JP3592033B2

JP3592033B2 - Reflow soldering method and apparatus

Info

Publication number: JP3592033B2
Application number: JP12920897A
Authority: JP
Inventors: 弘明斉藤
Original assignee: 日本電熱計器株式会社
Priority date: 1997-05-20
Filing date: 1997-05-20
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2017-05-20
Also published as: JPH10322013A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状の被はんだ付けワーク、例えば電子部品を搭載したプリント配線板のリフローはんだ付け方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板に電子部品を搭載してはんだ付けを行う技術として、リフローはんだ付け技術がある。これは、電子部品が搭載されるプリント配線板の被はんだ付け部に予めペースト状はんだ等のはんだを供給しておいて、その後、電子部品を搭載し、続いてそのプリント配線板をリフローはんだ付け装置の加熱炉で加熱して被はんだ付け部のはんだを溶融させてはんだ付けを行う技術である。
【０００３】
リフローはんだ付け装置では、プリント配線板が高温の雰囲気に曝されるため、耐熱温度の低い電子部品をはんだ付けする場合においては、当該部品の温度が耐熱温度以上に上昇しないようにする必要がある。例えば、リフローはんだ付けに対応したチップ型電子部品とリフローはんだ付けに対応していないリード型電子部品（例えば、電解コンデンサ等）が混載されている場合である。
【０００４】
特許第２５０２８２６号公報（以下、公知例１という）や特許第２５０２８２７号公報（以下、公知例２という）には、耐熱温度の低い電子部品の温度が耐熱温度以上に上昇しないようにしてリフローはんだ付けを行う技術が説明されている。これらの技術は、チップ型電子部品の被はんだ付け部のみならず、リード型電子部品の被はんだ付け部にもはんだペーストを予め供給しておいて、リフローはんだ付け装置でこれらの被はんだ付け部のリフローはんだ付けを一括して行う技術である。
【０００５】
これらの技術は、チップ型電子部品とリード型電子部品とが混載されたプリント配線板を、フローはんだ付けを行う場合と同様の姿勢で、すなわちリード型電子部品を挿入したままでプリント配線板の上方に位置させてリフローはんだ付けを行うことができる優れた技術である。
【０００６】
そのため、リード型電子部品が搭載されているプリント配線板の上面側はその耐熱温度以下の雰囲気温度に維持し、チップ型電子部品が搭載され、かつリード型電子部品のリード線が挿通されて突出している側の被はんだ付け部が存在するプリント配線板の下面側を予備加熱した後に、リフローはんだ付けするように構成している。もちろん、プリント配線板の下面側の雰囲気温度は上面側の雰囲気温度よりも高温である。
【０００７】
そして、プリント配線板の上面側を電子部品（リード型電子部品）の耐熱温度以下の雰囲気温度に維持するために、炉体の上方に外気導入口と外気導入ファンとを設けて外気を送り込むように構成している。また、外気を送り込むことにより下方からの高温の雰囲気の上昇を押さえ込むように構成している。
【０００８】
このように、リフローはんだ付け装置では、温度の高い雰囲気は上方へ移動しようとする。したがって、プリント配線板の上方側を下方側よりも低い温度に維持するためには格段の困難があったのであるが、これを先に説明した公知例１と公知例２の技術によって解決した。
【０００９】
ところで、本発明者は、先の公知例１と公知例２の技術をさらに進歩させた技術を特願平９−７６４９号において開発している。この技術は、プリント配線板の側端部の隅々まで温度上昇を抑制できるように構成したところに特徴があり、これによりプリント配線板の全域に渡って高度に実装密度の高いプリント配線板であっても、耐熱温度の低い電子部品をその耐熱温度以下の温度に維持しつつ所望のリフローはんだ付けを行うことができる。
【００１０】
図６および図７は、本発明者にかかる特願平９−７６４９号の要部の抜粋であり、図６はリフローはんだ付け装置の従来例を示す側断面図、図７は図６の昇温部の横断面図である。
【００１１】
この技術は、炉体１０外の雰囲気すなわち冷風を吹き付ける送風手段と、プリント配線板１の両側端部１ａから上方へ炉体１０内の高温の雰囲気を吸引して炉体１０外へ排出する排気手段とを設け、さらにそれらを独立して設け、またその送風量および排気風量を独立して調節できるように構成したところに特徴を有する。
【００１２】
これらの図において、１はプリント配線板、２は電子部品、２Ａはチップ型電子部品、２Ｂはリード型電子部品である。リフローはんだ付け装置の炉体１０内には、搬送手段としてプリント配線板１の両側端部１ａを載置して支持しつつ搬送する平行２条の回動する支持体であるチェーン１２からなる搬送コンベア１１を設けてあり、搬送コンベア１１の下方には加熱手段１３，１４，１５を設けてある。そして、搬送コンベア１１の上方には炉体１０外の外気をプリント配線板１に吹き付けるファン２２およびモータ２３からなるブロワ２１により構成された送風手段を設けてあり、また、プリント配線板１の両側端部１ａ側より炉体１０内の雰囲気を吸引して排気する左側の吸引排気口１６Ｌ，右側の吸引排気口１６Ｒ，吸引排気路１７そしてファン２５およびモータ２６からなるブロワ２４により構成された排気手段が設けてある。また、２７は前記プリント配線板１の搬入口、２８は搬出口である。
【００１３】
また、このリフローはんだ付け装置は、予備加熱部３１を昇温部３２の１室と均温部３３の１室とから構成し、続いてリフロー部３４の１室を設けて構成している。そして、昇温部３２の加熱手段１３は赤外線加熱と熱風加熱とを併用した構成であり、均温部３３の加熱手段１４はパネルヒータによる赤外線加熱、リフロー部３４の加熱手段１５は熱風加熱の構成である。
【００１４】
図６において、昇温部３２の赤外線ヒータ４１の表面に設けたセンサ４２は赤外線ヒータ４１の表面温度を検出するものであり、均温部３３のパネルヒータ４３の表面に設けたセンサ４４もパネルヒータ４３の表面温度を検出するものである。すなわち、図示しない温度制御装置がこれらのセンサ４２，４４の温度検出結果を参照し、予め決めた所定の温度となるように各ヒータ４１，４３に供給する電力を調節する構成である。
【００１５】
また、リフロー部３４の熱風の吹出口４５に設けたセンサ４６は熱風温度を検出するものであり、図示しない温度制御装置がこのセンサ４６の温度検出結果を参照し、予め決めた所定の温度となるように加熱室４７に設けたヒータ４８に供給する電力を調節する構成である。
【００１６】
図７において、プリント配線板１は搬送コンベア１１のチェーン１２のピン２０上に載置され支持されて搬送される。そしてその際、プリント配線板１はその被はんだ付け部を下方に向けて搬送する。
【００１７】
プリント配線板１には図７にも示すようにその下面側１ｂにチップ型電子部品２Ａを搭載してあり、その被はんだ付け部にははんだペースト９を塗布してある。また、リード型電子部品２Ｂはプリント配線板１の上面側１ｃに搭載してあり、そのリード線２Ｂａはプリント配線板１に挿通されていて、該プリント配線板１の下面側１ｂの被はんだ付け部にははんだペースト９を塗布してある。
【００１８】
そして、搬送コンベア１１の下方に設けた赤外線ヒータ４１によりプリント配線板１の下面側１ｂが加熱される。
【００１９】
他方、搬送コンベア１１の上方には炉体１０外の冷風を吹き付ける送風手段としてファン２２とそれを回転駆動するモータ２３を設けてあり、炉体１０の外部の冷風の雰囲気、すなわち外気をプリント配線板１の上面側１ｃの面に吹き付けてリード型電子部品２Ｂを冷却するように構成してある。なお、開口部５１は炉体１０に設けた外気の取り入れ口であり、外気をプリント配線板１に吹き付ける部分に設けた整流板５２はファン２２による送風を均一化するためのものである。
【００２０】
そしてさらに、プリント配線板１の両側端部１ａ側すなわち搬送コンベア１１に沿ってその両側にはそれぞれ吸引排気口１６Ｌ，１６Ｒを設けてあり、吸引排気路１７とホース１９を通ってブロワ２４の吸込口１８に接続している。そして、ブロワ２４の排気口５３は外部に開放されている。
【００２１】
また、搬送コンベア１１に設けた仕切板５４は炉体１０に摺接する部材であり、搬送コンベア１１の下方側と上方側の雰囲気を仕切る部材である。
【００２２】
なお、ファン２２，２５を駆動するモータ２３，２６は図示しないインバータにより駆動する構成とし、その回転速度を調節することができるように構成する。これにより、送風量と排気風量とをそれぞれ独立に調節することができるようになる。なお、これらの構成が、送風量を調節する調節手段と、排気風量を調節する調節手段に対応する。
【００２３】
このように構成することにより、プリント配線板１の上面側１ｃに搭載された耐熱温度の低い電子部品２、例えばリード型電子部品２Ｂに外気を吹き付けることにより熱量を奪ってリード型電子部品２Ｂの温度上昇を抑制し、リード型電子部品２Ｂの熱量を奪って温度が上昇した外気はプリント配線板１の両側端部１ａ側に設けた各吸引排気口１６Ｌ，１６Ｒから積極的に吸引して排出することができる。
【００２４】
また、プリント配線板１の上面側１ｃの面に冷風の外気が吹き付けられることにより、搬送コンベア１１の下方側から上昇しようとする高温の雰囲気を押さえ込むことができるとともに、プリント配線板１の両側端部１ａ側から上昇しようとする高温の雰囲気は該プリント配線板１の両側端部１ａ側からその外側の横方向へ吸引されて排出される。したがって、プリント配線板１の上面側１ｃの両側端部１ａに搭載された電子部品２が、下方から上昇する高温の雰囲気により加熱されることがなくなる。
【００２５】
