JP2000331534A - Electrode ink for electronic component, its manufacture, and manufacture of electronic component - Google Patents

Electrode ink for electronic component, its manufacture, and manufacture of electronic component

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JP2000331534A
JP2000331534A JP11136718A JP13671899A JP2000331534A JP 2000331534 A JP2000331534 A JP 2000331534A JP 11136718 A JP11136718 A JP 11136718A JP 13671899 A JP13671899 A JP 13671899A JP 2000331534 A JP2000331534 A JP 2000331534A
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ink
less
electrode
ceramic
organic solvent
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Keiichi Nakao
恵一 中尾
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stably print by ink jet even in electrode ink for an electronic component having high concentration easy to generate a precipitating body or a aggregate by dispersing a specified amount of plural metal powders made of the same element having different specified particle size or less in water or an organic solvent so as to become specified viscosity or less and filtering with a filter. SOLUTION: Plural metal powders made of the same element having different particle size of 10 μm or less are dispersed in water or an organic solvent in a ratio of 1 wt.% or more but 80 wt.% or less and so as to have a viscosity of 2 poises or less, and they are filtered with a filter. For example, nickel powder having a particle size of 0.4 μm and nickel powder having a particle size of 0.04 μm and an additive or resin are dispersed in an organic solvent or water. As the organic solvent, alcohols, ketones, and esters are listed. The mixture is dispersed by using zirconia beads having a diameter of 0.05 mm for 3 hours, filtered with a membrane filter having a pore size of 5 μm, and viscosity is adjusted to 2 poises to prepare an organic solvent base electrode ink.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に広く
用いられている積層セラミックコンデンサ、LCフィル
タ、複合高周波部品等のセラミック電子部品を主にイン
キジェット方法で製造する際に用いる電子部品用電極イ
ンキおよびその製造方法並びに電子部品の製造方法に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode for an electronic component which is mainly used for manufacturing ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, LC filters, composite high frequency components and the like which are widely used in various electronic devices by an ink jet method. The present invention relates to an ink, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing an electronic component.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、セラミック電子部品はスクリ
ーン印刷、グラビア印刷等の版を用いた印刷方法で製造
されることが多かった。しかしこうした工法では大量生
産に向いているが、近年の少量多品種の生産には小回り
がききにくいものであった。そのため新しい印刷方法と
して、セラミック電子部品の製造にインキジェットを用
いることが提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, ceramic electronic components have often been manufactured by a printing method using a plate such as screen printing or gravure printing. However, such a method is suitable for mass production, but it has been difficult to make small turns in recent years in the production of small lots and many varieties. Therefore, as a new printing method, it has been proposed to use an ink jet for manufacturing a ceramic electronic component.

【0003】まず、一般的なインキジェット用インキに
ついて説明する。一般的なインキジェット用インキは、
染料タイプや顔料タイプであり、こうしたものは焼成に
よって揮散したり変質したりするため電極材料や誘電体
材料、磁性材料として用いることは不可能であった。例
えば、米国特許第3,889,270号明細書では紙上
の印刷用のインキジェット用インキが提案されている。
米国特許第4,150,997号明細書は、インキジェ
ット用水系の蛍光インキとその製造方法を提案している
が、こうしたものは着色用なので電子部品用には応用で
きない。米国特許第4,894,092号明細書は、耐
熱性顔料が提案されているが、こうしたものは着色用な
ので電子部品には応用できない。また米国特許第4,9
59,247号明細書ではエレクトロクロミック用コー
ティング及びその製造方法が紹介されているが、これら
も電子部品には応用できない。米国特許第5,034,
244号明細書では、無機性セラミック顔料を用いたガ
ラス用の耐熱パターンの形成方法が紹介されているが、
こうした顔料系インキでは電子部品は製造できない。
First, a general ink jet ink will be described. Common ink jet inks are
Dye-type and pigment-type materials, which are volatilized or deteriorated by firing, cannot be used as electrode materials, dielectric materials, or magnetic materials. For example, U.S. Pat. No. 3,889,270 proposes an ink jet ink for printing on paper.
U.S. Pat. No. 4,150,997 proposes a water-based fluorescent ink for an ink jet and a method for producing the same, but since these are used for coloring, they cannot be applied to electronic components. U.S. Pat. No. 4,894,092 proposes heat-resistant pigments, but these are for coloring and cannot be applied to electronic components. U.S. Pat.
59,247 describes an electrochromic coating and a method for producing the same, but these cannot be applied to electronic components. US Patent 5,034,
In the specification of Japanese Patent No. 244, a method of forming a heat-resistant pattern for glass using an inorganic ceramic pigment is introduced.
Electronic components cannot be manufactured with such pigment-based inks.

【0004】次にセラミック基材用の着色に用いるイン
キジェット用インキについて説明する。米国特許第5,
273,575号明細書は、セラミック基材の着色用
(例えば、黒、ブラウン、緑、Briliant青等)に
顔料の代わりに各種金属塩を溶剤に溶解して作成したイ
ンキジェット用インキを提案している。また米国特許第
5,407,474号明細書では、無機系顔料の粒子径
を限定したセラミック基材の着色用インキジェット用イ
ンキを提案している。また米国特許第5,714,23
6号明細書は、各種金属塩を酸素供給物質となる可燃性
材料に混ぜて作成したセラミック基材の着色用インキを
提案している。
Next, an ink jet ink used for coloring a ceramic substrate will be described. US Patent 5,
No. 273,575 is for coloring a ceramic substrate.
Ink jet inks prepared by dissolving various metal salts in a solvent instead of pigments (for example, black, brown, green, and brilliant blue) have been proposed. Further, U.S. Pat. No. 5,407,474 proposes an ink for coloring a ceramic substrate, which has a limited particle diameter of an inorganic pigment. No. 5,714,23
No. 6 proposes an ink for coloring a ceramic substrate prepared by mixing various metal salts with a combustible material serving as an oxygen supply substance.

【0005】しかしこうしたインキジェット用インキ
は、例えばセラミック電子部品のマーキング等の着色や
印字は可能であっても、内部電極や誘電体、磁性体とし
て用いることはできない。また特公平5−77474号
公報や特開昭63−283981号公報ではキレートを
用いたセラミック基材用の焼成型の加飾方法が提案され
ている。また特公平6−21255号公報ではシリコー
ン樹脂と無機着色顔料と溶剤よりなる焼成型のマーキン
グ用インキが提案されている。また特開平5−2023
26号公報は可溶性金属塩を用いたセラミック基材用マ
ーキングインキが提案されている。また特開平5−26
2583号公報では可溶性金属液を溶解した酸性水溶液
をセラミック基材の上に塗布した後、金属塩を中和する
ようにアルカリ水溶液を塗布した後、焼成するマーキン
グ方法が提案されている。また特開平7−330473
号公報では金属イオン水溶液よりなるインキをセラミッ
ク基材上にインキジェットで所定形状に印刷し、焼成す
るマーキング方法が提案されている。また特開平8−1
27747号公報では金属顔料を入れたセラミック基材
の着色用マーキングインキが提案されている。しかしこ
うしたセラミック着色用インキでは電子部品は製造でき
ない。
[0005] However, such an ink for ink jet can be used as an internal electrode, a dielectric material or a magnetic material, for example, even though coloring and printing such as marking of ceramic electronic parts are possible. Japanese Patent Publication No. 5-77474 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-283981 propose a firing type decorating method for a ceramic base material using a chelate. Japanese Patent Publication No. 6-21255 proposes a firing type marking ink comprising a silicone resin, an inorganic color pigment and a solvent. In addition, Japanese Patent Laid-Open No.
No. 26 proposes a marking ink for a ceramic substrate using a soluble metal salt. Japanese Patent Laid-Open No. 5-26
No. 2,583 proposes a marking method in which an acidic aqueous solution in which a soluble metal liquid is dissolved is applied on a ceramic base material, and then an alkaline aqueous solution is applied so as to neutralize the metal salt, followed by firing. Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-330473
In Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-157, a marking method is proposed in which an ink composed of a metal ion aqueous solution is printed in a predetermined shape on a ceramic substrate by an ink jet and then fired. Also, JP-A-8-1
No. 27747 proposes a marking ink for coloring a ceramic substrate containing a metal pigment. However, electronic parts cannot be manufactured with such ceramic coloring inks.

