JP2000150338A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理部の機能調整時に処理部にセットされる
基板の位置を通常の循環搬送時の位置と高い精度にて一
致させることができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置には、塗布処理部ＳＣ１等
の複数の処理部とそれら複数の処理部間で基板の搬送を
行う搬送ロボットＴＲ１とが設けられている。通常の基
板処理を行うときには、搬送ロボットＴＲ１が複数の処
理部間で基板の循環搬送を行うことによって一連の処理
が達成される。処理部の機能調整を行うときには、搬送
ロボットＴＲ１が通常の循環搬送における動作と同じ動
作態様にてインデクサＩＤから直接機能調整の対象とな
っている処理部まで基板を搬送し、通常の循環搬送の一
部のみを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、予め定められた処
理順序に従って半導体基板、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等
（以下、単に「基板」と称する）を複数の処理部間で循
環搬送することにより一連の基板処理を行う基板処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、上記のような基板に対しては、
レジスト塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに
付随する熱処理を順次行わせることにより一連の基板処
理を達成している。これらの各処理はそれぞれの専用の
処理部において行われ、例えばレジスト塗布処理は回転
式塗布処理部（スピンコータ）、現像処理は回転式現像
処理部（スピンデベロッパ）、熱処理は加熱処理部（ホ
ットプレート）または冷却処理部（クールプレート）に
おいてそれぞれ行われる。そして、従来より、基板処理
装置は、これらの各処理部と基板を搬送する搬送ロボッ
トとを備えており、搬送ロボットによって基板を各処理
部間で循環搬送することにより、レジスト塗布処理、熱
処理等を順次行わせ、一連の基板処理を達成しているの
である。

【０００３】ところで、上記各処理部においては、適宜
その機能の調整を行う必要があり、例えばスピンコータ
においてはレジストを吐出するノズルの位置調整を行う
場合がある。このような場合、実際にスピンコータに基
板をセットして機能調整を行う必要があるため、従来に
おいては、搬送ロボットが実際にスピンコータに搬送ア
ームを挿入し、その搬送アームに作業者が基板を置いた
後、搬送ロボットが搬送アームを降下させて基板をセッ
トするようにしていた。そして、基板がスピンコータに
セットされた後、作業者がノズルの位置調整等を行うの
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の方法を実施する場合、作業者が各処理部にアク
セスしなければならないため、安全上の配慮から搬送ロ
ボットの動作速度を通常の循環搬送時の動作速度よりも
遅い速度としており、各処理部へ搬送アームを挿入する
動作も通常とは異なる態様となっていた。

【０００５】また、搬送アームが基板を保持するときに
は、基板とウェハガイドとの間に若干の遊びを持たせて
保持しているため、搬送アーム上の基板の保持位置は厳
密には一定ではなく、通常の循環搬送時に基板を保持し
た搬送アームが各処理部に挿入された場合と、上述の如
く処理部に挿入された搬送アームに作業者が基板を載せ
る場合とでは搬送アーム上の基板の保持位置が微妙に異
なる可能性が高い。

【０００６】従って、処理部にセットされる基板の位置
が通常の循環搬送時と処理部の機能調整時とでは若干な
がら異なることが多い。

【０００７】周知のように、半導体基板等の処理には非
常に高い精度が要求されるため、処理部にセットされる
基板の位置が通常時と調整時とで微妙に異なる場合であ
っても、一連の基板処理の結果には少なからぬ影響を与
えるという問題が生じる。

【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、処理部の機能調整時に処理部にセットされる基
板の位置を通常の循環搬送時の位置と高い精度にて一致
させることができる基板処理装置を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う複数の
処理部と基板を搬送する搬送手段とを備え、予め定めら
れた処理順序に従って前記搬送手段が基板を前記複数の
処理部間で循環搬送することにより一連の基板処理を行
う基板処理装置であって、前記搬送手段に前記複数の処
理部のうち特定の処理部に基板を搬送させて、前記循環
搬送の一部のみを行わせるように前記搬送手段を制御す
る制御手段を備えている。

【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
にかかる基板処理装置において、装置外部から基板を受
け取るとともに、当該基板を前記搬送手段に払い出す払
い出し手段をさらに備え、前記制御手段に、前記循環搬
送における動作と同じ動作態様にて前記払い出し手段か
ら前記特定の処理部まで基板を搬送するように前記搬送
手段を制御させている。

