JP2000171518A - 半導体装置挿抜機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 例えばバーイン工程に要する時間を短縮し、
半導体装置の製造効率を向上させることができる半導体
装置挿抜機を提供する。 【解決手段】 バーインボード２に挿着されたテスト済
のＩＣを抜去して搬送すると共にテスト前のＩＣを搬送
しバーインボード２に挿着する第１のハンドリングロボ
ット部７と、テスト前のＩＣを搬送すると共に抜去され
たテスト済のＩＣを搬送する第２のハンドリングロボッ
ト部８と、この第２のハンドリングロボット部８と第１
のハンドリングロボット部７の間に位置し抜去されたテ
スト済のＩＣとテスト前のＩＣを一時保持するゲージ部
６とを備え、第１のハンドリングロボット部７によって
抜去されたテスト済のＩＣをバーインボード２からゲー
ジ部６に順次搬送すると共に、第２のハンドリングロボ
ット部８によりゲージ部６に順次搬送されたテスト前の
ＩＣをゲージ部６からバーインボード２に搬送して挿着
するようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体装置
のバーイン工程等の製造工程で用いられる半導体装置挿
抜機に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知の通り、ＩＣ（集積回路）等の半導
体装置の製造工程では、半導体チップが搭載されパッケ
ージによる封止がなされた半導体装置は、バーイン工程
でバーインテストが行われる。バーインテストはバーイ
ンボードに複数個の半導体装置を装着した後、このバー
インボードをテスト装置に送り込んで行われる。この
際、テスト前の半導体装置は１つ１つが挿抜機でバーイ
ンボードのソケットに挿入され、その後、バーインボー
ドに取り付けられたままの状態でテスト装置に送り込ま
れる。そして、バーインテストを受けた後に再び挿抜機
にかけられ、テストを終了した半導体装置が１つ１つバ
ーインボードから抜去され、製品トレイに移し変えられ
て次工程に移送される。

【０００３】しかしながら上記の従来技術においては、
バーインボードへの半導体装置の挿入と抜去が別々に行
われ、例えば挿入時には空の状態のバーインボードにテ
スト前の半導体装置の挿入のみが挿抜機で行われ、また
抜去時にはテスト済の半導体装置が挿着されているバー
インボードから、テストを終了した半導体装置の抜去の
みが挿抜機で行われる。このため、バーイン工程に要す
る時間が長く、半導体装置の製造効率が低く、バーイン
工程に要する時間を短縮して製造効率を良好なものと
し、スループットを向上させることが強く望まれてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
ボードに挿着された半導体装置を抜去し、また新たに半
導体装置をボードに挿着するのに要する時間を短縮し、
半導体装置の製造効率を向上させることができる半導体
装置挿抜機を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置挿抜
機は、ボードに挿着された半導体装置を抜去して搬送す
ると共に新たな半導体装置を搬送しボードに挿着する第
１のハンドリングロボット部と、挿着する半導体装置を
搬送すると共に抜去された半導体装置を搬送する第２の
ハンドリングロボット部と、この第２のハンドリングロ
ボット部と第１のハンドリングロボット部の間に位置し
抜去された半導体装置と挿着する半導体装置を一時保持
するゲージ部とを備え、第１のハンドリングロボット部
によって抜去された半導体装置をボードからゲージ部に
順次搬送すると共に、第２のハンドリングロボット部に
よりゲージ部に順次搬送された挿着する半導体装置をゲ
ージ部からボードに搬送して挿着するようにしたことを
特徴とするものであり、さらに、第２のハンドリングロ
ボット部によって挿着する半導体装置をゲージ部に搬送
した後、該第２のハンドリングロボット部により抜去さ
れた半導体装置をゲージ部から所定収納部に搬送するよ
うにしたことを特徴とするものであり、さらに、ゲージ
部が、抜去された半導体装置を第１のハンドリングロボ
ット部から受け入れる受入側ゲージと、挿着する半導体
装置を第２のハンドリングロボット部から受け入れる取
出側ゲージを備えると共に、両ゲージがそれぞれ搬送さ
れた半導体装置を受け入れた後に、受入側ゲージが受け
入れた抜去された半導体装置の第２のハンドリングロボ
ット部による取出し位置に、また取出側ゲージが受け入
れた挿着する半導体装置の第１のハンドリングロボット
部による取出し位置に位置変更するようになっているこ
とを特徴とするものであり、さらに、ゲージ部の取出側
ゲージは、挿着する半導体装置を挿入することにより該
半導体装置がボードへの挿着姿勢状態になるものである
ことを特徴とするものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
及び図２を参照して説明する。図１は概略構成を示す平
面図であり、図２は斜視図である。

