JP6133631B2 - Reflow device - Google Patents
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Description
本技術は、リフロー装置に関する。 The present technology relates to a reflow apparatus.
電子部品またはプリント配線基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中に基板を搬送コンベアで搬送し、はんだ付けを行ったり、熱硬化性接着剤によって電子部品を基板上に固定したりするために、リフロー装置が使用されている。リフロー装置の従来技術として、以下の技術が開示されている。 A solder composition is supplied in advance to an electronic component or a printed wiring board, and the substrate is transferred into a reflow furnace by a transfer conveyor and soldered, or the electronic component is placed on the substrate by a thermosetting adhesive. For example, a reflow device is used to fix the device. The following techniques are disclosed as conventional techniques of the reflow apparatus.
特許文献1のリフロー装置では、基板を加熱するリフロー炉の1つの加熱空間内に、基板を搬送する搬送コンベアを2つ搬送方向に沿って並列に設置し、複数の基板を並行して搬送しながら加熱することによって、面積生産性を向上している。 In the reflow apparatus of Patent Document 1, two transport conveyors for transporting a substrate are installed in parallel along the transport direction in one heating space of a reflow furnace for heating the substrate, and a plurality of substrates are transported in parallel. The area productivity is improved by heating while heating.
特許文献2および特許文献3のリフロー装置では、基板を搬送する搬送コンベアを2つ搬送方向に沿って並列に設置し、さらに2つの搬送コンベアの間に隔壁を設けて、基板を加熱する加熱炉の加熱空間を2つに仕切っている。このリフロー装置では、2つの搬送コンベアのそれぞれで搬送される基板の温度を、それぞれ独立した温度プロファイルに従って制御することができる。
In the reflow apparatuses of
しかしながら、特許文献2および特許文献3のリフロー装置では、隔壁を介して隣接する加熱空間の間で温度干渉が生じるため、基板の温度制御が不安定になってしまう。特に、2つの加熱空間の温度差が大きい場合、低い温度の加熱空間が高い温度の加熱空間から受ける温度干渉の影響が大きいため、低い温度側の加熱空間で搬送される基板の温度制御が不安定になってしまう。また、温度干渉のみならず、従来技術では隔壁を介して隣接する加熱空間の間での酸素濃度雰囲気干渉が生じるため、炉内の酸素濃度制御も不安定になってしまう。特に、2つの加熱空間の酸素濃度差が大きい場合、低酸素濃度雰囲気側の加熱空間が高酸素濃度(大気等)の加熱空間から受ける酸素濃度干渉の影響が大きいため、基板が搬送される、低酸素濃度雰囲気側の加熱空間で、酸素濃度制御が不安定になってしまう。
However, in the reflow apparatuses of
したがって、本技術の目的は、隔壁によって搬送装置ごとに炉内が複数の空間に仕切られたリフロー装置において、隔壁を介して隣り合う空間の間の温度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、基板の温度制御を安定して行うことができるリフロー装置を提供することにある。さらに、隔壁を介して隣り合う空間の間の酸素濃度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、酸素濃度制御を安定して行うことができるリフロー装置を提供することにある。 Therefore, an object of the present technology is to suppress temperature interference between adjacent spaces through the partition walls in the reflow device in which the inside of the furnace is partitioned into a plurality of spaces for each transfer device by the partition walls, thereby It is an object of the present invention to provide a reflow apparatus that can stably control the temperature of a substrate. Furthermore, it is providing the reflow apparatus which can perform oxygen concentration control stably in each of several space by suppressing the oxygen concentration interference between adjacent spaces through a partition.
上述した課題を解決するために、本技術は、複数のゾーンに分割されたリフロー炉内に、被加熱物を搬送する複数の搬送装置が、搬送方向に沿って並列に設けられ、複数の搬送装置によって搬送される複数の被加熱物をそれぞれ加熱し、隣り合う搬送装置の間に、断熱隔壁が設けられ、
リフロー炉の炉体は、上部炉体と下部炉体とから構成され、
上部炉体は、開閉され、
断熱隔壁は、上部炉体内を仕切る第1の隔壁と、下部炉体内を仕切る第2の隔壁とを含み、
第1の隔壁の対向端部および第2の隔壁の対向端部の一方が開放形状であり、
上部炉体が閉じた状態において、他方の対向端部が、一方の開放形状の対向端部に嵌合されるようにしたリフロー装置である。
In order to solve the above-described problem, in the present technology, in a reflow furnace divided into a plurality of zones, a plurality of conveying devices that convey an object to be heated are provided in parallel along the conveying direction, and a plurality of conveying devices are provided. a plurality of object to be heated is conveyed by the apparatus is heated, respectively, during the transport device adjacent adiabatic partition wall provided et al is,
The furnace body of the reflow furnace is composed of an upper furnace body and a lower furnace body,
The upper furnace body is opened and closed,
The heat insulating partition includes a first partition that partitions the upper furnace body and a second partition that partitions the lower furnace body,
One of the opposing end of the first partition and the opposing end of the second partition is an open shape,
In the state where the upper furnace body is closed, the other facing end is fitted to one opening shaped facing end .
本技術によれば、隔壁を介して隣り合う空間の間の温度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、基板の温度制御を安定して行うことができる。さらに、隔壁を介して隣り合う空間の間の酸素濃度干渉を抑制することで、複数の空間のそれぞれで、酸素濃度制御を安定して行うことができる。 According to the present technology, the temperature control of the substrate can be stably performed in each of the plurality of spaces by suppressing the temperature interference between the adjacent spaces via the partition walls. Furthermore, by suppressing the oxygen concentration interference between the adjacent spaces through the partition walls, the oxygen concentration control can be stably performed in each of the plurality of spaces.
以下、本技術の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態
3.他の実施の形態(変形例)
Hereinafter, embodiments of the present technology will be described with reference to the drawings. The description will be given in the following order.
