JP2000144498A - Treated body moving type continuous surface treating device - Google Patents

Treated body moving type continuous surface treating device

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JP2000144498A
JP2000144498A JP10327807A JP32780798A JP2000144498A JP 2000144498 A JP2000144498 A JP 2000144498A JP 10327807 A JP10327807 A JP 10327807A JP 32780798 A JP32780798 A JP 32780798A JP 2000144498 A JP2000144498 A JP 2000144498A
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Japan
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processing
treating
liquid
unit
supply line
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JP10327807A
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Japanese (ja)
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Junichi Onda
潤一 御田
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a continuous surface treating device in which, e.g. treating soln. is applied only to the inner surface of a cylindrical object, particularly a continuous treating device in plating stage, solving the problems of the increase of the carrying out of chemicals, the amt. of cleaning water and the amt. of waste water to be treated, capable of being made compact and capable of reducing the workload of man-power. SOLUTION: This device is provided with a body to be treated constituted of an article having a through hole, to both the ends of which article jigs are mounted for passing treating soln. into the inner surface of the article, each treating unit (261, 262, 263, 264 and 265) for executing the specified treating stage composed of plural soln. treating operations, in which the different treating units are arranged in the order of the treating stages per king of the specified treating stages and a transferring means for transferring the body to be treated to the each treating unit. Each unit is provided with a connecting jig capable of being connected to the jig of the transferred body to be treated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】貫通孔を有する物品の内表
面、例えば、円筒物品の内表面に、複数の処理液を連続
的に適用して表面処理する連続表面処理装置、特に、前
処理及びメッキ処理からなるメッキ工程を連続的に施す
ためのメッキ工程連続処理装置に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a continuous surface treatment apparatus for continuously applying a plurality of treatment liquids to an inner surface of an article having a through hole, for example, an inner surface of a cylindrical article, and in particular, pretreatment and plating. The present invention relates to a plating step continuous processing apparatus for continuously performing a plating step including processing.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、メッキ工程における、前処理及び
メッキ処理は、各処理のための液槽に順次浸漬して処理
が行われていた(浸漬方式)。例えば、合金鋼に対して
クロムメッキを施すための例には、前処理及びメッキ処
理は次の様な工程が採用されていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a plating process, a pretreatment and a plating treatment have been performed by sequentially immersing in a liquid tank for each treatment (immersion method). For example, in an example for applying chromium plating to an alloy steel, the following steps are employed for pretreatment and plating.

【0003】電解脱脂→水洗→電解研磨→水洗→脱スマ
ット→水洗→活性化→水洗→クロムメッキ→水洗 従って、上記のメッキ工程を施すためには、各処理に用
いられる処理液を満たした浸漬液槽にワークを順次浸漬
して処理が行われているので、処理装置規模や処理装置
の設備スペース及びワークの移動装置等において、大が
かりなものとなっていた。
Electrolytic degreasing → water washing → electropolishing → water washing → desmutting → water washing → activation → water washing → chromium plating → water washing Therefore, in order to perform the above plating process, immersion filled with the treatment liquid used in each treatment is required. Since the processing is performed by sequentially immersing the work in the liquid tank, the scale of the processing apparatus, the equipment space of the processing apparatus, the moving apparatus of the work, and the like are large.

【0004】一方、円筒物品の内表面のみにメッキ工程
を施す場合には、従来の浸漬方式では円筒外面の不必要
な部分まで処理液が付着するので、処理液の持ち出し、
洗浄水の量が多くなる、排水処理量が多くなるといった
問題があった。
On the other hand, when the plating step is performed only on the inner surface of the cylindrical article, the processing liquid adheres to an unnecessary portion of the outer surface of the cylinder in the conventional immersion method.
There were problems such as an increase in the amount of washing water and an increase in the amount of wastewater treatment.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、貫通
孔を有する物品の内表面、例えば、円筒物品の内表面に
のみ処理液が適用される連続表面処理装置、特に、メッ
キ工程連続処理装置であって、処理液に含まれる薬品の
持ち出し、洗浄水の量や排水処理量が多くなるといった
問題がなく、コンパクト化が可能で、人手作業量が低減
できる連続表面処理装置、特に、メッキ工程連続処理装
置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a continuous surface treatment apparatus in which a treatment liquid is applied only to the inner surface of an article having a through hole, for example, the inner surface of a cylindrical article, and more particularly, a continuous treatment apparatus for a plating process. A continuous surface treatment apparatus that does not have the problem of taking out chemicals contained in the processing liquid, increasing the amount of cleaning water and the amount of wastewater treatment, can be made compact, and can reduce the amount of manual work, especially the plating process It is an object to provide a continuous processing device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るための本発明の被処理体移動式連続表面処理装置は、
貫通孔を有する物品の両開口部に、該物品の内表面に処
理液を通すための治具を装着してなる被処理体と、複数
の液処理操作からなる特定の処理工程を行うための処理
ユニットであって、特定の処理工程の種類毎に異なる処
理ユニットを処理工程順に配置してなる各処理ユニット
と、前記各処理ユニットに前記被処理体を移送させるた
めの移送手段とを有し、前記各処理ユニットは、移送さ
れてきた被処理体の治具に対して接続できる接続治具を
備えていることを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, an object-moving continuous surface treatment apparatus according to the present invention comprises:
An object to be processed, which is provided with a jig for passing a processing liquid through the inner surface of the article to both openings of the article having through-holes, and for performing a specific processing step including a plurality of liquid processing operations A processing unit, comprising: a processing unit in which different processing units are arranged for each type of a specific processing step in the order of the processing steps; and transfer means for transferring the object to be processed to each processing unit. Each of the processing units includes a connection jig that can be connected to a jig of the transferred object to be processed.

