JP2000150748A - 車両用半導体回路冷却装置 - Google Patents
車両用半導体回路冷却装置Info
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- JP2000150748A JP2000150748A JP10317713A JP31771398A JP2000150748A JP 2000150748 A JP2000150748 A JP 2000150748A JP 10317713 A JP10317713 A JP 10317713A JP 31771398 A JP31771398 A JP 31771398A JP 2000150748 A JP2000150748 A JP 2000150748A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却性能を向上させ、充分な小型化及び軽量
化を図ること。 【解決手段】 ケース１内の仕切板４の密閉空間２側
に、縦方向に長く、水平方向及び垂直方向に沿って形成
された回路取り付け面１０ａを有する冷却ブロック１０
が配設されている。この回路取付面１０ａ上に第１及び
第４のスイッチング回路Ｑ１，Ｑ４とクランプダイオー
ド回路Ｄ１，Ｄ２とが取り付けられている。開放空間３
内に配設された冷却パイプ１２は、折曲部分のないスト
レート状のパイプであり、一端側が冷却ブロック１０内
に埋設されている。
化を図ること。 【解決手段】 ケース１内の仕切板４の密閉空間２側
に、縦方向に長く、水平方向及び垂直方向に沿って形成
された回路取り付け面１０ａを有する冷却ブロック１０
が配設されている。この回路取付面１０ａ上に第１及び
第４のスイッチング回路Ｑ１，Ｑ４とクランプダイオー
ド回路Ｄ１，Ｄ２とが取り付けられている。開放空間３
内に配設された冷却パイプ１２は、折曲部分のないスト
レート状のパイプであり、一端側が冷却ブロック１０内
に埋設されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インバータ装置を
形成する半導体回路の冷却を行う車両用半導体回路冷却
装置に関するものである。
形成する半導体回路の冷却を行う車両用半導体回路冷却
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、インバータ装置の主回路の１
相分の接続状態を示した接続図である。この図におい
て、正側端子Ｐと負側端子Ｎとの間に、例えばＩＧＢＴ
などのスイッチング素子により構成された第１乃至第４
のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４が直列接続されている。
第１及び第２のスイッチング回路Ｑ１，Ｑ２の接続点と
第３及び第４のスイッチング回路Ｑ３，Ｑ４の接続点と
の間に、第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２の直列接続体が並列に接続されている。そして、第
２及び第３のスイッチング回路Ｑ２，Ｑ３の接続点が交
流出力端子とされ、第１及び第２のクランプダイオード
回路Ｄ１，Ｄ２の接続点が中性点に接続される端子Ｃと
されている。
相分の接続状態を示した接続図である。この図におい
て、正側端子Ｐと負側端子Ｎとの間に、例えばＩＧＢＴ
などのスイッチング素子により構成された第１乃至第４
のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４が直列接続されている。
第１及び第２のスイッチング回路Ｑ１，Ｑ２の接続点と
第３及び第４のスイッチング回路Ｑ３，Ｑ４の接続点と
の間に、第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２の直列接続体が並列に接続されている。そして、第
２及び第３のスイッチング回路Ｑ２，Ｑ３の接続点が交
流出力端子とされ、第１及び第２のクランプダイオード
回路Ｄ１，Ｄ２の接続点が中性点に接続される端子Ｃと
されている。
【０００３】車両用のインバータ装置は大容量であり、
上記の第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４及び
第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，Ｄ２は運
転中にかなりの熱を発生することになるので、発熱によ
り半導体素子が故障しないようにこれらの回路に対して
充分な冷却を行う必要がある。
上記の第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４及び
第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，Ｄ２は運
転中にかなりの熱を発生することになるので、発熱によ
り半導体素子が故障しないようにこれらの回路に対して
充分な冷却を行う必要がある。
【０００４】図１２は、第１乃至第４のスイッチング回
路Ｑ１〜Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回
路Ｄ１，Ｄ２に対して冷却を行うための従来の車両用半
導体回路冷却装置の構成を示す断面図である。この図に
おいて、ケース１は、薄板部材１ａにより形成される密
閉空間２と、網状板部材１ｂにより形成される開放空間
３とを有している。密閉空間２と開放空間３との間には
仕切板４が設けられており、この仕切板４の開放空間３
側の面には冷却ブロック５が取り付けられている。
路Ｑ１〜Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回
路Ｄ１，Ｄ２に対して冷却を行うための従来の車両用半
導体回路冷却装置の構成を示す断面図である。この図に
おいて、ケース１は、薄板部材１ａにより形成される密
閉空間２と、網状板部材１ｂにより形成される開放空間
３とを有している。密閉空間２と開放空間３との間には
仕切板４が設けられており、この仕切板４の開放空間３
側の面には冷却ブロック５が取り付けられている。
【０００５】冷却ブロック５(例えば、アルミニウム等
の熱伝導性の良好な材料により形成されている。)は、
密閉空間２側に臨む回路取付面５ａを有しており、この
回路取付面５ａに第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１
〜Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。図１３は、図１２のXI
II−XIII方向矢視図であり、この回路取付面５ａ上にお
ける第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４及び第
１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，Ｄ２の配置
状態を示す説明図である。この図１３に示すように、回
路取付面５ａの上部に第１乃至第４のスイッチング回路
Ｑ１〜Ｑ４が水平方向に並べられると共に、回路取付面
５ａの下部中央付近に第１及び第２のクランプダイオー
ド回路Ｄ１，Ｄ２が水平方向に並べられている。このよ
うな配置構成とすることにより、各回路相互間の結線を
簡単に行うことができ、インダクタンスを低く抑えるこ
とができる。
の熱伝導性の良好な材料により形成されている。)は、
密閉空間２側に臨む回路取付面５ａを有しており、この
回路取付面５ａに第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１
〜Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。図１３は、図１２のXI
II−XIII方向矢視図であり、この回路取付面５ａ上にお
