JP2000158176A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JP2000158176A JP2000158176A JP10330513A JP33051398A JP2000158176A JP 2000158176 A JP2000158176 A JP 2000158176A JP 10330513 A JP10330513 A JP 10330513A JP 33051398 A JP33051398 A JP 33051398A JP 2000158176 A JP2000158176 A JP 2000158176A
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- Japan
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- dioxin
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- laser processing
- processing apparatus
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ加工中に発生するダイオキシンを含む
有害成分を除去する機能を有するレーザ加工装置を提供
する。 【解決手段】 レーザ加工機本体を密閉可能なケース１
０に収容して成るレーザ加工装置において、前記ケース
内を負圧状態に維持するためのブロア１１と、前記ケー
スから吸引された気流中に含まれるダイオキシンを除去
するためのフィルタ１３とを備えた。
有害成分を除去する機能を有するレーザ加工装置を提供
する。 【解決手段】 レーザ加工機本体を密閉可能なケース１
０に収容して成るレーザ加工装置において、前記ケース
内を負圧状態に維持するためのブロア１１と、前記ケー
スから吸引された気流中に含まれるダイオキシンを除去
するためのフィルタ１３とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ加工装置に関
し、特に加工時に生ずる有害成分を除去する機能を持つ
レーザ加工装置に関する。
し、特に加工時に生ずる有害成分を除去する機能を持つ
レーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板関連業界においては、
プリント配線基板に穿孔する手段として、これまで機械
的なドリルが多用されていた。しかし、昨今、その加工
速度の速さからレーザ加工が注目を集め、エキシマレー
ザあるいはＮｄ；ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5 Ｏ12）あるいはＮ
ｄ；ＹＬＦ（ＹＬｉＦ4 ）レーザ及びその高調波（２
ω；５３２あるいは５２７ｎｍ，３ω；３５５あるいは
３５１ｎｍ）が用いられている。これらのレーザを用い
てプリント配線基板に穿孔する場合には、ビーム集光に
よる瞬時の反応により、微細なパーティクルやガスが発
生する。これらのパーティクルに付着あるいはガスに含
まれる有害成分の種類としては、ＣＯ、ＮＯｘ、ＳＯ
ｘ、ＣＮ等がある。
プリント配線基板に穿孔する手段として、これまで機械
的なドリルが多用されていた。しかし、昨今、その加工
速度の速さからレーザ加工が注目を集め、エキシマレー
ザあるいはＮｄ；ＹＡＧ（Ｙ3Ａｌ5 Ｏ12）あるいはＮ
ｄ；ＹＬＦ（ＹＬｉＦ4 ）レーザ及びその高調波（２
ω；５３２あるいは５２７ｎｍ，３ω；３５５あるいは
３５１ｎｍ）が用いられている。これらのレーザを用い
てプリント配線基板に穿孔する場合には、ビーム集光に
よる瞬時の反応により、微細なパーティクルやガスが発
生する。これらのパーティクルに付着あるいはガスに含
まれる有害成分の種類としては、ＣＯ、ＮＯｘ、ＳＯ
ｘ、ＣＮ等がある。
【０００３】また、上記のレーザに代えて、ＣＯ2 レー
ザ発振器を用いたレーザ加工装置によるバイアホール加
工が注目を集め、生産ラインに組み込まれて使用されて
いる。ＣＯ2 レーザを用いた加工は熱加工であり、プリ
ント配線基板を構成している有機体に対して高いエネル
ギーを付与することで穴あけを行う。その際、非常に微
量ではあるが、有毒なダイオキシンが発生する。
ザ発振器を用いたレーザ加工装置によるバイアホール加
工が注目を集め、生産ラインに組み込まれて使用されて
いる。ＣＯ2 レーザを用いた加工は熱加工であり、プリ
ント配線基板を構成している有機体に対して高いエネル
ギーを付与することで穴あけを行う。その際、非常に微
量ではあるが、有毒なダイオキシンが発生する。
【０００４】なお、レーザ加工に供せられるプリント配
