JP2000143935A

JP2000143935A - 難燃性樹脂組成物とそれを用いた成形部品

Info

Publication number: JP2000143935A
Application number: JP11242809A
Authority: JP
Inventors: Michihisa Tasaka; 道久田坂; Shinzo Saito; 伸三斉藤; Masami Nishiguchi; 雅己西口; Hitoshi Yamada; 仁山田; Masaru Hashimoto; 大橋本
Original assignee: Riken Technos Corp
Current assignee: Riken Technos Corp
Priority date: 1998-08-31
Filing date: 1999-08-30
Publication date: 2000-05-26
Anticipated expiration: 2019-08-30
Also published as: JP3515439B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】難燃性、耐熱性、機械特性に優れ、昨今の環
境問題に対応した難燃性樹脂組成物とそれを用いた配線
材及び成形部品を提供する。【解決手段】（ａ）少なくとも２個の重合体ブロック
Ａと、少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなるブ
ロック共重合体、および／または水添ブロック共重合体
１００重量部、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤１０〜１
００重量部、（ｃ）エチレン・α−オレフィン共重合体
３０〜４００重量部、並びに（ｄ）ポリプロピレン樹脂
からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００重量部に対し
て、（ｅ）有機パーオキサイド０．０１〜０．６重量
部、（ｆ）（メタ）アクリレート系および／またはアリ
ル系架橋助剤０．０３〜１．８重量部、並びに金属水和
物（Ｂ）を５０〜３００重量部の割合で含有する混合物
であって、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の溶融温度以上
で加熱・混練してなる難燃性樹脂組成物、及びこれを用
いた配線材その他の成形部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機械特性と柔軟
性、さらに、耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と該組成
物を被覆材とする配線材、光ファイバコードその他の成
形部品に関するものである。より詳しくは、本発明は、
電気・電子機器の内部ないしは外部配線に使用される絶
縁電線、電気ケーブル、電気コードや光ファイバ心線、
光ファイバコードなどの被覆材として好適な難燃性樹脂
組成物およびそれを用いた配線材その他の成形部品に関
し、特に、埋立、燃焼などの廃棄時において、重金属化
合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生がなく、か
つ、使用後のリサイクル処理に適し、環境問題対応の難
燃性樹脂組成物とそれを用いた配線材その他の成形部品
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器の内部および外部配線に
使用される絶縁電線・ケーブル・コードや光ファイバ心
線、光ファイバコードには、難燃性、耐熱性、機械特性
（例えば、引張特性、耐摩耗性）など種々の特性が要求
されている。このため、これらの配線材に使用される被
覆材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）コンパウン
ドや、分子中に臭素原子や塩素原子を含有するハロゲン
系難燃剤を配合したポリオレフィンコンパウンドが主と
して使用されていた。しかし、これらを適切な処理をせ
ずに廃棄し、埋立てた場合には、被覆材料に配合されて
いる可塑剤や重金属安定剤が溶出したり、また燃焼した
場合には、被覆材料に含まれるハロゲン化合物から腐食
性ガスが発生することがあり、近年、この問題が議論さ
れている。このため、環境に影響をおよぼすことが懸念
されている有害な可塑剤や重金属の溶出や、ハロゲン系
ガスなどの発生の恐れがないノンハロゲン難燃材料で被
覆した配線材の検討がおこなわれている。ノンハロゲン
難燃材料は、ハロゲンを含有しない難燃剤を樹脂に配合
することで難燃性を発現させており、例えばエチレン・
１−ブテン共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸
エチル共重合体、エチレン・プロピレン・ジエン三元共
重合体などのエチレン系共重合体に、難燃剤として水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水和物
を多量に配合した材料が配線材に使用されている。

【０００３】電気・電子機器の配線材に求められる難燃
性、耐熱性、機械特性（例えば引張特性、耐摩耗性）な
どの規格は、ＵＬ、ＪＩＳなどで規定されている。特
に、難燃性に関しては、要求水準（その用途）などに応
じてその試験方法が変わってくる。したがって実際は、
少なくとも要求水準に応じた難燃性を有すればよい。例
えば、ＵＬ１５８１（電線、ケーブルおよびフレキシブ
ルコードのための関連規格（ＲｅｆｅｒｅｎｃｅＳｔ
ａｎｄａｒｄｆｏｒＥｌｅｃｔｒｉｃａｌＷｉｒｅ
ｓ，ＣａｂｌｅｓａｎｄＦｌｅｘｉｂｌｅＣｏｒ
ｄｓ））に規定される垂直燃焼試験（Ｖｅｒｔｉｃａｌ
ＦｌａｍｅＴｅｓｔ）（ＶＷ−１）や、ＪＩＳＣ
３００５（ゴム・プラスチック絶縁電線試験方法）に
規定される水平試験や傾斜試験に合格する難燃性などが
それぞれ挙げられる。この中で、これまで、ノンハロゲ
ン難燃材料に、ＶＷ−１や傾斜試験に合格するような高
度の難燃性を付与する場合、エチレン系共重合体などの
樹脂成分１００重量部に対して、難燃剤である金属水和
物を１２０重量部以上配合する必要があり、この結果と
して、被覆材料の引張特性や耐摩耗性などの機械特性が
著しく低下するという問題があった。この問題を解決す
るために、金属水和物の配合量を減少させ（例えば、樹
脂１００重量部に対して、難燃剤である金属水和物を１
２０重量部程度）、赤リンを配合する方法がとられてい
る。ところで、現在、電気・電子機器に使用されている
ポリ塩化ビニルコンパウンドやハロゲン系難燃剤を配合
したポリオレフィンコンパウンドを被覆材料とする配線
材は、配線材の種類や接続部を区別することを目的とし
て、電線・電気ケーブル・電気コードの表面に印刷をお
こなったり、数種類の色に着色して使用されている。と
ころが、高度の難燃性と機械特性を両立させるために金
属水和物と赤リンを配合したノンハロゲン被覆材料は、
赤リンの発色のため、その上に印刷することやまたは任
意の色に着色することができず、容易に種類や接続部を
区別することができる配線材が得られないという問題が
ある。さらに、リンを含む難燃材料から廃棄後に放出さ
れるリンについても、環境への影響、例えば富栄養化に
よる水資源の汚染などが問題となっている。

【０００４】また、電気・電子機器に使用される配線材
については、連続使用の状態で８０℃〜１０５℃、さら
には、１２５℃の耐熱性が要求される場合がある。この
ような場合、配線材に高耐熱性を付与することを目的と
して、被覆材料を電子線架橋法や化学架橋法などによっ
て架橋する方法がとられている。しかしながら、架橋処
理された配線材は、被覆材料の耐熱性が向上している反
面、その再溶融が不可能であるため、再利用が難しく、
リサイクル性が悪いことが指摘されている。例えば、導
体に使用されている金属を回収する場合にも、被覆材を
燃焼するなどしなければならない場合が多く、従来のハ
ロゲン又はリンを含有する被覆材に伴う前記環境への問
題を避けることができない。一方、このような架橋を行
わない配線材で１０５℃程度の耐熱性を実現する方法と
しては、ポリプロピレン系樹脂など高い融点を有する樹
脂を用いる方法がある。しかし、このような樹脂は、耐
熱性は良好であるものの、柔軟性に乏しく、それを被覆
した配線材を曲げた場合、表面が白化する現象がみられ
る。現在、電気・電子機器に使用されているポリ塩化ビ
ニルコンパウンドを被覆した配線材には、この白化現象
がみられない。一方、金属水和物を多量に配合したノン
ハロゲン難燃材料を被覆した配線材では、架橋の有無に
関わらず、この白化現象が激しい。そこで、配線材とし
て、現行の折り曲げにより白化してしまうノンハロゲン
難燃材料を使用することにはなお改善が求められてい
る。ポリ塩化ビニルコンパウンドを被覆した配線材の最
高使用温度は、ＵＬ１０５℃程度であることから、この
配線材を代替するノンハロゲン難燃材料も、この耐熱性
を有することが必要になる。具体的には、ＵＬ１０５℃
の耐熱性には、１３６℃の雰囲気での加熱変形試験、加
熱老化試験などが求められていることから、代替するノ
ンハロゲン難燃材料は、少なくとも１３６℃で溶融しな
いことが必要になる。その他、電源プラグ等の成形部品
についても上記と同様の問題があり、耐熱性、柔軟性、
難燃性を有しており、リサイクル可能で再成形可能な成
形部品の開発が求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決し、難燃性、耐熱性、機械特性に優れ、かつ埋
立、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物の溶出
や、多量の煙、腐食性ガスの発生がなく、昨今の環境問
題に対応した難燃性樹脂組成物と成形物品を提供するこ
とを目的とする。さらに本発明は、これらの特性を満足
しながら、被覆材料の再溶融が可能なために再利用で
き、折り曲げても白化することなく、また傷つきにくい
難燃性樹脂組成物およびそれを使用した配線材、光ファ
イバ心線、光ファイバコード、その他の成形部品を提供
することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明においては、（１）（ａ）ビニル芳香族化合
物をその構成成分の主体とした少なくとも２個の重合体
ブロックＡと、共役ジエン化合物をその構成成分の主体
とした少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなるブ
ロック共重合体、および／またはこれを水素添加して得
られる水添ブロック共重合体１００重量部、（ｂ）非芳
香族系ゴム用軟化剤１０〜１００重量部、（ｃ）エチレ
ン・α−オレフィン共重合体３０〜４００重量部、並び
に（ｄ）ポリプロピレン樹脂０〜２００重量部からなる
熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、（ｅ）
有機パーオキサイド０．０１〜０．６重量部、（ｆ）
（メタ）アクリレート系および／またはアリル系架橋助
剤０．０３〜１．８重量部、並びに金属水和物（Ｂ）を
５０〜３００重量部の割合で含有し、前記金属水和物
（Ｂ）は、（ｉ）前記金属水和物（Ｂ）が５０重量部以上１００重
量部未満の場合は、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００
重量部に対してシランカップリング剤で前処理された金
属水和物が５０重量部以上；（ii）前記金属水和物（Ｂ）が１００重量部以上３００
重量部以下の場合は、金属水和物（Ｂ）の少なくとも半
量が、シランカップリング剤で前処理された金属水和物
である組成の混合物であって、前記熱可塑性樹脂成分
（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなることを特徴
とする難燃性樹脂組成物、（２）（ａ）ビニル芳香族化
合物をその構成成分の主体とした少なくとも２個の重合
体ブロックＡと、共役ジエン化合物をその構成成分の主
体とした少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなる
ブロック共重合体、および／またはこれを水素添加して
得られる水添ブロック共重合体１００重量部、（ｂ）非
芳香族系ゴム用軟化剤１０〜１００重量部、（ｃ）エチ
レン・α−オレフィン共重合体５０〜２５０重量部、並
びに（ｄ）ポリプロピレン樹脂０〜１００重量部からな
る熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、
（ｅ）有機パーオキサイド０．０１〜０．６重量部、
（ｆ）（メタ）アクリレート系および／またはアリル系
架橋助剤０．０３〜１．８重量部、並びに金属水和物
（Ｂ）を５０〜３００重量部の割合で含有し、前記金属
水和物（Ｂ）は、（ｉ）前記金属水和物（Ｂ）が５０重量部以上１００重
量部未満の場合は、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００
重量部に対してシランカップリング剤で前処理された金
属水和物が５０重量部以上；（ii）前記金属水和物（Ｂ）が１００重量部以上３００
重量部以下の場合は、金属水和物（Ｂ）の少なくとも半
量が、シランカップリング剤で前処理された金属水和物
である組成の混合物であって、前記熱可塑性樹脂成分
（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなることを特徴
とする難燃性樹脂組成物、（３）前記架橋助剤（ｆ）
が、一般式