ける第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４及び第
１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，Ｄ２の配置
状態を示す説明図である。この図１３に示すように、回
路取付面５ａの上部に第１乃至第４のスイッチング回路
Ｑ１〜Ｑ４が水平方向に並べられると共に、回路取付面
５ａの下部中央付近に第１及び第２のクランプダイオー
ド回路Ｄ１，Ｄ２が水平方向に並べられている。このよ
うな配置構成とすることにより、各回路相互間の結線を
簡単に行うことができ、インダクタンスを低く抑えるこ
とができる。
【０００６】図１２に戻り説明を続けると、密閉空間２
内では、上記の第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜
Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２の他に、スナバ回路６及びゲート回路７が取付部材
(図示せず)に取り付けられている。一方、開放空間３内
では、冷却フィン８ａを有する冷却パイプ８が車両進行
方向と交差する方向(図１２の例では、車両進行方向に
垂直な方向)に延びている。ここで、車両進行方向と
は、図示するように、紙面に対して垂直な方向である。
また、図１２において、ケース１の上方が車両の床側で
あり、下方がレール側となっている。
内では、上記の第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜
Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２の他に、スナバ回路６及びゲート回路７が取付部材
(図示せず)に取り付けられている。一方、開放空間３内
では、冷却フィン８ａを有する冷却パイプ８が車両進行
方向と交差する方向(図１２の例では、車両進行方向に
垂直な方向)に延びている。ここで、車両進行方向と
は、図示するように、紙面に対して垂直な方向である。
また、図１２において、ケース１の上方が車両の床側で
あり、下方がレール側となっている。
【０００７】図１４は、図１３のXIV−XIV方向矢視図で
あり、冷却パイプ８の折曲形状を示すものである。この
図１４に示すように、冷却パイプ８は略Ｕ字形状に折曲
されており、その中間部分が冷却ブロック５内に埋設さ
れた状態となっている。冷却パイプ８は、その内部に作
動液が所定量封入されたものであり、第１乃至第４のス
イッチング回路Ｑ１〜Ｑ４が発生する熱を冷却ブロック
５を介して受け取り、これを冷却フィン８ａから大気中
に放熱するものである。この場合、冷却ブロック５内に
埋設されている冷却パイプ８の中間部分が沸騰部分とな
る。
あり、冷却パイプ８の折曲形状を示すものである。この
図１４に示すように、冷却パイプ８は略Ｕ字形状に折曲
されており、その中間部分が冷却ブロック５内に埋設さ
れた状態となっている。冷却パイプ８は、その内部に作
動液が所定量封入されたものであり、第１乃至第４のス
イッチング回路Ｑ１〜Ｑ４が発生する熱を冷却ブロック
５を介して受け取り、これを冷却フィン８ａから大気中
に放熱するものである。この場合、冷却ブロック５内に
埋設されている冷却パイプ８の中間部分が沸騰部分とな
る。
【０００８】次に、上記のように構成される従来の冷却
装置の動作につき説明する。インバータ装置が運転され
ると、第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４及び
第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，Ｄ２が発
熱するが、この発生した熱は冷却ブロック５を介して複
数の冷却パイプ８に伝達され、冷却フィン８ａから放熱
される。この場合の放熱を効率的に行うために、冷却パ
イプ８は大気中に開放された開放空間３内に配設されて
いる。図１２における符号９は、この場合の熱の方向を
示している。
装置の動作につき説明する。インバータ装置が運転され
ると、第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４及び
第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，Ｄ２が発
熱するが、この発生した熱は冷却ブロック５を介して複
数の冷却パイプ８に伝達され、冷却フィン８ａから放熱
される。この場合の放熱を効率的に行うために、冷却パ
イプ８は大気中に開放された開放空間３内に配設されて
いる。図１２における符号９は、この場合の熱の方向を
示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１３
に示したような第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜
Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２の配置構成は、回路相互間の結線を簡単にし低イン
ダクタンス化を図るためには好都合であるが、反面、発
生熱源を集中させる結果となり、その分大型化して大き
な冷却能力を持たせる必要がある。また、ＩＧＢＴ素子
により構成される複数のスイッチング回路を横一列に並
べることができるだけの収納スペースを確保する必要が
ある。すなわち、従来装置は、小型化及び軽量化の面で
なお改善の余地を有するものであった。
に示したような第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜
Ｑ４及び第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２の配置構成は、回路相互間の結線を簡単にし低イン
ダクタンス化を図るためには好都合であるが、反面、発
生熱源を集中させる結果となり、その分大型化して大き
な冷却能力を持たせる必要がある。また、ＩＧＢＴ素子
により構成される複数のスイッチング回路を横一列に並
べることができるだけの収納スペースを確保する必要が
ある。すなわち、従来装置は、小型化及び軽量化の面で
なお改善の余地を有するものであった。
【００１０】さらに、従来装置は、図１４に示したよう
に、冷却パイプ８の沸騰部分を冷却ブロック５内に埋設
する必要があるために、その中間部分を折曲して略Ｕ字
形状としている。しかし、強度上、腐食上、あるいは寿
命上の観点からは、冷却パイプ８に対する折曲はできる
だけ避けるようにした方が好ましい。また、このような
折曲を行うことは、冷却パイプ８の製造時の工数を増大
させると共に、冷却ブロック５側の形状も複雑なものと
なるため、製造コスト的にも不利なものとなる。
に、冷却パイプ８の沸騰部分を冷却ブロック５内に埋設
する必要があるために、その中間部分を折曲して略Ｕ字
形状としている。しかし、強度上、腐食上、あるいは寿
命上の観点からは、冷却パイプ８に対する折曲はできる
だけ避けるようにした方が好ましい。また、このような
折曲を行うことは、冷却パイプ８の製造時の工数を増大
させると共に、冷却ブロック５側の形状も複雑なものと
なるため、製造コスト的にも不利なものとなる。
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、充分な小型化及び軽量化を図ることができ、冷
却パイプに対する折曲を回避することができ、製造コス
ト的にも有利な車両用半導体回路冷却装置を提供するこ
とを目的としている。
であり、充分な小型化及び軽量化を図ることができ、冷
却パイプに対する折曲を回避することができ、製造コス
ト的にも有利な車両用半導体回路冷却装置を提供するこ
とを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、請求項１記載の発明は、車両床下部に配
設され、密閉空間及び開放空間が形成されているケース
部材と、前記ケース部材の密閉空間内に配設され、イン
