JPH08222475A - Manufacture of thick film-type electronic component - Google Patents
Manufacture of thick film-type electronic componentInfo
- Publication number
- JPH08222475A JPH08222475A JP7023185A JP2318595A JPH08222475A JP H08222475 A JPH08222475 A JP H08222475A JP 7023185 A JP7023185 A JP 7023185A JP 2318595 A JP2318595 A JP 2318595A JP H08222475 A JPH08222475 A JP H08222475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- thick film
- electronic component
- electrode
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Ink Jet Recording Methods And Recording Media Thereof (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップコンデンサ
やチップ抵抗器のように、セラミック製等の絶縁基板の
表面に電極や抵抗膜等の厚膜を形成して成る厚膜電子部
品の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the production of thick film electronic parts such as multilayer chip capacitors and chip resistors, which are formed by forming thick films such as electrodes and resistance films on the surface of an insulating substrate made of ceramic or the like. It is about the method.
【0002】[0002]
【従来の技術】厚膜型電子部品の一例としての積層チッ
プコンデンサAは、図9(d)(e)に示すように、絶
縁性のカバーA1と多数枚の絶縁基板(誘電体基板)A
2とを積層圧着し、各絶縁基板A2の表面に、内部電極
A3を左右側面に交互に露出するようにして形成し、こ
れら絶縁基板A2及びカバーA1から成る積層体の左右
両側面に側面電極A4形成した構造になっている。2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 9 (d) and 9 (e), a multilayer chip capacitor A as an example of a thick film type electronic component has an insulating cover A1 and a large number of insulating substrates (dielectric substrates) A.
2 are laminated and pressure-bonded to each other, and the internal electrodes A3 are formed on the surface of each insulating substrate A2 so as to be exposed alternately on the left and right side surfaces. The structure is A4.
【0003】そして、この積層チップコンデンサは、お
およそ次のような工程を経て一度に多数個製造される。
すなわち、 .絶縁基板A2を多数個縦横に整列して連接した状態
の広い面積の未焼成セラミックシート(グリーンシー
ト)Bを絶縁基板A2の層数だけ製作し、各セラミック
シートBの表面における各絶縁基板A2に対応した部位
に、内部電極A3のパターン通りに導電性インク(ペー
スト)を塗着し、次いでインクを乾燥させる。 .各セラミックシートBとセラミック製カバーシート
Cとを重ね合わせて、これらをプレス装置にて加熱しつ
つ圧着することによって広い面積の積層板Dと成す。 .積層板Dを縦横の切断線E,Fに沿って切断するこ
とによって多数のコンデンサ半製品に切り離す。 .多数個のコンデンサを焼成炉に入れて高温で焼成す
る。 .焼成した各コンデンサ半製品の側面を研磨してか
ら、その側面に導電性ペーストを塗着して乾燥すること
によって側面電極A4を形成し、これによってコンデン
サAの完成品と成す。 と言う工程で製造される(これらの工程の外にも、メッ
キや検査、標印の印刷等の他の種々の工程があることは
言うまでもない)。A large number of laminated chip capacitors are manufactured at once through the following steps.
That is ,. A large number of unfired ceramic sheets (green sheets) B in a state where a large number of insulating substrates A2 are vertically and horizontally aligned and connected to each other are manufactured by the number of layers of the insulating substrate A2, and each insulating substrate A2 on the surface of each ceramic sheet B is formed. A conductive ink (paste) is applied to the corresponding portion according to the pattern of the internal electrode A3, and then the ink is dried. . By laminating each ceramic sheet B and the ceramic cover sheet C and pressing them while heating them with a pressing device, a laminated plate D having a large area is formed. . By cutting the laminated plate D along the vertical and horizontal cutting lines E and F, a large number of capacitor semi-finished products are cut. . A large number of capacitors are placed in a firing furnace and fired at a high temperature. . After the side surface of each fired semi-finished capacitor is polished, the side surface electrode A4 is formed by applying a conductive paste on the side surface and drying the side surface electrode A4, thereby forming a finished capacitor A. Are manufactured in the steps described above (it goes without saying that there are other various steps such as plating, inspection, printing of marks, etc. in addition to these steps).
