JP2000150345A - ノズル洗浄機能を備えた基板処理装置および該装置による基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布液や現像液などの処理液の浪費を抑制し
て基板処理に要するランニングコストを低減することが
できるノズル洗浄機能を備えた基板処理装置および該装
置による基板処理方法を提供する。 【解決手段】 ノズル洗浄処理に先立ってノズル１から
塗布液を吸引してノズル１の先端部１５から所定量ΔＱ
2の塗布液をノズル内部に引き戻し、この状態でノズル
洗浄処理を行うようにしているので、洗浄液の塗布液へ
の接液を防止して、塗布液の濃度が低下する等の悪影響
を阻止している。しかも、ノズル洗浄処理が完了する
と、今度は吸引処理と同一量ΔＱ2の塗処理液をノズル
１に向けて吐出してノズルの先端部に残余する洗浄液を
排出して塗布処理を行うことができる状態に戻してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノズルの先端部か
ら基板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処
理を施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うご
とに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄
するノズル洗浄機能を備えた基板処理装置、および該装
置による基板処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１５は、従来の基板処理装置の一例で
ある塗布装置の概略構成を示す正面図であり、図１６
は、図１５の塗布装置におけるＡＡ線の断面図である。
図１５および図１６において、この塗布装置は、基板１
００を鉛直（垂直）方向に立てて保持するステージ１０
１と、基板１００の被塗布面に塗布液１０２を供給する
塗布液槽を内部に有するノズル１０３と、このノズル１
０３を基板１００に沿って下方に直線移動させる移動手
段（図示せず）とから構成されている。このノズル１０
３は、両端が閉塞され基板１００の幅方向に延在する筒
状をなしており、基板１００の被塗布面と対向する先端
部１０４に槽内から外部に貫通したスリット状の塗布液
流出路１０５をその幅方向に形成している。また、基板
１００の被塗布面と対向する先端部１０４の前端面１０
６は、基板１００の被塗布面に非接触でかつ近接するよ
うに配設され、その下端１０６ａが塗布液流出路１０５
の出口よりも下方で且つその反対側の入口よりも上方に
位置し、その上端１０６ｂが、基板１００の被塗布面と
前端面１０６との間の隙間１０７を上方へ無限に延長し
たと仮定した場合に塗布液流出路１０５を通って隙間１
０７内に流入した塗布液が少なくとも毛管現象などによ
って上昇するときの到達高さ位置と塗布液流出路１０５
の出口との間に位置するようになっている。

【０００３】なお、これらの図における符号「２００」
は、プリディスペンスユニットであり、このプリディス
ペンスユニット２００で塗布処理が開始されるまでノズ
ル１０３が待機されており、塗布処理直前にノズル１０
３から所定量の塗布液を塗布処理に先立って吐出する。

【０００４】上記構成により、塗布液槽内に塗布液流出
路１０５の入口と前端面１０６の下端１０６ａとの間の
高さまで塗布液１０２を注入し、塗布液槽と大気開放と
すると、塗布液槽内に供給された塗布液１０２は、少な
くとも毛管現象によって、塗布液流出路１０５を通って
槽外に流出し、ステージ１０１によって鉛直姿勢に保持
された基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙
間１０７内に流入する。

【０００５】この隙間１０７内に流入した塗布液は、毛
管現象などによってその隙間１０７内を前端面１０６の
下端１０６ａまで下降するが、表面張力により前端面１
０６の下端１０６ａから流下することはない。また、隙
間１０７内に流入した塗布液の上方への流動は、毛管現
象などによってその隙間１０７内を前端面１０６の上端
１０６ｂまで上昇するが、前端面１０６の上端１０６ｂ
で規制されてそれ以上には上昇しない。このようにし
て、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙間
１０７内に、基板１００の幅方向に延びる帯状の塗布液
の液溜りが形成されることになる。

【０００６】さらに、この塗布液の液溜りが形成された
状態で、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の
隙間１０７を保持したまま、基板１００の縦方向（基板
１００の幅方向と直交する上下方向）ａにノズル１０３
と基板１００とを相対的に直動させると、基板１００の
被塗布面に塗布液が塗布されることになる。このとき、
基板１００の被塗布面と前端面１０６の隙間１０７にあ
る液溜りの塗布液は、基板１００の被塗布面に塗布され
ていくに従って消費されるが、大気開放されたノズル１
０３の塗布液槽の塗布液にかかる大気圧と毛管現象など
によって、その消費量とほぼ同等の塗布液が塗布液槽内
から塗布液流出路１０５を通ってその隙間１０７内に供
給される。そのため、塗布時の隙間１０７内の塗布液量
は常にほぼ一定に保持されることになって、基板１００
に塗布液が連続して塗布されることになる。

【０００７】ところで、上記のようにノズル１０３から
基板１００に塗布液を供給する装置では、塗布処理した
後、あるいは塗布処理を繰り返すうちに、ノズル１０３
の先端部１０４に塗布液が付着することがある。この状
態のまま放置しておくと、塗布液の溶媒成分などが揮発
して塗布液が変質してしまい、この変質した塗布液が基
板１００に塗布されてしまうという問題や、さらに時間
が経過するとやがて塗布液が乾燥固化してパーティクル
となって基板表面に付着してしまうという問題などが発
生する。また、こうした変質した塗布液や乾燥固化した
ものが塗布液流出路１０５の出口付近に存在すると、当
該出口から吐出される塗布液の量がノズル１０３の長手
方向にわたって不均一となり、基板１００上に形成され
る塗布膜も不均一となってしまう。

【０００８】そこで、このような問題を解消するため
に、従来の塗布装置では、図１５および図１６に示すよ
うに、基板１００の下方位置にノズル洗浄ユニット３０
０を設けて塗布処理を１回または複数回行うごとにノズ
ル１０３の先端部１０４を洗浄するように構成してい
る。具体的には、洗浄ヘッド３０１からノズル１０３の
先端部１０４に向けて洗浄液を供給しながら、洗浄ヘッ
ド３０１をノズル１０３の長手方向にスキャンさせてノ
ズル１０３の先端部１０４に付着する塗布液を洗い流
す。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塗布処
理完了後においては、塗布液流出路１０５に塗布液が充
満されており、上記のようにしてノズル洗浄処理を行う
と、ノズル１０３の先端部１０４に付着した塗布液が洗
浄除去されるものの、それと同時に、塗布液流出路１０
５の出口付近に存在する塗布液に洗浄液が接液し、希釈
されてしまう。そこで、上記のようにしてノズル洗浄処
理を行った後においては、必ずプリディスペンスユニッ
ト２００にノズル１０３を移動させて洗浄液の影響（主
として希釈による低濃度化）を受けた塗布液を排出する
必要がある（なお以下、この処理を「ダミーディスペン
ス処理」という）。その結果、塗布液が無駄に浪費され
ることとなり、このことが塗布処理のランニングコスト
を押し上げる要因の一つとなっていた。

【００１０】また、上記のように洗浄ヘッド３０１をス
キャンさせながら洗浄処理を行う場合には、スキャン開
始からスキャン終了までにある程度時間を要するため、
スキャン開始位置では洗浄処理の開始段階から洗浄液と
接液し、洗浄液が比較的広い範囲、例えば塗布液貯留槽
１０８内にまで拡散してしまう。これに対して、スキャ
ン終了位置では、最も遅く洗浄液と接液することとなる
ため、洗浄液の影響は比較的狭い。このように、ノズル
１０３の長手方向における洗浄液の影響は局部的に相違
しており、洗浄液の影響を完全に排除するためには、ダ
ミーディスペンス処理によってノズル１０３内部に存在
するすべての塗布液を排出する必要があり、多量の塗布
液を浪費し、上記問題点（塗布処理のランニングコスト
の増大）がより顕著なものとなっていた。