【0006】次に電子部品等を製造する際に用いるエッ
チングレジストをインキジェット方法で作成する様子を
説明する。米国特許第5,567,328号明細書で
は、回路基板を製造する際にエッチングレジストとなる
レジストパターンがインキジェット方法で作成すること
が提案されている。同様に特開昭60−175050号
公報でも、基材上の金属膜上にエッチングレジストとな
るレジストパターンがインキジェット方法で3次元的に
形成することが提案されている。しかしこうしたエッチ
ングレジストを用いると電子部品の製造コストが上が
る。以上のようにこうしたインキジェット方法やインキ
ジェット用のインキでは、電子部品を安価に用いること
はできなかった。
Next, a description will be given of how an etching resist used for manufacturing an electronic component or the like is formed by an ink jet method. U.S. Pat. No. 5,567,328 proposes that a resist pattern serving as an etching resist be produced by an ink jet method when a circuit board is manufactured. Similarly, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 60-175050 proposes that a resist pattern to be an etching resist be formed three-dimensionally on a metal film on a substrate by an ink jet method. However, the use of such an etching resist increases the production cost of electronic components. As described above, with such an ink jet method or ink for an ink jet, electronic components cannot be used at low cost.

【0007】次にインキジェット方法により各種電子部
品を製造しようとする提案について説明する。従来より
電子部品の製造にインキジェット装置を用いることが提
案されていた。特開昭58−50795号公報では未焼
成のセラミック基板の上に導体や抵抗体をインキジェッ
トによって作成する方法が提案されていた。この提案で
説明するように、従来のインクジェット法では基板上に
電子回路を形成する場合、電子回路形成用のインキが基
板上で流れ易くあるいは広がり易いという課題を解決す
べく、被印刷体に未焼成セラミック生シートを用い、更
にインキのセラミック生シートに吸収され易い有機分散
媒中に導電体あるいは抵抗体などの粉末を含むインキを
インキジェットで形成し、得られた基板を焼成すること
により所定の電子回路を形成するものである。この技術
では、基板に付着したインキ中の有機溶剤がセラミック
生シートに吸収されることにより、インキの流れや線幅
の広がりを防ぐものである。
Next, a proposal for manufacturing various electronic parts by the ink jet method will be described. Conventionally, it has been proposed to use an ink jet device for manufacturing electronic components. JP-A-58-50795 has proposed a method of forming a conductor and a resistor on an unfired ceramic substrate by ink jet. As described in this proposal, in the case of forming an electronic circuit on a substrate by the conventional ink jet method, an ink for forming an electronic circuit is required to be printed on a substrate in order to solve a problem that the ink easily flows or spreads on the substrate. Using a fired ceramic raw sheet, an ink containing a powder such as a conductor or a resistor is formed in an ink jet in an organic dispersion medium that is easily absorbed by the ceramic raw sheet of the ink, and the obtained substrate is fired. To form an electronic circuit. In this technique, the organic solvent in the ink attached to the substrate is absorbed by the green ceramic sheet, thereby preventing the flow of the ink and the spread of the line width.

【0008】他にもインキジェットによる電子部品の製
造方法が提案されている。例えば特開平8−22247
5号公報では、厚膜用インクをインクジェット装置を用
いて内部電極パターンに塗着し、積層、焼成する厚膜型
電子部品の製造方法が提案されている。この場合、セラ
ミック生シートの表面に、導電性インキや抵抗膜用イン
キをインキジェット装置により所定のパターン形状に塗
着されることになる。また特開昭59−82793号公
報では印刷回路基板の所定接続位置に導電性接着剤や低
温焼成用導体ペーストを、インキジェットの方法で形成
することが提案されている。特開昭56−94719号
公報では、積層セラミックコンデンサにおける内部電極
の厚みによる段差を解消するために、セラミックインク
をスプレーにより吹きつけ、内部電極の逆パターンが製
造できることが提案されている。
[0008] In addition, there has been proposed a method of manufacturing an electronic component by ink jet. For example, JP-A-8-22247
Japanese Patent Application Laid-Open No. 5 (1999) -2005 proposes a method of manufacturing a thick-film electronic component in which an ink for a thick film is applied to an internal electrode pattern using an ink-jet apparatus, and is laminated and fired. In this case, conductive ink or resistive film ink is applied to the surface of the ceramic raw sheet in a predetermined pattern shape by an ink jet device. JP-A-59-82793 proposes forming a conductive adhesive or a low-temperature firing conductor paste at a predetermined connection position on a printed circuit board by an ink jet method. Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-94719 proposes that in order to eliminate a step due to the thickness of an internal electrode in a multilayer ceramic capacitor, ceramic ink is sprayed by spraying to produce a reverse pattern of the internal electrode.

【0009】同様に特開平9−219339号公報で
は、積層セラミックコンデンサにおける内部電極の厚み
による段差を解消するために、セラミックインクをイン
クジェットによりセラミックグリーンシートの表面に付
与することや、必要に応じて電極インキもインキジェッ
トにより形成する事が提案されている。同提案では、キ
ャリアフィルム上に形成された連続的に形成された長尺
のセラミック生シートを内部電極付与ステーション、セ
ラミックインキ付与ステーション、打ち抜きステーショ
ンと連続的に導きながら、積層セラミック電子部品を製
造することになる。このように内部電極の厚みを吸収さ
せるために、内部電極の印刷されたセラミック生シート
の前記内部電極の形成されていない部分にセラミックイ
ンキを印刷することは、特開昭52−135051号公
報等でも提案されている。
[0009] Similarly, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-219339, in order to eliminate a step due to the thickness of an internal electrode in a multilayer ceramic capacitor, a ceramic ink is applied to the surface of a ceramic green sheet by an ink jet, and if necessary, It has been proposed to form the electrode ink by ink jet. In this proposal, a multilayer ceramic electronic component is manufactured while continuously guiding a continuously formed long green ceramic sheet formed on a carrier film to an internal electrode application station, a ceramic ink application station, and a punching station. Will be. In order to absorb the thickness of the internal electrodes in this manner, printing ceramic ink on a portion of the ceramic green sheet on which the internal electrodes are printed, on which the internal electrodes are not formed, is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-135051. But it has been proposed.

【0010】更に特開平9−232174号公報では、
同様に導電ペーストや抵抗ペースト等の機能材料ペース
トを、セラミックペーストと共にインクジェット方式で
噴射し、積層インダクタ等の電子部品を製造することが
提案されていた。またこうしたビアホールを用いない積
層型インダクタの製造方法としては、米国特許第4,3
22,698号明細書に互いにコイルパターンの一部が
露出するように絶縁層を交互に形成しながら積層コイル
を製造する方法が提案されている。また特開昭48−8
1057号公報ではセラミック生シートに形成されたビ
ア穴を介してコイルを積層する方法が提案されている。
[0010] Further, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-232174,
Similarly, it has been proposed that a functional material paste such as a conductive paste or a resistance paste is jetted together with a ceramic paste by an ink jet method to manufacture an electronic component such as a laminated inductor. As a method of manufacturing such a laminated inductor without using a via hole, US Pat.
No. 22,698 proposes a method of manufacturing a laminated coil while alternately forming insulating layers so that a part of a coil pattern is exposed to each other. Also, JP-A-48-8
Japanese Patent No. 1057 proposes a method of laminating coils through via holes formed in a ceramic raw sheet.

【0011】また、特開平2−65112号公報では、
半導体コンデンサの製造時に素子の表面にドーパント液
をインキジェットで点滴状に必要量だけ均一に噴射させ
ることでその特性を改善することが提案されている。こ
の場合、金属のイオン化性塩類を溶解するために、エタ
ノールやPH調整用の酸に溶解することでインキジェッ
ト用インキを作成している。このように電子部品形成用
部材がインキ中に溶解されている場合は、インキ内に沈
殿体や凝集体は発生しない。また、セラミックの表面に
電子回路ではなくセラミックの表面の着色や所定の画像
を形成するものとしては、特開平7−330473号公
報では金属イオン水溶液をインクジェットすることが、
特開昭63−283981号公報では有機金属キレート
化合物を用いることが、特公平5−69145号公報で
は水ガラスを添加することが、特公平6−21255号
公報ではシリコーン樹脂を添加することが提案されてい
る。しかし、こうした提案は画像であり、本発明が提案
するような電子回路を形成することはできない。
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-65112,
It has been proposed to improve the characteristics of a semiconductor capacitor by uniformly injecting a required amount of a dopant solution in the form of a droplet onto a surface of an element by ink jet at the time of manufacturing a semiconductor capacitor. In this case, in order to dissolve the ionizable salts of the metal, the ink for ink jet is prepared by dissolving it in ethanol or an acid for adjusting pH. When the electronic component forming member is dissolved in the ink as described above, no precipitate or aggregate is generated in the ink. Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-330473 discloses a method for forming a predetermined image or coloring the surface of the ceramic instead of the electronic circuit on the surface of the ceramic.
JP-A-63-283981 proposes using an organic metal chelate compound, JP-B-5-69145 proposes to add water glass, and JP-B-6-21255 proposes to add a silicone resin. Have been. However, these proposals are images and cannot form an electronic circuit as proposed by the present invention.