この場合、基本的には外気の送風量Ｑ_１と吸引排気風量Ｑ_２とは概ね同一に調節するか、やや吸引排気風量Ｑ_２が大きくなるように調節する。しかし、リード型電子部品２Ｂの搭載数が多い場合やプリント配線板１の上面側１ｃの面に形状の大きい部品が搭載されていて、吹き付けられた外気の通風量が低下するような場合においては、吸引排気風量Ｑ_２よりも送風量Ｑ_１をやや大きくなるように調節するとよい。すなわち、電子部品２の搭載状態に応じて適宜に送風量Ｑ_１と吸引排気風量Ｑ_２のバランスを調節する。
【００２６】
また、前記の送風量Ｑ_１と吸引排気風量Ｑ_２の相対量の調節の他に、送風量Ｑ_１と吸引排気風量Ｑ_２の絶対量を増減することによりリード型電子部品２Ｂを冷却する程度を調節することができる。しかし、過度に送風量Ｑ_１と吸引排気風量Ｑ_２を増加すると炉体１０内が冷え過ぎるので、その場合は送風量Ｑ_１と吸引排気風量Ｑ_２の絶対量を少なくする。
【００２７】
以上のように、プリント配線板１の上面側１ｃに外気を吹き付けるとともに、これに伴い温度上昇した外気および搬送コンベア１１の上方側に上昇する高温の炉体１０内の雰囲気を積極的に炉体１０の外へ排出して排熱することにより、プリント配線板１の上面側１ｃに搭載された電子部品２を冷却してその温度を耐熱温度以下に保持することができる。
【００２８】
また、プリント配線板１の上面側１ｃの面に吹き付けた雰囲気をプリント配線板１の両側端部１ａ側へ積極的に吸引して排出することにより、プリント配線板１の両側端部１ａに耐熱温度の低い電子部品２が搭載されていたとしても、搬送コンベア１１の下方側から上昇しようとする高温の雰囲気に触れることもない。
【００２９】
また、赤外線ヒータ４１は各赤外線ヒータ４１間に熱風を吹き出すためそれぞれノズル部５５を形成した構成であり、ノズル部５５の先端にはホーン部５６を形成してファン５８とモータ５９からなるブロワ５７によって供給される熱風が放散して広い範囲に吹き出すように考慮されている。
【００３０】
雰囲気は、モータ５９に回転駆動されたファン５８によって赤外線ヒータ４１間に形成したノズル部５５を通って加熱されてホーン部５６から吹き出し、プリント配線板１の下面側１ｂの面に吹き付けられ該プリント配線板１とその被はんだ付け部を加熱する。その後は、循環路６０を通ってファン５８に還流して循環する。また、赤外線ヒータ４１からは赤外線が放射されてプリント配線板１とその被はんだ付け部を加熱する。なお、整流板６１は熱風の雰囲気の流れを均一に分布させるための手段である。
【００３１】
昇温部３２では、搬送コンベア１１の下方側に熱風循環方式の加熱手段を用いているため、プリント配線板１の上面側１ｃ、すなわち搬送コンベア１１の上方側に熱風が上昇し易い。そのため、外気の吹き付け送風量Ｑ_１は熱風の上昇を押さえ込むようにモータ２３の回転速度を調節する。また、排気風量Ｑ_２もそれに合わせて大きくする。
【００３２】
リフロー部３４は搬送コンベア１１の下方側の加熱手段１５のみであり、この加熱手段１５は熱風循環型に構成してある。すなわち、加熱室４７のヒータ４８で加熱された熱風を整流板６２で均一な流れとなるように整えてプリント配線板１の下面側１ｂに吹き付け、プリント配線板１とその被はんだ付け部を加熱する構成である。そして、プリント配線板１に吹き付けられた後の熱風は循環路６３と吸込口６７とを通ってファン６５とモータ６６とからなるブロワ６４に還流し、再び加熱室４７で加熱されてプリント配線板１に吹き付けられる。また、均圧板６８は、ブロワ６４によって供給される熱風の動圧を吹出口４５の全域にわたって均一に分布させる手段であり、整流板６２と併せて熱風を均一に吹出口４５から吹き出させるための手段である。
【００３３】
【発明が解決しようとする課題】
公知例１，公知例２または特願平９−７６４９号の技術において、プリント配線板１の下面側１ｂから吹き付けられる熱風の風圧と、プリント配線板１の上面側１ｃから吹き付けられる冷風の風圧とが、幅の狭いプリント配線板１をリフローはんだ付けする場合には、幅の広いプリント配線板１のリフローはんだ付けを行う場合と同様に平衡しないことを発明者は発見した。すなわち、プリント配線板１の幅が狭くなるとその側端部１ａの冷却が十分に行われ難くなるのである。
【００３４】
つまり、これは、平行２条に構成された搬送コンベア１１の開口幅はプリント配線板１の幅に応じて変化するが、冷風の吹き口幅が一定であることに原因していることを見いだした。すなわち、プリント配線板１の幅が狭くなると不必要な部分にも冷風が吹き出し、併せて吸引排気口１６Ｒ（１６Ｌ）がプリント配線板１の側端部１ａから遠ざかるようになる。
【００３５】
図７において、プリント配線板１の幅が狭い場合に、図中の右側の可動側の搬送コンベア（平行２条の搬送コンベア１１のうちの一方の搬送コンベア１１でそのコンベア幅可変機構の図示は省略してある）１１を図中の左方向へ移動させると、右側の吸引排気口１６Ｒとプリント配線板１の右側端部１ａとが遠く離れ、右側端部１ａに作用する吸引力および排気力が低下するのである。
【００３６】
他方で、送風手段としてのブロワ２１のモータ２３の回転速度を調節してその送風量を調節し、また、排気手段としてのブロワ２４のモータ２６の回転速度を調節してその排気風量を調節すれば、前記の平衡点をそれなりに見いだすことができるが、それではプリント配線板１の幅が変るごとにそれらを再設定しなければならないので、それに伴う操作や設定作業が煩雑になる。
【００３７】
本発明の目的は、不必要な部分に冷風を吹き出させないようにすること、また、吸引排気口を常にプリント配線板の側端部に位置させるようにすることによって、リフローはんだ付けするプリント配線板の幅が狭くなっても、プリント配線板の幅が広い場合と同様に、その側端部をも十分に冷却できるようにすることにある。
【００３８】
【課題を解決するための手段】
冷風の吹き口を平行２条の搬送コンベアの両条間に突き入らせて設けると共に板状の被はんだ付けワークの幅に合わせて冷風の吹き口の幅も調節できるように構成する。これにより、冷風の風圧を板状の被はんだ付けワークに有効に与えることができる。そして、吹き口幅を搬送手段の支持幅に連動するように構成する。
【００３９】
さらに、どのような幅の板状の被はんだ付けワークであっても、その両側端部に吸引排気口が位置するように構成する。これにより、板状の被はんだ付けワークの上面には冷風の風圧を与え、板状の被はんだ付けワークの両側端部には排気・排熱のための吸引力を作用させることができる。すなわち、搬送手段の支持幅に連動して吸引排気口が移動するように構成する。
【００４０】
なお、冷風吹付手段の冷風吹き口およびその幅を調節する手段を着脱自在の構成とすれば、フラックスヒュームの付着し易い当該部分を取り外し、簡単に清掃作業を行うことができるようになる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
本発明は次のような形態において実施することができる。
【００４２】
（１）プリント配線板の被はんだ付け部に予めはんだを供給しておいて、プリント配線板を前記被はんだ付け部を下方側に向けてその両側端部を平行２条に構成された搬送手段で支持して炉体内を搬送し、その被はんだ付け部側の下方側の面をヒータで加熱しつつ他方の上方側の面に炉体外の外気すなわち冷風を吹き付けるブロワで冷風を吹き付けると共に強制排気手段により前記両側端部側から炉体外へ強制排気を行いながら前記被はんだ付け部のはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置において、前記搬送手段に前記プリント配線板が載置され支持される支持部分の上方を覆うカバーを設けると共に前記冷風吹付手段の吹き口部分を前記平行２条に構成された搬送手段の両条間に突き入らせて設けて前記カバーとの間に狭窄された流路を形成すると共にこの狭窄された流路から強制排気を行いそして前記冷風吹付手段の冷風吹き口の幅を調節する冷風吹き口幅調節手段と前記搬送手段とを連動手段で結合して前記冷風吹き口の幅を前記プリント配線板の幅に自動的に合わせてはんだ付けするように構成してリフローはんだ付けを行う。
【００４４】
（２）被はんだ付け部に予めはんだが供給されたプリント配線板の被はんだ付け部を下方側に向けてその両側端部を平行２条に構成された搬送コンベアで支持して炉体内を該搬送コンベアで搬送しつつその下方側よりヒータで加熱し、前記被はんだ付け部のはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置において、前記プリント配線板の上面側に対しその上方から前記炉体外の冷風の雰囲気を吹付ける送風手段と、前記プリント配線板の両側端側から上方へ前記炉体内の高温の雰囲気を吸引して前記炉対外へ排気する前記送風手段とは独立して設けられた強制排気手段（ブロワ）とからなる冷風吹付手段とを備えるとともに、前記搬送手段に前記プリント配線板が載置され支持される支持部分の上方を覆う該搬送手段に設けられたカバーと前記冷風吹付手段の吹き口を前記平行２条に構成された搬送コンベアの両条間に突き入らせて前記カバーとの間に狭窄された強制排気流路を設けさらにこの冷風吹付手段には前記冷風吹き口の幅を調節する冷風吹き口幅調節手段を備え、また、前記搬送コンベアは平行２条に回動するチェーンによって前記プリント配線板の両側端部を支持して搬送する構成であり、この搬送手段の支持幅の調節に合わせて前記冷風吹き口の幅を自動的に連動させるために前記搬送手段と前記冷風吹き口幅調節手段とを連結させるようにしてリフローはんだ付け装置を構成する。
【００４６】
【実施例】
次に、本発明によるリフローはんだ付け方法およびその装置の具体例を実施例で説明する。
【００４７】
本発明のリフローはんだ付け装置の全容を説明する側断面図は、図６と同様である。しかし、冷風の吹き口やその幅を調節する手段を備え、また、吸引排気口の位置が常にプリント配線板の側端部に位置するように構成され、さらにはそれらの手段を着脱自在に構成している点において進歩した構成となっている。
【００４８】
