JP2000163505A

JP2000163505A - コード読み取り装置

Info

Publication number: JP2000163505A
Application number: JP10353787A
Authority: JP
Inventors: Hajime Nakamura; 中村　　元
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-11-30
Filing date: 1998-11-30
Publication date: 2000-06-16

Abstract

(57)【要約】【課題】レチクル上のコード形態に拘らずコード読み
取りを可能にし、もって作業者、操作者にレチクル上の
コードの確認作業をさせることなくトータルの作業量を
減少させ、装置の稼動率および作業者の作業効率を向上
させる。【解決手段】レチクルを認識するコードを読み取るた
めに、該コードを照明する照明光を投光する投光部と、
照明されたコードを検出する検出部とを有するコード読
み取り装置であって、前記検出部または投光部を複数設
け、これらを切り換えて用いる。これにより、１台の装
置で例えばレチクル上のコード部分を透過する光とその
コード部分で反射する光とを使い分けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フォトマスクまた
はレチクルのような露光用原版を認識するコードを読み
取るためのコード読み取り装置に関する。このようなコ
ード読み取り装置は、特に露光用原版を扱う装置におけ
る原版搬送および原版管理の自動化に際して好適なもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子の微細化に伴い、レチ
クルへの異物付着を防止するため、半導体製造装置内の
レチクルを収納するレチクルカセットからレチクルを抜
き出して露光位置まで人手を介さず自動的に搬送する装
置が開発されている。

【０００３】また、近年ＩＣの多様化、カスタム化によ
るレチクル数の急増とともに、レチクルの管理、レチク
ルの運用、装置の管理および装置の運用等を目的に、レ
チクル上のパターン化されたコードを使用してレチクル
データの照合およびレチクルデータの収集を自動で行な
っている。

【０００４】このような装置において、使用しているコ
ードパターンをみると、レチクルのクロム材印刷パター
ンでコードを構成しているものと、不透明体にコードを
印刷し前記印刷された印刷物をレチクルに貼り付けてコ
ードを構成しているものとがある。

【０００５】これに対して装置上で使用しているコード
読み取り装置は、一般に、反射型のコード読み取り装置
であり、コードのコードパターン印刷材質、土台となる
レチクル材質、コードパターンの反射率および土台とな
るレチタルの反射率等によってコード読み取りエラーが
発生し装置が停止するという問題が発生していた。

【０００６】また、透過型のコード読み取り装置では、
バーコード読み取りエラーの発生は減少するが不透明体
シール式のコードの読み取りは不可能であり、前記シー
ル式のコードを使用した場合装置が停止するという問題
も発生していた。

【０００７】従来、上記エラーによる装置停止を防ぐに
は、コードの構成により前記透過型コード読み取り装置
と反射型コード読み取り装置を使い分けなければならな
かった。

【０００８】このようにコード読み取り装置により使用
できるコードが決まっているため、前記エラーによる装
置停止を回避するためには、操作者がレチクルの入った
レチクルカセットを異物付着の少ないクリーンルーム等
に輸送し、コードを確認し、前記装置で使用できるかを
判断しなければならなかった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来例
のようにレチクルクロム材パターンによるコードと不透
明体のシール式によるコードの２種類を反射型のコード
読み取り装置で対応しようとした場合、レチクルクロム
材パターンによるコードはコードのコードパターンとコ
ードが打たれている土台のレチクルのコントラストが低
いため、コードのバーパターンとスペースパターンの分
離ができずコードの検出が不可能となり、コード読み取
りエラーが発生していた。

【００１０】また、コードが検出できるように土台のレ
チクルとコードのクロム材コードパターンのコントラス
トを高くした場合、レチクルのパターンによる乱反射に
より露光性能に悪影響を及ぼすため、前記コントラスト
を高くすることは不可能であった。このためレチクルパ
ターンによるコードを検出する場合は透過型のコード読
み取り装置を使用する必要があった。

【００１１】逆に透過型のコード読み取り装置で前記２
種類のコードに対応しようとした場合、不透明体のシー
ル式のコードではシール自体が不透明体で作られている
ため読み取りエラーが発生してしまう。

【００１２】上記エラーによる装置停止を防ぐにはコー
ド材質（シール、クロム材）の構成により前記透過型コ
ード読み取り装置と反射型コード読み取り装置を使い分
けなければならなかった。