【0007】本発明は、貫通孔を有する物品の内表面に
対して、複数の処理液により連続的に表面処理するのに
適した被処理体移動式連続表面処理装置であり、特に、
メッキ工程における前処理、メッキ処理に適している。
[0007] The present invention is an object-moving continuous surface treatment apparatus suitable for continuously treating the inner surface of an article having a through-hole with a plurality of treatment liquids.
Suitable for pre-treatment and plating in the plating process.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の被処理体移動式
連続表面処理装置で使用される治具が装着された被メッ
キ体の概念図であり、被メッキ体に円筒が用いられた例
を示す。図1において1は被メッキ体、2は被メッキ体
の両開口部に装着された治具、3はメッキ施工面、4は
処理液である。前処理、メッキ処理の各工程に使用され
る処理液4は、治具2を経由して、矢印の方向から被メ
ッキ体1内表面のメッキ施工面3に供給されることによ
り、被メッキ体1の内表面のみメッキが可能となる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a conceptual view of an object to be plated on which a jig used in a continuous object treating type continuous surface treatment apparatus of the present invention is mounted. Here is an example. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a body to be plated, 2 a jig mounted on both openings of the body to be plated, 3 a plating surface, and 4 a treatment liquid. The treatment liquid 4 used in each of the pretreatment and plating processes is supplied to the plating surface 3 on the inner surface of the plating object 1 through the jig 2 in the direction of the arrow, thereby forming the plating object. 1, only the inner surface can be plated.

【0009】図2は、図1の治具2の装着された被メッ
キ体1の外周面にさらに超音波振動子5が装着された様
子を示す概念図である。メッキ工程の各処理において超
音波振動子5の発振により、処理効率を増大させること
ができる。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a state in which an ultrasonic vibrator 5 is further mounted on the outer peripheral surface of the plate 1 on which the jig 2 of FIG. 1 is mounted. In each process of the plating process, the processing efficiency can be increased by the oscillation of the ultrasonic transducer 5.

【0010】図3は、被メッキ体1と治具2が電源装置
6に接続される態様を示す。電源装置6の+端子9は、
治具2に装着された被メッキ体1の内部に挿入された陽
極8に接続されており、該陽極8と治具2とは絶縁体7
を介して電気的に絶縁されている。他方、電源装置6の
−端子10は、被メッキ体1に電気的に導通しており、
各電解処理時において前記陽極8との間に電解電位が与
えられる。
FIG. 3 shows an embodiment in which the object 1 and the jig 2 are connected to a power supply device 6. The + terminal 9 of the power supply 6
The anode 8 and the jig 2 are connected to an anode 8 inserted into the body 1 to be plated mounted on the jig 2.
Is electrically insulated through On the other hand, the negative terminal 10 of the power supply device 6 is electrically connected to the body 1 to be plated,
During each electrolytic treatment, an electrolytic potential is applied to the anode 8.

【0011】図4は本発明の被処理体移動式連続表面処
理装置の概念図を示し、主として被メッキ体が各処理装
置に適用される様子を示す。該連続表面処理装置は、工
程毎に分かれた各処理ユニット26からなり、被メッキ
体1は工程毎に特定の処理ユニット26に移動させら
れ、装着されて特定の処理が行われるようになってい
る。
FIG. 4 is a conceptual view of a moving object continuous surface treatment apparatus according to the present invention, and mainly shows a state in which a plating object is applied to each processing apparatus. The continuous surface treatment apparatus includes processing units 26 divided for each process, and the object to be plated 1 is moved to a specific processing unit 26 for each process, and is mounted to perform a specific process. I have.

【0012】図4において、被メッキ体1の両端の開口
部に治具21、22が装着されている。被メッキ体1の
外周上には、超音波振動子5が装着されていてもよい。
該治具21、22が装着された被メッキ体1は、治具2
2を介して台車23上に積載されて、該台車23の移動
用車輪24によって支持されおり、該移動用車輪24
は、付設されたレール25上を移動して各処理ユニット
26の定位置に被メッキ体1を移動させることができ
る。図4における各処理ユニット26は処理液を被メッ
キ体1に供給するための処理液供給ライン27と被メッ
キ体1から排出される処理液を各処理ユニット26に戻
すための処理液返還ライン28を有する。処理液供給ラ
イン27の先端には被メッキ体1に装着された治具22
に接続できる接続治具29が設けられており、他方、処
理液返還ライン28の先端には被メッキ体1に装着され
た治具21に接続できる接続治具30が設けられてい
る。両接続治具29、30は、治具21、22に対して
接続可能となるように、被メッキ体1の長手方向に移動
可能に配置されている。
In FIG. 4, jigs 21 and 22 are mounted on openings at both ends of a body 1 to be plated. An ultrasonic vibrator 5 may be mounted on the outer periphery of the body 1 to be plated.
The body 1 to which the jigs 21 and 22 are mounted is a jig 2
2 and is supported by the moving wheels 24 of the cart 23,
Can be moved on the attached rail 25 to move the plated object 1 to a fixed position of each processing unit 26. Each processing unit 26 in FIG. 4 includes a processing liquid supply line 27 for supplying a processing liquid to the plate 1 and a processing liquid return line 28 for returning the processing liquid discharged from the plate 1 to each processing unit 26. Having. The jig 22 attached to the body 1 to be plated is provided at the end of the processing liquid supply line 27.
A connection jig 29 that can be connected to the jig 21 attached to the plate 1 is provided at the end of the processing liquid return line 28. The connection jigs 29 and 30 are arranged so as to be movable in the longitudinal direction of the body 1 so as to be connectable to the jigs 21 and 22.