【０００７】

【化２】

【０００８】（ここで、ＲはＨ又はＣＨ_３であり、ｎは
１〜９の整数である。）で表される（メタ）アクリレー
ト系架橋助剤であることを特徴とする（１）または
（２）項記載の難燃性樹脂組成物。（４）前記金属水和
物（Ｂ）が水酸化マグネシウムであることを特徴とする
（１）〜（３）のいずれか１項記載の難燃性樹脂組成
物、（５）シランカップリング剤が、末端にビニル基お
よび／またはエポキシ基を有するシラン化合物であるこ
とを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項記載の難
燃性樹脂組成物、（６）（１）、（３）〜（５）のいず
れか１項記載の難燃性樹脂組成物を導体、または光ファ
イバ素線または／および光ファイバ心線の外側に被覆層
として有することを特徴とする成形物品、（７）（２）
〜（５）のいずれか１項記載の難燃性樹脂組成物を成形
してなることを特徴とする成形部品、（８）（１）〜
（５）のいずれか１項記載の難燃性樹脂組成物におい
て、（ａ）ビニル芳香族化合物をその構成成分の主体と
した少なくとも２個の重合体ブロックＡと、共役ジエン
化合物をその構成成分の主体とした少なくとも１個の重
合体ブロックＢとからなるブロック共重合体、および／
またはこれを水素添加して得られる水添ブロック共重合
体、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤、（ｃ）エチレン・
α−オレフィン共重合体、（ｄ）ポリプロピレン樹脂、
（ｅ）有機パーオキサイド、（ｆ）（メタ）アクリレー
ト系および／またはアリル系架橋助剤、並びに金属水和
物（Ｂ）を同時に、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の溶融
温度以上で加熱・混練し、架橋処理することを特徴とす
る難燃性樹脂組成物の製造方法、及び（９）（１）〜
（５）のいずれか１項記載の難燃性樹脂組成物におい
て、第一工程として（ａ）ビニル芳香族化合物をその構
成成分の主体とした少なくとも２個の重合体ブロックＡ
と、共役ジエン化合物をその構成成分の主体とした少な
くとも１個の重合体ブロックＢとからなるブロック共重
合体、および／またはこれを水素添加して得られる水添
ブロック共重合体、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化剤、
（ｃ）エチレン・α−オレフィン共重合体、並びに
（ｄ）ポリプロピレン樹脂を加熱・混練して熱可塑性樹
脂成分（Ａ）を得、第二工程でこの樹脂成分（Ａ）と
（ｅ）有機パーオキサイド、（ｆ）（メタ）アクリレー
ト系および／またはアリル系架橋助剤、並びに金属水和
物（Ｂ）を、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の溶融温度以
上で加熱・混練し、架橋処理することを特徴とする難燃
性樹脂組成物の製造方法を提供するものである。

【０００９】本発明においては、樹脂成分と同時に含有
される有機パーオキサイドの量、架橋助剤の量および種
類を上記の範囲に適切に設定して、架橋密度の低いルー
ズな架橋構造としうるとともに、特定の金属水和物を選
択することにより多量の金属水和物を配合することが可
能になる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。まず、本発明の難燃性樹脂組成物の各成分につい
て説明する。（Ａ）熱可塑性樹脂成分熱可塑性樹脂成分（Ａ）とは、（ａ）ビニル芳香族化合
物をその構成成分の主体とした少なくとも２個の重合体
ブロックＡと、共役ジエン化合物をその構成成分の主体
とした少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなるブ
ロック共重合体、および／またはこれを水素添加して得
られる水添ブロック共重合体、（ｂ）非芳香族系ゴム用
軟化剤、（ｃ）エチレン・α−オレフィン共重合体、
（ｄ）ポリプロピレン樹脂からなる。

【００１１】（ａ）成分ブロック共重合体本発明の（ａ）成分は、ビニル芳香族化合物をその構成
成分の主体とした少なくとも２個の重合体ブロックＡ
と、共役ジエン化合物をその構成成分の主体とした少な
くとも１個の重合体ブロックＢとからなるブロック共重
合体又はこれを水素添加して得られるもの、あるいはこ
れらの混合物であり、例えば、Ａ−Ｂ−Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ
−Ａ、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａなどの構造を有するビニル芳
香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ある
いはこれらの水素添加されたもの等を挙げることができ
る。上記（水添）ブロック共重合体（以下、（水添）ブ
ロック共重合体とは、ブロック共重合体及び／又は水添
ブロック共重合体を意味する）は、ビニル芳香族化合物
を５〜６０重量％、好ましくは、２０〜５０重量％含
む。ビニル芳香族化合物をその構成成分の主体とする重
合体ブロックＡは好ましくは、ビニル芳香族化合物のみ
から成るか、または５０重量％より多い、好ましくは７
０重量％以上のビニル芳香族化合物と（水素添加され
た）共役ジエン化合物（以下、（水素添加された）共役
ジエン化合物とは、共役ジエン化合物及び／又は水素添
加された共役ジエン化合物を意味する）との共重合体ブ
ロックである。（水素添加された）共役ジエン化合物を
その構成成分の主体とする重合体ブロックＢは好ましく
は、（水素添加された）共役ジエン化合物のみから成る
か、または５０重量％より多い、好ましくは７０重量％
以上の（水素添加された）共役ジエン化合物とビニル芳
香族化合物との共重合体ブロックである。これらのビニ
ル芳香族化合物をその構成成分の主体とする重合体ブロ
ックＡ、（水素添加された）共役ジエン化合物をその構
成成分の主体とする重合体ブロックＢのそれぞれにおい
て、分子鎖中のビニル芳香族化合物または（水素添加さ
れた）共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の分布がラ
ンダム、テーパード（分子鎖に沿ってモノマー成分が増
加または減少するもの）、一部ブロック状またはこれら
の任意の組合せでなっていてもよい。ビニル芳香族化合
物をその構成成分の主体とする重合体ブロックＡ或いは
（水素添加された）共役ジエン化合物をその構成成分の
主体とする重合体ブロックＢが２個以上ある場合には、
それぞれが同一構造であっても異なる構造であってもよ
い。

【００１２】（水添）ブロック共重合体を構成するビニ
ル芳香族化合物としては、例えばスチレン、α−メチル
スチレン、ビニルトルエン、ｐ−第３ブチルスチレンな
どのうちから１種または２種以上が選択でき、中でもス
チレンが好ましい。また共役ジエン化合物としては、例
えば、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエ
ン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンなどのうち
から１種または２種以上が選ばれ、中でもブタジエン、
イソプレンおよびこれらの組合せが好ましい。共役ジエ
ン化合物をその構成成分の主体とする重合体ブロックＢ
におけるミクロ構造は任意に選ぶことができる。例えば
ポリブタジエンブロックにおいては、１，２−ミクロ構
造が２０〜５０％、特に２５〜４５％であるものが好ま
しく、ブタジエンに基づく脂肪族二重結合の少なくとも
９０％が水素添加されたものが好ましい。ポリイソプレ
ンブロックにおいては、該イソプレン化合物の７０〜１
００重量％が１，４−ミクロ構造を有し、かつ該イソプ
レン化合物に基づく脂肪族二重結合の少なくとも９０％
が水素添加されたものが好ましい。上記構造を有する本
発明に用いる（水添）ブロック共重合体の重量平均分子
量は好ましくは５，０００〜１，５００，０００、より
好ましくは１０，０００〜５５０，０００、さらに好ま
しくは１００，０００〜５５０，０００、特に好ましく
は１００，０００〜４００，０００の範囲である。分子
量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ））は好ましくは１０以下、更に
好ましくは５以下、より好ましくは２以下である。（水
添）ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、分岐状、
放射状あるいはこれらの任意の組合せのいずれであって
もよい。