【0004】そして、各セラミックシートBに内部電極
A3のパターンを塗着するに当たって従来は、図10及
び図11に示すように、スクリーンマスク21を使用し
たスクリーン印刷が利用されている。すなわち、内部電
極A3のパターンに応じたパターンのスクリーンマスク
21を用意しておき、台22の上にセラミックシートB
を固定してからその上面にスクリーンマスク21を重ね
合わせて、スクリーンマスク21上にインク(ペース
ト)Gを塗布したのち、スキージ23をスクリーンマス
ク21の上面に当てて移動させることにより、スクリー
ンマスク21のパターンに応じてインクGをセラミック
シートBの表明に塗着するようにしている。To apply the pattern of the internal electrodes A3 to each ceramic sheet B, conventionally, screen printing using a screen mask 21 is used as shown in FIGS. That is, a screen mask 21 having a pattern corresponding to the pattern of the internal electrodes A3 is prepared, and the ceramic sheet B is placed on the table 22.
, The screen mask 21 is superposed on the upper surface thereof, the ink (paste) G is applied onto the screen mask 21, and then the squeegee 23 is applied to the upper surface of the screen mask 21 to move the screen mask 21. The ink G is applied to the representation of the ceramic sheet B according to the pattern.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、積層チップ
コンデンサAには外形寸法や形状、静電容量等が異なる
種々のものがあり、このため積層チップコンデンサAの
種類が異なるとセラミックシートBに塗着する内部電極
A3のパターンも異なることになる(上下相隣接したセ
ラミックシートBにおける内部電極A3のパターンは交
互にずれているから、同じ種類でさえ2種類のスクリー
ンマスク21が必要である)。By the way, there are various types of multilayer chip capacitors A having different outer dimensions, shapes, electrostatic capacities and the like. Therefore, if the types of the multilayer chip capacitors A are different, the ceramic chip B is coated with different types. The patterns of the internal electrodes A3 to be deposited are also different (the patterns of the internal electrodes A3 in the ceramic sheets B adjacent to each other in the upper and lower phases are alternately deviated, so that two types of screen masks 21 are required even for the same type).
【0006】しかるに、従来のようにスクリーン印刷に
よって内部電極A3のパターンをセラミックシートBに
塗着する方法では、1つのスクリーンマスク21で1つ
のパターンしか印刷できないため、多種類の積層チップ
コンデンサAを製造するためには、積層チップコンデン
サの種類の2倍の種類のスクリーンマスク21を用意し
ておかねばならないばかりか、頻繁に交換しなければな
らないため、これらスクリーンマスク21やスキージ2
3の管理に多大の手間がかかると言う問題があった。However, in the conventional method of coating the pattern of the internal electrodes A3 on the ceramic sheet B by screen printing, only one pattern can be printed by one screen mask 21, so that various kinds of multilayer chip capacitors A can be used. In order to manufacture the screen mask 21, it is necessary to prepare the type of the screen mask 21 which is twice as many as the type of the multilayer chip capacitor, and it is necessary to replace the screen mask 21 frequently.
There was a problem that management of 3 would take a lot of effort.
【0007】更に、スクリーン印刷法では印刷精度に限
界があり、細かいパターンやシャープな輪郭に印刷する
ことが難しいと言う問題もあった。他方、チップ抵抗器
も、絶縁基板を縦横に多数連接した状態の広い面積のセ
ラミックシートを素材として、これに抵抗膜のパターン
をスクリーン印刷によって塗着してから焼成し、次い
で、セラミックシートを各抵抗器ごとに切断すると言う
工程を経て行うものであるため、積層チップコンデンサ
と同様の問題が生じていた。Further, there is a problem that the screen printing method has a limitation in printing accuracy and it is difficult to print a fine pattern or a sharp contour. On the other hand, the chip resistor is also made of a ceramic sheet having a large area in which a large number of insulating substrates are vertically and horizontally connected, and a pattern of a resistance film is applied by screen printing on the ceramic sheet, followed by firing. Since the process is performed by cutting each resistor, the same problem as in the multilayer chip capacitor occurs.
【0008】本発明は、このような電子部品における厚
膜形成技術の問題点に鑑み成されたもので、1種類の製
造装置で多種類の電子部品の製造に対応できるようにし
た方法を提供することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the problems of the thick film forming technique for such electronic parts, and provides a method capable of manufacturing a large number of kinds of electronic parts with one kind of manufacturing apparatus. The purpose is to do.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、「チップコンデンサやチップ抵抗器等の電子
部品における誘電体基板や絶縁基板を成すセラミックシ
ート等の素材シートの表面に、インクジェット装置で噴
射することにより、導電性インクや抵抗膜用インク等の
厚膜形成用のインクを電極や抵抗膜等の厚膜のパターン
に塗着し、次いで前記インクを乾燥又は焼成して電極や
抵抗膜等の厚膜を形成する」と言う構成にした。In order to achieve this object, the present invention provides an "ink-jet printing on a surface of a material sheet such as a ceramic sheet forming a dielectric substrate or an insulating substrate in an electronic component such as a chip capacitor or a chip resistor. By ejecting with a device, a thick film forming ink such as a conductive ink or a resistance film ink is applied to a pattern of a thick film such as an electrode or a resistance film, and then the ink is dried or baked to form an electrode or A thick film such as a resistance film is formed ".