【００１３】このようにコード読み取り装置により使用
できるコードが決まっているため、操作者は装置にレチ
クルを装着する場合、レチクル上のコードがシール式で
あるかレチクルクロム材パターンで構成されているかを
確認しなければならず、その確認のため、多くの作業お
よび多くの時間を費やし、また、操作者、作業者等人手
によりコードを確認しているため確認漏れ、確認ミスに
よりコード読み取りエラーが発生していた。

【００１４】本発明の目的は、シール式のコードと露光
原版のパターンによるコードとを区別することなく原版
上のコードを検出し、加えて作業者、操作者に原版上の
コードの確認作業をさせることなくトータルの作業量を
減少させ、装置の稼動率および作業者の作業効率を向上
させることである。

【００１５】

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため本発明では、露光用原版を認識するコードを
読み取るために、該コードを照明する照明光を投光する
投光部と、照明されたコードを検出する検出部とを有す
るコード読み取り装置であって、前記検出部または投光
部を複数設けて切り換えるようにしている。特に、前記
切り換えによって、検出部と投光部とをコード読み取り
時に原版を挟んで対向配置させた状態と、該原版の同一
面側に配置させた状態との双方を実現することにより、
透明基板上にクロム材で形成したコードは透過光で、不
透明部材に印刷されたコードは反射光でというように、
１つの装置でそれぞれのコードに最適の読み取りモード
を選択することができ、一方の読み取りモードしかない
従来の装置におけるような読み取りエラーを防止するこ
とができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】上記目的を達成するため本発明の
好ましい実施の形態に係るコード読み取り装置は、レチ
クル上のコードの照明を行なう複数のコード投光部とレ
チクル上のコードの検出を行なうコード検出部と前記検
出部と投光部の間にレチクルを搬送し、固定するレチク
ル搬送手段を備える。

【００１７】より具体的には、レチクルを収納するカセ
ットとカセット内のレチクルを装置上に搬送する手段を
持つ半導体製造装置のパターン化したコードを読み取る
コード読み取り装置において、１）コードの照明光を投光するコード投光部とコードを
検出するコード検出部とを分離し、前記コード投光部と
して少なくとも第１および第２のコード投光部を持ち、２）前記コード検出部をコード印刷面側に位置し、３）前記コード検出部出力により複数のコード投光部か
ら投光を行なうべき投光器を選択する。

【００１８】この構成においてレチクルカセットから搬
送されたレチクルは第１のコード投光部とコード検出部
の間に搬送される。第１のコード投光部とコード検出部
の間にレチクルを搬送すると、第１のコード投光部はレ
チクル上のパターン化されたコードの照明を行なうため
照明光を投光する。コード投光部が照明を行なうと、レ
チクル上のコードを通過した透過光がコード検出部に届
く。コード検出部においてコードが検出できない場合は
レチクルに対しコード検出部と同じ側に配置された第２
のコード投光部が照明光を投光し第１のコード投光部は
投光を停止する。

【００１９】前記コード検出部から出力される信号によ
り複数のコード投光部の切換えを行ないコード検出部は
コード検出部上に形成されたコードパターンを電気信号
に変換しコードの解析を行なう。

【００２０】本構成を使用することにより、コードのコ
ードパターンの印刷材質、コードのコードパターン反射
率、レチクルクロム材パターンによるコード、不透明体
シールによるコード等コード形態にかかわらず安定して
コードを読み取ることができ、コード読み取りエラーに
よる装置停止をなくすことができ、加えて作業者、操作
者にレチクル上のコードの確認作業をさせることなくト
ータルの作業量を減少させ装置の稼動率および作業者の
作業効率を向上させることができる。

【００２１】

【実施例】（第１の実施例）以下、図面を用いて本発明
の実施例を説明する。（第１の実施例）図１は本発明の第１の実施例に係る半
導体製造装置のバーコード読み取り装置を示す斜視図で
ある。図２は図１の矢印Ａ方向から見た図（側面図）で
レチクルと投光部と検出部の位置関係を示す図である。

【００２２】図１に示すバーコード読み取り装置は、レ
チクル４を挟んでレチクル上のバーコードの照明光を投
光する第１のバーコード投光部１と、バーコード投光部
１から投光された光によりレチクル４上のバーコードパ
ターン３を検出するバーコード検出部５と、バーコード
検出部５と同じ側に位置する第２のバーコード投光部２
と、第１のバーコード投光部１と第２のバーコード投光
部２およびバーコード検出部５との間にバーコードパタ
ーン３が打たれたレチクル２を搬送するための搬送ハン
ド６とを備える。