【0013】図5は、治具21、22が装着された被メ
ッキ体1に対して、メッキ前処理、メッキ処理を含むメ
ッキ工程を連続的に行うことができる本発明の被処理体
移動式連続処表面理装置を示す。該連続表面処理装置
は、被メッキ体1が各処理ユニットに移動可能とするた
めのレール25と、脱脂ユニット261、研磨ユニット
262、脱スマットユニット263、活性化ユニット2
64、メッキユニット265から構成される。
FIG. 5 shows a movable object-to-be-processed object according to the present invention, in which a plating step including a pre-plating process and a plating process can be continuously performed on the object 1 to which the jigs 21 and 22 are mounted. 1 shows a continuous surface treatment apparatus. The continuous surface treatment apparatus includes a rail 25 for allowing the plated object 1 to move to each processing unit, a degreasing unit 261, a polishing unit 262, a desmutting unit 263, and an activation unit 2.
64, and a plating unit 265.

【0014】被メッキ体1は該連続表面処理装置に適用
される前に、治具21、22の取付けが行われ、被メッ
キ体1を移動用車輪24の付いた台車23にセットす
る。各処理効果を高めるために、被メッキ体1の外周に
超音波振動子5を装着してもよい。台車23をレール2
5上にのせて各処理ユニット26の定位置まで手動又は
自動で移動させた後停止させる。次いで、接続治具29
1〜295、301〜305に被メッキ体1の両端の治
具21、22を介して手動又は自動で接続固定させる。
一つの処理ユニット(例えば、脱脂ユニット261)で
の処理が終了したならば、次の処理ユニット(例えば、
研磨ユニット262)へ移動し、引き続き処理を行う。
各処理ユニット26において、各処理、即ち、脱脂処
理、研磨処理、脱スマット処理、活性化処理、メッキ処
理が行われた後、接続治具291〜295、301〜3
05から取り外される。各処理ユニット26は総合コン
トローラ70により総合的に自動的にコントロールする
ことができる。
Before the object to be plated 1 is applied to the continuous surface treatment apparatus, jigs 21 and 22 are attached, and the object to be plated 1 is set on a carriage 23 having moving wheels 24. In order to enhance each processing effect, an ultrasonic vibrator 5 may be mounted on the outer periphery of the body 1 to be plated. Dolly 23 to rail 2
5 and manually or automatically moved to a fixed position of each processing unit 26 and then stopped. Next, the connection jig 29
1 to 295 and 301 to 305 are manually or automatically connected and fixed via jigs 21 and 22 at both ends of the object 1 to be plated.
When the processing in one processing unit (for example, the degreasing unit 261) is completed, the next processing unit (for example,
The processing moves to the polishing unit 262), and the processing is subsequently performed.
In each processing unit 26, after performing each processing, that is, degreasing processing, polishing processing, desmutting processing, activation processing, and plating processing, connection jigs 291-295, 301-3
Removed from 05. Each processing unit 26 can be automatically and comprehensively controlled by the integrated controller 70.

【0015】図6は脱脂ユニット261を示す。脱脂ユ
ニット261は、電解脱脂液を貯留している電解脱脂液
槽61、該電解脱脂液槽61から電解脱脂液を供給する
ための電解脱脂液供給ライン611及び該電解脱脂液供
給ライン611上に配置されたポンプ31、湯洗水を加
温するためのヒータ46、湯洗水を供給するための湯洗
水供給ライン612及び該湯洗水供給ライン612上に
設けられたポンプ32、水洗水を供給するための水洗水
供給ライン613、及び該水洗水供給ライン613上に
設けられたポンプ33、前記各供給ラインからの処理液
を切り換えるバルブ49、接続治具291へ処理液を供
給する量を計量する流量計54、並びに該脱脂ユニット
261をコントロールする脱脂ユニットコントローラ7
1から構成されている。
FIG. 6 shows a degreasing unit 261. The degreasing unit 261 includes an electrolytic degreasing liquid tank 61 storing the electrolytic degreasing liquid, an electrolytic degreasing liquid supply line 611 for supplying the electrolytic degreasing liquid from the electrolytic degreasing liquid tank 61, and an electrolytic degreasing liquid supply line 611. A pump 31 disposed, a heater 46 for heating the hot water, a hot water supply line 612 for supplying hot water, a pump 32 provided on the hot water supply line 612, a hot water Washing water supply line 613 for supplying water, pump 33 provided on washing water supply line 613, valve 49 for switching the treatment liquid from each supply line, and the amount of treatment liquid supplied to connection jig 291. Unit 54 for measuring the flow rate and the degreasing unit controller 7 for controlling the degreasing unit 261
1 is comprised.