【０００７】図１及び図２において、１はＩＣ（集積回
路）等の半導体装置（以下、ＩＣと記す。）の挿入、抜
去を行う半導体装置挿抜機で、これはバーインボード２
に設けられた複数の図示しないソケットにバーインテス
ト前の図示しないＩＣを挿入したり、あるいはソケット
からバーインテスト済のＩＣを抜去したりすることが可
能となるよう略平坦なステージ３上に、ボードステージ
部４とトレイローダ部５とを図１における左右の位置に
離間して備え、さらにボードステージ部４とトレイロー
ダ部５の間にゲージ部６を備え、またさらにボードステ
ージ部４とゲージ部６間を走行するよう設けられた第１
のハンドリングロボット部７、この第１のハンドリング
ロボット部７に対し所定距離をおいてトレイローダ部５
とゲージ部６間を走行するよう設けられた第２のハンド
リングロボット部８を備えて構成されている。

【０００８】またボードステージ部４に対しては、テス
ト前のＩＣあるいはテスト済のＩＣが挿着された複数の
バーインボード２をストックすると共に、バーインボー
ド２のやり取りを行うボードストッカ部９が隣接して設
けられている。なお、挿抜機１は図示しない制御部によ
り各部分の動きが制御されるようになっている。そし
て、ボードストッカ部９は、テスト前のＩＣを挿着した
バーインボード２を複数ストックし、さらに、これらの
バーインボード２を、例えば台車等の図示しない搬送装
置に所定数載せた後、その搬送装置をバーインテスト装
置に送り出すようになっており、またテスト済のＩＣを
挿着したバーインボード２が載せられた搬送装置を受け
入れ、ＩＣが挿着されたバーインボード２を複数ストッ
クするようになっている。

【０００９】また、ボードステージ部４には、バーイン
テストが終了したＩＣを挿着したバーインボード２をボ
ードストッカ部９からボード受入送出口１０に受け入
れ、受け入れたバーインボード２を矢印で示すように図
１の上下方向（Ｙ方向）に進退させると共に、バーイン
テストを受けていないＩＣを挿着したバーインボード２
をボード受入送出口１０からボードストッカ部９に送り
出すボード移動機構１１が設けられている。そしてボー
ド移動機構１１にはステージ３上にＹ方向に平行に敷設
された２本のレール１２と、このレール１２上をバーイ
ンボード２を載せて移動するボード支持部材１３とが備
えられている。

【００１０】さらにボードステージ部４には、ボード支
持部材１３に搭載されているバーインボード２のソケッ
トに挿着されているＩＣを抜去する際、あるいはＩＣを
ソケットに挿入する際に、所定のソケットを押さえるソ
ケット押え１４が設けられている。ソケット押え１４は
後述の駆動機構によりバーインボード２の進退方向に直
交する方向（Ｘ方向）に移動し、図１の紙面に垂直な方
向（Ｚ方向）に進退して所定のソケットを押さえるよう
構成されている。

【００１１】また、トレイローダ部５には、テスト前の
ＩＣが載せられた複数の方形状をなす製品トレイ１５
と、テスト済のＩＣを載せて移送するための複数の同じ
く方形状をなす空トレイ１６とをそれぞれ挿抜機１外か
ら取り入れると共にストックし、さらにテスト前のＩＣ
が抜去された製品トレイ１５をストックし、テスト済の
ＩＣが挿着された空トレイ１６を挿抜機１外に送り出す
までストックしておく製品トレイストッカ１７、空トレ
イストッカ１８が設けられている。さらにトレイローダ
部５には、ＩＣの抜去時、挿着時に製品トレイ１５と空
トレイ１６を製品トレイストッカ１７及び空トレイスト
ッカ１８からそれぞれ１つずつ取り出し、所定の位置で
Ｙ方向に進退させる製品トレイ移動機構１９、空トレイ
移動機構２０を備えている。なお、製品トレイ移動機構
１９と空トレイ移動機構２０は、ステージ３上に設けら
れた直方体状のケース２１，２２内に図示しない搬送路
を設けて構成されている。また製品トレイストッカ１７
と空トレイストッカ１８はそれぞれ断面Ｌ字状の長短２
本ずつの角押さえ部材２３ａ，２３ｂを搬送路が内設さ
れたケース２１，２２上面に立設させることによって構
成されている。