バータ装置の半導体回路を形成する第１乃至第４のスイ
ッチング回路並びに第１及び第２のクランプダイオード
回路が回路取付面に取り付けられた冷却ブロックと、前
記ケース部材の開放空間内で車両進行方向と交差する水
平方向へ延びるように配設されており、前記第１乃至第
４のスイッチング回路並びに第１及び第２のクランプダ
イオード回路により生じた熱を前記冷却ブロックを介し
て受け取り、これを大気中に放熱する冷却パイプと、を
備えた車両用半導体回路冷却装置において、前記冷却ブ
ロックの回路取付面は、前記水平方向及び垂直方向に沿
うように形成されており、この回路取付面の一方及び他
方の面に、前記第１乃至第４のスイッチング回路並びに
第１及び第２のクランプダイオード回路が取り付けられ
ている、ことを特徴とする。
の手段として、請求項１記載の発明は、車両床下部に配
設され、密閉空間及び開放空間が形成されているケース
部材と、前記ケース部材の密閉空間内に配設され、イン
バータ装置の半導体回路を形成する第１乃至第４のスイ
ッチング回路並びに第１及び第２のクランプダイオード
回路が回路取付面に取り付けられた冷却ブロックと、前
記ケース部材の開放空間内で車両進行方向と交差する水
平方向へ延びるように配設されており、前記第１乃至第
４のスイッチング回路並びに第１及び第２のクランプダ
イオード回路により生じた熱を前記冷却ブロックを介し
て受け取り、これを大気中に放熱する冷却パイプと、を
備えた車両用半導体回路冷却装置において、前記冷却ブ
ロックの回路取付面は、前記水平方向及び垂直方向に沿
うように形成されており、この回路取付面の一方及び他
方の面に、前記第１乃至第４のスイッチング回路並びに
第１及び第２のクランプダイオード回路が取り付けられ
ている、ことを特徴とする。
【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の上
部及び下部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング回路
が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイッチ
ング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路が
取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付面の
上部及び下部にそれぞれ第２及び第３のスイッチング回
路が取り付けられると共に、この第２及び第３のスイッ
チング回路間にスナバ回路が取り付けられている、こと
を特徴とする。
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の上
部及び下部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング回路
が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイッチ
ング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路が
取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付面の
上部及び下部にそれぞれ第２及び第３のスイッチング回
路が取り付けられると共に、この第２及び第３のスイッ
チング回路間にスナバ回路が取り付けられている、こと
を特徴とする。
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の上
部及び下部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング回路
が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイッチ
ング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路が
取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付面の
上部及び下部にそれぞれ第１及び第２のスナバ回路が取
り付けられると共に、この第１及び第２のスナバ回路間
に前記第２及び第３のスイッチング回路が取り付けられ
ている、ことを特徴とする。
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の上
部及び下部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング回路
が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイッチ
ング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路が
取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付面の
上部及び下部にそれぞれ第１及び第２のスナバ回路が取
り付けられると共に、この第１及び第２のスナバ回路間
に前記第２及び第３のスイッチング回路が取り付けられ
ている、ことを特徴とする。
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の右
側部及び左側部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング
回路が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイ
ッチング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回
路が取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付
面の右側部及び左側部にそれぞれ第２及び第３のスイッ
チング回路が取り付けられると共に、この第２及び第３
のスイッチング回路間にスナバ回路が取り付けられてい
る、ことを特徴とする。
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の右
側部及び左側部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング
回路が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイ
ッチング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回
路が取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付
面の右側部及び左側部にそれぞれ第２及び第３のスイッ
チング回路が取り付けられると共に、この第２及び第３
のスイッチング回路間にスナバ回路が取り付けられてい
る、ことを特徴とする。
【００１６】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の右
側部及び左側部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング
回路が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイ
ッチング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回
路が取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付
面の右側部及び左側部にそれぞれ第１及び第２のスナバ
回路が取り付けられると共に、この第１及び第２のスナ
バ回路間に前記第２及び第３のスイッチング回路が取り
付けられている、ことを特徴とする。