線基板の材料に基本的に塩素が含有されていない限り、
ダイオキシン類は発生しない。プリント配線基板に採用
されている材料は、主にエポキシ樹脂あるいはポリイミ
ド樹脂であり、ガラスエポキシ樹脂も前者に含まれる。
線基板の材料に基本的に塩素が含有されていない限り、
ダイオキシン類は発生しない。プリント配線基板に採用
されている材料は、主にエポキシ樹脂あるいはポリイミ
ド樹脂であり、ガラスエポキシ樹脂も前者に含まれる。
【０００５】エポキシ樹脂にはグリシジルエーテル
型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、
脂環型があり、以外はエピクロロヒドリン（ＥＣ
Ｈ）を用いてエポキシ化する。ＥＣＨには塩素が含まれ
ている。
型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、
脂環型があり、以外はエピクロロヒドリン（ＥＣ
Ｈ）を用いてエポキシ化する。ＥＣＨには塩素が含まれ
ている。
【０００６】ポリイミドは、比強度と耐熱性に優れるた
め、近年エレクトロニクス業界で急速に多用化され、先
端技術のニーズに応える新素材として注目されている
が、主として３種の製造法がある。その中で、ビスマレ
イミド法で製造されるものは、芳香族ジアミンと無水マ
レイン酸から合成されるが、その製造工程中クロロメチ
ル（ＣＨ3 Ｃｌ）、クロロホルム（ＣＨＣｌ3 ）が用い
られ、塩素が残存することがある。本製造法で製造した
ものにＢＴレジンがある。
め、近年エレクトロニクス業界で急速に多用化され、先
端技術のニーズに応える新素材として注目されている
が、主として３種の製造法がある。その中で、ビスマレ
イミド法で製造されるものは、芳香族ジアミンと無水マ
レイン酸から合成されるが、その製造工程中クロロメチ
ル（ＣＨ3 Ｃｌ）、クロロホルム（ＣＨＣｌ3 ）が用い
られ、塩素が残存することがある。本製造法で製造した
ものにＢＴレジンがある。
【０００７】エポキシ樹脂、ポリイミドのいずれも、主
元素は炭素であるが、有機環の周辺にＮ、Ｏ、Ｈを配し
ている。ＮはＮＯｘあるいはＣＮ、炭素はＣＯの原因物
質である。
元素は炭素であるが、有機環の周辺にＮ、Ｏ、Ｈを配し
ている。ＮはＮＯｘあるいはＣＮ、炭素はＣＯの原因物
質である。
【０００８】一方、ダイオキシンは、単体の化合物では
なく、同種の異性体で構成され、ダイオキシン群とジベ
ンゾフラン群とに分けられる。ダイオキシン群として
は、２，３，７，８−Ｔ4 ＣＣＤ、１，２，３，７，８
−Ｐ5 ＣＣＤ、１，２，３，４，７，８−Ｈ6 ＣＣＤ、
１，２，３，６，７，８−Ｈ6 ＣＣＤ、１，２，３，
７，８，９−Ｈ6 ＣＣＤ、１，２，３，４，６，７，８
Ｈ7 ＣＣＤ、Ｏ8 ＣＤＤ等がある。一方、ジベンゾフラ
ン群は、２，３，７，８−Ｔ4 ＣＤＦ、１，２，３，
７，８−Ｐ5 ＣＤＦ、２，３，４，７，８−Ｐ5 ＣＤ
Ｆ、１，２，３，４，７，８−Ｈ6 ＣＤＦ、１，２，
３，６，７，８Ｈ6 ＣＤＦ、１，２，３，７，８，９Ｈ
6 ＣＤＦ、２，３，４，６，７，８Ｈ6 ＣＤＦ、１，
２，３，４，６，７，８Ｈ7 ＣＤＦ、１，２，３，４，
７，８，９Ｈ7 ＣＤＦ、Ｏ8 ＣＤＦ等がある。そして、
各物質は、各々毒性が異なるため、毒性の等価量を計算
して全体としての含有量を計算し、ダイオキシンの含有
量とする。
なく、同種の異性体で構成され、ダイオキシン群とジベ
ンゾフラン群とに分けられる。ダイオキシン群として
は、２，３，７，８−Ｔ4 ＣＣＤ、１，２，３，７，８
−Ｐ5 ＣＣＤ、１，２，３，４，７，８−Ｈ6 ＣＣＤ、
１，２，３，６，７，８−Ｈ6 ＣＣＤ、１，２，３，
７，８，９−Ｈ6 ＣＣＤ、１，２，３，４，６，７，８
Ｈ7 ＣＣＤ、Ｏ8 ＣＤＤ等がある。一方、ジベンゾフラ
ン群は、２，３，７，８−Ｔ4 ＣＤＦ、１，２，３，
７，８−Ｐ5 ＣＤＦ、２，３，４，７，８−Ｐ5 ＣＤ
Ｆ、１，２，３，４，７，８−Ｈ6 ＣＤＦ、１，２，
３，６，７，８Ｈ6 ＣＤＦ、１，２，３，７，８，９Ｈ
6 ＣＤＦ、２，３，４，６，７，８Ｈ6 ＣＤＦ、１，
２，３，４，６，７，８Ｈ7 ＣＤＦ、１，２，３，４，
７，８，９Ｈ7 ＣＤＦ、Ｏ8 ＣＤＦ等がある。そして、
各物質は、各々毒性が異なるため、毒性の等価量を計算
して全体としての含有量を計算し、ダイオキシンの含有
量とする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】これらのダイオキシン
は、気流中の粒子に捕捉されやすく、一般にはフィルタ
で粒子を効率的に捕捉可能であれば、排出量はある程度
低減できる。
は、気流中の粒子に捕捉されやすく、一般にはフィルタ
で粒子を効率的に捕捉可能であれば、排出量はある程度