1.
1.第1の実施の形態
本技術の第1の実施の形態によるリフロー装置について、図面を参照しながら説明する。図1Aおよび図1Bは、本技術の第1の実施の形態によるリフロー装置の外板を除いた全体構成を概略的に示す。図1Aは、リフロー装置を上方から見た略線図である。図1Bは、リフロー装置を側方から見た略線図である。
1. First Embodiment A reflow apparatus according to a first embodiment of the present technology will be described with reference to the drawings. 1A and 1B schematically show an overall configuration excluding the outer plate of the reflow device according to the first embodiment of the present technology. FIG. 1A is a schematic diagram of the reflow device as viewed from above. FIG. 1B is a schematic diagram of the reflow device as viewed from the side.
図1Aおよび図1Bに示すように、リフロー装置は、搬送方向に沿って並列に設置された、被加熱物Wを搬送する搬送装置である第1の搬送コンベア10aおよび第2の搬送コンベア10bと、リフロー炉2とを備える。なお、以下では、第1の搬送コンベア10aと第2の搬送コンベア10bとを区別しない場合は、搬送コンベア10とする。
As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the reflow device includes a
リフロー炉2は、被加熱物W(例えば、両面に表面実装用電子部品が搭載されたプリント配線基板)を上下から加熱し、加熱後に冷却するためのものである。搬送コンベア10は、被加熱物Wをリフロー炉2内に搬送するためものである。
The
リフロー炉2の内部は、隔壁20によって、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aと、第2の搬送コンベア10b側の第2の空間40bとに仕切られている。隔壁20は、断熱性を有する断熱隔壁である。隔壁20は内部に空間を有し、リフロー炉2には、隔壁20の内部空間に導通する複数のガス導入管21が設けられ、このガス導入管21からガスが、隔壁20の内部空間に導入される。
The interior of the
図2は、リフロー炉の構成を示す概略断面図である。図2に示すように、被加熱物Wが、搬送コンベア10の上に置かれ、搬入口11からリフロー装置の炉体内に搬入される。搬送コンベア10が所定速度で矢印方向(図の左から右方向)へ被加熱物Wを搬送し、被加熱物Wが搬出口12から取り出される。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the reflow furnace. As shown in FIG. 2, the article to be heated W is placed on the
搬入口11から搬出口12に至る搬送経路に沿って、リフロー炉が例えば9個のゾーンZ1からZ9に順次分割され、これらのゾーンZ1〜Z9がインライン状に配列されている。入り口側から8個のゾーンZ1〜Z8が加熱ゾーンであり、出口側の1個のゾーンZ9が冷却ゾーンである。ゾーンZ9に関連して強制冷却ユニット13が設けられている。なお、ゾーン数は、一例であって、他の個数のゾーンを備えても良い。各ゾーンでは、上部炉体17および下部炉体18のそれぞれの温度が予め設定された温度となるように制御され、また、送風機の送風量も所定値とされる。
A reflow furnace is sequentially divided into, for example, nine zones Z1 to Z9 along the conveyance path from the carry-in port 11 to the carry-out port 12, and these zones Z1 to Z9 are arranged in-line. Eight zones Z1 to Z8 from the entrance side are heating zones, and one zone Z9 on the exit side is a cooling zone. A forced cooling unit 13 is provided in relation to the zone Z9. The number of zones is an example, and other numbers of zones may be provided. In each zone, the temperature of each of the
上述した複数のゾーンZ1〜Z9がリフロー時の温度プロファイルにしたがって被加熱物の温度を制御する。図3は、温度プロファイルの概略を示す。横軸が時間であり、縦軸が被加熱物W(例えば電子部品が実装されたプリント配線基板)の表面温度である。最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部R1であり、次の区間が温度がほぼ一定のプリヒート(予熱)部R2であり、次の区間が本加熱部R3であり、最後の区間が冷却部R4である。 The plurality of zones Z1 to Z9 described above controls the temperature of the object to be heated according to the temperature profile during reflow. FIG. 3 shows an outline of the temperature profile. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the surface temperature of the object to be heated W (for example, a printed wiring board on which electronic components are mounted). The first section is the temperature raising portion R1 where the temperature rises due to heating, the next section is the preheating (preheating) portion R2 where the temperature is substantially constant, the next section is the main heating portion R3, and the last section is This is the cooling unit R4.
昇温部R1は、常温からプリヒート部R2(例えば150°C〜170°C)まで基板を加熱する期間である。プリヒート部R2は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、プリント配線基板の加熱ムラをなくすための期間である。本加熱部R3(例えばピーク温度で220°C〜240°C)は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。本加熱部R3では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。本加熱部R3は、プリヒート部R2を経過していても、温度上昇のムラが存在するので、はんだの溶融温度を超える温度までの加熱が必要とされる。最後の冷却部R4は、急速にプリント配線基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。 The temperature raising portion R1 is a period in which the substrate is heated from room temperature to a preheating portion R2 (for example, 150 ° C. to 170 ° C.). The preheating portion R2 is a period for performing isothermal heating, activating the flux, removing the oxide film on the surface of the electrodes and solder powder, and eliminating the heating unevenness of the printed wiring board. The main heating portion R3 (for example, 220 ° C. to 240 ° C. at the peak temperature) is a period in which the solder is melted and the joining is completed. In the main heating part R3, the temperature needs to be raised to a temperature exceeding the melting temperature of the solder. Even when the preheating portion R2 has passed, the main heating portion R3 needs to be heated to a temperature exceeding the melting temperature of the solder because there is uneven temperature rise. The last cooling part R4 is a period in which the printed wiring board is rapidly cooled to form a solder composition.