明において、前記冷却ブロックの一方の回路取付面の右
側部及び左側部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング
回路が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイ
ッチング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回
路が取り付けられ、前記冷却ブロックの他方の回路取付
面の右側部及び左側部にそれぞれ第１及び第２のスナバ
回路が取り付けられると共に、この第１及び第２のスナ
バ回路間に前記第２及び第３のスイッチング回路が取り
付けられている、ことを特徴とする。
【００１７】請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の
いずれかに記載の発明において、前記冷却パイプは、前
記冷却ブロックの高さ方向にわたって複数本が配設され
ており、しかも、下部側冷却パイプの長さが上部側の冷
却パイプの長さよりも短くなっている、ことを特徴とす
る。
いずれかに記載の発明において、前記冷却パイプは、前
記冷却ブロックの高さ方向にわたって複数本が配設され
ており、しかも、下部側冷却パイプの長さが上部側の冷
却パイプの長さよりも短くなっている、ことを特徴とす
る。
【００１８】請求項７記載の発明は、請求項１乃至６の
いずれかに記載の発明において、前記冷却パイプは、前
記冷却ブロックの幅方向にわたって複数列が配設されて
いる、ことを特徴とする。
いずれかに記載の発明において、前記冷却パイプは、前
記冷却ブロックの幅方向にわたって複数列が配設されて
いる、ことを特徴とする。
【００１９】請求項８記載の発明は、請求項１乃至７の
いずれかに記載の発明において、前記冷却ブロックの回
路取付面には引き通し孔が形成されており、前記スイッ
チング回路と前記クランプダイオード回路とは、この引
き通し孔を通る配線材で電気的に接続されている、こと
を特徴とする。
いずれかに記載の発明において、前記冷却ブロックの回
路取付面には引き通し孔が形成されており、前記スイッ
チング回路と前記クランプダイオード回路とは、この引
き通し孔を通る配線材で電気的に接続されている、こと
を特徴とする。
【００２０】請求項９記載の発明は、請求項１乃至８の
いずれかに記載の発明において、前記冷却パイプは折曲
部のないストレート状のものであり、一方の端部が前記
冷却ブロック内に固着されると共に、中間部及び他方の
端部が前記ケース部材の開放部内で車両進行方向と交差
する水平方向へ延びるように配設されたものである、こ
とを特徴とする。
いずれかに記載の発明において、前記冷却パイプは折曲
部のないストレート状のものであり、一方の端部が前記
冷却ブロック内に固着されると共に、中間部及び他方の
端部が前記ケース部材の開放部内で車両進行方向と交差
する水平方向へ延びるように配設されたものである、こ
とを特徴とする。
【００２１】請求項１０記載の発明は、車両床下部に配
設され、密閉空間及び開放空間が形成されているケース
部材と、前記ケース部材の密閉空間内に配設され、イン
バータ装置の半導体回路を形成する第１乃至第４のスイ
ッチング回路並びに第１及び第２のクランプダイオード
回路が回路取付面に取り付けられた冷却ブロックと、前
記ケース部材の開放空間内で車両進行方向と交差する水
平方向へ延びるように配設されており、前記第１乃至第
４のスイッチング回路並びに第１及び第２のクランプダ
イオード回路により生じた熱を前記冷却ブロックを介し
て受け取り、これを大気中に放熱する冷却パイプと、を
備えた車両用半導体回路冷却装置において、前記冷却ブ
ロックの回路取付面は、前記水平方向に対して交差し且
つ垂直方向に沿うように形成された一つの面であり、こ
の回路取付面の上部側における右側位置及び左側位置に
それぞれ前記第４及び第１のスイッチング回路が取り付
けられると共に、この回路取付面の下部側における右側
位置及び左側位置にそれぞれ前記第３及び第２のスイッ
チング回路が取り付けられ、前記第４及び第１のスイッ
チング回路間又は前記第３及び第２のスイッチング回路
間に前記第１及び第２のクランプダイオード回路が取り
付けられている、ことを特徴とする。
設され、密閉空間及び開放空間が形成されているケース
部材と、前記ケース部材の密閉空間内に配設され、イン
バータ装置の半導体回路を形成する第１乃至第４のスイ
ッチング回路並びに第１及び第２のクランプダイオード
回路が回路取付面に取り付けられた冷却ブロックと、前
記ケース部材の開放空間内で車両進行方向と交差する水
平方向へ延びるように配設されており、前記第１乃至第
４のスイッチング回路並びに第１及び第２のクランプダ
イオード回路により生じた熱を前記冷却ブロックを介し
て受け取り、これを大気中に放熱する冷却パイプと、を
備えた車両用半導体回路冷却装置において、前記冷却ブ
ロックの回路取付面は、前記水平方向に対して交差し且
つ垂直方向に沿うように形成された一つの面であり、こ
の回路取付面の上部側における右側位置及び左側位置に
それぞれ前記第４及び第１のスイッチング回路が取り付
けられると共に、この回路取付面の下部側における右側
位置及び左側位置にそれぞれ前記第３及び第２のスイッ
チング回路が取り付けられ、前記第４及び第１のスイッ
チング回路間又は前記第３及び第２のスイッチング回路
間に前記第１及び第２のクランプダイオード回路が取り
付けられている、ことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図に基
づき説明する。但し、図１１乃至図１４に示したものと
同様の構成要素には同一符号を付して重複した説明を省
略する。
づき説明する。但し、図１１乃至図１４に示したものと
同様の構成要素には同一符号を付して重複した説明を省
略する。
【００２３】図１は、第１の実施形態の構成を示す断面
図である。この図において、ケース１内の仕切板４の密
閉空間２側の面に冷却ブロック１０が取り付けられてい
る。この冷却ブロック１０は、図示するように、高さ方
向（縦方向）に長い回路取付面１０ａを有している。こ
の回路取付面１０ａは、車両の進行方向と交差する水平
方向(図１の横方向)及び垂直方向(図１の縦方向)に沿っ
て形成されており、取付面の上部に第１及び第４のスイ
ッチング回路Ｑ１，Ｑ４が取り付けられると共に、これ
らの回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。回路取付面１０ａには
引き通し孔１０ｂが形成されており、この引き通し孔１
０ｂを通って各回路間を結ぶ配線材１１が接続されてい
る。
図である。この図において、ケース１内の仕切板４の密
閉空間２側の面に冷却ブロック１０が取り付けられてい
る。この冷却ブロック１０は、図示するように、高さ方
向（縦方向）に長い回路取付面１０ａを有している。こ
の回路取付面１０ａは、車両の進行方向と交差する水平
方向(図１の横方向)及び垂直方向(図１の縦方向)に沿っ
て形成されており、取付面の上部に第１及び第４のスイ
ッチング回路Ｑ１，Ｑ４が取り付けられると共に、これ
らの回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。回路取付面１０ａには
引き通し孔１０ｂが形成されており、この引き通し孔１
０ｂを通って各回路間を結ぶ配線材１１が接続されてい
る。
【００２４】冷却ブロック１０の開放空間３側に臨む面
には冷却フィン１２ａを有する冷却パイプ１２の一端側
が固着されている。そして、冷却パイプ１２の他端側
は、開放空間３内で車両進行方向と交差する方向へ延び
ている。
には冷却フィン１２ａを有する冷却パイプ１２の一端側
が固着されている。そして、冷却パイプ１２の他端側
は、開放空間３内で車両進行方向と交差する方向へ延び
ている。
【００２５】図２は、図１における冷却ブロック１０に
取り付けられた回路Ｑ１，Ｑ４，Ｄ１，Ｄ２及び冷却パ
