JP2000146736A - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
- Publication number
- JP2000146736A JP2000146736A JP10331957A JP33195798A JP2000146736A JP 2000146736 A JP2000146736 A JP 2000146736A JP 10331957 A JP10331957 A JP 10331957A JP 33195798 A JP33195798 A JP 33195798A JP 2000146736 A JP2000146736 A JP 2000146736A
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- JP
- Japan
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- pressure
- case
- sensor
- pressure detecting
- circuit board
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- Pending
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来よりも、生産性及び信頼性が高く、パッ
ケージの仕様変更のしやすい圧力検出装置を供給する。 【解決手段】 圧力検出素子１１、及び前記圧力検出素
子１１からの信号を処理するセンサ周辺回路素子１２
と、ケース３、センサ回路基板１３、外カバー部材６に
よって構成される圧力センサであって、前記圧力検出素
子１１と前記センサ周辺回路素子１２は、リード端子４
を有する下ケース２内に配置され、前記下ケース２は、
被測定圧力導入ポート３３を有する上ケース１と、接合
されてケース３を構成し、前記ケース３は、前記リード
端子４を介在して、前記センサ回路基板１３に接合さ
れ、ケース３とセンサ回路基板１３の全体を、前記外カ
バー部材６が覆う圧力センサとする。
ケージの仕様変更のしやすい圧力検出装置を供給する。 【解決手段】 圧力検出素子１１、及び前記圧力検出素
子１１からの信号を処理するセンサ周辺回路素子１２
と、ケース３、センサ回路基板１３、外カバー部材６に
よって構成される圧力センサであって、前記圧力検出素
子１１と前記センサ周辺回路素子１２は、リード端子４
を有する下ケース２内に配置され、前記下ケース２は、
被測定圧力導入ポート３３を有する上ケース１と、接合
されてケース３を構成し、前記ケース３は、前記リード
端子４を介在して、前記センサ回路基板１３に接合さ
れ、ケース３とセンサ回路基板１３の全体を、前記外カ
バー部材６が覆う圧力センサとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＦＡ用、あるいは
家電用として利用される圧力検出装置に関するものであ
る。
家電用として利用される圧力検出装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧力検出装置としては、例えば、
図２に示す差圧測定圧力検出装置が知られている。図２
（ａ）は、その一例で、図２（ｂ）は、他の例の断面図
である。
図２に示す差圧測定圧力検出装置が知られている。図２
（ａ）は、その一例で、図２（ｂ）は、他の例の断面図
である。
【０００３】図２に示すように、圧力検出素子１１とセ
ンサ周辺回路素子１２は、圧力導入孔１４を配置したセ
ンサ回路基板１３に配置され、前記圧力検出素子１１と
前記センサ回路基板１３は、シリコーンゴム等の弾力性
のある接着剤１８により接続され、前記センサ周辺回路
素子１２と前記センサ回路基板１３はエポキシ等の接着
剤１９により接続されている。
ンサ周辺回路素子１２は、圧力導入孔１４を配置したセ
ンサ回路基板１３に配置され、前記圧力検出素子１１と
前記センサ回路基板１３は、シリコーンゴム等の弾力性
のある接着剤１８により接続され、前記センサ周辺回路
素子１２と前記センサ回路基板１３はエポキシ等の接着
剤１９により接続されている。
【０００４】前記圧力検出素子１１とセンサ周辺回路素
子１２、及び、前記センサ周辺回路素子１２とセンサ回
路基板１３は、ＡｌまたはＡｕ製ボンディングワイヤー
１７、２１により電気的に接続されており、また、前記
センサ回路基板１３にリード端子１５が接続され、セン
サ出力を回路を通して外部へ出力される。
子１２、及び、前記センサ周辺回路素子１２とセンサ回
路基板１３は、ＡｌまたはＡｕ製ボンディングワイヤー
