JP2000141349A - Production of pc panel - Google Patents

Production of pc panel

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JP2000141349A
JP2000141349A JP10326302A JP32630298A JP2000141349A JP 2000141349 A JP2000141349 A JP 2000141349A JP 10326302 A JP10326302 A JP 10326302A JP 32630298 A JP32630298 A JP 32630298A JP 2000141349 A JP2000141349 A JP 2000141349A
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JP
Japan
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radio wave
panel
molding material
wave absorbing
upper mold
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JP10326302A
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Japanese (ja)
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Toshiaki Miyai
俊章 宮井
Tetsuya Sasaki
哲也 佐々木
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TAKAHASHI CURTAIN WALL KOGYO K
TAKAHASHI CURTAIN WALL KOGYO KK
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TAKAHASHI CURTAIN WALL KOGYO K
TAKAHASHI CURTAIN WALL KOGYO KK
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a PC panel in which a process for laying a wave absorber such as a ferrite molded body in the inside of the PC panel is drastically simplified at the time for forming the PC panel. SOLUTION: The method for producing the PC panel incorporates a preparing process of a top force, a surface layer mortar-placing process, a descending process of the top force, a force feeding process of a wave absorber, a top force-lifting/mold releasing process, a bar-arrangement process and a lightweight concrete-placing process. The wave absorber 10 is positioned by the holder 55 of the top force 50 and is separably and temporarily retained on the holder by a temporarily adhering means or a retainment means. A fluid medium of surface layer mortar is placed in the inside of a formwork 70. The top force in which the wave absorber is temporarily retained in the prescribed position, is lowered on uncured surface layer mortar M and the wave absorber is pressed on surface layer mortar and at least partially pressed into surface layer motor. Prescribed curing time is secured after the wave absorber is pressed into the same.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プレキャストコン
クリートパネル(PCパネル)の製造方法に関するもの
であり、より詳細には、電波吸収材を所定位置に埋設し
た電波吸収PCパネルの製造方法に関するものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a precast concrete panel (PC panel), and more particularly, to a method for manufacturing a radio wave absorbing PC panel in which a radio wave absorbing material is embedded at a predetermined position. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】応力伝達可能な係止具又は取付け具等の
係止手段を介してプレキャストコンクリートパネル
(「PCパネル」という)を建築物の主要構造部に固定
するPCパネル工法又はPCカーテンウォール工法が、
主に中高層建築物の外壁施工法として広く実用に供され
ている。
2. Description of the Related Art A PC panel method or a PC curtain wall for fixing a precast concrete panel (referred to as a "PC panel") to a main structural part of a building via a locking means such as a locking tool or a mounting tool capable of transmitting stress. The construction method
It is widely and practically used mainly as a method for constructing the outer walls of middle- and high-rise buildings.

【0003】近年の建築物の大型化又は高層化に伴い、
電波反射(ゴースト)障害等のTV電波障害による弊害
が指摘され、かかる問題を解決すべく、各種構造の電波
反射防止型PCパネル又はPCカーテンウォールが開発
されている。この種の電波反射防止型PCパネルとし
て、フェライトタイル等の電波吸収材を外装面近傍に埋
設したPCパネルが、知られている。例えば、特開平6
−350285号に開示された電波吸収パネルは、2層
構造の繊維補強コンクリート成形パネルとして成形さ
れ、フェライト成形体が、第1コンクリート層及び第2
コンクリート層の間に介装される。フェライト成形体
は、第1層コンクリートの上面にプレス成形された凹溝
内に接着され、引き続く第2層コンクリートの打設によ
って成形パネル内に埋設される。
[0003] With the recent increase in size or height of buildings,
Evil effects due to TV radio interference such as radio wave reflection (ghost) interference have been pointed out, and in order to solve such problems, anti-reflection type PC panels or PC curtain walls of various structures have been developed. As this type of anti-reflection type PC panel, a PC panel in which a radio wave absorbing material such as a ferrite tile is embedded near an exterior surface is known. For example, Japanese Unexamined Patent Publication
The radio wave absorption panel disclosed in JP-A-350285 is formed as a fiber-reinforced concrete molded panel having a two-layer structure, and a ferrite molded body is formed of a first concrete layer and a second concrete layer.
Interposed between concrete layers. The ferrite compact is bonded in a groove formed by pressing on the upper surface of the first layer concrete, and is embedded in the molded panel by the subsequent casting of the second layer concrete.