この進歩した構成は、昇温部および均温部，リフロー部において基本的に同一であり、またこれらは前記各部に必ず必要なものでもなく、リフロー部のみに設けたり昇温部のみに設けたりすることもできるものである。
【００４９】
そこで、本実施例では昇温部における実施例を一例として説明する。そして、その他の各部に設けた場合については同様に構成すればよい。従来技術において昇温部の縦断面図を一例として示した意味もそこにあり、それらは容易に対比することができる。
【００５０】
図１は、本発明の一実施例を示す横断面図で、昇温部３２を示し、図７と同一符号は同一部分を示す。なお、全容を示す側断面図については前述のとおり図６を、また、図７の横断面図も参照して説明する。
【００５１】
（１）リフローはんだ付け装置の全容
すなわち、リフローはんだ付け装置の炉体１０内には、プリント配線板１の両側端部１ａを載置して支持しつつ搬送する平行２条のチェーン１２からなる搬送コンベア１１を設けてあり、この搬送コンベア１１の下方には加熱手段１３を設けてある。そして、搬送コンベア１１の上方には炉体１０外の冷風の雰囲気をプリント配線板１に吹き付けるファン２２およびモータ２３からなる送風手段としてのブロワ２１を設けてあり、また、プリント配線板１の両側端部１ａ側より炉体１０内の雰囲気を吸引して排気する各吸引排気口１６Ｌ，１６Ｒおよび吸引排気路１７、そして排気用のブロワ２４が設けてある。
【００５２】
このリフローはんだ付け装置は、予備加熱部３１を昇温部３２の１室と均温部３３の１室とから構成し、続いてリフロー部３４の１室を設けて構成している。そして、昇温部３２の加熱手段１３は赤外線ヒータ４１による赤外線加熱とブロワ５７による熱風加熱とを併用した構成であり、均温部３３の加熱手段１４はパネルヒータ４３による赤外線加熱、リフロー部３４の加熱手段１５はヒータ４８による熱風加熱の構成である。
【００５３】
図６において、昇温部３２の赤外線ヒータ４１の表面に設けたセンサ４２は赤外線ヒータ４１の表面温度を検出するものであり、均温部３３のパネルヒータ４３の表面に設けたセンサ４４もパネルヒータ４３の表面温度を検出するものである。すなわち、図示しない温度制御装置がこれらのセンサ４２，４４の温度検出結果を参照し、予め決めた所定の温度となるように赤外線ヒータ４１，パネルヒータ４３に供給する電力を調節する構成である。
【００５４】
また、リフロー部３４の熱風吹出口４５に設けたセンサ４６は熱風温度を検出するセンサであり、図示しない温度制御装置がこのセンサ４６の温度検出結果を参照し、予め決めた所定の温度となるように加熱室４７に設けたヒータ４８に供給する電力を調節する構成である。
【００５５】
（２）冷風吹き口幅および吸引排気口位置調節機構の例
次に、図１の昇温部の横断面図を用いて説明する。なお、プリント配線板１の部分については図７と同様であるので、図７も参照しながら説明する。
【００５６】
プリント配線板１は搬送コンベア１１のチェーン１２のピン２０上に載置し、支持して搬送される。そしてその際、プリント配線板１はその被はんだ付け部を下方に向けて搬送する。
【００５７】
プリント配線板１には図１，図７にも示すようにその下面側１ｂにチップ型電子部品２Ａを搭載してあり、その被はんだ付け部にははんだペースト９を塗布してある。また、リード型電子部品２Ｂはプリント配線板１の上面側１ｃに搭載してあり、そのリード線２Ｂａはプリント配線板１に挿通されていて、該プリント配線板１の下面側１ｂの被はんだ付け部にははんだペースト９を塗布してある。この技術は特許第２５０２８２６号公報や特許第２５０２８２７号公報および特願平９−７６４９号に詳しく説明されている。
【００５８】
そして、搬送コンベア１１の下方に設けた赤外線ヒータ４１およびブロワ５７による熱風を併用した加熱手段１３により、プリント配線板１の下面側１ｂが加熱される。この加熱手段１３は、赤外線ヒータ４１間に熱風を吹き出すためのノズル部５５の部分を形成した構成であり、該ノズル部５５の先端にはホーン部５６を形成して熱風が放散して広い範囲に吹き出すように考慮されている。
【００５９】
昇温部３２内の雰囲気は、ブロワ５７のモータ５９によってに回転駆動されたファン５８によって赤外線ヒータ４１間に形成下ノズル部５５を通って加熱されてホーン部５６から吹き出し、プリント配線板１の下面側１ｂに吹き付けられ該プリント配線板１とその被はんだ付け部を加熱する。その後は循環路６０を通ってファン５８に還流して循環する。また、赤外線ヒータ４１からは赤外線が放射されてプリント配線板１とその被はんだ付け部を加熱する。なお、整流板６１は熱風の雰囲気の流れを均一に分布させるための手段である。
【００６０】
他方、搬送コンベア１１の上方にはファン２２とそれを回転駆動するモータ２３を設けてあり、炉体１０外の冷風の雰囲気、すなわち外気をプリント配線板１の上面側１ｃの面に吹き付けるように構成してある。なお、開口部５１は炉体１０に設けた外気採り入れ口であり、整流板５２はファン２２による送風を均一化するためのものである。
【００６１】
そしてさらに、プリント配線板１の両側端部１ａ側、すなわち搬送コンベア１１に沿ってその両側には吸引排気口１６Ｌ，１６Ｒを設けてあり、吸引排気路１７とホース１９を通ってブロワ２４の吸込口１８に接続している。そして、ブロワ２４の排気口５３は外部に開放されている。
【００６２】
また、搬送コンベア１１に設けた摺動板７１，７５は、搬送コンベア１１の下方側と上方側の雰囲気を仕切る部材であり、炉体１０の壁に設けた仕切板５４に摺接することで図中の右側のコンベアフレーム７２Ｒが左右方向に移動できるように構成してある。なお、左側のコンベアフレーム７２Ｌは固定である。すなわち、搬送コンベア１１がプリント配線板１を支持する幅を可変できるように構成してある。
【００６３】
他方、冷風吹口幅調節手段として開口部５１からファン２２によって供給された外気、すなわち冷風は、仕切板５４および摺動板７５によって構成した冷風吹き口７３に導かれる。上方の摺動板７５と搬送コンベア１１の可動側のコンベアフレーム７２Ｒとは連結手段としての連結柱７４で連結され、搬送コンベア１１の支持幅すなわちプリント配線板１を支持する幅を調節した際に、冷風吹き口７３を構成する摺動板７５も仕切板５４に摺接しつつ一緒に移動し、冷風吹き口７３の幅がプリント配線板１の幅と同様になるように作動する。また、７６はチェーンカバーを示し、従来例の図７には設けられていないが本発明において設けたものである。
【００６４】
また、これにより、排気用のブロワ２４による吸引力は搬送コンベア１１の支持幅すなわちプリント配線板１の幅が異なっても、常にその側端部１ａに作用するようになる。すなわち、右側の吸引排気口１６Ｒは常に右側のコンベアフレーム７２Ｒの上部部分に位置するようになる。なお、左側のコンベアフレーム７２Ｌは固定しているので、左側の吸引排気口１６Ｌも固定している。
【００６５】
すなわち、冷風吹き口７３の幅はプリント配線板１の幅に合わせて調節され、その風圧をプリント配線板１の全領域に有効に与えることができる。また、ブロワ２４と連通して吸引排気路１７を経て設けられている吸引排気口１６Ｌおよび１６Ｒは、プリント配線板１の種類が変っても、またその幅が変っても、常にその側端部１ａに位置するようになる。
【００６６】
このように構成することにより、プリント配線板１の幅が狭くなったりしてその幅が変っても、プリント配線板１の上面側１ｃに搭載された耐熱温度の低い電子部品、例えばリード型電子部品２Ｂに外気を吹き付けて熱量を奪って温度上昇を抑制する。そしてリード型電子部品２Ｂから熱量を奪って温度上昇した外気は、プリント配線板１の両側端部１ａ側に設けた吸引排気口１６Ｌおよび１６Ｒから積極的に吸引して排出することができる。
【００６７】
また、プリント配線板１の上面側１ｃの面に外気が吹き付けられることにより、搬送コンベア１１の下方側から上昇しようとする高温の雰囲気を押さえ込むことができるとともに、プリント配線板１の側端部１ａ側から上昇しようとする高温の雰囲気は該プリント配線板１の両側端部１ａ側からその外側の横方向へ吸引されて排出される。したがって、プリント配線板１の上面側１ｃの側端部１ａの付近に搭載されたリード型電子部品２Ｂが、下方から上昇する高温の雰囲気により加熱されることがなくなる。
【００６８】
なお、図１や後述の図４に示すように、冷風吹き口７３は、搬送コンベア１１の両コンベアフレーム７２Ｌ，７２Ｒによってプリント配線板１を底部として凹部となっている部分に突き入るように構成しチェーンカバー７６との間に狭窄された強制排気流路を設けている点も重要である。これにより、下降する冷風はプリント配線板１やリード型電子部品２Ｂに接触した後に一旦上昇して吸引排気口１６Ｌ，１６Ｒに吸い込まれるようになり、当該部分の冷風圧を高める作用をするからである。
【００６９】
以上のように構成することにより、リフローはんだ付けを行うプリント配線板１の種類が変り、その幅が変って搬送コンベア１１の支持幅が変っても、常に安定した冷風圧をプリント配線板１の上面側１ｃに作用させることができるようになる。また、排熱のための吸引排気口１６Ｌ，１６Ｒも常にプリント配線板１の両側端部１ａ側に位置させることができるようになる。
【００７０】
したがって、プリント配線板１の幅が変っても、プリント配線板１の上面側１ｃに搭載されたリード型電子部品２Ｂを常に安定に冷却してその温度を耐熱温度以下に支持することができるようになる。
【００７１】
（３）着脱可能に構成した冷風吹き口とその調節手段
冷風吹き口７３は、炉体１０外の雰囲気すなわち外気（冷風）によりそれと同等程度かそれよりもやや高い程度の低い温度（リフロー温度に対比して低い温度）になっている。そのため、この冷風吹き口７３付近にはフラックスヒュームが付着しやすい。すなわち、プリント配線板１に塗布されているはんだがペースト９が加熱された際に発生するフラックスヒュームが、冷風に触れて霧化（液化）するためである。
【００７２】
そのため、この冷風吹き口７３部分は簡単に着脱できることが望まれる。すなわち、容易に清掃作業を行うことができるからである。このような外気、すなわち冷風を吹き込む冷風吹き口ユニットを図２〜図５に示す。
【００７３】