【0012】しかし、このように従来のインキジェット
による各種電子部品の製造方法は提案されていてもそれ
に実用になる電子部品用インキは提案されていなかっ
た。これはこうした電子部品の製造に求められる金属等
の粉末を含んだインキは、凝集しやすくインキジェット
装置の噴出口を詰まらせやすいという課題があった。
[0012] However, although a method for manufacturing various electronic parts by a conventional ink jet has been proposed as described above, no ink for electronic parts practically used in the method has been proposed. This has a problem that ink containing powder of a metal or the like required for manufacturing such electronic components easily aggregates and easily clogs a jet port of an ink jet apparatus.

【0013】次に、従来の例として、電子部品用電極イ
ンキ(積層セラミックコンデンサの内部電極用のNiス
クリーンインキ)を酢酸ブチルで希釈して粘度を下げ、
インキジェットインキとして使えるかどうか試した例に
ついて、図4を用いて説明する。図4はセラミック生シ
ートの上に電極インキをインキジェットで噴射する様子
を示す図である。
Next, as a conventional example, an electrode ink for electronic parts (Ni screen ink for an internal electrode of a multilayer ceramic capacitor) is diluted with butyl acetate to lower the viscosity.
An example of whether the ink can be used as an ink jet ink will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing a state in which the electrode ink is jetted onto the raw ceramic sheet by an ink jet.

【0014】図4において、ベースフィルム1の上には
セラミック生シート2が形成されている。このセラミッ
ク生シート2は、酢酸ブチルにブチラール樹脂を溶か
し、ここにチタン酸バリウムを分散させ、更に可塑剤と
してフタル酸系有機溶剤を添加し、塗工機でベースフィ
ルムの上に乾燥厚みが30μmになるように形成したも
のを用いた。また3はインキジェット装置であり、その
先端に形成されたノズル4より内蔵された電極インキ5
が必要に応じて噴出されインキ小滴6を形成する。ま
た、噴出されたインキ小滴6はセラミック生シート2の
上に付着して電極パターン7を形成する。矢印8はセラ
ミック生シート2の内部に電極パターン7から溶剤成分
が染込む様子を示す。
In FIG. 4, a ceramic raw sheet 2 is formed on a base film 1. This raw ceramic sheet 2 was prepared by dissolving butyral resin in butyl acetate, dispersing barium titanate therein, further adding a phthalic acid-based organic solvent as a plasticizer, and drying the base film on the base film with a coating machine to a thickness of 30 μm. What was formed so that it might become. Reference numeral 3 denotes an ink jet device, and an electrode ink 5 built in from a nozzle 4 formed at the tip of the ink jet device.
Are ejected as needed to form ink droplets 6. The ejected ink droplets 6 adhere to the ceramic raw sheet 2 to form the electrode pattern 7. Arrows 8 show how the solvent component permeates from the electrode pattern 7 into the ceramic green sheet 2.

【0015】このように、セラミック生シート2上に、
溶剤系の電極インキ5が印刷された場合、電極インキ5
に含まれる溶剤成分がセラミック生シート2に染込み、
ショート原因になることは従来より特公平5−2538
1号公報等で指摘されている。また9は電極インキ5内
に発生した凝集体であり、こうした凝集体9は電極イン
キ5の中で沈殿しノズル4を詰めてしまう。
Thus, on the ceramic green sheet 2,
When the solvent-based electrode ink 5 is printed, the electrode ink 5
Solvent component contained in the ceramic raw sheet 2
The cause of a short circuit has been higher than before.
No. 1 is pointed out. Reference numeral 9 denotes aggregates generated in the electrode ink 5, and such aggregates 9 precipitate in the electrode ink 5 and clog the nozzles 4.

【0016】このようにインキジェット印刷用に電極イ
ンキ5を試作しても、電極インキ5中の凝集体9のため
にノズル4が詰まるため、安定した印刷品質が得られな
いという課題があった。また市販されている電子部品用
の電極インキもそのほとんどすべてが有機溶剤で希釈す
るタイプのため、厚み20μm以下のセラミック生シー
ト2上に印刷すると、その溶剤成分がセラミック生シー
ト2を溶解し、ショート等の不良発生原因になるという
課題も指摘されていた。
As described above, even if the electrode ink 5 is produced as a trial for ink jet printing, the nozzle 4 is clogged due to the aggregates 9 in the electrode ink 5, so that there is a problem that stable printing quality cannot be obtained. . Almost all commercially available electrode inks for electronic parts are also diluted with an organic solvent. Therefore, when printed on a ceramic raw sheet 2 having a thickness of 20 μm or less, the solvent component dissolves the ceramic raw sheet 2, The problem of causing defects such as short circuits has also been pointed out.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】このように従来は染料
や金属塩を用いたインキは提案されていたが、沈殿や凝
集体の発生しやすい電子部品用インキを安定して印字で
きる電子部品印刷用インキジェット装置は提案されてい
なかった。こうした電子部品用インキは、製造後に高精
度なろ過設備でろ過したとしてもインキジェット装置内
で沈殿したり再凝集したりする。そのため従来提案され
ていたインキジェット装置では、インキジェット用の印
字ヘッドやインキ噴出口を詰めてしまいやすく安定した
印刷が難しかった。また安定して印字できるインキジェ
ット用の電子部品用インキは、着色等を目的とした染料
や金属塩を用いたものであり、LCフィルタ、高周波部
品等の電子部品の製造に用いることはできなかった。ま
た積層セラミック電子部品を製造する場合、またインキ
ジェット方法でなくとも厚み20μm以下のセラミック
生シートの上に電極インキ等を印刷した場合、前記電極
インキ中の溶剤成分が前記セラミック生シートに染み込
み、ショート等の不良発生原因になることがあった。
As described above, inks using dyes or metal salts have been conventionally proposed. However, electronic parts printing which can stably print inks for electronic parts which are liable to cause precipitation and aggregates. No ink jet device has been proposed. Even if such an ink for electronic parts is filtered through a high-precision filtration equipment after production, it precipitates or re-aggregates in the ink jet apparatus. Therefore, in the conventionally proposed ink jet apparatus, the print head for the ink jet and the ink ejection port are easily packed, and stable printing is difficult. Ink for electronic components for ink jets that can be printed stably uses dyes or metal salts for the purpose of coloring, etc., and cannot be used for the production of electronic components such as LC filters and high-frequency components. Was. In the case of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, or when printing an electrode ink or the like on a ceramic raw sheet having a thickness of 20 μm or less without using the ink jet method, a solvent component in the electrode ink permeates the ceramic raw sheet, In some cases, this could be the cause of defects such as short circuits.