【００１１】なお、このような問題は、塗布処理特有の
問題ではなく、ノズルを用いて基板に現像液やエッチン
グ液などの処理液を供給し、所定の基板処理を行う基板
処理装置に共通する問題である。

【００１２】この発明は、上記のような問題に鑑みてな
されたものであり、塗布液や現像液などの処理液の浪費
を抑制して基板処理に要するランニングコストを低減す
ることができるノズル洗浄機能を備えた基板処理装置お
よび該装置による基板処理方法を提供することを目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ノズ
ルの先端部から基板に処理液を供給して該基板に対して
所定の基板処理を施す一方、前記基板処理を１回または
複数回行うごとに前記ノズルの先端部に洗浄液を与えて
ノズルを洗浄する基板処理装置であって、上記目的を達
成するため、前記ノズルに接続されて、前記ノズルから
処理液を吸引する吸引処理と、前記ノズルに向けて処理
液を吐出する吐出処理とを選択的に行う吐出吸引手段
と、前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引処理を行
う一方、その洗浄処理が完了すると、前記吐出処理を行
って前記ノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するよ
うに、前記吐出吸引手段を制御する制御手段とを備えて
いる。

【００１４】請求項２の発明は、ノズルの先端部から基
板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を
施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに
前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する
基板処理装置であって、上記目的を達成するため、前記
ノズルに接続されて前記ノズルから処理液を吸引する吸
引処理を行う吸引手段と、前記ノズルに接続されて前記
ノズルに向けて処理液を吐出する吐出処理を行う吐出手
段と、前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引手段に
よる吸引処理を行う一方、その洗浄処理が完了すると、
前記吐出手段による吐出処理を行って前記ノズルの先端
部に残余する洗浄液を排出するように、前記吸引手段お
よび前記吐出手段を制御する制御手段とを備えている。

【００１５】請求項３の発明は、前記制御手段によっ
て、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液
を排出するために、洗浄処理前に行われる前記吸引処理
において吸引される処理液の量とほぼ同一量の処理液を
前記ノズルに向けて吐出するように構成している。

【００１６】請求項４の発明は、前記制御手段によっ
て、洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余した洗浄液
を排出するために、洗浄処理前に行われる前記吸引処理
において吸引される処理液の量よりも多くの処理液が前
記ノズルに向けて吐出するように構成している。

【００１７】請求項５の発明は、前記吸引手段および前
記吐出手段に接続され、処理液を貯留する外部タンクを
さらに備え、前記吸引手段により吸引された処理液を前
記外部タンクに戻すとともに、前記外部タンクに貯留さ
れている処理液を前記吐出手段によって前記ノズルに向
けて吐出するように構成している。

【００１８】請求項６の発明は、前記ノズルを、その内
部で処理液を一時的に貯留する貯留槽が有し、この貯留
槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に
向けて処理液を供給可能となるように構成し、前記制御
手段によって、吸引処理を行った後に処理液のノズル側
先端が前記処理液流出路内に位置するように、前記吸引
処理における処理液の吸引量と処理液流出路の長さが設
定されている。

【００１９】請求項７の発明は、前記ノズルを、その内
部で処理液を一時的に貯留する貯留槽が有し、この貯留
槽から前記先端部に延びる処理液流出路を介して基板に
向けて処理液を供給可能となるように構成し、前記処理
液流出路の中間位置に段差部を設け、前記処理液流出路
の内径が当該段差部に対する先端部側と貯留槽側とで相
違するように構成している。

【００２０】請求項８の発明は、ノズルの先端部から基
板に処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理を
施す一方、前記基板処理を１回または複数回行うごとに
前記ノズルの先端部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する
基板処理方法であって、上記目的を達成するため、ノズ
ルの洗浄処理に先立って前記ノズルから処理液を吸引す
る一方、その洗浄処理が完了すると、前記ノズルに向け
て処理液を与えてノズルの先端部に残余する洗浄液を排
出させている。

【００２１】請求項９の発明は、洗浄処理後に前記ノズ
ルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処
理前に前記ノズルから吸引される処理液の量とほぼ同一
量の処理液を洗浄処理後に前記ノズルに向けて与えてい
る。

【００２２】請求項１０の発明は、洗浄処理後に前記ノ
ズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄
処理前に前記ノズルから吸引される処理液の量よりも多
くの処理液を洗浄処理後に前記ノズルに向けて与えてい
る。

【００２３】請求項１１の発明は、洗浄処理前に吸引し
た処理液を外部タンクに戻すとともに、洗浄処理後に前
記ノズルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、
前記外部タンクに貯留されている処理液を前記ノズルに
向けて与えている。

【００２４】この発明では、ノズルの洗浄処理に先立っ
てノズルから処理液が吸引されてノズルの先端部から処
理液がノズル内部に引き戻されており、この状態でノズ
ル洗浄処理が行われる。このため、洗浄液の処理液への
接液が防止され、処理液の濃度が低下する等の悪影響が
及ばない。また、ノズル洗浄処理が完了すると、今度は
ノズルに向けて処理液が吐出されてノズルの先端部に残
余する洗浄液が排出されて基板処理が可能な状態に戻
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる基板処
理装置の一の実施形態である塗布装置を示す斜視図であ
る。この塗布装置は、鉛直あるいは傾斜姿勢で保持され
ている基板Ｓに対してノズル手段として機能するノズル
１を近接させた状態で基板Ｓの被塗布面に沿って移動さ
せながら、毛管現象を利用して塗布液を基板Ｓの被塗布
面に塗布するものである。

【００２６】この塗布装置では、基板Ｓを吸着保持すべ
く、壁状に構成されて立設された架台２の表面側中央部
に吸着ステージ３が配設されている。この吸着ステージ
３には、互いに異なる複数の基板サイズに対応するため
に、基板サイズが相互に異なる基板Ｓ毎の外周部に対応
した適所に、細長い凹部３１が設けられるとともに、各
凹部３１を介して吸引可能な吸着部材として機能する吸
盤（図示せず）が出退自在に設けられている。このた
め、処理すべき基板サイズが決まると、突出状態にある
吸盤で基板Ｓの裏面（塗布処理を施さない面）側を吸着
した後に、吸盤を凹部３１内の所定位置に引き込んで収
納することで、被塗布面を外側に向けた状態で基板Ｓが
吸着ステージ３に吸着保持される。

【００２７】また、吸着ステージ３の上方位置には、プ
リディスペンスユニット２００が配置される一方、吸着
ステージ３の下方位置にはノズル洗浄ユニット３００が
配置されている。なお、プリディスペンスユニット２０
０およびノズル洗浄ユニット３００の配設位置はこれに
限定されるものではなく任意である。