【0010】この場合、1枚の素材シートに1台のイン
クジェット装置でインクを塗着しても良いし、一群のイ
ンクジェット装置で1枚の素材シートに一斉にインクを
塗着するようにしても良い。なお、本発明は絶縁基板の
両面に厚膜を形成した電子部品の製法も含むことは言う
までもない。In this case, the ink may be applied to one material sheet by one ink jet device, or the ink may be applied simultaneously to one material sheet by a group of ink jet devices. good. Needless to say, the present invention also includes a method of manufacturing an electronic component in which thick films are formed on both surfaces of an insulating substrate.
【0011】[0011]
【発明の作用・効果】このように構成すると、インクジ
ェット装置と素材シートとを相対的に移動しつつ、イン
クジェット装置から電極用や抵抗膜用のインクを素材基
板に向けて噴出することにより、素材シートに電極や抵
抗膜等のパターンに応じてインクを塗着することができ
る。According to this structure, the ink for the electrode and the resistance film is ejected from the ink jet device toward the material substrate while the ink jet device and the material sheet are moved relatively to each other, Ink can be applied to the sheet according to the pattern of the electrodes, the resistance film or the like.
【0012】この場合、インクジェット装置の移動方向
や移動量、インクの噴出方向、素材基板の移動等を制御
することにより、素材シートへのインクの塗着箇所や面
積、或いは形状を自由に設定することができるから、1
台又は1群のインクジェット装置によって種々の大きさ
の素材シートに任意のパターンでインクを塗着すること
ができる。In this case, by controlling the movement direction and movement amount of the ink jet device, the ejection direction of ink, the movement of the material substrate, etc., the ink application location, area, or shape of the ink on the material sheet can be freely set. Because you can
Inks can be applied in arbitrary patterns to material sheets of various sizes by a stand or a group of inkjet devices.
【0013】このように本発明によると、電子部品の種
類に応じて多種類のインクジェット装置を用意しておく
必要はなく、1台又は1群のインクジェット装置によっ
て種々のパターンの厚膜を素材シートに塗着形成するこ
とができるから、それだけ製造装置の管理に要する手間
を軽減できる効果を有する。また、インクジェット装置
は素材シートに接触することはなく、スクリーン印刷の
ように部材を頻繁に交換する必要はないからメンテナン
スの手間を軽減できる効果も有する。As described above, according to the present invention, it is not necessary to prepare many kinds of ink jet devices according to the kind of electronic parts, and one sheet or a group of ink jet apparatuses can form thick films of various patterns as material sheets. Since it can be formed by coating, it has the effect of reducing the labor required for managing the manufacturing apparatus. In addition, the inkjet device does not contact the material sheet and does not require frequent replacement of members as in screen printing, which also has an effect of reducing maintenance work.
【0014】更に、インクジェット方式によると内部電
極等の厚膜のパターンを高い寸法精度で形成することが
できるから、電子部品の品質を向上することができる効
果も有する。加えて、内部電極や抵抗膜等のパターンの
面積を微細に変更できるから、静電容量や抵抗値等を自
在に設定することもできる。Further, according to the ink jet method, a thick film pattern such as an internal electrode can be formed with high dimensional accuracy, so that the quality of electronic parts can be improved. In addition, since the areas of the patterns such as the internal electrodes and the resistance film can be finely changed, it is possible to freely set the capacitance and the resistance value.
【0015】[0015]
【実施例】次に、本発明を積層チップコンデンサAの製
法に適用した実施例を図面に基づいて説明する。先ず、
図1に示すように従来と同様にセラミックシートB(グ
リーンシート)1を多数枚製作し、これら各セラミック
シートBをテーブル1上に載置し、テーブル1をX方向
に間欠的に移動させつつインクジェット装置2をY方向
に往復動させて導電性インク3の微小粒を噴射すること
により、図2に示すような内部電極A3のパターンを印
刷する。なお、インク3には粒径1μm以下の微小な導
体粉末が無数混合されており、これら微粉末が接合する
ことによって全体として導電性が付与される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment in which the present invention is applied to a method of manufacturing a multilayer chip capacitor A will be described with reference to the drawings. First,
As shown in FIG. 1, a large number of ceramic sheets B (green sheets) 1 are manufactured in the same manner as in the conventional case, each ceramic sheet B is placed on the table 1, and the table 1 is intermittently moved in the X direction. The pattern of the internal electrode A3 as shown in FIG. 2 is printed by reciprocating the inkjet device 2 in the Y direction and ejecting fine particles of the conductive ink 3. It should be noted that the ink 3 contains an infinite number of minute conductor powders having a particle size of 1 μm or less, and by joining these fine powders, conductivity is imparted as a whole.
