JP2000182889A - Manufacture of laminate ceramic electronic component, ink for ink jet used therefor and manufacture thereof - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 293
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 287
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 33
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 7
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Ink Jet (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の
積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるイン
キジェット用インキおよびその製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a multilayer piezoelectric element used for various electronic devices, an ink for ink jet used therefor, and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品の製造方
法は、特開昭58−50795号公報に、セラミック生
シート上にインキジェット方法により直接電極パターン
を形成するものが開示されている。2. Description of the Related Art As a conventional method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-50795 discloses a method in which an electrode pattern is directly formed on a ceramic green sheet by an ink jet method.
【0003】また、特開平9−219339号公報に
は、電極パターンの凹凸を吸収するためにセラミック生
シートの上面にインキジェット方法により段差解消用の
セラミックパターンを形成するものが開示されている。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-219339 discloses a method in which a ceramic pattern for eliminating a step is formed on an upper surface of a ceramic green sheet by an ink jet method in order to absorb irregularities of an electrode pattern.
【0004】以下、従来の積層セラミック電子部品の製
造方法について、図面を参照しながら説明する。Hereinafter, a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component will be described with reference to the drawings.
【0005】図14〜図16は従来の積層セラミック電
子部品の製造方法の要部であるセラミック生シート形成
を説明する図である。FIGS. 14 to 16 are views for explaining formation of a green ceramic sheet, which is a main part of a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【0006】まず、図14に示すように、ベースフィル
ム1上にセラミック粉2を充填してなるセラミックスラ
リー3をコータヘッド11により所定の厚みに調整し、
乾燥機12内に送り出す。この際、乾燥機12内でセラ
ミックスラリー3から溶剤成分4が蒸発する。First, as shown in FIG. 14, a ceramic slurry 3 obtained by filling a ceramic powder 2 on a base film 1 is adjusted to a predetermined thickness by a coater head 11.
It is sent into the dryer 12. At this time, the solvent component 4 evaporates from the ceramic slurry 3 in the dryer 12.
【0007】次に、乾燥機12内を通過すると、図15
に示すように、ベースフィルム1に固着されたセラミッ
ク生シート21が形成される。このセラミック生シート
21は、ベースフィルム1と接するベースフィルム面2
2と対向する乾燥面23に、溶剤成分4(本図では、図
示せず)の乾燥に伴う微細な穴、窪みおよび隙間による
凹凸の面が形成される。Next, after passing through the dryer 12, FIG.
As shown in FIG. 2, a ceramic raw sheet 21 fixed to the base film 1 is formed. The ceramic raw sheet 21 has a base film surface 2 in contact with the base film 1.
On the drying surface 23 opposite to the surface 2, an uneven surface due to minute holes, dents and gaps accompanying the drying of the solvent component 4 (not shown in this figure) is formed.
【0008】次に、図16に示すように、セラミック生
シート21の乾燥面23に向かってインキジェット装置
31からインキ滴41を塗出して所望のインキパターン
51を形成するものである。この際、インキ滴41は、
セラミック生シート21の乾燥面23に着地すると、イ
ンキ中の溶剤成分の一部がセラミック生シート21の内
部に吸収する。Next, as shown in FIG. 16, ink droplets 41 are applied from the ink jet device 31 toward the dry surface 23 of the raw ceramic sheet 21 to form a desired ink pattern 51. At this time, the ink droplet 41
When landing on the dry surface 23 of the ceramic raw sheet 21, a part of the solvent component in the ink is absorbed into the ceramic raw sheet 21.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】従来のインキジェット
方法により形成されるインキパターン51はベースフィ
ルム1に固着されたセラミック生シート21の凹凸を有
する乾燥面23に形成するため、セラミック生シート2
1が薄くなった場合、ショート等による不良が発生する
という課題を有していた。The ink pattern 51 formed by the conventional ink jet method is formed on the uneven dry surface 23 of the ceramic raw sheet 21 fixed to the base film 1, so that the ceramic raw sheet 2 is formed.
When 1 is thin, there is a problem that a defect such as a short circuit occurs.
【0010】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した
積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるイン
キジェット用インキおよびその製造方法を提供すること
を目的とするものである。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component having improved quality even when the ceramic green sheet is thin, an ink for ink jet used therefor, and a method for manufacturing the same. The purpose is to do so.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、ベースフィル
ムに固着して設けられたセラミック生シートから、この
ベースフィルムを剥離し、剥離された前記セラミック生
シートのベースフィルム面にインキジェット方法により
所定のインキパターンを形成するものである。According to the present invention, a base film is peeled from a ceramic raw sheet fixedly provided on a base film, and the base film surface of the peeled ceramic raw sheet is formed by an ink jet method. This forms a predetermined ink pattern.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、ベースフィルムに固着して設けられたセラミック生
シートから、このベースフィルムを剥離する工程と、剥
離された前記セラミック生シートのベースフィルム面に
インキジェットにより所定のインキパターンを形成する
工程とを複数回繰り返した後、このインキパターンを形
成した前記セラミック生シートを複数枚積層してセラミ
ック生積層体を形成し、所定形状に切断し、焼成し、そ
の後外部電極を形成するもので、被印刷体に染み込みや
すい低粘度や含有量溶剤の高い電極インキやセラミック
インキであっても、インキや溶剤の染み込み等による不
良が抑えられるので、生産性が向上するという作用を有
するものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention comprises a step of peeling a base film from a ceramic green sheet fixedly provided on the base film, and a step of removing the peeled ceramic raw sheet. After repeating the step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface by ink jet a plurality of times, a plurality of the ceramic green sheets on which the ink pattern is formed are laminated to form a ceramic green laminate, and formed into a predetermined shape. Cutting and baking, then forming the external electrode.Even if it is an electrode ink or ceramic ink with a low viscosity or a high solvent content that easily permeates into the printing medium, defects due to ink or solvent permeation are suppressed. Therefore, it has the effect of improving productivity.
【0013】また、請求項2に記載の発明は、少なくと
も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
体の表面に、ベースフィルムに固着されたセラミック生
シートの乾燥面を圧着し、このセラミック生シートから
前記ベースフィルムを剥離し、剥離された前記セラミッ
ク生シートのベースフィルム面にインキジェットにより
所定のインキパターンを形成する工程とを複数回繰り返
した後、所定形状に切断し、焼成し、その後外部電極を
形成するもので、被印刷体に染み込みやすい低粘度や含
有量溶剤の高い電極インキやセラミックインキであって
も、インキや溶剤の染み込み等による不良が抑えられる
ので、生産性が向上するという作用を有するものであ
る。According to a second aspect of the present invention, a dry surface of a ceramic green sheet fixed to a base film is pressure-bonded to the surface of a ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes therein. After repeating the step of peeling the base film from the raw sheet and forming a predetermined ink pattern by an ink jet on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet a plurality of times, cut into a predetermined shape, and baked, After that, external electrodes are formed.Even if the ink or ceramic ink has a low viscosity or a high content of solvent, which easily permeates into the printing medium, defects due to ink or solvent permeation can be suppressed, improving productivity. It has the effect of doing.
【0014】また、請求項3に記載の発明は、パレット
上に少なくとも内部に内部電極を有する内部電極付セラ
ミック生積層体を形成し、この内部電極付セラミック生
積層体の前記パレットと接する面と反対側の面の表面
に、ベースフィルムに固着されたセラミック生シートの
乾燥面と接するように圧着し、このセラミック生シート
を圧着した内部電極付セラミック生積層体から前記ベー
スフィルムを剥離し、剥離された前記セラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェットにより所定のイ
ンキパターンを形成する工程とを1回または複数回繰り
返して第1の内部電極付セラミック生積層体を複数形成
した後、この第1の内部電極付セラミック生積層体を複
数積層して第2の内部電極付セラミック生積層体を形成
し、所定形状に切断、焼成し、その後外部電極を形成す
るもので、内パレットに固定した状態で各工程を進める
ことができるのでインキの乾燥や硬化の速度の違いを生
産技術的に吸収でき生産設備の変更および改善が容易に
できるという作用を有するものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes on a pallet, and a surface of the ceramic green laminate with internal electrodes in contact with the pallet. The base film is peeled off from the ceramic raw laminate with internal electrodes, which is pressed on the surface on the opposite side so as to be in contact with the dried surface of the ceramic raw sheet fixed to the base film, and peeled off. Forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the ceramic green sheet by an ink jet once or a plurality of times to form a plurality of first ceramic green laminates with internal electrodes. A plurality of ceramic green laminates with internal electrodes are laminated to form a second ceramic green laminate with internal electrodes, and cut into a predetermined shape. Baking and then forming the external electrodes, each process can be carried out in a state fixed to the inner pallet, so that the difference in the drying and curing speed of the ink can be absorbed by the production technology, making it possible to change and improve the production equipment It has an effect that it can be easily performed.
【0015】また、請求項4に記載の発明は、上面に凹
凸面を有するとともに少なくとも内部に内部電極を有す
る内部電極付セラミック生積層体に、この内部電極付セ
ラミック生積層体の凹凸面を埋める補助パターン修正部
を有するベースフィルムに固着された補助パターン修正
部付セラミック生シートを圧着し、この補助パターン付
セラミック生シートを有する内部電極付セラミック生積
層体から前記ベースフィルムを剥離し、剥離された前記
セラミック生シートのベースフィルム面にインキジェッ
トにより所定のインキパターンを形成する工程と、所定
形状に切断・焼成し、その後外部電極を形成するもの
で、積層時のセラミック生シートの段差を解消できると
いう作用を有するものである。According to a fourth aspect of the present invention, an uneven surface of the ceramic green laminate with internal electrodes is buried in a ceramic green laminate with internal electrodes having an uneven surface on an upper surface and having at least an internal electrode inside. The ceramic raw sheet with the auxiliary pattern correction portion fixed to the base film having the auxiliary pattern correction portion is pressed, and the base film is peeled from the ceramic green laminate with internal electrodes having the ceramic raw sheet with the auxiliary pattern, and peeled. A step of forming a predetermined ink pattern by ink jet on the base film surface of the ceramic raw sheet, cutting and firing into a predetermined shape, and then forming external electrodes, thereby eliminating steps of the ceramic raw sheet at the time of lamination. It has the effect of being able to.