図２は、冷風吹き口ユニットの全容を示す斜視図である。また、図３は図２のＩ−Ｉ線による断面図、図４は図２のＩＩ−ＩＩ線による断面図、図５は図２の冷風吹き口ユニットをリフローはんだ付け装置に装着した態様を示す横断面図である。
【００７４】
すなわち、図２に示すようにアーム８１に外気案内筒８２を設け、この外気案内筒８２内にヒンジ８３により「く」の字に伸縮するシャッタ板８４および冷風吹き口７３を構成する可動側吹口板８５を設けたものである。なお、固定側吹き口板８６は外気案内筒８２の筒壁を下方に延長して構成している。
【００７５】
つまり、固定側吹き口板８６と可動側吹き口板８５とにより冷風吹き口７３が構成され、可動側吹き口板８５が平行移動することにより冷風吹き口７３の幅が調節される仕組みである。なお、外気案内筒８２は図５の外気を送風するファン２２側に設けた外気送風筒９８と結合する大きさに構成してある。また、アーム８１は図５に示すようにリフローはんだ付け装置のフレーム９９や炉体１０に取り付けて、吹き口ユニット８０を固定するための部材である。アーム８１に設けた結合用の孔（図２に示す）９６を、リフローはんだ付け装置のフレーム９９や炉体１０に設けたピンに嵌め合わせて固定する仕組みである。
【００７６】
また、図３および図４に示すように、冷風吹き口７３には風向調節板８７が設けてあり、この例では加熱ゾーンの中央側に冷風が集まるように、すなわち放散しないように風向調節板８７の方向を定めている。
【００７７】
そのため、この風向調節板８７を貫通して可動側吹き口板８５が移動するように構成してあり、可動吹き口板８５には風向調節板８７が貫通する孔８８を設けてある。なお、風向調節板８７は外気案内筒８２に固定して設けてある。
【００７８】
一方、図３および図４に示すように外気案内筒８２のアーム８１側にはローラ８９の走行ガイド９０が設けてある。他方、可動側吹き口板８５に設けた支持板９１にローラ８９を設けてあり、このローラ８９が走行ガイド９０内を走行することにより、可動側吹き口板８５が固定側吹き口板８６に対して平行を維持しながら開閉走行する仕組みである。
【００７９】
さらに、可動側吹き口板８５に設けたローラ８９の支持板９１には、図４に示すようにコンベア結合板９２を設けてあり、このコンベア結合板９２の孔９３に可動側のコンベアフレーム７２Ｒに設けたピン９４を嵌め合わせ、可動側コンベアフレーム７２Ｒがプリント配線板１の幅に応じて図中の左右方向に移動することに合わせて、支持板９１ひいては可動側吹き口板８５が移動するように構成したものである。
【００８０】
すなわち、図４から明らかなように、可動側のコンベアフレーム７２Ｒが（図示しないコンベア幅可変機構により）図中の左右方向に移動し、プリント配線板１のの支持幅を調節することに合わせて可動側吹き口板８５も一緒に移動し、プリント配線板１の種類が変ってその幅が変っても、該プリント配線板１の側端部１ａの位置に合わせて可動側吹き口板８５も移動して一定した相対位置を保つ。
【００８１】
したがって、プリント配線板１の幅に合わせて外気、すなわち冷風吹き口７３の幅が自動的に設定され、吸引排気口１６Ｒも常にプリント配線板１の側端部１ａの近傍に位置するようになる。そのため、プリント配線板１の種類が変ってその幅が変っても、常に安定した風圧の冷風がプリント配線板１および搭載されたリード型電子部品２Ｂ等に吹き付けられ、当該の冷却を終えた排熱はプリント配線板１の両側端部１ａから吸引されて排気され、最終的にブロワ２４から排気口５３へ排出される。
【００８２】
また、図５に示すように、冷風吹き口ユニット８０は、リフローはんだ付け装置のフレーム９９または炉体１０に設けた案内用のピン９５に嵌め合わせることにより簡単に着脱することが可能な構成である。
【００８３】
すなわち、図５においては、炉体１０に設けたピン９５に冷風吹き口ユニット８０のアーム８１に設けた孔（図２に示す）９６を嵌め合わせ、併せてコンベア結合板９２に設けた孔（図４に示す）９３をコンベアフレーム７２Ｒに設けたピン９４に嵌め合わせる。その後に、外気、すなわち冷風の吹付手段（ファン２２やモータ２３，外気送風筒９８等）および吸引排気手段（吸引排気路１７やホース１９等）をヒンジ１００を回動中心として下降し、下方側の加熱手段１３と結合する。
【００８４】
なお、冷風吹き口ユニット８０に設けてあるフード結合板（図２参照）９７は、図５に示す外気送風筒９８との結合を容易にするための手段である。
【００８５】
このように構成することにより、冷風吹き口ユニット８０は容易に着脱することが可能となり、その清掃や保守・点検を容易に行うことができるようになる。
【００８６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の請求項１に記載の発明は、プリント配線板の幅に合わせて冷風圧の高い冷風を吹き付けることにより高冷風風圧を与えることが可能となり、プリント配線板の幅が変わっても冷風吹き付け側面の温度上昇を安定して抑制することができるようになる。
【００８７】
また、請求項２に記載の発明は、プリント配線板の幅に合わせて支持する搬送コンベアの幅の調節を行うとともに、搬送コンベアの幅に合わせてプリント配線板の側端部に狭窄された強制排気流路を設け、冷風の吹き口の幅もプリント配線板の幅と連動して自動的に設定されるようになる。その結果、常に冷風圧の高い冷風を吹き付けることが可能になり、プリント配線板の幅に合わせて吹き付ける冷風の風圧を高めて与えることが可能となることと併せて、排熱を行う狭窄された吸引排気口の位置も常にプリント配線板の両側端部に位置させることができるようになり、プリント配線板の幅が変わっても、冷風吹き付け側面の温度上昇を一層安定して抑制することができるようになる。特にプリント配線板の端部においてその効果が顕著に現れるようになり、側端部に実装された耐熱温度の低い電子部品を、熱ストレスから保護することができるようになる。しかも、快適な運動操作環境において実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す横断面図である。
【図２】冷風の吹き口ユニットを示す斜視図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ線による断面図である。
【図４】図２のＩＩ−ＩＩ線による断面図である。
【図５】図２の冷風吹き口ユニットをリフローはんだ付け装置に装着した態様を示す横断面図である。
【図６】リフローはんだ付け装置の従来例を示す側断面図である。
【図７】図６の昇温部の横断面図である。
【符号の説明】
１プリント配線板
１ａ側端部
１ｂ下面側
１ｃ上面側
２電子部品
２Ａチップ型電子部品
２Ｂリード型電子部品
２Ｂａリード線
９はんだペースト
１０炉体
１１搬送コンベア
１２チェーン
１３加熱手段
１６Ｌ吸引排気口
１６Ｒ吸引排気口
１７吸引排気路
２１ブロワ
２４ブロワ
３１予備加熱部
３２昇温部
３３均温部
３４リフロー部
４１赤外線ヒータ
５１開口部
５３排気口
５７ブロワ
７１摺動板
７２Ｌコンベアフレーム
７２Ｒコンベアフレーム
７３冷風吹き口
７４連結柱
７５摺動板
８０冷風吹き口ユニット
８１アーム
８２外気案内筒
８３ヒンジ
８４シャッタ板
８５可動側吹き口板
８６固定側吹き口板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for reflow soldering a plate-shaped work to be soldered, for example, a printed wiring board on which electronic components are mounted.
[0002]
[Prior art]
As a technique for mounting an electronic component on a printed wiring board and performing soldering, there is a reflow soldering technique. This is because solder such as paste solder is supplied in advance to the soldered portion of the printed wiring board on which the electronic component is mounted, then the electronic component is mounted, and then the printed wiring board is reflow soldered This is a technique in which the solder is melted by heating in a heating furnace of the device to melt the solder in the portion to be soldered.
[0003]
In a reflow soldering apparatus, since a printed wiring board is exposed to a high-temperature atmosphere, when soldering an electronic component having a low heat-resistant temperature, it is necessary to prevent the temperature of the component from rising above the heat-resistant temperature. . For example, there is a case where chip-type electronic components compatible with reflow soldering and lead-type electronic components not compatible with reflow soldering (for example, an electrolytic capacitor) are mixed.