図3において、曲線aは、鉛フリーはんだの温度プロファイルを示す。共晶はんだの場合の温度プロファイルは、曲線bで示すものとなる。鉛フリーはんだの融点は、共晶はんだの融点より高いので、プリヒート部R2における設定温度が共晶はんだに比して高いものとされている。さらに、図3における曲線cは、電子部品をプリント配線基板に固定するための熱硬化性接着剤を硬化する場合のプロファイルを示す。はんだに比して接着剤は、設定温度が低く、また、複雑な温度制御が不要である。 In FIG. 3, curve a shows the temperature profile of lead-free solder. The temperature profile in the case of eutectic solder is shown by the curve b. Since the melting point of lead-free solder is higher than the melting point of eutectic solder, the set temperature in the preheating portion R2 is higher than that of eutectic solder. Further, a curve c in FIG. 3 shows a profile in the case of curing a thermosetting adhesive for fixing the electronic component to the printed wiring board. The adhesive has a lower set temperature than solder and does not require complicated temperature control.
使用されているはんだの種類(鉛フリーはんだと共晶はんだ)、プリント配線基板の種類等に応じてプロファイルが曲線aおよび曲線bの何れかになるように温度制御がなされる。また、リフロー装置を接着剤の硬化工程に使用する場合には、曲線cのプロファイルが使用される。 The temperature is controlled so that the profile is either curve a or curve b according to the type of solder used (lead-free solder and eutectic solder), the type of printed wiring board, and the like. Moreover, when using a reflow apparatus for the hardening process of an adhesive agent, the profile of the curve c is used.
リフロー装置では、図3における昇温部R1の温度制御を、主としてゾーンZ1およびZ2が受け持つ。プリヒート部R2の温度制御は、主としてゾーンZ3、Z4およびZ5が受け持つ。本加熱部R3の温度制御は、ゾーンZ6、Z7およびZ8が受け持つ。冷却部R4の温度制御は、ゾーンZ9が受け持つ。 In the reflow apparatus, the zones Z1 and Z2 are mainly responsible for the temperature control of the temperature raising portion R1 in FIG. The zones Z3, Z4 and Z5 are mainly responsible for the temperature control of the preheating part R2. The zone Z6, Z7 and Z8 are responsible for temperature control of the main heating unit R3. The zone Z9 is responsible for temperature control of the cooling unit R4.
搬入口11および搬出口12のそれぞれには、リフロー炉2内の雰囲気ガスが外部に流出することを防止するガス流出制限部として、ガスシール機構14および15が設けられている。ガスシール機構14および15としては、例えばラビリンスシール機構を使用できる。搬出口12側には、フラックス回収システム16が設けられている。
Each of the carry-in entrance 11 and the carry-out exit 12 is provided with gas seal mechanisms 14 and 15 as gas outflow restricting portions that prevent the atmospheric gas in the
このリフロー装置では、被加熱物Wが第1の搬送コンベア10aにより搬送され、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aを通る搬送路と、被加熱物Wが第2の搬送コンベア10bにより搬送され、第2の搬送コンベア10b側の第2の空間40bを通る搬送路とが設けられる。第1の搬送コンベア10aによる搬送路および第2の搬送コンベア10b側による搬送路では、それぞれ独立した温度プロファイルに従って、被加熱物Wの温度が制御される。
In this reflow apparatus, the article to be heated W is conveyed by the
図4を参照してリフロー装置の一つのゾーンの構成の一例について説明する。なお、図4には、ゾーンZ7を搬送方向に対して直交する面で切断した場合の断面が示されている。 An example of the configuration of one zone of the reflow apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 4 shows a cross section when the zone Z7 is cut along a plane orthogonal to the transport direction.
図4に示すように、上部炉体17と下部炉体18との対向間隙内で、被加熱物Wが、搬送コンベア10上に置かれて搬送される。
As shown in FIG. 4, the object to be heated W is placed on the
上部炉体17内および下部炉体18内は、雰囲気ガスである例えば窒素(N2)ガスが充満している。なお、雰囲気ガスは窒素(N2)ガスに代えて大気ガスであってもよい。上部炉体17および下部炉体18は、被加熱物Wに対して熱風(熱せられた雰囲気ガス)を噴出して被加熱物Wを加熱する。なお、熱風と共に赤外線を照射しても良い。
The
上部炉体17および下部炉体18内は、第1の搬送コンベア10aと第2の搬送コンベア10bとの間に設けられた隔壁20によって、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aと、第2の搬送コンベア側の第2の空間40bとに仕切られている。
The inside of the
第1の空間40aにおいて、上部炉体17は、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有し、パネル33の小孔を通過した熱風が、第1の搬送コンベア10aによって搬送される被加熱物Wに対して上側から吹きつけられる。パネル33は、例えばアルミニウムからなる。
In the
第1の空間40aにおいて、下部炉体18も上述した上部炉体17と同様の構成を有する。すなわち、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有する。パネル33の小孔を通過した熱風が、第1の搬送コンベア10aによって搬送される被加熱物Wに対して下側から吹きつけられる。
In the
第2の空間40bにおいて、上部炉体17は、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有し、パネル33の小孔を通過した熱風が、第2の搬送コンベア10bによって搬送される被加熱物Wに対して上側から吹きつけられる。
In the
第2の空間40bにおいて、下部炉体18も上述した上部炉体17と同様の構成を有する。すなわち、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有する。パネル33の小孔を通過した熱風が、第2の搬送コンベア10bによって搬送される被加熱物Wに対して下側から吹きつけられる。