【００１１】また、請求項３の発明は、請求項１または
請求項２の発明にかかる基板処理装置において、前記複
数の処理部に、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理部と
基板の表裏を反転させる反転処理部とを含ませ、前記特
定の処理部が前記裏面洗浄処理部である場合には、前記
制御手段に、前記反転処理部を経由させた後に前記裏面
洗浄処理部まで基板を搬送するように前記搬送手段を制
御させている。

【００１２】また、請求項４の発明は、請求項１から請
求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記
制御手段に、第１の基板については前記循環搬送を行わ
せつつ、第２の基板については前記特定の処理部に搬送
し、前記循環搬送の一部のみを行わせるように前記搬送
手段を制御させている。

【００１３】また、請求項５の発明は、請求項２の発明
にかかる基板処理装置において、前記制御手段に、前記
特定の処理部まで基板を搬送した後、当該基板を前記払
い出し手段まで帰還させるように前記搬送手段を制御さ
せている。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１５】まず、本発明に係る基板処理装置の全体構
成について説明する。図１は、本発明に係る基板処理装
置の全体構成を示す図である。図１（ａ）は、基板処理
装置の平面図であり、図１（ｂ）は、基板処理装置の正
面図である。なお、図１には、その方向関係を明確にす
るためＸＹＺ直交座標系を付している。ここでは、床面
に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛直方向をＺ方向として
いる。

【００１６】図１に示すように、本実施形態において
は、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサＩ
Ｄと、基板に処理を行う複数の処理部および各処理部に
基板を搬送する基板搬送手段が配置されるユニット配置
部ＭＰと、図示しない露光装置とユニット配置部ＭＰと
の間で基板の搬入／搬出を行うために設けられているイ
ンターフェイスＩＦとから構成されている。

【００１７】ユニット配置部ＭＰは、最下部に、薬液を
貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネッ
ト１１を備え、この上側であってその４隅には、基板に
液処理を施す液処理部として、基板を回転させつつレジ
スト塗布処理を行う塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ２（スピン
コータ）と、露光後の基板の現像処理を行う現像処理部
ＳＤ１、ＳＤ２（スピンデベロッパ）とが配置されてい
る。また、これらの液処理部の上側には、基板に熱処理
を行う多段熱処理部２０が装置の前部及び後部に配置さ
れている。さらに、図１に示すように、装置の前側（Ｙ
方向の負の向き側）および後側（Ｙ方向の正の向き側）
であって多段熱処理部２０の間には、基板の端縁部を露
光するエッジ露光処理部ＥＥ１、ＥＥ２がそれぞれ配置
されている。なお、図１に示す基板処理装置において
は、液処理部、熱処理部およびエッジ露光処理部ＥＥ
１、ＥＥ２が「処理部」に相当する。

【００１８】塗布処理部ＳＣ１、ＳＣ２や現像処理部Ｓ
Ｄ１、ＳＤ２に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理
部にアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行う
ことにより、基板を搬送する搬送手段として、搬送ロボ
ットＴＲ１が配置されている。この搬送ロボットＴＲ１
は、鉛直方向に移動可能であるとともに中心の鉛直軸回
りに回転可能となっている。この搬送ロボットＴＲ１に
ついてはさらに後述する。

【００１９】なお、ユニット配置部ＭＰの最上部には、
クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファン
ユニットＦＦＵが設置されている。また、塗布処理部Ｓ
Ｃ１、ＳＣ２および現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２のそれぞ
れの直上にも、液処理部側にクリーンエアのダウンフロ
ーを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設置され
ている。

【００２０】さらに、この基板処理装置のインデクサＩ
Ｄには制御部１０と入力パネル５０とが設けられてい
る。制御部１０は、コンピュータを用いて構成されてお
り、搬送ロボットＴＲ１、液処理部、熱処理部およびエ
ッジ露光処理部ＥＥ１、ＥＥ２に電気的に接続されてそ
れらの動作の全てを管理・制御する。入力パネル５０
は、作業者が制御部１０に指示コマンドや処理用のレシ
ピを与えるための入力手段である。

【００２１】次に、図２は、図１の処理部の配置構成を
説明する図である。塗布処理部ＳＣ１の上方には、多段
熱処理部２０として、３段構成の熱処理部が配置されて
いる。これらのうち、最下段より数えて１段目の位置に
は基板に対して冷却処理を行う冷却処理部ＣＰ１が設け
られている。また、最下段より２段目の位置には基板の
加熱処理を行う加熱処理部ＨＰ１が設けられており、３
段目についても同様に加熱処理部ＨＰ２が設けられてい
る。