【0016】また、請求項5に記載の発明は、上面に凹
凸面を有するとともに少なくとも内部に内部電極を有す
る内部電極付セラミック生積層体に、この内部電極付セ
ラミック生積層体の凹凸面を埋める補助パターン修正部
のみを固着したベースフィルムを圧着し、この補助パタ
ーン修正部付ベースフィルムから前記ベースフィルムを
剥離し、この剥離された面にインキジェットにより所定
のインキパターンを形成する工程と、所定形状に切断・
焼成し、その後外部電極を形成するもので、内蔵された
電極に起因する凹凸の発生を防止できるという作用を有
するものである。According to a fifth aspect of the present invention, the uneven surface of the ceramic green laminate with internal electrodes is buried in a ceramic green laminate with internal electrodes having an uneven surface on the upper surface and having at least an internal electrode inside. Pressing a base film to which only the auxiliary pattern correcting portion is fixed, peeling the base film from the base film with the auxiliary pattern correcting portion, and forming a predetermined ink pattern by an ink jet on the separated surface; Cutting into shape
After firing, an external electrode is formed, which has the function of preventing the occurrence of unevenness due to the built-in electrode.
【0017】また、請求項6に記載の発明は、請求項1
〜5の何れか一つに記載の剥離されたセラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェット方法により所定
のインキパターンを形成する工程は、前記セラミック生
シートのベースフィルム上にインキジェットにより異な
るインキを用いて所定の複数のインキパターンを形成す
る工程とからなるもので、セラミック生シートの上面に
発生する凹凸を防止できるという作用を有するものであ
る。The invention described in claim 6 is the first invention.
The step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet according to any one of the above-mentioned 5 by an ink jet method, wherein different inks are formed on the base film of the ceramic raw sheet by an ink jet. And forming a plurality of predetermined ink patterns using the ceramic sheet. This has an effect of preventing irregularities generated on the upper surface of the ceramic green sheet.
【0018】また、請求項7に記載の発明は、請求項1
〜5の何れか一つに記載の剥離されたセラミック生シー
トのベースフィルム面にインキジェットにより所定のイ
ンキパターンを形成する工程は、前記セラミック生シー
トのベースフィルム上にインキジェットにより所定の第
1のインキパターンを形成した後、この第1のインキパ
ターンを覆うように前記セラミック生シートのベースフ
ィルム上にインキジェットにより第2のインキパターン
を形成する工程とからなるもので、セラミック生シート
の上面の凹凸の発生を防止できるという作用を有するも
のである。The invention according to claim 7 is the first invention.
5. The step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic green sheet by an ink jet according to any one of the above 5), wherein the predetermined first ink pattern is formed on the base film of the ceramic raw sheet by an ink jet. Forming a second ink pattern on the base film of the ceramic raw sheet by an ink jet so as to cover the first ink pattern after the formation of the ink pattern. Has the effect of preventing the occurrence of irregularities.
【0019】また、請求項8に記載の発明は、請求項1
〜5の何れか一つに記載のインキパターンを形成したセ
ラミック生シートを複数枚積層してセラミック生積層体
を形成する工程は、パレットの上面にインキパターンを
形成したセラミック生シートを複数枚積層して複数の第
1のセラミック生積層体を形成した後、この第1のセラ
ミック生積層体を複数枚で積層して第2のセラミック生
積層体を形成する工程であるもので、生産性が向上する
という作用を有するものである。The invention described in claim 8 is the first invention.
5. The step of forming a ceramic green laminate by laminating a plurality of ceramic raw sheets each having an ink pattern according to any one of the above items 5 to 5 includes laminating a plurality of ceramic raw sheets each having an ink pattern formed on the upper surface of a pallet And forming a plurality of first ceramic green laminates, and then laminating the first ceramic green laminate with a plurality of sheets to form a second ceramic green laminate. It has the effect of improving.
【0020】また、請求項9に記載の発明は、有機溶剤
または水と、この有機溶剤または水に分散された平均粒
径0.001以上3μm以下で1以上60重量%以下の
金属粉末と、この金属粉末に分散された樹脂または分散
材とからなるもので、セラミック生シートの表面に必要
以上に染み込みにくいという作用を有するものである。The invention according to claim 9 is characterized in that an organic solvent or water, a metal powder having an average particle size of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight dispersed in the organic solvent or water, It is made of a resin or a dispersing material dispersed in the metal powder, and has an effect that the surface of the green ceramic sheet is hardly unnecessarily permeated.
【0021】また、請求項10に記載の発明は、有機溶
剤または水と、この有機溶剤または水に分散された平均
粒径5μm以下で1以上60重量%以下のセラミック粉
末と、このセラミック粉末に分散された樹脂または分散
材とからなるもので、インキのセラミック生シート表面
に余分な染み込みを防止できるという作用を有するもの
である。Further, the invention according to claim 10 is characterized in that an organic solvent or water, a ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less and 1 to 60% by weight and dispersed in the organic solvent or water, It is composed of a dispersed resin or a dispersing material, and has an effect of preventing extra penetration of the ink into the surface of the ceramic green sheet.
【0022】また、請求項11に記載の発明は、請求項
9または10記載の水溶性有機溶剤を含有してなるもの
で、各種粉体の濡れ性を分散媒側より改善できるためイ
ンキの分散安定性を高めることができるという作用を有
するものである。The invention according to claim 11 comprises the water-soluble organic solvent according to claim 9 or 10, and since the wettability of various powders can be improved from the side of the dispersion medium, the dispersion of the ink can be improved. It has the effect of increasing the stability.
【0023】また、請求項12に記載の発明は、請求項
9または10記載の熱、紫外線、電子線で硬化する硬化
性樹脂を0.1以上2000重量%以下含有してなるも
ので、インキの硬化時間を短縮できるという作用を有す
るものである。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an ink comprising 0.1 to 2000% by weight of the curable resin which is cured by heat, ultraviolet rays and electron beams according to the ninth or tenth aspect. Has the effect of shortening the curing time.
【0024】また、請求項13に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径0.001以上3μm
以下で1以上60重量%以下の金属粉末を混合して高圧
分散した後、分散混合してなるもので、極めて広い粒度
分布の金属粉末に高圧で分散することで必要量だけの分
散状態をより安価に得られるとともに、インキ吐出量を
安定化できるという作用を有するものである。The invention according to claim 13 is characterized in that at least an organic solvent or water has an average particle diameter of 0.001 to 3 μm.
A metal powder of 1 to 60% by weight is mixed and dispersed under high pressure, and then dispersed and mixed. By dispersing at high pressure into a metal powder having an extremely wide particle size distribution, the required amount of dispersed state can be further improved. It has an effect that it can be obtained at low cost and that the ink ejection amount can be stabilized.
【0025】また、請求項14に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径5μm以下で1以上6
0重量%以下のセラミック粉末を混合して高圧分散した
後、分散混合し、濾過してなるもので、従来の着色顔料
タイプのインキに代わり電気的特性を劣化させることな
く長時間安定した印字が可能となるという作用を有する
ものである。The invention according to claim 14 is characterized in that at least an organic solvent or water has an average particle size of 5 μm or less and 1 to 6 particles.
It is made by mixing 0% by weight or less of ceramic powder, dispersing, mixing and filtering after high-pressure dispersion. Instead of conventional color pigment type ink, stable printing can be performed for a long time without deteriorating electrical characteristics. It has the effect that it becomes possible.
【0026】また、請求項15に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径0.001以上3μm
以下で1以上60重量%以下の金属粉末を混合してビー
ズミルで分散混合した後、濾過してなるもので、より安
価に製造できるという作用を有するものである。According to a fifteenth aspect of the present invention, at least an organic solvent or water has an average particle diameter of 0.001 to 3 μm.
In the following, 1 to 60% by weight or less of metal powder is mixed, dispersed and mixed by a bead mill, and then filtered, which has an effect that it can be manufactured at lower cost.
【0027】また、請求項16に記載の発明は、少なく
とも有機溶剤または水に平均粒径5μm以下で1以上6
0重量%以下のセラミック粉末を混合してビーズミルで
分散混合した後、濾過してなるもので、より安価に製造
できるという作用を有するものである。The invention according to claim 16 is characterized in that at least an organic solvent or water has an average particle size of 5 μm or less and 1 to 6 particles.
It is obtained by mixing 0% by weight or less of ceramic powder, dispersing and mixing with a bead mill, and then filtering, and has an effect of being able to be manufactured at lower cost.
【0028】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態1における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0029】図1(a)は本発明の実施の形態1におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生シートにインキパターンを形成する工程を説明
する図、図1(b)は同要部であるセラミック生積層体
を形成する工程を説明する図である。FIG. 1A is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green sheet, which is a main part of the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a figure explaining the process of forming the ceramic raw laminated body which is the principal part.
【0030】まず、従来の技術と同様の工程により、ベ
ースフィルムに固着したセラミック生シートを形成す
る。First, a ceramic green sheet fixed to a base film is formed by a process similar to the conventional technique.
【0031】次に、図1(a)に示すように、セラミッ
ク生シート61からベースフィルム60を剥離してベー
スフィルム面62を露出させる。このベースフィルム面
62の表面粗さは、このベースフィルム面62に接する
ベースフィルム60の表面粗さと同じ粗さに形成され、
乾燥面63と比較して極めて小さく、微細な穴、窪みお
よび隙間が無いものである。Next, as shown in FIG. 1A, the base film 60 is peeled from the green ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62. The surface roughness of the base film surface 62 is formed to be the same as the surface roughness of the base film 60 in contact with the base film surface 62,
It is extremely small compared to the dry surface 63 and has no fine holes, depressions or gaps.
【0032】次に、同図に示すように、このベースフィ
ルム面62に向かってインキジェット装置71によりイ
ンキ滴72を噴射して、ベースフィルム面62に付着さ
せ所望のインキパターン81を形成する。Next, as shown in the figure, ink droplets 72 are jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71 and adhere to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81.
【0033】次に、図1(b)に示すように、ベースフ
ィルム面62にインキパターン81を形成したセラミッ
ク生シート61を所望の枚数積層し、上から下に向かっ
てプレス装置91によりプレスして一体化し、セラミッ
ク生積層体を形成する。Next, as shown in FIG. 1B, a desired number of ceramic green sheets 61 each having an ink pattern 81 formed on a base film surface 62 are laminated and pressed by a pressing device 91 from top to bottom. To form a ceramic green laminate.