【0016】インクジェット装置2としては、例えばイ
ンクジェットプリンタに使用される種々の形式のものを
使用することができる。その一例として図3及び図4に
カイザー型のインクジェット装置2を示しており、この
カイザー型のインクジェット装置2は、図3及び図4に
示すようにインクタンク4と多数個のノズル5とを備え
ている。As the ink jet device 2, various types used in, for example, an ink jet printer can be used. As an example thereof, a Kaiser type inkjet device 2 is shown in FIGS. 3 and 4, and this Kaiser type inkjet device 2 includes an ink tank 4 and a large number of nozzles 5 as shown in FIGS. ing.
【0017】各ノズル5の内面には振動板6を張設して
おり、この振動板6を圧電素子7で振動させることによ
り、ノズル5内のインク室4の容積を変化させ、その際
の圧力差によってインク3の微粒子をセラミックシート
Bの表面に噴射するようにしている。圧電素子7には制
御回路にて制御される駆動回路が接続されている。この
場合、振動板6をインク室8内に押し込んでから戻すと
きにインク3の微粒子を噴射するようにした引き打ち法
と、振動板6をインク室8から押し出すときにインク3
の粒子を噴射するようにした押し打ち法とがあるが、精
度の面から引き打ち法が好適である。A vibrating plate 6 is stretched on the inner surface of each nozzle 5, and the vibrating plate 6 is vibrated by a piezoelectric element 7 to change the volume of the ink chamber 4 in the nozzle 5. The fine particles of the ink 3 are jetted onto the surface of the ceramic sheet B by the pressure difference. A drive circuit controlled by the control circuit is connected to the piezoelectric element 7. In this case, a pulling-out method in which fine particles of the ink 3 are ejected when the diaphragm 6 is pushed into the ink chamber 8 and then returned, and the ink 3 is ejected when the diaphragm 6 is pushed out of the ink chamber 8.
Although there is a push-pushing method in which the particles are jetted, a pull-pushing method is preferable from the viewpoint of accuracy.
【0018】前記多数のノズル5は、インクジェット装
置2の移動方向(Y方向)と傾斜した方向に沿って傾斜
状に並んでおり、テーブル1をX方向に間欠的に移動さ
せつつ、テーブル1の停止状態でインクジェット装置2
をY方向に往復動させて各ノズル5からインク3の粒子
を噴射することにより、セラミックシートBの表面に内
部電極A3のパターンでインク3を塗着することができ
る。この場合、テーブル1の移動やインクジェット装置
2の移動、及び各ノズル5からのインク3の噴射を制御
することにより、内部電極A3のパターンを任意の形状
や寸法に設定することができる。The plurality of nozzles 5 are arranged in an inclined shape along a direction inclined with respect to the moving direction (Y direction) of the ink jet device 2, and the table 1 of the table 1 is intermittently moved while being moved in the X direction. Inkjet device 2 in the stopped state
By reciprocating in the Y direction and ejecting the particles of the ink 3 from each nozzle 5, the ink 3 can be applied to the surface of the ceramic sheet B in the pattern of the internal electrode A3. In this case, by controlling the movement of the table 1, the movement of the inkjet device 2, and the ejection of the ink 3 from each nozzle 5, the pattern of the internal electrode A3 can be set to an arbitrary shape and size.
【0019】このようにしてセラミックシートBの表面
に内部電極A3のパターンを形成したら、インクを乾燥
させ、次いで図8(c)に示すような圧着や切断等の従
来と同様の工程を経て積層チップコンデンサAが製造さ
れる。しかして、1種類のインクジェット装置2によっ
て内部電極A3のパターンを種々に形成できるから、多
数の種類のスクリーンマスクを用意しておかねばならな
い従来の製法に比べて製造装置の管理の手間を著しく軽
減できるのである。また、インクジェット装置2は非接
触式であるから耐久性も高く、従って交換の手間も軽減
できるのである。After the pattern of the internal electrodes A3 has been formed on the surface of the ceramic sheet B in this manner, the ink is dried and then laminated by the conventional steps such as pressure bonding and cutting as shown in FIG. 8 (c). The chip capacitor A is manufactured. However, since the pattern of the internal electrode A3 can be variously formed by one type of the inkjet device 2, the labor for managing the manufacturing device is significantly reduced as compared with the conventional manufacturing method in which a large number of types of screen masks must be prepared. You can do it. Further, since the inkjet device 2 is a non-contact type, it has high durability, and therefore the time and effort for replacement can be reduced.