【００１３】これらの（水添）ブロック共重合体の製造
方法としては数多くの方法が提案されているが、代表的
な方法としては、例えば特公昭４０−２３７９８号公報
に記載された方法により、リチウム触媒またはチーグラ
ー型触媒を用い、不活性溶媒中にてブロック重合させて
得ることができる。また、例えば、上記方法により得ら
れたブロック共重合体に、不活性溶媒中で水素添加触媒
の存在下にて水素添加することにより水添ブロック共重
合体が得られる。上記（水添）ブロック共重合体の具体
例としては、ＳＢＳ（スチレン・ブタジエンブロックコ
ポリマー）、ＳＩＳ（スチレン・イソプレンブロックコ
ポリマー）、ＳＥＢＳ（水素化ＳＢＳ）、ＳＥＰＳ（水
素化ＳＩＳ）等を挙げることができる。本発明におい
て、特に好ましい（水添）ブロック共重合体は、スチレ
ンをその構成成分の主体とする重合体ブロックＡと、イ
ソプレンをその構成成分の主体としかつイソプレンの７
０〜１００重量％が１，４−ミクロ構造を有し、かつ該
イソプレンに基づく脂肪族二重結合の少なくとも９０％
が水素添加されたところの重合体ブロックＢとからなる
重量平均分子量が５０，０００〜５５０，０００の水添
ブロック共重合体である。更に好ましくは、イソプレン
の９０〜１００重量％が１，４−ミクロ構造を有する上
記水添ブロック共重合体である。

【００１４】（ｂ）成分非芳香族系ゴム用軟化剤本発明の（ｂ）成分としては、非芳香族系の鉱物油また
は液状もしくは低分子量の合成軟化剤を用いることがで
きる。ゴム用として用いられる鉱物油軟化剤は、芳香族
環、ナフテン環およびパラフィン鎖の三者の組み合わさ
った混合物であって、パラフィン鎖炭素数が全炭素数の
５０％以上を占めるものをパラフィン系とよび、ナフテ
ン環炭素数が３０〜４０％のものはナフテン系、芳香族
炭素数が３０％以上のものは芳香族系と呼ばれて区別さ
れている。本発明の（ｂ）成分として用いられる鉱物油
系ゴム用軟化剤は上記区分でパラフィン系およびナフテ
ン系のものである。芳香族系の軟化剤は、その使用によ
り（ａ）成分が可溶となり、架橋反応を阻害し、得られ
る組成物の物性の向上が図れないので好ましくない。
（ｂ）成分としては、パラフィン系のものが好ましく、
更にパラフィン系の中でも芳香族環成分の少ないものが
特に好ましい。これらの非芳香族系ゴム用軟化剤の性状
は、３７．８℃における動的粘度が２０〜５００ｃＳ
ｔ、流動点が−１０〜−１５℃、引火点（ＣＯＣ）が１
７０〜３００℃を示すものが好ましい。（ｂ）成分の配
合量は、（ａ）成分１００重量部に対して１０〜１００
重量部、好ましくは３０〜７０重量部である。配合量が
１０重量部未満では、得られる配線材の柔軟性が失われ
ることになる。また、１００重量部を越える配合は、軟
化剤のブリードアウトを生じやすく、配線材に粘着性を
与えるおそれがあり、その機械的性質も低下させる。
（ｂ）成分の一部を、パーオキサイド存在下での熱処理
の後に配合することもできるが、ブリードアウトを生じ
る要因となることがある。（ｂ）成分は、重量平均分子
量が１００〜２，０００のものが好ましい。

【００１５】（ｃ）成分エチレン・α−オレフィン共
重合体本発明の（ｃ）成分としては、エチレン・α−オレフィ
ン共重合体を用いる。エチレン・α−オレフィン共重合
体（ｃ）は、好ましくは、エチレンと炭素数３〜１２の
α−オレフィンとの共重合体であり、α−オレフィンの
具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセ
ン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デ
セン、１−ドデセンなどが挙げられる。（ｃ）成分にお
いて、α−オレフィンがプロピレンの場合、プロピレン
成分の含有量は５０％未満である。エチレン・α−オレ
フィン共重合体としては、ＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポ
リエチレン）、ＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）、ＶＬ
ＤＰＥ（超低密度ポリエチレン）、及びシングルサイト
触媒存在下に合成されたエチレン・α−オレフィン共重
合体等がある。このなかでも、充填されるフィラー受容
性および本発明の目的とする樹脂組成物の柔軟性を考慮
すると、シングルサイト触媒存在下に合成されたエチレ
ン・α−オレフィン共重合体が好ましく、密度は、０．
９３ｇ／ｃｍ ³以下が好ましく、さらに好ましくは０．
９２５ｇ／ｃｍ³以下、特に好ましくは０．９２ｇ／ｃ
ｍ³以下である。この密度の下限には特に制限はない
が、通常０．８５０ｇ／ｃｍ³を下限とする。また、エ
チレン・α−オレフィン共重合体（ｃ）としては、メル
トフローインデックス（ＡＳＴＭＤ−１２３８）が
０．５〜３０ｇ／１０分のものが好ましい。

【００１６】本発明におけるシングルサイト触媒の存在
下に合成されたエチレン・α−オレフィン共重合体は、
その製法としては、特開平６−３０６１２１号公報や特
表平７−５００６２２号公報などに記載されている公知
の方法を用いることができる。シングルサイト触媒は、
重合活性点が単一であり、高い重合活性を有するもので
あり、メタロセン触媒、カミンスキー触媒とも呼ばれて
おり、この触媒を用いて合成したエチレン・α−オレフ
ィン共重合体は、分子量分布と組成分布が狭いという特
徴がある。このようなシングルサイト触媒存在下に合成
されたエチレン・α−オレフィン共重合体が、高い引張
強度、引裂強度、衝撃強度などを有することから、金属
水和物を高充填する必要があるノンハロゲン難燃材料
（配線材の被覆材料）に使用した場合、高充填された金
属水和物による機械特性の低下を小さくすることができ
るという利点がある。反面、シングルサイト触媒を用い
て合成したエチレン・α−オレフィン共重合体を用いる
場合、通常のエチレン・α−オレフィン共重合体を用い
る場合と比べて、溶融粘度の上昇や溶融張力の低下がお
こり、成形加工性に問題が生ずる。この点については、
シングルサイト触媒として非対称な触媒を用いて長鎖分
岐を導入し（ＣｏｎｓｔｒａｉｎｅｄＧｅｏｍｅｔｏ
ｒｙＣａｔａｌｙｓｔｉｃＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）、
または合成の際に２つの重合槽を連結することで分子量
分布に２つのピークをつくる（ＡｄａｖｎｃｅｄＰｅ
ｒｆｏｒｍａｎｃｅＴｅｒｐｏｌｙｍｅｒ）ことで、そ
の成形加工性を改良したものもある。

【００１７】本発明において用いられるシングルサイト
触媒の存在下に合成されたエチレン・α−オレフィン共
重合体（ｃ）としては、前記成形加工性を改良したもの
が好ましく、このようなものとしては、ＤｏｗＣｈｅ
ｍｉｃａｌ社から、「ＡＦＦＩＮＩＴＹ」「ＥＮＧＡＧ
Ｅ」（商品名）が、ＥｘｘｏｎＣｈｅｍｉｃａｌ社か
ら、「ＥＸＡＣＴ」（商品名）が上市されている。本発
明の難燃性樹脂組成物を絶縁電線、電気ケーブル、電気
コードや光ファイバ心線、光ファイバコードなどの被覆
材として使用する場合には、（ａ）成分１００重量部に
対して、（ｃ）成分の配合量は３０〜４００重量部、好
ましくは５０〜３００重量部、さらに好ましくは５０〜
２５０重量部である。この配合量が３０重量部より少な
くなると、金属水和物の高充填が難しく、得られる組成
物の機械特性が低下する問題がおこる。一方、４００重
量部を超えると、柔軟性が失われ、非芳香族系ゴム用軟
化剤がブリードするという問題が生ずる。また成形部品
として使用する場合には（ａ）成分１００重量部に対し
て、（ｃ）成分の配合量は５０〜２５０重量部である。
配合量がこの範囲内であれば、成形加工性が特に容易
で、成形部品としての機械特性が十分である。

