JP2000181380A - フラットパネルディスプレイの製造装置 - Google Patents
フラットパネルディスプレイの製造装置Info
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- JP2000181380A JP2000181380A JP35914498A JP35914498A JP2000181380A JP 2000181380 A JP2000181380 A JP 2000181380A JP 35914498 A JP35914498 A JP 35914498A JP 35914498 A JP35914498 A JP 35914498A JP 2000181380 A JP2000181380 A JP 2000181380A
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- temperature
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱使用効率を向上させ、省エネルギーのフラ
ットパネルディスプレイの製造装置を提供することであ
る。 【解決手段】 複数の加熱工程を有するフラットパネル
ディスプレイ基板の製造装置において、高温の加熱処理
装置１１から排熱を吸熱し、低温の加熱処理装置１２を
加熱するヒートパイプ９、９’、９”を備えることを特
徴とするフラットパネルディスプレイの製造装置。
ットパネルディスプレイの製造装置を提供することであ
る。 【解決手段】 複数の加熱工程を有するフラットパネル
ディスプレイ基板の製造装置において、高温の加熱処理
装置１１から排熱を吸熱し、低温の加熱処理装置１２を
加熱するヒートパイプ９、９’、９”を備えることを特
徴とするフラットパネルディスプレイの製造装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットパネルデ
ィスプレイ基板の製造装置に関し、特に有機物を含む材
料を基板上に塗布、又は印刷した後、乾燥、焼成工程を
経て、機能膜や配線を形成する装置に関する。
ィスプレイ基板の製造装置に関し、特に有機物を含む材
料を基板上に塗布、又は印刷した後、乾燥、焼成工程を
経て、機能膜や配線を形成する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ、ＰＤＰ（プラズマ・
ディスプレイ・パネル）、蛍光表示管等のフラットパネ
ルディスプレイを構成する基板には、多くの有機物を含
む材料を塗布したり、印刷したりした後、乾燥、焼成工
程を経て、配線や、機能膜を構成する工程が多く用いら
れている。
ディスプレイ・パネル）、蛍光表示管等のフラットパネ
ルディスプレイを構成する基板には、多くの有機物を含
む材料を塗布したり、印刷したりした後、乾燥、焼成工
程を経て、配線や、機能膜を構成する工程が多く用いら
れている。
【０００３】例えば、液晶ディスプレイに使用されるカ
ラーフィルター基板の製造プロセスを、図３で説明す
る。ブラックマトリックスと言われる、画素の間を遮光
する黒い網目状の配線の施された基板を洗浄し、次に表
面に赤の顔料を含むレジスト剤を塗布する。約８０℃で
予備乾燥する。次に、パターンマスクを用い露光し、約
１００℃で材料を仮硬化する。その後、現像して赤色の
画素部を形成した後、約２００℃で本硬化する。本硬化
は、材料の反応を完全に終了させるために行うが、この
工程で材料中に含まれている溶剤が揮発する。その後、
緑、青色の顔料を含んだレジスト剤で同じ工程を繰り返
す。
ラーフィルター基板の製造プロセスを、図３で説明す
る。ブラックマトリックスと言われる、画素の間を遮光
する黒い網目状の配線の施された基板を洗浄し、次に表
面に赤の顔料を含むレジスト剤を塗布する。約８０℃で
予備乾燥する。次に、パターンマスクを用い露光し、約
１００℃で材料を仮硬化する。その後、現像して赤色の
画素部を形成した後、約２００℃で本硬化する。本硬化
は、材料の反応を完全に終了させるために行うが、この
工程で材料中に含まれている溶剤が揮発する。その後、
緑、青色の顔料を含んだレジスト剤で同じ工程を繰り返
す。
【０００４】通常、１色を形成するのに、乾燥工程、仮
硬化と本硬化という３回の熱工程を必要とし、通常、そ
れぞれ独立した加熱源を有する装置で、処理を行う。
硬化と本硬化という３回の熱工程を必要とし、通常、そ
れぞれ独立した加熱源を有する装置で、処理を行う。
【０００５】図４は、ＰＤＰの電極配線形成の製造工程
を示す図である。ＰＤＰでは、電極配線の形成に、導電