【００２８】また、上記のように構成された吸着ステー
ジ３に対向してノズル１が配置されている（図１）。こ
のノズル１は、図２に示すように、塗布液を貯留する塗
布液槽１１を有し、当該塗布液槽１１内の塗布液をノズ
ル口１２から吸着ステージ３に保持された基板Ｓ側（同
図の左手側）に向けて供給可能に構成されている。すな
わち、ノズル１はノズル本体１３を備えており、このノ
ズル本体１３の内底部に細長い筒状の塗布液槽１１が基
板Ｓの幅方向（同図の紙面に対して垂直な方向）に延設
されている。また、ノズル本体１３には、基板Ｓの被塗
布面と対向する先端部１５に塗布液槽１１内から外部に
斜め上向きに貫通した処理液流出路として機能するスリ
ット１６がその幅方向に形成されている。このスリット
１６は、塗布液槽１１の下部とノズル口１２との間で直
線状に左上向きに傾斜した状態で連結しており、スリッ
ト１６の下方端が塗布液槽１１内に開口し、その上方端
が水平方向に細長いノズル口１２となっている。さら
に、基板Ｓの被塗布面ＳFと対向する先端部１５の前端
面１５１は、塗布液の液溜り４が形成可能なように、基
板Ｓの被塗布面ＳFに非接触でかつ所定の隙間Ｇで近接
するように配置される。

【００２９】さらに、塗布液槽１１には、外部タンク５
および定量吐出吸引ユニット８が連結されており、塗布
開始時には、まず定量吐出吸引ユニット８から定量の塗
布液が塗布液槽１１に供給された後、それに続いて大気
開放された外部タンク５から塗布液が塗布液槽１１に供
給されて液溜り部を初期形成し、また塗布処理によって
塗布液槽１１内の塗布液が基板Ｓに塗布されると、その
塗布処理に消費された分に相当する塗布液が外部タンク
５から塗布液槽１１に補充されて塗布液槽１１を常時塗
布液で満たし、さらにノズル１が最終塗布位置に位置し
た時には、塗布液槽１１から定量の塗布液を定量吐出吸
引ユニット８が吸引回収する。さらに、塗布処理を１回
または複数回行うごとにノズル１の先端部に洗浄液を与
えてノズルを洗浄するとともに、ノズル洗浄後でしかも
塗布処理前にプリディスペンスユニット２００において
ダミーディスペンス処理を行ってノズル１に残余してい
る洗浄液を排出する。

【００３０】すなわち、塗布液槽１１と外部タンク５と
の間には、塗布液供給管９１が配設されており、塗布液
供給管９１の一方端が塗布液槽１１の下方中央部に接続
される一方、その他方端が外部タンク５の底部に接続さ
れている。また、この塗布液供給管９１の中間部のうち
ノズル１側にエアバルブ９１ａが介挿される一方、外部
タンク５側にエアバルブ９１ｂが介挿されている。この
ため、エアバルブ９１ａ，９１ｂを開閉制御することで
塗布液槽１１と外部タンク５との間での塗布液の流れを
制御可能となっている。

【００３１】また、この外部タンク５の上面には、大気
開放管５１が接続されており、この大気開放管５１に介
挿されたエアバルブ５１ａを開放することで外部タンク
５の内部を大気圧に設定可能となっている。また、この
外部タンク５には、外部タンク５内に補給管が差し込ま
れており、後述するようにして塗布液を補給可能となっ
ている。さらに、塗布液供給管９１は、エアバルブ９１
ｂと外部タンク５の間で分岐されており、分岐管９２は
外部タンク５内の塗布液をリークさせるためのリーク管
として機能しており、このリーク管９２に介挿されたバ
ルブ９２ａを開くことで外部タンク５から塗布液を抜き
取ることができるようになっている。

【００３２】なお、外部タンク５をどのような材料で構
成してもよいが、この実施形態では、例えばＰＴＦＥ
（ポリテトラフロロエチレン）やＰＦＡ（パーフロロア
ルコキシポリマー）などの樹脂材料で形成されており、
外部タンク５内に貯留されている塗布液の液面高さを目
視確認可能となっている。また、外部タンク５の側面に
は、液面センサ５２が取り付けられており、この液面セ
ンサ５２で外部タンク５内の塗布液の液面高さを非接触
で検出することができるようになっている。液面センサ
５２としては、例えば外部タンク５の高さ方向における
複数の適所（ここでは３個所）にそれぞれ各光センサ５
２ａをそれぞれ設けて、外部タンク５内の塗布液の液位
をそれぞれ検出するようになっている。

【００３３】上記のように塗布液槽１１と外部タンク５
とを連通する塗布液供給管９１は、図２に示すように、
エアバルブ９１ａ，９１ｂの間で分岐されており、この
分岐管９３は定量吐出吸引ユニット８の一方端に接続さ
れている。

【００３４】図３は、定量吐出吸引ユニットの構成を示
す概略構成図である。この定量吐出吸引ユニット８は、
吐出吸引機構８１と、この吐出吸引機構８１のノズル側
に接続されたエアバルブ８２と、後で説明する塗布液供
給源（図４）側に接続されたエアバルブ８３とで構成さ
れている。

【００３５】この吐出吸引機構８１では、塗布液を一時
的に貯留する吐出吸引本体８１１内に、その一方端（同
図の右手）側にベローズ８１２が伸縮自在に設けられて
いる。また、吐出吸引機構８１には、ボールネジ８１３
が吐出吸引本体８１１の一方端側からベローズ８１２の
伸縮方向と平行に伸びており、２つのプーリ８１４ａ，
８１４ｂとその間に掛け渡されたベルト８１４ｃからな
る駆動伝達機構８１４を介してパルスモータ８１５の回
転駆動力を受けてボールネジ８１３が回転するように構
成されている。そして、このボールネジ８１３には、ブ
ラケット８１６が螺合されており、ボールネジ８１３の
回転運動に応じてボールネジ８１３に沿って直線移動
し、その移動量に応じてベローズ８１２が伸縮動作する
ようになっている。

【００３６】このため、例えばエアバルブ８２を開く一
方、エアバルブ８３を閉じた状態で、パルスモータ８１
５を作動させてベローズ８１２を収縮状態（同図(a)）
から伸張状態（同図(b)）に移行させると、ベローズ８
１２の伸縮量ΔＬに応じた量ΔＱの塗布液が吐出吸引本
体８１１からエアバルブ８２を介してノズル側に吐出さ
れる。逆に、エアバルブ８２、８３をそのままの状態に
維持したままで、パルスモータ８１５を逆回転させてベ
ローズ８１２を伸張状態（同図(b)）から収縮状態（同
図(a)）に移行させると、ベローズ８１２の伸縮量ΔＬ
に応じた量ΔＱの塗布液がエアバルブ８２を介してノズ
ル側から吐出吸引本体８１１内に吸引される。また、エ
アバルブ８２を閉じるとともに、エアバルブ８３を開い
た状態で、ベローズ８１２を収縮状態（同図(a)）から
伸張状態（同図(b)）に移行させると、量ΔＱの塗布液
が吐出吸引本体８１１からエアバルブ８３を介して吐出
される一方、逆にベローズ８１２を伸張状態（同図
(b)）から収縮状態（同図(a)）に移行させると定量ΔＱ
の塗布液がエアバルブ８３を介して吐出吸引本体８１１
内に吸引される。

【００３７】このように、定量吐出吸引ユニット８によ
れば、定量ΔＱの塗布液を吐出したり、吸引したりする
ことができる。しかも、その量ΔＱはベローズ８１２の
伸縮量ΔＬに相当するため、パルスモータ８１５を制御
することで伸縮量ΔＬを調整し、塗布液の吐出量および
吸引量を任意に制御することができる。