イプ１２を示した説明図である。冷却パイプ１２は、折
曲部分のないストレート状のパイプであり、一端側が冷
却ブロック１０内に埋設されている。そして、この埋設
された部分が沸騰部分となるが、回路取付面１０ａが前
記の水平方向及び垂直方向に沿って形成されているの
で、この沸騰部分の長さを充分確保できるようになって
いる。また、回路取付面１０ａには引き通し孔１０ｂが
設けられており、配線材１１はこの引き通し孔１０ｂを
通って各回路に接続されているので、配線材１１の長さ
を極力短くすることができ、低インダクタンス化を図る
ことが可能になっている。
取り付けられた回路Ｑ１，Ｑ４，Ｄ１，Ｄ２及び冷却パ
イプ１２を示した説明図である。冷却パイプ１２は、折
曲部分のないストレート状のパイプであり、一端側が冷
却ブロック１０内に埋設されている。そして、この埋設
された部分が沸騰部分となるが、回路取付面１０ａが前
記の水平方向及び垂直方向に沿って形成されているの
で、この沸騰部分の長さを充分確保できるようになって
いる。また、回路取付面１０ａには引き通し孔１０ｂが
設けられており、配線材１１はこの引き通し孔１０ｂを
通って各回路に接続されているので、配線材１１の長さ
を極力短くすることができ、低インダクタンス化を図る
ことが可能になっている。
【００２６】図３は、図２のIII−III方向矢視図であ
り、冷却ブロック１０の側面を示すものである。この図
に示すように、回路取付面１０ａの反対側に回路取付面
１０ｃが形成されており、この回路取付面１０ｃの上部
及び下部にそれぞれ第２及び第３のスイッチング回路Ｑ
２，Ｑ３が取り付けられると共に、第２及び第３のスイ
ッチング回路Ｑ２，Ｑ３間にスナバ回路６が取り付けら
れている。なお、スナバ回路６は殆ど発熱しない回路で
あるため、図示を省略して取付部材を介して回路取付面
１０ｃ上に取り付けられている。
り、冷却ブロック１０の側面を示すものである。この図
に示すように、回路取付面１０ａの反対側に回路取付面
１０ｃが形成されており、この回路取付面１０ｃの上部
及び下部にそれぞれ第２及び第３のスイッチング回路Ｑ
２，Ｑ３が取り付けられると共に、第２及び第３のスイ
ッチング回路Ｑ２，Ｑ３間にスナバ回路６が取り付けら
れている。なお、スナバ回路６は殆ど発熱しない回路で
あるため、図示を省略して取付部材を介して回路取付面
１０ｃ上に取り付けられている。
【００２７】上記したように、第１の実施形態では、冷
却ブロック１０をその高さ方向に長い形状とし、一方及
び他方の回路取付面１０ａ，１０ｂを車両の進行方向と
交差する水平方向及び垂直方向に沿って形成している。
そして、これら２つの取付面に対して第１乃至第４のス
イッチング回路Ｑ１〜Ｑ４、第１及び第２のクランプダ
イオード回路Ｄ１，Ｄ２、及びスナバ回路６が取り付け
られている。したがって、１つの回路取付面に第１乃至
第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４を横一列に並べ、そ
の下方に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２を配列していた従来装置の構成(図１３参照)に比べ
て、発生熱源を分散させることができ、その分必要な冷
却能力を小さくすることができると共に、収納スペース
も小さくすることができ、小型化及び軽量化をより促進
することができる。
却ブロック１０をその高さ方向に長い形状とし、一方及
び他方の回路取付面１０ａ，１０ｂを車両の進行方向と
交差する水平方向及び垂直方向に沿って形成している。
そして、これら２つの取付面に対して第１乃至第４のス
イッチング回路Ｑ１〜Ｑ４、第１及び第２のクランプダ
イオード回路Ｄ１，Ｄ２、及びスナバ回路６が取り付け
られている。したがって、１つの回路取付面に第１乃至
第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４を横一列に並べ、そ
の下方に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２を配列していた従来装置の構成(図１３参照)に比べ
て、発生熱源を分散させることができ、その分必要な冷
却能力を小さくすることができると共に、収納スペース
も小さくすることができ、小型化及び軽量化をより促進
することができる。
【００２８】また、従来装置では、回路取付面が冷却パ
イプの延びる方向と垂直に対向していたので、冷却パイ
プの沸騰部分の長さを確保するため、冷却パイプを折曲
しなければならなかったが（図１４参照）、上記の第１
の実施形態では、回路取付面１０ａが冷却パイプ１２の
延びる方向に沿って形成されているので、ストレート状
の冷却パイプ１２の一端側を充分な長さにわたって冷却
ブロック１０内に埋設することができ、沸騰部分として
必要な長さが確保されている。したがって、冷却パイプ
１２を折曲する必要がなくなっている。そしてそれ故、
強度上、腐食上、あるいは寿命上の観点からも好まし
く、さらに、冷却パイプ１２の製造工数を削減できると
共に、冷却ブロック１０側の形状も単純なものとするこ
とができるので、コスト的にも有利なものとすることが
できる。
イプの延びる方向と垂直に対向していたので、冷却パイ
プの沸騰部分の長さを確保するため、冷却パイプを折曲
しなければならなかったが（図１４参照）、上記の第１
の実施形態では、回路取付面１０ａが冷却パイプ１２の
延びる方向に沿って形成されているので、ストレート状
の冷却パイプ１２の一端側を充分な長さにわたって冷却
ブロック１０内に埋設することができ、沸騰部分として
必要な長さが確保されている。したがって、冷却パイプ
１２を折曲する必要がなくなっている。そしてそれ故、
強度上、腐食上、あるいは寿命上の観点からも好まし
く、さらに、冷却パイプ１２の製造工数を削減できると
共に、冷却ブロック１０側の形状も単純なものとするこ
とができるので、コスト的にも有利なものとすることが
できる。
【００２９】図４は、第２の実施形態の要部を示す説明
図であり、冷却ブロック１０の側面図である。図４と図
３とを対比してみれば明らかなように、一方の回路取付
面１０ａ側の回路配置は同じであるが、他方の回路取付
面１０ｃ側の回路配置が異なっている。すなわち、図４
においては、図３における１つのスナバ回路６が第１及
び第２の２つのスナバ回路６Ａ，６Ｂに分割されてお
り、この２つのスナバ回路６Ａ，６Ｂが回路取付面１０
ｃの上部及び下部にそれぞれ取り付けられている。そし
て、スナバ回路６Ａ，６Ｂの間に第２及び第３のスイッ
チング回路Ｑ２，Ｑ３が取り付けられている。このよう
に、他方の回路取付面１０ｃ上での回路配置構成を第１
の実施形態と異なるものとすることができるので、設計
上の自由度を増すことができる。
図であり、冷却ブロック１０の側面図である。図４と図
３とを対比してみれば明らかなように、一方の回路取付
面１０ａ側の回路配置は同じであるが、他方の回路取付
面１０ｃ側の回路配置が異なっている。すなわち、図４
においては、図３における１つのスナバ回路６が第１及
び第２の２つのスナバ回路６Ａ，６Ｂに分割されてお
り、この２つのスナバ回路６Ａ，６Ｂが回路取付面１０
ｃの上部及び下部にそれぞれ取り付けられている。そし
て、スナバ回路６Ａ，６Ｂの間に第２及び第３のスイッ
チング回路Ｑ２，Ｑ３が取り付けられている。このよう
に、他方の回路取付面１０ｃ上での回路配置構成を第１
の実施形態と異なるものとすることができるので、設計
上の自由度を増すことができる。
【００３０】図５は、第３の実施形態の要部を示す説明
図であり、図６は図５のVI−VI方向矢視図である。第１
及び第２の実施形態における冷却ブロック１０は、高さ
方向（縦方向）に長い回路取付面１０ａ，１０ｃを有し
ていたが、この第３の実施形態における冷却ブロック１
３は横方向に長い回路取付面１３ａ，１３ｃを有してい
る。一方の回路取付面１３ａの右側部及び左側部には第