１７、２１により電気的に接続されており、また、前記
センサ回路基板１３にリード端子１５が接続され、セン
サ出力を回路を通して外部へ出力される。
【０００５】前記圧力検出素子１１、及びセンサ周辺回
路素子１２を配置したセンサ回路基板１３は、図２
（ａ）に示すように、基準圧力導入ポート３１を設けた
下ケース３２に封止剤２０を介して配置されており、前
記センサ回路基板１３内の圧力導入孔１４と前記基準圧
力導入ポート３１は連通され、前記下ケース３２と被測
定圧力導入ポート３３を設けた上ケース３４は、ハーメ
チックシールによって接続される。
路素子１２を配置したセンサ回路基板１３は、図２
（ａ）に示すように、基準圧力導入ポート３１を設けた
下ケース３２に封止剤２０を介して配置されており、前
記センサ回路基板１３内の圧力導入孔１４と前記基準圧
力導入ポート３１は連通され、前記下ケース３２と被測
定圧力導入ポート３３を設けた上ケース３４は、ハーメ
チックシールによって接続される。
【０００６】また、図２（ｂ）に示すように、基準圧力
導入ポート３１を設けた下ケース３２と前記センサ回路
基板１３間、被測定圧力導入ポート３３を設けた上ケー
ス３４と前記センサ回路基板１３間に基準圧力側Ｏリン
グ２２、被測定圧力側Ｏリング２３を配置し、前記上ケ
ース３２と下ケース３４を接続することにより、基準圧
力導入ポート３１と被測定圧力導入ポート３３が、圧力
的に分離され、圧力検出装置が完成する。
導入ポート３１を設けた下ケース３２と前記センサ回路
基板１３間、被測定圧力導入ポート３３を設けた上ケー
ス３４と前記センサ回路基板１３間に基準圧力側Ｏリン
グ２２、被測定圧力側Ｏリング２３を配置し、前記上ケ
ース３２と下ケース３４を接続することにより、基準圧
力導入ポート３１と被測定圧力導入ポート３３が、圧力
的に分離され、圧力検出装置が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧力検出装置で
は、被測定圧力と基準圧力を分離するためセンサ回路基
板全体を封止剤を用いて覆う[図２（ａ）に図示] た
め、作製に時間がかかる他、被測定圧力と基準圧力間の
リークといった問題が発生しやすく、センサ歩留まりが
低下する恐れがあった。
は、被測定圧力と基準圧力を分離するためセンサ回路基
板全体を封止剤を用いて覆う[図２（ａ）に図示] た
め、作製に時間がかかる他、被測定圧力と基準圧力間の
リークといった問題が発生しやすく、センサ歩留まりが
低下する恐れがあった。
【０００８】また、被測定圧力と基準圧力を、センサ回
路基板上に基準圧力側Ｏリングおよび被測定圧力側Ｏリ
ングを用いて分離する方法[図２（ｂ）に図示] では、
部品点数が増加し、コストアップする他、圧力検出装置
の小型化が困難になるといった欠点を有していた。
路基板上に基準圧力側Ｏリングおよび被測定圧力側Ｏリ
ングを用いて分離する方法[図２（ｂ）に図示] では、
部品点数が増加し、コストアップする他、圧力検出装置
の小型化が困難になるといった欠点を有していた。
【０００９】また、従来の圧力検出装置の構造では、パ
ッケージの寸法、形状の仕様変更の際、センサ構造全体
の設計を変更する必要があるといった欠点を有してい
た。
ッケージの寸法、形状の仕様変更の際、センサ構造全体
の設計を変更する必要があるといった欠点を有してい
た。
【００１０】本発明の課題は、上記の欠点を除去し、生
産性及び信頼性が高く、パッケージの仕様変更のしやす
い圧力検出装置を供給することにある。
産性及び信頼性が高く、パッケージの仕様変更のしやす
い圧力検出装置を供給することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、圧力検出素子とセンサ周辺回路素子のみ
を、圧力導入ポートが形成されたケース内に配置し、前
記ケースをセンサ回路基板に配置し、全体を外カバー部
材覆った圧力検出装置を提供する。
成するために、圧力検出素子とセンサ周辺回路素子のみ
を、圧力導入ポートが形成されたケース内に配置し、前
記ケースをセンサ回路基板に配置し、全体を外カバー部
材覆った圧力検出装置を提供する。
【００１２】本発明によれば、圧力検出素子とセンサ周
辺回路素子のみを各圧力導入ポートを有するケースに配
置し、センサ回路基板と各々独立した構成をとることに
より、被測定圧力と基準圧力の分離のためのシール面積
が減少し、溶着等の容易な方法でハーメチックシールが
可能になる他、パッケージ等の仕様変更においては、セ
ンサ回路基板を覆う外カバー部材の設計変更のみで対応
が可能になる。よって、生産性及び信頼性が高く、パッ
ケージの仕様変更の容易な圧力センサを得ることができ