【００１８】（ｄ）成分ポリプロピレン樹脂本発明に用いることのできるポリプロピレン樹脂として
は、ホモポリプロピレン、エチレン・プロピレンランダ
ム共重合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体
や、プロピレンと他の少量のα−オレフィン（例えば１
−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン
等）との共重合体が挙げられる。ここでエチレン・プロ
ピレンランダム共重合体はエチレン成分含量が１〜４重
量％程度のものをいい、エチレン・プロピレンブロック
共重合体はエチレン成分含量が５〜２０重量％程度のも
のをいう。この（ｄ）成分のポリプロピレン樹脂は、本
発明において樹脂成分（Ａ）を加熱混練して部分架橋物
として製造するに際して、その一部を加熱混練後に配合
することもできる。加熱混練前に（Ａ）に配合したポリ
プロピレン樹脂は、その後の加熱混練で、（ｅ）成分の
存在により熱分解して適度に低分子量化する。加熱混練
前に配合するポリプロピレン樹脂としては、ＭＦＲ（Ａ
ＳＴＭ‐Ｄ‐１２３８、Ｌ条件、２３０℃）が好ましく
は０．１〜１０ｇ／１０分、より好ましくは０．１〜５
ｇ／１０分、さらに好ましくは０．１〜３ｇ／１０分の
ものを用いる。ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが０．１ｇ
／１０分未満では、熱処理後でもポリプロピレン樹脂の
分子量が低下せず、得られる樹脂組成物（エラストマ
ー）の成形性が悪くなることがあり、一方、ＭＦＲが１
０ｇ／１０分を越えると、低分子量となりすぎて、得ら
れる樹脂組成物のゴム弾性が悪化することがある。加熱
混練後に配合する場合のポリプロピレン樹脂としては、
被覆層を形成する押出し時の条件に合致するものであれ
ばよく、ＭＦＲが好ましくは５〜２００ｇ／１０分、よ
り好ましくは８〜１５０ｇ／１０分、更に好ましくは１
０〜１００ｇ／１０分のものを用いる。加熱混練後に配
合する場合、ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが５ｇ／１０
分未満では、得られる樹脂組成物の成形性が悪くなるこ
とがあり、ＭＦＲが２００ｇ／１０分を越えると、得ら
れる樹脂組成物のゴム弾性が悪化することがある。本発
明の難燃性樹脂組成物を絶縁電線、電気ケーブル、電気
コードや光ファイバ心線、光ファイバコードなどの被覆
材として使用する場合には、成分（ａ）１００重量部に
対して、（ｄ）成分の配合量は０〜２００重量部、好ま
しくは０〜６０重量部、さらに好ましくは１０〜６０重
量部である。このポリプロピレン樹脂（ｄ）の配合量が
２００重量部を超えると、樹脂組成物が硬くなり柔軟性
が悪化するという問題がある。なお、（ｄ）成分は耐熱
性を確保しながら樹脂組成物の押し出し性を良好にする
作用を有するが、高い耐熱性が要求されないときは
（ｄ）成分を省くこともできる。（ｄ）成分を使用しな
い場合は通常、（ｂ）成分の使用量を調整して、全体と
して押し出し性のよい樹脂組成物となるようにする。ま
た成形部品として使用する場合には（ａ）成分１００重
量部に対して、（ｄ）成分の配合量は０〜１００重量部
である。配合量がこの範囲内であれば、特に成形加工性
が容易で、成形部品としての機械特性が十分である。

【００１９】（ｅ）成分有機パーオキサイド本発明で用いられる有機パーオキサイドとしては、例え
ば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパ
ーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔｅ
ｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン
−３、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソ
プロピル）ベンゼン、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサ
ン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパー
オキシ）バレレート、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−
クロロベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルカーボネート、ジアセチルパーオキサイド、ラウロイ
ルパーオキサイド、ｔｅｒｔ‐ブチルクミルパーオキサ
イドなどを挙げることができる。これらのうち、臭気
性、着色性、スコーチ安定性の点で、２，５−ジメチル
−２，５−ジ−（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔｅｒｔ−ブチ
ルペルオキシ）ヘキシン−３が最も好ましい。有機パー
オキサイド（ｅ）の配合量は、熱可塑性樹脂成分（Ａ）
１００重量部に対して、０．０１〜０．６重量部の範囲
であり、好ましくは０．１〜０．６重量部である。有機
パーオキサイドをこの範囲内に選定することにより、架
橋が進みすぎることないので、ブツも発生することなく
押し出し性に優れた部分架橋組成物が得られる。

【００２０】（ｆ）成分（メタ）アクリレート系およ
び／またはアリル系架橋助剤本発明の難燃性樹脂組成物またはそれに用いる熱可塑性
樹脂成分（Ａ）の製造においては、有機パーオキサイド
の存在下で架橋助剤を介してビニル芳香族系熱可塑性エ
ラストマーおよびエチレン・α−オレフィン共重合体と
の間で部分架橋構造を形成する。その際使用される架橋
助剤としては、一般式

【００２１】

【化３】

【００２２】（ここで、ＲはＨ又はＣＨ_３であり、ｎは
１〜９の整数である。）で表される（メタ）アクリレー
ト系架橋助剤が挙げられる。ここで（メタ）アクリレー
ト系架橋助剤とはアクリレート系およびメタアクリレー
ト系架橋助剤をさす。具体的には、エチレングリコール
ジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレ
ート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリ
エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート、アリルメタクリレートが
挙げられる。その他にもジアリルフマレート、ジアリル
フタレート、テトラアリルオキシエタン、トリアリルシ
アヌレートのような末端にアリル基を有するものを使用
することができる。以上の中でも特にｎが１〜６の（メ
タ）アクリレート系架橋助剤が好ましく、エチレングリ
コールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタ
アクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリ
レートを挙げることができる。特に、本発明において
は、トリエチレングリコールジメタクリレートが、取扱
いやすく、他の成分との相溶性が良好であり、かつパー
オキサイド可溶化作用を有し、パーオキサイドの分散助
剤として働くため、加熱混練時の架橋効果が均一かつ効
果的で、硬さとゴム弾性のバランスのとれた部分架橋熱
可塑性樹脂が得られるため、最も好ましい。このような
化合物を使用することにより、架橋不足にも架橋過度に
もならず、加熱混練時に均一かつ効率的な部分架橋反応
が期待できる。本発明で用いられる架橋助剤の添加量
は、熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、
０．０３〜１．８重量部の範囲が好ましく、さらに好ま
しくは０．０３〜１．２重量部である。架橋助剤をこの
範囲内に選定することにより、架橋が進みすぎることな
くゆるやかな架橋となり、ブツも発生することなく押し
出し性に優れた組成物が得られる。架橋助剤の配合量
は、重量比で有機パーオキサイドの添加量の約１．５〜
４．０倍とすることが好ましい。

【００２３】（Ｂ）金属水和物本発明において用いられる金属水和物としては、特に限
定はしないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウム、水和珪酸アルミニウム、水和珪酸マグネシ
ウム、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトな
どの水酸基あるいは結晶水を有する化合物を単独もしく
は２種以上組み合わせて使用することができる。これら
の金属水和物のうち、水酸化アルミニウム、水酸化マグ
ネシウムが好ましい。金属水和物は少なくとも一部がシ
ランカップリング剤で処理されていることが必要である
が、表面処理されていない無処理の金属水和物や脂肪酸
等他の表面処理剤で処理した金属水和物を適宜併用する
ことができる。

【００２４】また上記金属水和物の表面処理に用いられ
るシランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシラン、グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエ
トキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジメトキシ
シラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリ
ロキシプロピルメチルジメトキシシラン等のビニル基ま
たはエポキシ基を末端に有するシランカップリング剤、
メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メルカプトプ
ロピルトリエトキシシラン等のメルカプト基を末端に有
するシランカップリング剤、アミノプロピルトリエトキ
シシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ
−アミノプロピルトリプロピルメチルジメトキシシラン
等のアミノ基を有するシランカップリング剤などの架橋
性のシランカップリング剤が好ましい。またこれらのシ
ランカップリング剤は２種以上併用してもよい。このよ
うな架橋性のシランカップリング剤の中でも、末端にエ
ポキシ基および／またはビニル基を有するシランカップ
リング剤がさらに好ましく、これらは１種単独でも、２
種以上併用して使用してもよい。

【００２５】本発明で用いることができるシランカップ
リング剤表面処理水酸化マグネシウムとしては、表面無
処理のもの（市販品としては、キスマ５（商品名、協和
化学社製）など）、ステアリン酸、オレイン酸などの脂
肪酸で表面処理されたもの（キスマ５Ａ（商品名、協和
化学社製）など）、リン酸エステル処理されたものなど
を上記のビニル基又はエポキシ基を末端に有するシラン
カップリング剤により表面処理したもの、またはビニル
基又はエポキシ基を末端に有するシランカップリング剤
によりすでに表面処理された水酸化マグネシウムの市販
品（キスマ５ＬＨ、キスマ５ＰＨ（いずれも商品名、協
和化学社製）など）がある。また、上記以外にも、予め
脂肪酸やリン酸エステルなどで表面の一部が前処理され
た水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウムに、さらに
ビニル基やエポキシ基等の官能基を末端に有するシラン
カップリング剤を用い表面処理を行った金属水和物など
も用いることができる。

【００２６】金属水和物をシランカップリング剤で処理
する場合には、予めシランカップリング剤を金属水和物
に対してブレンドして行うことが必要である。このとき
シランカップリング剤は、表面処理するに十分な量が適
宜加えられるが、具体的には金属水和物に対し０．２〜
２重量％が好ましい。シランカップリング剤は原液でも
よいし、溶剤で希釈されたものを使用してもよい。

【００２７】金属水和物の配合量は、本発明の樹脂組成
物中、熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して、
５０〜３００重量部であり、特に好ましくは１００〜２
５０重量部である。本発明において（ｉ）金属水和物が
５０重量部以上１００重量部未満の場合は、熱可塑性樹
脂成分（Ａ）１００重量部に対してその５０重量部以上
を、また（ii）金属水和物が１００重量部以上の場合は
その少なくとも半量をシランカップリング剤で前処理し
た金属水和物とすることにより、多量に金属水和物を加
えても強度の低下が生じず、樹脂に大量にフィラーを配
合することが可能となる。金属水和物のうち、少なくと
も１００重量部がシランカップリング剤で処理された水
酸化マグネシウムであることが特に好ましい。