【００２２】塗布処理部ＳＣ２の上方にも、多段熱処理
部２０として、２段構成の熱処理部が配置されている。
これらのうち、最下段より１段目の位置には基板に対し
て密着強化処理を行う密着強化部ＡＨＬ１が設けられて
おり、２段目についても同様に密着強化部ＡＨＬ２が設
けられている。なお、最上段は、本実施形態の装置の場
合、空状態となっているが、用途及び目的に応じて加熱
処理部や冷却処理部、又はその他の熱処理部を組み込む
ことができる。

【００２３】現像処理部ＳＤ１の上方にも、多段熱処理
部２０として、３段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目の位置には冷却処理部ＣＰ
４が設けられており、２段目，３段目の位置には加熱処
理部ＨＰ３，ＨＰ４が設けられている。

【００２４】現像処理部ＳＤ２の上方にも、多段熱処理
部２０として、３段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目，２段目の位置には、冷却
処理部ＣＰ２，ＣＰ３が設けられており、３段目の位置
には、基板に対して露光後の加熱処理を行う露光後ベー
クプレート部ＰＥＢが設けられている。

【００２５】そして、上記の複数の処理部間において、
ユニット配置部ＭＰの中央部に設けられた搬送ロボット
ＴＲ１が基板を順次に搬送することによりその基板に対
して一連の処理を行うことができるのである。

【００２６】なお、インターフェイスＩＦは、ユニット
配置部ＭＰにおいてレジストの塗布が終了した基板を装
置外部の露光装置に渡したり露光後の基板を露光装置か
ら受け取るべく、かかる基板を一時的にストックする機
能を有し、図示を省略しているが、搬送ロボットＴＲ１
との間で基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバ
ッファカセットとを備えている。また、インデクサＩＤ
は、複数の基板を収容して装置外部から搬入されるカセ
ットを載置する載置部と、そのカセットと搬送ロボット
ＴＲ１との間で基板の受け渡しを行う移載ロボット（図
示省略）とを備えており、未処理基板をカセットから搬
送ロボットＴＲ１に払い出すとともに、処理済み基板を
搬送ロボットＴＲ１から受け取ってカセットに収納する
機能を有する。すなわち、本実施形態において、インデ
クサＩＤおよびインターフェイスＩＦは、ともに装置外
部から基板を受け取るとともに、当該基板を搬送ロボッ
トＴＲ１に払い出す払い出し手段としての役割を果たす
ものである。

【００２７】次に、搬送ロボットＴＲ１について説明す
る。図３は、搬送ロボットＴＲ１の外観斜視図である。
この搬送ロボットＴＲ１は、基板Ｗを保持する一対の搬
送アーム３１ａ，３１ｂを水平方向に移動させる水平移
動機構と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させる伸縮昇降機
構と、鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構とを備えて
いる。そして、これらの機構によって搬送アーム３１
ａ，３１ｂは３次元的に移動することが可能である。

【００２８】本発明にかかる基板処理装置の搬送ロボッ
トＴＲ１の伸縮昇降機構は、いわゆるテレスコピック型
の伸縮機構であって、カバー４１ｄをカバー４１ｃに収
納可能であり、カバー４１ｃをカバー４１ｂに収納可能
であり、カバー４１ｂをカバー４１ａに収納可能であ
る。そして、搬送アーム３１ａ，３１ｂを降下させる際
には、カバーを順次に収納していくことができ、逆に、
搬送アーム３１ａ，３１ｂを上昇させる際には収納した
状態のカバーが順次に引き出されるように構成されてい
る。これらのカバー４１ａ〜４１ｄは内部に設けられて
いる伸縮昇降機構が、動作する際に発生する粉塵を搬送
ロボットＴＲ１の外部に出さないために設けられてお
り、これにより基板Ｗへのパーティクルの付着を抑制す
ることができる。

【００２９】また、この搬送ロボットＴＲ１は基台４４
上に設置されており、基台４４の中心を軸として回転す
ることができるように回転駆動機構が構成されている。
なお、基台４４に固定された状態で、固定カバー４３が
取り付けられている。