In the
隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとにより構成されている。隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aは、パネル33とほぼ同じ高さの位置で、ガスが導入される内部空間が形成された部分と、隔壁20bに対向する対向端部とに分けられる。隔壁20bは、パネル33とほぼ同じ高さの位置で、ガスが導入される内部空間が形成された部分と、隔壁20aに対向する対向端部とに分けられる。なお、図4に示す隔壁20では、ガスが導入される内部空間と対向端部の内部空間とが仕切られているが、仕切られていなくてもよい。
The
隔壁20a、20bの対向する対向端部の一方は先細り形状とされ、他方は開放形状とされている。先細り形状とされた一方の対向端部は、開放形状とされた他方の対向端部に嵌合されている。図5Aは、嵌合部分の拡大断面図である。図4に示す例では、図5Aに示すように、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、対向端面が開放された開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図5Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
One of the opposing end portions of the
このリフロー装置では、上部炉体17は、昇降することによって開閉される。なお、図4、図5Aおよび図5Bに示す例は上部炉体17が閉じた状態である。上部炉体17が閉じた状態において、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。これにより、2つの隔壁20aと隔壁20bとの設置位置のずれを吸収できる。例えば、上下方向の位置ずれおよび水平方向の位置のずれは、開閉時に先細り形状によって嵌合がスムーズになされて、隔壁の対向端部同士が隙間なく嵌合されることにより吸収される。これにより隔壁20aの対向端部と隔壁20bの対向端部との間に隙間が生じてしまうことを防止して、雰囲気ガスが他の空間に流れてしまうことを抑制することで、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制できる。
In this reflow apparatus, the
例えば、熱膨張により炉体が水平方向に変形した場合において、図6Aに示す従来例では、水平方向において、隔壁120aと隔壁120bとの設置位置のずれ(矢印で示す幅のずれ)が生じる。一方、図6Bに示す本技術では、熱膨張により炉体が水平方向に変形した場合において、熱膨張による水平方向の炉体変形に追従でき、隔壁20aと隔壁20bとの嵌合がスムーズになされることにより、水平方向の設置位置のずれを吸収できる。
For example, in the case where the furnace body is deformed in the horizontal direction due to thermal expansion, in the conventional example shown in FIG. 6A, the installation positions of the
例えば、熱膨張により炉体が垂直方向に変形した場合において、図7Aに示す従来例では、垂直方向において、隔壁120aと隔壁120bとの設置位置のずれ(矢印で示す幅のずれ)により、隙間が生じて気密性が低下してしまう。一方、本技術では、熱膨張により炉体が垂直方向に変形した場合において、図7Bに示す本技術では、熱膨張による垂直方向の炉体変形に追従でき、隔壁20aと隔壁20bとの嵌合がスムーズになされ、垂直方向の設置位置のずれを吸収できるため、隙間が生じることを抑制できる。
For example, when the furnace body is deformed in the vertical direction due to thermal expansion, in the conventional example shown in FIG. 7A, the gap is caused by the displacement of the installation position of the
隔壁20には、内部空間にガスを導入するためのガス導入口22が設けられている。
The
ガスは、ガス導入管21から導入され、ガス導入口22を介して、隔壁20の内部の空間に導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。通常、ガスの温度は、例えば、第1の空間40aおよび第2の空間40bの両方の温度より低い温度であり、例えば、常温または常温より低い温度等である。ガスが導入された隔壁20は、断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bと間の温度干渉を抑制する機能を有する。
The gas is introduced from the
ガスは、隔壁20の内部空間に導入された後、リフロー炉2内に排出されてもよいので、炉内の雰囲気ガスと同じ種類のガスを用いることが好ましい。例えば、リフロー炉2の雰囲気ガスにN2ガスを用いる場合には、隔壁20の内部空間に導入されるガスとしては、N2ガスを用い、リフロー炉2の雰囲気ガスに大気ガスを用いる場合には、隔壁20に導入されるガスとしては、大気ガスを用いることが好ましい。
Since the gas may be discharged into the
図8は、搬送方向に沿った隔壁20の断面図である。隔壁20は、例えば、ゾーンZ1〜Zゾーン8の炉体内を、第1の搬送コンベア10a側の第1の空間40aと、第2の搬送コンベア10b側の第2の空間40bとの2つに仕切っている。なお、ゾーンZ1〜Zゾーン9の炉体内を2つに仕切る構成としてもよい。
FIG. 8 is a cross-sectional view of the
隔壁20は、図8に示すように、3つに区切られている。なお、3つに区切られているのは、リフロー装置の構造に対応させたものであって、特にこのように区切られている必要はないし、区切る位置および数も上述の例に限定されない。
The
ガスは、矢印に示すように、3つのガス導入管21から隔壁20のガス導入口22を介して、隔壁20の内部の空間に導入される。ガスが雰囲気ガスと同一種類の場合、隔壁20の内部の空間に導入されたガスは、炉内に排出されてもよい。例えば、部材間の隙間等から、炉内に排出されてもよい。また、ガスを炉内に排出するための排出口を設けて、この排出口から炉内にガスが排出されてもよい。
The gas is introduced into the space inside the
このリフロー装置では、ガスを通すことにより高めた隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を独立して且つ安定に行うことができる。
In this reflow apparatus, the temperature interference between the
2.第2の実施の形態
第2の実施の形態によるリフロー装置について説明する。第2の実施の形態によるリフロー装置は、隔壁の構成を変えたこと以外は第1の実施の形態によるリフロー装置と同様である。したがって、以下では、隔壁の構成例について説明し、その他の構成は、第1の実施の形態と同様であるので、説明を適宜省略する。
2. Second Embodiment A reflow apparatus according to a second embodiment will be described. The reflow apparatus according to the second embodiment is the same as the reflow apparatus according to the first embodiment except that the configuration of the partition walls is changed. Therefore, the configuration example of the partition wall will be described below, and the other configuration is the same as that of the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted as appropriate.