１及び第４のスイッチング回路Ｑ１，Ｑ４が取り付けら
れると共に、この第１及び第４のスイッチング回路Ｑ
１，Ｑ４間に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。また、他方の回路取付
面１３ｃの右側部及び左側部には第２及び第３のスイッ
チング回路Ｑ２，Ｑ３が取り付けられると共に、この第
２及び第３のスイッチング回路Ｑ２，Ｑ３間にスナバ回
路６が取り付けられている。そして、回路取付面１３
ａ，１３ｃ上に引き通し孔１３ｂが形成され、この引き
通し孔１３ｂを通る配線材１１によって各回路間の接続
が行われ、低インダクタンス化が図られているのは第１
及び第２の実施形態と同様である。この第３の実施形態
では、冷却ブロック１３の高さが第１及び第２の実施形
態における冷却ブロック１０よりも低くなっているの
で、冷却装置全体の低床化を図ることができる。
図であり、図６は図５のVI−VI方向矢視図である。第１
及び第２の実施形態における冷却ブロック１０は、高さ
方向（縦方向）に長い回路取付面１０ａ，１０ｃを有し
ていたが、この第３の実施形態における冷却ブロック１
３は横方向に長い回路取付面１３ａ，１３ｃを有してい
る。一方の回路取付面１３ａの右側部及び左側部には第
１及び第４のスイッチング回路Ｑ１，Ｑ４が取り付けら
れると共に、この第１及び第４のスイッチング回路Ｑ
１，Ｑ４間に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。また、他方の回路取付
面１３ｃの右側部及び左側部には第２及び第３のスイッ
チング回路Ｑ２，Ｑ３が取り付けられると共に、この第
２及び第３のスイッチング回路Ｑ２，Ｑ３間にスナバ回
路６が取り付けられている。そして、回路取付面１３
ａ，１３ｃ上に引き通し孔１３ｂが形成され、この引き
通し孔１３ｂを通る配線材１１によって各回路間の接続
が行われ、低インダクタンス化が図られているのは第１
及び第２の実施形態と同様である。この第３の実施形態
では、冷却ブロック１３の高さが第１及び第２の実施形
態における冷却ブロック１０よりも低くなっているの
で、冷却装置全体の低床化を図ることができる。
【００３１】図７は、第４の実施形態の要部を示す説明
図である。図７と図６とを対比してみれば明らかなよう
に、一方の回路取付面１３ａ側の回路配置は同じである
が、他方の回路取付面１３ｃ側の回路配置が異なってい
る。すなわち、図７においては、図６における１つのス
ナバ回路６が第１及び第２の２つのスナバ回路６Ａ，６
Ｂに分割されており、この２つのスナバ回路６Ａ，６Ｂ
が回路取付面１３ｃの右側部及び左側部にそれぞれ取り
付けられている。そして、スナバ回路６Ａ，６Ｂの間に
第２及び第３のスイッチング回路Ｑ２，Ｑ３が取り付け
られている。このように、他方の回路取付面１３ｃ上で
の回路配置構成を第３の実施形態と異なるものとするこ
とができるので、設計上の自由度を増すことができる。
図である。図７と図６とを対比してみれば明らかなよう
に、一方の回路取付面１３ａ側の回路配置は同じである
が、他方の回路取付面１３ｃ側の回路配置が異なってい
る。すなわち、図７においては、図６における１つのス
ナバ回路６が第１及び第２の２つのスナバ回路６Ａ，６
Ｂに分割されており、この２つのスナバ回路６Ａ，６Ｂ
が回路取付面１３ｃの右側部及び左側部にそれぞれ取り
付けられている。そして、スナバ回路６Ａ，６Ｂの間に
第２及び第３のスイッチング回路Ｑ２，Ｑ３が取り付け
られている。このように、他方の回路取付面１３ｃ上で
の回路配置構成を第３の実施形態と異なるものとするこ
とができるので、設計上の自由度を増すことができる。
【００３２】図８は、第５の実施形態の要部を示す説明
図であり、図２に相当するものである。図８が図２と異
なる点は、図２における中段部及び下段部の冷却パイプ
１２が、図８では長さの短い冷却パイプ１４となってい
る点である。このように、中断部及び下段部のパイプ長
さを短くすることにより、下段側から上段側へ向かう外
気の対流を促進することができ、より冷却性能を向上さ
せることができる。
図であり、図２に相当するものである。図８が図２と異
なる点は、図２における中段部及び下段部の冷却パイプ
１２が、図８では長さの短い冷却パイプ１４となってい
る点である。このように、中断部及び下段部のパイプ長
さを短くすることにより、下段側から上段側へ向かう外
気の対流を促進することができ、より冷却性能を向上さ
せることができる。
【００３３】図９は、第６の実施形態の要部を示す説明
図であり、図８のIX−IX方向矢視図である（但し、この
第６の実施形態では、図８における中段部及び下段部の
パイプが短い冷却パイプ１４又は長い冷却パイプ１２の
いずれであってもよい。）。この実施形態における冷却
ブロック１０は、その幅寸法Ｗが他の実施形態の冷却ブ
ロックの幅寸法よりも大きくなっており、幅方向にわた
って２列（３列以上でもよい）の冷却パイプ１２が配設
されている。したがって、冷却性能を一層向上させるこ
とができる。
図であり、図８のIX−IX方向矢視図である（但し、この
第６の実施形態では、図８における中段部及び下段部の
パイプが短い冷却パイプ１４又は長い冷却パイプ１２の
いずれであってもよい。）。この実施形態における冷却
ブロック１０は、その幅寸法Ｗが他の実施形態の冷却ブ
ロックの幅寸法よりも大きくなっており、幅方向にわた
って２列（３列以上でもよい）の冷却パイプ１２が配設
されている。したがって、冷却性能を一層向上させるこ
とができる。
【００３４】図１０は、第７の実施形態の要部を示す説
明図である。この第７の実施形態は、既述した第１乃至
第６の実施形態とは大きく異なっており、どちらかとい
うと従来装置に近い構成を有している。図１０は、この
実施形態における冷却ブロック１５を正面側から見た図
であり、従来装置の図１３に相当する図である。すなわ
ち、図１０の紙面の向こう側には冷却パイプが配設され
ているが、この冷却パイプは図１４に示した冷却パイプ
８と同様のものであり、折曲部を有するものである。
明図である。この第７の実施形態は、既述した第１乃至
第６の実施形態とは大きく異なっており、どちらかとい
うと従来装置に近い構成を有している。図１０は、この
実施形態における冷却ブロック１５を正面側から見た図
であり、従来装置の図１３に相当する図である。すなわ
ち、図１０の紙面の向こう側には冷却パイプが配設され
ているが、この冷却パイプは図１４に示した冷却パイプ
８と同様のものであり、折曲部を有するものである。
【００３５】図１０において、冷却ブロック１５の回路
取付面１５ａは、図１における水平方向に対向する方向
（交差する方向）で且つ垂直方向に沿うように形成され
ている。この回路取付面１５ａの上部側における右側位
置及び左側位置にそれぞれ第４及び第１のスイッチング
回路Ｑ４，Ｑ１が取り付けられると共に、この回路取付
面１５ａの下部側における右側位置及び左側位置に第３
及び第２のスイッチング回路Ｑ３，Ｑ２が取り付けられ
ている。そして、第４及び第１のスイッチング回路Ｑ
４，Ｑ１間に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。なお、図１０に示した
例では、第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２は、第４及び第１のスイッチング回路Ｑ４，Ｑ１間
に取り付けられているが、第３及び第２のスイッチング
回路Ｑ３，Ｑ２間に取り付けるようにしてもよい。
取付面１５ａは、図１における水平方向に対向する方向
（交差する方向）で且つ垂直方向に沿うように形成され
ている。この回路取付面１５ａの上部側における右側位
置及び左側位置にそれぞれ第４及び第１のスイッチング
回路Ｑ４，Ｑ１が取り付けられると共に、この回路取付
面１５ａの下部側における右側位置及び左側位置に第３
及び第２のスイッチング回路Ｑ３，Ｑ２が取り付けられ