[0004]
In Japanese Patent No. 2502826 (hereinafter referred to as Known Example 1) and Japanese Patent No. 2502827 (hereinafter referred to as Known Example 2), reflow soldering is performed so that the temperature of an electronic component having a low heat-resistant temperature does not rise above the heat-resistant temperature. A technique for attaching is described. In these techniques, a solder paste is supplied in advance not only to a soldered portion of a chip-type electronic component but also to a soldered portion of a lead-type electronic component, and the reflow soldering device is used to supply these soldered portions. This is a technology that collectively performs reflow soldering.
[0005]
These techniques use a printed wiring board on which chip-type electronic components and lead-type electronic components are mixed, in the same position as when performing flow soldering, that is, with the lead-type electronic components inserted. This is an excellent technique that allows reflow soldering to be performed by being positioned above.
[0006]
Therefore, the upper surface side of the printed wiring board on which the lead-type electronic components are mounted is maintained at an ambient temperature equal to or lower than the heat-resistant temperature, the chip-type electronic components are mounted, and the lead wires of the lead-type electronic components are inserted and protrude. The reflow soldering is performed after preheating the lower surface side of the printed wiring board on which the soldered portion is present. Of course, the ambient temperature on the lower surface side of the printed wiring board is higher than the ambient temperature on the upper surface side.
[0007]
Then, in order to maintain the upper surface side of the printed wiring board at an ambient temperature equal to or lower than the heat-resistant temperature of the electronic component (lead-type electronic component), an outside air inlet and an outside air introduction fan are provided above the furnace body so that outside air is sent. It is composed. Further, it is configured to suppress the rise of a high-temperature atmosphere from below by sending in outside air.
[0008]
As described above, in the reflow soldering apparatus, an atmosphere having a high temperature tends to move upward. Therefore, there was a remarkable difficulty in maintaining the upper side of the printed wiring board at a lower temperature than the lower side, but this problem was solved by the above-described prior art 1 and prior art 2.
[0009]
By the way, the present inventor has developed in Japanese Patent Application No. 9-7649 a technology which is a further advance of the prior arts 1 and 2. This technology is characterized by the fact that the temperature rise can be suppressed to every corner of the side edge of the printed wiring board, and this allows the printed wiring board to have a high mounting density over the entire area of the printed wiring board. Even so, desired reflow soldering can be performed while maintaining the electronic component having a low heat-resistant temperature at or below the heat-resistant temperature.
[0010]
6 and 7 are excerpts of the main part of Japanese Patent Application No. 9-7649 of the present inventor. FIG. 6 is a sectional side view showing a conventional example of a reflow soldering apparatus, and FIG. It is a cross section of a warm part.
[0011]
This technique includes a blowing means for blowing an atmosphere outside the furnace body 10, that is, a cool air, and an exhaust air for sucking a high-temperature atmosphere inside the furnace body 10 upward from both side ends 1 a of the printed wiring board 1 and discharging the atmosphere outside the furnace body 10. This is characterized in that means are provided, and they are independently provided, and the amount of air blown and the amount of exhaust air can be adjusted independently.
[0012]
In these figures, 1 is a printed wiring board, 2 is an electronic component, 2A is a chip type electronic component, and 2B is a lead type electronic component. In the furnace body 10 of the reflow soldering apparatus, a transfer comprising a chain 12, which is a two-row rotating support, which carries and transports while supporting and supporting both side ends 1a of the printed wiring board 1 as a transport means. A conveyor 11 is provided, and heating means 13, 14, and 15 are provided below the conveyor 11. Above the conveyor 11, there is provided a blower comprising a fan 22 for blowing the outside air outside the furnace body 10 onto the printed wiring board 1 and a blower 21 composed of a motor 23, and both sides of the printed wiring board 1. Exhaust constituted by a left suction / exhaust port 16L, a right suction / exhaust port 16R, a suction / exhaust passage 17 and a blower 24 comprising a fan 25 and a motor 26 for sucking and exhausting the atmosphere in the furnace body 10 from the end 1a side. Means are provided. Reference numeral 27 denotes a carry-in port of the printed wiring board 1 and 28 denotes a carry-out port.
[0013]
Further, in this reflow soldering apparatus, the preheating section 31 includes one chamber of the temperature raising section 32 and one chamber of the temperature equalizing section 33, and subsequently includes one chamber of the reflow section 34. The heating unit 13 of the temperature raising unit 32 is configured to use both infrared heating and hot air heating, the heating unit 14 of the temperature equalizing unit 33 is infrared heating by a panel heater, and the heating unit 15 of the reflow unit 34 is hot air heating. Configuration.
[0014]
6, a sensor 42 provided on the surface of the infrared heater 41 of the temperature raising unit 32 detects the surface temperature of the infrared heater 41, and a sensor 44 provided on the surface of the panel heater 43 of the temperature equalizing unit 33 is also a panel. This is for detecting the surface temperature of the heater 43. That is, a temperature controller (not shown) refers to the temperature detection results of these sensors 42 and 44 and adjusts the power supplied to the heaters 41 and 43 so as to reach a predetermined temperature.
[0015]
A sensor 46 provided at the hot air outlet 45 of the reflow unit 34 detects hot air temperature, and a temperature control device (not shown) refers to the temperature detection result of the sensor 46 to determine a predetermined temperature and a predetermined temperature. In this configuration, the power supplied to the heater 48 provided in the heating chamber 47 is adjusted.
[0016]
7, the printed wiring board 1 is placed on pins 20 of a chain 12 of a conveyor 11 and is supported and transported. At this time, the printed wiring board 1 conveys the portion to be soldered downward.
[0017]
As shown in FIG. 7, the printed wiring board 1 has a chip-type electronic component 2A mounted on its lower surface 1b, and a solder paste 9 is applied to a portion to be soldered. The lead type electronic component 2B is mounted on the upper surface side 1c of the printed wiring board 1, and the lead wire 2Ba is inserted through the printed wiring board 1, and the lower surface side 1b of the printed wiring board 1 is soldered. A solder paste 9 is applied to the part.
[0018]
Then, the lower surface side 1 b of the printed wiring board 1 is heated by the infrared heater 41 provided below the conveyor 11.
[0019]
On the other hand, a fan 22 and a motor 23 for rotating and driving the fan 22 are provided above the conveyor 11 as blowing means for blowing cool air outside the furnace body 10, and the atmosphere of the cool air outside the furnace body 10, that is, the outside air is printed and wired. The lead-type electronic component 2B is configured to be cooled by spraying on the surface of the upper surface 1c of the plate 1. The opening 51 is an intake port for the outside air provided in the furnace body 10, and the rectifying plate 52 provided at a portion where the outside air is blown to the printed wiring board 1 is for uniformizing the air blowing by the fan 22.
[0020]
Further, suction / exhaust ports 16L and 16R are provided on both sides 1a of the printed wiring board 1 on both sides thereof, that is, along the conveyer 11, and the suction and exhaust ports 17L and 16R are provided. Connected to mouth 18. The exhaust port 53 of the blower 24 is open to the outside.
[0021]
The partition plate 54 provided on the conveyor 11 is a member that comes into sliding contact with the furnace body 10 and is a member that separates the atmosphere between the lower side and the upper side of the conveyor 11.
[0022]
The motors 23 and 26 for driving the fans 22 and 25 are driven by an inverter (not shown) so that the rotation speed can be adjusted. As a result, it is possible to independently adjust the air blowing amount and the exhaust air amount. Note that these configurations correspond to adjusting means for adjusting the air flow and adjusting means for adjusting the exhaust air flow.
[0023]
With this configuration, the external electronic component 2 mounted on the upper surface side 1c of the printed wiring board 1 and having a low heat-resistant temperature, for example, a lead-type electronic component 2B, is blown with outside air to take away heat and reduce the lead-type electronic component 2B. The outside air whose temperature has risen by suppressing the temperature rise and taking the heat of the lead-type electronic component 2B has been actively sucked and exhausted from the suction / exhaust ports 16L and 16R provided on the both ends 1a of the printed wiring board 1. can do.
[0024]
Further, by blowing cold air to the surface on the upper surface side 1c of the printed wiring board 1, it is possible to suppress a high-temperature atmosphere that is going to rise from the lower side of the conveyer 11, and to prevent both ends of the printed wiring board 1. The high-temperature atmosphere that is going to rise from the side of the portion 1a is sucked and discharged from the both side end portions 1a of the printed wiring board 1 to the outside in the lateral direction. Therefore, the electronic components 2 mounted on both side ends 1a of the upper surface side 1c of the printed wiring board 1 are not heated by the high temperature atmosphere rising from below.
[0025]
In this case, basically, the outside air blowing amount Q ₁ And suction exhaust air volume Q ₂ Is adjusted to be almost the same or slightly ₂ Adjust so that is larger. However, when the number of mounted lead-type electronic components 2B is large, or when a component having a large shape is mounted on the upper surface 1c of the printed wiring board 1 and the amount of blown outside air decreases, , Suction exhaust air volume Q ₂ Air flow Q ₁ Should be adjusted to be slightly larger. That is, the air flow rate Q is appropriately adjusted according to the mounting state of the electronic component 2. ₁ And suction exhaust air volume Q ₂ Adjust the balance.