(第1の構成例)
図9は、隔壁の第1の構成例の概略断面図である。隔壁20は、内部に空間を有し、内部の壁に複数のフィン51が設けられ、内部空間にガスが導入されたものである。ガスを通すことにより高めた隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。なお、図示は省略するが、隔壁20には、ヒートゾーン〔温度プロファイルの本加熱部R3の温度制御を受け持つゾーン(例えばゾーンZ6〜Z8)〕に対応する位置に、ガスを排出するガス排出口が設けられている。
(First configuration example)
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a first configuration example of the partition wall. The
隔壁20では、隔壁20の内部空間に導入されたガスが、図中の矢印に示すように、温度の低いゾーンから温度の高いゾーンに向かって流動し、ガス排出口から炉内(ヒートゾーン)に排出される。
In the
複数のフィン51を設けることによって、隔壁20の内部のガスの流動経路が、蛇行するように形成され、流動経路がより長いものとされている。このようなガスの流動経路では、ガスは温度の低いゾーンから温度の高いゾーンに向かって流動し、各ゾーンの熱で徐々に昇温された後、最終的に、ヒートゾーンに対応する位置に設けられたガス排出口から炉内(ヒートゾーン)に排出される。ヒートゾーンに排出されるガスは、排出時に炉内の温度と同程度に昇温されている。したがって、隔壁20内に導入されて排出されるガスが炉内温度に与える影響を、低減できる。
By providing the plurality of
(第2の構成例)
第2の構成例では、隔壁20自体が断熱材で構成されている。この場合、隔壁20の内部にガスを導入する必要はないので、隔壁20にはガス導入口が設けられていなくてもよい。
(Second configuration example)
In the second configuration example, the
具体的には、例えば、図10Aに示すように、隔壁20aおよび隔壁20bの内部空間に、断熱材20d1が充填されている。第1の実施の形態と同様、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図10Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
Specifically, for example, as shown in FIG. 10A, the heat insulating material 20d1 is filled in the internal spaces of the
第2の構成例の隔壁20を備えたリフロー装置では、断熱材で構成された隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
In the reflow apparatus including the
(第3の構成例)
図11は、隔壁の第3の構成例の概略断面図である。図11に示すように、隔壁20では、内部空間の中心部分に、隔壁20の厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されている。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の両方には、ガスが導入されている。なお、ガスが一方の空隙20d2のみに導入されるようにしてもよい。この場合、例えば、隔壁20で仕切られる2つの空間の温度が低い方の空間に面した空隙20d2に対して、ガスが導入されることが好ましい。
(Third configuration example)
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a third configuration example of the partition wall. As shown in FIG. 11, in the
図12Aに示すように、第1の実施の形態と同様、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図12Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
As shown in FIG. 12A, as in the first embodiment, the opposing end of the
第3の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
In the reflow apparatus including the partition wall of the third configuration example, temperature interference between the
(第4の構成例)
図13Aは、第4の構成例の隔壁の概略断面図である。第1の実施の形態と同様、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとにより構成されている。隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
(Fourth configuration example)
FIG. 13A is a schematic cross-sectional view of a partition wall of a fourth configuration example. As in the first embodiment, the
隔壁20aの対向端部が断面M字状とされることで、対向端面が開放された開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされている。上部炉体17が閉じた状態において、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。なお、図13Bに示すように、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、隔壁20bの対向端部が、断面M字状とされることで、開放形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されていてもよい。
The opposing end portion of the
なお、図14A〜図14Bに示すように、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材20d1が充填されていてもよい。また、図14C〜図14Dに示すように、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20aおよび20bのそれぞれの厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されていてもよい。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の少なくとも一方には、ガスが導入されている。なお、図に示す例では、2つの空隙20d2の両方にガスが導入されている。
In addition, as shown to FIG. 14A-FIG. 14B, the heat insulating material 20d1 may be filled into the internal space of the
第4の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
In the reflow apparatus including the partition walls of the fourth configuration example, temperature interference between the
(第5の構成例)
図15Aは、第5の構成例の隔壁の概略断面図である。第1の実施の形態と同様、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとから構成されている。隔壁20aは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体20d4(例えばステンレス板等の金属板状体等)と板状のガイドプレート20d5(例えばステンレス板等の金属板状体等)とから構成されている。隔壁20bは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体(例えばステンレス板等の金属板状体等)で構成されている。隔壁20a、20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
(Fifth configuration example)
FIG. 15A is a schematic cross-sectional view of a partition wall of a fifth configuration example. As in the first embodiment, the
隔壁20aと隔壁20bとは対向している。隔壁20aは、板状体20d4の両側面のそれぞれに、板状のガイドプレート20d5が付設されたものである。ガイドプレート20d5は、板状体20d4の長手方向に沿って付設され、一部が板状体20d4の端部から突き出るようにされる。対向する突き出た部分は、それぞれ内側に向かって傾斜しており、対向する突き出た部分の間には、空隙が形成される。対向する突き出た部分の先端の間隔は、隔壁20bの先端の幅より広い幅とされ、これにより、隔壁20aの対向端部には、隔壁20bの対向端部が入り込める大きさの幅を有する、開放形状が形成される。上部炉体17が閉じた状態において、隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合される。なお、図15Bに示すように、隔壁20bが板状体20d4と板状のガイドプレート20d5とから構成され、隔壁20aが内部にガスが導入される空間を有する板状体で構成され、隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されるようにしてもよい。
The
なお、図16A〜図16Bに示すように、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材20d1が充填されていてもよい。また、図16C〜図16Dに示すように、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20の厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されていてもよい。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の少なくとも一方には、ガスが導入されている。なお、図に示す例では、2つの空隙20d2の両方にガスが導入されている。
