and heights, various shapes of the work to be soldered correspond to the shape of the work to be soldered, especially the height. Thus, the labyrinth plate can be formed by approaching the labyrinth plate to a position very close to the surface of the work to be soldered, and an optimum labyrinth flow path can be formed for each work to be soldered.
【0036】[0036]
【発明の実施の形態】本発明は次のような実施形態例に
おいて実施することができる。尚、本発明においては、
説明をわかりやすくするために最初にラビリンス装置に
ついて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention can be implemented in the following embodiments. In the present invention,
First, the labyrinth device will be described for easy understanding.
【0037】(1)ラビリンス装置 図1は、本発明に使用するラビリンス装置とその装着態
様を示す斜視図で、(a)は装着組み立て図、(b)は
高さの高いラビリンス板の例を示す図、(c)は着脱自
在なヒンジを係止部とする例を説明する図である。ま
た、図2は、図1のラビリンス装置が装着され設備され
た状態を示す斜視図である。(1) Labyrinth Apparatus FIG. 1 is a perspective view showing a labyrinth apparatus used in the present invention and its mounting mode. FIG. 1 (a) is an assembling view, and FIG. 1 (b) is an example of a high labyrinth plate. FIG. 3C is a diagram illustrating an example in which a detachable hinge is used as a locking portion. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the labyrinth device of FIG. 1 is mounted and installed.
【0038】図1はラビリンス装置11を示し、図1
(a)において用いる符号のうち、図9および図10に
おいて用いている符号は、同一の機能を示している。FIG. 1 shows a labyrinth device 11, and FIG.
Of the reference numerals used in FIG. 9A, reference numerals used in FIGS. 9 and 10 indicate the same function.
【0039】図1および図2において、コンベアフレー
ム2に着脱自在に被着可能な横断面が「コ」の字状の台
座5に断面が「U」字状のスロット(台座の係止部)6
を間隔dで設け、この台座5の1対を搬送コンベア1の
コンベアフレーム2に被着する構成である。In FIGS. 1 and 2, a pedestal 5 having a U-shaped cross section, which can be detachably attached to the conveyor frame 2, is a slot having a U-shaped cross section (an engagement portion of the pedestal). 6
Are provided at an interval d, and a pair of the pedestals 5 is attached to the conveyor frame 2 of the conveyor 1.
【0040】なお、台座5は横断面が必ず「コ」の字状
である必要はなく、着脱自在に被着可能であれば形状は
任意で良い。また、蝶ねじ等でコンベアフレーム2に係
止する構成であっても良い。この場合、コンベアフレー
ム2にネジ孔を予め設けておく。蝶ねじを使用すること
により、台座5は容易にコンベアフレーム2に着脱する
ことができる。要するに、容易に着脱できる構成であれ
ば他の構成でも良い。The pedestal 5 need not necessarily have a U-shaped cross section, and may have any shape as long as it can be detachably attached. Moreover, the structure which latches on the conveyor frame 2 with a thumb screw etc. may be sufficient. In this case, screw holes are provided in the conveyor frame 2 in advance. The pedestal 5 can be easily attached to and detached from the conveyor frame 2 by using the thumb screw. In short, any other configuration may be used as long as it is easily removable.
【0041】スロット6の間隔dは10mm〜30mm
程度の間隔に設けておいて、スロットの選択により後述
するラビリンス板7の間隔を任意に調節し設定すること
ができるように構成する。The distance d between the slots 6 is 10 mm to 30 mm.
The intervals are set at about the same intervals, and the interval of the labyrinth plate 7 described later can be arbitrarily adjusted and set by selecting a slot.
【0042】ラビリンス板7は、その中央位置と両側端
部位置にヒンジ8,9を設けてあり屈曲自在に構成して
ある。なお、両側端部位置のヒンジ9には、台座5に設
けたスロット6に挿入される挿入片を設けて挿入片部
(ラビリンス板の係止部)10とする。The labyrinth plate 7 is provided with hinges 8 and 9 at its center position and both end portions, and is configured to bend freely. The hinges 9 at both ends are provided with insertion pieces to be inserted into the slots 6 provided in the pedestal 5 to form insertion piece portions (locking portions of the labyrinth plate) 10.