【0016】図7は研磨ユニット262を示す。研磨ユ
ニット262は、電解研磨液を貯留している電解研磨液
槽62、該電解研磨液槽62から電解研磨液を供給する
ための電解研磨液供給ライン621及び該電解研磨液供
給ライン621上に配置されたポンプ34、湯洗水を加
温するためのヒータ47、湯洗水を供給するための湯洗
水供給ライン622及び該湯洗水供給ライン622上に
設けられたポンプ35、水洗水を供給するための水洗水
供給ライン623及び該水洗水供給ライン623上に設
けられたポンプ36、前記各供給ラインからの処理液を
切り換えるバルブ50、接続治具292へ処理液を供給
する量を計量する流量計55、並びに該研磨ユニット2
62をコントロールする研磨ユニットコントローラ72
から構成されている。
FIG. 7 shows the polishing unit 262. The polishing unit 262 includes an electropolishing liquid tank 62 storing the electropolishing liquid, an electropolishing liquid supply line 621 for supplying the electropolishing liquid from the electropolishing liquid tank 62, and an electropolishing liquid supply line 621. A pump 34 disposed, a heater 47 for heating the hot water, a hot water supply line 622 for supplying hot water, a pump 35 provided on the hot water supply line 622, a hot water Water supply line 623 for supplying water, the pump 36 provided on the rinse water supply line 623, the valve 50 for switching the processing liquid from each supply line, and the amount of the processing liquid supplied to the connection jig 292. Flow meter 55 to be measured and polishing unit 2
Polishing unit controller 72 for controlling 62
It is composed of

【0017】図8は脱スマットユニット263を示す。
脱スマットユニット263は、脱スマット液を貯留して
いる脱スマット液槽63、該脱スマット液槽63から脱
スマット液を供給するための脱スマット液供給ライン6
31及び該脱スマット液供給ライン631上に配置され
たポンプ37、湯洗水を加温するためのヒータ48、湯
洗水を供給するための湯洗水供給ライン632及び該湯
洗水供給ライン632上に設けられたポンプ38、水洗
水を供給するための水洗水供給ライン633及び該水洗
水供給ライン633上に設けられたポンプ39、前記各
供給ラインからの処理液を切り換えるバルブ51、接続
治具293へ供給する処理液の量を計量する流量計5
6、並びに該脱スマットユニット263をコントロール
する脱スマットユニットコントローラ73から構成され
ている。
FIG. 8 shows the desmutting unit 263.
The desmutting unit 263 includes a desmutting liquid tank 63 storing the desmutting liquid, and a desmutting liquid supply line 6 for supplying the desmutting liquid from the desmutting liquid tank 63.
31, a pump 37 disposed on the desmutted liquid supply line 631, a heater 48 for heating the rinse water, a rinse water supply line 632 for supplying the rinse water, and the rinse water supply line A pump 38 provided on the 632, a rinsing water supply line 633 for supplying rinsing water, a pump 39 provided on the rinsing water supply line 633, a valve 51 for switching the processing liquid from each of the supply lines, connection Flow meter 5 for measuring the amount of processing liquid supplied to jig 293
6 and a desmutting unit controller 73 for controlling the desmutting unit 263.

【0018】図9は活性化ユニット264を示す。活性
化ユニット264は、活性化液を貯留している活性化液
槽64、該活性化液槽64から活性化液を供給するため
の活性化液供給ライン641及び該活性化液供給ライン
641上に配置されたポンプ40、水洗水を供給するた
めの水洗水供給ライン642及び該水洗水供給ライン6
42上に設けられたポンプ41、純水を供給するための
純水供給ライン643及び該純水供給ライン643上に
設けられたポンプ42、前記各供給ラインからの処理液
を切り換えるバルブ52、接続治具294へ供給する処
理液の量を計量する流量計57、並びに該活性化ユニッ
ト264をコントロールする活性化ユニットコントロー
ラ74から構成されている。
FIG. 9 shows the activation unit 264. The activation unit 264 includes an activation liquid tank 64 storing the activation liquid, an activation liquid supply line 641 for supplying the activation liquid from the activation liquid tank 64, and an activation liquid supply line 641 on the activation liquid supply line 641. , A flush water supply line 642 for supplying flush water and the flush water supply line 6
A pump 41 provided on the pure water supply line 643 for supplying pure water, a pump 42 provided on the pure water supply line 643, a valve 52 for switching the processing liquid from each supply line, and connection It comprises a flow meter 57 for measuring the amount of the processing liquid supplied to the jig 294 and an activation unit controller 74 for controlling the activation unit 264.

【0019】図10はメッキユニット265を示す。メ
ッキユニット265は、メッキ液を貯留しているメッキ
液槽65、該メッキ液槽65からメッキ液を供給するた
めのメッキ液供給ライン651及び該メッキ液供給ライ
ン651上に配置されたポンプ43、水洗水を供給する
ための水洗水供給ライン652及び該水洗水供給ライン
652上に設けられたポンプ44、純水を供給するため
の純水供給ライン653及び該純水供給ライン653上
に設けられたポンプ45、前記各供給ラインからの処理
液を切り換えるバルブ53、接続治具295へ供給する
処理液の量を計量する流量計58、並びに該メッキユニ
ット265をコントロールするメッキユニットコントロ
ーラ75から構成されている。
FIG. 10 shows the plating unit 265. The plating unit 265 includes a plating solution tank 65 storing a plating solution, a plating solution supply line 651 for supplying a plating solution from the plating solution tank 65, and a pump 43 disposed on the plating solution supply line 651. A rinsing water supply line 652 for supplying rinsing water, a pump 44 provided on the rinsing water supply line 652, a pure water supply line 653 for supplying pure water, and a pure water supply line 653 are provided on the pure water supply line 653. Pump 45, a valve 53 for switching the processing liquid from each supply line, a flow meter 58 for measuring the amount of the processing liquid supplied to the connection jig 295, and a plating unit controller 75 for controlling the plating unit 265. ing.