【0034】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the ceramic green laminate is cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【0035】以下に本実施の形態における積層セラミッ
ク電子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子
部品とを、積層セラミックコンデンサを例にとり比較す
る。The multilayer ceramic electronic component according to the present embodiment will be compared with the multilayer ceramic electronic component described in the prior art, taking a multilayer ceramic capacitor as an example.
【0036】この比較に用いる積層セラミックコンデン
サは、以下の条件を用いたもので比較した。セラミック
生シートの厚みを20μmとし、セラミック生シートに
形成するインキパターンを電極インキパターンとし、セ
ラミック生シートの溶解や膨張を防止する複数種類の有
機溶剤を混合し、これにニッケル粉末を高度に分散させ
たインキを用いて形成するものである。形成したセラミ
ック生積層体を、1.1mm*0.6mmの形状となる
ように切断したものを用いた積層セラミックコンデンサ
である。The multilayer ceramic capacitors used in this comparison were compared under the following conditions. The thickness of the ceramic green sheet is set to 20 μm, the ink pattern formed on the ceramic green sheet is used as the electrode ink pattern, and multiple types of organic solvents that prevent the ceramic green sheet from dissolving and expanding are mixed, and nickel powder is highly dispersed. It is formed by using the immersed ink. This is a multilayer ceramic capacitor using a formed ceramic green laminate, which is cut into a shape of 1.1 mm * 0.6 mm.
【0037】本実施の形態における積層セラミック電子
部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品を
それぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。セラミック生シートの厚みを20μmとすると、従
来の技術のものは、セラミック生シートの乾燥面に電極
パターンを形成しているので、セラミック生積層体とす
る際に内部電極の凹凸により50枚しか積層できなかっ
た。歩留まりについて調べると、本実施の形態のものは
90%であったのに対して従来の技術で説明したものは
10%であった。また、セラミック生シートの厚みを1
00μmとすると歩留まりは、本実施の形態のものは9
5%であったのに対して従来の技術で説明したものは8
0%であった。さらに、セラミック生シートの表面をレ
ーザー式非接触表面粗さ計等で観察すると、乾燥面には
深さ10μm前後のマイクロクラックが多数検出できた
が、ベースフィルム面には殆どなかった。これは、ベー
スフィルム面にベースフィルムの柔らかい樹脂と接して
いるために、マイクロクラックを防止できたものであ
る。The multilayer ceramic electronic component of the present embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. Assuming that the thickness of the ceramic green sheet is 20 μm, the conventional technology has an electrode pattern formed on the dry surface of the ceramic green sheet. could not. When the yield was examined, 90% was obtained according to the present embodiment, whereas 10% was described according to the related art. In addition, the thickness of the ceramic raw sheet is set to 1
When the thickness is set to 00 μm, the yield in this embodiment is 9
5%, whereas the description in the prior art is 8%.
It was 0%. Further, when the surface of the raw ceramic sheet was observed with a laser-type non-contact surface roughness meter or the like, a large number of microcracks having a depth of about 10 μm could be detected on the dry surface, but hardly found on the base film surface. This is because microcracks could be prevented because the base film surface was in contact with the soft resin of the base film.
【0038】(実施の形態2)以下、本発明の実施の形
態2における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 2) A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 2 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0039】図2は本発明の実施の形態2における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生シートにインキパターンを形成する工程を説明する
図、図3は同要部であるセラミック生シートのベースフ
ィルム面に第1、第2のインキパターンを形成する工程
を説明する図、図4は同要部であるセラミック生積層体
を形成する工程を説明する図である。ここで、実施の形
態1と同様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略
する。FIG. 2 is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green sheet which is a main part of the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating a process of forming first and second ink patterns on a base film surface of a green sheet, and FIG. 4 is a diagram illustrating a process of forming a ceramic green laminate, which is the main part. Here, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
【0040】本実施の形態2と実施の形態1と相違する
点は、実施の形態1の「セラミック生シート61のベー
スフィルム面62に向かってインキジェット装置71に
よりインキ滴72を噴射して、ベースフィルム面62に
付着させ所望のインキパターン81を形成する工程」
を、「複数種類のインキを用いてセラミック生シートの
ベースフィルム面に向かってそれぞれのインキジェット
装置によりインキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付
着させ所望のインキパターンを形成する」ものである。The difference between the second embodiment and the first embodiment is that an ink droplet 72 is ejected by an ink jet device 71 toward a base film surface 62 of a green ceramic sheet 61 according to the first embodiment. Step of Forming Desired Ink Pattern 81 by Adhering to Base Film Surface 62 "
Is to form a desired ink pattern by ejecting ink droplets by means of respective ink jet devices toward the base film surface of the ceramic raw sheet using a plurality of types of inks and adhering to the base film surface. .
【0041】この工程は、図2に示すように、セラミッ
ク生シート61からベースフィルム60を剥離してベー
スフィルム面62を露出させ、このベースフィルム面6
2に向かって第1、第2のインキジェット装置73,7
4により第1、第2のインキ滴75,76を噴射して、
ベースフィルム面62に付着させ所望の第1、第2のイ
ンキパターン82,83を形成する。この際、第1、第
2のインキジェット装置73,74に挿入される第1、
第2のインキ滴75,76は、インキがそれぞれ異なる
ものである。この第1のインキ滴75によりベースフィ
ルム面62に形成される第1のインキパターン82は、
内部電極となる電極パターンである。また、第2のイン
キ滴76によりベースフィルム面62に形成される第2
のインキパターン83は、第1のインキパターン82と
反転するパターンで、第1、第2のインキパターン8
2,83を有するセラミック生シート61を積層してセ
ラミック生シートを形成する際の凹凸を防ぐ補助パター
ンである。この工程をさらに詳述すると、図3に示すよ
うに、セラミック生シート61のベースフィルム面62
に矢印の通りに第1、第2のインキジェット装置73,
74を第1、第2のインキ滴75,76(本図では、図
示せず。)を噴射させながら移動すると、電極パターン
である第1のインキパターン82と、この第1のインキ
パターン82を有していないベースフィルム面62に補
助パターンである第2のパターンが形成できる。In this step, as shown in FIG. 2, the base film 60 is peeled from the raw ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62, and the base film surface 6
2, the first and second ink jet devices 73, 7
4, the first and second ink droplets 75 and 76 are ejected,
The desired first and second ink patterns 82 and 83 are formed on the base film surface 62 to form desired ink patterns. At this time, the first and second ink jet devices 73 and 74 inserted into the first and second ink jet devices 73 and 74, respectively.
The second ink droplets 75 and 76 have different inks. The first ink pattern 82 formed on the base film surface 62 by the first ink droplet 75 is
This is an electrode pattern to be an internal electrode. In addition, the second ink droplet 76 forms the second ink droplet 76 on the base film surface 62.
The ink pattern 83 is a pattern that is the reverse of the first ink pattern 82 and the first and second ink patterns 8.
This is an auxiliary pattern for preventing unevenness in forming a ceramic raw sheet by laminating the ceramic raw sheets 61 having 2,83. This step will be described in further detail. As shown in FIG.
And the first and second ink jet devices 73 and 73 as indicated by arrows.
When the nozzle 74 is moved while ejecting first and second ink droplets 75 and 76 (not shown in this drawing), the first ink pattern 82 as an electrode pattern and the first ink pattern 82 are formed. A second pattern, which is an auxiliary pattern, can be formed on the base film surface 62 that is not provided.
【0042】次に、図4に示すように、ベースフィルム
面62に第1、第2のインキパターン82,83を形成
したセラミック生シート61を所望の枚数積層し、上か
ら下に向かってプレス装置91によりプレスして一体化
し、セラミック生積層体を形成し、このセラミック生積
層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形成し
て積層セラミック電子部品を形成するものである。Next, as shown in FIG. 4, a desired number of ceramic green sheets 61 on which first and second ink patterns 82 and 83 are formed are laminated on a base film surface 62 and pressed from top to bottom. The laminated ceramic electronic component is formed by pressing and integrating with a device 91 to form a ceramic green laminate, cutting and firing the ceramic green laminate into a predetermined shape, and then forming external electrodes.
【0043】本実施の形態における積層セラミック電子
部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品を
それぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。ここで、従来の技術で説明した積層セラミックコン
デンサは、第2のインキパターンを形成しないものとす
る。セラミック生シートの厚みを20μmおよび50μ
m、積層枚数を300枚として歩留まりについて調べる
と、本実施の形態のものは90%であったのに対して従
来の技術で説明したものは5%であった。本実施の形態
の積層セラミックコンデンサは、第2のインキパターン
を形成しているため、セラミック生積層体の表面の凹凸
は発生しなかった。また、セラミック生シートの厚みを
100μmとして300枚積層すると歩留まりは、本実
施の形態のものは90%であったのに対して従来の技術
で説明したものは50%であった。The multilayer ceramic electronic component of the present embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. Here, it is assumed that the multilayer ceramic capacitor described in the related art does not form the second ink pattern. 20μm and 50μ thickness of ceramic raw sheet
When the yield was examined with m and the number of laminations set to 300, it was 90% in the present embodiment, but 5% in the prior art. In the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment, since the second ink pattern was formed, no irregularities occurred on the surface of the ceramic green laminate. Further, when the thickness of the ceramic green sheet is set to 100 μm and 300 sheets are stacked, the yield is 90% for the present embodiment and 50% for the one described in the related art.
【0044】(実施の形態3)以下、本発明の実施の形
態3における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 3 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0045】図5(a)は本発明の実施の形態3におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生積層体にセラミック生シートを圧着する工程を
説明する図、図5(b)は同要部であるセラミック生積
層体に圧着されたセラミック生シートの表面にインキパ
ターンを形成する工程を説明する図である。FIG. 5A is a view for explaining a step of pressing a ceramic green sheet onto a ceramic green laminate, which is a main part of the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 3) is a diagram illustrating a process of forming an ink pattern on the surface of the ceramic green sheet pressed to the ceramic green laminate, which is the main part.
【0046】まず、内部および上面に内部電極101を
有する内部電極付セラミック生積層体102の上面に、
ベースフィルム60に固着されたセラミック生シート6
1の乾燥面63と接するように配置し、上から下に向か
ってプレス装置91によりプレスして圧着する。First, on the upper surface of the ceramic green laminate with internal electrodes 102 having the internal electrodes 101 inside and on the upper surface,
Ceramic raw sheet 6 fixed to base film 60
The first drying surface 63 is arranged so as to be in contact with the drying surface 63, and is pressed and pressed by a pressing device 91 from top to bottom.