【００３８】上記においては、上記ノズル１、外部タン
ク５および定量吐出吸引ユニット８の相互接続関係およ
び塗布液の流れについて説明したが、さらにこれらを含
めた塗布装置全体の配管関係について図４を参照しつつ
説明する。同図に示すように、定量吐出吸引ユニット８
のエアバルブ８３側には塗布液供給管９４の一方端が接
続されるとともに、この塗布液供給管９４の他方端が塗
布液供給源（タンク）９５に接続されており、さらに塗
布液供給管９４の中間部にエアバルブ９４ａが介挿され
ている。また、塗布液供給管９４は定量吐出吸引ユニッ
ト８とエアバルブ９４ａとの間で分岐されており、その
分岐管９６はエアバルブ９６ａおよびフィルタ９６ｂを
介して外部タンク５に接続されており、その先端部が上
記したように外部タンク５内に差し込まれている。した
がって、エアバルブ８３、９４ａ、９６ａを後で説明す
るように適当に開閉制御するとともに、塗布液供給源９
５内にバルブ９７ａを介して窒素ガスなどを気体導入管
９７より吹き込むと、塗布液供給源９５に貯留されてい
る塗布液が定量吐出吸引ユニット８の吐出吸引本体８１
１または外部タンク５に選択的に補給される。また、エ
アバルブ８３、９４ａ、９６ａを後で説明するように適
当に開閉制御するとともに、定量吐出吸引ユニット８を
作動させると、吐出吸引本体８１１内の塗布液が外部タ
ンク５に補給される。

【００３９】なお、同図における符号９８は、塗布液供
給管９４のうちノズル１の移動に伴って湾曲変形する箇
所を保護するために、当該箇所を収容したケーブルベア
である。

【００４０】ところで、上記のように構成されたノズル
１は、次に説明する移動機構６によって吸着ステージ３
に保持された基板Ｓに近接配置されて、当該基板Ｓの被
塗布面ＳF（図２）に沿って移動する。この移動機構６
は大きく分けて、ノズル１を上下方向に移動させる上下
移動機構部６１と、ノズル１を基板Ｓに対して近接させ
たり、離間させることで基板Ｓの被塗布面ＳFとの間の
ギャップを変更調整するギャップ可変機構部６２と、ノ
ズル１のノズル口１２を基板Ｓの被塗布面ＳFと対向さ
せたり、下向きに変更するノズル回動機構部６３とで構
成されている。

【００４１】この上下移動機構部６１は、図１に示すよ
うに、ノズル１を支持するベース部材６１１を上下方向
に移動させるものであり、次のように構成されている。

【００４２】この上下移動機構部６１では、架台２の表
面側および裏面側の幅方向両端部の上下位置の４角部に
それぞれ４個の各アイドルギヤ６１２が２組回転自在に
各軸受部６１３でそれぞれ軸支されて配設されている。
そして、これらの上部に位置する左右２組の各アイドル
ギヤ６１２に左右の各スチールベルト６１４が掛け渡さ
れるとともに、これらのスチールベルト６１４の端部が
下部に位置するアイドルギヤ６１２に巻回されている。
また、架台２の表面側において左右の各スチールベルト
６１４にベース部材６１１の両端がそれぞれ連結される
一方、裏面側において、同スチールベルト６１４にバラ
ンスウェイト６１５の両端がそれぞれ連結されている。
なお、ベース部材６１１には、ギャップ可変機構部６２
およびノズル回動機構部６３を介してノズル１が取り付
けられるとともに、外部タンク５および定量吐出吸引ユ
ニット８が着脱自在に取り付けられている。そして、架
台２の表面側の構成要素（ノズル１、外部タンク５、定
量吐出吸引ユニット８、ベース部材６１１、ギャップ可
変機構部６２およびノズル回動機構部６３）と、裏面側
のバランスウェイト６１５とが、バランスが取れた静止
状態で、保持されるようになっている。

【００４３】また、架台２の表面側の両端部にはそれぞ
れ各上下方向に縦型の各リニアモータ６１６の固定子６
１７が配設されており、これら左右の各リニアモータ６
１６を駆動制御し、左右のスチールベルト６１４を同期
して表面側から裏面側に繰り出すことでノズル１を水平
に維持したまま基板Ｓに対して上方に相対的に移動させ
る一方、逆に巻き戻すことでノズル１を水平に維持した
まま下方に相対的に移動させることができる。すなわ
ち、ノズル１を載置したベース部材６１１の両端部を各
固定子６１７に沿って上下に直線移動させる構成となっ
ている。この移動手段としてのリニアモータ６１６は、
各上下方向に配設された各スチールベルト６１４にそれ
ぞれ沿ってベース部材６１１の両端部および各スチール
ベルト６１４の内側にそれぞれ配設されており、図５に
示すように、幅方向両端部の各レール部６１７ａ間にベ
ース部６１７ｂを有する固定子６１７と、ベース部材６
１１の両端部裏側の各側壁にそれぞれ各固定子６１７と
それぞれ対向して配設され、各固定子６１７の上をスラ
イド自在なスライダ部材６１８とを有している。このス
ライダ部材６１８は、その幅方向両側に各レール部６１
７ａとそれぞれ嵌合して上下方向に案内される各リニア
ガイド部６１８ａと、各リニアガイド部６１８ａの間に
配設されると共に、固定子６１７のベース部６１７ｂに
対向し、図示しない巻線による励磁によって磁力を発生
させる磁気回路部６１８ｂと、この磁気回路部６１８ｂ
の巻線（図示せず）の両端に接続されたコネクタ６１８
ｃとを有しており、この磁気回路部６１８ｂの励磁によ
る磁力で、スライダ部材６１８は固定子６１７の各レー
ル部６１７ａに各リニアガイド部６１８ａで案内されて
上下に移動自在である。このスライダ部材６１８が、ノ
ズル１を載置したベース部材６１１の両端部裏側にそれ
ぞれ固着されており、これらの各スライダ部材６１８の
移動によってベース部材６１１が上下に移動自在になっ
ている。

【００４４】ここでは、ノズル１を載置したベース部材
６１１の両端部を各固定子６１７に沿って上下に移動さ
せるように構成したが、ノズル１と基板Ｓとが被塗布面
に沿って相対的に移動するように構成すればよく、ノズ
ル１を固定して基板Ｓを吸着ステージ３と共に上下にリ
ニアモータやボールねじなどの移動手段で移動するよう
に構成することもできる。このように、吸着ステージ３
を上下に移動させる方がノズル１を移動させるよりも振
動が少なく、その振動による塗布むら防止などの観点か
ら吸着ステージ３を移動させる方がよいのであるが、吸
着ステージ３を上下に移動させると、装置の高さが倍必
要となり、クリーンルームの天井高さには制限があるの
で、装置の設置が難しくなってしまう。なお、図１中の
符号６４は配線や薬液供給チューブなどを収容したケー
ブルベアである。