【0020】また、インクジェット方式によると、内部
電極3のパターンを細かい形状でしかもシャープな輪郭
に形成できる、換言すると高い寸法精度で内部電極A3
のパターンを形成することができるから、積層チップコ
ンデンサAの品質を向上することもでき、また、面積を
微細に変更することで静電容量を自在に設定することが
できる。Further, according to the ink jet method, the pattern of the internal electrode 3 can be formed in a fine shape and a sharp contour, in other words, the internal electrode A3 can be formed with high dimensional accuracy.
Since the pattern can be formed, the quality of the multilayer chip capacitor A can be improved, and the capacitance can be freely set by minutely changing the area.
【0021】上記の実施例はテーブル1をX方向に移動
させてインクジェット装置2をY方向に移動させるよう
にした場合であったが、図5(a)に示すように、テー
ブル1をX方向とY方向とに移動させてインクジェット
装置2は固定式にしても良いし、図5(b)に示すよう
に、テーブル1を固定式にしてインクジェット装置2を
X方向とY方向とに移動させても良い。In the above embodiment, the table 1 is moved in the X direction to move the ink jet device 2 in the Y direction. However, as shown in FIG. 5A, the table 1 is moved in the X direction. The inkjet device 2 may be fixed by moving the inkjet device 2 in the X direction and the Y direction, as shown in FIG. 5B. May be.
【0022】本発明において使用できるインクジェット
装置2は上記のようなカイザー式には限らず、他の種々
の形態のものを使用することができる。例えば図6に示
すようなベルダン型を使用することもできる。この図6
ではインクジェット装置のノズル5のみを示しており、
先窄まりのノズル5内にはフィルター9を装着し、ノズ
ル5のうちフィルター9よりも先端寄り部位に圧電素子
7を配置している。圧電素子7は駆動回路10によって
駆動される。The ink jet device 2 that can be used in the present invention is not limited to the Kaiser type as described above, and various other types can be used. For example, a Verdun type as shown in FIG. 6 may be used. This Figure 6
Shows only the nozzle 5 of the inkjet device,
A filter 9 is mounted inside the tapered nozzle 5, and the piezoelectric element 7 is arranged at a portion of the nozzle 5 closer to the tip than the filter 9. The piezoelectric element 7 is driven by the drive circuit 10.
【0023】また、図7に示すように空気流を利用した
ビームジェット型のインクジェット装置2を使用しても
良い。図7において11はインクタンク、符号12はイ
ンク室、符号13は空気ポンプであり、インク室12の
前面には複数個のインク吐出口14が穿設されており、
これらインク吐出口14を囲うようにしてケース15を
設けることによって空気室16を形成している。Further, as shown in FIG. 7, a beam jet type ink jet device 2 utilizing an air flow may be used. In FIG. 7, reference numeral 11 is an ink tank, reference numeral 12 is an ink chamber, reference numeral 13 is an air pump, and a plurality of ink ejection ports 14 are formed in the front surface of the ink chamber 12,
An air chamber 16 is formed by providing a case 15 so as to surround these ink ejection ports 14.
【0024】また、ケース15には、各インク吐出口1
4に対応して空気吐出口17が開口していると共に、ケ
ース15の表面にはバイアス電極18を配置している。
インク室12はインクタンク11に接続されており、イ
ンクタンク11とインク室12とには空気ポンプ13に
よって圧縮空気が送気される。インク室内12のうち各
インク吐出口14の箇所には制御電極19を設けてい
る。Further, the case 15 has each ink ejection port 1
4, the air discharge port 17 is opened, and the bias electrode 18 is arranged on the surface of the case 15.
The ink chamber 12 is connected to the ink tank 11, and compressed air is sent to the ink tank 11 and the ink chamber 12 by an air pump 13. A control electrode 19 is provided at each ink ejection port 14 in the ink chamber 12.