【0047】次に、図5(b)に示すように、内部電極
付セラミック生積層体102に圧着されたセラミック生
シート61からベースフィルム60を剥離してベースフ
ィルム面62を露出させる。その後、同図に示すよう
に、このベースフィルム面62に向かってインキジェッ
ト装置71によりインキ滴72を噴射して、ベースフィ
ルム面62に付着させ所望のインキパターン81を形成
する。Next, as shown in FIG. 5B, the base film 60 is peeled off from the ceramic raw sheet 61 pressed on the ceramic raw laminate with internal electrodes 102 to expose the base film surface 62. Thereafter, as shown in the figure, an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71, and adheres to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81.
【0048】次に、前述した内部電極付セラミック生積
層体にセラミック生シートを圧着する工程と、インキパ
ターン81を形成する工程と、所望の回数繰り返して行
う。Next, the step of pressing the green ceramic sheet on the ceramic green laminate with internal electrodes and the step of forming the ink pattern 81 are repeated a desired number of times.
【0049】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the ceramic green laminate is cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【0050】本実施の形態3における積層セラミック電
子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品
をそれぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。セラミック生シートの厚みを20μmおよび50μ
m、積層枚数を300枚として歩留まりについて調べる
と、本実施の形態のものは90%であったのに対して従
来の技術で説明したものは5%であった。The multilayer ceramic electronic component according to the third embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. 20μm and 50μ thickness of ceramic raw sheet
When the yield was examined with m and the number of laminations set to 300, it was 90% in the present embodiment, but 5% in the prior art.
【0051】本実施の形態3における製造方法を用いて
積層セラミック電子部品を製造すると、薄くて破れやす
いセラミック生シートを用いてもインキジェット方法に
より所定のインキパターンを高精度に形成できるもので
ある。When a multilayer ceramic electronic component is manufactured by using the manufacturing method according to the third embodiment, a predetermined ink pattern can be formed with high precision by an ink jet method even when a thin and easily breakable ceramic raw sheet is used. .
【0052】(実施の形態4)以下、本発明の実施の形
態4における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 4 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0053】図6は本発明の実施の形態4における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生積層体にインキパターンを形成する工程を説明する図
である。ここで、実施の形態2および実施の形態3と同
様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略する。FIG. 6 is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the fourth embodiment of the present invention. Here, the same components as those of the second and third embodiments are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted.
【0054】本実施の形態4および実施の形態3と相違
する点は、実施の形態3の「ベースフィルム面62に向
かってインキジェット装置71によりインキ滴72を噴
射して、ベースフィルム面62に付着させ所望のインキ
パターン81を形成する工程」を、「複数種類のインキ
を用いてセラミック生シートのベースフィルム面に向か
ってそれぞれのインキジェット装置によりインキ滴を噴
射して、ベースフィルム面に付着させ所望のインキパタ
ーンを形成する」ものである。The difference between the fourth embodiment and the third embodiment is that an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by the ink jet device 71 to the base film surface 62 in the third embodiment. The step of forming a desired ink pattern 81 by attaching the ink droplets to the base film surface of the ceramic green sheet using a plurality of inks by ejecting ink droplets toward the base film surface by using respective ink jet devices. To form a desired ink pattern. "
【0055】この工程は、図6に示すように、パレット
111の上面に固定されたセラミック生シート61から
ベースフィルム60(本図では、図示せず)を剥離して
ベースフィルム面62を露出させ、このベースフィルム
面62に向かって第1、第2のインキジェット装置7
3,74により第1、第2のインキ滴75,76を噴射
して、ベースフィルム面62の付着させ所望の第1、第
2のインキパターン82,83を形成する。この際、第
1、第2のインキジェット装置73,74に挿入される
第1、第2のインキ滴75,76は、インキの種類がそ
れぞれ異なるものである。この第1のインキ滴75によ
りベースフィルム面62に形成される第1のインキパタ
ーン82は、内部電極となる電極パターンである。ま
た、第2のインキ滴76によりベースフィルム面62に
形成される第2のインキパターン83は、第1のインキ
パターン82と反転するパターンで、第1、第2のイン
キパターン82,83を有するセラミック生シート61
を積層してセラミック生シートを形成する際の凹凸を防
ぐ補助パターンであり、これら第1、第2のインキパタ
ーン82,83は実施の形態2で説明したものと同様で
ある。In this step, as shown in FIG. 6, the base film 60 (not shown in this figure) is peeled from the raw ceramic sheet 61 fixed on the upper surface of the pallet 111 to expose the base film surface 62. , The first and second ink jet devices 7 toward the base film surface 62.
The first and second ink droplets 75 and 76 are ejected by the nozzles 3 and 74 to adhere the base film surface 62 to form desired first and second ink patterns 82 and 83. At this time, the first and second ink droplets 75 and 76 inserted into the first and second ink jet devices 73 and 74 have different types of ink. The first ink pattern 82 formed on the base film surface 62 by the first ink droplet 75 is an electrode pattern serving as an internal electrode. The second ink pattern 83 formed on the base film surface 62 by the second ink droplet 76 is a pattern that is the reverse of the first ink pattern 82 and has first and second ink patterns 82 and 83. Ceramic raw sheet 61
These are auxiliary patterns for preventing irregularities when forming a ceramic green sheet by laminating the ceramic raw sheets. These first and second ink patterns 82 and 83 are the same as those described in the second embodiment.
【0056】最後に、ベースフィルム面62に第1、第
2のインキパターン82,83を形成したセラミック生
シート61を所望の枚数積層し、上から下に向かってプ
レス装置によりプレスして一体化し、セラミック生積層
体を形成し、このセラミック生積層体を所定形状に切
断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミック電
子部品を形成するものである。Finally, a desired number of green sheets 61 on which the first and second ink patterns 82 and 83 are formed are laminated on the base film surface 62, and are integrated by pressing from top to bottom by a pressing device. Then, after forming a ceramic green laminate, cutting and firing the ceramic green laminate into a predetermined shape, external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【0057】本実施の形態4における積層セラミック電
子部品と従来の技術で説明した積層セラミック電子部品
をそれぞれ積層セラミックコンデンサを形成して比較す
る。ここで、従来の技術で説明した積層セラミックコン
デンサは、第2のインキパターンを形成しないものとす
る。セラミック生シートの厚みを10μm、積層枚数を
400枚として歩留まりについて調べると、本実施の形
態のものは90%であったのに対して従来の技術で説明
したものは5%であった。本実施の形態の積層セラミッ
クコンデンサは、第2のインキパターンを形成している
ため、セラミック生積層体の表面の凹凸は発生しなか
た。The multilayer ceramic electronic component according to the fourth embodiment is compared with the multilayer ceramic electronic component described in the related art by forming a multilayer ceramic capacitor. Here, it is assumed that the multilayer ceramic capacitor described in the related art does not form the second ink pattern. When the yield was examined by setting the thickness of the ceramic green sheet to 10 μm and the number of laminated sheets to 400, it was 90% in the present embodiment, but 5% in the prior art. Since the multilayer ceramic capacitor of the present embodiment has formed the second ink pattern, no irregularities occurred on the surface of the ceramic green laminate.
【0058】(実施の形態5)以下、本発明の実施の形
態5における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 5 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0059】図7は本発明の実施の形態5における積層
セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック
生積層体にインキパターンを形成する工程を説明する図
である。ここで、実施の形態3および実施の形態4と同
様のものは同一符号を付し、詳細な説明は省略する。FIG. 7 is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the fifth embodiment of the present invention. Here, the same components as those of the third and fourth embodiments are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted.
【0060】本実施の形態3および実施の形態4と相違
する点は、実施の形態4の「ベースフィルム面62に向
かってインキジェット装置71によりインキ滴72を噴
射して、ベースフィルム面62に付着させ所望のインキ
パターン81を形成する工程」を、「第1のインキジェ
ット装置を用いてセラミック生シートのベースフィルム
面に向かって第1のインキ滴を噴射して、ベースフィル
ム面に付着させ所望の第1のインキパターンを形成した
後、この第1のインキパターンを覆うように第2のイン
キジェット装置を用いてセラミック生シートのベースフ
ィルム面に向かって第2のインキ滴を噴射して第2のイ
ンキパターンを形成する工程」とするものである。The difference between the third embodiment and the fourth embodiment is that an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by the ink jet device 71 to the base film surface 62 of the fourth embodiment. The step of adhering to form a desired ink pattern 81 "is described as" spraying the first ink droplet toward the base film surface of the ceramic green sheet using the first ink jet device, and adhering it to the base film surface. " After forming a desired first ink pattern, a second ink droplet is ejected toward the base film surface of the ceramic green sheet using a second ink jet device so as to cover the first ink pattern. Step of Forming a Second Ink Pattern ".
【0061】この工程は、図7に示すように、パレット
111の上面に固定された内部に内部電極101を有す
る内部電極付セラミック生積層体103の上面にベース
フィルム60を有するセラミック生シート61(本図で
は、図示せず)の乾燥面63(本図では、図示せず)と
接するように圧着する。In this step, as shown in FIG. 7, the ceramic raw sheet 61 (with the base film 60 on the upper surface of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the internal electrodes 101 inside fixed on the upper surface of the pallet 111) is used. It is crimped so as to be in contact with the dry surface 63 (not shown in this drawing) of the drawing (not shown in this drawing).
【0062】次に、セラミック生シート61からベース
フィルム60(本図では、図示せず)を剥離してベース
フィルム面62を露出させ、このベースフィルム面62
に向かって第1のインキジェット装置73(本図では、
図示せず)により電極パターンとなる第1のインキ滴7
5(本図では、図示せず)を噴射して、ベースフィルム
面62に付着させ第1のインキパターン82を形成す
る。Next, the base film 60 (not shown in the figure) is peeled from the raw ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62, and the base film surface 62 is exposed.
Toward the first ink jet device 73 (in this drawing,
(Not shown), the first ink droplet 7 serving as an electrode pattern
5 (not shown in this figure) is ejected to adhere to the base film surface 62 to form a first ink pattern 82.