【0020】上記の各処理ユニットからなる本発明の被
処理体移動式連続表面処理装置における処理は次のよう
に行われる。
The processing in the object moving continuous surface treatment apparatus of the present invention comprising the above-described processing units is performed as follows.

【0021】レール25を移動してきた被メッキ体1
は、図6の脱脂ユニット261の接続治具291、30
1に治具21、22を介して接続固定されて、バルブ4
9の切換えにより電解脱脂液槽61から電解脱脂液が電
解脱脂液供給ライン611を通じて被メッキ体の内部空
間へ供給され電解脱脂処理が行われる。次いでバルブ4
9の切換えにより、ヒータ46にて電解脱脂液温度に応
じた温度に調温された湯洗水が湯洗水供給ライン612
を通じて被メッキ体の内部空間へ供給され湯洗が行われ
る。次いで、バルブ49の切換えにより、常温の水洗水
が水洗水供給ライン613を通じて被メッキ体内部空間
へ供給され水洗が行われる。これらの処理のタイミング
は脱脂ユニットコントローラ71によりコントロールさ
れる。
Plated object 1 moving on rail 25
Are connection jigs 291 and 30 of the degreasing unit 261 of FIG.
1 is fixedly connected to jigs 21 and 22 via
By the switching of 9, the electrolytic degreasing liquid is supplied from the electrolytic degreasing liquid tank 61 to the internal space of the body to be plated through the electrolytic degreasing liquid supply line 611, and the electrolytic degreasing treatment is performed. Then valve 4
9, the hot water is adjusted to a temperature corresponding to the temperature of the electrolytic degreasing solution by the heater 46, and the hot water is supplied to the hot water supply line 612.
Is supplied to the internal space of the object to be plated and the hot water is washed. Next, by switching the valve 49, the normal-temperature rinsing water is supplied to the internal space of the body to be plated through the rinsing water supply line 613, and the rinsing is performed. The timing of these processes is controlled by the degreasing unit controller 71.

【0022】次いで、脱脂処理を終えて、レール25を
移動してきた被メッキ体は、図7の研磨ユニット262
の接続治具292、302に治具21、22を介して接
続固定されて、バルブ50の切換えにより電解研磨液槽
62から電解研磨液が電解研磨液供給ライン621を通
じて被メッキ体の内部空間へ供給され電解研磨処理が行
われる。次いでバルブ50の切換えにより、ヒータ47
にて電解研磨液温度に応じた温度に調温された湯洗水が
湯洗水供給ライン622を通じて被メッキ体の内部空間
へ供給され湯洗が行われる。次いで、バルブ50の切換
えにより、常温の水洗水が水洗水供給ライン623を通
じて被メッキ体内部空間へ供給され水洗が行われる。こ
れらの処理のタイミングは研磨ユニットコントローラ7
2によりコントロールされる。
Next, after the degreasing process is completed, the object to be plated, which has moved on the rail 25, is placed in the polishing unit 262 shown in FIG.
Are connected and fixed to the connection jigs 292 and 302 via the jigs 21 and 22, and the electrolytic polishing liquid is supplied from the electrolytic polishing liquid tank 62 to the internal space of the body to be plated through the electrolytic polishing liquid supply line 621 by switching the valve 50. The supplied electrolytic polishing process is performed. Next, by switching the valve 50, the heater 47 is switched.
The washing water adjusted to a temperature corresponding to the temperature of the electropolishing liquid is supplied to the internal space of the object to be plated through the washing water supply line 622 to perform washing. Next, by switching the valve 50, the rinsing water at normal temperature is supplied to the inner space of the body to be plated through the rinsing water supply line 623, and the rinsing is performed. The timing of these processes is determined by the polishing unit controller 7.
Controlled by 2.

【0023】次いで、研磨処理を終えて、レール25を
移動してきた被メッキ体は、図8の脱スマットユニット
263の接続治具293、303に治具21、22を介
して接続固定されて、バルブ51の切換えにより脱スマ
ット液槽63から脱スマット液が脱スマット液供給ライ
ン631を通じて被メッキ体の内部空間へ供給され脱ス
マットが行われる。次いでバルブ51の切換えにより、
ヒータ48にて脱スマット処理液温度に応じた温度に調
温された湯洗水が湯洗水供給ライン632を通じて被メ
ッキ体の内部空間へ供給され湯洗が行われる。次いで、
バルブ51の切換えにより、常温の水洗水が水洗水供給
ライン633を通じて被メッキ体内部空間へ供給され水
洗が行われる。これらの処理のタイミングは脱スマット
ユニットコントローラ73によりコントロールされる。
Next, after the polishing process, the object to be plated that has moved on the rail 25 is connected and fixed to the connection jigs 293 and 303 of the desmutting unit 263 in FIG. By switching the valve 51, the desmutting liquid is supplied from the desmutting liquid tank 63 through the desmutting liquid supply line 631 to the internal space of the object to be plated, and the desmutting is performed. Next, by switching the valve 51,
Hot water, whose temperature has been adjusted by the heater 48 to a temperature corresponding to the temperature of the desmutting liquid, is supplied to the internal space of the object to be plated through the hot water supply line 632 to perform hot water washing. Then
By switching the valve 51, normal-temperature rinsing water is supplied to the plating object internal space through the rinsing water supply line 633, and rinsing is performed. The timing of these processes is controlled by the desmutting unit controller 73.

