JP2000168747A - 貼合部検査装置 - Google Patents

貼合部検査装置

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JP2000168747A
JP2000168747A JP10348014A JP34801498A JP2000168747A JP 2000168747 A JP2000168747 A JP 2000168747A JP 10348014 A JP10348014 A JP 10348014A JP 34801498 A JP34801498 A JP 34801498A JP 2000168747 A JP2000168747 A JP 2000168747A
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JP
Japan
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temperature
packaging material
bonding
bonding portion
bonded
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JP10348014A
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English (en)
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Yoshito Abe
淑人 阿部
Hideto Sakata
英人 坂田
Shusuke Yamamoto
秀典 山本
Yasutaka Fujii
康隆 藤井
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】軟包装材料の貼合部の良不良を糊貼加工機にお
いて検査する貼合部検査装置を提供する。 【解決手段】2つの辺部分を重ね合わせて糊貼りして貼
合部を形成する糊貼加工が行われた長尺シート状の軟包
装材料の前記貼合部の良不良を検査する貼合部検査装置
であって、温度検出器とデータ処理手段とを有し、前記
温度検出器は前記軟包装材料の前記貼合部の温度を測定
し検出温度を出力し、前記データ処理手段は前記検出温
度に基づいて前記貼合部が適正であるか否かの判定を行
う貼合部適否判定処理を行う貼合部検査装置

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は軟包装材料を製造す
る技術分野に属する。特に、2つの辺部分を重ね合わせ
て糊貼りする糊貼加工が行われた長尺シート状の軟包装
材料の貼合部の良不良を検査する貼合部検査装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】長尺シート状の軟包装材料を製造する過
程において、2つの辺部分を重ね合わせて糊貼りする糊
貼加工が行われる。一例として、PETボトルのラベル
等に使用する軟包装筒状製品の製造工程において糊貼加
工機によって糊貼加工が行われる。糊貼加工機は、プラ
スティック材料等から成る長尺シート状の基材を筒状に
折り曲げ、2つの辺部分のすくなくとも一方に糊(接着
剤)を塗工し、2つの辺部分を重ね合わせて圧着して接
着する糊貼加工を行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この糊貼加工におい
て、糊貼加工が行われた貼合部における貼り合わせ不良
の発生が問題となる。たとえば、糊(接着剤)の塗工量
や塗工幅が規定値から外れる(規定値よりも小さい)こ
とに起因する不良が発生する。糊貼加工によって製造し
た軟包装筒状製品はシュリンクフィルム材料から構成さ
れ、最終的にはPETボトルに被せ加熱収縮して固定す
る。このときに、この規定値から外れた軟包装筒状製品
である場合には、貼合部の接着強度が十分でなく貼合部
において破断する。
【0004】この不良が発生しないように、糊の塗工量
や塗工幅が規定値から外れていないことを、加工機にお
いてオペレータが目視により検査することが行われてい
る。ところが、オペレータが目視検査を常時行うことは
他の作業を有するため不可能である。また、専任者を置
いて目視検査を常時行うことができたとしても、人間が
行うことである以上、検査基準のバラツキや不良の見落
としを避けることができない。
【0005】そこで本発明の目的は、軟包装材料の貼合
部の良不良を糊貼加工機において検査する貼合部検査装
置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的は下記の本発
明によって達成される。すなわち、本発明の請求項1に
係る貼合部検査装置は、2つの辺部分を重ね合わせて糊
貼りして貼合部を形成する糊貼加工が行われた長尺シー
ト状の軟包装材料の前記貼合部の良不良を検査する貼合
部検査装置であって、温度検出器とデータ処理手段とを
有し、前記温度検出器は前記軟包装材料の前記貼合部の
温度を測定し検出温度を出力し、前記データ処理手段は
前記検出温度に基づいて前記貼合部が適正であるか否か