【0043】この挿入片部10は、スロット6に圧入に
より挿入し係止する構成であり、スロット6の幅と挿入
片部10の厚さを圧入に適した値に設計する。これによ
り、台座5に対してラビリンス板7を着脱自在にするこ
とが可能となり、任意のスロット6にラビリンス板7を
挿入して任意の間隔のラビリンス流路を形成することが
できる。The insert piece 10 is inserted into the slot 6 by press-fitting and locked, and the width of the slot 6 and the thickness of the insert piece 10 are designed to values suitable for press-fitting. Thus, the labyrinth plate 7 can be detachably attached to the pedestal 5, and the labyrinth plate 7 can be inserted into an arbitrary slot 6 to form a labyrinth flow path at an arbitrary interval.
【0044】このスロット6と挿入片部10の係止の構
成は、必ず圧入による構成に限るものではなく、図1
(c)のような台座5に設けたヒンジパイプ6aとラビ
リンス板7bに設けたヒンジピン10aによる着脱自在
なヒンジを用いても良い。要するに、容易に着脱できる
構成であれば良い。The structure for locking the slot 6 and the insertion piece 10 is not necessarily limited to the structure by press-fitting.
As shown in (c), a detachable hinge using a hinge pipe 6a provided on the pedestal 5 and a hinge pin 10a provided on the labyrinth plate 7b may be used. In short, any structure that can be easily attached and detached may be used.
【0045】図1(b)は、高さ(H)の高いラビリン
ス板7aの例であり、搬送コンベア1の保持爪3で保持
されて搬送されるプリント配線板4に搭載されている部
品(不図示)の高さが低い場合等において使用する。す
なわち、ラビリンス板7の高さ(H)を高くしてプリン
ト配線板4に一層接近させることで、ラビリンス流路の
効果を一層高めることができる。FIG. 1B shows an example of a labyrinth plate 7a having a high height (H), and the components mounted on the printed wiring board 4 held and conveyed by the holding claws 3 of the conveyor 1 (see FIG. 1B). (Not shown) is used when the height is low. That is, by increasing the height (H) of the labyrinth plate 7 and making it closer to the printed wiring board 4, the effect of the labyrinth flow path can be further enhanced.
【0046】(2)はんだ付け装置の例−1 図3は、図1および図2に示したラビリンス装置を設備
したはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。すな
わち、この例は、図9の従来のはんだ付け装置にラビリ
ンス装置を設けたものであり、はんだ槽の上方の位置の
搬送コンベアに、図1および図2に示したラビリンス装
置2つを縦列に設けた例である。なお、ラビリンス板は
実際には図2のように屈曲しているが、図3では図をわ
かりやすくするためにラビリンス板を直線の板で図示し
ている。(2) Example of Soldering Apparatus-1 FIG. 3 is a side sectional view showing an example of a soldering apparatus equipped with the labyrinth apparatus shown in FIGS. 1 and 2. That is, in this example, a labyrinth device is provided in the conventional soldering device of FIG. 9, and two labyrinth devices shown in FIG. 1 and FIG. This is an example in which the information is provided. The labyrinth plate is actually bent as shown in FIG. 2, but in FIG. 3, the labyrinth plate is shown by a straight plate for easy understanding.
【0047】図3において用いている符号のうち、図9
および図10において用いている符号は同一の機能を示
している。Of the reference numerals used in FIG.
And the reference numerals used in FIG. 10 indicate the same functions.
【0048】はんだ槽107の位置のはんだ付け工程部
106は、通常約250℃の温度の溶融はんだ110が
はんだ槽107に収容されており、高温の部分である。
そのため、この部分には熱対流が発生しやすく、この熱
対流がチャンバ雰囲気の不要な流動を生じる原因となっ
ている。The soldering process section 106 at the position of the solder bath 107 is a high-temperature portion in which molten solder 110 at a temperature of about 250 ° C. is normally stored in the solder bath 107.
Therefore, heat convection easily occurs in this portion, and this heat convection causes unnecessary flow of the chamber atmosphere.
【0049】また、はんだ槽107のはんだ付け工程部
106は、搬送コンベア1で搬送されるプリント配線板
(板状の被はんだ付けワーク)4と溶融はんだ110の
噴流波120とが接触するはんだ付けにおいて最も重要
な工程部であり、この工程部の不要な雰囲気流動を抑制
して安定した酸素濃度を維持することは、品質が良く安
定したはんだ付けを行う上では必須の事項となってい
る。The soldering process section 106 of the solder bath 107 includes a soldering step in which the printed wiring board (plate-like work to be soldered) 4 conveyed by the conveyor 1 and the jet wave 120 of the molten solder 110 come into contact with each other. It is the most important process section in the above, and it is essential to maintain a stable oxygen concentration by suppressing unnecessary atmosphere flow in this process section in order to perform stable soldering with good quality.