【００３０】さらに、一対の搬送アーム３１ａ，３１ｂ
は、２本のアームセグメントの屈伸動作によって直線状
に進退可能となるように水平移動機構が構成されてい
る。

【００３１】以上のような動作機構によって、一対の搬
送アーム３１ａ，３１ｂは３次元的に移動し、インデク
サＩＤ、各処理部およびインターフェイスＩＦの間で基
板の受け渡しが可能である。

【００３２】この基板処理装置における基板処理の一例
を以下の表１に示す。このような処理順序が予め入力パ
ネル５０からレシピとして入力されており、制御部１０
がそのレシピに基づき予め定められた処理順序に従って
搬送ロボットＴＲ１に基板を各処理部間で循環搬送させ
るのである。

【００３３】

【表１】

【００３４】この処理順序によれば、未処理基板はイン
デクサＩＤから払い出されて、密着強化処理、冷却処理
およびレジスト塗布処理が行われた後、露光前の熱処理
が施される。その後、インターフェイスＩＦを介して装
置外部の露光装置に渡され、露光処理に供される（処理
順序）。そして、露光済みの基板はインターフェイス
ＩＦを介してユニット配置部ＭＰに戻され、エッジ露光
処理部ＥＥ１にて端縁部露光が行われた後（処理順序
）、露光後ベークが施され（処理順序）、さらにそ
の後、冷却処理、現像処理が行われ、処理済み基板とし
て再びインデクサＩＤに戻される。

【００３５】なお、表１中において、かっこ書きにて示
した処理部は、並行処理が行われる処理部を示してい
る。すなわち、各処理工程での所要時間は同一ではない
ため、所要時間の長い工程については等価な２つの処理
部を割り当てて、そのいずれかにおいて処理するように
しているのである。例えば、インデクサＩＤから払い出
された未処理基板は、密着強化部ＡＨＬ１または密着強
化部ＡＨＬ２のいずれか空いている方に搬入されるので
ある。また、本実施形態において、インデクサＩＤおよ
びインターフェイスＩＦは処理部に相当するものではな
いが、搬送ロボットＴＲ１がアクセスする対象であると
いう意味にて表１では便宜上処理部としている。

【００３６】以上のように、この基板処理装置では、通
常表１に示す処理順序に従って搬送ロボットＴＲ１が基
板を複数の処理部間で循環搬送することにより一連の基
板処理を行っているのである。つまり、本実施形態にお
ける「循環搬送」とは、表１に示す処理順序に従った搬
送を言う。そして、この基板処理装置において処理部の
機能調整を行う際には、以下のようにして実行される。

【００３７】まず、作業者が入力パネル５０から機能調
整用のモードである旨とその機能調整の対象となってい
る処理部とを入力するとともに、基板を収容したカセッ
トをインデクサＩＤに載置する。

【００３８】次に、インデクサＩＤの移載ロボットが上
記カセットから基板を取り出して搬送ロボットＴＲ１に
渡す。その後、機能調整用のモードであることを認識し
ている制御部１０は通常の処理順序（表１に示す処理順
序）とは関係なく、搬送ロボットＴＲ１に機能調整の対
象となっている処理部まで基板を直接搬送させるのであ
る。例えば、塗布処理部ＳＣ１の機能調整を行う場合に
は搬送ロボットＴＲ１によってインデクサＩＤから密着
強化部ＡＨＬ１等を経由することなく直接塗布処理部Ｓ
Ｃ１に基板が搬送され、現像処理部ＳＤ１の機能調整を
行う場合には搬送ロボットＴＲ１によってインデクサＩ
Ｄから直接現像処理部ＳＤ１に基板が搬送されるのであ
る。

【００３９】図５は、処理部の機能調整時における搬送
ロボットＴＲ１による搬送の様子を説明する図である。
同図において、点線は通常の循環搬送（上記表１に示し
た処理順序に従った搬送）の様子を示しており、各処理
部に順次に基板を搬送している。そして、上記の機能調
整用のモードでの搬送は実線Ｐ１にて示す搬送であり、
搬送ロボットＴＲ１がインデクサＩＤから直接現像処理
部ＳＤ１に基板を搬送するのである。