In addition, as shown to FIG. 16A-FIG. 16B, the heat insulating material 20d1 may be filled into the internal space of the
第5の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
In the reflow apparatus including the partition walls of the fifth configuration example, temperature interference between the
(第6の構成例)
図17Aは、第6の構成例の隔壁の概略断面図である。第1の実施の形態と同様、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bとから構成されている。隔壁20aは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体20d4(例えばステンレス板等の金属板状体等)と板状のガイドプレート20d5(例えばステンレス板等の金属板状体等)とから構成されている。隔壁20bは、例えば、内部にガスが導入される空間を有する板状体(例えばステンレス板等の金属板状体等)で構成されている。隔壁20a、20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
(Sixth configuration example)
FIG. 17A is a schematic cross-sectional view of a partition wall of a sixth configuration example. As in the first embodiment, the
隔壁20aと隔壁20bとは対向している。隔壁20aは、板状体20d4の両側面のそれぞれに、板状のガイドプレート20d5が付設されたものである。ガイドプレート20d5は、板状体20d4の長手方向に沿って付設され、一部が板状体20d4の端部から突き出るようにされる。対向する突き出た部分は、それぞれ外側に向かって傾斜しており、対向する突き出た部分の間には、空隙が形成される。対向する突き出た部分の先端の間隔は、隔壁20bの先端の幅より広い幅とされ、これにより、隔壁20aの対向端部には、隔壁20bの対向端部が入り込める大きさの幅を有する、開放形状が形成される。上部炉体17が閉じた状態において、隔壁20bの対向端部は、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合される。なお、図16Bに示すように、隔壁20bが板状体20d4と板状のガイドプレート20d5とから構成され、隔壁20aが内部にガスが導入される空間を有する板状体で構成され、隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合されるようにしてもよい。
The
なお、図18A〜図18Bに示すように、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材20d1が充填されていてもよい。また、図18C〜図18Dに示すように、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20の厚みより小さい厚みの断熱材20d1が配され、断熱材20d1と隔壁20の内面との間に空隙20d2が形成されていてもよい。空隙20d2は、断熱材20d1を挟んで2つ形成され、この2つの空隙20d2の少なくとも一方には、ガスが導入されている。なお、図に示す例では、2つの空隙20d2の両方にガスが導入されている。
In addition, as shown to FIG. 18A-FIG. 18B, the heat insulating material 20d1 may be filled into the internal space of the
第6の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
In the reflow apparatus provided with the partition wall of the sixth configuration example, temperature interference between the
(第7の構成例)
図19Aは、第7の構成例の隔壁の概略断面図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、フッ素ゴム等の耐熱性を有する弾性体とにより構成されている。耐熱性を有する弾性体は、隔壁20aの対向端面と隔壁20bとの対向端面との間に配置されている。図19Aの例では、耐熱性を有する弾性体として、隔壁20aの対向端面と隔壁20bとの対向端面との間に、耐熱チューブ20e1が配置されている。なお、耐熱性を有する弾性体は、耐熱チューブ20e1に限定されるものではない。例えば、耐熱性を有する弾性体は、図19Bおよび図19Cに示すように、種々の形状の耐熱パッキン20e2であってもよい。また、耐熱性を有する弾性体は、耐熱スポンジ等であってもよい。また、図19A〜図19Cに示す耐熱チューブ20e1および耐熱パッキン20e2のように、耐熱性を有する弾性体が空洞を有する場合、空洞にガスを導入するようにしてもよい。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
(Seventh configuration example)
FIG. 19A is a schematic cross-sectional view of a partition wall according to a seventh configuration example. The
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が、耐熱性を有する弾性体を介して、対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
The
なお、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材が充填されていてもよい。また、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20aおよび20bのそれぞれの厚みより小さい厚みの断熱材が配され、断熱材と隔壁の内面との間に空隙が形成されていてもよい。空隙は、断熱材を挟んで2つ形成され、この2つの空隙の少なくとも一方には、ガスが導入されている。
In addition, the heat insulating material may be filled in the internal space of the
第7の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。また、第7の構成例では、耐熱性を有する弾性体を備えているので、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、気密性を確保することができる。例えば、各空間ごとの酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間を通る搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間を通る搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
In the reflow apparatus provided with the partition wall of the seventh configuration example, temperature interference between the
(第8の構成例)
図20Aは、第8の構成例の隔壁の概略断面図である。図20Aは、第8の構成例の隔壁の概略断面図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、フッ素ゴム等の耐熱性を有する弾性体とにより構成されている。
(Eighth configuration example)
FIG. 20A is a schematic cross-sectional view of the partition wall of the eighth configuration example. FIG. 20A is a schematic cross-sectional view of the partition wall of the eighth configuration example. The
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
The
図20Aに示すように、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。コ字状の両側壁を連結する連結壁20a1と、先細り形状の隔壁20bの対向端面との間には、耐熱性を有する弾性体が介在されている。図20Aの例では、耐熱性を有する弾性体として、耐熱チューブ20e1が介在されている。なお、耐熱性を有する弾性体は、耐熱チューブ20e1に限定されるものではない。例えば、耐熱性を有する弾性体は、図20Bおよび図20Cに示すように、種々の形状の耐熱パッキン20e2であってもよい。また、耐熱性を有する弾性体は、耐熱スポンジ等であってもよい。図20A〜図20Cに示す耐熱チューブ20e1および耐熱パッキン20e2のように、耐熱性を有する弾性体が空洞を有する場合、空洞にガスを導入するようにしてもよい。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
As shown in FIG. 20A, the opposing end of the
なお、隔壁20a、20bの内部空間に断熱材が充填されていてもよい。また、隔壁20a、20bは、それぞれ、内部空間の中心部分に、隔壁20aおよび20bのそれぞれの厚みより小さい厚みの断熱材が配され、断熱材と隔壁の内面との間に空隙が形成されていてもよい。空隙は、断熱材を挟んで2つ形成され、この2つの空隙の少なくとも一方には、ガスが導入されている。
In addition, the heat insulating material may be filled in the internal space of the