【0004】[0004]

【発明が解決しよとうする課題】しかしながら、かかる
PCパネル製造方法は、第1層コンクリートを型枠内に
打設した直後に第1層コンクリートの上面に所定形状の
凹溝をプレス成形する凹溝成形工程と、第1層コンクリ
ートの乾燥硬化後にフェライト成形体を接着剤にて凹溝
に接着するフェライト成形体接着工程とを要するので、
作業工程が全体的に煩雑化するばかりでなく、製造時間
が長期化する難点を有する。
SUMMARY OF THE INVENTION However, such a method of manufacturing a PC panel is characterized in that a concave groove having a predetermined shape is press-formed on the upper surface of the first layer concrete immediately after the first layer concrete is poured into a formwork. Since a groove forming step and a ferrite molded body bonding step of bonding the ferrite molded body to the concave groove with an adhesive after drying and curing the first layer concrete are required,
Not only does the work process become complicated overall, but the manufacturing time is prolonged.

【0005】また、上記構成の電波吸収パネルは、第1
層及び第2層コンクリートとして比較的高価な繊維補強
コンクリートを使用したものであり、これは、電波吸収
パネルの製造コストを高額化し、建築物の工事費を増大
させる。このため、第1種軽量コンクリート等の汎用材
料を構造パネル本体の素材として使用可能な構成によ
り、電波吸収パネルの製造コストを全体的に削減可能に
する改善策の提案が望まれている。
In addition, the radio wave absorbing panel having the above-described structure has a first
A relatively expensive fiber-reinforced concrete is used as the layer and the second layer concrete, which increases the manufacturing cost of the radio wave absorbing panel and increases the construction cost of the building. For this reason, there is a need for a proposal for an improvement measure that can reduce the manufacturing cost of the radio wave absorption panel as a whole by using a structure in which a general-purpose material such as a first-class lightweight concrete can be used as a material of the structural panel body.

【0006】更に、PCパネル外装面の亀裂又はクラッ
クを防止すべく、非導電性メッシュ等の電波透過性補強
部材を電波吸収パネルの外装面近傍に埋設した構成の電
波吸収パネルが知られている。しかし、かかる構成のP
Cパネルは、比較的高額な電波透過性補強部材をPCパ
ネルの外装面近傍に埋設する補強部材埋設工程を要する
ことから、資材費及び製造コストの高騰を招く懸念があ
り、これは、建築物の工事費を低減する上で望ましくな
い。
Further, there is known a radio wave absorbing panel having a structure in which a radio wave transmitting reinforcing member such as a non-conductive mesh is buried in the vicinity of the outer surface of the radio wave absorbing panel in order to prevent cracks or cracks on the outer surface of the PC panel. . However, the P
Since the C panel requires a reinforcing member burying process of burying a relatively expensive radio wave transmitting reinforcing member near the outer surface of the PC panel, there is a concern that the material cost and the manufacturing cost will rise. It is not desirable in reducing the construction cost.

【0007】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、PCパネル成形時に
フェライト成形体等の電波吸収材をPCパネル内に埋設
する工程を大幅に簡素化することができるPCパネル製
造方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing, and an object thereof is to greatly simplify a process of embedding a radio wave absorbing material such as a ferrite molded body in a PC panel at the time of molding the PC panel. To provide a method for manufacturing a PC panel.

【0008】本発明は又、第1層成形材料と第2層成形
材料との十分な付着面積を確保し、第2層成形材料とし
て第1種軽量コンクリート等の汎用コンクリートの使用
を可能にし、しかも、第1層及び第2層成形材料の打継
面に生じ得る打継不良等の問題を確実に回避することが
できるPCパネル製造方法を提供することを第2の目的
とする。
The present invention also ensures a sufficient adhesion area between the first layer molding material and the second layer molding material, and enables the use of general-purpose concrete such as a first-class lightweight concrete as the second layer molding material. Moreover, it is a second object of the present invention to provide a method of manufacturing a PC panel that can reliably avoid problems such as poor joints that may occur on joint surfaces of the first and second layer molding materials.

【0009】本発明は更に、非導電性メッシュ等の電波
透過性補強部材を外装面近傍に埋設することなく、外装
面の亀裂又はクラック発現を防止し得るPCパネル製造
方法を提供することを第3の目的とする。
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a PC panel capable of preventing a crack or a crack from appearing on an exterior surface without embedding a radio wave transmitting reinforcing member such as a non-conductive mesh near the exterior surface. This is the purpose of 3.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、フェライト
タイル等の電波吸収材料を打設直後の第1層モルタル又
は第1層コンクリートに少なくとも部分的に圧入した
後、第2層コンクリートを打設し、これにより、製造工
程の簡素化等の各種課題を事情上解決し得ることを見出
し、かかる知見に基づき、本発明を達成したものであ
る。
The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that the first-layer mortar or the first-layer concrete immediately after placing a radio wave absorbing material such as a ferrite tile. After at least partially press-fitting the second layer concrete, it was found that various problems such as simplification of the manufacturing process could be solved in circumstances, and based on such knowledge, the present invention was achieved. Things.