【００４５】図６は、移動機構６を構成するギャップ可
変機構部６２およびノズル回動機構部６３の構成を示す
図である。このギャップ可変機構部６２はベース部材６
１１上に設けられたものであり、ノズル１と後で説明す
るノズル回動機構部６３とを一体的に基板Ｓに対して接
離方向（同図の左右方向）に移動させるものである。具
体的には、このギャップ可変機構部６２は、ステッピン
グモータやサーボモータなどの接離モータ６２１と、前
後の軸受部６２２，６２３で軸支され、この接離モータ
６２１の回転軸に連結部６２４を介して連結されたボー
ルねじ６２５と、このボールねじ６２５に螺合した移動
部材６２６と、移動部材６２６の上端が下面で固着され
ていると共にノズル回動機構部６３を支持して基板Ｓの
被塗布面ＳFに対してノズル１の前端面１５１が接近ま
たは離間するようにスライド自在なスライド部材６２７
とを備えており、接離モータ６２１によるボールねじ６
２５の回転で、移動部材６２６が、ノズル１およびノズ
ル回動機構部６３を載置した状態で前後に移動自在に構
成されている。

【００４６】ここでは、ギャップ可変機構部６２は中央
部１個所設けているが、ギャップ可変機構部６２の配設
数はこれに限定されるものではなく、複数個設けるよう
にしてもよく、例えばギャップ可変機構部６２をベース
部材６１１の左右２個所配設することで次のような効果
が得られる。すなわち、基板Ｓの幅方向にテーパがあっ
て左右両端部での厚さ寸法に差があるような場合には、
各ギャップ可変機構部６２を独立して作動させてノズル
１と基板Ｓとのギャップ寸法を調整することができる。

【００４７】一方、ノズル回動機構部６３は上記のよう
に構成されたギャップ可変機構部６２上に設けられたも
のである。このノズル回動機構部６３では、図示しない
電磁弁で制御されて、ロッド先端部６３１を伸長位置と
収縮位置との間を移動させるエアーシリンダ６３２が、
矢印方向Ｃにシリンダ前方部のピン６３３を回動中心と
して回動可能に軸支されている。このロッド先端部６３
１は、アーム部材６３４の一方端部と回動可能にピン連
結されてリンク機構を構成しており、アーム部材６３４
の他方端部は駆動軸６３５にその長手方向に直交する方
向から回動力を伝達可能に固定されている。この駆動軸
６３５は、所定幅で水平方向に延びたベース部材６３６
を下方から支持する支持部材６３７を横方向に貫通して
固定されている。このベース部材６３６の前方端縁上側
にはノズル１がそのノズル口１２を基板Ｓの被塗布面Ｓ
F側に向けた状態で、ノズル１の長手方向と駆動軸６３
５の軸方向が一致する方向になるように取り付けられて
いる。

【００４８】図６は、エアーシリンダ６３２のロッド先
端部６３１が伸長した場合であり、このとき、ノズル１
のノズル口１２は基板Ｓの被塗布面ＳFに対向して塗布
可能な状態である。これに対して、エアーシリンダ６３
２のロッド先端部６３１が短縮した場合には、ノズル１
のノズル口１２は、２点鎖線で示すように下方を向いて
ノズル洗浄ユニット３００において洗浄可能な状態とな
る。このロッド短縮の途中で、ピン６３３を回動中心と
してエアーシリンダ６３２が矢印方向Ｃに揺動しつつロ
ッド先端部６３１が短縮されることになる。なお、この
実施形態では、ノズル１を下方に向けて洗浄している
が、洗浄姿勢は任意であり、例えば塗布姿勢のままノズ
ル洗浄を行うようにしてもよい。

【００４９】このように、この実施形態では、ノズル１
を、上下移動機構部６１によって上下方向に移動すると
ともに、ギャップ可変機構部６２によって基板Ｓの被塗
布面ＳFに対して近接させたり、離間させたりすること
ができるように構成されており、これら上下移動機構部
６１およびギャップ可変機構部６２を次に説明する制御
構成によって制御することで、ノズル１と基板Ｓとを相
互に近接させた状態でノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳF
に対して相対的に移動させることができる。また、基板
Ｓに対するノズル１の相対移動方向も適宜切り換えるこ
とができるようになっている。なお、基板Ｓに対するノ
ズル１の相対的な上下移動方法については、既に上記し
たようにノズル１を移動させる代わりに吸着ステージ３
を上下移動させたり、ノズル１および吸着ステージ３の
ともに移動させるように構成してもよい。

【００５０】図７は、図１の塗布装置の概略制御構成を
示すブロック図である。この塗布装置では、種々のキ
ー、例えば数字を入力するテンキー、電源のオン・オフ
を入力する電源キー、塗布スタートキー、リニアモータ
６１６の駆動速度の基準値を任意に手動で設定する速度
設定キーおよび、接離モータ６２１を駆動させて基板Ｓ
の被塗布面ＳFとノズル口１２との隙間Ｇを調整する隙
間設定キー、基板サイズ、基板厚さ、塗布液粘度および
塗布膜厚などを設定する各種設定キーなどを適当に配置
してなる操作部７１が設けられており、この操作部７１
を介して入力されたデータや指令などが制御部７２に入
力されるように構成されている。

【００５１】この制御部７２は、液面センサ５２、ＲＯ
Ｍ７３およびＲＡＭ７４に接続されており、ＲＯＭ７３
内に登録された各制御プログラムで用いる制御データ
や、上記のように操作部７１から入力されたデータなど
をＲＡＭ７４内に書き込み可能となっている。

【００５２】また、これらの操作部７１、ＲＯＭ７３お
よびＲＡＭ７４が接続される制御部７２は、リニアモー
タ駆動回路７５を介してリニアモータ６１６に接続され
ており、ＲＯＭ７３内に登録されたリニアモータ駆動制
御プログラムと、操作部７１から入力され、リニアモー
タ駆動制御プログラムに対応した制御データに基づい
て、その制御信号をリニアモータ駆動回路７５に出力
し、リニアモータ駆動回路７５がリニアモータ６１６を
駆動してベース部材６１１上のノズル１を基板Ｓの被塗
布面ＳFに対する所定上下位置に移動自在に制御可能で
ある。また、制御部７２は、ＲＯＭ７３内に登録された
リニアモータ駆動制御プログラムと、基板サイズ、塗布
液粘度および塗布膜厚などの各種設定キーからの入力
や、操作部７１の塗布スタートキーの入力によって、リ
ニアモータ駆動制御プログラムに対応した制御データに
基づいて、リニアモータ駆動回路７５を介してリニアモ
ータ６１６を駆動して所定速度で、しかも操作部７１で
設定された相対移動方向でノズル走行させつつ塗布可能
なように制御するようになっている。

【００５３】また、制御部７２は、接離モータ駆動回路
７６を介して接離モータ６２１に接続されており、ＲＯ
Ｍ７３内に登録された接離モータ駆動制御プログラム
と、操作部７１から入力され、接離モータ駆動制御プロ
グラムに対応した制御データに基づいて、その制御信号
を接離モータ駆動回路７６に出力し、接離モータ駆動回
路７６が接離モータ６２１を駆動してベース部材６１１
上のノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対して接近また
は離間させるように制御する。

【００５４】また、制御部７２は、パルスモータ駆動回
路７７を介してパルスモータ８１５に接続されており、
ＲＯＭ７３内に登録されたパルスモータ駆動制御プログ
ラムと、操作部７１から入力され、パルスモータ駆動制
御プログラムに対応した制御データに基づいて、その制
御信号をパルスモータ駆動回路７７に出力し、パルスモ
ータ駆動回路７７がパルスモータ８１５を駆動して定量
吐出吸引ユニット８から吐出される塗布液の量ΔＱおよ
び定量吐出吸引ユニット８に吸引される塗布液の量ΔＱ
を制御する。