[0026]
In addition, the air volume Q ₁ And suction exhaust air volume Q ₂ In addition to adjusting the relative amount of ₁ And suction exhaust air volume Q ₂ The degree of cooling the lead-type electronic component 2B can be adjusted by increasing or decreasing the absolute amount of the electronic component 2B. However, excessive air volume Q ₁ And suction exhaust air volume Q ₂ Is increased, the inside of the furnace body 10 becomes too cold. ₁ And suction exhaust air volume Q ₂ The absolute amount of
[0027]
As described above, the outside air is blown to the upper surface side 1c of the printed wiring board 1, and the outside air whose temperature has risen and the atmosphere inside the high temperature furnace body 10 which rises above the conveyor 11 are positively increased. By exhausting the heat to the outside of the electronic component 10, the electronic component 2 mounted on the upper surface 1c of the printed wiring board 1 can be cooled and its temperature can be kept below the heat-resistant temperature.
[0028]
In addition, the atmosphere blown to the upper surface 1c of the printed wiring board 1 is positively sucked and discharged to the both ends 1a of the printed wiring board 1 so that the heat is applied to the both ends 1a of the printed wiring board 1. Even if the electronic component 2 having a low temperature is mounted, the electronic component 2 does not come into contact with a high-temperature atmosphere that tends to rise from below the conveyor 11.
[0029]
The infrared heater 41 has a configuration in which a nozzle portion 55 is formed to blow hot air between the infrared heaters 41. A horn portion 56 is formed at the tip of the nozzle portion 55, and a blower 57 including a fan 58 and a motor 59 is formed. It is considered that the hot air supplied by the air is dissipated and blown out to a wide area.
[0030]
The atmosphere is heated by a fan 58 rotated by a motor 59 through a nozzle portion 55 formed between the infrared heaters 41 and blown out of a horn portion 56, and is blown to the surface of the lower surface side 1b of the printed wiring board 1 to be printed. The wiring board 1 and its soldered portion are heated. Thereafter, the air is returned to the fan 58 through the circulation path 60 and circulated. Further, infrared rays are radiated from the infrared heater 41 to heat the printed wiring board 1 and its soldered portion. The current plate 61 is a means for uniformly distributing the flow of the hot air atmosphere.
[0031]
In the temperature raising section 32, the hot air circulation type heating means is used below the conveyor 11, so that the hot air easily rises to the upper side 1 c of the printed wiring board 1, that is, the upper side of the conveyor 11. Therefore, the blowing air volume Q ₁ Adjusts the rotation speed of the motor 23 so as to suppress the rise of hot air. Also, the exhaust air volume Q ₂ Also make it bigger.
[0032]
The reflow section 34 is only the heating means 15 on the lower side of the conveyor 11, and the heating means 15 is configured as a hot air circulation type. That is, the hot air heated by the heater 48 of the heating chamber 47 is arranged so as to have a uniform flow by the rectifying plate 62 and is blown to the lower surface side 1b of the printed wiring board 1 to heat the printed wiring board 1 and its soldered portion. Configuration. Then, the hot air blown to the printed wiring board 1 returns to the blower 64 including the fan 65 and the motor 66 through the circulation path 63 and the suction port 67, and is heated again in the heating chamber 47 to be printed again. Sprayed on one. Further, the pressure equalizing plate 68 is a means for uniformly distributing the dynamic pressure of the hot air supplied by the blower 64 over the entire area of the outlet 45, and is used for uniformly blowing out the hot air from the outlet 45 together with the rectifying plate 62. Means.
[0033]
[Problems to be solved by the invention]
In the technology of the known example 1, the known example 2 or Japanese Patent Application No. 9-7649, the wind pressure of the hot air blown from the lower surface 1b of the printed wiring board 1 and the wind pressure of the cool air blown from the upper surface 1c of the printed wiring board 1 However, the inventor has found that when the narrow printed wiring board 1 is reflow-soldered, there is no balance as in the case where the wide printed wiring board 1 is reflow-soldered. That is, when the width of the printed wiring board 1 is reduced, it is difficult to sufficiently cool the side end 1a.
[0034]
In other words, it is found that the width of the opening of the conveyer 11 formed in two parallel rows changes according to the width of the printed wiring board 1, but the width of the cool air outlet is constant. Was. That is, when the width of the printed wiring board 1 is reduced, cool air is blown out to unnecessary portions, and the suction / exhaust port 16R (16L) also moves away from the side end 1a of the printed wiring board 1.
[0035]
In FIG. 7, when the width of the printed wiring board 1 is small, the movable conveyor on the right movable side in the drawing (one of the two parallel conveyors 11 is used to illustrate the variable conveyor width mechanism). When (not shown) 11 is moved to the left in the figure, the right suction / exhaust port 16R is far away from the right end 1a of the printed wiring board 1, and the suction force and the exhaust force acting on the right end 1a. Is reduced.
[0036]
On the other hand, the rotation speed of the motor 23 of the blower 21 as the blowing means is adjusted to adjust the amount of air blow, and the rotation speed of the motor 26 of the blower 24 as the exhaust means is adjusted to adjust the amount of exhaust air. If this is the case, the above-mentioned equilibrium points can be found as appropriate, but in that case, they have to be reset every time the width of the printed wiring board 1 changes, so that the operations and setting operations involved are complicated.
[0037]
An object of the present invention is to prevent a cool air from being blown out to an unnecessary portion, and to always locate a suction / exhaust port at a side end of a printed wiring board, thereby making a printed wiring board to be reflow soldered. Therefore, even if the width of the printed wiring board becomes narrow, it is possible to sufficiently cool the side end thereof as in the case where the width of the printed wiring board is wide.
[0038]
[Means for Solving the Problems]
A cold air outlet is provided so as to protrude between the two parallel conveyor strips. The width of the cool air outlet can be adjusted according to the width of the plate-like work to be soldered. Thereby, the wind pressure of the cold air can be effectively applied to the plate-like work to be soldered. And it is comprised so that a blowing width may be interlocked with the support width of a conveyance means.
[0039]
Furthermore, the suction and exhaust ports are located at both side ends of any plate-shaped work to be soldered. Thereby, the wind pressure of the cold air can be applied to the upper surface of the plate-like work to be soldered, and the suction force for exhausting and exhausting heat can be applied to both side ends of the plate-like work to be soldered. That is, the suction / exhaust port is configured to move in conjunction with the support width of the transport unit.
[0040]
Note that If the cool air blowing means of the cool air blowing means and the means for adjusting the width of the cool air blowing means are detachable, the portion to which the flux fume is easily attached can be removed and the cleaning operation can be easily performed.
[0041]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention can be implemented in the following forms.
[0042]
(1) Solder is supplied to the soldered portion of the printed wiring board in advance, and the printed wiring board is The soldered portion is directed downward, and both ends are supported by two parallel conveying means so that the inside of the furnace is Transport, and the soldering part side Lower side While heating the surface with a heater, the other Upper side On the surface Outside air outside the furnace body, Blow cool air with a blower that blows cool air While forcibly evacuating the furnace body from the both end portions by the forced exhaust means. In a reflow soldering apparatus that performs soldering by melting the solder of the soldered portion, The transport means is provided with a cover for covering above a support portion on which the printed wiring board is mounted and supported, and a blowing portion of the cold air blowing means is pushed between the two rows of the parallel two-row transport means. A cold-air outlet width adjustment for forming a narrowed flow passage between the cover and the cover, forcibly exhausting air from the narrowed flow passage, and adjusting a width of the cold-air outlet of the cold-air blowing means. Means and the conveying means are connected by an interlocking means to automatically adjust the width of the cold air blowing port to the width of the printed wiring board. It is configured to be soldered and reflow soldering is performed.
[0044]
(2) Solder is supplied in advance to the part to be soldered. Tap With the soldered part of the printed wiring board facing downward Both ends are supported by a conveyor conveyed in two parallel lines. Inside the furnace The In a reflow soldering apparatus, which is heated by a heater from the lower side while being conveyed by a conveyer and melts the solder of the portion to be soldered and performs soldering, Blowing means for blowing a cool air atmosphere outside the furnace body from above the upper surface side of the printed wiring board, and suctioning a high temperature atmosphere in the furnace body from both side ends of the printed wiring board to the upper side. A cold air blowing means comprising a forced exhaust means (blower) provided independently of the air blowing means for exhausting air to the outside, and a support portion on which the printed wiring board is placed and supported by the transport means. Forced exhaust narrowed between the cover and the cover provided on the transfer means and the outlet of the cold air blowing means are inserted between the two parallel conveyor strips. The cold air blowing means is provided with a cool air blowing width adjusting means for adjusting the width of the cold air blowing port, and the conveying conveyor is provided with the print distribution by a chain rotating in two parallel lines. It is configured to support and transport both side ends of the plate, and in order to automatically link the width of the cool air outlet in accordance with the adjustment of the support width of the transport means, the transport means and the cool air outlet width adjustment are performed. Connect with means The reflow soldering apparatus is configured to perform the above operations.
[0046]
【Example】
Next, specific examples of the reflow soldering method and apparatus according to the present invention will be described with reference to examples.
[0047]
A side sectional view for explaining the entire reflow soldering apparatus of the present invention is the same as FIG. However, it is provided with means for adjusting the outlet of the cool air and the width thereof, and the position of the suction and exhaust port is always located at the side end of the printed wiring board, and furthermore, these means are detachably configured. It is an advanced configuration in that it does.
[0048]
This advanced configuration is basically the same in the temperature raising section, the temperature equalizing section, and the reflow section, and these are not necessarily required for each section, and are provided only in the reflow section or only in the temperature raising section. You can do it.
[0049]
Therefore, in the present embodiment, an embodiment in the temperature raising unit will be described as an example. Then, the same configuration may be applied to the case where it is provided in each of the other units. There is also a meaning in the prior art that a vertical cross-sectional view of the heating section is shown as an example, and these can be easily compared.
[0050]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention, showing a heating section 32, and the same symbols as those in FIG. 7 indicate the same parts. It should be noted that a side sectional view showing the entire structure will be described with reference to FIG.