【0024】次いで、脱スマット処理を終えて、レール
25を移動してきた被メッキ体1は、図9の活性化ユニ
ット264の接続治具294、304に治具21、22
を介して接続固定されて、バルブ52の切換えにより活
性化液槽64から活性化液が活性化液供給ライン641
を通じて被メッキ体の内部空間へ供給され活性化処理が
行われる。次いでバルブ52の切換えにより、常温の水
洗水が水洗水供給ライン642を通じて被メッキ体内部
空間へ供給され水洗が行われ、引き続き純水が純水供給
ライン643を通じて被メッキ体内部空間へ供給され洗
浄が行われる。これらの処理のタイミングは活性化ユニ
ットコントローラ74によりコントロールされる。
Next, after the desmutting process is completed, the plated object 1 that has moved on the rail 25 is connected to the connection jigs 294 and 304 of the activation unit 264 shown in FIG.
And the activation liquid is supplied from the activation liquid tank 64 by switching the valve 52.
The substrate is supplied to the internal space of the object to be plated and the activation process is performed. Next, by switching the valve 52, normal-temperature rinsing water is supplied to the inner space of the plating object through the rinsing water supply line 642, and rinsing is performed. Then, pure water is supplied to the inner space of the plating object through the pure water supply line 643 to be washed. Is performed. The timing of these processes is controlled by the activation unit controller 74.

【0025】次いで、活性化処理を終えて、レール25
を移動してきた被メッキ体は、図10の活性化ユニット
265の接続治具295、305に治具21、22を介
して接続固定されて、バルブ53の切換えによりメッキ
液槽65からメッキ液がメッキ液供給ライン651を通
じて被メッキ体の内部空間へ供給されメッキ処理が行わ
れる。次いでバルブ53の切換えにより、常温の水洗水
が水洗水供給ライン652を通じて被メッキ体内部空間
へ供給され水洗が行われ、引き続き純水が純水供給ライ
ン653を通じて被メッキ体内部空間へ供給され洗浄が
行われる。これらの処理のタイミングはメッキユニット
コントローラ75によりコントロールされる。
Next, after completing the activation process, the rail 25
Is fixed to the connection jigs 295 and 305 of the activation unit 265 of FIG. 10 via the jigs 21 and 22, and the plating liquid is discharged from the plating liquid tank 65 by switching the valve 53. The plating solution is supplied to the internal space of the object to be plated through the plating solution supply line 651 to perform the plating process. Next, by switching the valve 53, normal-temperature rinsing water is supplied to the inner space of the plating object through the rinsing water supply line 652, and rinsing is performed. Then, pure water is supplied to the inner space of the plating object through the pure water supply line 653 to be washed. Is performed. The timing of these processes is controlled by the plating unit controller 75.

【0026】図11は、図5の被処理体移動式連続表面
処理装置の別法であり、メッキユニット265を2台設
けた場合を示す。他の処理工程に比べてメッキ工程にお
いては長時間を要するので、複数のメッキユニット26
5を設けて、装置全体の処理能力を向上させてもよい。
FIG. 11 shows another method of the continuous moving surface treating apparatus shown in FIG. 5, in which two plating units 265 are provided. Since a longer time is required in the plating step than in other processing steps, a plurality of plating units 26 are required.
5 may be provided to improve the processing capability of the entire apparatus.

【0027】上記被処理体移動式連続表面処理方法にお
いて、洗浄工程において最初に湯洗水にて洗浄し、引き
続き水洗水にて洗浄を行っているが、このような湯洗水
と水洗水を組み合わせて洗浄を行うことにより、メッキ
工程に使用される薬液の酸、アルカリをほぼ完全に除去
でき、しかも全体の通水量を水洗水のみの場合に比べて
減少させることができる。図12は、電解脱脂処理を液
温50℃で行った後に、湯洗−水洗処理、又は水洗処理
を行った場合の洗浄方法の違いによる影響を調べたもの
であり、縦軸に電気伝導度(mS/m)と横軸に通水量
(リットル)をとったグラフであり、湯洗水と水洗水を
組み合わせた場合の前記効果を示している。■印で示す
曲線Aは通水量40リットルまでは50℃で湯洗を行い
引き続き25℃の水洗を継続して行った場合の電気伝導
度をプロットしたものであり、▲印で示す曲線Bは洗浄
工程を全て25℃の水洗を行った場合のものである。な
お、循環前湯洗水(27.5mS/m)(即ち、被メッ
キ体に通過させる前の湯洗水)の電気伝導度は細かい破
線Cで示し、他方、循環前水洗水(22.6〜22.9
mS/m)(即ち、被メッキ体に通過させる前の水洗
水)の電気伝導度は大きな破線Dで示す。
In the above-described method for moving the surface of the object to be transferred, the cleaning step involves first washing with hot water and then washing with cold water. By performing cleaning in combination, the acid and alkali of the chemical solution used in the plating step can be almost completely removed, and the total water flow can be reduced as compared with the case where only washing water is used. FIG. 12 shows the effect of the difference in the washing method when the electrolytic degreasing treatment was performed at a liquid temperature of 50 ° C., and then the hot water washing-water washing treatment or the water washing treatment was performed. (MS / m) and the amount of water flow (liter) on the horizontal axis, showing the above-mentioned effect when hot water and cold water are combined. The curve A indicated by the mark ■ is a plot of the electric conductivity when the hot water was washed at 50 ° C and the water was continuously washed at 25 ° C up to a water flow rate of 40 liters. This is a case where all the washing steps are performed at 25 ° C. with water. The electric conductivity of the pre-circulation hot water (27.5 mS / m) (ie, the hot water before passing through the plate) is shown by a fine broken line C, while the pre-circulation water (22.6) is used. ~ 22.9
mS / m) (that is, washing water before passing through the object to be plated) is indicated by a large broken line D.