【００４０】以上のようにして搬送された基板は、搬送
ロボットＴＲ１によって機能調整の対象となっている処
理部にそのままセットされる。この時点にて始めて作業
者が機能調整の対象となっている処理部に介入し、機能
調整作業を行うのである。すなわち、搬送ロボットＴＲ
１がインデクサＩＤから基板を搬送し、機能調整の対象
となっている処理部にセットするまでの工程において
は、作業者が全く介在していないため、通常の循環搬送
以上の安全性を考慮する必要はない。このため、制御部
１０は、通常の循環搬送における動作と同じ動作態様に
てインデクサＩＤから直接機能調整の対象となっている
処理部まで基板を搬送するように搬送ロボットＴＲ１を
制御するのである。なお、ここでの「動作態様」とは、
搬送ロボットＴＲ１自体の昇降・回転速度および搬送ア
ーム３１ａ，３１ｂの進退速度の如き搬送ロボットＴＲ
１の機械的動作の態様を意味する用語である。

【００４１】換言すれば、機能調整用のモードにおいて
は、制御部１０が搬送ロボットＴＲ１に機能調整の対象
となっている処理部に基板を搬送させて、通常の循環搬
送の一部のみを行わせるように搬送ロボットＴＲ１を制
御しているのである。

【００４２】従って、機能調整の対象となっている処理
部には、搬送ロボットＴＲ１の通常の循環搬送における
動作と同じ動作態様にて基板が搬入され、搬送アーム３
１ａ，３１ｂ上の基板の保持位置も通常の循環搬送にお
ける保持位置と同じとなり、その結果、処理部の機能調
整時に処理部にセットされる基板の位置を通常の循環搬
送時の位置と高い精度にて一致させることができるので
ある。なお、上述の如く、機能調整の対象となっている
処理部にセットするまでの工程においては、作業者が全
く介在していないため、安全上の問題が生じないことは
勿論である。

【００４３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては、搬送ロボットＴＲ１
がインデクサＩＤから基板を搬送し、機能調整の対象と
なっている処理部にセットするようにしていたが、これ
をインターフェイスＩＦから基板を搬送し当該処理部に
セットするようにしてもよい（例えば、図５の実線Ｐ２
にて示す搬送）。すなわち、インターフェイスＩＦは本
来装置外部の露光装置との基板の受け渡しを担当するユ
ニットであるものの、既述したように、インターフェイ
スＩＦも装置外部から基板を受け取るとともに、その基
板を搬送ロボットＴＲ１に払い出す機能を有しているた
め、本実施形態においては、インデクサＩＤと同様の使
い方ができるのである。

【００４４】また、上記実施形態においては、機能調整
用のモードにおいて搬送ロボットＴＲ１にインデクサＩ
Ｄから基板を搬送させ、機能調整の対象となっている処
理部にセットするまでを行わせていたのであるが、機能
調整が終了した処理部から基板を取り出して搬送し、イ
ンデクサＩＤまで帰還させる動作をさらに搬送ロボット
ＴＲ１に行わせるようにしてもよい（例えば、図５の実
線Ｐ３にて示す搬送）。このようにすれば、機能調整の
全行程を通じて作業者が基板を持ち運ぶ必要がなくなる
ため、作業性が向上する。なお、インデクサＩＤまで帰
還された基板は、元のカセットまたは新たに選択された
別のカセットに収容される。

【００４５】また、上記実施形態の基板処理装置に機能
調整用の基板搬送と通常の循環搬送とを並列的に行わせ
ることも可能である。例えば、塗布処理部ＳＣ１の機能
調整を行う場合、塗布処理部ＳＣ１と塗布処理部ＳＣ２
とは等価な処理部であるため、ある基板については機能
調整用のモードとして搬送ロボットＴＲ１にインデクサ
ＩＤから塗布処理部ＳＣ１に通常の循環搬送における動
作と同じ動作態様にて搬送させるとともに、他の基板に
ついては塗布処理部ＳＣ２を経由する表１の手順にて搬
送ロボットＴＲ１に通常の循環搬送を行わせることがで
きる。このようにすれば、通常の循環搬送を中断するこ
となく機能調整用の基板搬送も行うことができるため、
基板の生産性低下を最小限に抑えつつ処理部の機能調整
を行うことができる。

【００４６】また、上記実施形態においては、基板処理
装置を基板にレジスト塗布処理、現像処理等を行う装置
としていたが、本発明に係る基板処理装置はこれに限定
されるものではなく、複数の処理部間で基板を循環搬送
することにより一連の基板処理を行う基板処理装置であ
ればよく、例えば、基板を洗浄する装置であってもよ
い。図４は、本発明に係る基板処理装置の他の構成を示
す図である。