【0011】即ち、本発明は、上記目的を達成すべく、
コンクリート又はモルタルからなる成形材料を2段階に
型枠内に打設し、電波吸収材料を第1層成形材料と第2
層成形材料との間に介挿した電波吸収パネルを製造する
PCパネルの製造方法において、電波吸収材を保持可能
な上型の保持部に該電波吸収材を位置決めし且つ該保持
部に仮止めし、PCパネルを成形可能な下型に第1層成
形材料を打設し、未硬化の前記第1層成形材料内に前記
電波吸収材を少なくとも部分的に埋入する位置まで前記
上型を第1層成形材料上に降下し、前記電波吸収材を第
1成形材料に少なくとも部分的に圧入し、前記第1層成
形材料が少なくとも前記電波吸収材を拘束し得るまで乾
燥硬化した後、前記上型を上昇し、前記電波吸収材を第
1層成形材料に残留せしめ、しかる後、第1層成形材料
上に第2層成形材料を打設することを特徴とするPCパ
ネルの製造方法を提供する。
That is, the present invention has been made in order to achieve the above object.
A molding material made of concrete or mortar is poured into a mold in two stages, and a radio wave absorbing material is combined with a first layer molding material and a second layer molding material.
In a method for manufacturing a PC panel for manufacturing a radio wave absorbing panel interposed between a layer forming material and a PC panel, the radio wave absorbing material is positioned on a holding portion of an upper mold capable of holding the radio wave absorbing material and temporarily fixed to the holding portion. Then, a first layer molding material is poured into a lower mold capable of molding a PC panel, and the upper mold is moved to a position where the radio wave absorbing material is at least partially embedded in the uncured first layer molding material. Dropping onto the first layer molding material, at least partially press-fitting the radio wave absorbing material into the first molding material, and drying and hardening until the first layer molding material can restrain at least the radio wave absorbing material, A method for manufacturing a PC panel, comprising: raising an upper mold, allowing the radio wave absorbing material to remain in the first layer molding material, and then pouring the second layer molding material on the first layer molding material. provide.

【0012】本発明の上記構成によれば、電波吸収材
は、未硬化の第1層成形材料の上面に圧入され、少なく
とも部分的に第1層成形材料内に埋設される。従って、
第1層成形材料(第1層モルタル又はコンクリート)に
凹溝をプレス成形する従来の凹溝成形工程を実質的に省
略することができる。しかも、凹溝内に電波吸収材を位
置決めし且つ接着する電波吸収接着工程を省略し、上型
の上昇直後に第2層成形材料を型枠内に打設し得るの
で、PCパネルの製造時間を大幅に短縮することができ
る。また、良好な作業環境下に電波吸収材を上型の保持
部に確実且つ精度良く位置決めすることができるので、
電波吸収材のパネル内埋設位置の精度を向上することが
可能となる。かくして、上記構成のPCパネル製造方法
によれば、電波吸収材をPCパネル内に埋設する工程を
大幅に簡素化し、電波吸収性能を有するPCパネルの安
価な量産化を実現することができる。
According to the above configuration of the present invention, the radio wave absorbing material is pressed into the upper surface of the uncured first layer molding material and is at least partially embedded in the first layer molding material. Therefore,
The conventional groove forming step of press-forming grooves in the first layer molding material (first layer mortar or concrete) can be substantially omitted. In addition, the radio wave absorbing and bonding step of positioning and bonding the radio wave absorbing material in the concave groove can be omitted, and the second layer molding material can be poured into the mold immediately after the upper mold is raised. Can be greatly reduced. In addition, since the radio wave absorbing material can be reliably and accurately positioned on the holding portion of the upper mold under a favorable working environment,
It is possible to improve the accuracy of the position where the radio wave absorber is embedded in the panel. Thus, according to the PC panel manufacturing method having the above-described configuration, the process of embedding the radio wave absorbing material in the PC panel is greatly simplified, and low-cost mass production of the PC panel having the radio wave absorbing performance can be realized.