【0025】この図7においては、インク室12内のイ
ンク3は、空気圧と静電力とによってインク吐出口14
及び空気吐出口17から空気流に乗って液柱状の状態で
噴出し、セラミックシートBの表面に付着する。なお、
ノズル5の並び方向をインクジェット装置2の往復方向
に対して傾斜させることにより、高い密度でインクを塗
着できるようにしている。In FIG. 7, the ink 3 in the ink chamber 12 is ejected from the ink ejection port 14 by air pressure and electrostatic force.
Further, the air flows from the air discharge port 17 and is ejected in a liquid columnar state to adhere to the surface of the ceramic sheet B. In addition,
By inclining the arrangement direction of the nozzles 5 with respect to the reciprocating direction of the inkjet device 2, it is possible to apply the ink at a high density.
【0026】本発明は上記のようなインクジェット装置
2のみでなく、例えばインクをノズルから噴出させ、荷
電電極によってインクに帯電させてから偏向電極によっ
てインクの飛翔方向を制御するようにした荷電制御型な
ど、他の種々の形態のものを使用できる。また、インク
としては、常温では固体で加熱すると液化するものを使
用し、ノズル及びタンクにヒータを設けて、溶融した状
態で噴射するようにしても良いのである。このようにす
ると、インクを迅速に乾燥できる利点がある。The present invention is not limited to the ink jet device 2 as described above. For example, a charge control type in which ink is ejected from a nozzle, the charge electrode charges the ink, and then the deflection electrode controls the flight direction of the ink. Various other forms can be used. Further, as the ink, one that is solid at room temperature and liquefies when heated may be used, and a nozzle and a tank may be provided with heaters to eject the ink in a molten state. This has the advantage that the ink can be dried quickly.
【0027】更に、1つのテーブルに複数のインクジェ
ット装置2を配置しても良く、このようにすると能率を
向上できる利点がある。この場合、図8に示すように、
多数個のインクジェット装置2を平面視で傾斜状に延び
るように配列し、各インクジェット装置2を一斉に往復
動させても良く、このようにすると、ンクジェット装置
2の幅が大きくても、種々のパターンの内部電極A3を
高能率で形成できる利点がある。Further, a plurality of ink jet devices 2 may be arranged on one table, which has an advantage that efficiency can be improved. In this case, as shown in FIG.
A large number of inkjet devices 2 may be arranged so as to extend in an inclined shape in a plan view, and the inkjet devices 2 may be reciprocally moved all at once. In this way, even if the ink jet device 2 has a large width, There is an advantage that the internal electrode A3 having the pattern can be formed with high efficiency.
【0028】本発明は、積層チップコンデンサAのみで
なく、チップ抵抗器やハイブリッドICのように、絶縁
基板の表面に電極や抵抗膜等の厚膜を形成して成る電子
部品の製造一般に適用できるものである。The present invention can be applied not only to the multilayer chip capacitor A but also to the general manufacture of electronic parts such as a chip resistor and a hybrid IC in which a thick film such as an electrode or a resistance film is formed on the surface of an insulating substrate. It is a thing.
【図1】本発明の実施例の概略を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an outline of an embodiment of the present invention.
【図2】(a)は図1の方法によって内部電極のパター
ンを塗着したセラミックシートBの斜視図、(b)はイ
ンクの微粒子の塗着状態を示す拡大図である。FIG. 2A is a perspective view of a ceramic sheet B coated with a pattern of internal electrodes by the method of FIG. 1, and FIG. 2B is an enlarged view showing a coated state of ink fine particles.
【図3】カイザー型のインクジェット装置の原理を示す
部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the principle of a Kaiser type inkjet device.
【図4】図3のIV−IV視底面図である。FIG. 4 is a bottom view taken along the line IV-IV in FIG.
【図5】インクジェット装置とセラミックシート載置用
テーブルとの移動関係を示す別例図である。FIG. 5 is another example diagram showing the movement relationship between the inkjet device and the ceramic sheet mounting table.
【図6】他のインクジェット装置の原理を示す断面図で
ある。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the principle of another inkjet device.
【図7】更に他のインクジェット装置の原理を示す断面
図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the principle of still another inkjet device.
【図8】インクジェット装置の配列状態の別例図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing another example of the arrangement state of the inkjet devices.
【図9】(a)から(d)までは積層チップコンデンサ
の製造工程の概略を示す図、(e)は(d)のe−e視
断面図である。9A to 9D are diagrams showing an outline of a manufacturing process of a multilayer chip capacitor, and FIG. 9E is a sectional view taken along line ee of FIG. 9D.