【００２３】搬送ハンド６は、第１のバーコード投光部
１と第２のバーコード投光部３およびバーコード検出部
５との間にレチクル２を搬送できるように、駆動モータ
８により水平方向に自由に移動できるようになってい
る。搬送ハンド６の下部には、搬送ハンド６の位置を検
知するための搬送ハンド位置センサ７が設けられてい
る。

【００２４】第１のバーコード投光部１と第２のバーコ
ード投光部３は、スイッチボックス９に接続され、スイ
ッチボックス９とバーコード検出部５と搬送ハンド位置
センサ７と搬送ハンド６を駆動させるモータ８とは操作
ターミナル１０に接続されている。操作ターミナル１０
は、搬送ハンド６の制御とバーコード読み取り装置の制
御と検出したバーコードデータの表示とバーコードデー
タの処理を行なう。

【００２５】次に図１および図２を使用し装置の動作に
ついて説明する。半導体製造装置のレチクル上のバーコ
ード読み取りを行なうに際しては、操作者が操作ターミ
ナル１０上の不図示の操作パネルおよびキーボードを操
作し、読み取りを行なうレチクル４を不図示のレチクル
カセット内から搬送ハンド６上に移動させる。

【００２６】レチクル４が搬送ハンド６上に置かれる
と、搬送ハンド６はレチクル４を固定しレチクル４を第
１のバーコード投光部１と第２のバーコード投光部２お
よびバーコード検出部５との間に移動させる。搬送ハン
ド６が第１のバーコード投光部１と第２のバーコード投
光部２およびバーコード検出部５との間に移動すると、
搬送ハンド位置センサ７は、レチクル４を持った搬送ハ
ンド６がバーコード読み取り位置に来たことを検知し、
操作ターミナル１０にレチクル４がバーコード読み取り
位置に来たことを知らせる。

【００２７】操作ターミナル１０は、搬送ハンド位置セ
ンサ７からの信号をもとにスイッチボックス９に第１の
バーコード投光部１に照明光を投光するように指令を出
す。これと同時に操作ターミナル１０はバーコード検出
部２にバーコード読み取り指令を出す。

【００２８】第１のバーコード投光部１がスイッチボッ
クス９からの指令により投光を開始すると、照明光はレ
チクル４上のバーコード３の照明を行なう（図２上の透
過用照明光１１）。

【００２９】レチクルクロム材パターンによるバーコー
ドの場合、レチクル４上のバーコード３を透過した光
（図２上の光路１２）はバーコード検出部５上にバーコ
ードの影を形成する。バーコードのバーの部分は、通
常、クロム材等の不透過の材質を使用しているので、光
が透過せずにバーコード検出部５上ではバーコードのバ
ーの部分が影となる。またバーコードのスペースの部分
は、通常、レチクルの透明ガラス部であるので、照明用
の光は透過しバーコード検出部５上に明るい光の部分と
なってレチクル上のバーコードのパターンを形成する。
バーコード検出部５は上記パターンを電気信号に変換
し、バーコードの解析を行なう。

【００３０】バーコード検出部５により電気信号に変換
され信号処理された信号波形を図３（ａ）に示す。図３
（ａ）上で信号波形１９はスペース部分を透過した光１
１の変換信号であり、信号波形２０はクロム部分の光１
２の変換信号である。

【００３１】不透明体シールによるバーコードの場合、
レチクル４上のバーコード３は不透明体上にバーパター
ンとスペースパターンが印刷されているためバーコード
検出部５上にはシール不透明体による影の部分が投影さ
れる。バーコード検出部５上を不透明シールによる影が
覆うとバーコード検出部５はバーコード検出不可能とな
る。この時の信号処理された波形を図３（ｂ）に示す。
図３（ｂ）上でラベルシールの影のためスペース部分の
信号波形１９’とクロム部分の信号波形２０’との区別
はつかない。

【００３２】バーコード検出部５にてバーコードの検出
が不可能となると、バーコード検出部５は信号波形の最
大値と最小値の差がないためにバーコードの検出ができ
ないことを操作ターミナル１０に知らせる。

【００３３】操作ターミナル１０は、バーコード検出部
５からバーコード不可能の知らせを受け取ると、バーコ
ード３を検出すべくスイッチボックス９に照明光の切換
え指令を出す。スイッチボックス９は、操作ターミナル
１０からの照明光切換え指令を受けると、照明光の切換
えを行なうべく第１のバーコード投光部１に照明光の投
光停止指令を出し、同時に第２のバーコード投光部２に
照明光の投光指令を出す。