【００２８】通常のポリエチレン樹脂やポリプロピレン
樹脂等のポリオレフィン樹脂をベース樹脂として使用
し、必要とされる難燃性を満足するために金属水和物を
多量に加えてゆくと、機械強度の低下が非常に大きい。
それに対して、本発明における熱可塑性樹脂成分（Ａ）
は、架橋密度が低く樹脂成分同士が（ｆ）成分を介した
部分架橋状態になっているのでフィラー受容性に優れ、
このような熱可塑性樹脂成分（Ａ）をベース樹脂として
使用した場合は金属水和物を多量に配合することが可能
になる。その中でもシランカップリング剤で処理された
金属水和物を特定量配合した場合に限り、機械的強度の
低下は最小限に抑制され、屈曲させた際に白化を生じに
くく、配線材の被覆材料や成形部品等として満足する特
性が得られる。

【００２９】本発明の樹脂組成物の加熱・混練時の反応
機構の詳細についてはまだ明確ではないが、以下のよう
に考えられる。すなわち本発明における熱可塑性樹脂成
分（Ａ）は、加熱混練されると（ｅ）成分の存在下、
（ｆ）成分を介して（ａ）成分および（ｃ）成分が架橋
される。一方、（ｄ）成分が存在する場合は（ｅ）成分
の作用で、適度に低分子量化することにより樹脂組成物
の溶融粘度を適度に調整することができ、また（ｂ）成
分によっても樹脂組成物の溶融粘度を調整することがで
き、組成物全体としては押出性に優れた架橋物となる。
本発明の組成物の架橋は、少量の（ｅ）成分の存在下で
行わせることもあり、通常の架橋と比較して架橋点が少
ないことから、部分架橋と称することができる。この難
燃性樹脂組成物の架橋度は、目安として、熱可塑性樹脂
成分（Ａ）のゲル分率と動的弾性率によって表すことが
できる。ゲル分率は、試料１ｇを１００メッシュ金網に
包み、ソックスレー抽出機を用い、沸騰キシレン中で１
０時間抽出した後、試料１ｇに対する残留固形分の重量
の割合で表すことができる。動的弾性率は、パラレルプ
レートを用いた溶融粘弾性の貯蔵弾性率で表すことがで
きる。本発明において架橋度は、ゲル分率で好ましくは
３０〜４５重量％、さらに好ましくは４０〜４５重量
％、貯蔵弾性率で好ましくは１０^５〜１０^７Ｐａであ
る。熱可塑性樹脂成分（Ａ）に金属水和物を充填する場
合には、（ｅ）成分および（ｆ）成分と同時に、シラン
カップリング剤で処理された金属水和物を特定量配合し
た場合に限り、成形時の押し出し加工性を損なうことな
く金属水和物を多量に配合することが可能になり、優れ
た難燃性を確保しながらも耐熱性、および機械特性を併
せ持つとともに、使用後の再押し出しができリサイクル
可能な難燃性樹脂組成物を得ることができる。シランカ
ップリング剤で処理された金属水和物が作用する機構に
ついても詳細はまだ明確ではないが、以下のように考え
られる。すなわちシランカップリング剤で処理すること
により金属水和物表面に結合したシランカップリング剤
は、一方のアルコキシ基が金属水和物と結合し、もう一
方の末端に存在するビニル基やエポキシ基をはじめとす
る各種の反応性部位は（ａ）成分のビニル芳香族熱可塑
性エラストマーおよび（ｃ）成分のエチレン・α−オレ
フィン共重合体の未架橋部分と結合する。これにより、
押し出し成形性を損なうことなく金属水和物を大量に配
合することが可能になるとともに、樹脂と金属水和物の
密着性が強固になり、機械強度および耐摩耗性が良好
で、傷つきにくい難燃性樹脂組成物が得られる。

【００３０】本発明の難燃性樹脂組成物には、電線、電
気ケーブル、電気コードにおいて、一般的に使用されて
いる各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、金属不活性
剤、難燃（助）剤、充填剤、滑剤、酸無水物及びその変
性物などを本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合す
ることができる。酸化防止剤としては、４,４'−ジオク
チル・ジフェニルアミン、Ｎ,Ｎ'−ジフェニル−ｐ−フ
ェニレンジアミン、２,２,４−トリメチル−１,２−ジ
ヒドロキノリンの重合物などのアミン系酸化防止剤、ペ
ンタエリスリチル−テトラキス（３−（３,５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト）、オクタデシル−３−（３,５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１,３,５−
トリメチル−２,４,６−トリス（３,５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のフェノール
系酸化防止剤、ビス（２−メチル−４−（３−ｎ−アル
キルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニ
ル）スルフィド、２−メルカプトベンヅイミダゾールお
よびその亜鉛塩、ペンタエリスリトール−テトラキス
（３−ラウリル−チオプロピオネート）などのイオウ系
酸化防止剤などが挙げられる。金属不活性剤としては、
Ｎ,Ｎ'−ビス（３−（３,５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオニル）ヒドラジン、３−
（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１, ２, ４−トリアゾー
ル、２,２'−オキサミドビス−（エチル３−（３,５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート）などが挙げられる。

【００３１】さらに難燃（助）剤、充填剤としては、カ
ーボン、クレー、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化
マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アンチモン、シ
リコーン化合物、石英、タルク、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、ほう酸亜鉛、ホワイトカーボンなどが挙
げられる。特に、シリコーンゴム、シリコーンオイルな
どのシリコーン化合物は、難燃性を付与、向上させるだ
けでなく、電線・コードにおいては、絶縁体（前記難燃
性樹脂組成物を含んでなる被覆層）と導体の密着力の制
御をおこなったり、ケーブルにおいては、滑性を付与す
ることで、外傷を低減させる効果がある。このような本
発明で用いられるシリコーン化合物の具体例としては、
「ＳＦＲ−１００」（商品名、ＧＥ社製）、「ＣＦ−９
１５０」（商品名、東レ・ダウシリコーン社製）などの
市販品が挙げられる。添加する場合、シリコーン化合物
は、成分（ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．
５〜５重量部配合される。０．５重量部より少ないと難
燃性や滑性に対して実質的に効果がなく、５重量部を越
えると電線・コード・ケーブルの外観が低下したり、押
出成形速度が低下し量産性が悪くなる場合がある。滑剤
としては、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド系、エ
ステル系、アルコール系、金属石けん系などが挙げられ
る。酸無水物及びその変性物としては、無水マレイン
酸、無水マレイン酸変性ポリエチレンなどが挙げられ
る。酸無水物又はその変性物を用いることにより、ポリ
オレフィン（成分（ｃ）、（ｄ））と金属水和物の相互
作用を向上させる。従って機械物性を向上することがで
きる。添加する場合、成分（ａ）１００重量部に対し
て、酸無水物は好ましくは３．０〜８．０重量部、酸無
水物の変性物は好ましくは１０〜４０重量部用いる。

【００３２】本発明の難燃性樹脂組成物には、本発明の
目的を損なわない範囲で前記添加物や他の樹脂を導入す
ることができるが、少なくとも前記熱可塑性樹脂成分
（Ａ）を主樹脂成分とする。ここで、主樹脂成分とする
とは、本発明の難燃性樹脂組成物の樹脂成分中、通常７
０重量％以上、好ましくは８５重量％以上、さらに好ま
しくは樹脂成分の全量を前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）が
占めることを意味する。ここで、熱可塑性樹脂成分
（Ａ）中、成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）はそ
れぞれ前記規定範囲内の使用量を有し、熱可塑性樹脂成
分（Ａ）は成分（ａ）〜（ｄ）の合計量で１００重量％
となる。本発明の樹脂組成物の好ましい一実施態様とし
て次のものが示される。（ａ）ビニル芳香族化合物をそ
の構成成分の主体とした少なくとも２個の重合体ブロッ
クＡと、共役ジエン化合物をその構成成分の主体とした
少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなるブロック
共重合体、および／またはこれを水素添加して得られる
水添ブロック共重合体１００重量部、（ｂ）非芳香族系
ゴム用軟化剤３０〜７０重量部、（ｃ）ポリプロピレン
系樹脂１０〜６０重量部、（ｄ）シングルサイト触媒存
在下に合成された密度０．９１ｇ／ｃｍ^３以下のエチレ
ン・α−オレフィン共重合体５０〜２００重量部、並び
に（ｅ）有機パーオキサイド０．１〜１．５重量部の割
合で含有する熱可塑性樹脂組成物（Ａ）１００重量部に
対して、金属水和物（Ｂ）１００〜２５０重量部を含有
してなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。