の判定を行う貼合部適否判定処理を行うようにしたもの
である。
【0007】本発明によれば、温度検出器により軟包装
材料の貼合部の温度が測定され検出温度が出力され、デ
ータ処理手段により検出温度に基づいて貼合部が適正で
あるか否かの判定が行われる。したがって、軟包装材料
の貼合部の良不良を糊貼加工機において検査する貼合部
検査装置が提供される。
【0008】また本発明の請求項2に係る貼合部検査装
置は、請求項1に係る貼合部検査装置において、前記温
度検出器は非接触で温度測定を行うことを特徴とする貼
合部検査装置。本発明によれば、温度検出器により非接
触で温度測定が行われる。したがって、温度測定の対象
である軟包装材料に対し、熱的な接触に起因する温度測
定上の誤差の発生がなく、また機械的な接触に起因して
損傷を与えることがない。
【0009】また本発明の請求項3に係る貼合部検査装
置は、請求項1または2に係る貼合部検査装置におい
て、前記データ処理手段は前記検出温度と基準温度との
差温度を演算し、前記差温度が許容値の範囲内の場合に
前記貼合部が適正であると判定し、前記差温度が許容値
の範囲外の場合に前記貼合部が不適正であると判定を行
うことを特徴とする貼合部検査装置。本発明によれば、
データ処理手段により基準温度との差温度が演算され、
その差温度が許容値の範囲内の場合に貼合部が適正であ
ると判定され、その差温度が許容値の範囲外の場合に貼
合部が不適正であると判定が行なわれる。したがって、
基準温度に近いか外れているか基づいて貼合部が適正で
あるか否かの判定が行われる。
【0010】また本発明の請求項4に係る貼合部検査装
置は、請求項1〜3のいずれかに係る貼合部検査装置に
おいて、前記基準温度は前記軟包装材料の前記貼合部の
直近部分の温度であり、前記温度検出器は前記軟包装材
料の前記貼合部の温度を測定し検出温度を出力するとと
もに、前記軟包装材料の前記貼合部の直近部分の温度を
測定し前記基準温度を出力することを特徴とする貼合部
検査装置。本発明によれば、基準温度は軟包装材料の貼
合部の直近部分の温度であり、温度検出器により軟包装
材料の貼合部の温度が測定され検出温度が出力されると
ともに、軟包装材料の貼合部の直近部分の温度が測定さ
れ基準温度が出力される。したがって、軟包装材料の貼
合部の温度がその直近部分の温度に近いか外れているか
基づいて貼合部が適正であるか否かの判定が行われる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明について実施の形態
により説明する。本発明の貼合部検査装置における温度
測定系統の構成の一例を図1に示す。図1において、1
は温度検出手段である放射温度計、11は検査対象の糊
貼された軟包装材料、17は駆動ローラ、18は圧ロー
ラ、19はガイドローラである。駆動ローラ17と圧ロ
ーラ18は糊付加工器のアウトフィードローラである。
軟包装材料11は駆動ローラ17と圧ローラ18によっ
て挟持されて、ガイドローラ19によって案内されなが
ら糊付加工器の巻取ユニット(図3参照)へと移送され
る。図1に示す矢印→は移送方向を示している。
【0012】本発明の貼合部検査装置の原理は、軟包装
材料11の貼合部12の温度が軟包装材料11のその他
の部分の温度と異なっていることによる。たとえば、糊
付に用いる糊(接着剤)は、接着のための樹脂分とその
樹脂を溶かし塗布適正を与える溶剤とから構成される。
その場合には、糊を塗布し適度の乾燥をさせる過程で溶
剤の揮発により熱が放熱され、その塗布部分の温度が低
下する。糊付加工機の定常状態において、糊の塗布量が
適正で、適正な貼合部が形成された場合は温度は定常温
となる。これに対し、不適正な貼合部が形成された場合
には温度は変化し非定常となる。この状態を検出するこ
とにより軟包装材料11の貼合部12を検査する。
【0013】図1に示すように、この実施の形態の一例
では、放射温度計1はアウトフィードローラの下流に設
けられている。アウトフィードローラの下流は、設置空
間、等の制約が少ない位置である。ただし、本発明の貼
合部検査装置における放射温度計1の設置位置は、図1
に示す一例に、制限されるものではない。たとえば、糊
(接着剤)を軟包装材料に塗布するユニットの直後の位
置に設置してもよい。この場合には貼合部検査装置は貼
合部が適正であるか否かの判定を、糊の塗布が適正に行
われたか否かによって間接的に判定することになる。ま
たたとえば、糊を塗布した後に軟包装材料の2つの辺部
分を重ね合わせて圧を加えるユニットの直後の位置に設
置してもよい。これらのような場合には、アウトフィー
ドローラによる熱の伝達(攪乱)が起きず、貼合部と他
の部分の温度差が大きく検出感度の点で優れる。検出感
度は糊貼り直後において検出する方が大きくなる。
【0014】図1において、放射温度計1は軟包装材料
11の貼合部12の温度を測定する。放射温度計1は測
定対象物体から放出される赤外線を検出して温度を測定
する。すなわち、放射温度計1は非接触で温度測定を行
う温度検出器である。このように、非接触で温度測定を
行うことにより、温度測定の対象である軟包装材料に対