【００５５】さらに、制御部７２は、バルブ駆動回路７
８を介してエアバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂ，…を開
閉制御するものであり、ＲＯＭ７３内に登録されたバル
ブ駆動制御プログラムと、操作部７１から入力された制
御データに基づいて、その制御信号をバルブ駆動回路７
８に出力し、バルブ駆動回路７８がエアバルブ５１ａ，
９１ａ，９１ｂ，…を開閉駆動して塗布液の流れを制御
する。

【００５６】次に、上記のように構成された塗布装置の
動作について図４、図８ないし図１１を参照しつつ説明
する。

【００５７】まず、所定の塗布液を塗布処理する基板Ｓ
を搬送ロボット（図示せず）などによって搬送後に、基
板Ｓの外周部を吸着ステージ３の複数の吸盤に対応させ
た状態で所定の位置に位置決めして、基板Ｓの被塗布面
を外側に向けた状態で基板Ｓを各吸盤で吸着する。さら
に、各吸盤を吸着ステージ３の凹部３１内の所定位置に
引き込んで収納することで基板Ｓを保持する。

【００５８】このようにして基板Ｓの設定が完了する
と、制御部７２は、図４に示すように、操作部７１を介
して入力された各種の設定キー入力に応じて基板Ｓの被
塗布面ＳFに対する原点位置（基板Ｓの上端）にノズル
１の位置決めするべく、ノズル１と共にベース部材６１
１をリニアモータ６１６によって移動させる。

【００５９】なお、このとき、ノズル１、外部タンク
５、定量吐出吸引ユニット８およびエアバルブ５１ａ，
９１ａ，９１ｂ，…は初期状態に設定されている。つま
り、ノズル１は、図４に示すように、塗布液槽１１を塗
布液で満たした状態で基板Ｓから隙間Ｇ3だけ離れた位
置に待機している。また、外部タンク５内には、同図の
１点破線で示すように、塗布液槽１１とスリット１６と
の境界位置と同じ液面高さで塗布液が貯留されている。
また、定量吐出吸引ユニット８の吐出吸引本体８１１内
には、容量Ｑ0の塗布液が貯留されている。さらに、す
べてのバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂ，９２ａ，…は閉
じられている。

【００６０】上記のようにしてノズル１の塗布開始位置
への位置決めが完了すると、それに続いて、接離モータ
６２１の駆動によるボールねじ６２５および移動部材６
２６によりノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対する距
離を調整しながら、定量吐出吸引ユニット８のパルスモ
ータ８１５を駆動制御するとともに、各バルブを開閉制
御して基板Ｓの被塗布面ＳFとノズル１との間に液溜り
部４を形成する。

【００６１】そして、基板Ｓの被塗布面ＳFに所定の塗
布膜厚で塗布するべく、操作部７１の塗布スタートキー
を操作すると、エアバルブ５１ａ，９１ａ，９１ｂを開
いた状態のまま、ＲＯＭ７３内に登録されたリニアモー
タ駆動制御プログラムと所定の相対移動方向および塗布
膜厚に応じた制御データとに基づいて、制御部７２は、
その出力制御信号をリニアモータ駆動回路７５に出力
し、リニアモータ駆動回路７５がリニアモータ６１６を
駆動してベース部材６１１をノズル１、外部タンク５と
共に基板Ｓの被塗布面ＳFに対して下方に移動させてノ
ズル走行を行ないつつ、基板Ｓの被塗布面ＳFに対して
塗布液を塗布する。

【００６２】上記のようにして被塗布面ＳF全体への塗
布処理が完了し、ノズル１が最終塗布位置で停止する
と、制御部７２は、ＲＯＭ７３内に登録されたバルブ駆
動制御プログラムとその制御データに基づくバルブ制御
信号をバルブ駆動回路７８に出力することで、バルブ駆
動回路７８がエアバルブ５１ａ，８３，９６ａを閉じる
一方、エアバルブ９１ａ，８２を開いて塗布液槽１１と
吐出吸引機構８１とを連通状態にした後、サックバック
処理を行う。

【００６３】すなわち、制御部７２が、基板Ｓの被塗布
面ＳFとノズル１との隙間を所定のギャップ寸法Ｇ1に変
更するべく、接離モータ６２１の駆動によるボールねじ
６２５および移動部材６２６によりノズル１を基板Ｓの
被塗布面ＳFに近接するように移動させる（図８の白抜
き矢印を参照）とともに、操作部７１を介して予め設定
されているサックバック量ΔＱ1分だけ吸引すべく、そ
の制御信号をパルスモータ駆動回路７７に出力すること
で、パルスモータ駆動回路７７がパルスモータ８１５を
駆動してベローズ８１２をΔＬ1だけ収縮させる。これ
によって、塗布液槽１１からその収縮量ΔＬ1に相当す
る容量ΔＱ1の塗布液がエアバルブ９１ａ，８２を介し
て吐出吸引機構８１に吸引され、その結果、最終塗布位
置で余剰となっていた塗布液が塗布液槽１１に戻されて
吐出吸引機構８１内での塗布液の容量は最初の容量Ｑ0
に戻る。なお、このとき、図９(a)に示すように、処理
液流出路たるスリット１６の全体に塗布液が充満してお
り、塗布液のノズル側先端Ｔがノズル１の先端部１５と
面一となっており、実質上塗布液がノズル１の先端部１
５から露出している。

【００６４】こうして１枚の基板Ｓに対する塗布処理が
完了すると、次にノズル洗浄を行うか否かを判断し、ノ
ズル洗浄を行わないと判断した場合には、ＲＯＭ７３内
に登録されたバルブ駆動制御プログラムとその制御デー
タに基づくバルブ制御信号をバルブ駆動回路７８に出力
することで、バルブ駆動回路７８がエアバルブ９１ａ，
８２を閉じ、すべてのバルブ５１ａ，９１ａ，…を閉状
態にした後、リニアモータ駆動制御プログラムとその制
御データに基づく制御信号をリニアモータ駆動回路７５
に出力するとともに、接離モータ駆動制御プログラムと
その制御データに基づく制御信号を接離モータ駆動回路
７６に出力して、ノズル１をプリディスペンスユニット
２００に移動させて次の塗布処理が開始されるまで待機
させる。

【００６５】一方、ノズル洗浄を行う場合には、次のよ
うにして洗浄処理前に吸引処理を行って塗布液のノズル
側先端Ｔをスリット１６内に後退させた後、ノズル洗浄
処理を行い、さらにノズル１をプリディスペンスユニッ
ト２００まで移動させるとともに、ダミーディスペンス
処理（吐出処理）を行い、洗浄液を排出する。

【００６６】すなわち、図９(b)および図１０に示すよ
うに、制御部７２が、バルブ９１ａ，８３を開いた後、
操作部７１を介して予め設定されている吸引量ΔＱ2分
だけ吸引すべく、その制御信号をパルスモータ駆動回路
７７に出力することで、パルスモータ駆動回路７７がパ
ルスモータ８１５を駆動してベローズ８１２をΔＬ2だ
け収縮させる。これによって、塗布液槽１１からその収
縮量ΔＬ2に相当する容量ΔＱ2の塗布液がエアバルブ９
１ａ，８２を介して吐出吸引機構８１に吸引され、その
結果、塗布液のノズル側先端Ｔは処理液流出路たるスリ
ット１６内に後退する。