【００３４】第１のバーコード投光部１は、スイッチボ
ックス９からの照明光の投光停止指令を受けると、照明
光の投光を停止する。また、第２のバーコード投光部２
は、スイッチボックス９からの照明光投光指令を受ける
と、照明光の投光を開始する（図２上の反射用照明光１
３）。

【００３５】第２のバーコード投光部２から投光された
照明光はレチクル４上のバーコード３の照明を行なう。
不透明体シールによるバーコードの場合、通常、バーの
部分は黒色でスペースの部分は白色で構成されている。
第２のバーコード投光部２から投光された照明光により
バーコードのスペース部では光が反射し、バーコードの
バーの部分では光が反射しない。このためバーコードの
スペース部で反射した光はバーコード検出部５に入射す
る（図２上の光路１２）。バーコード検出部５は上記入
射した光のパターンを電気信号に変換しバーコードの解
析を行なう。

【００３６】不透明体シール式バーコード、レチクルク
ロム材パターンによるバーコードそれぞれの場合につい
てバーコード検出部５で解析されたバーコードデータは
操作ターミナル１０に送られ操作ターミナル１０上の表
示部に表示される。

【００３７】また、前記バーコードデータはレチクル４
が使用される装置（不図示）の制御に使用されるため操
作ターミナル１０上のデータとして残される。

【００３８】なお、上述において、バーコード検出部
は、バーコードパターンによるバーコード検出部上の影
を電気信号に変換しているものであったが、バーコード
検出部に光学系と撮像素子を持った受光部を使用しても
よい。この場合、同等の機能を実現できかつ光学系を持
つためより細かいバーコードパターンの検知が可能であ
る。

【００３９】また、上述において、バーコード検出部
は、平面的にバーコードパターンをスキャンしバーコー
ドパターンを電気信号に変換するものであったが、投光
部として半導体レーザーを使用しポリゴンミラーを用い
てスキャンを行なうようにしてもよい。この場合、半導
体レーザーとコード検出部の間でレチクルを固定しポリ
ゴンミラーを使用し照明光を振ってバーコードパターン
のスキャンを行なうことが可能である。

【００４０】（第２の実施例）図４は本発明の第２の実
施例に係るバーコード読み取り装置のレチクルと投光部
と検出部との位置関係を示す図である。図４の装置は、
第１の実施例の装置と同じく不図示の搬送ハンド６と駆
動モータ８と搬送ハンド位置センサ７と操作ターミナル
１０を持つ。

【００４１】図４に示すバーコード読み取り装置は、レ
チクル４上のバーコードパターン３を照明するための半
導体レーザ１８と、半導体レーザ１８からのレーザ光を
レチクル４上にスキャンさせるポリゴンミラー１６と、
レーザ光を透過用照明光路１１に導くための反射ミラー
１１と、光路を曲げるための第１のミラー１７および第
２のミラー１５とを持つ。反射ミラー１７はレーザ光の
光路を透過用照明光路１１と反射用照明光路１３に切り
換えるため移動できるようになっている。

【００４２】次に図４を使用し装置の動作について説明
する。半導体製造装置のレチクル上のバーコード読み取
りを行なうに際して操作者は、操作ターミナル１０上の
不図示の操作パネルおよびキーボードを操作し、読み取
りを行なうレチクル４を不図示のレチクルカセット内か
ら搬送ハンド６上に移動させる。

【００４３】レチクル４が搬送ハンド６上に置かれる
と、搬送ハンド６はレチクル４を固定しレチクル４をミ
ラー１４とバーコード検出部５の間に移動させる。

【００４４】搬送ハンド６がミラー１４とバーコード検
出部５の間に移動すると、搬送ハンド位置センサ７は、
レチクル４を持った搬送ハンド６がバーコード読み取り
位置に来たことを検知し、操作ターミナル１０にレチク
ル４がバーコード読み取り位置に来たことを知らせる。

【００４５】操作ターミナル１０は、搬送ハンド位置セ
ンサ７からの信号をもとに半導体レーザ１８を点灯さ
せ、反射ミラー１７をレーザ光を透過用照明光路１１に
導くように移動させる。これと同時に操作ターミナル１
０はバーコード検出部５にバーコード読み取り指令を出
す。半導体レーザ１８から出力されたレーザ光は、ポリ
ゴンミラー１６でスキャンされ反射ミラー１７に導かれ
る。