【0013】本発明は又、上記目的を達成すべく、上記
構成のPCパネル製造方法において、上記上型の保持部
は、電波吸収材料を仮止め可能な保持具を有し、該保持
具は、第1層成形材料の上面に凹凸面を賦型する押型を
構成することを特徴とするPCパネル製造方法を提供す
る。かかる構成のPCパネル製造方法によれば、保持具
は、上型の降下時に第1層成形材料を押圧し、第1層成
形材料の上面を凹凸面に賦型する。第1層成形材料の上
面は、第1層及び第2層成形材料の打継面を構成するの
で、上記凹凸面は、第1成形材料と第2層成形材料との
付着面積を増大させ、肌離れ現象等の打継不良を防止す
る。第1層及び第2層成形材料の層間付着面積の増大等
に伴って、軽量コンクリート等の汎用コンクリートを第
2層成形材料として使用することが可能となり、これに
より、安価且つ量産可能な電波吸収PCパネルの製造が
実現する。しかも、このような打継面の付着面積の増大
により、外装面の亀裂又はクラック発現は防止されるの
で、非導電性メッシュ等の電波透過性補強部材をPCパ
ネル外装面近傍に埋設する必要性は軽減し、この種の補
強部材の配設を省略することが可能となる。
According to the present invention, in order to achieve the above object, in the method of manufacturing a PC panel having the above-mentioned structure, the upper die holding portion has a holding member for temporarily fixing a radio wave absorbing material, and the holding member is And a method of manufacturing a PC panel, comprising forming a pressing die for forming an uneven surface on the upper surface of the first layer molding material. According to the PC panel manufacturing method having such a configuration, the holder presses the first layer molding material when the upper mold descends, and shapes the upper surface of the first layer molding material into an uneven surface. Since the upper surface of the first layer molding material constitutes a joint surface of the first layer and the second layer molding material, the uneven surface increases the adhesion area between the first molding material and the second layer molding material, Prevents joint failures such as skin separation. As the interlayer adhesion area between the first layer and the second layer molding material increases, general-purpose concrete such as lightweight concrete can be used as the second layer molding material. Manufacture of a PC panel is realized. In addition, since the cracks or cracks are prevented from appearing on the exterior surface due to the increase in the adhesion area of the joint surface, it is necessary to embed a radio wave transmitting reinforcing member such as a non-conductive mesh near the exterior surface of the PC panel. Is reduced, and the provision of such a reinforcing member can be omitted.

【0014】他の観点より、本発明は、コンクリート又
はモルタルからなる成形材料を2段階に打設可能な型枠
と、昇降操作可能な上型とを使用した電波吸収PCパネ
ルの製造方法において、
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a radio wave absorbing PC panel using a mold capable of placing a molding material made of concrete or mortar in two stages, and an upper mold capable of operating up and down.

【0015】電波吸収材を前記上型の所定位置に位置決
めし、該上型に仮止めする上型準備工程と、第1層成形
材料を前記型枠内に打設する第1層成形材料打設工程
と、前記上型を降下し、未硬化の第1層成形材料上に前
記電波吸収材を少なくとも部分的に圧入する上型降下/
圧入工程と、前記第1層成形材料が前記電波吸収材を捕
捉可能な強度に乾燥硬化した後、前記上型を上昇し、該
上型を電波吸収材から離間する上型上昇/離型工程と、
前記型枠内に構造鉄筋及び/又は反射筋を配筋する配筋
工程と、前記型枠内に第2層成形材料を打設する第2層
成形材料打設工程とを含むことを特徴とする電波吸収P
Cパネルの製造方法を提供する。
An upper mold preparing step of positioning an electromagnetic wave absorbing material at a predetermined position on the upper mold and temporarily fixing the radio wave absorbing material to the upper mold; An upper mold lowering step of lowering the upper mold and press-fitting the radio wave absorbing material at least partially onto the uncured first layer molding material.
A press-fitting step and an upper mold ascending / releasing step in which the upper mold is lifted after the first layer molding material is dried and hardened to a strength capable of capturing the radio wave absorber, and the upper mold is separated from the radio wave absorber. When,
A reinforcing step of arranging structural reinforcing bars and / or reflective bars in the mold, and a second-layer molding material casting step of casting a second-layer molding material in the mold. Radio wave absorption P
Provided is a method for manufacturing a C panel.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態によれ
ば、PCパネル製造方法は、上型準備工程、表層モルタ
ル打設工程、上型降下工程、電波吸収材圧入工程、上型
上昇/離型工程、配筋工程及び軽量コンクリート打設工
程を含む。電波吸収材は、上型の保持具に位置決めさ
れ、粘着テープ又は粘着剤等の仮接着手段又は係止手段
によって保持具に分離可能に仮止めされる。他方、表層
モルタル流動体は、型枠内に打設される。電波吸収材を
所定位置に仮止めした上型は、未硬化の表層モルタル上
に降下し、電波吸収材は、表層モルタルに押圧され、少
なくとも部分的に表層モルタル内に圧入される。電波吸
収材の圧入後に所定の養生時間が確保される。養生時間
は、表層モルタルが所定の強度を発現し得る乾燥硬化時
間に設定され、該強度は、表層モルタルの電波吸収材拘
束力が上記保持具の電波吸収材保持力に打ち勝つ程度の
強度に設定される。表層モルタルが所望の程度に乾燥硬
化した後、上型が上昇され、上型は、表層モルタルから
離型する。かくして、保持具は、上型の上昇に伴って電
波吸収材から分離し、電波吸収材は表層モルタルに保持
され、電波吸収材の上面は、上記凹凸面の凹部底面に露
出し、軽量コンクリートに付着可能な上面、即ち、軽量
コンクリート付着面を型枠内に表出する。引き続き、鉄
筋及び反射筋が、型枠内に配筋され、軽量コンクリート
が、型枠内に打設される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to a preferred embodiment of the present invention, a method for manufacturing a PC panel includes an upper mold preparing step, a surface mortar placing step, an upper mold lowering step, a radio wave absorbing material press-in step, an upper mold rising / separating step. It includes a molding process, a reinforcing process, and a lightweight concrete placing process. The radio wave absorbing material is positioned on the upper holding tool, and is temporarily detachably fixed to the holding tool by a temporary bonding means such as an adhesive tape or an adhesive or a locking means. On the other hand, the surface mortar fluid is poured into a mold. The upper mold having the radio wave absorbing material temporarily fixed at a predetermined position descends onto the uncured surface mortar, and the radio wave absorbing material is pressed against the surface mortar and at least partially pressed into the surface mortar. A predetermined curing time is secured after press-fitting the radio wave absorber. The curing time is set to a drying and hardening time at which the surface mortar can exhibit a predetermined strength, and the strength is set to such an extent that the radio wave absorbing material restraining force of the surface mortar overcomes the radio wave absorbing material holding power of the holder. Is done. After the surface mortar has been dried and hardened to a desired degree, the upper mold is raised, and the upper mold is released from the surface mortar. Thus, the holder is separated from the radio wave absorbing material with the rise of the upper mold, the radio wave absorbing material is held by the surface mortar, the upper surface of the radio wave absorbing material is exposed at the bottom of the concave portion of the above-mentioned uneven surface, and the lightweight concrete is formed. The upper surface to which it can be attached, that is, the lightweight concrete attachment surface, is exposed in the formwork. Subsequently, reinforcing bars and reflective bars are arranged in the formwork, and lightweight concrete is cast into the formwork.