【００６７】そして、制御部７２によってすべてのバル
ブ５１ａ，９１ａ，…を閉状態にした後、ノズル１をノ
ズル洗浄ユニット３００に移動させた後、ノズル洗浄ユ
ニット３００によってノズル１の先端部１５を洗浄液Ｃ
Ｌにより洗浄する。このノズル洗浄処理の際、塗布液の
ノズル側先端Ｔはスリット１６内に後退しているため、
洗浄液ＣＬが塗布液と接液するのを防止することがで
き、従来において問題となっていた洗浄液ＣＬによる塗
布液の希釈などを回避することができる。また、ノズル
洗浄処理が完了した時点では、図９(c)に示すように、
ノズル１の先端部１５に洗浄液ＣＬの一部が残余してい
るが、この状態においても、洗浄液ＣＬと塗布液とは相
互に接液しておらず、塗布液の希釈などを確実に防止す
ることができる。

【００６８】また、ノズル１の先端部１５に残余した洗
浄液ＣＬをそのままにしておくと、次の塗布処理に悪影
響を及ぼしたり、乾燥してパーティクルを発生させるた
め、ノズル１をプリディスペンスユニット２００まで移
動させた後、図９(d)および図１１に示すように、今度
は、エアバルブ９１ａ，８２を開いた後、ノズル洗浄処
理前とは逆に、パルスモータ駆動回路７７によってパル
スモータ８１５を駆動してベローズ８１２をΔＬ2だけ
伸張させる。これによって、伸張量ΔＬ2に相当する容
量ΔＱ2の塗布液が吐出吸引機構８１からエアバルブ９
１ａ，８２を介して塗布液槽１１に向けて吐出され、そ
の結果、塗布液のノズル側先端Ｔは元の位置（先端部１
５と面一となる位置）に戻るとともに、ノズル１の先端
部１５に残余していた洗浄液ＣＬは押し出されて排出さ
れる。こうして洗浄液ＣＬの排出処理が完了すると、す
べてのバルブが閉じられ、次に塗布処理が開始されるま
で、ノズル１はプリディスペンスユニット２００におい
て待機される。

【００６９】なお、サックバック処理後においては、上
記のようにしてノズル１が直接またはノズル洗浄ユニッ
ト３００を経由してプリディスペンスユニット２００に
移動し、そのプリディスペンスユニット２００において
待機するのと並行して、吸着ステージ３による基板Ｓの
吸着保持を解除した後、当該基板Ｓを搬送ロボットなど
によって後処理工程に搬送する。そして、次の基板Ｓが
搬送されてくると、上記一連の動作を繰り返して塗布処
理を実行する。

【００７０】以上のように、この発明にかかる塗布装置
（基板処理装置）によれば、ノズル洗浄処理に先立って
ノズル１から塗布液を吸引してノズル１の先端部１５か
ら所定量ΔＱ2の塗布液をノズル内部に引き戻し、この
状態でノズル洗浄処理を行うようにしているので、洗浄
液の塗布液への接液を防止して、塗布液の濃度が低下す
る等の悪影響が及ばないようにしている。しかも、ノズ
ル洗浄処理が完了すると、今度は吸引処理と同一量ΔＱ
2の塗処理液をノズル１に向けて吐出してノズルの先端
部に残余する洗浄液を排出して塗布処理を行うことがで
きる状態に戻している。このため、塗布液を無駄に消費
することなく、ノズル洗浄を行うことができ、塗布装置
のランニングコストを抑えることができる。

【００７１】なお、上記実施形態では、ノズル洗浄処理
に先立ってΔＱ2の塗布液を吸引して塗布液のノズル側
先端Ｔをスリット１６内に後退させているが、その吸引
量ΔＱ2が多くなると、ノズル側先端Ｔが塗布液槽１１
にまで移動してしまい、この吸引処理にともなってスリ
ット１６を介してエアを塗布液槽１１内に引き込んでし
まう場合がある。そこで、スリット１６の長さＳＬ（図
１２）を考慮して吸引量ΔＱ2を設定するのが望まし
い。また、吸引量ΔＱ2を基準に考えると、エアを塗布
液槽１１に引き込まないようにスリット１６の長さＳＬ
を十分に長く設定する必要がある。

【００７２】また、処理液流出路たるスリット１６の構
造に関しては、次の点を考慮するのが望ましい。すなわ
ち、上記実施形態ではノズル１の幅方向に延設されてい
るので、塗布液をノズル１内に引き戻す際、その引き戻
し量がその幅方向に不均一となり、引き戻し状態での塗
布液のノズル側先端Ｔが幅方向において不均一となる
と、ノズル洗浄処理後にダミーディスペンス処理をした
としても、局部的に洗浄液ＣＬが残存したり、これを確
実に防止するために過剰の塗布液をダミーディスペンス
する必要が生じ、これが塗布液の浪費につながる。そこ
で、この点を考慮した場合、例えば図１２に示すよう
に、スリット１６の中間部に段差部１６１を設け、スリ
ット１６の内径が当該段差部１６１に対する先端部１５
側と塗布液槽（貯留槽）１１側とで相違させると、その
段差部１６１による表面張力が塗布液に作用し、引き戻
し状態での塗布液のノズル側先端Ｔを幅方向において均
一化させることができる。

【００７３】また、上記実施形態では、ダミーディスペ
ンス処理時に、ノズル洗浄処理前に行われる吸引処理に
おいて吸引される塗布液量ΔＱ2と同一量ΔＱ2の塗布液
をノズル１に向けて吐出して洗浄液ＣＬの排出を行って
いるが、図１３に示すように、吸引処理において吸引さ
れる塗布液量ΔＱ2よりも多い量ΔＱ3（＝ΔＱ2＋α）
の塗布液をノズル１側に吐出するようにしてもよく、こ
の場合、ダミーディスペンス処理によって洗浄液ＣＬと
ともに、塗布液の一部が排出されるが、塗布処理に先立
ってノズル１に残余している洗浄液ＣＬをより確実に排
出することができる。

【００７４】また、上記実施形態では、ノズル１から塗
布液を吸引する吸引処理と、ノズル１に向けて塗布液を
吐出する吐出処理とを１つの定量吐出吸引ユニット８で
選択的に行っているが、図１４に示すように、吸引処理
のみを行う吸引ユニット８１０と吐出処理のみを行う吐
出ユニット８２０とを個別にノズル１の塗布液槽１１に
接続し、ノズル洗浄処理に先立って所定量ΔＱ2の塗布
液を吸引し、外部タンク５に戻した後、ノズル洗浄処理
後でしかも塗布処理開始前に、吐出ユニット８２０によ
って外部タンク５内の塗布液を所定量ΔＱ2（又はΔＱ
3）だけノズル１に向けて吐出するようにしてもよい。
このように吸引ユニット８１０と吐出ユニット８２０と
を別個に設ける場合には、塗布液を循環させて塗布液が
特定区間で停滞することによる塗布液のゲル化や濃度変
化などが生じるのを防止するのが望ましい。

【００７５】さらに、上記においては、塗布装置を例示
して本発明について説明したが、本発明の適用対象は塗
布装置に限定されるものではなく、ノズルの先端部から
基板にレジスト液、現像液、薬液やエッチング液などの
処理液を供給して該基板に対して所定の基板処理（現像
処理、洗浄処理およびエッチング処理）を施す一方、基
板処理を１回または複数回行うごとにノズルの先端部に
洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置全般に適
用することができる。