【００４６】反射ミラー１７がレーザ光を透過用照明光
路１１に導くように移動すると、レーザ光は第１のミラ
ー１４に入射し、ここで反射されてレチクル４上のバー
コード３の照明を行なう。

【００４７】レチクルクロム材パターンによるバーコー
ドの場合、レチクル４上のバーコード３を透過したレー
ザ光（図４上の光路１２）はバーコード検出部５上にバ
ーコードの影を形成する。バーコードのバーの部分は、
通常、クロム材等の不透過の材質を使用しているので、
光が透過せずにバーコード検出部５上ではバーコードの
バーの部分が影となる。また、バーコードのスペースの
部分は、通常、レチクルの透明ガラス部であるにで、照
明用の光は透過しバーコード検出部５上に明るい光の部
分となってレチクル上のバーコードのパターンを形成す
る。バーコード検出部５は上記パターンを電気信号に変
換しバーコードの解析を行なう。

【００４８】不透明体シールによるバーコードの場合、
レチクル４上のバーコード３は不透明体上にバーパター
ンとスペースパターンが印刷されているためバーコード
検出部５上にはシール不透明体による影の部分が投影さ
れる。バーコード検出部５上を不透明シールによる影が
覆うとバーコード検出部５はバーコード検出不可能とな
る。

【００４９】バーコード検出部５にてバーコードの検出
が不可能となると、バーコード検出部５は操作ターミナ
ル１０にバーコードの検出ができないことを知らせる。
操作ターミナル１０がバーコード検出部５からバーコー
ド不可能の知らせを受け取ると、操作ターミナル１０は
バーコードを検出すべく反射ミラー１７をレーザ光を反
射用照明光路１３に導くように移動させる。

【００５０】反射ミラー１７がレーザ光を反射用照明光
路１３に導くように移動すると、ポリゴンミラー１６で
スキャンされたレーザ光はミラー１７、ミラー１５で反
射され、レチクル４上のバーコード３の照明を行なう
（図４上の反射用照明光１３）。

【００５１】不透明体シールによるバーコードの場合、
通常、バーの部分は黒色でスペースの部分は白色で構成
されている。ポリゴンミラー１６でスキャンされた照明
光によりバーコードのスペース部では光が反射し、バー
コードのバーの部分では光が反射しない。このためバー
コードのスペース部で反射した光はバーコード検出部５
に入射する（図４上の光路１２）。バーコード検出部５
は、上記入射した光のパターンを電気信号に変換しバー
コードの解析を行なう。

【００５２】不透明体シール式バーコードおよびレチク
ルクロム材パターンによるバーコードそれぞれの場合に
ついてバーコード検出部５で解析されたバーコードデー
タは操作ターミナル１０に送られ操作ターミナル１０上
の表示部に表示される。

【００５３】また前記バーコードデータはレチクル４が
使用される装置（不図示）の制御に使用されるため操作
ターミナル１０上のデータとして残される。

【００５４】（第３の実施例）上述の実施例において
は、透過光の検出信号と、反射光の検出信号とのいずれ
か１つを選択してコードを識別しているが、透過光、反
射光を問わず、複数のコード投光器それぞれからの光の
検出信号を総合的に判断してコード識別することによ
り、読み取りエラーをより少なくすることができる。例
えば、１つの透過光と１つの反射光とでバーコードを検
出する。この場合、バーコードの検出信号の位相または
極性が逆になるので、一方の信号をリバースして両者を
比較する。また、波長や入射角の異なる光を検出し、必
要に応じリバースして比較してもよい。

【００５５】（デバイス生産方法の実施例）次に上記説
明したコード読み取り装置を用いた露光装置を利用した
デバイスの生産方法の実施例を説明する。図５は微小デ
バイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、
ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造の
フローを示す。ステップ１（回路設計）ではデバイスの
パターン設計を行なう。ステップ２（マスク製作）では
設計したパターンを形成したマスクを製作する。一方、
ステップ３（ウエハ製造）ではシリコンやガラス等の材
料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロ
セス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハ
を用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の
回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程
と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用い
て半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程
（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程
（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）で
はステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テ
スト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を
経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ
７）される。

【００５６】図６は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明したコード読み取り装置
を用いた露光装置によってマスクの回路パターンをウエ
ハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光した
ウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現
像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９
（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となった
レジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行な
うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成
される。

【００５７】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バーコードの印刷材質、バーコードの反射率、レチクル
クロム材パターンによるバーコード、不透明体シール式
のバーコード等バーコードの形態にかかわらず、安定し
てバーコードを読み取ることができ、バーコード読み取
りエラーによる装置停止をなくすことができる。