【0028】図12によれば、曲線Aでは50℃湯洗水
を40リットル、引き続き25℃水洗水を40リット
ル、合計80リットル流すことにより、循環前水洗水と
同等の電気伝導度まで下がることが分かる。即ち、この
場合には湯洗水と水洗水を組み合わせて洗浄工程を行う
ことにより、酸、アルカリをほぼ完全に除去できる。
According to FIG. 12, in the curve A, by flowing 40 liters of 50 ° C. hot water and then 40 liters of 25 ° C. water, a total of 80 liters, the electric conductivity is reduced to the same level as the pre-circulation water. I understand. That is, in this case, the acid and alkali can be almost completely removed by performing the washing step using a combination of hot water and hot water.

【0029】一方、曲線Bでは100リットル近い水量
を流しても、循環前水洗水と同等の電気伝導度までは下
がらないことが分かる。即ち、この場合には酸、アルカ
リを完全に除去できない。しかしながら、図12に示し
ていないが、100リットル以上の多量の水で洗浄を続
けると、酸、アルカリを完全に洗い流すことができる
が、本発明の湯洗水と水洗水の組み合わせの場合に比べ
て、洗浄水を多量に使用することになる。即ち、最初に
湯洗水にて洗浄し、引き続き水洗水にて洗浄した場合に
は、全体の通水量を水洗水のみの場合に比べて減少させ
ることができる。
On the other hand, it can be seen from the curve B that even if a flow rate of nearly 100 liters flows, the electric conductivity does not decrease to the same level as that of the washing water before circulation. That is, in this case, the acid and alkali cannot be completely removed. However, although not shown in FIG. 12, if washing is continued with a large amount of water of 100 liters or more, acids and alkalis can be completely washed out, but compared with the case of the combination of hot water and washing water of the present invention. Therefore, a large amount of washing water is used. That is, in the case where washing is performed first with hot water and subsequently washing with hot water, the total water flow can be reduced as compared with the case where only the hot water is used.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明のメッキ工程連続処理装置は、貫
通孔を有する物品の内表面、例えば、円筒物品の内表面
にのみ処理液が適用でき、処理液に含まれる薬品の持ち
出し、洗浄水の量や処理液排水量が多くなるといった問
題がなく、浸漬槽のような大がかりな装置を用いないの
でコンパクトな装置となり、人手作業量が低減できる。
According to the continuous treatment apparatus of the present invention, the treatment liquid can be applied only to the inner surface of an article having a through-hole, for example, the inner surface of a cylindrical article. There is no problem such as an increase in the amount of wastewater and the amount of drainage of the processing solution, and a large-scale apparatus such as an immersion tank is not used, so that the apparatus becomes compact and the amount of manual work can be reduced.

【0031】本発明被処理体移動式連続表面処理装置に
おいては、被メッキ体を各処理ユニットの所定位置に移
動させているので、処理液を流通させるためのラインを
大幅に短縮することができ、そのため、被メッキ体を移
動させない場合に比べて処理液を流通させるためライン
の重複がなくなるので、各処理液が混じり合うことが無
く、しかも洗浄水の使用量、処理液排水量を低減させる
ことができる。
In the present invention, since the object to be plated is moved to the predetermined position of each processing unit, the line for flowing the processing solution can be greatly reduced. Therefore, as compared with the case where the object to be plated is not moved, the processing liquid is circulated because the processing liquid is circulated, so that the processing liquids are not mixed, and the amount of cleaning water used and the amount of processing liquid drainage are reduced. Can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の被処理体移動式連続表面処理装置に使
用される治具が装着された被メッキ体の概念図であり、
被メッキ体には、円筒が用いられた例を示す。
FIG. 1 is a conceptual view of an object to be plated on which a jig used in a moving object continuous continuous surface treatment apparatus of the present invention is mounted;
An example in which a cylinder is used as the body to be plated is shown.

【図2】図1の治具の装着された被メッキ体にさらに超
音波振動子が外周面に装着された様子を示す概念図であ
る。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a state in which an ultrasonic vibrator is further mounted on an outer peripheral surface of a body to be plated on which the jig of FIG. 1 is mounted.

【図3】被メッキ体と治具が電源装置に接続される態様
を示す。
FIG. 3 shows an aspect in which a body to be plated and a jig are connected to a power supply device.

【図4】本発明の被処理体移動式連続表面処理装置の概
念図を示し、主として被メッキ体が各処理装置に適用さ
れる様子を示す。
FIG. 4 is a conceptual diagram of an object-to-be-processed moving continuous surface treatment apparatus of the present invention, mainly showing a state in which an object to be plated is applied to each processing apparatus.

【図5】治具が装着された被メッキ体に対して、メッキ
前処理、メッキ処理を含むメッキ工程を連続的に行うこ
とができる本発明の被処理体移動式連続表面処理装置を
示す。
FIG. 5 shows an object-moving continuous surface treatment apparatus of the present invention capable of continuously performing a plating step including a pre-plating process and a plating process on an object to be plated on which a jig is mounted.