[0051]
(1) Reflow soldering equipment
That is, in the furnace body 10 of the reflow soldering apparatus, there is provided a conveyor 11 composed of two parallel chains 12 for carrying while supporting and supporting both side ends 1a of the printed wiring board 1. A heating means 13 is provided below the conveyor 11. A blower 21 as a blowing means including a fan 22 and a motor 23 for blowing a cool air atmosphere outside the furnace body 10 onto the printed wiring board 1 is provided above the conveyor 11. Suction and exhaust ports 16L and 16R for sucking and exhausting the atmosphere in the furnace body 10 from the end 1a side, a suction and exhaust path 17, and a blower 24 for exhaust are provided.
[0052]
In this reflow soldering apparatus, the preheating unit 31 includes one room of the temperature raising unit 32 and one room of the temperature equalizing unit 33, and subsequently, one room of the reflow unit 34 is provided. The heating means 13 of the temperature raising section 32 has a configuration in which the infrared heating by the infrared heater 41 and the hot air heating by the blower 57 are used in combination. The heating means 14 of the temperature equalizing section 33 includes the infrared heating by the panel heater 43 and the reflow section 34. The heating means 15 has a configuration of hot air heating by a heater 48.
[0053]
6, a sensor 42 provided on the surface of the infrared heater 41 of the temperature raising unit 32 detects the surface temperature of the infrared heater 41, and a sensor 44 provided on the surface of the panel heater 43 of the temperature equalizing unit 33 is also a panel. This is for detecting the surface temperature of the heater 43. That is, a temperature control device (not shown) adjusts the power supplied to the infrared heater 41 and the panel heater 43 so as to reach a predetermined temperature by referring to the temperature detection results of these sensors 42 and 44.
[0054]
The sensor 46 provided at the hot air outlet 45 of the reflow unit 34 is a sensor for detecting the temperature of the hot air, and a temperature controller (not shown) refers to the temperature detection result of the sensor 46 to reach a predetermined temperature. Thus, the power supplied to the heater 48 provided in the heating chamber 47 is adjusted.
[0055]
(2) Example of cold air outlet width and suction / exhaust port position adjustment mechanism
Next, a description will be given with reference to a cross-sectional view of the temperature raising unit in FIG. The printed wiring board 1 is the same as that shown in FIG. 7 and will be described with reference to FIG.
[0056]
The printed wiring board 1 is placed on the pins 20 of the chain 12 of the conveyor 11 and is supported and transported. At this time, the printed wiring board 1 conveys the portion to be soldered downward.
[0057]
As shown in FIGS. 1 and 7, a chip-type electronic component 2A is mounted on the lower surface 1b of the printed wiring board 1, and a solder paste 9 is applied to a portion to be soldered. The lead type electronic component 2B is mounted on the upper surface side 1c of the printed wiring board 1, and the lead wire 2Ba is inserted through the printed wiring board 1, and the lower surface side 1b of the printed wiring board 1 is soldered. A solder paste 9 is applied to the part. This technique is described in detail in Japanese Patent No. 2502826 and Japanese Patent No. 2502827 and Japanese Patent Application No. 9-7649.
[0058]
Then, the lower surface side 1b of the printed wiring board 1 is heated by the heating means 13 using hot air from the infrared heater 41 and the blower 57 provided below the conveyor 11. The heating means 13 has a configuration in which a nozzle portion 55 for blowing out hot air is formed between the infrared heaters 41, and a horn portion 56 is formed at the tip of the nozzle portion 55 so that the hot air is radiated to cover a wide area. It is considered to blow out.
[0059]
The atmosphere in the temperature raising section 32 is heated by the fan 58 rotated by the motor 59 of the blower 57 through the lower nozzle section 55 formed between the infrared heaters 41 and blown out of the horn section 56 to blow out the printed wiring board 1. The printed wiring board 1 and its soldered portion are heated by being sprayed on the lower surface side 1b. Thereafter, the air is returned to the fan 58 through the circulation path 60 and circulated. Further, infrared rays are radiated from the infrared heater 41 to heat the printed wiring board 1 and its soldered portion. The current plate 61 is a means for uniformly distributing the flow of the hot air atmosphere.
[0060]
On the other hand, a fan 22 and a motor 23 for rotating the fan 22 are provided above the conveyor 11 so as to blow a cool air atmosphere outside the furnace body 10, that is, outside air, onto the surface of the upper surface side 1c of the printed wiring board 1. It is composed. The opening 51 is an outside air intake provided in the furnace body 10, and the rectifying plate 52 is for uniformizing the air blowing by the fan 22.
[0061]
Further, suction and exhaust ports 16L and 16R are provided on both sides 1a of the printed wiring board 1, that is, on both sides along the conveyor 11, and the suction of the blower 24 through the suction and exhaust path 17 and the hose 19 is provided. Connected to mouth 18. The exhaust port 53 of the blower 24 is open to the outside.
[0062]
Sliding plates 71 and 75 provided on the conveyor 11 are members that separate the atmospheres on the lower side and the upper side of the conveyor 11. The sliding plates 71 and 75 are in sliding contact with a partition 54 provided on the wall of the furnace body 10. The middle right conveyor frame 72R is configured to move in the left-right direction. The left conveyor frame 72L is fixed. That is, the width of the conveyor 11 supporting the printed wiring board 1 can be changed.
[0063]
On the other hand, the outside air, that is, the cool air supplied by the fan 22 from the opening 51 as the cool air outlet width adjusting means is guided to the cool air outlet 73 constituted by the partition plate 54 and the sliding plate 75. The upper slide plate 75 and the conveyor frame 72R on the movable side of the conveyor 11 are connected by connecting columns 74 as connecting means, and when the support width of the conveyor 11, that is, the width for supporting the printed wiring board 1 is adjusted. The sliding plate 75 constituting the cool air outlet 73 also moves together with the partition plate 54 while sliding on the partition plate 54, and operates so that the width of the cool air outlet 73 becomes the same as the width of the printed wiring board 1. Reference numeral 76 denotes a chain cover. Although not provided in FIG. 7 of the conventional example, it is provided in the present invention. .
[0064]
Thus, even if the suction width of the exhaust blower 24 is different from the width of the printed wiring board 1, that is, the width of the printed wiring board 1, the suction force always acts on the side end 1 a thereof. That is, the right suction / exhaust port 16R is always located at the upper part of the right conveyor frame 72R. Since the left conveyor frame 72L is fixed, the left suction / exhaust port 16L is also fixed.
[0065]
That is, the width of the cool air outlet 73 is adjusted according to the width of the printed wiring board 1, and the wind pressure can be effectively applied to the entire area of the printed wiring board 1. The suction / exhaust ports 16 </ b> L and 16 </ b> R provided through the suction / exhaust passage 17 in communication with the blower 24 always have their side end portions, regardless of the type and width of the printed wiring board 1. 1a.
[0066]
With this configuration, even if the width of the printed wiring board 1 is reduced due to a decrease in the width, the electronic component having a low heat-resistant temperature mounted on the upper surface side 1c of the printed wiring board 1, for example, a lead-type electronic component. The outside air is blown against the component 2B to remove heat and suppress a rise in temperature. The outside air whose temperature has risen by removing heat from the lead-type electronic component 2B can be actively sucked and exhausted from the suction / exhaust ports 16L and 16R provided on both sides 1a of the printed wiring board 1.
[0067]
Further, by blowing the outside air onto the surface of the upper surface side 1c of the printed wiring board 1, it is possible to suppress the high-temperature atmosphere that is going to rise from the lower side of the conveyor 11 and to reduce the side end 1a of the printed wiring board 1. The high-temperature atmosphere that is going to rise from the side is sucked and discharged in the lateral direction outside from both side ends 1a of the printed wiring board 1. Therefore, the lead-type electronic component 2B mounted near the side end 1a of the upper surface 1c of the printed wiring board 1 is not heated by the high temperature atmosphere rising from below.
[0068]
FIG. And Figure 4 below As shown in the figure, the cool air blowout port 73 is configured so as to protrude into a recessed portion with the printed wiring board 1 as a bottom portion by the two conveyor frames 72L and 72R of the conveyor 11. A constricted forced exhaust passage is provided between the chain cover 76 Is important. As a result, the descending cool air comes into contact with the printed wiring board 1 and the lead-type electronic component 2B and then rises once and is sucked into the suction / exhaust ports 16L and 16R, thereby acting to increase the cool air pressure in the relevant portions. is there.
[0069]
With the configuration described above, the type of the printed wiring board 1 on which reflow soldering is performed is changed, and even when the width of the printed wiring board 1 is changed and the support width of the conveyor 11 is changed, a stable cold air pressure is always applied to the printed wiring board 1. It can act on the upper surface side 1c. In addition, the suction / exhaust ports 16L and 16R for exhausting heat can always be located on both sides 1a of the printed wiring board 1.
[0070]
Therefore, even if the width of the printed wiring board 1 changes, the lead-type electronic component 2B mounted on the upper surface side 1c of the printed wiring board 1 can always be cooled stably and its temperature can be supported below the heat-resistant temperature. become.
[0071]
(3) Removable cold air outlet and its adjusting means
The cool air outlet 73 is at a low temperature (a temperature lower than the reflow temperature) of the same level as or slightly higher than that due to the atmosphere outside the furnace body 10, that is, the outside air (cold air). Therefore, flux fume easily adheres to the vicinity of the cold air blow port 73. That is, the flux fume generated when the paste 9 is heated by the solder applied to the printed wiring board 1 is contacted with the cold air and atomized (liquefied).
[0072]
Therefore, it is desired that the cold air outlet 73 can be easily attached and detached. That is, the cleaning operation can be easily performed. FIGS. 2 to 5 show such a cool air blowing unit that blows in the outside air, that is, cool air.
[0073]
FIG. 2 is a perspective view showing the entire configuration of the cool air blow-off unit. 3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 2, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 2, and FIG. 5 is an embodiment in which the cold air blow unit of FIG. FIG.