性ペーストをスクリーン印刷等の手法で配線し、約１０
０℃で乾燥し、その後約５００℃で焼成して配線を形成
する方法が用いられている。最初に低温で乾燥するの
は、高温で急に加熱すると、材料中に含まれている溶剤
類が急速に揮発し、配線に欠陥を生じるためである。そ
こで、約１００℃といった比較的低温で、一度乾燥し、
その後、高温で焼成し本硬化させる工程が用いられる。
を示す図である。ＰＤＰでは、電極配線の形成に、導電
性ペーストをスクリーン印刷等の手法で配線し、約１０
０℃で乾燥し、その後約５００℃で焼成して配線を形成
する方法が用いられている。最初に低温で乾燥するの
は、高温で急に加熱すると、材料中に含まれている溶剤
類が急速に揮発し、配線に欠陥を生じるためである。そ
こで、約１００℃といった比較的低温で、一度乾燥し、
その後、高温で焼成し本硬化させる工程が用いられる。
【０００６】この場合も、一般に乾燥工程と硬化工程と
いう２回の熱工程を必要とし、高温で本硬化するとき、
多くの溶剤成分が揮発する。
いう２回の熱工程を必要とし、高温で本硬化するとき、
多くの溶剤成分が揮発する。
【０００７】このような、低温の第１処理と高温の第２
処理は、通常、それぞれ独立した加熱源を有する装置で
処理を行う。
処理は、通常、それぞれ独立した加熱源を有する装置で
処理を行う。
【０００８】通常、低温の第１処理は、ホットプレート
やオーブン加熱炉が用いられる。温度の均一性、スペー
ス、処理時間等の面では、ホットプレートが望ましく用
いられる。
やオーブン加熱炉が用いられる。温度の均一性、スペー
ス、処理時間等の面では、ホットプレートが望ましく用
いられる。
【０００９】高温の第２処理は、オーブン加熱炉が一般
に用いられ、材料から揮発した成分が基板に再付着する
のを防止するため、揮発成分を含む炉内の加熱気体は、
炉内から強制的に外部に排気されている。
に用いられ、材料から揮発した成分が基板に再付着する
のを防止するため、揮発成分を含む炉内の加熱気体は、
炉内から強制的に外部に排気されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
オーブン加熱炉では、高温になった加熱気体が外部に排
気として放出されるため、加熱エネルギーの損失が大き
いという問題点がある。近年、地球環境の点で省エネル
ギーの生産方式を構築することが要求されているが、省
エネルギーの点でも、不利であった。
オーブン加熱炉では、高温になった加熱気体が外部に排
気として放出されるため、加熱エネルギーの損失が大き
いという問題点がある。近年、地球環境の点で省エネル
ギーの生産方式を構築することが要求されているが、省
エネルギーの点でも、不利であった。
【００１１】本発明の目的は、熱使用効率を向上させ、
省エネルギーのフラットパネルディスプレイの製造装置
を提供することである。
省エネルギーのフラットパネルディスプレイの製造装置
を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明により、複数の加
熱工程を有するフラットパネルディスプレイ基板の製造
装置において、高温の加熱処理装置から排熱を吸熱し、
低温の加熱処理装置を加熱する熱交換手段を備えたフラ
ットパネルディスプレイの製造装置が提供される。
熱工程を有するフラットパネルディスプレイ基板の製造
装置において、高温の加熱処理装置から排熱を吸熱し、
低温の加熱処理装置を加熱する熱交換手段を備えたフラ
ットパネルディスプレイの製造装置が提供される。
【００１３】また本発明により、前記熱交換手段の途中
に熱交換手段の作動液加熱器を設けたフラットパネルデ
ィスプレイの製造装置が提供される。
に熱交換手段の作動液加熱器を設けたフラットパネルデ
ィスプレイの製造装置が提供される。
【００１４】[作用]本発明によれば、高温の加熱処理装
置から排出される高温排気から排熱回収を行い、回収熱
を熱交換手段によって低温の加熱処理装置に送り、低温
の加熱処理装置は熱交換手段によって加熱されるので、
熱使用効率が向上する。
置から排出される高温排気から排熱回収を行い、回収熱
を熱交換手段によって低温の加熱処理装置に送り、低温
の加熱処理装置は熱交換手段によって加熱されるので、
熱使用効率が向上する。
【００１５】また、高温の加熱処理と低温の加熱処理の
温度差が小さい場合は、高温の加熱処理装置の排熱だけ
で低温の加熱処理装置を加熱するに不足したり、更に種
々の温度条件に対応することが必要になることがあるた
め、熱交換手段の間に作動液加熱器を設けることによ
り、不足する熱を加えたり、また任意の温度設定をする