【0018】本発明で提案する電子部品印刷用インキジ
ェット装置を用いることで従来では印刷不可能であった
ような電子部品用インキ及びその製造方法を提案するこ
とを目的とする。また、本発明では、新しく水溶性の電
極インキを提案することによって、厚み20μm以下の
グリーンシート上に直接、電極インキをインキジェット
のみならずスクリーン、グラビア等の印刷方法で印刷し
てもグリーンシートを膨潤させたり再溶解させることが
ない。このため従来の電極インキではショートしていた
ような20μm以下の薄い薄層グリーンシートに対して
も、ショートを発生させることがない。こうして本発明
では印刷方法に関係なく、高歩留まりで積層セラミック
電子部品を製造できる。さらに本水溶性電極インキを用
いることで、火災の防止のみならず印刷作業環境を大幅
に改善できる。
It is an object of the present invention to propose an ink for electronic parts which cannot be conventionally printed by using the ink jet apparatus for printing electronic parts proposed in the present invention, and a method for producing the same. Also, in the present invention, by proposing a new water-soluble electrode ink, the green sheet can be printed directly on a green sheet having a thickness of 20 μm or less by a printing method such as a screen or gravure as well as an ink jet. Does not swell or redissolve. Therefore, short-circuiting does not occur even in a thin green sheet having a thickness of 20 μm or less, which is short-circuited with the conventional electrode ink. Thus, according to the present invention, a multilayer ceramic electronic component can be manufactured with a high yield regardless of the printing method. Further, by using the present water-soluble electrode ink, not only the prevention of fire but also the printing work environment can be greatly improved.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品用電極インキは、新しく水溶性の電
極インキを提案することによって、厚み20μm以下の
セラミック生シート上に直接電極インキをインキジェッ
ト、スクリーン、グラビア等の印刷方法で印刷してもセ
ラミック生シートを膨張させたり再溶解させることがな
い。このため従来の電極インキではショートしていたよ
うな15μm以下の薄いセラミック生シートに対しても
ショートを発生させることがない。こうして本発明では
印刷方法に関係なく、高歩留まりで積層セラミック電子
部品を製造できる。さらに本水溶性の電子部品用電極イ
ンキを用いることで、火災の防止のみならず、印刷作業
環境を大幅に改善できる。
In order to solve the above-mentioned problems, the electrode ink for electronic parts of the present invention is provided by directly proposing a new water-soluble electrode ink on a ceramic raw sheet having a thickness of 20 μm or less. Is printed by a printing method such as ink jet, screen, gravure, etc., without expanding or re-dissolving the green ceramic sheet. Therefore, short-circuiting does not occur even for a thin ceramic sheet having a thickness of 15 μm or less, which is short-circuited with the conventional electrode ink. Thus, according to the present invention, a multilayer ceramic electronic component can be manufactured with a high yield regardless of the printing method. Further, by using the present water-soluble electrode ink for electronic parts, not only the prevention of fire but also the printing work environment can be greatly improved.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、10μm以下の異なる粒径を持つ同一元素からなる
複数の金属粉が水もしくは有機溶剤中に1重量%以上8
0重量%以下で粘度2ポイズ以下に分散されてなる電子
部品用電極インキであり、異なる粒径の金属粉を用いる
ことで、インキ安定性を改善すると共にインキのコスト
ダウンができるという作用を有する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention is characterized in that a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less are contained in water or an organic solvent in an amount of 1% by weight or more.
An electrode ink for electronic parts that is dispersed at a concentration of 0% by weight or less and a viscosity of 2 poises or less. By using metal powders having different particle diameters, it has the effect of improving the ink stability and reducing the cost of the ink. .

【0021】請求項2に記載の発明は、0.01mmφ
以上10mmφ以下のビーズを用いて金属粉を水もしく
は有機溶剤中に1重量%以上80重量%以下でかつ粘度
2ポイズ以下に分散した後、フィルターでろ過する電子
部品用電極インキの製造方法であり、金属粉をビーズで
分散させることで、高歩留まりで高濃度、低粘度のイン
キジェット用電極インキを製造するという作用がある。
According to a second aspect of the present invention, there is provided
This is a method for producing an electrode ink for electronic parts, in which metal powder is dispersed in water or an organic solvent to have a viscosity of 1 to 80% by weight and a viscosity of 2 poise or less using beads having a diameter of 10 mm or less and then filtering through a filter. By dispersing the metal powder with beads, there is an effect of producing a high-yield, high-concentration, low-viscosity electrode ink for ink jet with high yield.

【0022】請求項3に記載の発明は、10μm以下の
異なる粒径を持つ同一元素からなる複数の金属粉が水も
しくは有機溶剤中に1重量%以上80重量%以下で粘度
2ポイズ以下に分散されてなる電子部品用電極インキ
を、セラミック生シートもしくはセラミック基板上にイ
ンキジェット装置を用いて所定パターンに形成した後、
積層もしくは焼成した後、個片化し、外部電極を取付け
る電子部品の製造方法であり、異なる粒径の金属粉を混
合することでインキジェットでの印刷安定性を改善し、
各種電子部品を短納期かつ安価に市場に提供するという
作用がある。
According to a third aspect of the present invention, a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less are dispersed in water or an organic solvent to have a viscosity of 1% to 80% by weight and a viscosity of 2 poises or less. After the formed electrode ink for electronic parts is formed in a predetermined pattern on a ceramic raw sheet or ceramic substrate using an ink jet device,
After lamination or firing, it is a method of manufacturing electronic components to separate and attach external electrodes, by improving the printing stability with ink jet by mixing metal powder of different particle size,
An effect is to provide various electronic components to the market at a short delivery date and at low cost.

【0023】以下、本発明の実施の形態について図1か
ら図3を用いて説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0024】(実施の形態1)実施の形態1における電
子部品用電極インキは、10μm以下の異なる粒径を持
つ同一元素からなる複数の金属粉が水もしくは有機溶剤
中に1重量%以上80重量%以下で粘度2ポイズ以下に
分散してなるものである。
(Embodiment 1) In the electrode ink for electronic parts according to Embodiment 1, a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less are contained in water or an organic solvent in an amount of 1% by weight to 80% by weight. % Or less and a viscosity of 2 poise or less.

【0025】この電子部品用電極インキは、まず粒径
0.4μmのNi粉末100g、粒径0.04μmのN
i粉末20gに添加剤または樹脂を1g加え、有機溶剤
もしくは水150gを添加する。ここで金属粉末として
は、銀パラジウム、白金、パラジウム、ニッケル等を添
加する。添加剤としてはフタル酸ブチル等のフタル酸系
溶剤やポリエチレンオキサイド等を添加するものであ
る。樹脂としては、セルロース系樹脂、ビニール系樹脂
または石油系樹脂等を添加することにより、印刷塗膜の
結着力を良好にすることができ、乾燥後のインキの高強
度化が図れる。有機溶剤としては、エチルアルコール、
イソプロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、
メチルエチルケトン等のケトン類、酢酸ブチル等のエス
テル類、またはナフサ等の炭化水素類を添加するもので
ある。また必要により分散剤として脂肪酸エステル、多
価アルコール脂肪酸エステル、アルキルグリセルエーテ
ルやその脂肪酸、各種レシチン誘導体、プロピレングリ
コール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポ
リオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリグリ
セリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポ
リオキシエチレンアルキルエーテル等を添加することに
より、粉体の分散性が良好となり、粉体の再凝集による
沈殿を防止できる。
The electrode ink for electronic parts is prepared by first preparing 100 g of Ni powder having a particle size of 0.4 μm and N 2 having a particle size of 0.04 μm.
1 g of an additive or resin is added to 20 g of i-powder, and 150 g of an organic solvent or water is added. Here, silver palladium, platinum, palladium, nickel or the like is added as the metal powder. As an additive, a phthalic acid-based solvent such as butyl phthalate or polyethylene oxide is added. By adding a cellulose-based resin, a vinyl-based resin, a petroleum-based resin, or the like as the resin, it is possible to improve the binding force of the printed coating film and to increase the strength of the dried ink. As organic solvents, ethyl alcohol,
Alcohols such as isopropyl alcohol, acetone,
A ketone such as methyl ethyl ketone, an ester such as butyl acetate, or a hydrocarbon such as naphtha is added. If necessary, fatty acid esters, polyhydric alcohol fatty acid esters, alkyl glycer ethers and their fatty acids, various lecithin derivatives, propylene glycol fatty acid esters, glycerin fatty acid esters, polyoxyethylene glycerin fatty acid esters, polyglycerin fatty acid esters, and sorbitan fatty acid esters may be used as dispersants. By adding a polyoxyethylene alkyl ether or the like, the dispersibility of the powder becomes good, and precipitation due to reagglomeration of the powder can be prevented.

【0026】次に、直径0.5mmのジルコニアビーズ
を用いて3時間分散する。その後、ポア径が5μmのメ
ンブランフィルタを用いてろ過して粘度を2ポイズとし
た有機溶剤系の電極インキを作成する。
Next, dispersion is performed for 3 hours using zirconia beads having a diameter of 0.5 mm. Thereafter, the solution is filtered using a membrane filter having a pore diameter of 5 μm to prepare an organic solvent-based electrode ink having a viscosity of 2 poise.