し、熱的な接触に起因する温度測定上の誤差の発生がな
く、また機械的な接触に起因して損傷を与えることがな
い。
【0015】放射温度計が軟包装材料の貼合部から放出
される赤外線を検出する状態を模式図として図2に示
す。図2において、1は放射温度計、11は軟包装材
料、12は貼合部、21は貼合部12が放出し放射温度
計1が検出する赤外線を模式的に示す。図2は、放射温
度計1が貼合部12の全体(移送方向と直角方向である
幅方向の全体)から放出される赤外線だけを検出し、貼
合部12以外の領域から放出される赤外線は検出しない
ように設定されることを示している。すなわち、放射温
度計1は貼合部12が適正な場合に糊が塗布されている
領域から放出される赤外線だけを検出し、その領域の平
均値としての温度を測定する。貼合部12が不適正であ
る場合には、特に致命的な欠陥である糊が塗布されてい
ないか、糊の塗布幅が不足する場合には、放射温度計1
が検出する赤外線が変化し、測定される平均値としての
温度が変化することとなる。
【0016】本発明の貼合部検査装置におけるデータ処
理系統の構成の一例を図3に示す。図3において、11
は軟包装材料、12は貼合部、13は軟包装材料11の
巻取体、14a,14b,14cは不良位置等を示すラ
ベル、19はガイドローラ、41はデータ処理手段、4
2はラベラー、43は警報器である。データ処理手段4
1は放射温度計1が出力する温度データを入力してデー
タ処理手段41の記憶手段に記憶する。その記憶されて
いる温度データに基づいてデータ処理手段41は軟包装
材料11の貼合部12が適正であるか否かを判定し、良
不良データを出力する。データ処理手段41は、論理回
路、またはマイクロコンピュータ、パーソナルコンピュ
ータ、等のデータ処理装置のソフトウェアとハードウェ
アを使用することによって構成することができる。
【0017】次に、データ処理手段41が温度データに
基づいて判定を行い良不良データを出力する処理につい
て説明する。図1において、放射温度計1は軟包装材料
11の貼合部12の温度を測定する。放射温度計1が測
定する温度は、前述のように、糊付加工機の定常状態に
おいて、糊の塗布量が適正で、適正な貼合部が形成され
た場合には温度は定常温となる。たとえば、データ処理
手段41はこのような温度データに対して、所定の基準
温度データと比較し差温度データを演算する。そして、
その差温度が許容値の範囲内の場合に貼合部が適正であ
ると判定し、差温度が許容値の範囲外の場合に貼合部が
不適正であると判定を行い、良不良データを出力する。
【0018】またたとえば、データ処理手段41はこの
ような温度データに対して、微分処理を行って微分温度
データを得る。糊付加工機の定常状態において温度は定
常温となり変化は小さいか極めて緩やかであるから、微
分温度データは“0”に近い小さな値となる。これに対
して、糊付加工機における糊の塗布不良等によって不適
正な貼合部が形成された場合には温度は急変するから、
微分温度データは“0”から離れた大きな値となる。
【0019】したがって、データ処理手段41は微分温
度データまたはその絶対値を所定の閾値と比較し、その
閾値の範囲内にあるか否かによって貼合部が適正である
か否か判定を行うことができる。データ処理手段41は
判定を行い良不良データを出力する。この検出方法にお
ける不良の検出は“良”から“不良”に変化した瞬間を
検出する方法である。したがって、不良データが瞬間的
なものとなりオペレータが見逃すことがないように、リ
セット等が入力されるまでの間は不良データを保持する
機構を設ける。
【0020】上述の一例では、図1に示す放射温度計1
が出力する温度データだけが用いられる。次に、データ
処理手段41が温度データに基づいて判定を行い良不良
データを出力する処理について別の一例を説明する。放
軟包装材料11の貼合部12の温度を測定する放射温度
計1とともに、もう一つの放射温度計2(図示せず)を
設ける。そして、放射温度計2によって軟包装材料11
の貼合部12に近接した部分の温度を測定する。貼合部
12に近接した部分のこの温度は基準温度と見なすこと
ができる。
【0021】データ処理手段41はこれら放射温度計1
と放射温度計2の各々が出力する測定温度データを入力
する。そして、データ処理手段41はそれらの差温度デ
ータを演算する。そして、その差温度が許容値の範囲内
の場合に貼合部が適正であると判定し、差温度が許容値
の範囲外の場合に貼合部が不適正であると判定を行い、
良不良データを出力する。
【0022】次に、上述のようにしてデータ処理手段4
1が出力する良不良データに基づく処理について説明す
る。ラベラー42はデータ処理手段41が出力する良不
良データを入力し、良不良データが不良であると判定し
たデータである場合に、軟包装材料11の判定に該当す
る部分の近くにラベルを貼着する。図3のラベル14a
〜14cに示すように、ラベルはa軟包装材料11の辺
の部分(軟包装筒状製品の折り返し部分)に貼着するこ
とにより軟包装材料11が巻き取られ巻取体13を形成
した場合においても不良の有無と位置とを外見から判別
することができる。
【0023】軟包装材料11は長尺シート状であるた