【００３３】以下、本発明の難燃性樹脂組成物の製造方
法を説明する。成分（ａ）〜（ｄ）、金属水和物
（Ｂ）、並びに成分（ｅ）及び成分（ｆ）を加え、加熱
混練する。混練温度は、好ましくは１６０〜２４０℃で
あり、混練温度や混練時間等の混練条件は、樹脂成分
（ａ）〜（ｄ）が溶融し、有機パーオキサイドが作用し
て必要な部分架橋が実現できるに十分な程度に適宜設定
できる。混練方法としては、ゴム、プラスチックなどで
通常用いられる方法であれば満足に使用でき、装置とし
ては例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、バンバ
リーミキサーあるいは各種のニーダーなどが用いられ
る。この工程により、各成分が均一に分散された難燃性
樹脂組成物を得ることができる。なお金属水和物（Ｂ）
が熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００重量部に対して５０重
量部以上１００重量部未満の場合は、シランカップリン
グ剤で処理された金属水和物は５０重量部以上であり、
また金属水和物（Ｂ）が１００重量部以上３００重量部
以下の場合は金属水和物（Ｂ）の少なくとも半量が、シ
ランカップリング剤で前処理された金属水和物である必
要がある。この場合、シランカップリング剤で処理した
金属水和物は予めシランカップリング剤で処理しておく
ことが重要である。予め表面処理を行った金属水和物を
使用することにより、難燃性を確保するだけの十分な量
の金属水和物を配合することが可能となり、特に機械強
度および耐摩耗性が良好で、傷つきにくい難燃性樹脂組
成物が得られる。その他の方法として、まず第１工程で
成分（ａ）〜（ｄ）を加熱混練し、熱可塑性樹脂成分
（Ａ）を得る。第２工程で、第１工程で得られた熱可塑
性樹脂成分（Ａ）に、成分（ｅ）、（ｆ）、および金属
水和物（Ｂ）を加えて加熱混練する。このときの温度
は、好ましくは１６０〜２４０℃であり、この場合も混
練温度や混練時間等の混練条件は、熱可塑性樹脂成分
（Ａ）が溶融し含有させた有機パーオキサイドが部分架
橋に十分に使用されるように、適宜設定することができ
る。このように成分（ａ）〜成分（ｄ）を予め加熱混練
してミクロな分散をさせてから、成分（ｅ）および
（ｆ）を加えて加熱混練してもよい。この場合も表面処
理した金属水和物を使用する場合には、配合する前に予
め表面処理を終えておく必要がある。

【００３４】本発明の難燃性樹脂組成物は電気・電子機
器の内部および外部配線に使用される配線材や光ファイ
バ心線、光ファイバコードなどの成形部品被覆、製造に
適する。本発明の樹脂組成物を配線材の被覆材として使
用する場合には、好ましくは押出被覆により、導体の外
周に形成した少なくとも１層の前記本発明の難燃性樹脂
組成物からなる被覆層を有すること以外、特に制限はな
い。難燃性樹脂組成物としては、金属水和物のうち少な
くとも１００重量部がシランカップリング剤で処理され
た水酸化マグネシウムであることが特に好ましい。例え
ば、導体としては軟銅の単線又は撚線などの公知の任意
のものを用いることができる。また、導体としては裸線
の他に、錫メッキしたものやエナメル被覆絶縁層を有す
るものを用いてもよい。本発明の配線材は、本発明の難
燃性樹脂組成物を、汎用の押出被覆装置を用いて、導体
周囲や絶縁電線周囲に押出被覆することにより製造する
ことができる。このときの押出被覆装置の温度は、シリ
ンダー部で約１８０℃、クロスヘッド部で約２００℃程
度にすることが好ましい。本発明の配線材においては、
導体の周りに形成される絶縁層（本発明の難燃性樹脂組
成物からなる被覆層）の肉厚は特に限定しないが通常
０．１５mm〜５mm程度である。

【００３５】また、本発明の配線材においては、本発明
の樹脂組成物を押出被覆してそのまま被覆層を形成する
ことが好ましいが、さらに耐熱性を向上させることを目
的として、押出後の被覆層を架橋させることも可能であ
る。但し、この架橋処理を施すと、被覆層の押出材料と
しての再利用は困難になる。架橋を行う場合の方法とし
て、常法による電子線照射架橋法や化学架橋法が採用で
きる。電子線架橋法の場合は、樹脂組成物を押出成形し
て被覆層とした後に常法により電子線を照射することに
より架橋をおこなう。電子線の線量は１〜３０Ｍｒａｄ
が適当であり、効率よく架橋をおこなうために、被覆層
を構成する樹脂組成物に、トリメチロールプロパントリ
アクリレートなどのメタクリレート系化合物、トリアリ
ルシアヌレートなどのアリル系化合物、マレイミド系化
合物、ジビニル系化合物などの多官能性化合物を架橋助
剤として配合してもよい。化学架橋法の場合は、樹脂組
成物に有機パーオキサイドを架橋剤として配合し、押出
成形して被覆層とした後に常法により加熱処理により架
橋をおこなう。

【００３６】本発明の光ファイバ心線または光コード
は、汎用の押出被覆装置を使用して、本発明の難燃性樹
脂組成物を被覆層として、光ファイバ素線の周囲に、ま
たは抗張力繊維を縦添えもしくは撚り合わせた光ファイ
バ心線の周囲に押出被覆することにより、製造される。
このときの押出被覆装置の温度は、シリンダー部で１８
０℃、クロスヘッド部で約２００℃程度にすることが好
ましい。本発明の光ファイバ心線は、用途によってはさ
らに周囲に被覆層を設けないでそのまま使用される。な
お、本発明の光ファイバ心線またはコードは本発明の難
燃性樹脂組成物を被覆層として、光ファイバ素線または
心線の外周に被覆されたものすべてを包含し、特にその
構造を制限するものではない。被覆層の厚さ、光ファイ
バ心線に縦添えまたは撚り合わせる抗張力繊維の種類、
量などは、光ファイバコードの種類、用途などによって
異なり、適宜に設定することができる。

【００３７】図１〜３に、本発明の光ファイバ心線およ
びコードの構造例を示す。図１は、光ファイバ素線１の
外周に直接、難燃性樹脂組成物からなる被覆層２を設け
た本発明の光ファイバ心線の一実施例の断面図である。
図２は、複数の抗張力繊維４を縦添えした１本の光ファ
イバ心線３の外周に被覆層５を形成した本発明の光ファ
イバコードの一実施例の断面図である。図３は、２本の
光ファイバ心線３および３の外周にそれぞれ複数の抗張
力繊維４を縦添えし、さらにその外周に被覆層６を形成
した本発明の光ファイバコード（光ファイバ２心コー
ド）の一実施例の断面図である。

【００３８】本発明の成形部品としては、その形状は制
限されるものではなく、例えば、電源プラグ、コネクタ
ー、スリーブ、ボックス、テープ基材、チューブ、シー
ト等を挙げることができる。本発明の成形部品は、通常
の射出成形等の成形方法により本発明の難燃性樹脂組成
物から成形される。

【００３９】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、数字は特に記載がない場合、重量部を示す。

【００４０】実施例１〜１９、比較例１〜１２（ａ）成分として水素化スチレン・エチレン・プロピレ
ン・スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、（ｂ）成分として
パラフィンオイル、（ｃ）成分として表１〜６記載の密
度０．８７ｇ／ｃｍ³のエチレン・１−オクテン共重合
体（ｃ−１）、密度０．９１５ｇ／ｃｍ³のエチレン・
１−オクテン共重合体（ｃ−２）、密度０．９２５ｇ／
ｃｍ³の直鎖状低密度ポリエチレン（ｃ−３）、（ｄ）
成分として表１〜６記載のポリプロピレン（ＭＦＲ８ｇ
／１０分）（ｄ−１）又は（ｄ−２）、（ｅ）成分とし
て２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペロオキ
シ）−ヘキサン、（ｆ）成分としてトリエチレングリコ
ールジメタクリレート、（Ｂ）成分としてビニルシラン
で表面処理された水酸化マグネシウム（Ｂ−１）、脂肪
酸で表面処理された水酸化マグネシウム（Ｂ−２）、又
は無処理の水酸化マグネシウム（Ｂ−３）とシランカッ
プリング剤を用い、各成分を表１〜６に示すような配合
量とし組成物を調製した。

【００４１】実施例３と７においては（ａ）〜（ｄ）を
室温にてドライブレンドし、２００℃でバンバリーミキ
サーを用いて加熱混練して、熱可塑性樹脂成分（Ａ）を
調製した。続いて（ｅ）、（ｆ）及び（Ｂ）金属水和物
を投入しバンバリーミキサーで混練りを行い、排出し、
難燃性樹脂組成物を得た。排出温度は２００℃で行っ
た。実施例１１と１３ではブレンダーに（Ｂ）金属水和
物を入れ、撹拌しながらシランカップリング剤を滴下す
ることにより、金属水和物のシラン処理を予め行ってお
いた。このようにして得られたシランカップリング剤で
表面処理された金属水和物とその他のすべての成分を室
温でドライブレンドし、２００℃でバンバリーミキサー
を用いて加熱混練して、排出し、難燃性樹脂組成物を得
た。排出温度は２００℃で行った。その他の実施例及び
比較例（比較例８、９を除く）は、すべての成分を室温
でドライブレンドし、２００℃でバンバリーミキサーを
用いて加熱混練して、排出し、難燃性樹脂組成物を得
た。排出温度は２００℃で行った。また、比較例８につ
いては有機パーオキサイドとシランカップリング剤を除
く各成分をバンバリーミキサーで加熱・混練後、有機パ
ーオキサイドとシランカップリング剤を投入・混練し
た。また比較例９では、（Ｂ）金属水和物を除く全成分
をバンバリーミキサーで混練りを行った後に、（Ｂ）金
属水和物を配合し混練・排出して難燃性樹脂組成物を得
た。