【0063】次に、この第1のインキパターン82を覆
うようにベースフィルム面62に向かって第2のインキ
ジェット装置74により補助パターンとなる第2のイン
キ滴76を噴射して、第1のインキパターン82および
ベースフィルム面62に付着させ第2のインキパターン
83を形成したセラミック生積層体を得る。この際、第
1、第2のインキジェット装置73,74に挿入される
第1、第2のインキ滴75,76は、インキの種類がそ
れぞれ異なるものである。Next, a second ink droplet 76 serving as an auxiliary pattern is ejected from the second ink jet device 74 toward the base film surface 62 so as to cover the first ink pattern 82, and the first ink droplet 76 is ejected. A ceramic green laminate in which the second ink pattern 83 is formed by adhering to the ink pattern 82 and the base film surface 62 is obtained. At this time, the first and second ink droplets 75 and 76 inserted into the first and second ink jet devices 73 and 74 have different types of ink.
【0064】最後に、このセラミック生積層体を所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the ceramic green laminate is cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【0065】(実施の形態6)以下、本発明の実施の形
態6における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 6) A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 6 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0066】図8(a)は本発明の実施の形態6におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部であるセラ
ミック生積層体にインキパターンを形成する工程を説明
する図、図8(b)は同要部である複数枚のパレット毎
に同時に乾燥または硬化させる工程を説明する図、図8
(c)は同複数のセラミック生シートを積層する工程を
説明する図である。FIG. 8A is a view for explaining a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 6 of the present invention, and FIG. 8B. FIG. 8 is a view for explaining a step of simultaneously drying or curing each of a plurality of pallets, which are the same essential parts.
(C) is a figure explaining the process of laminating the same ceramic raw sheet.
【0067】まず、パレット111の上面に、内部およ
び上面に内部電極101を有する内部電極付セラミック
生積層体103のパレット111と反対側の面に、ベー
スフィルム60に固着されたセラミック生シート61の
乾燥面63と接するように配置し、上から下に向かって
プレス装置91によりプレスして圧着する。First, the ceramic raw sheet 61 fixed to the base film 60 is mounted on the upper surface of the pallet 111, and on the opposite side of the pallet 111 of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the internal electrodes 101 inside and on the upper surface. It is arranged so as to be in contact with the drying surface 63, and is pressed and pressed by a pressing device 91 from top to bottom.
【0068】次に、内部電極付セラミック生積層体10
3に圧着されたセラミック生シート61からベースフィ
ルム60を剥離してベースフィルム面62を露出させ
る。Next, the ceramic green laminate 10 with internal electrodes
The base film 60 is peeled off from the ceramic raw sheet 61 pressed to 3 so that the base film surface 62 is exposed.
【0069】次に、図8(a)に示すように、このベー
スフィルム面62に向かってインキジェット装置71に
よりインキ滴72を噴射して、ベースフィルム面62に
付着させ所望のインキパターン81を形成し、インキパ
ターン81を有する第1の内部電極付セラミック生積層
体104を得る。これら工程を複数回繰り返して、パレ
ット111の上面に、インキパターン81を有する第1
の内部電極付セラミック生積層体104を複数枚形成す
る。Next, as shown in FIG. 8A, an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71, and adheres to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81. The first ceramic green laminate with internal electrodes 104 having the ink pattern 81 is obtained. By repeating these steps a plurality of times, the first surface having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111 is formed.
A plurality of ceramic green laminates with internal electrodes 104 are formed.
【0070】次に、図8(b)に示すように、第1の内
部電極付セラミック生積層体104をパレット111
毎、複数枚同時に乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥ま
たは硬化させる。Next, as shown in FIG. 8B, the first ceramic green laminate 104 with internal electrodes is placed on a pallet 111.
Each time, a plurality of sheets are simultaneously inserted into a dryer or a curing oven to be dried or cured.
【0071】次に、パレット111の上面にインキパタ
ーン81を有する第1の内部電極付セラミック生積層体
104のインキパターン81の上面に、パレット111
を外した別の第1の内部電極付セラミック生積層体10
4を積層し、上から下に向かってプレス装置によりプレ
スして一体化し、第2の内部電極付セラミック生積層体
を形成する。この工程を、所望の回数複数回繰り返し行
う。Next, the pallet 111 is placed on the upper surface of the ink pattern 81 of the first ceramic laminate with internal electrodes 104 having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111.
Of another ceramic green laminate 10 with internal electrodes,
4 are stacked and integrated by pressing from top to bottom with a pressing device to form a second ceramic laminate with internal electrodes. This step is repeated a desired number of times.
【0072】最後に、この第2の内部電極付セラミック
生積層体を所定形状に切断、焼成した後、外部電極を形
成して積層セラミック電子部品を形成するものである。Finally, after cutting and firing the second ceramic green laminate with internal electrodes into a predetermined shape, external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component.
【0073】なお、本実施の形態6では「セラミック生
シート61からベースフィルム60を剥離してベースフ
ィルム面62を露出させ、このベースフィルム面62に
向かってインキジェット装置71によりインキ滴72を
噴射して、ベースフィルム面62に付着させ所望のイン
キパターン81を形成し、インキパターン81を有する
第1の内部電極付セラミック生積層体104を得た」
が、本実施の形態2または4で説明したように「複数種
類のインキを用いてセラミック生シートのベースフィル
ム面に向かってそれぞれのインキジェット装置によりイ
ンキ滴を噴射して、ベースフィルム面に付着させ所望の
インキパターンを形成」しても良い。In the sixth embodiment, “the base film 60 is peeled off from the raw ceramic sheet 61 to expose the base film surface 62, and ink droplets 72 are ejected toward the base film surface 62 by the ink jet device 71. Then, a desired ink pattern 81 was formed on the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81, and a first ceramic laminate with internal electrodes 104 having the ink pattern 81 was obtained. "
However, as described in the second or fourth embodiment, "a plurality of types of ink are used to eject ink droplets toward the base film surface of the ceramic raw sheet by the respective ink jet devices and adhere to the base film surface. To form a desired ink pattern ".
【0074】(実施の形態7)以下、本発明の実施の形
態7における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。(Embodiment 7) A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 7 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0075】図9(a)は本発明の実施の形態7におけ
る積層セラミック電子部品の製造方法の要部である内部
電極付セラミック生積層体に補助パターンを有するセラ
ミック生シートを積層する工程を説明する図、図9
(b)は同要部であるセラミック生積層体にインキパタ
ーンを形成する工程を説明する図である。FIG. 9A illustrates a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the seventh embodiment of the present invention. Fig. 9
(B) is a figure explaining the process of forming an ink pattern in the ceramic raw laminate which is the principal part.
【0076】まず、パレット111に固定され、このパ
レット111の接触面と対向する面に凹凸部121を有
するとともに内部に内部電極101を有する内部電極付
セラミック生積層体103の上面に、凹凸部121を埋
める補助パターン修正部122を有するベースフィルム
60に固着された補助パターン修正部付セラミック生シ
ート123の補助パターン修正部122と接するように
配置し、上から下に向かってプレス装置91によりプレ
スして圧着する。First, the pallet 111 is fixed on the upper surface of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having an uneven portion 121 on the surface facing the contact surface of the pallet 111 and having the internal electrode 101 inside. Is arranged so as to be in contact with the auxiliary pattern correcting portion 122 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion fixed to the base film 60 having the auxiliary pattern correcting portion 122 that fills in, and pressed by the press device 91 from top to bottom. And crimp.
【0077】次に、図9(b)に示すように、内部電極
付セラミック生積層体103に圧着された補助パターン
修正部付セラミック生シート123からベースフィルム
60を剥離してベースフィルム面62を露出させる。そ
の後、同図に示すように、このベースフィルム面62に
向かってインキジェット装置71によりインキ滴72を
噴射して、ベースフィルム面62に付着させ所望のイン
キパターン81を形成する。Next, as shown in FIG. 9 (b), the base film 60 is peeled off from the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion pressed to the ceramic raw laminate 103 with the internal electrodes, so that the base film surface 62 is removed. Expose. Thereafter, as shown in the figure, an ink droplet 72 is jetted toward the base film surface 62 by an ink jet device 71, and adheres to the base film surface 62 to form a desired ink pattern 81.
【0078】次に、前工程で得られた内部電極付セラミ
ック生積層体103をパレット111毎、複数枚同時に
乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥または硬化させる。Next, a plurality of the ceramic green laminates with internal electrodes 103 obtained in the preceding step are inserted into a dryer or a curing furnace at the same time for each pallet 111 to be dried or cured.
【0079】次に、必要によりパレット111の上面に
インキパターン81を有する内部電極付セラミック生積
層体103のインキパターン81の上面に、パレット1
11を外した別の第1の内部電極付セラミック生積層体
104を積層し、上から下に向かってプレス装置により
プレスして一体化し、更なる内部電極付セラミック生積
層体を形成する。これら上記した工程を、所望の回数複
数回繰り返し行う。Next, if necessary, the pallet 1 is placed on the upper surface of the ink pattern 81 of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111.
Another ceramic green laminate with internal electrodes 104 from which 11 has been removed is laminated and integrated by pressing from above to below using a pressing device to form a further ceramic green laminate with internal electrodes. These steps are repeated a desired number of times.
【0080】最後に、前工程までに得られた内部電極付
セラミック生積層体からパレット111を外し、所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the pallet 111 is removed from the ceramic green laminate with internal electrodes obtained up to the previous step, cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component. is there.
【0081】なお、本実施の形態7では補助パターン修
正部付セラミック生シート123のベースフィルム面6
2にインキパターン81を形成したが、内部電極付セラ
ミック生積層体を所定形状に切断する前の工程では、イ
ンキパターン81を形成しなくても良い。In the seventh embodiment, the base film surface 6 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion is provided.
Although the ink pattern 81 was formed in No. 2, it is not necessary to form the ink pattern 81 in a process before cutting the ceramic green laminate with internal electrodes into a predetermined shape.
【0082】また、補助パターン修正部付セラミック生
シート123のベースフィルム面62にインキパターン
81を形成した後に、実施の形態5の図7に示すよう
に、このインキパターン81を覆うように第1のインキ
ジェット装置と別の第2のインキジェット装置を用いて
少なくともインキパターン81を覆うように第1のイン
キ滴と別の第2のインキ滴を噴射して他のインキパター
ンを形成しても良い。After forming the ink pattern 81 on the base film surface 62 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion, as shown in FIG. 7 of the fifth embodiment, the first Another ink pattern may be formed by ejecting a first ink droplet and another second ink droplet so as to cover at least the ink pattern 81 using another ink jet device and another ink jet device. good.