【００７６】

【発明の効果】以上のように、この発明にかかる基板処
理装置および基板処理方法によれば、ノズル洗浄処理に
先立ってノズルから塗布液を吸引してノズルの先端部か
ら塗布液をノズル内部に引き戻し、この状態でノズル洗
浄処理を行うようにしているので、洗浄液の塗布液への
接液を防止して、塗布液の濃度が低下する等の悪影響を
防止することができる。しかも、ノズル洗浄処理が完了
すると、今度は塗布液をノズルに向けて吐出してノズル
の先端部に残余する洗浄液を排出して塗布処理を行うこ
とができる状態に戻しており、塗布液を無駄に消費する
ことなく、ノズル洗浄を行うことができ、塗布装置のラ
ンニングコストを抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板処理装置の一の実施形態
である塗布装置を示す斜視図である。

【図２】図１の塗布装置におけるノズル、外部タンクお
よび定量吐出吸引ユニットの構成および相互接続関係を
示す図である。

【図３】定量吐出吸引ユニットの構成を示す概略構成図
である。

【図４】図１の塗布装置における配管系を示す図であ
る。

【図５】図１のリニアモータの概略構成を示す一部破断
斜視図である。

【図６】移動機構を構成するギャップ可変機構部および
ノズル回動機構部の構成を示す図である。

【図７】図１の塗布装置の概略制御構成を示すブロック
図である。

【図８】図１の塗布装置の動作を示す図である。

【図９】ノズルの先端部における塗布液および洗浄液の
付着状況を模式的に示す図である。

【図１０】図１の塗布装置の動作を示す図である。

【図１１】図１の塗布装置の動作を示す図である。

【図１２】ノズルの改良例を示す図である。

【図１３】この発明にかかる基板処理装置の他の実施形
態の動作を模式的に示す図である。

【図１４】この発明にかかる基板処理装置の別の実施形
態を示す図である。

【図１５】従来の塗布装置の概略構成を示す正面図であ
る。

【図１６】図１５の塗布装置におけるＡＡ線の断面図で
ある。

【符号の説明】

１…ノズル ５…外部タンク ８…定量吐出吸引ユニット １１…塗布液槽（貯留槽） １５…先端部 １６…スリット（処理液流出路） ７２…制御部 ８１…吐出吸引機構 ２００…プリディスペンスユニット ３００…ノズル洗浄ユニット ３０１…洗浄ヘッド ８１０…吸引ユニット ８２０…吐出ユニット ＣＬ…洗浄液 ＳF…被塗布面 Ｓ…基板 Ｔ…ノズル側先端

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾崎 一人 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H096 AA25 AA27 GA23 4D075 AC02 DC21 4F041 AA05 AB01 BA60 CA03 5F046 JA02 JA03 JA27 LA19

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノズルの先端部から基板に処理液を供給
   して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基
   板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端
   部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置にお
   いて、 前記ノズルに接続されて、前記ノズルから処理液を吸引
   する吸引処理と、前記ノズルに向けて処理液を吐出する
   吐出処理とを選択的に行う吐出吸引手段と、 前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引処理を行う一
   方、その洗浄処理が完了すると、前記吐出処理を行って
   前記ノズルの先端部に残余する洗浄液を排出するよう
   に、前記吐出吸引手段を制御する制御手段とを備えたこ
   とを特徴とするノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
2. 【請求項２】 ノズルの先端部から基板に処理液を供給
   して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基
   板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端
   部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理装置にお
   いて、 前記ノズルに接続されて前記ノズルから処理液を吸引す
   る吸引処理を行う吸引手段と、 前記ノズルに接続されて前記ノズルに向けて処理液を吐
   出する吐出処理を行う吐出手段と、 前記ノズルの洗浄処理に先立って前記吸引手段による吸
   引処理を行う一方、その洗浄処理が完了すると、前記吐
   出手段による吐出処理を行って前記ノズルの先端部に残
   余する洗浄液を排出するように、前記吸引手段および前
   記吐出手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴と
   するノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記制御手段は、洗浄処理後に前記ノズ
   ルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処
   理前に行われる前記吸引処理において吸引される処理液
   の量とほぼ同一量の処理液を前記ノズルに向けて吐出す
   るように制御する請求項１または２記載のノズル洗浄機
   能を備えた基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記制御手段は、洗浄処理後に前記ノズ
   ルの先端部に残余した洗浄液を排出するために、洗浄処
   理前に行われる前記吸引処理において吸引される処理液
   の量よりも多くの処理液を前記ノズルに向けて吐出する
   ように制御する請求項１または２記載のノズル洗浄機能
   を備えた基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記吸引手段および前記吐出手段に接続
   され、処理液を貯留する外部タンクをさらに備え、 前記吸引手段により吸引された処理液が前記外部タンク
   に戻されるとともに、前記外部タンクに貯留されている
   処理液が前記吐出手段によって前記ノズルに向けて吐出
   される請求項２記載のノズル洗浄機能を備えた基板処理
   装置。
6. 【請求項６】 前記ノズルは、その内部で処理液を一時
   的に貯留する貯留槽が有し、この貯留槽から前記先端部
   に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供
   給可能となっており、 吸引処理を行った後に処理液のノズル側先端が前記処理
   液流出路内に位置するように、前記吸引処理における処
   理液の吸引量と処理液流出路の長さが設定されている請
   求項１ないし５のいずれか記載のノズル洗浄機能を備え
   た基板処理装置。
7. 【請求項７】 前記ノズルは、その内部で処理液を一時
   的に貯留する貯留槽が有し、この貯留槽から前記先端部
   に延びる処理液流出路を介して基板に向けて処理液を供
   給可能となっており、 前記処理液流出路の中間位置に段差部が設けられ、前記
   処理液流出路の内径が当該段差部に対する先端部側と貯
   留槽側とで相違する請求項１ないし５のいずれか記載の
   ノズル洗浄機能を備えた基板処理装置。
8. 【請求項８】 ノズルの先端部から基板に処理液を供給
   して該基板に対して所定の基板処理を施す一方、前記基
   板処理を１回または複数回行うごとに前記ノズルの先端
   部に洗浄液を与えてノズルを洗浄する基板処理方法にお
   いて、 ノズルの洗浄処理に先立って前記ノズルから処理液を吸
   引する一方、その洗浄処理が完了すると、前記ノズルに
   向けて処理液を与えてノズルの先端部に残余する洗浄液
   を排出することを特徴とする基板処理方法。
9. 【請求項９】 洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残余
   した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に前記ノズル
   から吸引される処理液の量とほぼ同一量の処理液を洗浄
   処理後に前記ノズルに向けて与える請求項８記載の基板
   処理方法。
10. 【請求項１０】 洗浄処理後に前記ノズルの先端部に残
    余した洗浄液を排出するために、洗浄処理前に前記ノズ
    ルから吸引される処理液の量よりも多くの処理液を洗浄
    処理後に前記ノズルに向けて与える請求項８記載の基板
    処理方法。
11. 【請求項１１】 洗浄処理前に吸引した処理液を外部タ
    ンクに戻すとともに、洗浄処理後に前記ノズルの先端部
    に残余した洗浄液を排出するために、前記外部タンクに
    貯留されている処理液を前記ノズルに向けて与える請求
    項８ないし１０のいずれか記載の基板処理方法。