【００５９】加えて作業者、操作者にレチクル上のコー
ドの確認作業をさせることなくトータルの作業量を減少
させ装置の稼動率および作業者の作業効率を向上させる
ことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係るバーコード読み
取り装置を示す斜視図である。

【図２】図１の装置の投光部および検出部を示す図で
ある。

【図３】図１の装置の検出部での信号波形を示す図で
ある。

【図４】本発明の第２の実施例に係るバーコード読み
取り装置の投光部および検出部を示す図である。

【図５】微小デバイスの製造の流れを示す図である。

【図６】図５におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。

【符号の説明】

１：レチクル上のバーコードを透過照明する第１のバー
コード投光部、２：レチクル上のバーコードを反射照明
する第２のバーコード投光部、３：レチクル上のバーコ
ードパターン、４：レチクル、５：バーコードパターン
を検出するバーコード検出部、６：レチクルを搬送する
ための搬送ハンド、７：搬送ハンドの位置を検知するた
めの搬送ハンド位置センサ、８：搬送ハンドを駆動する
駆動モータ、９：第１のバーコード投光部と第２の投光
部を切り換えるスイッチボックス、１０：操作ターミナ
ル、１１：透過照明光路、１２：レチクル上のパターン
からの入射光路、１３：反射照明光路、１４：反射ミラ
ー、１５：反射ミラー、１６：ポリゴンミラー、１７：
反射ミラー、１８：半導体レーザ、１９，２０：波形デ
ータ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】露光用原版を認識するコードを読み取る
ために、該コードを照明する照明光を投光する投光部
と、照明されたコードを検出する検出部とを有するコー
ド読み取り装置であって、前記投光部として切換可能な
複数の投光部を設けたことを特徴とするコード読み取り
装置。
【請求項２】前記複数の投光部のうち少なくとも１つ
がコード読み取り時の原版を挟んで前記検出部と対向し
て配置され、前記投光部から前記原版のコード部分を透
過する光を前記検出部で検出可能に構成したことを特徴
とする請求項１記載のコード読み取り装置。
【請求項３】前記検出部をコード印刷面側に位置させ
たことを特徴とする請求項１または２記載のコード読み
取り装置。
【請求項４】前記複数の投光部のうち少なくとも１つ
がコード読み取り時の原版に対し前記検出部と同一面側
に配置され、前記投光部から出射され前記原版のコード
部分で反射する光を前記検出部で検出可能に構成したこ
とを特徴とする請求項３記載のコード読み取り装置。
【請求項５】前記検出部の出力に応じて、複数のコー
ド投光器から投光を行なうべき投光部を選択して切り替
える手段を有することを特徴とする請求項１〜４のいず
れかに記載のコード読み取り装置。
【請求項６】露光用原版を認識するコードを読み取る
ために、該コードを照明する照明光を投光する投光部
と、照明されたコードを検出する検出部とを有するコー
ド読み取り装置であって、前記検出部として切換可能な
複数の検出部を設けたことを特徴とするコード読み取り
装置。
【請求項７】前記複数の検出部のうち少なくとも１つ
がコード読み取り時の原版を挟んで前記投光部と対向し
て配置され、前記投光部から前記原版のコード部分を透
過する光を前記検出部で検出可能に構成したことを特徴
とする請求項６記載のコード読み取り装置。
【請求項８】前記投光部をコード印刷面の裏側に位置
させたことを特徴とする請求項７記載のコード読み取り
装置。
【請求項９】前記複数の検出部のうち少なくとも１つ
がコード読み取り時の原版に対し前記投光部と同一面側
に配置され、前記投光部から出射され前記原版のコード
部分で反射する光を前記検出部で検出可能に構成したこ
とを特徴とする請求項８記載のコード読み取り装置。
【請求項１０】前記投光部と対向して配置された透過
光検出用の第１の検出部と、前記レチクルに対し前記投
光部と同一面側に配置された反射光検出用の第２の検出
部と、第１および第２の検出部のいずれか一方の検出信
号を反転して他方の検出信号と比較する手段とを備えた
ことを特徴とする請求項９記載のコード読み取り装置。
【請求項１１】請求項１〜１１のいずれかに記載のコ
ード読み取り装置を有することを特徴とするデバイス製
造装置。
【請求項１２】請求項１１記載のデバイス製造装置を
用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製
造方法。