め、糊付加工機において不良が発生した場合において、
直ちに不良部分を除去することは困難である。また、不
良部分を除去するために糊付加工機を停止させること
は、停止時間の問題や再開時の条件変動による不良の発
生もあって生産の阻害要因となるため好ましくない場合
が多い。したがって、不良が発生した場合において、糊
付加工機を停止することなく発生原因に対処し不良の発
生を収拾することができる場合には、巻取体13に不良
部分を残したまま生産を続行することが行われる。この
場合には、長尺の巻取体13から、後の工程において小
巻(所定に長さの製品)を得るときに、不良部分の除去
が行われる。
【0024】警報器43は、データ処理手段41が出力
する良不良データを入力し、良不良データが不良である
と判定したデータである場合に、警報音を発生して、糊
付加工機のオペレータに不良の発生を通報する。この通
報によりオペレータは適切な対処を行うことができる。
【0025】
【発明の効果】以上のように、本発明の請求項1に係る
貼合部検査装置によれば、軟包装材料の貼合部の良不良
を糊貼加工機において検査する貼合部検査装置が提供さ
れる。また本発明の請求項2に係る貼合部検査装置によ
れば、温度測定の対象である軟包装材料に対し、熱的な
接触に起因する温度測定上の誤差の発生がなく、機械的
な接触に起因する損傷を与えることがない。また本発明
の請求項3に係る貼合部検査装置によれば、基準温度に
近いか外れているか基づいて貼合部が適正であるか否か
の判定が行われる。また本発明の請求項4に係る貼合部
検査装置によれば、軟包装材料の貼合部の温度がその直
近部分の温度に近いか外れているか基づいて貼合部が適
正であるか否かの判定が行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の貼合部検査装置における温度測定系統
の構成の一例を示す図である。
【図2】放射温度計が軟包装材料の貼合部から放出され
る赤外線を検出する状態を示す模式図である。
【図3】本発明の貼合部検査装置におけるデータ処理系
統の構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 放射温度計 11 軟包装材料 12 貼合部 13 巻取体 14a,14b,14c ラベル 17 駆動ローラ 18 圧ローラ 19 ガイドローラ 21 赤外線 41 データ処理手段 42 ラベラー 43 警報器
フロントページの続き (72)発明者 山本 秀典 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 藤井 康隆 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】2つの辺部分を重ね合わせて糊貼りして貼
    合部を形成する糊貼加工が行われた長尺シート状の軟包
    装材料の前記貼合部の良不良を検査する貼合部検査装置
    であって、温度検出器とデータ処理手段とを有し、 前記温度検出器は前記軟包装材料の前記貼合部の温度を
    測定し検出温度を出力し、 前記データ処理手段は前記検出温度に基づいて前記貼合
    部が適正であるか否かの判定を行う貼合部適否判定処理
    を行う、 ことを特徴とする貼合部検査装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の貼合部検査装置において、
    前記温度検出器は非接触で温度測定を行うことを特徴と
    する貼合部検査装置。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載の貼合部検査装置に
    おいて、前記データ処理手段は前記検出温度と基準温度
    との差温度を演算し、前記差温度が許容値の範囲内の場
    合に前記貼合部が適正であると判定し、前記差温度が許
    容値の範囲外の場合に前記貼合部が不適正であると判定
    を行うことを特徴とする貼合部検査装置。
  4. 【請求項4】請求項1〜3のいずれか記載の貼合部検査
    装置において、前記基準温度は前記軟包装材料の前記貼
    合部の直近部分の温度であり、前記温度検出器は前記軟
    包装材料の前記貼合部の温度を測定し検出温度を出力す
    るとともに、前記軟包装材料の前記貼合部の直近部分の
    温度を測定し前記基準温度を出力することを特徴とする
    貼合部検査装置。
JP10348014A 1998-12-08 1998-12-08 貼合部検査装置 Withdrawn JP2000168747A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009161209A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Nihon Tetra Pak Kk 包装充填装置及び包装充填方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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