【図6】脱脂ユニットを示す。FIG. 6 shows a degreasing unit.

【図7】研磨ユニットを示す。FIG. 7 shows a polishing unit.

【図8】脱スマットユニットを示す。FIG. 8 shows a desmutting unit.

【図9】活性化ユニットを示す。FIG. 9 shows an activation unit.

【図10】メッキユニットを示す。FIG. 10 shows a plating unit.

【図11】図5の被処理体移動式連続表面処理装置の別
法であり、メッキユニットを2台設けた場合を示す。
FIG. 11 shows another method of the moving object continuous surface treatment apparatus of FIG. 5, in which two plating units are provided.

【図12】電解脱脂処理を液温50℃で行った後に、湯
洗−水洗処理、又は水洗処理を行った場合の洗浄方法の
違いによる影響を調べたものであり、縦軸に電気伝導度
(mS/m)と横軸に通水量(リットル)をとったグラ
フである。
FIG. 12 is a graph showing the effect of a difference in cleaning method between a hot water washing and a water washing or a water washing after electrolytic degreasing is performed at a liquid temperature of 50 ° C. (MS / m) is a graph in which the horizontal axis represents the amount of water flow (liter).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 被メッキ体 2 治具 3 メッキ施工面 4 処理液 5 超音波振動子 6 電源装置 7 絶縁体 8 陽極 9 +端子 10 −端子 21、22 治具 23 台車 24 移動用車輪 25 レール 26 処理ユニット 27 処理液供給ライン 28 処理液返還ライン 29、30、291、292、293、294、29
5、301、302、303、304、305 接続
治具 31、32、33、34、35、36、37、38、3
9、40、41、42、43、44、45 ポンプ 46、47、48 ヒータ 49、50、51、52、53 バルブ 54、55、56、57、58 流量計 61 電解脱脂液槽 62 電解研磨液槽 63 脱スマット液槽 64 活性化液槽 65 メッキ液槽 70 総合コントローラ 71 脱脂ユニットコントローラ 72 研磨ユニットコントローラ 73 脱スマットユニットコントローラ 74 活性化ユニットコントローラ 75 メッキユニットコントローラ 261 脱脂ユニット 262 研磨ユニット 263 脱スマットユニット 264 活性化ユニット 265 メッキユニット 611 電解脱脂液供給ライン 612、622、632 湯洗水供給ライン 613、623、633、642、652 水洗水供給
ライン 621 電解研磨液供給ライン 631 脱スマット液供給ライン 641 活性化液供給ライン 643、653 純水供給ライン 651 メッキ液供給ライン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 To-be-plated object 2 Jig 3 Plating surface 4 Processing liquid 5 Ultrasonic vibrator 6 Power supply device 7 Insulator 8 Anode 9 + Terminal 10 -Terminal 21,22 Jig 23 Dolly 24 Moving wheel 25 Rail 26 Processing unit 27 Processing liquid supply line 28 Processing liquid return line 29, 30, 291, 292, 293, 294, 29
5, 301, 302, 303, 304, 305 Connection jigs 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 3,
9, 40, 41, 42, 43, 44, 45 Pumps 46, 47, 48 Heaters 49, 50, 51, 52, 53 Valves 54, 55, 56, 57, 58 Flow meter 61 Electrolytic degreasing tank 62 Electropolishing liquid Tank 63 Desmutting liquid tank 64 Activating liquid tank 65 Plating liquid tank 70 General controller 71 Degreasing unit controller 72 Polishing unit controller 73 Desmutting unit controller 74 Activation unit controller 75 Plating unit controller 261 Degreasing unit 262 Polishing unit 263 Desmutting unit 264 Activation unit 265 Plating unit 611 Electrolytic degreasing liquid supply line 612, 622, 632 Hot water supply line 613, 623, 633, 642, 652 Rinse water supply line 621 Electropolishing liquid supply line 631 Dewatering Smut solution supply line 641 Activation solution supply line 643, 653 Pure water supply line 651 Plating solution supply line

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 貫通孔を有する物品の両開口部に、該物
品の内表面に処理液を通すための治具を装着してなる被
処理体と、 複数の液処理操作からなる特定の処理工程を行うための
処理ユニットであって、特定の処理工程の種類毎に異な
る処理ユニットを処理工程順に配置してなる各処理ユニ
ットと、 前記各処理ユニットに前記被処理体を移送させるための
移送手段とを有し、 前記各処理ユニットは、移送されてきた被処理体の治具
に対して接続できる接続治具を備えていることを特徴と
する被処理体移動式連続表面処理装置。
An object having a through-hole provided with jigs for passing a processing liquid through the inner surface of the article at both openings of the article, and a specific processing comprising a plurality of liquid processing operations A processing unit for performing a process, wherein each processing unit is configured by arranging different processing units for each type of a specific processing step in the order of the processing steps, and a transfer for transferring the workpiece to each of the processing units. Wherein each of the processing units includes a connection jig which can be connected to a jig of the transferred object to be processed.
【請求項2】 前記被処理体が被メッキ体である請求項
1記載の被処理体移動式連続表面処理装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the object to be processed is an object to be plated.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015132017A (en) * 2013-12-20 2015-07-23 ハウメット コーポレイションHowmet Corporation Internal turbine component electroplating

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