ている。そして、第４及び第１のスイッチング回路Ｑ
４，Ｑ１間に第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ
１，Ｄ２が取り付けられている。なお、図１０に示した
例では、第１及び第２のクランプダイオード回路Ｄ１，
Ｄ２は、第４及び第１のスイッチング回路Ｑ４，Ｑ１間
に取り付けられているが、第３及び第２のスイッチング
回路Ｑ３，Ｑ２間に取り付けるようにしてもよい。
【００３６】図１３に示した従来装置では、第１乃至第
４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４が横一列に配列され、
熱源が集中した回路配置となっていたが、この図１０に
示した例では、回路取付面１５ａの上部側と下部側とに
分けて第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４を配
列してあるので、その分だけ熱源を分散することがで
き、必要な冷却能力を小さくできるので、ある程度小型
化及び軽量化を図ることができる。
４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４が横一列に配列され、
熱源が集中した回路配置となっていたが、この図１０に
示した例では、回路取付面１５ａの上部側と下部側とに
分けて第１乃至第４のスイッチング回路Ｑ１〜Ｑ４を配
列してあるので、その分だけ熱源を分散することがで
き、必要な冷却能力を小さくできるので、ある程度小型
化及び軽量化を図ることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、冷却ブ
ロックの回路取付面を、水平方向及び垂直方向に沿うよ
うに形成し、この回路取付面の一方及び他方の面に、第
１乃至第４のスイッチング回路並びに第１及び第２のク
ランプダイオード回路を取り付けた構成とすることによ
り、冷却性能を向上させて充分な小型化及び軽量化を図
ることができ、冷却パイプに対する折曲を回避すること
ができ、製造コスト的にも有利な車両用半導体回路冷却
装置を実現することができる。
ロックの回路取付面を、水平方向及び垂直方向に沿うよ
うに形成し、この回路取付面の一方及び他方の面に、第
１乃至第４のスイッチング回路並びに第１及び第２のク
ランプダイオード回路を取り付けた構成とすることによ
り、冷却性能を向上させて充分な小型化及び軽量化を図
ることができ、冷却パイプに対する折曲を回避すること
ができ、製造コスト的にも有利な車両用半導体回路冷却
装置を実現することができる。
【００３８】また、冷却ブロックの回路取付面を、水平
方向に対して交差し且つ垂直方向に沿うように形成され
た一つの面とし、この回路取付面の上部側における右側
位置及び左側位置にそれぞれ第４及び第１のスイッチン
グ回路を取り付けると共に、この回路取付面の下部側に
おける右側位置及び左側位置にそれぞれ第３及び第２の
スイッチング回路を取り付け、第４及び第１のスイッチ
ング回路間又は第３及び第２のスイッチング回路間に第
１及び第２のクランプダイオード回路を取り付ける構成
とすることによっても、ある程度の小型化及び軽量化、
並びに製造コストの削減を図ることができる。
方向に対して交差し且つ垂直方向に沿うように形成され
た一つの面とし、この回路取付面の上部側における右側
位置及び左側位置にそれぞれ第４及び第１のスイッチン
グ回路を取り付けると共に、この回路取付面の下部側に
おける右側位置及び左側位置にそれぞれ第３及び第２の
スイッチング回路を取り付け、第４及び第１のスイッチ
ング回路間又は第３及び第２のスイッチング回路間に第
１及び第２のクランプダイオード回路を取り付ける構成
とすることによっても、ある程度の小型化及び軽量化、
並びに製造コストの削減を図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態の構成を示す断面図。
【図２】図１における冷却ブロック１０に取り付けられ
た回路Ｑ１，Ｑ４，Ｄ１，Ｄ２及び冷却パイプ１２を示
した説明図。
た回路Ｑ１，Ｑ４，Ｄ１，Ｄ２及び冷却パイプ１２を示
した説明図。
【図３】図２のIII−III方向矢視図。
【図４】本発明の第２の実施形態の要部を示す説明図。
【図５】本発明の第３の実施形態の要部を示す説明図。
【図６】図５のVI−VI方向矢視図。
【図７】第４の実施形態の要部を示す説明図。
【図８】第５の実施形態の要部を示す説明図。
【図９】第６の実施形態の要部を示す説明図。
【図１０】第７の実施形態の要部を示す説明図。
【図１１】インバータ装置の主回路の１相分の接続状態
を示した接続図。
を示した接続図。
【図１２】従来装置の構成を示す断面図。
【図１３】図１２のXIII−XIII方向矢視図。
【図１４】図１３のXIV−XIV方向矢視図。
１ ケース １ａ 薄板部材 １ｂ 網状板部材 ２ 密閉空間 ３ 開放空間 ４ 仕切板 ５ 冷却ブロック ５ａ 回路取付面 ６，６Ａ，６Ｂ スナバ回路 ７ ゲート回路 ８ 冷却パイプ ８ａ 冷却フィン ９ 熱の方向 １０ 冷却ブロック １０ａ 回路取付面 １０ｂ 引き通し孔 １０ｃ 回路取付面 １１ 配線材 １２ 冷却パイプ １２ａ 冷却フィン １３ 冷却ブロック １３ａ 回路取付面 １３ｂ 引き通し孔 １３ｃ 回路取付面 １４ 冷却パイプ １５ 冷却ブロック １５ａ 回路取付面 Ｑ１〜Ｑ４ 第１乃至第４のスイッチング回路 Ｄ１，Ｄ２ 第１及び第２のクランプダイオード回路
Claims (10)
- 【請求項１】車両床下部に配設され、密閉空間及び開放
空間が形成されているケース部材と、 前記ケース部材の密閉空間内に配設され、インバータ装
置の半導体回路を形成する第１乃至第４のスイッチング
回路並びに第１及び第２のクランプダイオード回路が回
路取付面に取り付けられた冷却ブロックと、 前記ケース部材の開放空間内で車両進行方向と交差する
水平方向へ延びるように配設されており、前記第１乃至
第４のスイッチング回路並びに第１及び第２のクランプ
ダイオード回路により生じた熱を前記冷却ブロックを介
して受け取り、これを大気中に放熱する冷却パイプと、 を備えた車両用半導体回路冷却装置において、 前記冷却ブロックの回路取付面は、前記水平方向及び垂
直方向に沿うように形成されており、 この回路取付面の一方及び他方の面に、前記第１乃至第
４のスイッチング回路並びに第１及び第２のクランプダ
イオード回路が取り付けられている、 ことを特徴とする車両用半導体回路冷却装置。 - 【請求項２】前記冷却ブロックの一方の回路取付面の上
部及び下部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング回路
が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイッチ
ング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路が
取り付けられ、 前記冷却ブロックの他方の回路取付面の上部及び下部に
それぞれ第２及び第３のスイッチング回路が取り付けら
れると共に、この第２及び第３のスイッチング回路間に
スナバ回路が取り付けられている、 ことを特徴とする請求項１記載の車両用半導体回路冷却
装置。 - 【請求項３】前記冷却ブロックの一方の回路取付面の上
部及び下部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング回路
が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイッチ
ング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回路が
取り付けられ、 前記冷却ブロックの他方の回路取付面の上部及び下部に
それぞれ第１及び第２のスナバ回路が取り付けられると
共に、この第１及び第２のスナバ回路間に前記第２及び