る。
辺回路素子のみを各圧力導入ポートを有するケースに配
置し、センサ回路基板と各々独立した構成をとることに
より、被測定圧力と基準圧力の分離のためのシール面積
が減少し、溶着等の容易な方法でハーメチックシールが
可能になる他、パッケージ等の仕様変更においては、セ
ンサ回路基板を覆う外カバー部材の設計変更のみで対応
が可能になる。よって、生産性及び信頼性が高く、パッ
ケージの仕様変更の容易な圧力センサを得ることができ
る。
【００１３】即ち、本発明は、圧力検出素子、該圧力検
出素子からの信号を処理するセンサ周辺回路素子、ケー
ス、センサ回路基板、外カバー部材によって構成される
圧力検出装置であって、前記圧力検出素子及びセンサ周
辺回路素子は、リード端子を有する下ケース内に配置さ
れ、該下ケースは、被測定圧力導入ポートを有する上ケ
ースと接合されてケースを構成し、該ケースは、前記リ
ード端子を介在して、前記センサ回路基板に接合され、
前記ケース及びセンサ回路基板を、前記外カバー部材が
覆う圧力検出装置である。
出素子からの信号を処理するセンサ周辺回路素子、ケー
ス、センサ回路基板、外カバー部材によって構成される
圧力検出装置であって、前記圧力検出素子及びセンサ周
辺回路素子は、リード端子を有する下ケース内に配置さ
れ、該下ケースは、被測定圧力導入ポートを有する上ケ
ースと接合されてケースを構成し、該ケースは、前記リ
ード端子を介在して、前記センサ回路基板に接合され、
前記ケース及びセンサ回路基板を、前記外カバー部材が
覆う圧力検出装置である。
【００１４】また、本発明は、前記圧力検出素子が、シ
リコン基板と電極を形成したガラス基板を対向させて接
合し、前記シリコン基板上に設けたダイヤフラムと前記
ガラス基板上の電極により静電容量を形成した圧力検出
装置である。
リコン基板と電極を形成したガラス基板を対向させて接
合し、前記シリコン基板上に設けたダイヤフラムと前記
ガラス基板上の電極により静電容量を形成した圧力検出
装置である。
【００１５】また、本発明は、前記圧力検出素子が、シ
リコン基板に設けたダイアフラム上に拡散処理によりピ
エゾ抵抗ゲージを形成した圧力検出装置である。
リコン基板に設けたダイアフラム上に拡散処理によりピ
エゾ抵抗ゲージを形成した圧力検出装置である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、以
下に説明する。
下に説明する。
【００１７】（実施例）図１に、本発明の圧力検出装置
の実施例を示す。本発明の圧力検出装置の構成について
の説明は、図２を用いて説明した従来の技術とほぼ同様
の部分については省略し、本発明のポイントとなる部分
についてのみ詳細に説明する。
の実施例を示す。本発明の圧力検出装置の構成について
の説明は、図２を用いて説明した従来の技術とほぼ同様
の部分については省略し、本発明のポイントとなる部分
についてのみ詳細に説明する。
【００１８】図１に示すように、圧力検出素子１１とセ
ンサ周辺回路素子１２は、基準圧力導入ポート３１及び
リード端子４を設けた下ケース２に配置され、前記下ケ
ース２と被測定圧力導入ポート３３を設けた上ケース１
は、超音波溶着等によりハーメチックシールされて、ケ
ース３を構成する。
ンサ周辺回路素子１２は、基準圧力導入ポート３１及び
リード端子４を設けた下ケース２に配置され、前記下ケ
ース２と被測定圧力導入ポート３３を設けた上ケース１
は、超音波溶着等によりハーメチックシールされて、ケ
ース３を構成する。
【００１９】前記圧力検出素子１１とセンサ周辺回路素
子１２、及び前記センサ周辺回路素子１２と下ケース２
のリード端子４は、ＡｌまたはＡｕ製ボンディングワイ
ヤー１７，２１により電気的に接続されており、前記リ
ード端子４により、センサ出力は、ケース３外部に出力
される。
子１２、及び前記センサ周辺回路素子１２と下ケース２
のリード端子４は、ＡｌまたはＡｕ製ボンディングワイ
ヤー１７，２１により電気的に接続されており、前記リ
ード端子４により、センサ出力は、ケース３外部に出力
される。
【００２０】前記圧力検出素子１１やセンサ周辺回路素
子１２等を配置したケース３は、入出力端子５、圧力導
入ポート孔７を設けたセンサ回路基板１３上に配置さ
れ、前記ケース３のリード端子４と前記センサ回路基板
１３は、電気的に接続され、センサ出力は、前記ケース
３のリード端子４を経由し、前記センサ回路基板１３上
の入出力端子５により外部に出力される。また、前記セ
ンサ回路基板１３は、図に示すように外カバー部材６に
より覆われる。
子１２等を配置したケース３は、入出力端子５、圧力導
入ポート孔７を設けたセンサ回路基板１３上に配置さ