【図10】従来例であるスクリーン印刷法に使用する器
具の斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a device used for a screen printing method which is a conventional example.
【図11】スクリンーン印刷によってセラミックシート
に内部電極のパターンを印刷している状態の部分断面図
である。FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a state in which a pattern of internal electrodes is printed on a ceramic sheet by screen printing.
A 積層チップコンデンサ A2 絶縁基板 A3 内部電極 1 テーブル 2 インクジェット装置 3 インク 4 インクタンク 5 ノズル 7 圧電素子 A Multilayer chip capacitor A2 Insulating substrate A3 Internal electrode 1 Table 2 Inkjet device 3 Ink 4 Ink tank 5 Nozzle 7 Piezoelectric element
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01G 4/33 7924−5E H01G 4/06 101 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H01G 4/33 7924-5E H01G 4/06 101
Claims (2)
部品における誘電体基板や絶縁基板を成すセラミックシ
ート等の素材シートの表面に、インクジェット装置で噴
射することにより、導電性インクや抵抗膜用インク等の
厚膜形成用のインクを電極や抵抗膜等の厚膜のパターン
に塗着し、次いで前記インクを乾燥又は焼成して電極や
抵抗膜等の厚膜を形成することを特徴とする厚膜型電子
部品の製造方法。1. A conductive ink or an ink for a resistance film by jetting with an ink jet device onto the surface of a material sheet such as a ceramic substrate which constitutes a dielectric substrate or an insulating substrate in electronic parts such as a chip capacitor and a chip resistor. A thick film such as an electrode or a resistance film is applied to a pattern of a thick film such as an electrode or a resistance film, and then the ink is dried or baked to form a thick film such as an electrode or a resistance film. Method for manufacturing film type electronic component.
品は、表面に内部電極を形成した絶縁基板を複数枚重ね
て圧着して成る積層チップコンデンサであって、前記絶
縁基板を縦横に整列して多数連接した状態の未焼成セラ
ミックシートを多数枚製作し、これら各セラミックシー
トの表面における各絶縁基板に対応した部位に、インク
ジェット装置によって導電性インクを内部電極のパター
ンに塗着し、次いで、積層体をチップコンデンサ単体に
切断する工程、前記複数枚のセラミックシートの圧着や
焼成、側面電極の形成等の後工程を行うことを特徴とす
る厚膜型電子部品としての積層チップコンデンサの製造
方法。2. The thick film type electronic component according to claim 1, wherein the thick film electronic component is a multilayer chip capacitor formed by stacking a plurality of insulating substrates having internal electrodes formed on their surfaces and press-bonding the insulating substrates. A large number of unsintered ceramic sheets aligned and connected to each other were manufactured, and conductive ink was applied to the pattern of the internal electrodes by an inkjet device on the surface of each ceramic sheet corresponding to each insulating substrate. Then, the multilayer chip capacitor as a thick film type electronic component is characterized by performing the following steps such as a step of cutting the multilayer body into a single chip capacitor, a pressure bonding and firing of the plurality of ceramic sheets, and a formation of side electrodes. Manufacturing method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7023185A JPH08222475A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Manufacture of thick film-type electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7023185A JPH08222475A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Manufacture of thick film-type electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08222475A true JPH08222475A (en) | 1996-08-30 |
Family
ID=12103604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7023185A Pending JPH08222475A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Manufacture of thick film-type electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08222475A (en) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999038176A1 (en) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink for electronic component, method for producing electronic component by using the ink for electronic component, and ink-jet device |
EP1335393A1 (en) * | 2001-04-20 | 2003-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing electronic parts, and member for production thereof |
EP1386743A1 (en) * | 2001-05-09 | 2004-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink jet device, ink jet ink, and method of manufacturing electronic component using the device and the ink |
EP1772876A2 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-11 | E.I.Du pont de nemours and company | Trimmable resistor and method of manufacture thereof |
KR100765180B1 (en) * | 2005-03-11 | 2007-10-15 | 삼성전기주식회사 | Multi-layer Ceramic Capacitor and Production Method Thereof |
JP2009124084A (en) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing ceramic multilayer substrate |
JP2009182184A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing ceramic multilayer substrate |
JP2009182185A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing ceramic multilayer substrate |
US8178188B2 (en) | 2001-04-20 | 2012-05-15 | Panasonic Corporation | Base layer for manufacturing an electronic component by an etching process |
EP4243043A3 (en) * | 2022-03-09 | 2023-11-08 | Ricoh Company, Ltd. | Electrode, electrochemical element, apparatus for manufacturing electrode, and method of manufacturing electrode |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP7023185A patent/JPH08222475A/en active Pending