ことができる。
温度差が小さい場合は、高温の加熱処理装置の排熱だけ
で低温の加熱処理装置を加熱するに不足したり、更に種
々の温度条件に対応することが必要になることがあるた
め、熱交換手段の間に作動液加熱器を設けることによ
り、不足する熱を加えたり、また任意の温度設定をする
ことができる。
【００１６】本発明のフラットパネルディスプレイの製
造装置に用いられる熱交換手段としては、作動液を用い
るヒートパイプ、精密な温度制御はできないがラフな条
件で構わないならば高温の加熱処理炉の排熱をそのまま
利用してホットプレートを直接加熱する方法等あるが、
熱効率の良さからヒートハイプが好ましい。
造装置に用いられる熱交換手段としては、作動液を用い
るヒートパイプ、精密な温度制御はできないがラフな条
件で構わないならば高温の加熱処理炉の排熱をそのまま
利用してホットプレートを直接加熱する方法等あるが、
熱効率の良さからヒートハイプが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、実施形態に基づいて本発明
を具体的に説明する。
を具体的に説明する。
【００１８】（実施形態１）図１は、実施形態１のフラ
ットパネルディスプレイの製造装置の概略構成図を示
す。図１において、１１は高温処理に使用されるオーブ
ン加熱炉で、１は高温に加熱される基板、２は加熱ヒー
ター、３は熱風を炉内に循環させるためのファン、４は
排気の流れ方向、５は加熱炉の外壁、６は排気口、７は
外部への排気方向、８は排熱回収器、９，９’、９”は
ヒートパイプで、パイプの中を作動液が流れる、１０は
作動液加熱器、１２は低温処理に使用されるホットプレ
ート装置で、１３は加熱される基板、１４はホットプレ
ートで、中に高温の作動液が流れるヒートパイプによっ
て加熱される。
ットパネルディスプレイの製造装置の概略構成図を示
す。図１において、１１は高温処理に使用されるオーブ
ン加熱炉で、１は高温に加熱される基板、２は加熱ヒー
ター、３は熱風を炉内に循環させるためのファン、４は
排気の流れ方向、５は加熱炉の外壁、６は排気口、７は
外部への排気方向、８は排熱回収器、９，９’、９”は
ヒートパイプで、パイプの中を作動液が流れる、１０は
作動液加熱器、１２は低温処理に使用されるホットプレ
ート装置で、１３は加熱される基板、１４はホットプレ
ートで、中に高温の作動液が流れるヒートパイプによっ
て加熱される。
【００１９】オーブン加熱炉１１で加熱された基板から
は揮発成分が出て排気口６を通じて、７のように外部へ
排出される。排気口の途中に設けられた熱交換器８によ
って、排気の熱はヒートパイプ９の中を流れる作動液に
吸熱される。
は揮発成分が出て排気口６を通じて、７のように外部へ
排出される。排気口の途中に設けられた熱交換器８によ
って、排気の熱はヒートパイプ９の中を流れる作動液に
吸熱される。
【００２０】吸熱されることにより排気温度は低下し、
作動液の温度が上昇する。加熱された作動液２１は、更
に作動液加熱器１０で加熱される。作動液２１の温度
が、低温の加熱処理で必要な温度に達していれば、再加
熱の必要はない。
作動液の温度が上昇する。加熱された作動液２１は、更
に作動液加熱器１０で加熱される。作動液２１の温度
が、低温の加熱処理で必要な温度に達していれば、再加
熱の必要はない。
【００２１】再加熱された作動液２２は、ヒートパイプ
９’を通じて、ホットプレート１４の中に入り、ホット
プレート１４を加熱する。ホットプレート１４の加熱に
使用され、ホットプレートから出た作動液２３は温度が
低下しているため、ヒートパイプ９”を通じて再びオー
ブン加熱炉から排出される高温排気から排熱回収するた
めに使用される。
９’を通じて、ホットプレート１４の中に入り、ホット
プレート１４を加熱する。ホットプレート１４の加熱に
使用され、ホットプレートから出た作動液２３は温度が
低下しているため、ヒートパイプ９”を通じて再びオー
ブン加熱炉から排出される高温排気から排熱回収するた
めに使用される。
【００２２】（実施形態２）図２に、実施形態２のフラ
ットパネルディスプレイの製造装置の概略構成図を示
す。実施例１との違いは、オーブン加熱炉１１の外壁の
内側に、ヒートパイプ３１を配置し、外壁から外側へ逃
げる熱を吸熱するようにした点である。また、低温加熱
装置をホットプレートではなく、ヒートパイプ３２で囲
まれた領域として、そこに基板１３を配置し、基板１３
を加熱するようにした。
ットパネルディスプレイの製造装置の概略構成図を示
す。実施例１との違いは、オーブン加熱炉１１の外壁の