[0074]
That is, as shown in FIG. 2, an arm 81 is provided with an outside air guide tube 82, and a shutter plate 84 that expands and contracts in a “<” shape by a hinge 83 inside the outside air guide tube 82 and a movable side blowout port that forms a cool air blowout port 73. A plate 85 is provided. The fixed-side outlet plate 86 is formed by extending the wall of the outside air guide tube 82 downward.
[0075]
In other words, the cool-air outlet 73 is configured by the fixed-side outlet plate 86 and the movable-side outlet plate 85, and the width of the cool-air outlet 73 is adjusted by moving the movable-side outlet plate 85 in parallel. . The outside air guide tube 82 is configured to have a size to be connected to an outside air blow tube 98 provided on the side of the fan 22 that blows outside air in FIG. The arm 81 is a member that is attached to the frame 99 or the furnace body 10 of the reflow soldering device and fixes the blow-off unit 80 as shown in FIG. In this mechanism, a coupling hole (shown in FIG. 2) 96 provided in the arm 81 is fitted and fixed to a pin provided in the frame 99 or the furnace body 10 of the reflow soldering apparatus.
[0076]
As shown in FIGS. 3 and 4, the cool air outlet 73 is provided with a wind direction adjusting plate 87. In this example, the wind direction adjusting plate 87 is arranged so that the cool air gathers at the center of the heating zone, that is, so as not to diffuse. 87 directions are defined.
[0077]
Therefore, the movable blower plate 85 is configured to move through the wind direction adjusting plate 87, and the movable blower plate 85 is provided with a hole 88 through which the wind direction adjusting plate 87 passes. The wind direction adjusting plate 87 is fixed to the outside air guide cylinder 82.
[0078]
On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 4, a traveling guide 90 for a roller 89 is provided on the arm 81 side of the outside air guide cylinder 82. On the other hand, a roller 89 is provided on a support plate 91 provided on the movable-side outlet plate 85, and when the roller 89 runs in the travel guide 90, the movable-side outlet plate 85 becomes a fixed-side outlet plate 86. On the other hand, it is a mechanism that opens and closes while maintaining parallelism.
[0079]
Further, as shown in FIG. 4, a conveyor connecting plate 92 is provided on a support plate 91 of a roller 89 provided on the movable-side outlet plate 85, and a movable-side conveyor frame 72 </ b> R is provided in a hole 93 of the conveyor connecting plate 92. The support plate 91 and, consequently, the movable-side blow-off plate 85 move in accordance with the movement of the movable-side conveyor frame 72R in the left-right direction in the figure according to the width of the printed wiring board 1 by fitting the pins 94 provided on the movable-side conveyor frame 72R. It is configured as follows.
[0080]
That is, as is apparent from FIG. 4, the movable conveyor frame 72R moves in the left-right direction in the figure (by a not-shown variable conveyor width mechanism) to adjust the support width of the printed wiring board 1. The movable-side blow-off plate 85 moves together, and even if the type of the printed wiring board 1 changes and its width changes, the movable-side blow-out plate 85 is also adjusted to the position of the side end 1a of the printed wiring board 1. Move to maintain a constant relative position.
[0081]
Therefore, the outside air, that is, the width of the cold air blow port 73 is automatically set in accordance with the width of the printed wiring board 1, and the suction / exhaust port 16R is always located near the side end 1a of the printed wiring board 1. . Therefore, even if the type of the printed wiring board 1 changes and its width changes, cool air with a stable wind pressure is always blown to the printed wiring board 1 and the mounted lead-type electronic components 2B, etc. The heat is sucked from both sides 1 a of the printed wiring board 1 and exhausted, and finally exhausted from the blower 24 to the exhaust port 53.
[0082]
Further, as shown in FIG. 5, the cool air blow-off unit 80 is configured so that it can be easily attached and detached by fitting it to a guide pin 95 provided on the frame 99 or the furnace body 10 of the reflow soldering apparatus. is there.
[0083]
That is, in FIG. 5, a hole (shown in FIG. 2) 96 provided in the arm 81 of the cold air outlet unit 80 is fitted to a pin 95 provided in the furnace body 10, and a hole ( 4 (shown in FIG. 4) is fitted to a pin 94 provided on the conveyor frame 72R. Thereafter, the outside air, that is, the cool air blowing means (the fan 22, the motor 23, the outside air blower 98, etc.) and the suction / exhaust means (the suction / exhaust passage 17, the hose 19, etc.) are lowered around the hinge 100 as the rotation center, and With the heating means 13.
[0084]
The hood combination plate (see FIG. 2) 97 provided on the cool air blow-off unit 80 is a means for facilitating the connection with the outside air blower cylinder 98 shown in FIG.
[0085]
With this configuration, the cool air outlet unit 80 can be easily attached and detached, and cleaning, maintenance, and inspection thereof can be easily performed.
[0086]
【The invention's effect】
As described above, the claims of the present invention In one The described invention is adapted to the width of the printed wiring board. High cold air pressure By blowing cold air High It is possible to apply a cool wind pressure, so that even if the width of the printed wiring board is changed, it is possible to stably suppress a rise in the temperature of the cold spray side surface.
[0087]
In addition, the invention according to claim 2 adjusts the width of the transport conveyor supported according to the width of the printed wiring board, and adjusts the width of the transport conveyor according to the width of the transport conveyor. A constricted forced exhaust passage is provided at the side end of the printed wiring board, The width of the cool air outlet is also linked to the width of the printed circuit board. Automatically Will be set. as a result, It is possible to always blow cold air with high cold air pressure, and it is possible to increase the wind pressure of the cold air to be blown according to the width of the printed wiring board. Can always be located at both side edges of the printed wiring board, and even if the width of the printed wiring board changes, the temperature rise on the side surface of the cold air blow can be more stably suppressed. . In particular, the effect becomes remarkable at the end of the printed wiring board, and the electronic component having a low heat-resistant temperature mounted on the side end can be protected from thermal stress. Moreover, it can be realized in a comfortable exercise operation environment. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a blow unit for cool air.
FIG. 3 is a sectional view taken along line II of FIG. 2;
FIG. 4 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a mode in which the cold air blow-off unit of FIG. 2 is mounted on a reflow soldering apparatus.
FIG. 6 is a side sectional view showing a conventional example of a reflow soldering apparatus.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the heating unit of FIG. 6;
[Explanation of symbols]
1 Printed wiring board
1a side end
1b Lower side
1c Top side
2 Electronic components
2A Chip type electronic component
2B Lead type electronic parts
2Ba lead wire
9 Solder paste
10 Furnace body
11 Conveyor
12 chains
13 heating means
16L suction exhaust port
16R suction exhaust port
17 Suction exhaust path
21 Blower
24 Blower
31 Preheating section
32 heating section
33 Soaking part
34 Reflow part
41 Infrared heater
51 Opening
53 exhaust port
57 Blower
71 Sliding plate
72L conveyor frame
72R conveyor frame
73 Cold air outlet
74 Connecting pillar
75 Sliding plate
80 Cold air outlet unit
81 arm
82 outside air guide cylinder
83 Hinge
84 Shutter plate
85 Movable blower plate
86 Fixed side blower plate

Claims

Solder is supplied in advance to the portion to be soldered of the plate-like work to be soldered, and the plate-like work to be soldered is placed with the two ends in parallel with the both ends thereof facing downward. The plate-like workpiece is transported in the furnace while being supported by the transport means configured as described above, and the lower surface of the plate-like workpiece to be soldered is heated by heating means on the surface of the plate-like workpiece. under forced exhaust from the both side end portions of the furnace external by soldering the upper side surface in blowing cold air of the furnace outside the body means with cool air Rutotomoni forced ventilation means of the workpiece to melt the solder of the portion to be soldered In the reflow soldering method of soldering
The transport means is provided with a cover for covering above a supporting portion on which the plate-shaped work to be soldered is placed and supported , and both outlets of the cold air blowing means are provided in the parallel two rows. The cold air that is provided so as to protrude between the strips to form a narrowed flow path between the cover and the cover, forcibly exhausts air from the narrowed flow path, and adjusts the width of the cool air blowing port of the cool air blowing means. to give I is bonded to the width of the cold air blowing port with interlocking means and mouthpiece width adjustment means and said transfer means automatically to the width of the plate-shaped work to be soldered,
A reflow soldering method characterized by the following.

The soldered part of the plate-shaped work to be soldered to which the solder is previously supplied is directed downward, and both end parts thereof are supported by parallel two-way conveying means, and the inside of the furnace is In the reflow soldering apparatus, the conveying means for conveying, and a heating means for heating from below the plate-like work to be soldered, and soldering by melting the solder of the soldered portion,
Hot the furnace body from above to the upper surface of the plate-shaped work to be soldered upward from both end portions of the blowing means and the front Symbol plate-shaped work to be soldered to blow the atmosphere of cold air of the furnace outside The air blowing means for sucking the atmosphere of the furnace and exhausting the outside of the furnace body is provided with a cold air blowing means comprising a forced exhaust means provided independently of the air blowing means, and the plate-like work to be soldered is provided on the transport means. the cover admit thrust between both conditions of placed on conveying means above a cover provided on said transport means covering the mouthpiece of the cold air blowing means is configured to the parallel two rows of support portion supported comprising a cold air blowing port width adjusting means for adjusting the width of the cold air blowing port in the constricted forced discharge channel the cold means with air blowing further provided between, also said the support which rotates parallel Article 2 Plate-shaped soldering It is a configuration that supports and conveys both ends of the work, and the conveying means and the cold-air outlet width adjusting means for interlocking the width of the cold-air outlet in accordance with the adjustment of the support width of the conveying means. Connected,
A reflow soldering machine characterized by the following.