【００１２】また、ボードステージ部４とトレイローダ
部５の間に設けられたゲージ部６は、取出側ゲージ２４
をボードステージ部４の側に位置させ、受入側ゲージ２
５をトレイローダ部５の側に位置させるようにして備
え、取出側ゲージ２４及び受入側ゲージ２５はゲージ移
動機構２６ａ，２６ｂによりそれぞれＲａ方向、Ｒｂ方
向に１８０度ずつ回転して位置を変えるようになってい
る。そして取出側ゲージ２４はテスト前のＩＣを製品ト
レイ１５から受け入れゲージ内に落とし込むだけでバー
インボード２への挿着時のＩＣの姿勢状態を適正なもの
とすることができ、ゲージ内に落とし込んだままの姿勢
を保持するように移送することで適正な姿勢でソケット
に挿入できるものであり、この後バーインボード２への
取り出しが行われる。逆に受入側ゲージ２５はテスト済
のＩＣをバーインボード２から受入れた後、空トレイ１
６へのＩＣの取り出しが行われる。

【００１３】また、ボードステージ部４とゲージ部６間
を走行するよう設けられた第１のハンドリングロボット
部７は、ステージ３上に立設された２本の支柱２７と、
これら支柱２７の間にボードステージ部４とゲージ部６
上をＸ方向に跨ぐように設けられた第１の梁２８と、第
１の梁２８に設けられたタイミングベルト２９を有して
Ｘ方向の進退駆動を行う第１のＸ方向駆動機構３０と、
第１のＸ方向駆動機構３０によりＸ方向に進退し同じく
タイミングベルト３１を有してＺ方向の進退駆動を行う
第１のＺ方向駆動機構３２と、第１のＺ方向駆動機構３
２の下端部分に設けられＩＣを掴んだり離したりする第
１のロボットハンド３３を備えて構成され、これは挿入
ヘッド３３ａと抜去ヘッド３３ｂとに分かれている。

【００１４】一方、第２のハンドリングロボット部８
は、ステージ３上に立設された３本の支柱３４に支持さ
れ、第１のハンドリングロボット部７の第１の梁２８に
平行であると共に、ボードステージ部４とトレイローダ
部５との間にゲージ部６を越えるように横架された第２
の梁３５のトレイローダ部５とゲージ部６間に設けられ
ている。そして第２の梁３５のトレイローダ部５とゲー
ジ部６間には、図示しないタイミングベルトを有してＸ
方向の進退駆動を行う第２のＸ方向駆動機構３６と、第
２のＸ方向駆動機構３６によりＸ方向に進退し同じくタ
イミングベルトを有してＺ方向の進退駆動を行う第２の
Ｚ方向駆動機構３７と、第２のＺ方向駆動機構３７の下
端部分に設けられＩＣを掴んだり離したりする第２のロ
ボットハンド３８が備えられている。そして、この第２
のロボットハンド３８もゲージ部６から空トレイ１６に
収納する第１の収納ヘッド３８ａと、製品トレイ１５か
らゲージ部６に収納する第２のヘッド３８ｂとで構成さ
れている。

【００１５】さらに、第２の梁３５のボードステージ部
４とゲージ部６間には、図示しないタイミングベルトを
有してＸ方向の進退駆動を行う第３のＸ方向駆動機構３
９と、第３のＸ方向駆動機構３９によりＸ方向に進退し
同じくタイミングベルトを有してＺ方向の進退駆動を行
う第３のＺ方向駆動機構４０が備えられており、第３の
Ｚ方向駆動機構４０の下端部分にはソケット押え１４が
設けられている。