【0017】好適には、上記電波吸収材は、フェライト
タイル又はフェライト成形体からなり、表層モルタル内
に拡開した台形断面形状を有する。これにより、表層モ
ルタルは、上型上昇時に確実に電波吸収材をモルタル層
に拘束することができる。好ましくは、上型の保持具
は、電波吸収材が表層モルタル内に実質的に完全に埋設
される位置まで降下し、表層モルタルの上面は、上型の
上昇後に凹凸形態の上面を表出する。電波吸収材の上面
は、凹部の底面に露出し、軽量コンクリートに付着する
付着面を構成する。更に好ましくは、保持具は、電波吸
収材の配列方向に延びる帯状且つ平坦な支持面を上型に
形成し、保持具の側縁部は、電波吸収材から外方に延び
る斜壁部を備え、斜壁部を備えた支持面は、表層モルタ
ルの凹部側壁を斜壁面に成形する押型を構成する。上型
準備工程において、上型は、保持具の支持面を上に向け
た姿勢で作業場に配置され、電波吸収材は、粘着テープ
等を貼着した保持具の支持面上に順次整列配置される。
このような作業性に優れた電波吸収材の位置決め作業
は、電波吸収材の短時間且つ高精度の位置決めを可能に
し、しかも、平坦な支持面上に配列された電波吸収材
は、圧入工程において、過大な電波吸収材の不陸又は位
置誤差等の問題を生じさせることなく、精度良く表層モ
ルタルに圧入される。なお、高精度に配置された電波吸
収材は、電波エネルギーを熱エネルギー等に変換する電
波吸収材の電波吸収性能を向上させる上で望ましく、従
って、上記構成のPCパネル製造方法は、高性能な電波
吸収PCパネルの量産を可能にする。
Preferably, the radio wave absorbing material is made of a ferrite tile or a ferrite molded body, and has a trapezoidal cross-sectional shape expanded in a surface mortar. Thereby, the surface mortar can reliably restrain the radio wave absorbing material to the mortar layer when the upper mold rises. Preferably, the holder of the upper mold is lowered to a position where the radio wave absorbing material is substantially completely embedded in the surface mortar, and the upper surface of the surface mortar exposes the upper surface of the uneven shape after the upper mold is raised. . The upper surface of the radio wave absorber is exposed on the bottom surface of the concave portion and forms an attachment surface that adheres to the lightweight concrete. More preferably, the holder has a band-shaped and flat support surface extending in the arrangement direction of the radio wave absorber in the upper mold, and the side edge of the holder has a slope wall portion extending outward from the radio wave absorber. The support surface having the inclined wall portion constitutes a pressing die for forming the concave side wall of the surface mortar into the inclined wall surface. In the upper mold preparing step, the upper mold is arranged in the work place with the support surface of the holder facing upward, and the radio wave absorbing material is sequentially arranged on the support surface of the holder to which an adhesive tape or the like is attached. You.
Such positioning work of the radio wave absorbing material having excellent workability enables short-time and high-precision positioning of the radio wave absorbing material, and the radio wave absorbing material arranged on the flat support surface is used in the press-fitting process. It can be accurately press-fitted into the surface mortar without causing problems such as excessive radio wave absorbing material irregularities or positional errors. The radio wave absorber arranged with high precision is desirable for improving the radio wave absorption performance of the radio wave absorber that converts radio wave energy into heat energy and the like. Enables mass production of radio wave absorbing PC panels.