内側に、ヒートパイプ３１を配置し、外壁から外側へ逃
げる熱を吸熱するようにした点である。また、低温加熱
装置をホットプレートではなく、ヒートパイプ３２で囲
まれた領域として、そこに基板１３を配置し、基板１３
を加熱するようにした。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高温の加熱処理装置の排熱及び外部へ逃げる熱をヒート
パイプで低温の加熱処理装置の加熱源として用いるため
に、熱使用効率が向上し、省エネルギーの加熱システム
を実現することができる。
高温の加熱処理装置の排熱及び外部へ逃げる熱をヒート
パイプで低温の加熱処理装置の加熱源として用いるため
に、熱使用効率が向上し、省エネルギーの加熱システム
を実現することができる。
【図１】本発明の実施形態１のフラットパネルディスプ
レイの製造装置の概略構成図である。
レイの製造装置の概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態２のフラットパネルディスプ
レイの製造装置の概略構成図である。
レイの製造装置の概略構成図である。
【図３】液晶カラーディスプレイ装置のカラーフィルタ
ー基板の製造工程である。
ー基板の製造工程である。
【図４】ＰＤＰの電極配線形成の製造工程である。
１ 高温処理される基板 ２ 加熱ヒーター ３ 循環ファン ４、７ 排気の流れ方向 ５ 加熱炉の外壁 ６ 排気口 ８ 熱交換器 ９、９’、９”、３１、３２ ヒートパイプ １０ 作動液加熱器 １１ 高温処理に使用されるオーブン加熱炉 １２ ホットプレート装置 １３ 低温処理される基板 １４ ホットプレート ２１、２２、２３ 作動液
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の加熱工程を有するフラットパネル
ディスプレイ基板の製造装置において、高温の加熱処理
装置から排熱を吸熱し、低温の加熱処理装置を加熱する
熱交換手段を備えたことを特徴とするフラットパネルデ
ィスプレイの製造装置。 - 【請求項２】 前記熱交換手段の途中に該熱交換手段の
作動液加熱器を設けた請求項１に記載のフラットパネル
ディスプレイの製造装置。 - 【請求項３】 前記高温の加熱処理装置から排熱を吸熱
する熱交換手段を、前記高温の加熱処理装置の排気口内
に設けた請求項１又は２に記載のフラットパネルディス
プレイの製造装置。 - 【請求項４】 前記高温の加熱処理装置から排熱を吸熱
する熱交換手段を、前記高温の加熱処理装置の外壁より
内部に設けた請求項１〜３のいずれかに記載のフラット
パネルディスプレイの製造装置。 - 【請求項５】 前記熱交換手段が、ヒートパイプである
請求項１〜４のいずれかに記載のフラットパネルディス
プレイの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35914498A JP2000181380A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | フラットパネルディスプレイの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35914498A JP2000181380A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | フラットパネルディスプレイの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000181380A true JP2000181380A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18462978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35914498A Pending JP2000181380A (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | フラットパネルディスプレイの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000181380A (ja) |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP35914498A patent/JP2000181380A/ja active Pending
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