【００１６】そして、このように構成されたものでのＩ
Ｃの挿入、抜去は、制御部による制御のもとに以下の通
りに実行される。すなわち、先ずボードストッカ部９に
テスト済のＩＣが挿着されたバーインボード２を載せた
搬送装置を受け入れ、ＩＣが挿着されたバーインボード
２をストックする。一方、トレイローダ部５の製品トレ
イストッカ１７及び空トレイストッカ１８にそれぞれテ
スト前のＩＣが載せられた製品トレイ１５と空トレイ１
６をセットする。その後、ボードストッカ部９からＩＣ
が挿着された１枚のバーインボード２を、ボード受入送
出口１０を介してボードステージ部４のボード移動機構
１１に受け入れる。

【００１７】続いてボード移動機構１１に受け入れられ
ボード支持部材１３上に載せられたバーインボード２を
ボード移動機構１１でＹ方向に進退させ、同時に第１の
ハンドリングロボット部７の第１のＸ方向駆動機構３０
を駆動することにより、抜去するテスト済のＩＣの直上
に第１のハンドリングロボット部７の第１のロボットハ
ンド３３の抜去ヘッド３３ｂが来るように位置決めを行
う。次に第３のＸ方向駆動機構３９及び第３のＺ方向駆
動機構４０を駆動し、ソケット押え１４で抜去するテス
ト済のＩＣが挿着されているソケットを押さえる。そし
てソケット押え１４によりソケットを押さえた状態で第
１のＺ方向駆動機構３２を駆動して第１のロボットハン
ド３３を下げると共に抜去ヘッド３３ｂによってテスト
済のＩＣを吸着し、再び第１のＺ方向駆動機構３２を駆
動してソケットからテスト済のＩＣを抜去する。

【００１８】その後、第１のＸ方向駆動機構３０及び第
１のＺ方向駆動機構３２を駆動し、第１のロボットハン
ド３３が吸着している抜去したテスト済のＩＣをゲージ
部６の第１ポジションにある受入側ゲージ２５の直上に
位置させる。そして第１のロボットハンド３３の抜去ヘ
ッド３３ｂが吸着していた抜去したテスト済のＩＣを離
し、受入側ゲージ２５に落とし込む。続いて、テスト済
のＩＣを受け入れた受入側ゲージ２５を１８０度回転さ
せ第１ポジションから第２のロボットハンド３８のＸ方
向走行路直下の第２ポジションに位置を移す。

【００１９】その後、第２のハンドリングロボット部８
の第２のロボットハンド３８の第２の収納ヘッド３８ｂ
が第２ポジションにある受入側ゲージ２５の直上に来る
ように、第２のＸ方向駆動機構３６を駆動し位置決めを
行う。次に第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して第２の
ロボットハンド３８を下げると共に第２の収納ヘッド３
８ｂにより受入側ゲージ２５内のテスト済のＩＣを吸着
し、再び第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して受入側ゲ
ージ２５からテスト済のＩＣを取り出す。この後、ゲー
ジ移動機構２６ｂにより受入側ゲージ２５をＲｂ方向に
１８０度回転させ、受入側ゲージ２５を第１のロボット
ハンド３３のＸ方向走行路直下の第１ポジションに位置
させておく。

【００２０】一方、トレイローダ部５の空トレイストッ
カ１８にストックされた１つの空トレイ１６を空トレイ
移動機構２０で取り出すと共にＹ方向に進退させ、空ト
レイ１６のテスト済のＩＣを収納する位置が第２のロボ
ットハンド３８のＸ方向の走行路の直下に来るように位
置決めする。そして、第２のハンドリングロボット部８
の第２のＸ方向駆動機構３６を駆動することにより、テ
スト済のＩＣを吸着している第２のロボットハンド３８
が空トレイ１６のテスト済のＩＣの収納位置の直上に来
るようにする。次に第２のＺ方向駆動機構３７を駆動し
て第２のロボットハンド３８を下げると共にテスト済の
ＩＣを離し、空トレイ１６の所定の収納位置に収納す
る。そして、再び第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して
第２のロボットハンド３８を上昇させる。