【0027】ここで、10μm以下の異なる粒径を持つ
同一元素からなる複数の金属粉とは、例えば平均粒径
0.4μmのニッケル金属粉末と、平均粉末0.04μ
mのニッケル金属粉末を混合した金属粉を意味する。こ
のように、金属粉の平均粒径を異ならせることにより、
インキの安定性を高めるのみならず、電極塗膜の密度上
昇、電極インキのコストダウンが可能なる。
Here, a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less include, for example, nickel metal powder having an average particle diameter of 0.4 μm and an average powder of 0.04 μm.
m means a metal powder mixed with nickel metal powder. Thus, by making the average particle size of the metal powder different,
In addition to increasing the stability of the ink, the density of the electrode coating can be increased and the cost of the electrode ink can be reduced.

【0028】図1は、10μm以下の異なる粒径を持つ
同一元素からなる複数の金属粉から構成された電子部品
用電極インキの粒度分布の測定例である。図1におい
て、X軸は粒子径、Y軸は相対粒子量である。図1にお
いて、AとBの位置に複数のピークを持つ粒度分布が得
られている。このように複数のピークを持たせること
で、インキ濃度を20重量%以上80重量%にした場合
でも、インキ粘度を2ポイズ以下(多くの場合、0.0
1ポイズから1ポイズの範囲内)に保ちながら、安定し
た分散状態を保てる。
FIG. 1 is a measurement example of the particle size distribution of an electrode ink for electronic parts composed of a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less. In FIG. 1, the X axis is the particle diameter, and the Y axis is the relative particle amount. In FIG. 1, a particle size distribution having a plurality of peaks at positions A and B is obtained. By providing a plurality of peaks in this way, even when the ink concentration is 20% by weight or more and 80% by weight, the ink viscosity is 2 poises or less (often 0.0%).
(Within 1 poise to 1 poise) while maintaining a stable dispersion state.

【0029】なお、粒子径の小さい方のピーク(ピーク
Aに相当)の粒子径は0.001μm以上1μm以下が
望ましい。また粒子径の大きい方のピーク(ピークBに
相当)の粒子径は0.01μm以上10μm以下が望ま
しい。またピークAに比べ、ピークBの高さが高くなる
ようにインキ形成を設定しておくことで、より電子部品
用電極インキの高濃度化と低粘度化が可能になり、イン
キジェット印刷装置で使える電子部品用電極インキとし
て活用できる。なお、粒度分布計によっては測定精度が
得られず、図1に示すような複数個のピークが測定され
ない場合がある。このような場合は、インキ塗膜をSE
M(走査型電子顕微鏡)等で観察し、必要に応じて市販の
画像解折装置(あるいは粉体形状評価装置)を用いること
で、異なる粉径を持っているかどうかを確かめられる。
The peak of the smaller particle diameter (corresponding to peak A) preferably has a particle diameter of 0.001 μm or more and 1 μm or less. Further, the particle diameter of the peak having a larger particle diameter (corresponding to peak B) is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less. In addition, by setting the ink formation so that the height of the peak B is higher than that of the peak A, it is possible to further increase the density and viscosity of the electrode ink for electronic parts, and to use the ink jet printing apparatus. It can be used as a usable electrode ink for electronic parts. Note that, depending on the particle size distribution meter, measurement accuracy may not be obtained, and a plurality of peaks as shown in FIG. 1 may not be measured. In such a case, replace the ink coating with SE
By observing with an M (scanning electron microscope) or the like and using a commercially available image analyzing device (or a powder shape evaluation device) as necessary, it is possible to confirm whether or not the particles have different powder diameters.

【0030】また図2は実施の形態1における電子部品
用電極インキと、従来の電子部品用電極インキの印刷安
定性を比較する図である。図2においてX軸は連続印刷
枚数、Y軸はインキ塗着量である。図2において、白丸
は市販の電極インキを専用溶剤で希釈して作成したイン
キジェット用の従来電極インキ、黒丸は実施の形態1で
説明する電子部品用電極インキである。従来の電極イン
キを用いてインキジェット印刷した場合、印刷枚数の増
加とともにインキ塗着量が急激に低下し、5枚目にはイ
ンキ噴出部が詰まってしまい印刷できなかった。一方、
黒丸に示す本実施の形態1における10μm以下の異な
る粒径を持つ同一元素からなる複数の金属粉を用いて作
成した電子部品用電極インキでは、150枚を超えても
安定して印刷ができる。又これらインキの沈殿速度を調
べたところ、従来の電極インキはすぐに沈殿が始まり、
沈殿しやすいことが分かった、一方、10μm以下の異
なる粒径を持つ同一元素からなる複数の金属粉を用いて
作成した実施の形態1の電極インキは、殆ど沈殿しなか
った。
FIG. 2 is a diagram comparing the printing stability of the electrode ink for electronic parts according to the first embodiment with the conventional electrode ink for electronic parts. In FIG. 2, the X axis represents the number of continuous prints, and the Y axis represents the amount of ink applied. In FIG. 2, white circles are conventional electrode inks for ink jets prepared by diluting a commercially available electrode ink with a dedicated solvent, and black circles are electrode inks for electronic components described in the first embodiment. In the case of ink jet printing using the conventional electrode ink, the amount of ink applied rapidly decreases with an increase in the number of printed sheets, and the fifth sheet cannot be printed because the ink ejection portion is clogged. on the other hand,
In the case of the electrode ink for electronic parts made by using a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less according to the first embodiment shown in black circles, printing can be stably performed even when the number exceeds 150 sheets. When the sedimentation rate of these inks was examined, sedimentation of the conventional electrode ink started immediately,
On the other hand, it was found that the electrode ink was easily precipitated. On the other hand, the electrode ink of Embodiment 1 prepared using a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less hardly precipitated.

【0031】(実施の形態2)実施の形態2では、実施
の形態1で説明した10μm以下の異なる粒径を持つ同
一元素からなる複数の金属粉から構成された電子部品用
電極インキを用いて、各種電子部品を製造する様子を示
す。図3(A)、(B)は電子部品用電極インキを用い
てインキジェットにより各種電子部品を製造する様子を
示す。図3(A)において、10はベースフィルムで、
このベースフィルム10の表面にはセラミック生シート
11が形成されている。12は実施の形態1で提案した
本発明の電子部品用電極インキであり、インキジェット
ヘッド13の中に充墳されている。また14は素子であ
り、インキジェットヘッド13の内部に形成され、局所
発熱や圧電効果を発生させる。この素子14の働きによ
り、インキジェットヘッド13より必要に応じてインキ
小滴15aが噴出される。このインキ小適15aによ
り、セラミック生シート11の上面にインキパターン1
6aを形成する。また図3(B)において17はセラミ
ック基板であり、個片に分割するためのブレイクライン
18が形成されている。図3(B)においてセラミック
基板17の上にインキ小滴15bをインキジェット装置
(図3(B)には図示していない)より吹き付けることに
より、所定のインキパターン16bが形成できる。
(Embodiment 2) In Embodiment 2, an electrode ink for electronic parts composed of a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less described in Embodiment 1 is used. And how various electronic components are manufactured. FIGS. 3A and 3B show how various electronic components are manufactured by ink jet using the electrode ink for electronic components. In FIG. 3A, reference numeral 10 denotes a base film;
On the surface of the base film 10, a ceramic raw sheet 11 is formed. Reference numeral 12 denotes an electrode ink for electronic parts of the present invention proposed in the first embodiment, which is filled in an ink jet head 13. Reference numeral 14 denotes an element which is formed inside the ink jet head 13 and generates local heat and a piezoelectric effect. By the function of the element 14, the ink droplets 15a are ejected from the ink jet head 13 as needed. The ink pattern 1a on the upper surface of the ceramic raw sheet 11
6a is formed. In FIG. 3B, reference numeral 17 denotes a ceramic substrate, on which a break line 18 for dividing into individual pieces is formed. In FIG. 3B, an ink droplet 15b is placed on a ceramic substrate 17 by an ink jet apparatus.
By spraying (not shown in FIG. 3B), a predetermined ink pattern 16b can be formed.

【0032】まず、図3(A)を用いてセラミック生シ
ート11を用いて電子部品を製造する様子を説明する。
EIAJ規格によるX7R特性を有する粒径0.5μm
のチタン酸バリウムを主体とした誘電体粉末を、ブチラ
ール樹脂、フタル酸系可塑剤及び有機溶剤と共に分散し
て誘電体スラリーとし、このスラリーを10μmのフィ
ルターでろ過した後、ベースフィルム10の上に塗布
し、厚みが10μmに有機系セラミック生シート11を
作成する。
First, the manner of manufacturing an electronic component using the ceramic raw sheet 11 will be described with reference to FIG.
0.5 μm particle size with X7R characteristics according to EIAJ standard
The dielectric powder mainly composed of barium titanate is dispersed together with a butyral resin, a phthalic acid-based plasticizer and an organic solvent to form a dielectric slurry. After the slurry is filtered with a 10 μm filter, the slurry is placed on the base film 10. Then, an organic ceramic raw sheet 11 having a thickness of 10 μm is applied.