低減できる。
【００１０】しかるに、これまでは、レーザ加工中に発
生するガスは簡単なファンあるいは工場ダクトで吸引
し、外部へそのまま排出されているのが現状である。
生するガスは簡単なファンあるいは工場ダクトで吸引
し、外部へそのまま排出されているのが現状である。
【００１１】そこで、本発明は、レーザ加工中に発生す
るダイオキシンを含む有害成分を除去する機能を有する
レーザ加工装置を提供しようとするものである。
るダイオキシンを含む有害成分を除去する機能を有する
レーザ加工装置を提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、加工機本体を
密閉可能なケースに収容して成るレーザ加工装置におい
て、前記ケース内を負圧状態に維持するための吸引手段
と、前記ケースから吸引された気流中に含まれるダイオ
キシンを除去するための第１のフィルタとを備えたこと
を特徴とする。
密閉可能なケースに収容して成るレーザ加工装置におい
て、前記ケース内を負圧状態に維持するための吸引手段
と、前記ケースから吸引された気流中に含まれるダイオ
キシンを除去するための第１のフィルタとを備えたこと
を特徴とする。
【００１３】なお、前記吸引手段としてブロアを用い、
該ブロアと前記ケースとの間の配管中に前記第１のフィ
ルタを設けることが好ましい。
該ブロアと前記ケースとの間の配管中に前記第１のフィ
ルタを設けることが好ましい。
【００１４】前記第１のフィルタに更に、前記気流中に
含まれるＣＯ、ＮＯｘ、ＳＯｘ、ＣＮ成分を除去する第
２のフィルタを組合せることが好ましい。
含まれるＣＯ、ＮＯｘ、ＳＯｘ、ＣＮ成分を除去する第
２のフィルタを組合せることが好ましい。
【００１５】前記第１のフィルタは、活性炭フィルタで
あることが好ましく、前記第２のフィルタは、活性アル
ミナフィルタであることが好ましい。
あることが好ましく、前記第２のフィルタは、活性アル
ミナフィルタであることが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１を参照して、本発明の実施の
形態について説明する。図１において、レーザ加工機本
体は、密閉可能なケース１０に収容されている。ケース
１０の適当な箇所には、内部を負圧状態に維持するため
のブロア（あるいは真空ポンプ）１１が配管１２を介し
て接続されている。配管１２中には、ダイオキシンを除
去するためのフィルタ１３が設けられている。なお、加
工用のレーザ発振器の種類は特に限定されない。
形態について説明する。図１において、レーザ加工機本
体は、密閉可能なケース１０に収容されている。ケース
１０の適当な箇所には、内部を負圧状態に維持するため
のブロア（あるいは真空ポンプ）１１が配管１２を介し
て接続されている。配管１２中には、ダイオキシンを除
去するためのフィルタ１３が設けられている。なお、加
工用のレーザ発振器の種類は特に限定されない。
【００１７】ケース１０は、レーザ加工中に発生したガ
スあるいはパーティクルが外部に漏洩しない構造であ
る。このために、ブロア１１はケース１０内を大気圧以
下（７００ｍｍＨｇ程度）の減圧状態を保持する。フィ
ルタ１３は、パーティクル及びダイオキシンを除去する
ものであり、ダイオキシンを除去された気流はダクト等
を介して屋外に排出される。なお、フィルタ１３はブロ
ア１１の後に設けられても良い。
スあるいはパーティクルが外部に漏洩しない構造であ
る。このために、ブロア１１はケース１０内を大気圧以
下（７００ｍｍＨｇ程度）の減圧状態を保持する。フィ
ルタ１３は、パーティクル及びダイオキシンを除去する
ものであり、ダイオキシンを除去された気流はダクト等
を介して屋外に排出される。なお、フィルタ１３はブロ
ア１１の後に設けられても良い。
【００１８】フィルタ１３は、パーティクルを除去する
目的のものと、ガス中のダイオキシンを除去する目的の
ものとに目的別に分離しても良いが、この場合には直列
に配置する必要がある。ダイオキシンを除去するための
フィルタ１３の材質としては、活性炭を用いる。構造と
しては、まず最初にパーティクルを除去し、更に活性炭
吸着フィルタでガス中のダイオキシンを除去する構造と
する。
目的のものと、ガス中のダイオキシンを除去する目的の
ものとに目的別に分離しても良いが、この場合には直列
に配置する必要がある。ダイオキシンを除去するための
フィルタ１３の材質としては、活性炭を用いる。構造と
しては、まず最初にパーティクルを除去し、更に活性炭
吸着フィルタでガス中のダイオキシンを除去する構造と
する。
【００１９】なお、フィルタ１３は、パーティクル及び
ダイオキシンを除去する機能に加えて、ＣＯ、ＮＯｘ、
ＳＯｘ、ＣＮ等の有害ガスを除去する機能を有すること