【００４２】得られた樹脂組成物から、プレスにより、
各実施例、比較例に対応する１ｍｍシートを作成した。
次に、電線製造用の押出被覆装置を用いて、導体（導体
径：１．１４ｍｍφ錫メッキ軟銅撚線構成：３０本／
０. １８ｍｍφ）上に、あらかじめ溶融した絶縁被覆用
の樹脂組成物を押出被覆して、実施例１〜１７、比較例
１〜１２に対応する外径２．７４ｍｍの絶縁電線を製造
した。また、汎用の押出被覆装置を用いて、得られた組
成物を抗張力繊維（アラミド繊維）（４）を添えた外径
（φ）０．９０ｍｍの光ファイバナイロン心線（３）の
外周に厚み０．３５ｍｍで押出被覆した図２の構造の光
ファイバコードと、組成物を直接、φ０．２５ｍｍの光
ファイバ素線（１）上に被覆し外径０．９ｍｍとした図
１の構造の光ファイバ心線を作製した（実施例１、２、
９）。また、実施例２で作製した電線を２本接続した電
源プラグ用端子上に、実施例１８、１９を用いて射出成
形機によりそれぞれ射出成形を行い、電源プラグを成形
した。これらの電源プラグは射出温度２３０℃で成形し
た。得られた各シートについて、引張特性（伸び（％）
及び抗張力（ＭＰａ））、加熱変形特性を評価し、その
結果を表１〜６に併せて示した。各特性はＪＩＳＫ６
７２３に基づいて行い、加熱変形試験は１２１℃で行っ
た。シートの各特性については、伸びは１００％以上、
抗張力１０ＭＰａ以上を合格とし、加熱変形については
変形率３０％以下を合格とした。

【００４３】また、得られた各絶縁電線の被覆層につい
て、引張特性、耐摩耗性、水平燃焼試験、６０゜傾斜燃
焼試験、加熱変形率試験、白化性試験（白化現象の有
無）、押し出し性試験、柔軟性試験を行い各特性を評価
し、その結果を表１〜６に併せて示した。引張特性は、
各絶縁電線の絶縁体（被覆層）の抗張力（ＭＰａ）と破
断伸び（％）を、標線間隔２５ｍｍ、引張速度５００ｍ
ｍ／分の条件で測定した。伸びは１００％以上、強度は
１０ＭＰａ以上必要である。耐摩耗性は、図４に正面図
を示した試験装置を用いて評価した。長さ７５ｃｍに切
断して両端部の絶縁被覆層（７ａ）を剥いで導体（７
ｂ）を剥き出しにした絶縁電線（７）を水平な台（８）
の上にクランプ（９）で固定し、絶縁電線の軸方向に１
０ｍｍ以上の長さにわたり、毎分５０〜６０回の速さで
荷重（１０）７００ｇｆを掛けながらブレード（１１）
を（図中の矢印の向きに）往復運動させて、絶縁被覆層
が摩耗により除かれてブレードが電線の導体に接触する
までに要したブレードの往復回数を測定した。図５にブ
レードの正面図を示すが、ブレード（１１）は、なす角
が９０°となるように２つの面（１１ａ、１１ｂ）によ
り巾３ｍｍの刃部を形成してなり、刃部の先端部の曲率
半径（Ｒ）は０．１２５ｍｍである。前記ブレードが電
線の導体に接触するまでのブレードの往復回数が１００
０回以上であったものを○、５００回以上１０００回未
満であったものを△、５００回未満であったものを不合
格として×で示した。△以上が実用上問題のないレベル
であり、合格である。

【００４４】水平燃焼試験は、各絶縁電線について、Ｊ
ＩＳＣ３００５に規定される水平燃焼試験をおこな
い、３０秒以内で自消したものを合格としてカウント
し、１０個中の合格数を示した。６０度燃焼試験は、各
絶縁電線について、ＪＩＳＣ３００５に規定される
６０゜傾斜燃焼試験をおこない、３０秒以内で自消した
ものを合格としてカウントし、１０個中の合格数で示し
た。なお、難燃性については、前記２種の燃焼試験の両
方に合格する必要はなく、水平燃焼試験において全ての
供試体が試験に合格するものを燃焼試験に合格とする。
加熱変形率は、ＵＬ１５８１の加熱変形試験（Deformat
ion Test）を、温度１２１℃、荷重５００ｇｆで行っ
た。結果を加熱前に対する加熱後の変形の割合（％）で
示した。この値が５０％以上のものは実用に供すること
ができない。白化現象の有無は、各絶縁電線を自己径の
マンドレルに巻き付けた場合に白化が生じたかどうかで
評価した。６回巻きつけて、１回も白化がなければ○、
１回以上５回以下白化が生じれば△、６回以上白化が生
じれば×で示した。×のものは実用上好ましくない。押
し出し性試験は、３０ｍｍφの押出機で押し出しを行
い、モーター負荷が正常範囲内で押し出しが行えたもの
で外観良好なものを○、押し出し負荷がやや大きいもの
や外観がやや悪かったものを△、押し出し負荷が著しく
大きく押し出し困難又は不可なものを×として評価し
た。△以上が実用上問題のないレベルであり合格であ
る。柔軟性は、図６に模式図を示した試験方法により評
価した。各絶縁電線を長さ２０ｃｍに切断したものをサ
ンプル（１２）とし、その一方の端部を垂直に直立した
壁（１３）に固定し、固定位置と自重により下がる他端
部の高さの差Ｌ（ｃｍ）を測定した。高さの差（Ｌ）が
１ｃｍ未満の場合は×、１ｃｍ以上３ｃｍ未満の場合は
△、３ｃｍ以上の場合は○で示した。×のものは柔軟性
に乏しく絶縁電線として実用に供することができない。

【００４５】表１〜６中に示す各化合物としては下記の
ものを使用した。（Ａ）熱可塑性樹脂成分成分（ａ）：水添ブロック共重合体製造会社：クラレ社製商品名：セプトン４０７７種類：スチレン・エチレン・プロピレン・スチレン共重
合体スチレン成分の含有量：３０重量％イソプレン成分の含有量：７０重量％重量平均分子量：３２０，０００分子量分布１．２３水素添加率：９０％以上成分（ｂ）：非芳香族系ゴム軟化剤製造会社：出光興産社製商品名：ダイアナプロセスオイルＰＷ−９０種類：パラフィン系オイル重量平均分子量：５４０芳香族成分の含有量：０．１％以下

【００４６】成分（ｃ）：シングルサイト触媒系エチレ
ン・α−オレフィン共重合体（ｃ−１）製造会社：ダウ・ケミカル日本社製商品名：エンゲージＥＧ８１００種類：エチレン・１−オクテン共重合体密度：０．８７０ｇ／ｃｍ³ （ｃ−２）製造会社：ダウ・ケミカル社製商品名：アフィニティーＦＭ１５７０種類：エチレン・１−オクテン共重合体密度：０．９１５ｇ／ｃｍ³ （ｃ−３）製造会社：三井化学商品名：エボリューＳＰ２５１０種類：直鎖状低密度ポリエチレン密度：０．９２５ｇ／ｃｍ³

【００４７】成分（ｄ）：ポリプロピレン系樹脂（ｄ−１）製造会社：グランドポリマー社製商品名：ＣＪ−７００種類：ホモポリプロピレン密度：０．９ｇ／ｃｍ³ （ｄ−２）製造会社：グランドポリマー社製商品名：Ｆ２２９Ｄ種類：ランダムポリプロピレン密度：０．９ｇ／ｃｍ³

【００４８】成分（ｅ）：有機パーオキサイド製造会社：日本油脂社製商品名：パーヘキサ２５Ｂ種類：２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペロ
オキシ）−ヘキサン成分（ｆ）：架橋助剤製造会社：新中村化学社製商品名：ＮＫエステル３Ｇ種類：トリエチレングリコールジメタクリレート

【００４９】（Ｂ）金属水和物（Ｂ−１）製造会社：協和化学社製商品名：キスマ５ＬＨ種類：末端にビニル基を有するシランカップリング剤で
表面処理した水酸化マグネシウム（Ｂ−２）製造会社：協和化学社製商品名：キスマ５Ｂ種類：脂肪酸処理水酸化マグネシウム（Ｂ−３）製造会社：協和化学社製商品名：キスマ５種類：無処理水酸化マグネシウム

【００５０】（シランカップリング剤）ＴＳＬ８３７０（商品名）製造会社：東芝シリコーン社製種類：末端にビニル基を有するシランカップリング剤ＴＳＬ８３５０（商品名）製造会社：東芝シリコーン社製種類：末端にエポキシ基を有するシランカップリング剤

【００５１】その他成分マレイン酸変性ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）製造会社：三井化学社製商品名：アドマーＸＥ０７０種類：マレイン酸変性ポリエチレンフェノール系酸化防止剤製造会社：チバガイギー社製商品名：イルガノックス１０１０種類：ペンタエリスリチル−テトラキス（３−（３, ５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート）滑剤製造会社：Ｈｏｅｃｈｓｔ社製商品名：ワックスＯＰ種類：モンタン酸ケン化エステルワックス

【００５２】

【表１】

【００５３】

【表２】

【００５４】

【表３】

【００５５】

【表４】

【００５６】

【表５】

【００５７】

【表６】

【００５８】表１〜６の結果から明らかなように、実施
例１〜１７で得られた難燃性樹脂組成物とこれを用いた
シート、電線、光ファイバ心線、光ファイバコードは、
必要とされる伸び、抗張力を有し、燃焼試験、耐摩耗性
試験、白化性試験、加熱変形率のいずれも良好で、さら
に押し出し性と柔軟性に優れている。また実施例１８、
１９は成形後の材料収縮はほとんど起きず、良好な外観
の成形プラグが得られている。さらに電源プラグ部にＪ
ＩＳＣ３００５で規定された難燃試験で用いられる
バーナーの炎を１５秒間あてたが、炎を引き離すと瞬時
に消火が確認された。これに対し比較例１〜１２では、
均一混練や押し出しができないか、あるいは、抗張力、
白化性、押し出し性、柔軟性のいずれかに問題があり、
全ての特性が良好な電線は得られていない。なお、シラ
ンカップリング剤で前処理せずに水酸化マグネシウムを
加えたのちシランカップリング剤と有機パーオキサイド
を加えて得られた比較例８のコンパウンドは再成形困難
であり、シート表面もブツが多数存在し、押し出しは不
可能であった。比較例３の電線では、押し出しはできた
もののブリードが発生した。また部分架橋反応が終了し
た後でビニルシラン処理水酸化マグネシウムを配合した
比較例９は、電線の機械特性向上の効果が十分に得られ
ていない。金属水和物は、部分架橋反応以前または同時
に配合しなければ効果が認められないことがわかる。