【0050】したがって、はんだ槽107の上方の搬送
コンベア1の間にラビリンス装置11を設けることによ
り、不要な雰囲気流動を一層抑制して安定した酸素濃度
を維持することが可能となり、一層安定した高品質のは
んだ付けを行うことが可能となる。Therefore, by providing the labyrinth device 11 between the conveyors 1 above the solder tank 107, unnecessary atmosphere flow can be further suppressed and a stable oxygen concentration can be maintained, and a more stable high oxygen concentration can be maintained. It is possible to perform quality soldering.
【0051】この他にも、予備加熱工程部104のプリ
ヒータ105の上方にラビリンス装置11を設けてもよ
く、ラビリンス装置11を設ければ予備加熱工程部10
4での不要な雰囲気流動も一層抑制することができるよ
うになる。In addition, a labyrinth device 11 may be provided above the preheater 105 in the preheating step 104, and if the labyrinth apparatus 11 is provided, the preheating step 10
4, the unnecessary atmosphere flow can be further suppressed.
【0052】(3)はんだ付け装置の例−2 図4は、はんだ槽の部分をN2 ガス拡散チャンバで覆っ
たはんだ付け装置の例を示す図で、はんだ槽の部分のみ
N2 ガス拡散チャンバで覆い、そこにN2 ガスを供給す
るように構成したはんだ付け装置の例を示す側断面図、
図5は、図4のN2 ガス拡散チャンバのI−I断面図で
ある。尚、図4では、はんだ付け工程部のみを図示し、
図3の予備加熱工程部104は省略して図示していな
い。また、図3でシンボル図で示したN2 ガス供給系は
省略して図示していない。(3) Example 2 of Soldering Apparatus FIG. 4 is a view showing an example of a soldering apparatus in which a solder bath portion is covered with an N 2 gas diffusion chamber. Only the solder bath portion is an N 2 gas diffusion chamber. Cross-sectional view showing an example of a soldering apparatus configured to cover with and supply N 2 gas thereto,
FIG. 5 is a sectional view taken along line II of the N 2 gas diffusion chamber of FIG. In FIG. 4, only the soldering process section is shown.
The preheating step 104 in FIG. 3 is not shown in the drawing. Further, the N 2 gas supply system shown by the symbol diagram in FIG. 3 is omitted and not shown.
【0053】このはんだ付け装置は、最も重要なはんだ
付け工程部106のみをN2 ガス拡散チャンバ12で覆
ったはんだ付け装置である。N2 ガス拡散チャンバ12
は、上方から見ると図5に示すように8枚の側壁18に
囲まれた放射状の口筐内に上部および下部の流路形成板
13a、13bにより蛇行状のガス通路を形成した拡散
吹き口14を十字状に配置した構成であり、これによ
り、はんだ付け工程部106のチャンバ内の噴流波12
0上方からN2 ガスを供給するように構成したはんだ付
け装置である。ガラス板15は観察用の窓である。This soldering device is a soldering device in which only the most important soldering process section 106 is covered with the N 2 gas diffusion chamber 12. N 2 gas diffusion chamber 12
As shown in FIG. 5, when viewed from above, a diffused blow-off port in which a meandering gas passage is formed by upper and lower flow path forming plates 13a and 13b in a radial mouth casing surrounded by eight side walls 18 as shown in FIG. 14 are arranged in a cross shape, whereby the jet wave 12 in the chamber of the soldering process section 106 is formed.
0 is a soldering device configured to supply N 2 gas from above. The glass plate 15 is an observation window.
【0054】このはんだ付け装置には、図3のようなラ
ビリンス板121はもともとチャンバ101には設けら
れていない。その代わりに、噴流波120の至近位置に
ある拡散吹き口14からゆっくりとした流速で拡散しつ
つ押し出されるように供給されるN2 ガスによりN2 ガ
ス拡散チャンバ12内を満たし、N2 ガス拡散チャンバ
12内に低酸素濃度雰囲気を形成するように構成された
はんだ付け装置である。In this soldering device, the labyrinth plate 121 as shown in FIG. Alternatively, filled with N 2 gas diffusion chamber 12 with N 2 gas supplied as extruded while spreading at a flow rate of a slow diffusion mouthpiece 14 to the closest position of the jet flow 120, N 2 gas diffusion This is a soldering device configured to form a low oxygen concentration atmosphere in the chamber 12.