【００２１】さらに一方、トレイローダ部５の製品トレ
イストッカ１７にストックされたテスト前のＩＣが載せ
られた１つの製品トレイ１５を製品トレイ移動機構１９
で取り出すと共にＹ方向に進退させ、同時に第２のハン
ドリングロボット部８の第２のＸ方向駆動機構３６を駆
動することにより、取り出すテスト前のＩＣの直上に第
２のハンドリングロボット部８の第２のロボットハンド
３８の第１の収納ヘッド３８ａが来るように位置決めを
行う。次に第２のＺ方向駆動機構３７を駆動して第２の
ロボットハンド３８を下げると共に第１の収納ヘッド３
８ａによりテスト前のＩＣを吸着し、再び第２のＺ方向
駆動機構３７を駆動して製品トレイ１５からテスト前の
ＩＣを取り出す。

【００２２】その後、第２のＸ方向駆動機構３６及び第
２のＺ方向駆動機構３７を駆動し、第２のロボットハン
ド３８が吸着しているテスト前のＩＣをゲージ部６の第
１ポジションにある取出側ゲージ２４の直上に位置させ
る。そして第２のロボットハンド３８が吸着していたテ
スト前のＩＣを離し、取出側ゲージ２４に落とし込む。
このように取出側ゲージ２４にテスト前のＩＣが落とし
込まれ、受入側ゲージ２５にテスト済のＩＣが落とし込
まれた後、ゲージ移動機構２６ａにより取出側ゲージ２
４をＲａ方向に１８０度回転させ第１ポジションから第
１のロボットハンド３３のＸ方向走行路直下の第２ポジ
ションに位置を移す。

【００２３】続いて、第１のハンドリングロボット部７
の第１のロボットハンド３３の挿入ヘッド３３ａが取出
側ゲージ２４の直上に来るように、第１のＸ方向駆動機
構３０を駆動し位置決めを行う。次に第１のＺ方向駆動
機構３２を駆動して第１のロボットハンド３３を下げる
と共に挿入ヘッド３３ａにより取出側ゲージ２４内のテ
スト前のＩＣを吸着し、再び第１のＺ方向駆動機構３２
を駆動して取出側ゲージ２４からテスト前のＩＣを取り
出す。その後、第１のＸ方向駆動機構３０を駆動し、テ
スト済のＩＣを抜去し空となっているソケットの直上に
第１のロボットハンド３３の挿入ヘッド３３ａが吸着し
ているテスト前のＩＣが来るように位置決めを行う。一
方、ゲージ移動機構２６ａにより取出側ゲージ２４を１
８０度回転させて、取出側ゲージ２４を第２のロボット
ハンド３８のＸ方向走行路直下に戻しておく。

【００２４】次に第３のＸ方向駆動機構３９及び第３の
Ｚ方向駆動機構４０を駆動し、ソケット押え１４で空と
なっているソケットを押さえる。そしてソケット押え１
４によりソケットを押さえた状態で第１のＺ方向駆動機
構３２を駆動して第１のロボットハンド３３を下げてテ
スト前のＩＣをソケットに挿入し、挿入後に第１のロボ
ットハンド３３をテスト前のＩＣから離し、再び第１の
Ｚ方向駆動機構３２を駆動して第１のロボットハンド３
３を上昇させる。

【００２５】以上のように、ゲージ部６の位置を変える
取出側ゲージ２４と受入側ゲージ２５を中継点とし、往
復動する第１のハンドリングロボット部７でバーインボ
ード２に挿着されているテスト済のＩＣを順次抜去して
受入側ゲージ２５に送り込み、また送り込みを終えた後
に取出側ゲージ２４からテスト前のＩＣを順次取り出し
てバーインボード２に挿着し、一方、同じく往復動する
第２のハンドリングロボット部８で取出側ゲージ２４に
テスト前のＩＣを製品トレイ１５から順次送り込み、ま
た受入側ゲージ２５からテスト済のＩＣを順次取り出し
て空トレイ１６に移す各過程を、第１のロボットハンド
３３の挿入ヘッド３３ａ、抜去ヘッド３３ｂにより、そ
れぞれ同時に挿入ヘッド３３ａでゲージ部６の取出側ゲ
ージ２４内のテスト前のＩＣを吸着し、抜去ヘッド３３
ｂの吸着しているテスト済のＩＣを受入側ゲージ２５に
挿入するなどして繰り返すことによって、バーインボー
ド２のテスト済のＩＣを全て空トレイ１６に移す一方
で、製品トレイ１５からのテスト前のＩＣをバーインボ
ード２の全体に挿着する。その後、テスト前のＩＣが挿
着されたバーインボード２をボード移動機構１１により
ボード受入送出口１０からボードストッカ部９に送り出
す。