【0018】本発明の好適な実施形態において、上記保
持具の斜壁部には、凹凸又はボアを凹部の壁面(斜面)
に成形するボア賦型手段が配設される。ボア賦型手段
は、例えば、樹脂製気泡入りシートの膨出部からなり、
膨出部は、圧入工程において表層モルタル内に埋入し、
上型上昇後に表層モルタルの凹部壁面にボアを形成す
る。このような凹凸形態及びボアの賦型により、表層モ
ルタルと軽量コンクリートの付着面積が増大するととも
に、ボアによる機械的な噛合構造が打継面に形成され、
この結果、表層モルタル及び軽量コンクリートの肌離れ
現象が確実に防止されるとともに、表層モルタルの亀裂
又はクラック発現が抑制される。
[0018] In a preferred embodiment of the present invention, the inclined wall portion of the holder has irregularities or bores formed on the wall surface (slope) of the concave portion.
Bore shaping means is provided for molding. Bore shaping means, for example, consists of a bulging portion of a resin foam sheet,
The bulging part is embedded in the surface mortar in the press-in process,
After the upper mold rises, a bore is formed in the concave wall surface of the surface mortar. Due to such irregularities and the shape of the bore, the adhesion area between the surface mortar and the lightweight concrete increases, and a mechanical engagement structure by the bore is formed on the joint surface,
As a result, the peeling phenomenon of the surface mortar and the lightweight concrete is reliably prevented, and the occurrence of cracks or cracks in the surface mortar is suppressed.

【0019】本発明の更に好適な実施形態において、金
属製アンカー部材が、電波吸収材の間に配置される。好
ましくは、アンカー部材の下半部が、電波吸収材圧入工
程の直後に表層モルタルに挿入され、表層モルタルの乾
燥硬化に伴って表層モルタルに支持され、他方、アンカ
ー部材の上半部は、表層モルタルの上面から上方に突出
し、軽量コンクリートの打設によって軽量コンクリート
内に埋設される。アンカー部材は、表層モルタル及び軽
量コンクリートに付着し、両者の一体性を向上させる応
力伝達手段且つ機械的連繋手段として機能する。
In a further preferred embodiment of the present invention, a metal anchor member is disposed between the radio wave absorbers. Preferably, the lower half of the anchor member is inserted into the surface mortar immediately after the radio wave absorber press-fitting step, and is supported by the surface mortar with the drying and curing of the surface mortar, while the upper half of the anchor member is It protrudes upward from the upper surface of the mortar and is buried in lightweight concrete by casting lightweight concrete. The anchor member adheres to the surface mortar and the lightweight concrete, and functions as a stress transmitting means and a mechanical linking means for improving the integrity of both.

【0020】本発明の好ましい実施形態において、複数
のインサートが、電波吸収材圧入工程の直後に表層モル
タルの外縁領域に埋設され、配筋工事用アンカー部材
が、上型上昇後に各インサートに締結され、型枠内に位
置決めされる。アンカー部材は、構造鉄筋及び/又は反
射筋の位置決め手段且つ支持手段として機能し、構造鉄
筋及び/又は反射筋が、結束線等の係止具にて配筋用ア
ンカー部材に係止される。
In a preferred embodiment of the present invention, a plurality of inserts are buried in the outer edge region of the surface mortar immediately after the radio wave absorbing material press-fitting step, and the reinforcing member is connected to each insert after the upper mold is raised. , Positioned in the formwork. The anchor member functions as a positioning unit and a support unit for the structural reinforcing bar and / or the reflecting bar, and the structural reinforcing bar and / or the reflecting bar is locked to the reinforcing member by a fastener such as a binding wire.

【0021】本発明の好ましい実施形態によれば、表層
モルタルは、ビニロン繊維又はガラス繊維等の補強繊維
を混入した繊維補強モルタルからなる。圧入後の電波吸
収材の着座面(下面)と表層モルタルの下面との間の距
離は、小寸法に設定することが望ましく、例えば、10
乃至20mm程度の範囲の寸法に設定される。
According to a preferred embodiment of the present invention, the surface mortar is made of fiber reinforced mortar mixed with reinforcing fibers such as vinylon fiber or glass fiber. It is desirable that the distance between the seating surface (lower surface) of the radio wave absorbing material after press-fitting and the lower surface of the surface mortar be set to a small dimension.
The size is set in the range of about 20 mm to about 20 mm.

【0022】[0022]

【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の好適な
実施例について詳細に説明する。図1(A)は、本発明
による製造方法に従って製造されるPCパネルの全体構
成を概略的に示す斜視図であり、図1(B)は、PCパ
ネルに埋設されるフェライトタイルの斜視図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1A is a perspective view schematically showing an entire configuration of a PC panel manufactured according to the manufacturing method according to the present invention, and FIG. 1B is a perspective view of a ferrite tile embedded in the PC panel. is there.