【0055】また、プリント配線板4は搬送仰角θで搬
送されて噴流波120に接触し、はんだ付けが行われ
る。すなわち、ピールバックポイントにおける溶融はん
だの引き下げ力を利用してはんだ付けを行うように構成
されている。Further, the printed wiring board 4 is transported at the transport elevation angle θ and comes into contact with the jet wave 120 to perform soldering. That is, the soldering is performed by utilizing the pulling-down force of the molten solder at the peel back point.
【0056】しかし、熱対流によるN2 ガス拡散チャン
バ12内雰囲気の流動によりN2 ガス拡散チャンバ12
内の酸素濃度が不安定に変動しやすく、はんだ付け品質
が微妙に変化しやすい。また、プリント配線板4を仰角
搬送しているため、N2 ガス拡散チャンバ12の煙突効
果も大きくなりやすい。However, due to the flow of the atmosphere in the N 2 gas diffusion chamber 12 due to thermal convection, the N 2 gas diffusion chamber 12
Oxygen concentration in the inside is apt to fluctuate unstable, and soldering quality is apt to change subtly. Further, since the printed wiring board 4 is transported at an elevation angle, the chimney effect of the N 2 gas diffusion chamber 12 tends to be large.
【0057】そこで、図1および図2に示すラビリンス
装置11の2つを縦列に搬送コンベア1間に設けること
で搬送コンベア1の間にラビリンス流路が形成され、N
2 ガス拡散チャンバ12内雰囲気の不要な流動を大幅に
抑制して安定した酸素濃度を維持することができるよう
になる。特に、このように搬送コンベア1に密着するよ
うに設けられた小容積のN2 ガス拡散チャンバ12のは
んだ付け装置ではその効果が大きい。Therefore, by providing two labyrinth devices 11 shown in FIGS. 1 and 2 in tandem between the conveyors 1, a labyrinth flow path is formed between the conveyors 1 and N.
(2 ) Unnecessary flow of the atmosphere in the gas diffusion chamber 12 is largely suppressed, and a stable oxygen concentration can be maintained. In particular, the effect is large in the soldering apparatus of the small-volume N 2 gas diffusion chamber 12 provided so as to be in close contact with the transport conveyor 1 as described above.
【0058】このようなはんだ付け装置では、通常搬入
口122および搬出口123にシャッタ手段としての暖
簾を設けることが通常であるが、本実施例のラビリンス
装置11を備えたはんだ付け装置では、この暖簾を取り
去っても同様の安定した酸素濃度を得ることができた。In such a soldering apparatus, it is usual to provide a curtain as a shutter means at the carry-in port 122 and the carry-out port 123, but in the soldering apparatus having the labyrinth device 11 of the present embodiment, this is not the case. The same stable oxygen concentration could be obtained even after removing the goodwill.
【0059】(4)ラビリンス装置のプリント配線板の
大きさに対する態様 図6は、搬送コンベアの保持幅を可変した際のラビリン
ス装置の態様を示す図で、(a)は幅W1 のプリント配
線板を保持した場合を示す図、(b)は幅W2のプリン
ト配線板を保持した場合を示す図である。尚、W1 <W
2 であり、(a)(b)共に搬送コンベアを上方から見
た図である。[0059] (4) embodiments 6 to the size of the printed wiring board of the labyrinth device is a diagram showing an embodiment of a labyrinth device at the time of varying the holding width of the conveyor, (a) shows the printed wiring width W 1 FIG. 7B is a diagram illustrating a case where the board is held, and FIG. 7B is a diagram illustrating a case where a printed wiring board having a width W 2 is held. Note that W 1 <W
2, is a view seen from above together conveyor (a) (b).
【0060】すなわち、図6(a)(b)の態様に示さ
れるように、プリント配線板4を矢印A方向に搬送する
搬送コンベア1の保持幅を矢印B方向に可変し調節する
と、ラビリンス装置11のラビリンス板7が「く」の字
状に屈曲する程度が変化し、搬送コンベア1の保持幅の
変更に対して自由に対応することができる。尚、ラビリ
ンス板7の長さは搬送コンベアの最大保持幅に合わせる
ように設計する。That is, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), when the holding width of the conveyor 1 for conveying the printed wiring board 4 in the direction of arrow A is changed in the direction of arrow B and adjusted, the labyrinth device The degree to which the eleven labyrinth plates 7 are bent in the shape of a "ku" changes, and it is possible to freely respond to a change in the holding width of the conveyor 1. The length of the labyrinth plate 7 is designed to match the maximum holding width of the conveyor.