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6979416B2 (en) | 1998-01-22 | 2005-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming an electronic component using ink |
US6487774B1 (en) | 1998-01-22 | 2002-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming an electronic component using ink |
WO1999038176A1 (en) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink for electronic component, method for producing electronic component by using the ink for electronic component, and ink-jet device |
US8507076B2 (en) | 2001-04-20 | 2013-08-13 | Panasonic Corporation | Combination of base layer and ink for inkjet for manufacturing electronic component |
US6855367B2 (en) * | 2001-04-20 | 2005-02-15 | Atsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing electronic parts, and member for production thereof |
CN1310259C (en) * | 2001-04-20 | 2007-04-11 | 松下电器产业株式会社 | Method for producing electronic parts, and member for production thereof |
US8178188B2 (en) | 2001-04-20 | 2012-05-15 | Panasonic Corporation | Base layer for manufacturing an electronic component by an etching process |
EP1335393A1 (en) * | 2001-04-20 | 2003-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing electronic parts, and member for production thereof |
EP1335393A4 (en) * | 2001-04-20 | 2008-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing electronic parts, and member for production thereof |
US8247474B2 (en) | 2001-04-20 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing base layer, ink for inkjet and electronic components |
EP1386743A4 (en) * | 2001-05-09 | 2005-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ink jet device, ink jet ink, and method of manufacturing electronic component using the device and the ink |
EP1386743A1 (en) * | 2001-05-09 | 2004-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink jet device, ink jet ink, and method of manufacturing electronic component using the device and the ink |
US7097287B2 (en) | 2001-05-09 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink jet device, ink jet ink, and method of manufacturing electronic component using the device and the ink |
KR100765180B1 (en) * | 2005-03-11 | 2007-10-15 | 삼성전기주식회사 | Multi-layer Ceramic Capacitor and Production Method Thereof |
EP1772876A3 (en) * | 2005-10-07 | 2007-10-03 | E.I.Du pont de nemours and company | Trimmable resistor and method of manufacture thereof |
EP1772876A2 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-11 | E.I.Du pont de nemours and company | Trimmable resistor and method of manufacture thereof |
JP2009124084A (en) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing ceramic multilayer substrate |
JP2009182185A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing ceramic multilayer substrate |
JP2009182184A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Seiko Epson Corp | Method of manufacturing ceramic multilayer substrate |
EP4243043A3 (en) * | 2022-03-09 | 2023-11-08 | Ricoh Company, Ltd. | Electrode, electrochemical element, apparatus for manufacturing electrode, and method of manufacturing electrode |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6487774B1 (en) | Method of forming an electronic component using ink | |
JPH11274671A (en) | Electric circuit, its manufacture and manufacture device thereof | |
JPH08222475A (en) | Manufacture of thick film-type electronic component | |
JP2003231263A (en) | Method for manufacturing piezoelectric transducer | |
CN101415560A (en) | Liquid discharge device | |
US7915996B2 (en) | Electronic component and method for producing the same | |
JP2017130298A (en) | Method for forming electrode pattern and method for manufacturing electronic component | |
KR100927363B1 (en) | Pattern Forming Method, Circuit Boards and Multilayer Boards | |
JP4183020B2 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
EP0734865A2 (en) | Ink jet print head | |
KR100927364B1 (en) | Pattern Forming Method, Droplet Discharge Device, Circuit Board and Multi-layer Board | |
JP2005191059A (en) | Method of forming electrical circuit, and apparatus of manufacturing electrical circuit | |
JP2021111661A (en) | Manufacturing method of electronic component | |
US20190080847A1 (en) | Methods and systems for increasing surface area of multilayer ceramic capacitors | |
JP5850691B2 (en) | Wiring board manufacturing method | |
JPH06198895A (en) | Manufacture of ink-jet head | |
CN111564313B (en) | Multilayer chip ceramic dielectric capacitor green body forming system and method | |
JPH08118619A (en) | Ink jet recording head | |
JP2001054946A (en) | Ink-jet head | |
JP4492128B2 (en) | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus | |
JP2005154207A (en) | Green sheet, laminate formed body, laminate substrate, and method of manufacturing the same | |
JPS59112685A (en) | Method of producing electronic circuit board | |
JPH06206317A (en) | Production of ink jet head | |
JP2019162762A (en) | Liquid discharge device | |
JP3747775B2 (en) | Inkjet printer head manufacturing method |