【0023】PCパネル1は、軽量コンクリート成形体
からなるパネル構造体2と、繊維補強モルタルからなる
表層モルタル3とから構成される。パネル構造体2に
は、縦横にメッシュ状に配筋された構造鉄筋5と、金属
メッシュからなる反射筋6とが埋設されるとともに、建
築物の主要構造部に応力伝達可能に取付け可能なパネル
支持金具(図示せず)が所定位置に配設される。他方、
表層モルタル3は、ビニロン繊維等の補強繊維を混入し
た繊維補強モルタルからなり、電波透過性を有する建築
物の外装面4を形成する。外装面4は、建築物外壁の外
装仕上面、或いは、吹付けタイル等の外装仕上材の下地
面を構成する。
The PC panel 1 is composed of a panel structure 2 made of a lightweight concrete molding and a surface mortar 3 made of fiber reinforced mortar. In the panel structure 2, a structural reinforcing bar 5 arranged in a mesh shape in the vertical and horizontal directions and a reflective bar 6 made of a metal mesh are buried, and the panel can be attached to a main structural part of a building so as to transmit stress. A support fitting (not shown) is provided at a predetermined position. On the other hand,
The surface mortar 3 is made of fiber reinforced mortar mixed with reinforcing fibers such as vinylon fiber, and forms an exterior surface 4 of a building having radio wave permeability. The exterior surface 4 constitutes an exterior finish surface of the building outer wall or a lower ground surface of an exterior finish such as a spray tile.

【0024】パネル構造体2及び表層モルタル3は、凹
凸面に形成された打継面9を介して一体的に接合され、
複数のフェライトタイル10が打継面9に介装される。
フェライトタイル10は、PCパネル1の高さ方向に整
列配置され、各フェライトタイル列は、PCパネル1の
幅員方向に所定間隔を隔てて配置される。図1(B)に
示す如く、各フェライトタイル10は、台形断面性状を
有する所定寸法の板状成形体からなり、テーパが付され
た左右及び前後の周縁面11と、平坦な着座面(下面)
12及び軽量コンクリート付着面(上面)13とを備え
る。ボルト挿通孔16がフェライトタイル10の中心部
に穿設され、金属ボルト20が、ボルト挿通孔16を貫
通する。一対のナット21が、ボルト挿通孔16の両側
において金属ボルト20の外螺子に螺着し、金属ボルト
20は、ナット21の締結によってフェライトタイル1
0に垂直に植設される。
The panel structure 2 and the surface mortar 3 are integrally joined via a joint surface 9 formed on an uneven surface.
A plurality of ferrite tiles 10 are interposed on the joint surface 9.
The ferrite tiles 10 are arranged in the height direction of the PC panel 1, and the respective ferrite tile rows are arranged at predetermined intervals in the width direction of the PC panel 1. As shown in FIG. 1 (B), each ferrite tile 10 is formed of a plate-like molded body having a trapezoidal cross section and a predetermined dimension, and has tapered left and right and front and rear peripheral surfaces 11 and a flat seating surface (lower surface). )
12 and a lightweight concrete attachment surface (upper surface) 13. A bolt insertion hole 16 is formed in the center of the ferrite tile 10, and a metal bolt 20 penetrates the bolt insertion hole 16. A pair of nuts 21 are screwed to the external threads of the metal bolt 20 on both sides of the bolt insertion hole 16, and the metal bolt 20 is fastened to the ferrite tile 1 by fastening the nut 21.
Planted perpendicular to 0.

【0025】図2(A)は、PCパネル1の部分横断面
図であり、図2(B)は、図2(A)のA−A線におけ
るPCパネル1の部分縦断面図である。パネル構造体2
の構造鉄筋5は、屋内側の縦筋5a及び横筋5cを含む
屋内側配筋と、屋外側の縦筋5b及び横筋5dを含む屋
外側配筋とからなる所謂ダブル配筋として施工され、反
射筋6は、屋外側配筋の構面にメッシュ形態に配筋され
る。構造鉄筋5として、D10(φ10mm)〜D13
(φ13mm)程度の異形鉄筋を好適に使用し得る。ま
た、反射筋6として、6〜10mm程度の直径の丸鋼を好
ましく使用することができる。構造鉄筋5は、好適に
は、100乃至200mm程度の間隔、例えば、150mm
間隔に配筋され、反射筋6は、好適には、50乃至10
0mm程度の間隔、例えば、75mm間隔に配筋される。
FIG. 2A is a partial cross-sectional view of the PC panel 1, and FIG. 2B is a partial vertical cross-sectional view of the PC panel 1 along the line AA in FIG. 2A. Panel structure 2
The structural reinforcing bar 5 is constructed as a so-called double reinforcing bar composed of an indoor-side reinforcing bar including an indoor-side vertical bar 5a and a horizontal bar 5c, and an outdoor-side reinforcing bar including an outdoor-side vertical bar 5b and a horizontal bar 5d. The streaks 6 are arranged in the form of a mesh on the outdoor side bar arrangement. D10 (φ10mm)-D13
(Φ13 mm) deformed rebar can be suitably used. Further, as the reflection streaks 6, round steel having a diameter of about 6 to 10 mm can be preferably used. The structural reinforcing bar 5 is preferably arranged at an interval of about 100 to 200 mm, for example, 150 mm.
The rebars 6 are preferably arranged at intervals of 50 to 10
Bars are arranged at intervals of about 0 mm, for example, at intervals of 75 mm.