【0061】(5)ラビリンス装置のラビリンス板の間
隔設定に対する態様 図7は、ラビリンス装置においてラビリンス板の間隔を
調節し選択する際の態様を示す図で、搬送コンベアを上
方から見た図である。(5) Mode for Setting the Interval of Labyrinth Board in Labyrinth Apparatus FIG. 7 is a view showing an aspect in which the interval of the labyrinth board is adjusted and selected in the labyrinth apparatus, and is a view of the conveyor as viewed from above. .
【0062】すなわち、図7の例では、スロット6の間
隔dに対して1つおきの2dの間隔となるようにスロッ
ト6にラビリンス板7の挿入片部10を圧入挿入して設
けた例である。That is, in the example of FIG. 7, the insertion piece 10 of the labyrinth plate 7 is press-fitted and inserted into the slot 6 so as to have an interval of every other 2d with respect to the interval d of the slot 6. is there.
【0063】図7の例は、もともとスロット6の間隔が
大きめの場合であるが、スロット6の間隔を図7の1/
2〜1/3程度にしておくことにより、さらに細かい設
定が可能となる。The example of FIG. 7 is a case where the interval between the slots 6 is originally large.
By setting it to about 2/3, it is possible to make more detailed settings.
【0064】このようなラビリンス板7の間隔調節は、
ラビリンス流路における雰囲気流動の減衰量が最も大き
くなるように行われるもので、具体的には、ラビリンス
板7の高さが高い場合(図1(b)参照)にはラビリン
ス板7の間隔も広めの方が減衰量が大きく、ラビリンス
板7の高さが低い場合にはラビリンス板7の間隔も狭い
方が減衰量が大きい。また、搬送コンベア1の搬送速度
が極端に速い場合にもラビリンス板の間隔はやや広めの
方が減衰量が大きくなる。その他に、搬送コンベア1の
搬送仰角θ(図4参照)の大きさによってもラビリンス
板7の最適な間隔は異なる。The adjustment of the distance between the labyrinth plates 7 is as follows.
This is performed so that the amount of attenuation of the atmosphere flow in the labyrinth flow path is maximized. Specifically, when the height of the labyrinth plate 7 is high (see FIG. 1B), the interval between the labyrinth plates 7 is also increased. When the labyrinth plate 7 is low and the labyrinth plate 7 is low, the wider the labyrinth plate 7 is, the larger the attenuation is. In addition, even when the transport speed of the transport conveyor 1 is extremely high, the amount of attenuation increases as the labyrinth plates are slightly widened. In addition, the optimum interval between the labyrinth plates 7 varies depending on the magnitude of the transport elevation angle θ of the transport conveyor 1 (see FIG. 4).
【0065】(6)ラビリンス板の屈曲方向の選択 図8は、ラビリンス装置においてラビリンス板の屈曲方
向を調節し選択する際の態様を示す図で、搬送コンベア
を上方から見た図である。(6) Selection of the direction of bending of the labyrinth plate FIG. 8 is a diagram showing a mode in which the direction of bending of the labyrinth plate is adjusted and selected in the labyrinth device, and is a diagram in which the conveyor is viewed from above.
【0066】すなわち、この図8の例では、ラビリンス
装置11に進入する側のラビリンス板7を進入側に凸状
に屈曲し、ラビリンス装置11から退出する側のラビリ
ンス板7を退出側に凸状に屈曲させた例である。That is, in the example of FIG. 8, the labyrinth plate 7 on the side entering the labyrinth device 11 is bent in a convex shape toward the entry side, and the labyrinth plate 7 on the side exiting the labyrinth device 11 is formed in a convex shape on the exit side. This is an example in which it is bent.
【0067】このような屈曲方向の選択は、搬送コンベ
ア1の間のチャンバ101内雰囲気の不要な流動の抑制
を良好に行う見地から決める。例えば、搬送コンベア1
によるプリント配線板4の搬送により、搬送コンベア1
の間の雰囲気が搬送コンベア1の搬送方向Aに流動す
る。また、図4のはんだ付け装置の例では、煙突効果に
より同様に搬送コンベア1の間の雰囲気が搬送コンベア
1の搬送方向Aに流動しやすい。The selection of such a bending direction is determined from the viewpoint of favorably suppressing the unnecessary flow of the atmosphere in the chamber 101 between the conveyors 1. For example, conveyor 1
Of the printed wiring board 4 by the transport conveyor 1
Flows in the transport direction A of the transport conveyor 1. Further, in the example of the soldering apparatus in FIG. 4, the atmosphere between the transport conveyors 1 similarly easily flows in the transport direction A of the transport conveyor 1 due to the chimney effect.