【0033】次に図3(A)に示すように、このセラミ
ック生シート11の上面から印字品質が720dpiと
した後述するインキジェット装置のインキ噴出部より内
部電極を形成する。まず、上述した実施の形態1で説明
した電子部品用電極インキ12は、内蔵された素子14
により小滴状に必要に応じてオンデマンドで噴出され
る。この噴出されたインキ小滴15aは、セラミック生
シート11の表面に付着し、インキパターン16aを形
成する。なお素子14を数個から数百個(図示していな
い。)規則正しく整列させておくことで、同時に多数多
量のインキ小滴15aを噴出し、印字速度を上げられ
る。
Next, as shown in FIG. 3 (A), an internal electrode is formed from the upper surface of the ceramic raw sheet 11 from an ink jetting portion of an ink jet device described below with a print quality of 720 dpi. First, the electronic component electrode ink 12 described in the above-described first embodiment is provided with the built-in element 14.
It is ejected in a droplet form on demand as needed. The ejected ink droplets 15a adhere to the surface of the ceramic raw sheet 11 to form an ink pattern 16a. By arranging several to several hundred elements 14 (not shown) regularly, a large number of ink droplets 15a are ejected at the same time, and the printing speed can be increased.

【0034】次に、前工程でインキパターン16aを有
するセラミック生シート11からベースフィルム10を
剥離しながら、数十枚から数百枚を、必要に応じて最上
面及び最下面にセラミック生シート11を上方よりプレ
ス装置により加圧圧着させてセラミック生積層体を形成
する。
Next, while peeling the base film 10 from the ceramic raw sheet 11 having the ink pattern 16a in the previous step, dozens to hundreds of the ceramic raw sheets 11 are formed on the uppermost and lowermost surfaces as necessary. Is pressed from above by a press device to form a ceramic green laminate.

【0035】最後に、このセラミック生積層体を所望す
る寸法に切断し個片化した後、内部電極であるインキパ
ターン16aと電気的に接続する外部電極を形成し、積
層セラミック電子部品を作成するものである。このよう
に、厚みが20μm以下の有機系セラミック生シート1
1の上には、水系電極インキを用いることで電極インキ
がセラミック生シート11にしみ込まない。そのため図
4で示したような電極パターン7に含まれるショートが
発生しない。
Finally, the ceramic green laminate is cut into desired dimensions and singulated, and external electrodes are formed to be electrically connected to the ink pattern 16a, which is an internal electrode, to produce a multilayer ceramic electronic component. Things. Thus, the organic ceramic green sheet 1 having a thickness of 20 μm or less
On top of 1, the electrode ink does not seep into the ceramic raw sheet 11 by using the aqueous electrode ink. Therefore, a short circuit included in the electrode pattern 7 as shown in FIG. 4 does not occur.

【0036】なお本技術を用いて、TC(温度補償)用
の各種積層セラミックコンデンサを製造することもでき
る。例えば、CHタイプ(0±60ppm/℃)、PH
タイプ(−150±60ppm/℃)、RHタイプ(−
220±60ppm/℃)等の温度補償用のコンデンサ
は、少量多品種のため、インキジェットで内部電極を形
成することでより短納期、低コストで市場に提供でき
る。
It is to be noted that various multilayer ceramic capacitors for TC (temperature compensation) can be manufactured using the present technology. For example, CH type (0 ± 60 ppm / ° C), PH
Type (-150 ± 60ppm / ° C), RH type (-
Capacitors for temperature compensation of 220 ± 60 ppm / ° C.) can be provided to the market with shorter delivery time and lower cost by forming the internal electrodes by ink jet because of the small number and variety of capacitors.

【0037】(実施の形態3)次に図3(B)を用いて
セラミック基板を用いて電子部品を製造する様子を説明
する。ここでは角チップ抵抗器を例に説明する。まず、
10μm以下の異なる粒径を持つ同一元素からなる複数
の金属粉を有する電子部品用電極インキに、更にガラス
粉を添加することでセラミック基板11等に対する密着
力を向上した。ここでガラス粉としては、Pb−SiO
2−B23を添加できる。あるいは酸化ビスマス、酸化
銅、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マ
グネシウム、酸化マンガン等を添加しても良い。こうし
て作成した銀電極を用いた角チップ抵抗器の製造方法の
一例について説明する。
(Embodiment 3) Next, the manner of manufacturing an electronic component using a ceramic substrate will be described with reference to FIG. Here, a square chip resistor will be described as an example. First,
The adhesion to the ceramic substrate 11 and the like was improved by further adding glass powder to an electrode ink for electronic parts having a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less. Here, as the glass powder, Pb-SiO
Can be added 2 -B 2 O 3. Alternatively, bismuth oxide, copper oxide, aluminum oxide, titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, manganese oxide, or the like may be added. An example of a method for manufacturing a square chip resistor using the silver electrode thus created will be described.

【0038】まず予め縦横に割溝を有する図3(B)に
示すように、セラミック基板17の縦横のブレイクライ
ン18の近傍に、この銀電極をインキジェット装置によ
りインキパターン16bを形成する。次にこの上面のイ
ンキパターン16bを誇ぐように抵抗体を形成する。最
後にこの抵抗体を覆うようにガラスや樹脂で保護層を形
成する。最後に個片に分割して、必要に応じて側面電極
を覆うようにメッキ層を形成し、角型チップ抵抗器を製
造することができる。なお、ここで、抵抗体やガラス、
樹脂もインキジェットで形成してもよい。
First, as shown in FIG. 3 (B), which has split grooves in the vertical and horizontal directions, an ink pattern 16b is formed on the ceramic substrate 17 near the vertical and horizontal break lines 18 by an ink jet apparatus. Next, a resistor is formed so as to be proud of the ink pattern 16b on the upper surface. Finally, a protective layer is formed of glass or resin so as to cover the resistor. Finally, it is divided into individual pieces, and a plating layer is formed so as to cover the side electrodes as necessary, whereby a square chip resistor can be manufactured. Here, the resistor, glass,
The resin may also be formed by ink jet.

【0039】ここで、金属粉の粒径が0.001μm以
上であるのは、0.001μm未満とすると通常状態に
おいて金属として存在しにくいからである。特にニッケ
ル、銅、銀、アルミニウム、亜鉛等の卑金属またはこれ
らの合金粉をESCAによる表面分析装置を用いて分析
すると、表面層のみならず粉体内部まで酸化物または水
酸化物化したセラミックに変質していた。10μm以下
であるのは、10μmより大きくなるとインキ中で金属
粉が沈殿しやすくなるからである。この金属粉が1重量
%以上であるのは、1重量%未満ではインキ焼成後に電
気的導通が得られない場合があるからである。80重量
%以下であるのは、85重量%以上の場合インキが沈殿
しやすくなるからである。また粘度が2ポイズ以下とす
るのは、粘度が高すぎるとインキ噴出部から安定してイ
ンキを噴出することが困難で、例えインキが噴出された
としてもインキ切れが悪く印刷制度が悪くなるからであ
る。
Here, the reason why the particle size of the metal powder is 0.001 μm or more is that if it is less than 0.001 μm, it does not easily exist as a metal in a normal state. In particular, when powders of base metals such as nickel, copper, silver, aluminum, and zinc or alloys thereof are analyzed using a surface analyzer by ESCA, not only the surface layer but also the inside of the powders are transformed into oxide or hydroxide ceramic. I was The reason why it is 10 μm or less is that when it is larger than 10 μm, the metal powder tends to precipitate in the ink. The reason why the metal powder is 1% by weight or more is that if it is less than 1% by weight, electrical conduction may not be obtained after firing the ink. The reason why the content is 80% by weight or less is that when the content is 85% by weight or more, the ink tends to precipitate. In addition, the reason why the viscosity is set to 2 poises or less is that if the viscosity is too high, it is difficult to jet ink stably from the ink jetting part, and even if the ink is jetted, the ink runs out poorly and the printing accuracy deteriorates. It is.