【００２６】このようにして、テスト済のＩＣが挿着さ
れたバーインボード２、テスト前のＩＣが載せられた製
品トレイ１５、空トレイ１６をそれぞれストックされて
いるものから取り出してテスト済のＩＣとテスト前のＩ
Ｃの積替えを行う。そして、ボードストッカ部９ではテ
スト前のＩＣが挿着されたバーインボード２が所定数量
になるまでストックされ、その後に搬送装置でバーイン
テスト装置に送り出される。また空となった製品トレイ
１５は空トレイ１６としてストックされ、テスト済のＩ
Ｃが載せられた空トレイ１６は所定の移送数量となるま
でストックされてから次工程に移送される。

【００２７】上記のように構成されていることにより、
バーインボード２のソケットに挿着されたテスト済のＩ
Ｃの抜去とテスト前のＩＣのソケットへの挿入が、第２
のハンドリングロボット部８とゲージ部６を連動させる
ことにより、第１のハンドリングロボット部７の往復動
作の中で実行でき、挿抜に要する時間が略半減すること
になって作業効率が略倍増しバーイン工程に要する時間
が短縮する。その結果、ＩＣの製造効率が高くなり生産
性を向上させることができる。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によればボードに挿着された半導体装置を抜去し、また
新たに半導体装置をボードに挿着するのに要する時間が
短縮でき、これによって半導体装置の製造効率が向上し
たものとなる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の概略構成を示す平面図で
ある。

【図２】本発明の一実施形態を示す斜視図である。

【符号の説明】 ２…バーインボード ４…ボードステージ部 ５…トレイローダ部 ６…ゲージ部 ７…第１のハンドリングロボット部 ８…第２のハンドリングロボット部 １５…製品トレイ １６…空トレイ ２４…取出側ゲージ ２５…受入側ゲージ ２６…ゲージ移動機構

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ボードに挿着された半導体装置を抜去し
   て搬送すると共に新たな半導体装置を搬送し前記ボード
   に挿着する第１のハンドリングロボット部と、挿着する
   前記半導体装置を搬送すると共に抜去された前記半導体
   装置を搬送する第２のハンドリングロボット部と、この
   第２のハンドリングロボット部と前記第１のハンドリン
   グロボット部の間に位置し抜去された前記半導体装置と
   挿着する前記半導体装置を一時保持するゲージ部とを備
   え、前記第１のハンドリングロボット部によって抜去さ
   れた前記半導体装置を前記ボードから前記ゲージ部に順
   次搬送すると共に、前記第２のハンドリングロボット部
   により前記ゲージ部に順次搬送された挿着する前記半導
   体装置を前記ゲージ部から前記ボードに搬送して挿着す
   るようにしたことを特徴とする半導体装置挿抜機。
2. 【請求項２】 第２のハンドリングロボット部によって
   挿着する半導体装置をゲージ部に搬送した後、該第２の
   ハンドリングロボット部により抜去された半導体装置を
   前記ゲージ部から所定収納部に搬送するようにしたこと
   を特徴とする請求項１記載の半導体装置挿抜機。
3. 【請求項３】 ゲージ部が、抜去された半導体装置を第
   １のハンドリングロボット部から受け入れる受入側ゲー
   ジと、挿着する半導体装置を第２のハンドリングロボッ
   ト部から受け入れる取出側ゲージを備えると共に、前記
   両ゲージがそれぞれ搬送された前記半導体装置を受け入
   れた後に、前記受入側ゲージが受け入れた抜去された前
   記半導体装置の第２のハンドリングロボット部による取
   出し位置に、また前記取出側ゲージが受け入れた挿着す
   る前記半導体装置の第１のハンドリングロボット部によ
   る取出し位置に位置変更するようになっていることを特
   徴とする請求項１記載の半導体装置挿抜機。
4. 【請求項４】 ゲージ部の取出側ゲージは、挿着する半
   導体装置を挿入することにより該半導体装置がボードへ
   の挿着姿勢状態になるものであることを特徴とする請求
   項３記載の半導体装置挿抜機。