【0068】他方、屈曲したラビリンス板7ではその板
面が屈曲する方向にも雰囲気が流動してこの方向での流
動損失も生じ、不要な雰囲気流動を抑制する。On the other hand, in the bent labyrinth plate 7, the atmosphere also flows in the direction in which the plate surface is bent, and a flow loss occurs in this direction, thereby suppressing unnecessary flow of the atmosphere.
【0069】例えば、図8の例では、点線で示す矢印の
ように進入側では搬送コンベア1の両側へ、退出側では
搬送コンベア1の中央側へ雰囲気が流動して流動損失を
生じ、前記のようなプリント配線板4の搬送や煙突効果
による雰囲気流動を抑制するが、進入側からラビリンス
装置11の搬送コンベア1の間のチャンバ101内へ入
ろうとする大気は両側へ排除するように減衰させ、ラビ
リンス装置11の搬送コンベア1の間のチャンバ101
内からチャンバ101外へ出ようとするN2 ガス(不活
性ガス)はチャンバ101の中央位置に留まるように減
衰させることができる。For example, in the example of FIG. 8, the atmosphere flows to both sides of the conveyor 1 on the entry side and to the center side of the conveyor 1 on the exit side as shown by the dotted arrows, causing flow loss. Although the flow of the printed wiring board 4 and the flow of the atmosphere due to the chimney effect are suppressed, the atmosphere that tries to enter the chamber 101 between the conveyors 1 of the labyrinth device 11 from the entrance side is attenuated so as to be eliminated to both sides. Chamber 101 between conveyors 1 of labyrinth device 11
The N 2 gas (inert gas) that is going out of the chamber 101 from the inside can be attenuated so as to stay at the central position of the chamber 101.
【0070】すなわち、これにより、ラビリンス装置1
1のチャンバ101内の酸素濃度を安定に維持すること
が可能となり、また、N2 ガスの供給流量が少なくても
低い酸素濃度を維持することができるようになる。ちな
みに、図8のような選択例は、煙突効果を生じやすい図
4のような仰角搬送のはんだ付け装置において特に有効
である。That is, the labyrinth device 1
The oxygen concentration in one chamber 101 can be stably maintained, and a low oxygen concentration can be maintained even if the supply flow rate of the N 2 gas is small. By the way, the selection example as shown in FIG. 8 is particularly effective in the soldering apparatus of elevation conveyance as shown in FIG.
【0071】(7)リフローはんだ付け装置に備えられ
るラビリンス装置 リフローはんだ付け装置においても、不要な雰囲気流動
を生じると酸素濃度が不安定になり、はんだ付け品質が
安定しない。また、不活性ガスを使用しないリフローは
んだ付け装置であっても、例えば赤外線加熱を行う場合
にはんだ付け工程部106の雰囲気の不要な流動を一層
抑制して雰囲気温度を安定化させることができるように
なり、安定したリフローはんだ付けを行うことができる
ようになる。(7) Labyrinth Apparatus Provided in Reflow Soldering Apparatus In the reflow soldering apparatus, too, if an unnecessary atmosphere flow occurs, the oxygen concentration becomes unstable and the soldering quality is not stable. Further, even in a reflow soldering apparatus that does not use an inert gas, for example, when performing infrared heating, it is possible to further suppress unnecessary flow of the atmosphere of the soldering process unit 106 and stabilize the atmosphere temperature. And stable reflow soldering can be performed.
【0072】すなわち、図1および図2に示したような
ラビリンス装置11をリフローはんだ付け装置に設備す
ることにより、一層安定した雰囲気中ではんだ付けを行
うことが可能となり、良好なはんだ付け品質を維持する
ことができるようになる。That is, by installing the labyrinth device 11 as shown in FIGS. 1 and 2 in the reflow soldering device, it becomes possible to perform soldering in a more stable atmosphere and to improve the soldering quality. Will be able to maintain.