【0040】(実施の形態4)なお、本実施の形態1の
電子部品用電極インキは有機溶剤系であるが、水系の電
子部品用電極インキとしても良い、この水系電子部品用
電極インキは、粒径0.4μmのNi粉末100g、粒
径0.04μmのNi粉末20gに添加剤または樹脂を
1g、水または水系(もしくは水溶液)有機溶剤を15
0g添加する。次に直径0.5mmのジルコニアビーズ
を用いて3時間分散する。
(Embodiment 4) Although the electrode ink for electronic parts of Embodiment 1 is an organic solvent-based electrode ink, it may be an aqueous electrode-based electrode ink for electronic parts. 100 g of Ni powder having a particle size of 0.4 μm, 20 g of Ni powder having a particle size of 0.04 μm, 1 g of an additive or a resin, and 15 g of water or an aqueous (or aqueous) organic solvent.
Add 0 g. Next, dispersion is performed for 3 hours using zirconia beads having a diameter of 0.5 mm.

【0041】その後、ポア径が5μmのメンブランフィ
ルターを用いてろ過し粘度を2ポイズとした水系の電子
部品用電極インキを作成する。
Thereafter, the mixture is filtered using a membrane filter having a pore diameter of 5 μm to prepare a water-based electrode ink for electronic parts having a viscosity of 2 poise.

【0042】ここで、水系(もしくは水溶液)有機溶剤
としては、エチレングリコール、グリセリン、エチレン
グリコール等を添加する。樹脂としては、メチルセルロ
ース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース系樹
脂、ポリビニールアルコール等のビニール系樹脂、スチ
レンブタジエンゴム等のラテックス樹脂等の水溶性樹脂
を添加することにより、印刷塗膜の結着力を良好にする
ことができ、乾燥後にインキの高強度化が図れる。分散
剤としては、各種レシチン誘導体、プロピレングリコー
ル脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリエ
キシエチレングリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリ
ン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオ
キシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエ
チレンソルビット脂肪酸エステル、ポリエチレングリコ
ール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル、ポリカルボン酸または各種石鹸を添加すること
で、粉体の分散性を向上でき、粉体の再凝集による沈殿
を防げる。
Here, as the aqueous (or aqueous) organic solvent, ethylene glycol, glycerin, ethylene glycol or the like is added. As the resin, by adding a water-soluble resin such as a cellulose resin such as methylcellulose and carboxymethylcellulose, a vinyl resin such as polyvinyl alcohol, and a latex resin such as styrene-butadiene rubber, the binding force of the printed coating film is improved. After drying, the strength of the ink can be increased. Examples of dispersants include various lecithin derivatives, propylene glycol fatty acid esters, glycerin fatty acid esters, polyexethylene glycerin fatty acid esters, polyglycerin fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene sorbit fatty acid esters, and polyethylene glycol. By adding a fatty acid ester, polyoxyethylene alkyl ether, polycarboxylic acid or various soaps, the dispersibility of the powder can be improved, and precipitation due to reagglomeration of the powder can be prevented.

【0043】また、Niや銀、パラジウム等の各種電極
インキ(主にスクリーン印刷用)を入手して専用溶剤で希
釈したところ、沈殿速度が大きく、実際に市販のインキ
ジェット装置にセットして印字実験を試みたが、安定し
た印字は得られなかった。
When various electrode inks (mainly for screen printing) such as Ni, silver, and palladium are obtained and diluted with a special solvent, the sedimentation speed is high, and the ink is actually set in a commercially available ink jet apparatus and printed. An experiment was attempted, but stable printing was not obtained.

【0044】また、金属粉の表面電位(ゼータ電位)を高
めることでも、更に本発明で提案する電子部品用電極イ
ンキの連続印刷性や安定性を改善できる。こうした目的
として、前述した分散剤以外にも次のような添加剤を添
加してもよい。こうして金属粉体のゼータ電位の絶対値
を50mV以上に高めることで、更に沈殿しにくく連続
印刷性の優れた電子部品用電極インキを製造できる。
The continuous printing property and stability of the electrode ink for electronic parts proposed in the present invention can be further improved by increasing the surface potential (zeta potential) of the metal powder. For this purpose, the following additives may be added in addition to the above-mentioned dispersants. By increasing the absolute value of the zeta potential of the metal powder to 50 mV or more in this manner, an electrode ink for electronic parts that is less likely to precipitate and has excellent continuous printability can be manufactured.

【0045】例えば、リン酸塩として、ヘキサメタリン
酸ナトリウム、ポリオキシエチレン付加直鎖アルコール
リン酸塩、ポリオキシエチレン付加アルキルフェノール
リン酸塩、アルキルリン酸塩等がある。陰イオン界面活
性剤としては、カルボン酸塩として直鎖脂肪族塩、ヤシ
油脂肪酸塩、トール油脂肪酸塩、アミン塩、N−ラウロ
イルサクコシン、アシル化ポリペプチド等がある。スル
ホン酸塩として直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、ト
リエタノールアミン塩、イソプロピルアミン塩、遊難ス
ルホン酸塩、高級アルキルベンゼンスルホン酸塩、ベン
ゼンやトルエンやキシレンやクメンスルホン酸塩、リク
ニンスルホン酸塩、石油スルホン酸塩、N−アシルアル
キルタウリン塩、n−パラフィンスルホン酸塩、α−オ
レフィンスルホン酸塩、スルホコハク酸塩、アルキルフ
タレンスルホン酸塩、イセチオン酸塩等がある。硫酸塩
として直鎖第1級アルコール硫酸塩(AS)、ポリオキ
シエチレン付加直鎖アルコール硫酸塩(AES)、硫酸
化塩(スルホン化油)等が有る。
Examples of the phosphate include sodium hexametaphosphate, polyoxyethylene-added linear alcohol phosphate, polyoxyethylene-added alkylphenol phosphate, and alkyl phosphate. Examples of the anionic surfactant include a carboxylic acid salt such as a linear aliphatic salt, a coconut oil fatty acid salt, a tall oil fatty acid salt, an amine salt, N-lauroylsaccosin, and an acylated polypeptide. Linear sulfonates such as linear alkylbenzene sulfonates, triethanolamine salts, isopropylamine salts, labile sulfonates, higher alkylbenzene sulfonates, benzene, toluene, xylene, cumene sulfonates, lignin sulfonates, and petroleum Sulfonate, N-acylalkyl taurine, n-paraffin sulfonate, α-olefin sulfonate, sulfosuccinate, alkylphthalene sulfonate, isethionate and the like. Examples of the sulfate include a linear primary alcohol sulfate (AS), a polyoxyethylene-added linear alcohol sulfate (AES), and a sulfated salt (sulfonated oil).

【0046】また陽イオン界面活性剤としては、直鎖ア
ミン系、直鎖ジアミン、直鎖ポリアミン、直鎖第4級ア
ンモニウム塩(例えばテトラアルキルアンモニウム塩や
塩化N−アルキルトリメチルアンモニウム)、ポリオキ
シエチレン付加直鎖アミン、ポリオキシエチレン付加直
鎖第4級アンモニウム塩、アミンオキシド(例えばN−
アルキルジメチルアミンオキシドはセチルジメチルアミ
ンオキシド等)を用いることができる。また非イオン界
面活性剤としては、ポリオキシエチレン付加非イオン界
面活性剤、アルキルフェノールのエチレンオキシド付加
物(APE)、直鎖アルコールのエチレンオキシド付加
物(AE)、ポリオキシプロピレングリコールのポリオ
キシエチレン付加物、直鎖メルカプタンのポリオキシエ
チレン付加物、直鎖脂肪族エステル、天然脂肪酸のグリ
セリル、ポリグリセリルエステル、プロピレングリコー
ル、ソルビトール、ポリオキシエチレン付加ソルビトー
ルの脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリコールエ
ステル、ポリオキシエチレン付加脂肪酸(トール油を含
む)、アルカノールアミン−脂肪酸縮合物、アルカノー
ルアミド、アセチレン第3級グリコール、ポリオキシエ
チレン付加シリコーン、N−アルキルピロリドン、アル
キルポリグリコシド等が有る。
Examples of the cationic surfactant include linear amines, linear diamines, linear polyamines, linear quaternary ammonium salts (eg, tetraalkylammonium salts and N-alkyltrimethylammonium chloride), and polyoxyethylene. Addition linear amine, polyoxyethylene addition linear quaternary ammonium salt, amine oxide (for example, N-
Cetyldimethylamine oxide or the like can be used as the alkyldimethylamine oxide. Examples of the nonionic surfactant include a polyoxyethylene-added nonionic surfactant, an ethylene oxide adduct of an alkylphenol (APE), an ethylene oxide adduct of a linear alcohol (AE), a polyoxyethylene adduct of a polyoxypropylene glycol, Polyoxyethylene adducts of linear mercaptans, linear aliphatic esters, glyceryl of natural fatty acids, polyglyceryl esters, propylene glycol, sorbitol, fatty acid esters of polyoxyethylene added sorbitol, polyoxyethylene glycol esters, polyoxyethylene added fatty acids ( Tall oil), alkanolamine-fatty acid condensate, alkanolamide, acetylene tertiary glycol, polyoxyethylene-added silicone, N-alkylpyrrolidone, alkyl Rigurikoshido like there.