【００４７】図４の基板処理装置は、基板の表面（パタ
ーン形成が行われる面）および裏面を洗浄するための装
置である。この基板処理装置は、基板の搬出入を行うイ
ンデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理部および
各処理部に基板を搬送する基板搬送手段が配置されるユ
ニット配置部ＭＰとを備えている。

【００４８】インデクサＩＤは、図１および図２のイン
デクサＩＤと同じユニットであり、装置外部から基板を
受け取るとともに、当該基板を搬送ロボットＴＲ１に払
い出す払い出し手段としての役割を果たす。そして、図
示は省略しているが、インデクサＩＤには図１に示した
制御部１０および入力パネル５０と同様のものが設けら
れている。また、ユニット配置部ＭＰに設けられている
搬送ロボットＴＲ１も図３の搬送ロボットＴＲ１と同じ
ロボットであり、インデクサＩＤおよび各処理部の間で
基板の受け渡しが可能である。

【００４９】この基板処理装置においては、ユニット配
置部ＭＰに設けられている処理部が洗浄処理部である点
において図１および図２に示した基板処理装置とは異な
る。すなわち、ユニット配置部ＭＰには、２つの表面洗
浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２と、２つの裏面洗浄処理部ＳＳ
Ｒ１，ＳＳＲ２と、２つの反転処理部Ｒ１，Ｒ２とが設
けられている。表面洗浄処理部ＳＳ１，ＳＳ２は基板の
表面を洗浄するための処理部であり、裏面洗浄処理部Ｓ
ＳＲ１，ＳＳＲ２は基板の裏面を洗浄するための処理部
である。また、反転処理部Ｒ１，Ｒ２は、基板の表裏を
反転させるための処理部である。

【００５０】図４の基板処理装置において基板の洗浄処
理を行うときは、通常、インデクサＩＤから払い出され
た基板が搬送ロボットＴＲ１によって表面洗浄処理部Ｓ
Ｓ１またはＳＳ２に搬送され、表面洗浄処理が行われ
る。表面洗浄が終了した基板は搬送ロボットＴＲ１によ
って反転処理部Ｒ１またはＲ２に搬送され、表裏が反転
されるのである。そして、反転後の基板が搬送ロボット
ＴＲ１によって裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２
に搬送され、裏面洗浄処理が行われるのである。すなわ
ち、図４の基板処理装置においては、このような一連の
搬送が通常の循環搬送に相当する。

【００５１】この基板処理装置において、裏面洗浄処理
部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２の機能調整を行う場合には、
インデクサＩＤから機能調整の対象となっている裏面洗
浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２まで直接基板が搬送さ
れるのではなく、反転処理部Ｒ１またはＲ２を経由させ
て基板を反転させた後に、裏面洗浄処理部ＳＳＲ１また
はＳＳＲ２まで基板を搬送するように搬送ロボットＴＲ
１が制御されるのである。

【００５２】このようにすれば、裏面洗浄処理部ＳＳＲ
１またはＳＳＲ２の機能調整時に、通常の循環搬送にお
ける反転処理部Ｒ１またはＲ２による影響をも加味した
状態にて裏面洗浄処理部ＳＳＲ１またはＳＳＲ２に基板
がセットされるため、そのセットされる基板の位置を通
常の循環搬送時の位置とより高い精度にて一致させるこ
とができるのである。

【００５３】なお、このような機能調整の対象となって
いる処理部以外の処理部を経由させてから機能調整の対
象処理部に基板を搬送する手法は、図１および図２に示
した上記実施形態の基板処理装置に適用することも可能
である。例えば、塗布処理部ＳＣ１の機能調整を行う場
合には、搬送ロボットＴＲ１に密着強化部ＡＨＬ１さら
には、冷却処理部ＣＰ１を経由させてから塗布処理部Ｓ
Ｃ１に基板を搬送させるようにしてもよい。