【0073】[0073]
【発明の効果】本発明のはんだ付け装置は、平行する二
条の搬送コンベアがチャンバ内に設けられ、前記搬送コ
ンベアで板状の被はんだ付けワークの両側端部を保持し
て前記チャンバ内を搬送し、前記チャンバ内に設けられ
たはんだ付け工程部により前記板状の被はんだ付けワー
クのはんだ付けを行うはんだ付け装置であって、前記平
行する二条の搬送コンベアの間に前記搬送コンベアの搬
送方向に交差するラビリンス板を屈曲可能に設けたの
で、平行する二条の搬送コンベアの間の領域すなわち平
行する二条の搬送コンベアに挟まれる領域の雰囲気の流
動を大幅に抑制することが可能となり、チャンバ内雰囲
気の不要な流動を一層良好に抑制することができるよう
になる。According to the soldering apparatus of the present invention, two parallel conveyors are provided in the chamber, and the conveyor conveys the inside of the chamber while holding both ends of the plate-like work to be soldered. A soldering apparatus for soldering the plate-shaped work to be soldered by a soldering process unit provided in the chamber, wherein the transport direction of the transport conveyor is between the two parallel transport conveyors. The labyrinth plate that intersects with the bendable is provided so that the flow of the atmosphere in the region between the two parallel conveyors, that is, the region between the two parallel conveyors, can be significantly suppressed, and Unnecessary flow of the atmosphere can be more favorably suppressed.
【0074】その結果、安定した品質のはんだ付けを行
うことができるようになる。また、チャンバ内に不活性
ガス等のガスを供給するはんだ付け装置においては、不
活性ガスの消費量を少なくしてランニングコストを低減
することができるようになる。As a result, stable quality soldering can be performed. Further, in a soldering apparatus for supplying a gas such as an inert gas into the chamber, the consumption of the inert gas can be reduced and the running cost can be reduced.
【0075】また、本発明のはんだ付け装置は、平行す
る二条の搬送コンベアが設けられ、前記搬送コンベアで
板状の被はんだ付けワークの両側端部を保持して搬送
し、前記搬送コンベアの搬送路に設けられたはんだ付け
工程部により前記板状の被はんだ付けワークのはんだ付
けを行うはんだ付け装置であって、前記平行する二条の
搬送コンベアに着脱自在に被着可能なように設けられか
つ複数の係止部を有する1対の台座と、前記台座の係止
部に着脱自在に係止される複数のラビリンス板とを備
え、前記ラビリンス板には、中央部と両側端部にヒンジ
を設けるとともに、前記両側端部に設けたヒンジには前
記台座の係上部に係止されるラビリンス板の係止部を設
けたラビリンス装置を具備したので、搬送コンベアの任
意の最適な位置にラビリンス装置を設備することができ
る。Further, the soldering apparatus of the present invention is provided with two parallel conveying conveyors, and holds and conveys both side ends of the plate-like work to be soldered by the conveying conveyor, and conveys the conveying conveyor. A soldering device for soldering the plate-like work to be soldered by a soldering process unit provided in a path, the soldering device being provided so as to be detachably attachable to the two parallel conveyors, and A pair of pedestals having a plurality of locking portions, and a plurality of labyrinth plates detachably locked to the locking portions of the pedestals, wherein the labyrinth plates have hinges at a central portion and both side ends. In addition to the above, the hinges provided at the both side end portions are provided with a labyrinth device provided with a locking portion of a labyrinth plate which is locked to the engaging portion of the pedestal. It is possible to facilities Nsu equipment.
【0076】さらに、ラビリンス板の高さをプリント配
線板の形状に合わせて選択したり、ラビリンス板の間隔
や屈曲方向を任意に選択することが可能であり、はんだ
付け装置の使用状態に合わせて雰囲気流動の減衰が最も
大きくなるように選択することが可能となる。Further, the height of the labyrinth plate can be selected according to the shape of the printed wiring board, and the interval and bending direction of the labyrinth plate can be arbitrarily selected. It is possible to select such that the attenuation of the atmosphere flow is maximized.
【図1】本発明に使用するラビリンス装置とその装着態
様を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a labyrinth device used in the present invention and a mounting mode thereof.
【図2】図1のラビリンス装置が装着され設備された状
態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state where the labyrinth device of FIG. 1 is mounted and installed.
【図3】図1および図2に示したラビリンス装置を設備
したはんだ付け装置の一例を示す側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view showing an example of a soldering device equipped with the labyrinth device shown in FIGS. 1 and 2.
【図4】はんだ槽の部分をN2 ガス拡散チャンバで覆っ
たはんだ付け装置の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a soldering apparatus in which a portion of a solder bath is covered with an N 2 gas diffusion chamber.
【図5】図4のN2 ガス拡散チャンバのI−I断面を示
す図である。5 is a diagram showing a II cross section of the N 2 gas diffusion chamber of FIG. 4;
【図6】搬送コンベアの保持幅を可変した際のラビリン
ス装置の態様を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an embodiment of the labyrinth device when the holding width of the conveyor is varied.