第３のスイッチング回路が取り付けられている、 ことを特徴とする請求項１記載の車両用半導体回路冷却
装置。 - 【請求項４】前記冷却ブロックの一方の回路取付面の右
側部及び左側部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング
回路が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイ
ッチング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回
路が取り付けられ、 前記冷却ブロックの他方の回路取付面の右側部及び左側
部にそれぞれ第２及び第３のスイッチング回路が取り付
けられると共に、この第２及び第３のスイッチング回路
間にスナバ回路が取り付けられている、 ことを特徴とする請求項１記載の車両用半導体回路冷却
装置。 - 【請求項５】前記冷却ブロックの一方の回路取付面の右
側部及び左側部にそれぞれ第１及び第４のスイッチング
回路が取り付けられると共に、この第１及び第４のスイ
ッチング回路間に第１及び第２のクランプダイオード回
路が取り付けられ、 前記冷却ブロックの他方の回路取付面の右側部及び左側
部にそれぞれ第１及び第２のスナバ回路が取り付けられ
ると共に、この第１及び第２のスナバ回路間に前記第２
及び第３のスイッチング回路が取り付けられている、 ことを特徴とする請求項１記載の車両用半導体回路冷却
装置。 - 【請求項６】前記冷却パイプは、前記冷却ブロックの高
さ方向にわたって複数本が配設されており、しかも、下
部側冷却パイプの長さが上部側の冷却パイプの長さより
も短くなっている、 ことを特徴とする請求項１乃至５記載の車両用半導体回
路冷却装置。 - 【請求項７】前記冷却パイプは、前記冷却ブロックの幅
方向にわたって複数列が配設されている、 ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の車
両用半導体回路冷却装置。 - 【請求項８】前記冷却ブロックの回路取付面には引き通
し孔が形成されており、前記スイッチング回路と前記ク
ランプダイオード回路とは、この引き通し孔を通る配線
材で電気的に接続されている、 ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の車
両用半導体回路冷却装置。 - 【請求項９】前記冷却パイプは折曲部のないストレート
状のものであり、一方の端部が前記冷却ブロック内に固
着されると共に、中間部及び他方の端部が前記ケース部
材の開放部内で車両進行方向と交差する水平方向へ延び
るように配設されたものである、 ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の車
両用半導体回路冷却装置。 - 【請求項１０】車両床下部に配設され、密閉空間及び開
放空間が形成されているケース部材と、 前記ケース部材の密閉空間内に配設され、インバータ装
置の半導体回路を形成する第１乃至第４のスイッチング
回路並びに第１及び第２のクランプダイオード回路が回
路取付面に取り付けられた冷却ブロックと、 前記ケース部材の開放空間内で車両進行方向と交差する
水平方向へ延びるように配設されており、前記第１乃至
第４のスイッチング回路並びに第１及び第２のクランプ
ダイオード回路により生じた熱を前記冷却ブロックを介
して受け取り、これを大気中に放熱する冷却パイプと、 を備えた車両用半導体回路冷却装置において、 前記冷却ブロックの回路取付面は、前記水平方向に対し
て交差し且つ垂直方向に沿うように形成された一つの面
であり、 この回路取付面の上部側における右側位置及び左側位置
にそれぞれ前記第４及び第１のスイッチング回路が取り
付けられると共に、 この回路取付面の下部側における右側位置及び左側位置
にそれぞれ前記第３及び第２のスイッチング回路が取り
付けられ、 前記第４及び第１のスイッチング回路間又は前記第３及
び第２のスイッチング回路間に前記第１及び第２のクラ
ンプダイオード回路が取り付けられている、 ことを特徴とする車両用半導体回路冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31771398A JP3369984B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 車両用半導体回路冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31771398A JP3369984B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 車両用半導体回路冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150748A true JP2000150748A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3369984B2 JP3369984B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=18091210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31771398A Expired - Lifetime JP3369984B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | 車両用半導体回路冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3369984B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100416804C (zh) * | 2004-05-18 | 2008-09-03 | 株式会社电装 | 功率堆 |
| EP2290681A3 (en) * | 2009-08-27 | 2011-12-28 | Hitachi, Ltd. | Power conversion device |
| CN113257756A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-08-13 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种塑封安全型的三极管 |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP31771398A patent/JP3369984B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100416804C (zh) * | 2004-05-18 | 2008-09-03 | 株式会社电装 | 功率堆 |
| EP2290681A3 (en) * | 2009-08-27 | 2011-12-28 | Hitachi, Ltd. | Power conversion device |
| CN113257756A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-08-13 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种塑封安全型的三极管 |
| CN113257756B (zh) * | 2021-04-22 | 2022-04-15 | 东莞市柏尔电子科技有限公司 | 一种塑封安全型的三极管 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3369984B2 (ja) | 2003-01-20 |
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