第8の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。また、第8の構成例では、耐熱性を有する弾性体を備えているので、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、気密性を確保することができる。例えば、各空間ごとの酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間に設けられる搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間に設けられた搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、隔壁20で仕切られた2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
In the reflow apparatus including the partition walls of the eighth configuration example, temperature interference between the
(第9の構成例)
図21Aは、第9の構成例の隔壁の概略断面図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、板ばね材20f1とにより構成されている。
(Ninth configuration example)
FIG. 21A is a schematic cross-sectional view of the partition wall of the ninth configuration example. The
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
The
隔壁20aは対向端面に開口を有し、板ばね材20f1は隔壁20aの対向端面の開口を覆うように設けられている。板ばね材20f1としては、例えば、耐熱フィルム等の耐熱性を有する弾性体を用いることができる。
The
隔壁20bの対向端部は先細り形状とされている。上部炉体17が閉じた状態において、板ばね材20f1は隔壁20bの対向端部によって押し込まれることにより、V字曲線状に湾曲する。隔壁20bの対向端部は、板ばね材20f1がV字曲線状に湾曲することにより形成された空間(凹部)に入りこむ。これにより、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、隔壁20aの対向端部に嵌合される。なお、図21Bの例では、上部炉体17が閉じた状態において、板ばね材20f2は、隔壁20bの対向端部によって押し込まれることによりV字状に屈曲し、隔壁20bの対向端部は、板ばね材20f2がV字状に屈曲することにより形成された空間(凹部)に入りこむ。これにより、先細り形状の隔壁20bの対向端部は、隔壁20aの対向端部に嵌合される。
The opposite end of the
第9の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。また、第9の構成例では、板ばね材を備えているので、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、気密性を確保することができる。例えば、各空間ごとの酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間に設けられた搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間に設けられた搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、隔壁20で仕切られた2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
In the reflow apparatus provided with the partition wall of the ninth configuration example, temperature interference between the
(第10の構成例)
図22Aは第10の構成例の隔壁の概略断面図である。図22Bは第10の構成例の隔壁を側方から見た概略図である。隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、隔壁20aの内部空間に配置された弾性体20gおよび構造物20hとにより構成されている。
(Tenth configuration example)
FIG. 22A is a schematic cross-sectional view of the partition wall of the tenth configuration example. FIG. 22B is a schematic view of the partition wall of the tenth configuration example viewed from the side. The
隔壁20aおよび隔壁20bは、例えば、それぞれ内部にガスが導入される空間を有する2枚の金属板状体(例えば、ステンレス板等)が対向するものである。隔壁20aおよび隔壁20bの内部の空間には、ガスが導入される。このガスとしては、N2ガス、大気ガス等を用いることができる。
The
図22Aに示すように、隔壁20aの対向端部が、断面下向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20bの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20bの対向端部が、開放されている隔壁20aの対向端部に嵌合されている。
As shown in FIG. 22A, the opposing end of the
隔壁20aは、コ字状の両側面を連結する連結壁20a1によって2つの空間に仕切られ、上側の空間には、構造物20hおよび構造物20hを支持する弾性体20gが配置されている。弾性体20gの上端は、コ字状の両側面を連結する連結壁20a1に固定され、弾性体20gの下端は構造物20hの下端面に固定されている。図22Bに示すように、隔壁20aの両側面のそれぞれには、2つの長孔20iが設けられ、構造物20hに取り付けられたネジ20jが長孔20iに挿入され、弾性体20gの変形に追従して、隔壁20aが長孔20iの範囲で上下方向に変位する構成とされている。
The
構造物20hは、例えば、板状またはブロック状等の部材である。構造物20hは、特に限定されないが、例えば、金属板等である。図示は省略するが、構造物20hの上端面は炉体内部の上壁面に密接および固定されており、構造物20hの上端面と、炉体内部の上壁面との間に、隙間が生じない構成とされている。また、上部炉体が閉じた状態において、隔壁20bの上端面は、隔壁20aの連結壁20a1に密接しており、構造物20hの上端面と隔壁20aの連結壁20a1との間に隙間が生じない構成とされている。
The
なお、隔壁20は、上部炉体17内を仕切る上部炉体17側の隔壁20aと下部炉体18内を仕切る下部炉体18側の隔壁20bと、隔壁20bの内部空間に配置された弾性体20gおよび構造物20hとにより構成されていてもよい。この場合、隔壁20bの対向端部が、断面上向コ字状とされることで、開放形状とされ、隔壁20aの対向端部が先細り形状とされ、先細り形状の隔壁20aの対向端部が、開放されている隔壁20bの対向端部に嵌合される。
The
第10の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、隔壁20の断熱効果によって、第1の空間40aと第2の空間40bとの間の温度干渉を抑制することができる。したがって、第1の空間40aおよび第2の空間40bのそれぞれで、被加熱物Wの温度制御を安定して行うことができる。
In the reflow apparatus including the partition wall of the tenth configuration example, temperature interference between the
また、第10の構成例の隔壁を備えたリフロー装置では、例えば、加熱により炉体のソリ等の上下方向の変形が発生した場合、炉体の変形に伴い、弾性体20gも上下方向に変形する。そして、弾性体20gの上下方向の変形に追従して、隔壁20bの上端面と隔壁20aの連結壁20a1とが密接した状態で、隔壁20aが上下方向に変位する。これにより、加熱により炉体のソリ等の上下方向の変形が発生した場合でも、構造物20hの上端面と炉体内部の上壁面とが密接した状態および隔壁20bの上端面と隔壁20aの連結壁20a1とが密接した状態を維持することができる。したがって、加熱することにより炉体に変形が生じた場合でも、隔壁20aによって仕切られた各空間の気密性を確保することができる。例えば、各空間の酸素濃度雰囲気を維持することができる。例えば、一方の空間を通る搬送路では大気状態で加熱し、他方の空間を通る搬送路では酸素濃度が50ppm等での加熱等を行う場合において、2つの空間の間での酸素濃度雰囲気の干渉を抑制することができる。
Further, in the reflow apparatus having the partition wall of the tenth configuration example, for example, when vertical deformation such as warping of the furnace body occurs due to heating, the elastic body 20g is also deformed in the vertical direction along with the deformation of the furnace body. To do. Then, following the vertical deformation of the elastic body 20g, the
3.他の実施の形態
本技術は、上述した本技術の実施の形態に限定されるものでは無く、本技術の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。
3. Other Embodiments The present technology is not limited to the above-described embodiments of the present technology, and various modifications and applications can be made without departing from the gist of the present technology.