【0083】(実施の形態8)以下、本発明の実施の形
態8における積層セラミック電子部品の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。Embodiment 8 Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 8 of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0084】図10(a)は本発明の実施の形態8にお
ける積層セラミック電子部品の製造方法の要部である内
部電極付セラミック生積層体に補助パターンを有するセ
ラミック生シートを積層する工程を説明する図、図10
(b)は同要部であるセラミック生積層体にインキパタ
ーンを形成する工程を説明する図である。FIG. 10A illustrates a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the eighth embodiment of the present invention. Figure, Figure 10
(B) is a figure explaining the process of forming an ink pattern in the ceramic raw laminate which is the principal part.
【0085】まず、図10(a)に示すように、パレッ
ト111に固定され、このパレット111の接触面と対
向する面に凹凸部121を有するとともに内部に内部電
極101を有する内部電極付セラミック生積層体103
の上面に、凹凸部121を埋める補助パターン修正部1
22を固着したベースフィルム60の補助パターン修正
部122と接するように配置し、上から下に向かってプ
レス装置91によりプレスして圧着する。First, as shown in FIG. 10 (a), a ceramic substrate with internal electrodes, which is fixed to a pallet 111, has an uneven portion 121 on the surface facing the contact surface of the pallet 111 and has an internal electrode 101 inside. Laminate 103
Pattern correcting section 1 for filling uneven portion 121 on the upper surface of
22 is arranged so as to be in contact with the auxiliary pattern correcting portion 122 of the fixed base film 60, and is pressed from the top to the bottom by a press device 91 and pressed.
【0086】次に、図10(b)に示すように、内部電
極付セラミック生積層体103に圧着されたベースフィ
ルム60を剥離する。その後、同図に示すように、この
ベースフィルム60を剥離した面に向かってインキジェ
ット装置71によりインキ滴72を噴射して、ベースフ
ィルム60を剥離した面に付着させ所望のインキパター
ン81を形成する。ここで、インキパターン81は、補
助パターン修正部122および内部電極付セラミック生
積層体103の少なくともいずれか一方の上面に形成さ
れるものである。Next, as shown in FIG. 10B, the base film 60 pressed to the ceramic laminate with internal electrodes 103 is peeled off. Thereafter, as shown in the figure, an ink droplet 72 is jetted by an ink jet device 71 toward the surface from which the base film 60 has been peeled, and adheres to the surface from which the base film 60 has been peeled to form a desired ink pattern 81. I do. Here, the ink pattern 81 is formed on the upper surface of at least one of the auxiliary pattern correcting section 122 and the ceramic laminate with internal electrodes 103.
【0087】次に、前工程で得られた内部電極付セラミ
ック生積層体103をパレット111毎、複数枚同時に
乾燥機または硬化炉に挿入して乾燥または硬化させる。Next, a plurality of ceramic green laminates 103 with internal electrodes obtained in the previous step are inserted into a dryer or a curing furnace simultaneously for each pallet 111 to be dried or cured.
【0088】次に、必要によりパレット111の上面に
インキパターン81を有する内部電極付セラミック生積
層体103のインキパターン81の上面に、パレット1
11を外した別の第1の内部電極付セラミック生積層体
104を積層し、上から下に向かってプレス装置により
プレスして一体化し、更なる内部電極付セラミック生積
層体を形成する。これら上記した工程を、所望の回数複
数回繰り返し行う。Next, if necessary, the pallet 1 is placed on the upper surface of the ink pattern 81 of the ceramic laminate with internal electrodes 103 having the ink pattern 81 on the upper surface of the pallet 111.
Another ceramic green laminate with internal electrodes 104 from which 11 has been removed is laminated and integrated by pressing from above to below using a pressing device to form a further ceramic green laminate with internal electrodes. These steps are repeated a desired number of times.
【0089】最後に、前工程までに得られた内部電極付
セラミック生積層体からパレット111を外し、所定形
状に切断、焼成した後、外部電極を形成して積層セラミ
ック電子部品を形成するものである。Finally, the pallet 111 is removed from the ceramic laminate with internal electrodes obtained up to the previous step, cut into a predetermined shape and fired, and then external electrodes are formed to form a multilayer ceramic electronic component. is there.
【0090】なお、本実施の形態8では補助パターン修
正部付セラミック生シート123のベースフィルム面6
2にインキパターン81を形成したが、内部電極付セラ
ミック生積層体を所定形状に切断する前の工程では、イ
ンキパターン81を形成しなくても良い。In the eighth embodiment, the base film surface 6 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting portion is provided.
Although the ink pattern 81 was formed in No. 2, it is not necessary to form the ink pattern 81 in a process before cutting the ceramic green laminate with internal electrodes into a predetermined shape.
【0091】また、補助パターン修正部付セラミック生
シート123のベースフィルム面62にインキパターン
81を形成した後に、実施の形態5の図7に示すよう
に、このインキパターン81を覆うように第1のインキ
ジェット装置と別の第2のインキジェット装置を用いて
少なくともインキパターン81を覆うように第1のイン
キ滴と別の第2のインキ滴を噴射して他のインキパター
ンを形成しても良い。After the ink pattern 81 is formed on the base film surface 62 of the ceramic raw sheet 123 with the auxiliary pattern correcting section, the first pattern is formed so as to cover the ink pattern 81 as shown in FIG. Another ink pattern may be formed by ejecting a first ink droplet and another second ink droplet so as to cover at least the ink pattern 81 using another ink jet device and another ink jet device. good.
【0092】(実施の形態9)以下、上述した実施の形
態1〜8に用いるインキジェット用インキについて説明
する。(Embodiment 9) Hereinafter, an ink jet ink used in Embodiments 1 to 8 will be described.
【0093】本実施の形態9のインキジェット用インキ
は、「有機溶剤または水と、この有機溶剤または水に分
散された平均粒径が3μm以下で1以上60重量%以下
の金属粉末と、この金属粉末に分散された樹脂または分
散材とからなり、粘度が0.0001以上10ポイズ以
下」の電極インキである。The ink for ink jet of the ninth embodiment includes an organic solvent or water, a metal powder dispersed in the organic solvent or water and having an average particle size of 3 μm or less and 1 to 60% by weight, An electrode ink comprising a resin or a dispersant dispersed in metal powder and having a viscosity of 0.0001 to 10 poise. "
【0094】また、有機溶剤または水に分散する金属粉
末は、主成分がニッケル、銅、パラジウムまたは白金等
からなり、これらを微粒子化したもので、焼成してもセ
ラミック材料と反応して発色や定着が生じないものであ
る。平均粒径は、金属粉末の直径が大きくなるほど沈殿
および凝集しやすくなるため3μm以下が望ましい。さ
らに、金属粉末の濃度は、0.5重量%以下では導通が
取れなくなり70重量%以上粘度が高くなりインキジェ
ット用の噴出ヘッドからインキが噴出できなくなるので
1以上60重量%以下が望ましい。The metal powder dispersed in an organic solvent or water is mainly composed of nickel, copper, palladium, platinum or the like, and is made into fine particles. No fixation occurs. The average particle size is desirably 3 μm or less because the larger the diameter of the metal powder, the easier it is to precipitate and aggregate. Further, when the concentration of the metal powder is 0.5% by weight or less, conduction cannot be established and the viscosity becomes 70% by weight or more and the ink cannot be ejected from the ejection head for the ink jet. Therefore, the concentration of the metal powder is desirably 1 to 60% by weight.
【0095】また、金属粉末に分散される樹脂または分
散材は、ブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹
脂またはアルコール樹脂等が望ましい。The resin or dispersant dispersed in the metal powder is preferably a butyral resin, a cellulose resin, an acrylic resin or an alcohol resin.
【0096】また、粘度は水自体の粘度が0.01ポイ
ズ未満を作成するには特殊な低粘度溶剤と分散剤を用い
るため、0.01ポイズ以上が望ましい。The viscosity is desirably not less than 0.01 poise because a special low-viscosity solvent and a dispersant are used in order to make the viscosity of water itself less than 0.01 poise.
【0097】以上のように構成されたインキジェット用
インキについて、以下にその製造方法について説明す
る。The method of producing the ink for an ink jet constructed as described above will be described below.
【0098】図11は本発明の実施の形態9におけるイ
ンキジェット用インキの製造方法を説明する図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a method of manufacturing an ink for an ink jet according to the ninth embodiment of the present invention.
【0099】まず、金属粉末として平均粒子径0.02
μmのニッケル粉末20重量部と、純水100重量部と
を投入口141より投入して混合する。First, an average particle size of 0.02
20 parts by weight of nickel powder of 100 μm and 100 parts by weight of pure water are charged from the inlet 141 and mixed.
【0100】次に、ここに所望の量の分散剤を添加し、
回転架台で攪拌した後、高圧分散機である圧力部142
で分散圧力1000kg/cm2で複数回高圧分散す
る。この圧力部142は、油圧ポンプ等により高圧状態
にする。Next, a desired amount of a dispersant is added thereto,
After agitating on the rotating gantry, the pressure section 142, which is a high-pressure disperser,
And a high-pressure dispersion is performed several times at a dispersion pressure of 1000 kg / cm 2 . The pressure section 142 is brought into a high pressure state by a hydraulic pump or the like.
【0101】次に、分散されたインキを分散混合部14
3で開口部5μmのメンブランフィルタで複数回濾過
し、同様に1μmのメンブランフィルタで濾過した樹脂
溶液を所望の量添加して粘度0.1〜0.5ポイズ程度
に調整する。この分散混合部143は、図12に示すよ
うに、投入口141(本図では、図示せず)から投入さ
れたインキ材料を第1、第2の分散混合部投入道15
1,152から矢印方向に沿って高圧で高速流入させ、
回収部153で互いに激しくぶつけ合わせることで、混
合、分散および均一化できるものである。また、図13
に示すように、回収部153を、ダイヤモンドからなる
衝突部161に高圧でかつ激しく衝突させることによ
り、元々金属粉末中に存在していた金属粉末同士の凝集
体であっても、ダメージを最小限にしながら綺麗に混
合、分散および均一化ができる。Next, the dispersed ink is dispersed in the dispersion mixing section 14.
In step 3, the mixture is filtered a plurality of times with a membrane filter having an opening of 5 μm, and a desired amount of a resin solution similarly filtered with a 1 μm membrane filter is added to adjust the viscosity to about 0.1 to 0.5 poise. As shown in FIG. 12, the dispersing / mixing unit 143 supplies the ink material supplied from the charging port 141 (not shown in this drawing) to the first and second dispersing / mixing unit feeding paths 15.