が望ましい。このような機能は、活性アルミナフィルタ
でも実現できる。この活性アルミナフィルタは、フィル
タ１３内に一体に組み込まれても良いし、フィルタ１３
と直列に接続されても良い。いずれにしても、活性炭フ
ィルタは、賦活のために、交換可能なカートリッジ式に
するのが好ましい。
ダイオキシンを除去する機能に加えて、ＣＯ、ＮＯｘ、
ＳＯｘ、ＣＮ等の有害ガスを除去する機能を有すること
が望ましい。このような機能は、活性アルミナフィルタ
でも実現できる。この活性アルミナフィルタは、フィル
タ１３内に一体に組み込まれても良いし、フィルタ１３
と直列に接続されても良い。いずれにしても、活性炭フ
ィルタは、賦活のために、交換可能なカートリッジ式に
するのが好ましい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ばレーザ加工中に発生する有害成分、特にＣＯ、ＮＯ
ｘ、ＳＯｘ、ＣＮやダイオキシンを除去する機能を持た
せたことにより、大気中への有害成分の拡散が防止さ
れ、環境破壊の防止に大きく寄与することができる。
ばレーザ加工中に発生する有害成分、特にＣＯ、ＮＯ
ｘ、ＳＯｘ、ＣＮやダイオキシンを除去する機能を持た
せたことにより、大気中への有害成分の拡散が防止さ
れ、環境破壊の防止に大きく寄与することができる。
【図１】本発明によるレーザ加工装置の実施の形態を示
した図である。
した図である。
１０ ケース １１ ブロア １２ 配管 １３ フィルタ
Claims (5)
- 【請求項１】 加工機本体を密閉可能なケースに収容し
て成るレーザ加工装置において、前記ケース内を負圧状
態に維持するための吸引手段と、前記ケースから吸引さ
れた気流中に含まれるダイオキシンを除去するための第
１のフィルタとを備えたことを特徴とするレーザ加工装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載のレーザ加工装置におい
て、前記吸引手段としてブロアを用い、該ブロアと前記
ケースとの間の配管中に前記第１のフィルタを設けたこ
とを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項３】 請求項１あるいは２記載のレーザ加工装
置において、前記第１のフィルタに更に、前記気流中に
含まれるＣＯ、ＮＯｘ、ＳＯｘ、ＣＮ成分等の有害ガス
成分を除去する第２のフィルタを組合せたことを特徴と
するレーザ加工装置。 - 【請求項４】 請求項１あるいは２記載のレーザ加工装
置において、前記第１のフィルタは、活性炭フィルタで
あることを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項５】 請求項３記載のレーザ加工装置におい
て、前記第２のフィルタは、活性アルミナフィルタであ
ることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10330513A JP2000158176A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10330513A JP2000158176A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158176A true JP2000158176A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18233478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10330513A Pending JP2000158176A (ja) | 1998-11-20 | 1998-11-20 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006064836A1 (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Sintokogio, Ltd. | 排ガスの処理方法及び装置 |
-
1998
- 1998-11-20 JP JP10330513A patent/JP2000158176A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006064836A1 (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-22 | Sintokogio, Ltd. | 排ガスの処理方法及び装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010627 |