【００５４】換言すれば、インデクサＩＤから機能調整
の対象となっている処理部に基板を直接搬送することに
限定されるものではなく、通常の循環搬送の処理手順に
おいて機能調整の対象となっている処理部よりも上流の
処理部を経由させた後に、当該機能調整の対象となって
いる処理部に搬送するようにしてもよいのである。この
ようにすれば、その上流の処理部による影響をも加味し
た状態にて機能調整の対象となっている処理部に基板が
セットされるため、処理部の機能調整時に処理部にセッ
トされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置とより高
い精度にて一致させることができる。すなわち、「循環
搬送の一部」とは、通常の循環搬送の処理手順において
機能調整の対象となっている処理部のみに搬送する場合
と、当該処理部よりも上流の処理部を経由させた後に搬
送する場合との双方を含むものである。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、搬送手段に複数の処理部のうち特定の処理部に
基板を搬送させて、循環搬送の一部のみを行わせている
ため、処理部の機能調整を行うときにその処理部にセッ
トされる基板の位置を通常の循環搬送時の位置と高い精
度にて一致させることができる。

【００５６】また、請求項２の発明によれば、循環搬送
における動作と同じ動作態様にて払い出し手段から特定
の処理部まで基板を搬送するため、処理部の機能調整を
行うときにその処理部にセットされる基板の位置を通常
の循環搬送時の位置と高い精度にて一致させることがで
きる。

【００５７】また、請求項３の発明によれば、特定の処
理部が裏面洗浄処理部である場合には、反転処理部を経
由させた後に裏面洗浄処理部まで基板を搬送させるた
め、反転処理部による影響をも加味した状態にて裏面洗
浄処理部に基板がセットされることとなり、裏面洗浄処
理部の機能調整を行うときに裏面洗浄処理部にセットさ
れる基板の位置を通常の循環搬送時の位置とより高い精
度にて一致させることができる。

【００５８】また、請求項４の発明によれば、第１の基
板については循環搬送を行わせつつ、第２の基板につい
ては特定の処理部に搬送し、循環搬送の一部のみを行わ
せているため、循環搬送を中断することなく機能調整用
の基板搬送も行うことができ、基板の生産性低下を最小
限に抑えつつ処理部の機能調整を行うことができる。

【００５９】また、請求項５の発明によれば、特定の処
理部まで基板を搬送した後、当該基板を払い出し手段ま
で帰還させているため、機能調整の作業性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す図
である。

【図２】図１の基板処理装置の処理部の配置構成を説明
する図である。

【図３】図１の基板処理装置の搬送ロボットの外観斜視
図である。

【図４】本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図
である。

【図５】処理部の機能調整時における搬送ロボットによ
る搬送の様子を説明する図である。

【符号の説明】

１０ 制御部 ＩＤ インデクサ ＩＦ インターフェイス Ｒ１，Ｒ２ 反転処理部 ＳＳＲ１，ＳＳＲ２ 裏面洗浄処理部 ＴＲ１ 搬送ロボット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 和浩 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA12 GA43 GA47 GA49 GA50 MA09 MA23 MA24 MA26 MA27 PA02 5F046 CD01 CD05 CD06 DA29 JA04 JA22 LA18

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を行う複数の処理部と
   基板を搬送する搬送手段とを備え、予め定められた処理
   順序に従って前記搬送手段が基板を前記複数の処理部間
   で循環搬送することにより一連の基板処理を行う基板処
   理装置であって、 前記搬送手段に前記複数の処理部のうち特定の処理部に
   基板を搬送させて、前記循環搬送の一部のみを行わせる
   ように前記搬送手段を制御する制御手段を備えることを
   特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置において、 装置外部から基板を受け取るとともに、当該基板を前記
   搬送手段に払い出す払い出し手段をさらに備え、 前記制御手段は、前記循環搬送における動作と同じ動作
   態様にて前記払い出し手段から前記特定の処理部まで基
   板を搬送するように前記搬送手段を制御することを特徴
   とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の基板処理
   装置において、 前記複数の処理部は、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処
   理部と基板の表裏を反転させる反転処理部とを含み、 前記特定の処理部が前記裏面洗浄処理部である場合に
   は、 前記制御手段は、前記反転処理部を経由させた後に前記
   裏面洗浄処理部まで基板を搬送するように前記搬送手段
   を制御することを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の基板処理装置において、 前記制御手段は、 第１の基板については前記循環搬送を行わせつつ、 第２の基板については前記特定の処理部に搬送し、前記
   循環搬送の一部のみを行わせるように前記搬送手段を制
   御することを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項２記載の基板処理装置において、 前記制御手段は、前記特定の処理部まで基板を搬送した
   後、当該基板を前記払い出し手段まで帰還させるように
   前記搬送手段を制御することを特徴とする基板処理装
   置。