【００５９】

【発明の効果】本発明によれば、難燃性、耐熱性、機械
特性に優れ、かつ埋立、燃焼などの廃棄時においては、
重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生が
なく、昨今の環境問題に対応した難燃性樹脂組成物と配
線材を提供しうる。さらに本発明によれば、これらの特
性を満足しながら、被覆材料の再溶融が可能なために再
利用でき、折り曲げても白化することなく、また傷つき
にくい難燃性樹脂組成物およびそれを使用した配線材、
光ファイバ心線、光ファイバコード、その他の成形部品
を提供しうる。本発明の難燃性樹脂組成物は、ノンハロ
ゲン難燃材料であってかつリンを含まない材料で構成さ
れており、機械特性、難燃性、耐熱性、柔軟性に優れる
だけでなく、埋立や燃焼などの廃棄時において、有害な
重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性ガスの発生が
ない。また、本発明の配線材は、機械特性、難燃性及び
耐熱性に優れるとともに、柔軟性に優れ、特に折り曲げ
によっても白化することがない。このように本発明の配
線材は、リンを含まないノンハロゲン難燃配線材として
柔軟性と機械強度を両立することができる優れた特性を
有するものである。さらに、本発明の配線材の被覆層
は、ＵＬ１０５℃の高い耐熱性を有しながら、被覆材料
として再溶融可能な材料を用いて形成することができる
ことから、現行の被覆材料である架橋物で被覆した配線
材と比較して、リサイクル性に富む配線材の提供を可能
とするものである。以上から、本発明の配線材は、環境
問題を考慮した電気・電子機器用配線材、例えば電源ケ
ーブルなどとして非常に有用なものである。また、本発
明の難燃性樹脂組成物は、このような配線材や、光ファ
イバ心線、光ファイバコード等の被覆材料として、また
成形部品の材料として、さらにはチューブやテープ材料
としても好適なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】光ファイバ素線の外周に直接、被覆層を設けた
本発明の光ファイバ心線の一実施例の断面図である。

【図２】複数の抗張力繊維を縦添えした１本の光ファイ
バ心線の外周に被覆層を形成した本発明の光ファイバコ
ードの一実施例の断面図である。

【図３】２本の光ファイバ心線の外周にそれぞれ複数の
抗張力繊維を縦添えし、さらにその外周に被覆層を形成
した本発明の光ファイバコードの別の実施例の断面図で
ある。

【図４】耐摩耗性の試験装置の正面図である。

【図５】図４に示した耐摩耗性の試験装置中のブレード
の正面図である。

【図６】柔軟性の試験方法を示した模式図である。

【符号の説明】

１光ファイバ素線２被覆層３光ファイバ心線４抗張力繊維５被覆層６被覆層７絶縁電線７ａ絶縁被覆層７ｂ導体８台９クランプ１０荷重１１ブレード１１ａ、１１ｂブレードの刃部の面１２電線サンプル１３壁Ｌ高さの差（ｃｍ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｈ０１Ｂ 7/295 Ｈ０１Ｂ 3/00 Ａ // Ｈ０１Ｂ 3/00 3/44 Ｐ 3/44 Ｆ 7/34 Ｂ (Ｃ０８Ｌ 53/02 23:10） (72)発明者山田仁千葉県市原市辰巳台東４−３−１−Ｂ215 (72)発明者橋本大千葉県市原市辰巳台東３−25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）ビニル芳香族化合物をその構成成
分の主体とした少なくとも２個の重合体ブロックＡと、
共役ジエン化合物をその構成成分の主体とした少なくと
も１個の重合体ブロックＢとからなるブロック共重合
体、および／またはこれを水素添加して得られる水添ブ
ロック共重合体１００重量部、（ｂ）非芳香族系ゴム用
軟化剤１０〜１００重量部、（ｃ）エチレン・α−オレ
フィン共重合体３０〜４００重量部、並びに（ｄ）ポリ
プロピレン樹脂０〜２００重量部からなる熱可塑性樹脂
成分（Ａ）１００重量部に対して、（ｅ）有機パーオキ
サイド０．０１〜０．６重量部、（ｆ）（メタ）アクリ
レート系および／またはアリル系架橋助剤０．０３〜
１．８重量部、並びに金属水和物（Ｂ）を５０〜３００
重量部の割合で含有し、前記金属水和物（Ｂ）は、（ｉ）前記金属水和物（Ｂ）が５０重量部以上１００重
量部未満の場合は、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００
重量部に対してシランカップリング剤で前処理された金
属水和物が５０重量部以上；（ii）前記金属水和物（Ｂ）が１００重量部以上３００
重量部以下の場合は、金属水和物（Ｂ）の少なくとも半
量が、シランカップリング剤で前処理された金属水和物
である組成の混合物であって、前記熱可塑性樹脂成分
（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなることを特徴
とする難燃性樹脂組成物。
【請求項２】（ａ）ビニル芳香族化合物をその構成成
分の主体とした少なくとも２個の重合体ブロックＡと、
共役ジエン化合物をその構成成分の主体とした少なくと
も１個の重合体ブロックＢとからなるブロック共重合
体、および／またはこれを水素添加して得られる水添ブ
ロック共重合体１００重量部、（ｂ）非芳香族系ゴム用
軟化剤１０〜１００重量部、（ｃ）エチレン・α−オレ
フィン共重合体５０〜２５０重量部、並びに（ｄ）ポリ
プロピレン樹脂０〜１００重量部からなる熱可塑性樹脂
成分（Ａ）１００重量部に対して、（ｅ）有機パーオキ
サイド０．０１〜０．６重量部、（ｆ）（メタ）アクリ
レート系および／またはアリル系架橋助剤０．０３〜
１．８重量部、並びに金属水和物（Ｂ）を５０〜３００
重量部の割合で含有し、前記金属水和物（Ｂ）は、（ｉ）前記金属水和物（Ｂ）が５０重量部以上１００重
量部未満の場合は、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００
重量部に対してシランカップリング剤で前処理された金
属水和物が５０重量部以上；（ii）前記金属水和物（Ｂ）が１００重量部以上３００
重量部以下の場合は、金属水和物（Ｂ）の少なくとも半
量が、シランカップリング剤で前処理された金属水和物
である組成の混合物であって、前記熱可塑性樹脂成分
（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなることを特徴
とする難燃性樹脂組成物。
【請求項３】前記架橋助剤（ｆ）が、一般式【化１】（ここで、ＲはＨ又はＣＨ_３であり、ｎは１〜９の整数
である。）で表される（メタ）アクリレート系架橋助剤
であることを特徴とする請求項１または２記載の難燃性
樹脂組成物。
【請求項４】前記金属水和物（Ｂ）が水酸化マグネシ
ウムであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１
項記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項５】シランカップリング剤が、末端にビニル
基および／またはエポキシ基を有するシラン化合物であ
ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の
難燃性樹脂組成物。
【請求項６】請求項１、３〜５のいずれか１項記載の
難燃性樹脂組成物を導体、または光ファイバ素線または
／および光ファイバ心線の外側に被覆層として有するこ
とを特徴とする成形物品。
【請求項７】請求項２〜５のいずれか１項記載の難燃
性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形部
品。
【請求項８】請求項１〜５のいずれか１項記載の難燃
性樹脂組成物において、（ａ）ビニル芳香族化合物をそ
の構成成分の主体とした少なくとも２個の重合体ブロッ
クＡと、共役ジエン化合物をその構成成分の主体とした
少なくとも１個の重合体ブロックＢとからなるブロック
共重合体、および／またはこれを水素添加して得られる
水添ブロック共重合体、（ｂ）非芳香族系ゴム用軟化
剤、（ｃ）エチレン・α−オレフィン共重合体、（ｄ）
ポリプロピレン樹脂、（ｅ）有機パーオキサイド、
（ｆ）（メタ）アクリレート系および／またはアリル系
架橋助剤、並びに金属水和物（Ｂ）を同時に、前記熱可
塑性樹脂成分（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練し、架
橋処理することを特徴とする難燃性樹脂組成物の製造方
法。
【請求項９】請求項１〜５のいずれか１項記載の難燃
性樹脂組成物において、第一工程として（ａ）ビニル芳
香族化合物をその構成成分の主体とした少なくとも２個
の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物をその構成成
分の主体とした少なくとも１個の重合体ブロックＢとか
らなるブロック共重合体、および／またはこれを水素添
加して得られる水添ブロック共重合体、（ｂ）非芳香族
系ゴム用軟化剤、（ｃ）エチレン・α−オレフィン共重
合体、並びに（ｄ）ポリプロピレン樹脂を加熱・混練し
て熱可塑性樹脂成分（Ａ）を得、第二工程でこの樹脂成
分（Ａ）と（ｅ）有機パーオキサイド、（ｆ）（メタ）
アクリレート系および／またはアリル系架橋助剤、並び
に金属水和物（Ｂ）を、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の
溶融温度以上で加熱・混練し、架橋処理することを特徴
とする難燃性樹脂組成物の製造方法。