れ、前記ケース３のリード端子４と前記センサ回路基板
１３は、電気的に接続され、センサ出力は、前記ケース
３のリード端子４を経由し、前記センサ回路基板１３上
の入出力端子５により外部に出力される。また、前記セ
ンサ回路基板１３は、図に示すように外カバー部材６に
より覆われる。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、生産性及び信頼性が高く、パッケージの仕様変更の
し易い圧力検出装置が提供できる。
ば、生産性及び信頼性が高く、パッケージの仕様変更の
し易い圧力検出装置が提供できる。
【図１】本発明の実施の形態による圧力検出装置の例を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】図２（ａ）は、従来の圧力検出装置の断面図
で、その一例の弾力性のある接着剤によって気密シール
した例を示す図、図２（ｂ）は、他の例を示し、基準圧
力側Ｏリングと被測定圧力側Ｏリングよって気密シール
した図。
で、その一例の弾力性のある接着剤によって気密シール
した例を示す図、図２（ｂ）は、他の例を示し、基準圧
力側Ｏリングと被測定圧力側Ｏリングよって気密シール
した図。
１ 上ケース ２ 下ケース ３ ケース ４ リード端子 ５ 入出力端子 ６ 外カバー部材 ７ 圧力導入ポート孔 １１ 圧力検出素子 １２ センサ周辺回路素子 １３ センサ回路基板 １４ 圧力導入孔 １５ リード端子 １７ ボンディングワイヤー（センサ周辺回路−セン
サ回路基板間） １８，１９ 弾力性のある接着剤 ２０ 封止剤 ２１ ボンディングワイヤー（センサ周辺回路−圧力
検出素子間） ２２ 基準圧力側Ｏリング ２３ 被測定圧力側Ｏリング ３１ 基準圧力導入ポート ３２ 下ケース ３３ 被測定圧力導入ポート ３４ 上ケース
サ回路基板間） １８，１９ 弾力性のある接着剤 ２０ 封止剤 ２１ ボンディングワイヤー（センサ周辺回路−圧力
検出素子間） ２２ 基準圧力側Ｏリング ２３ 被測定圧力側Ｏリング ３１ 基準圧力導入ポート ３２ 下ケース ３３ 被測定圧力導入ポート ３４ 上ケース
Claims (3)
- 【請求項１】 圧力検出素子、該圧力検出素子からの信
号を処理するセンサ周辺回路素子、ケース、センサ回路
基板、外カバー部材によって構成される圧力検出装置で
あって、前記圧力検出素子及びセンサ周辺回路素子は、
リード端子を有する下ケース内に配置され、該下ケース
は、被測定圧力導入ポートを有する上ケースと接合され
てケースを構成し、該ケースは、前記リード端子を介在
して、前記センサ回路基板に接合され、前記ケース及び
センサ回路基板を、前記外カバー部材が覆うことを特徴
とする圧力検出装置。 - 【請求項２】 前記圧力検出素子は、シリコン基板と電
極を形成したガラス基板を対向させて接合し、前記シリ
コン基板上に設けたダイヤフラムと前記ガラス基板上の
電極により静電容量を形成したものであることを特徴と
する請求項１記載の圧力検出装置。 - 【請求項３】 前記圧力検出素子は、シリコン基板に設
けたダイアフラム上に拡散処理によりピエゾ抵抗ゲージ
を形成したものであることを特徴とする請求項１または
２記載の圧力検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331957A JP2000146736A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331957A JP2000146736A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 圧力検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000146736A true JP2000146736A (ja) | 2000-05-26 |
Family
ID=18249542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10331957A Pending JP2000146736A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000146736A (ja) |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP10331957A patent/JP2000146736A/ja active Pending
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