High-speed inflow at high pressure from 1,152 in the direction of the arrow,
By violently hitting each other in the collecting section 153, mixing, dispersion and uniformity can be achieved. FIG.
As shown in FIG. 7, by causing the recovery unit 153 to collide with the collision unit 161 made of diamond at high pressure and violently, even if it is an aggregate of metal powders originally present in the metal powder, damage is minimized. While mixing, dispersing and uniformizing.
【0102】その後、排出口144より排出し、市販の
インキジェットプリンタのインキカートリッジに入れて
電極ペーストとして用いるものである。Thereafter, the ink is discharged from the discharge port 144, put into an ink cartridge of a commercially available ink jet printer, and used as an electrode paste.
【0103】なお、本実施の形態9による分散混合部1
43を複数個とすることで、排出口144からの電極ペ
ーストの塗出時の脈流を防止でき、均一な圧力での均一
な分散が行えるのでさらに良い。この時、圧力印加部分
を排出口144に近い部分とすると、バックプレッシャ
を圧力部142に近い部分にかけられるため、設備の長
寿命化を行うことができるという効果を奏するものであ
る。The dispersion mixing unit 1 according to the ninth embodiment
By using a plurality of 43, it is possible to prevent a pulsating flow at the time of applying the electrode paste from the outlet 144, and it is possible to perform a uniform dispersion under a uniform pressure. At this time, if the pressure application part is a part close to the discharge port 144, the back pressure can be applied to a part close to the pressure part 142, so that there is an effect that the life of the equipment can be extended.
【0104】また、金属粉末をニッケル粉末で説明した
が、タングステン、銅、ニッケル、アルミニウム、パラ
ジウム、白金の単体粉または合金粉を用いても良い。Although the metal powder has been described as a nickel powder, a single powder or an alloy powder of tungsten, copper, nickel, aluminum, palladium or platinum may be used.
【0105】また、金属粉末の代わりに誘電体、ガラ
ス、磁性材料等のセラミック材料を用いてインキジェッ
ト用のセラミックインキを作成しても良い。A ceramic ink for ink jet may be prepared by using a ceramic material such as a dielectric material, glass, or a magnetic material instead of the metal powder.
【0106】また、インキジェット用インキにエチレン
グリコール、ポリエチレングリコール等の水溶性有機溶
剤を含んでいると、各種粉体の濡れ性を分散媒側より改
善できるためインキの分散安定性を高めることができる
ため望ましい。When the ink for ink jet contains a water-soluble organic solvent such as ethylene glycol or polyethylene glycol, the wettability of various powders can be improved from the side of the dispersion medium, so that the dispersion stability of the ink can be improved. It is desirable because it can.
【0107】また、インキジェット用インキに熱、紫外
線、電子線等で硬化、重合する硬化性樹脂を含んでいる
と、インキの硬化時間を短縮できるため望ましい。この
際、硬化性樹脂は、インキの粉体に対して0.5重量%
以下では接着力が不足し、3000重量%以上では焼成
時にデラミネーション等が発生するため、0.1以上2
000重量%の範囲が望ましい。It is preferable that the ink for ink jet contains a curable resin which is cured and polymerized by heat, ultraviolet rays, electron beams or the like, because the curing time of the ink can be shortened. At this time, the curable resin is 0.5% by weight based on the ink powder.
Below, the adhesive strength is insufficient, and if it is more than 3000% by weight, delamination or the like occurs during firing.
A range of 000% by weight is desirable.
【0108】(実施の形態10)以下、本発明の実施の
形態10におけるインキジェット用インキについて、以
下にその製造方法について説明する。(Embodiment 10) Hereinafter, a method of manufacturing an ink jet ink according to Embodiment 10 of the present invention will be described.
【0109】まず、金属粉末として平均粒子径0.02
μmのニッケル粉末20重量部と、純水100重量部と
を投入口より投入して混合する。First, an average particle size of 0.02
20 parts by weight of a nickel powder having a particle diameter of 20 μm and 100 parts by weight of pure water are introduced from an inlet and mixed.
【0110】次に、ここに所望の量の分散剤を添加し、
回転架台で攪拌した後、ビーズミルで分散する。Next, a desired amount of a dispersant is added here,
After stirring with a rotating base, the mixture is dispersed with a bead mill.
【0111】次に、メンブランフィルタで濾過し、5μ
m以上の凝集体を除去し、電極インキとしてのインキジ
ェット用インキを製造するものである。Next, the mixture was filtered through a membrane filter and 5 μm
m or more aggregates are removed to produce an ink jet ink as an electrode ink.
【0112】なお、ビーズミルで分散する場合の金属粒
子は細かいほど良く、特に1μm以下であれば、フレー
クが発生しにくいため良い。When the metal particles are dispersed by a bead mill, the finer the metal particles, the better. Particularly, when the particle size is 1 μm or less, it is preferable because flakes are hardly generated.
【0113】[0113]
【発明の効果】以上のように本発明は、セラミック生シ
ートが薄くなっても品質の向上した積層セラミック電子
部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキ
およびその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。As described above, an object of the present invention is to provide a method for producing a laminated ceramic electronic component having improved quality even when the ceramic green sheet is thin, an ink for ink jet used therefor, and a method for producing the same. It is assumed that.
【図1】(a)本発明の実施の形態1における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生シ
ートにインキパターンを形成する工程を説明する図 (b)同要部であるセラミック生積層体を形成する工程
を説明する図FIG. 1A is a diagram illustrating a process of forming an ink pattern on a ceramic green sheet, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the first embodiment of the present invention; The figure explaining the process of forming a green laminate
【図2】本発明の実施の形態2における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生シートに
インキパターンを形成する工程を説明する図FIG. 2 is a view illustrating a process of forming an ink pattern on a ceramic green sheet, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a second embodiment of the present invention.
【図3】同要部であるセラミック生シートのベースフィ
ルム面に第1、第2のインキパターンを形成する工程を
説明する図FIG. 3 is a diagram illustrating a process of forming first and second ink patterns on a base film surface of a ceramic raw sheet, which is a main part of the same.
【図4】同要部であるセラミック生積層体を形成する工
程を説明する図FIG. 4 is a view for explaining a step of forming a ceramic green laminate which is the main part.
【図5】(a)本発明の実施の形態3における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積
層体にセラミック生シートを圧着する工程を説明する図 (b)同要部であるセラミック生積層体に圧着されたセ
ラミック生シートの表面にインキパターンを形成する工
程を説明する図FIG. 5A is a view illustrating a step of pressing a ceramic green sheet onto a ceramic green laminate, which is a main part of the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the third embodiment of the present invention; The figure explaining the process of forming an ink pattern on the surface of the ceramic green sheet pressed to a certain ceramic green laminate
【図6】本発明の実施の形態4における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積層体に
インキパターンを形成する工程を説明する図FIG. 6 is a diagram illustrating a process of forming an ink pattern on a ceramic green laminate, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a fourth embodiment of the present invention.
【図7】本発明の実施の形態5における積層セラミック
電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積層体に
インキパターンを形成する工程を説明する図FIG. 7 is a view illustrating a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a fifth embodiment of the present invention.
【図8】(a)本発明の実施の形態6における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部であるセラミック生積
層体にインキパターンを形成する工程を説明する図 (b)同要部である複数枚のパレット毎に同時に乾燥ま
たは硬化させる工程を説明する図 (c)同複数のセラミック生シートを積層する工程を説
明する図FIG. 8A is a view illustrating a step of forming an ink pattern on a ceramic green laminate which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a sixth embodiment of the present invention; Diagram explaining the step of drying or hardening simultaneously for each of a plurality of pallets (c) Diagram explaining the step of laminating the plurality of ceramic raw sheets
【図9】(a)本発明の実施の形態7における積層セラ
ミック電子部品の製造方法の要部である内部電極付セラ
ミック生積層体に補助パターンを有するセラミック生シ
ートを積層する工程を説明する図 (b)同要部であるセラミック生積層体にインキパター
ンを形成する工程を説明する図9A is a view illustrating a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to Embodiment 7 of the present invention; FIG. (B) A diagram for explaining a process of forming an ink pattern on the ceramic green laminate, which is the main part.
【図10】(a)本発明の実施の形態8における積層セ
ラミック電子部品の製造方法の要部である内部電極付セ
ラミック生積層体に補助パターンを有するセラミック生
シートを積層する工程を説明する図 (b)同要部であるセラミック生積層体にインキパター
ンを形成する工程を説明する図FIG. 10 (a) is a view illustrating a step of laminating a ceramic raw sheet having an auxiliary pattern on a ceramic raw laminate with internal electrodes, which is a main part of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an eighth embodiment of the present invention. (B) A diagram illustrating a process of forming an ink pattern on the ceramic green laminate, which is the main part.
【図11】本発明の実施の形態9におけるインキジェッ
ト用インキの製造方法を説明する図FIG. 11 is a diagram illustrating a method for producing an ink for an ink jet according to a ninth embodiment of the present invention.
【図12】同要部である分散混合部の断面図FIG. 12 is a cross-sectional view of a dispersion mixing section, which is the main part.
【図13】同要部であるビーズミルの断面図FIG. 13 is a cross-sectional view of a bead mill as the main part.
【図14】従来の積層セラミック電子部品の製造方法の
要部であるセラミック生シート形成を説明する図FIG. 14 is a diagram illustrating formation of a raw ceramic sheet, which is a main part of a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
【図15】同要部であるセラミック生シート形成を説明
する図FIG. 15 is a view for explaining formation of a ceramic raw sheet, which is a main part of the same.
【図16】同要部であるセラミック生シート形成を説明
する図FIG. 16 is a view for explaining formation of a ceramic raw sheet, which is an essential part of the same.