【0047】また、両性界面活性剤としては、pH−感
受性の両面活性剤として、β−N−アルキルアミノプロ
ピオン酸、N−アルキル−β−イミノジプロピオン酸、
イソダゾリンカルボンサン、N−アルキルベタイン、ア
ミンオキシドがあり、pH−不感受性の両面活性剤とし
てはスルホビタイン、サルティン等を用いることができ
る。
As amphoteric surfactants, β-N-alkylaminopropionic acid, N-alkyl-β-iminodipropionic acid,
There are isodazoline carboxysan, N-alkyl betaine, and amine oxide, and sulfobetaine, saltin, and the like can be used as a pH-insensitive surfactant.

【0048】なお、電子部品用電極インキをビーズミル
を用いて製造する際には、0.01μmφ以上10mm
φ以下のビーズを用いることが望ましい。0.005μ
m以下のビーズでは、分散後にビーズを除去することが
難しい。また15mmφ以上のビーズでは分散効率が悪
くなると共に、金属粉が変形してしまうことがある。ま
たこうしたビーズを用いる場合は、市販の電動式の縦型
や横型のビーズミル、あるいは回転架台等にセットして
用いるボールミルを用いることができる。またこうした
ミルの回転数は、10rpm以上2000rpm以下が
望ましい。ビーズミルが5rpm以下では分散効率が落
ち実用的でない。また3000rpmを超える高速のビ
ーズミルでは、ビーズどうしの衝突が激しくなり、分散
効率が落ちると共にビーズ寿命が短くなりインキに不純
物が入りやすくなる。
When the electrode ink for electronic parts is manufactured by using a bead mill, a diameter of 0.01 μmφ to 10 mm
It is desirable to use beads of φ or less. 0.005μ
With beads of m or less, it is difficult to remove the beads after dispersion. In the case of beads having a diameter of 15 mmφ or more, the dispersion efficiency is deteriorated and the metal powder may be deformed. When such beads are used, a commercially available electric type vertical or horizontal bead mill, or a ball mill used by being set on a rotating frame or the like can be used. The rotation speed of such a mill is desirably from 10 rpm to 2,000 rpm. If the bead mill is at 5 rpm or less, the dispersion efficiency is reduced, which is not practical. On the other hand, in a high-speed bead mill exceeding 3000 rpm, collision between beads becomes severe, dispersing efficiency is reduced, bead life is shortened, and impurities easily enter the ink.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、沈殿体や
凝集体の発生しやすい高濃度の電子部品用電極インキで
も安定してインキジェットで印字できる。このため、積
層セラミックコンデンサを始めとする積層セラミック電
子部品のみならず、高周波部品、光学部品、LCフィル
タ、3次元複合化電子部品、各種半導体との複合デバイ
ス等の電子部品を必要な時、必要なだけ短時間に製造で
きると共に、製品の低コスト化、高歩留まり化、高信頼
化が可能になる。
As described above, according to the present invention, it is possible to stably print with an ink jet even with a high-concentration electrode ink for electronic parts in which precipitates and aggregates are easily generated. Therefore, when not only multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, but also electronic components such as high frequency components, optical components, LC filters, three-dimensional composite electronic components, and composite devices with various semiconductors are required. In addition to being able to manufacture in as short a time as possible, it is possible to reduce the cost, increase the yield, and increase the reliability of the product.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の10μm以下の異なる粒径を持つ同一
元素からなる複数の金属粉から構成された電子部品用電
極インキの粒度分布の測定例の説明図
FIG. 1 is an explanatory view of a measurement example of a particle size distribution of an electrode ink for electronic parts composed of a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less according to the present invention.

【図2】同実施の形態1における電子部品用電極インキ
と、従来の電子部品用電極インキの印刷安定性を比較す
る図
FIG. 2 is a diagram comparing the printing stability of the electrode ink for electronic components according to the first embodiment with the conventional electrode ink for electronic components.

【図3】電子部品用電極インキを用いてインキジェット
により各種電子部品を製造する様子を示す図
FIG. 3 is a view showing a state in which various electronic components are manufactured by ink jet using the electrode ink for electronic components.

【図4】セラミック生シートの上に電極インキをインキ
ジェットで噴射する様子を示す図
FIG. 4 is a diagram showing a state in which electrode ink is jetted onto a ceramic raw sheet by an ink jet.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ベースフィルム 2 セラミック生シート 3 インキジェット装置 4 ノズル 5 電極インキ 6 インキ小滴 7 電極パターン 8 矢印 9 凝集体 10 ベースフィルム 11 セラミック生シート 12 電子部品用電極インキ 13 インキジェットヘッド 14 素子 15a、15b インキ小滴 16a、16b インキパターン 17 セラミック基板 18 ブレイクライン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base film 2 Ceramic raw sheet 3 Ink jet apparatus 4 Nozzle 5 Electrode ink 6 Ink droplet 7 Electrode pattern 8 Arrow 9 Aggregate 10 Base film 11 Ceramic raw sheet 12 Electrode ink for electronic components 13 Ink jet head 14 Element 15a, 15b Ink droplets 16a, 16b Ink pattern 17 Ceramic substrate 18 Break line

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E001 AB03 AC09 AC10 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 5E082 AB03 BC38 BC40 EE04 EE22 EE23 EE35 FG06 FG26 GG10 LL03 MM22 PP03 PP09 PP10 5G301 DA03 DA10 DA11 DA12 DA42 DA60 DD02 DE01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5E001 AB03 AC09 AC10 AF06 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 5E082 AB03 BC38 BC40 EE04 EE22 EE23 EE35 FG06 FG26 GG10 LL03 MM22 PP03 PP09 PP10 5G301 DA03 DA10 DA11 DA12 DA42 DA

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 10μm以下の異なる粒径を持つ同一元
素からなる複数の金属粉が水もしくは有機溶剤中に1重
量%以上80重量%以下で粘度2ポイズ以下に分散され
てなる電子部品用電極インキ。
1. An electrode for electronic parts comprising a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less dispersed in water or an organic solvent at a weight of 1 to 80% by weight and a viscosity of 2 poise or less. ink.
【請求項2】 0.01mmφ以上10mmφ以下のビ
ーズを用いて10μm以下の異なる粒径を持つ同一元素
からなる複数の金属粉を水もしくは有機溶剤中に1重量
%以上80重量%以下で、かつ粘度2ポイズ以下に分散
した後、フィルターでろ過する電子部品用電極インキの
製造方法。
2. Using a bead of 0.01 mmφ or more and 10 mmφ or less, a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less in water or an organic solvent at 1% by weight to 80% by weight, and A method for producing an electrode ink for electronic parts, which is dispersed to a viscosity of 2 poise or less and then filtered through a filter.
【請求項3】 10μm以下の異なる粒径を持つ同一元
素からなる複数の金属粉が水もしくは有機溶剤中に1重
量%以上80重量%以下で粘度2ポイズ以下に分散され
てなる電子部品用電極インキを、セラミック生シートも
しくはセラミック基板上にインキジェット装置を用いて
所定パターンに形成した後、積層もしくは焼成した後、
個片化し、外部電極を設ける電子部品の製造方法。
3. An electrode for electronic parts, wherein a plurality of metal powders of the same element having different particle diameters of 10 μm or less are dispersed in water or an organic solvent to have a viscosity of 1 to 80% by weight and a viscosity of 2 poise or less. After forming the ink in a predetermined pattern on a ceramic raw sheet or ceramic substrate using an ink jet device, after laminating or firing,
A method for manufacturing an electronic component that is singulated and provided with external electrodes.
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