例えば、上述の実施の形態および実施例において挙げた数値、構造、形状、材料、原料、製造プロセス等はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれらと異なる数値、構造、形状、材料、原料、製造プロセス等を用いてもよい。 For example, the numerical values, structures, shapes, materials, raw materials, manufacturing processes and the like given in the above-described embodiments and examples are merely examples, and different numerical values, structures, shapes, materials, raw materials, and the like as necessary. A manufacturing process or the like may be used.
また、上述の実施の形態および実施例の構成、方法、工程、形状、材料および数値等は、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。 The configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, and the like of the above-described embodiments and examples can be combined with each other without departing from the gist of the present technology.
例えば、リフロー装置に設ける搬送コンベア10の数は2つに限られず、さらに多数の搬送コンベア10を設けて、同時により多くの基板のはんだ付けを行うことができるようにしてもよい。この場合、隣り合う搬送コンベア10の間に隔壁20が設けられ、多数の搬送コンベア10ごとに、炉体内が複数の空間に仕切られる。各空間は、第1の空間40aと同様の構成を有する。すなわち、各空間において、上部炉体17は、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有し、パネル33の小孔を通過した熱風が、搬送コンベア10によって搬送される被加熱物Wに対して上側から吹きつけられる。パネル33は、例えばアルミニウムからなる。
For example, the number of
各空間において、下部炉体18も上述した上部炉体17と同様の構成を有する。すなわち、例えばターボファンの構成の送風機31と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ32と、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル(蓄熱部材)33とを有する。パネル33の小孔を通過した熱風が、搬送コンベア10によって搬送される被加熱物Wに対して下側から吹きつけられる。
In each space, the
2・・・リフロー炉
10・・・搬送コンベア
10a・・・第1の搬送コンベア
10b・・・第2の搬送コンベア
11・・・搬入口
12・・・搬出口
13・・・強制冷却ユニット
14・・・ガスシール機構
16・・・フラックス回収システム
17・・・上部炉体
18・・・下部炉体
20・・・隔壁
20a・・・隔壁
20a1・・・連結壁
20b・・・隔壁
20d1・・・断熱材
20d2・・・空隙
20d4・・・板状体
20d5・・・ガイドプレート
20e1・・・耐熱チューブ
20e2・・・耐熱パッキン
20f1、20f2・・・板ばね材
20h・・・構造物
21・・・ガス導入管
22・・・ガス導入口
31・・・送風機
32・・・ヒータ
33・・・パネル
40a・・・第1の空間
40b・・・第2の空間
51・・・フィン
W・・・被加熱物
DESCRIPTION OF
Claims (15)
前記リフロー炉の炉体は、上部炉体と下部炉体とから構成され、
前記上部炉体は、開閉され、
前記断熱隔壁は、前記上部炉体内を仕切る第1の隔壁と、前記下部炉体内を仕切る第2の隔壁とを含み、
前記第1の隔壁の対向端部および前記第2の隔壁の対向端部の一方が開放形状であり、
前記上部炉体が閉じた状態において、前記他方の対向端部が、前記一方の開放形状の対向端部に嵌合されるようにしたリフロー装置。 In the reflow furnace divided into a plurality of zones, a plurality of conveying devices for conveying the object to be heated are provided in parallel along the conveying direction, and the plurality of objects to be heated conveyed by the plurality of conveying devices are respectively heated, between adjacent said conveying device, a heat insulating partition wall provided et al is,
The furnace body of the reflow furnace is composed of an upper furnace body and a lower furnace body,
The upper furnace body is opened and closed,
The heat insulating partition includes a first partition that partitions the upper furnace body, and a second partition that partitions the lower furnace body,
One of the opposing end of the first partition and the opposing end of the second partition is an open shape,
A reflow apparatus in which the other opposed end is fitted to the one open shaped opposed end in a state where the upper furnace body is closed .
置。 The gas reflow apparatus according to any one of claims 2-5 is N 2 gas or air gas.
前記断熱材と前記隔壁の内面との間の空隙にガスが導入された請求項1に記載のリフロー装置。 A heat insulating material is arranged in the internal space of the heat insulating partition,
The reflow apparatus according to claim 1, wherein gas is introduced into a gap between the heat insulating material and the inner surface of the partition wall.
前記空洞に、ガスが導入される請求項9に記載のリフロー装置。 The heat-resistant elastic body has a cavity,
The reflow apparatus according to claim 9 , wherein a gas is introduced into the cavity.
前記一方の隔壁は、他方の隔壁の対向端面が密接する密接面を有し、
前記構造物の一端が前記炉体に固定され、前記構造物の他端と前記密接面との間に前記弾性体が配置され、
前記上部炉体が閉じた状態において、前記弾性体の変形に追従して、前記一方の隔壁の前記密接面に前記他方の隔壁の対向端面が密接した状態で、前記一方の隔壁が変位する請求項1に記載のリフロー装置。 The heat insulating partition further includes a structure provided in an internal space of one of the first partition and the second partition, and an elastic body that supports the structure,
The one partition wall has a close contact surface with which the opposite end surface of the other partition wall is in close contact,
One end of the structure is fixed to the furnace body, and the elastic body is disposed between the other end of the structure and the contact surface,
In a state where the upper furnace body is closed, following the deformation of the elastic body, the one partition wall is displaced in a state where the opposite end surface of the other partition wall is in close contact with the contact surface of the one partition wall. Item 2. A reflow apparatus according to Item 1 .
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