60 ベースフィルム 61 セラミック生シート 62 ベースフィルム面 63 乾燥面 71 インキジェット装置 73 第1のインキジェット装置 74 第2のインキジェット装置 81 インキパターン 82 第1のインキパターン 83 第2のインキパターン 101 内部電極 102 セラミック生積層体 103 内部電極付セラミック生積層体 111 パレット 121 凹凸部 122 補助パターン修正部 123 補助パターン修正部付セラミック生シート Reference Signs List 60 base film 61 ceramic raw sheet 62 base film surface 63 drying surface 71 ink jet device 73 first ink jet device 74 second ink jet device 81 ink pattern 82 first ink pattern 83 second ink pattern 101 internal electrode Reference Signs List 102 ceramic raw laminate 103 ceramic raw laminate with internal electrodes 111 pallet 121 irregularities 122 auxiliary pattern correction unit 123 ceramic raw sheet with auxiliary pattern correction unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C056 FB01 FB08 FC01 FD20 4J039 AB02 AD06 AD07 AD09 BA06 BA12 BA38 BA39 BD02 BE12 CA05 DA02 DA05 EA03 EA04 EA06 EA42 EA44 EA46 FA06 GA24 5E001 AB03 AC09 AF06 AH00 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ03 5E082 AB03 BC36 BC38 EE04 EE19 EE23 EE24 EE26 EE35 FG06 FG18 FG26 FG54 JJ03 LL01 LL02 MM22 MM24 PP03 PP09 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page F-term (reference) 2C056 FB01 FB08 FC01 FD20 4J039 AB02 AD06 AD07 AD09 BA06 BA12 BA38 BA39 BD02 BE12 CA05 DA02 DA05 EA03 EA04 EA06 EA42 EA44 EA46 FA06 GA24 5E001 AB03 AC09 AF06 AH01 A03 AH01 A09 5E082 AB03 BC36 BC38 EE04 EE19 EE23 EE24 EE26 EE35 FG06 FG18 FG26 FG54 JJ03 LL01 LL02 MM22 MM24 PP03 PP09
Claims (16)
ラミック生シートから、このベースフィルムを剥離する
工程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフ
ィルム面にインキジェットにより所定のインキパターン
を形成する工程とを複数回繰り返した後、このインキパ
ターンを形成した前記セラミック生シートを複数枚積層
してセラミック生積層体を形成し、所定形状に切断し、
焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子
部品の製造方法。1. A step of peeling a base film from a green ceramic sheet fixedly provided on a base film, and forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic green sheet by an ink jet. After repeating the process and a plurality of times, a plurality of the ceramic green sheets having the ink pattern formed thereon to form a ceramic green laminate, cut into a predetermined shape,
A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in which firing is performed and then external electrodes are formed.
電極付セラミック生積層体の表面に、ベースフィルムに
固着されたセラミック生シートの乾燥面を圧着し、この
セラミック生シートから前記ベースフィルムを剥離し、
剥離された前記セラミック生シートのベースフィルム面
にインキジェットにより所定のインキパターンを形成す
る工程とを複数回繰り返した後、所定形状に切断し、焼
成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子部
品の製造方法。2. A dry surface of a ceramic green sheet fixed to a base film is pressure-bonded to a surface of a ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes inside, and the base film is peeled from the ceramic green sheet. ,
A step of forming a predetermined ink pattern by ink jet on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet by a plurality of times, cutting into a predetermined shape, firing, and thereafter forming a multilayer ceramic electronic component Manufacturing method.
を有する内部電極付セラミック生積層体を形成し、この
内部電極付セラミック生積層体の前記パレットと接する
面と反対側の面の表面に、ベースフィルムに固着された
セラミック生シートの乾燥面を圧着する工程と、このセ
ラミック生シートから前記ベースフィルムを剥離する工
程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフィ
ルム面にインキジェットにより所定のインキパターンを
形成する工程とを1回または複数回繰り返して第1の内
部電極付セラミック生積層体を複数形成した後、この第
1の内部電極付セラミック生積層体を複数積層して第2
の内部電極付セラミック生積層体を形成し、所定形状に
切断し、焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミ
ック電子部品の製造方法。3. A ceramic green laminate with internal electrodes having at least internal electrodes formed on a pallet, and a base on a surface of the ceramic green laminate with internal electrodes opposite to a surface in contact with the pallet. A step of pressing a dry surface of the ceramic green sheet fixed to the film, a step of peeling the base film from the ceramic green sheet, and a step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic green sheet by an ink jet. Is repeated one or more times to form a plurality of first ceramic laminates with internal electrodes, and a plurality of first ceramic laminates with internal electrodes are laminated to form a second laminate.
Forming a ceramic green laminate with internal electrodes, cutting into a predetermined shape, firing, and then forming external electrodes.
も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
体に、この内部電極付セラミック生積層体の凹凸面を埋
める補助パターン修正部を有するベースフィルムに固着
された補助パターン修正部付セラミック生シートを圧着
し、この補助パターン付セラミック生シートを有する内
部電極付セラミック生積層体から前記ベースフィルムを
剥離し、剥離された前記セラミック生シートのベースフ
ィルム面にインキジェットにより所定のインキパターン
を形成する工程と、所定形状に切断・焼成し、その後外
部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。4. A base film having an uneven top surface and an internal electrode having at least an internal electrode therein, and a base film having an auxiliary pattern correcting portion for filling the uneven surface of the ceramic raw laminate with internal electrodes. The fixed ceramic raw sheet with the auxiliary pattern correcting portion is pressure-bonded, the base film is peeled from the ceramic green laminate with internal electrodes having the ceramic raw sheet with the auxiliary pattern, and the base film surface of the peeled ceramic raw sheet is removed. Forming a predetermined ink pattern by an ink jet, cutting and firing into a predetermined shape, and then forming an external electrode.
も内部に内部電極を有する内部電極付セラミック生積層
体に、この内部電極付セラミック生積層体の凹凸面を埋
める補助パターン修正部のみを固着したベースフィルム
を圧着し、この補助パターン修正部付ベースフィルムか
ら前記ベースフィルムを剥離し、この剥離された面にイ
ンキジェットにより所定のインキパターンを形成する工
程と、所定形状に切断・焼成し、その後外部電極を形成
する積層セラミック電子部品の製造方法。5. A base in which only an auxiliary pattern correcting portion for filling an uneven surface of a ceramic green laminate with internal electrodes is fixed to a ceramic green laminate with internal electrodes having an uneven surface on an upper surface and having at least an internal electrode inside. A step of pressing the film, peeling the base film from the base film with the auxiliary pattern correcting portion, forming a predetermined ink pattern by an ink jet on the peeled surface, cutting and firing into a predetermined shape, and then externally A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component for forming an electrode.
フィルム面にインキジェットにより所定のインキパター
ンを形成する工程は、前記セラミック生シートのベース
フィルム上にインキジェットにより異なるインキを用い
て所定の複数のインキパターンを形成する工程である請
求項1〜5の何れか一つに記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。6. The step of forming a predetermined ink pattern by ink jet on the base film surface of the peeled ceramic green sheet, wherein the predetermined ink pattern is formed on the base film of the ceramic green sheet using different inks by ink jet. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the method is a step of forming an ink pattern.
フィルム面にインキジェット方法により所定のインキパ
ターンを形成する工程は、前記セラミック生シートのベ
ースフィルム上にインキジェットにより所定の第1のイ
ンキパターンを形成した後、この第1のインキパターン
を覆うように前記セラミック生シートのベースフィルム
上にインキジェットにより第2のインキパターンを形成
する工程である請求項1〜5の何れか一つに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。7. The step of forming a predetermined ink pattern on the base film surface of the peeled ceramic raw sheet by an ink jet method, wherein the predetermined first ink pattern is formed on the base film of the ceramic raw sheet by ink jet. The method according to any one of claims 1 to 5, further comprising a step of forming a second ink pattern by ink jet on the base film of the ceramic raw sheet so as to cover the first ink pattern after the formation. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
シートを複数枚積層してセラミック生積層体を形成する
工程は、パレットの上面にインキパターンを形成したセ
ラミック生シートを複数枚積層して複数の第1のセラミ
ック生積層体を形成した後、この第1のセラミック生積
層体を複数枚積層して第2のセラミック生積層体を形成
する工程である請求項1〜5の何れか一つに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。8. The step of forming a ceramic green laminate by laminating a plurality of ceramic raw sheets on which an ink pattern is formed includes laminating a plurality of ceramic raw sheets on which an ink pattern is formed on the upper surface of a pallet. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein after forming one ceramic green laminate, a plurality of the first ceramic green laminates are laminated to form a second ceramic green laminate. Of manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
は水に分散された平均粒径0.001以上3μm以下で
1以上60重量%以下の金属粉末と、この金属粉末に分
散された樹脂または分散材とからなるインキジェット用
インキ。9. An organic solvent or water, a metal powder having an average particle diameter of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight dispersed in the organic solvent or water, and a resin or a resin dispersed in the metal powder. Ink jet ink consisting of dispersant.
たは水に分散された平均粒径5μm以下で1以上60重
量%以下のセラミック粉末と、このセラミック粉末に分
散された樹脂または分散材とからなるインキジェット用
インキ。10. An organic solvent or water, a ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less and 1 to 60% by weight dispersed in the organic solvent or water, and a resin or dispersant dispersed in the ceramic powder. Ink jet ink.
9または10記載のインキジェット用インキ。11. The ink for ink jet according to claim 9, which comprises a water-soluble organic solvent.
樹脂を0.1以上2000重量%以下含有してなる請求
項9または10記載のインキジェット用インキ。12. The ink for an ink jet according to claim 9, wherein a curable resin which is cured by heat, ultraviolet rays, and electron beams is contained in an amount of 0.1 to 2000% by weight.
径0.001以上3μm以下で1以上60重量%以下の
金属粉末を混合して高圧分散した後、分散混合してなる
インキジェット用インキの製造方法。13. Production of an ink for ink jet, comprising mixing at least an organic solvent or water with a metal powder having an average particle size of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight, dispersing under high pressure, and dispersing and mixing. Method.
径5μm以下で1以上60重量%以下のセラミック粉末
を混合して高圧分散した後、分散混合し、濾過してなる
インキジェット用インキの製造方法。14. A method for producing an ink for an ink jet, comprising mixing at least an organic solvent or water with ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less and 1 to 60% by weight, dispersing, mixing, and filtering. .
径0.001以上3μm以下で1以上60重量%以下の
金属粉末を混合してビーズミルで分散混合した後、濾過
してなるインキジェット用インキの製造方法。15. An ink for ink jet obtained by mixing at least an organic solvent or water with a metal powder having an average particle diameter of 0.001 to 3 μm and 1 to 60% by weight, dispersing and mixing in a bead mill, and filtering. Production method.
径5μm以下で1以上60重量%以下のセラミック粉末
を混合してビーズミルで分散混合した後、濾過してなる
インキジェット用インキの製造方法。16. A method for producing an ink for ink jet, comprising mixing at least an organic solvent or water with 1 to 60% by weight of ceramic powder having an average particle size of 5 μm or less, dispersing and mixing in a bead mill, and filtering.
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