【図7】ラビリンス装置においてラビリンス板の間隔を
調節し選択する際の態様を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a mode of adjusting and selecting the interval of the labyrinth plate in the labyrinth device.
【図8】ラビリンス装置においてラビリンス板の屈曲方
向を調節し選択する際の態様を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a mode of adjusting and selecting a bending direction of a labyrinth plate in the labyrinth device.
【図9】従来のはんだ付け装置の一例を示す側断面図で
ある。FIG. 9 is a side sectional view showing an example of a conventional soldering apparatus.
【図10】図9のはんだ付け装置に使用されている搬送
コンベアの搬送機構を示す図である。FIG. 10 is a view showing a transfer mechanism of a transfer conveyor used in the soldering apparatus of FIG. 9;
1 搬送コンベア 2 コンベアフレーム 3 保持爪 4 プリント配線板(板状の被はんだ付けワーク) 4a 下面側 5 台座 6 台座の係止部(スロットまたはヒンジパイプ) 7,7a,7b ラビリンス板 8 ヒンジ(中央部) 9 ヒンジ(両側端部) 10 ラビリンス板の係止部(挿入片部またはヒンジピ
ン) 11 ラビリンス装置 12 N2 ガス拡散チャンバ 13 流路形成板 14 拡散吹き口 15 ガラス板 16 N2 ガス注入口 18 側壁DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveyor 2 Conveyor frame 3 Holding claw 4 Printed wiring board (plate-shaped work to be soldered) 4a Lower surface 5 Pedestal 6 Pedestal locking part (slot or hinge pipe) 7, 7a, 7b Labyrinth plate 8 Hinge (center) 9) Hinge (both ends) 10 Locking part of labyrinth plate (insertion piece or hinge pin) 11 Labyrinth device 12 N 2 gas diffusion chamber 13 Flow path forming plate 14 Diffusion blow port 15 Glass plate 16 N 2 gas injection port 18 Side wall
Claims (2)
内に設けられ、前記搬送コンベアで板状の被はんだ付け
ワークの両側端部を保持して前記チャンバ内を搬送し、
前記チャンバ内に設けられたはんだ付け工程部により前
記板状の被はんだ付けワークのはんだ付けを行うはんだ
付け装置であって、 前記平行する二条の搬送コンベアの間に前記搬送コンベ
アの搬送方向に交差するラビリンス板を屈曲可能に設け
たことを特徴とするはんだ付け装置。1. Two parallel conveyors are provided in a chamber, and the conveyor conveys the inside of the chamber while holding both side ends of a plate-like work to be soldered.
A soldering apparatus for performing soldering of the plate-shaped work to be soldered by a soldering process unit provided in the chamber, wherein the two parallel conveying conveyors intersect in a conveying direction of the conveying conveyor. A labyrinth plate that can be bent.
れ、前記搬送コンベアで板状の被はんだ付けワークの両
側端部を保持して搬送し、前記搬送コンベアの搬送路に
設けられたはんだ付け工程部により前記板状の被はんだ
付けワークのはんだ付けを行うはんだ付け装置であっ
て、 前記平行する二条の搬送コンベアに着脱自在に被着可能
なように設けられかつ複数の係止部を有する1対の台座
と、前記台座の係止部に着脱自在に係止される複数のラ
ビリンス板とを備え、前記ラビリンス板には、中央部と
両側端部にヒンジを設けるとともに、前記両側端部に設
けたヒンジには前記台座の係止部に係止されるラビリン
ス板の係止部を設けたラビリンス装置を具備したことを
特徴とするはんだ付け装置。2. A soldering step provided on a transport path of the transport conveyor, wherein two parallel transport conveyors are provided, and the transport conveyor holds and transports both side ends of the plate-like work to be soldered. A soldering device for soldering the plate-like work to be soldered by means of a portion, the soldering device being provided so as to be detachably attachable to the two parallel conveyors and having a plurality of locking portions. A pair of pedestals, and a plurality of labyrinth plates detachably locked to the locking portions of the pedestals, wherein the labyrinth plates are provided with hinges at a central portion and both end portions, and at the both end portions. A soldering device, comprising: a labyrinth device provided with a locking portion of a labyrinth plate locked to the locking portion of the pedestal on the provided hinge.
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JP36405298A JP3813027B2 (en) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP36405298A JP3813027B2 (en) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | Soldering equipment |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010158687A (en) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Nippon Dennetsu Co Ltd | Soldering device |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP36405298A patent/JP3813027B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP2010158687A (en) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Nippon Dennetsu Co Ltd | Soldering device |
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