【0026】反射筋6から所定間隔を隔てて配置された
打継面9は、反射筋6の側に突出した凸条部分7と、凸
条部分7の間に画成される凹溝部分8とから実質的に構
成される。凸条部分7及び凹溝部分8は、交互に配置さ
れ且つ垂直方向に延在し、凹凸形態の打継面9を表層モ
ルタル3の全域に亘って形成する。フェライトタイル1
0は、凹溝部分8の溝底部に配置される。表層モルタル
3内に延入するフェライトタイル10の周縁面11は、
表層モルタル3内に拡開し、着座面12は、表層モルタ
ル3内に完全に埋設され、表層モルタル3に付着する。
また、フェライトタイル10の付着面13は、凹溝部分
8の溝底面を画成し、パネル構造体2を構成する軽量コ
ンクリートCに付着する。フェライトタイル10の中心
部を貫通する金属ボルト20は、ボルトヘッドを含む上
半部がパネル構造体2内に延入し、軽量コンクリートC
に一体的に付着する。
The joint surface 9 arranged at a predetermined distance from the reflection streaks 6 includes a projection 7 protruding toward the reflection streaks 6 and a groove 8 defined between the projections 7. And is substantially composed of The ridge portions 7 and the concave groove portions 8 are alternately arranged and extend in the vertical direction, so that a joint surface 9 having an uneven shape is formed over the entire surface mortar 3. Ferrite tile 1
0 is arranged at the groove bottom of the concave groove portion 8. The peripheral surface 11 of the ferrite tile 10 extending into the surface mortar 3 is:
The seating surface 12 expands into the surface mortar 3 and is completely embedded in the surface mortar 3 and adheres to the surface mortar 3.
Further, the attachment surface 13 of the ferrite tile 10 defines the groove bottom of the concave groove portion 8 and adheres to the lightweight concrete C constituting the panel structure 2. The metal bolt 20 penetrating through the center of the ferrite tile 10 has an upper half portion including a bolt head extending into the panel structure 2 and the lightweight concrete C.
Adheres together.

【0027】凹溝部分8及び凸条部分7との間には、付
着面13の両側から凸条部分7の頂面に延びる斜面8a
が形成される。斜面8aは、付着面13に対して所定の
角度、例えば、45乃至60度の角度をなして付着面1
3の両側縁から凸条部分7の頂面縁部に向かって延び、
左右の斜面8aには、複数のボア8bが配置される。図
2(B)に示す如く、ボア8bは、所定間隔を隔てて上
下方向に整列配置され、パネル構造体2の軽量コンクリ
ートが、ボア8b内に突出する。
A slope 8 a extending from both sides of the attachment surface 13 to the top surface of the ridge portion 7 is provided between the groove portion 8 and the ridge portion 7.
Is formed. The inclined surface 8a forms the attachment surface 1 at a predetermined angle with respect to the attachment surface 13, for example, an angle of 45 to 60 degrees.
3 extend from both side edges toward the top edge of the ridge portion 7,
A plurality of bores 8b are arranged on the left and right slopes 8a. As shown in FIG. 2B, the bores 8b are vertically arranged at predetermined intervals, and the lightweight concrete of the panel structure 2 protrudes into the bores 8b.

【0028】ステンレス合金等の金属成形品からなるア
ンカー部材30が、凸条部分7の中心部に配置される。
上下方向に所定間隔を隔てて配置された各アンカー部材
30は、表層モルタル3に埋入する表層埋設部31と、
パネル構造体2内に埋入する構造体埋設部32とから構
成され、各埋設部31、32は、PCパネル1の構面方
向に延びる折曲部33を備える。
An anchor member 30 made of a metal molded product such as a stainless alloy is disposed at the center of the ridge portion 7.
Each anchor member 30 arranged at a predetermined interval in the vertical direction includes a surface embedding portion 31 embedded in the surface mortar 3,
A buried portion 32 embedded in the panel structure 2, and each of the buried portions 31 and 32 has a bent portion 33 extending in the direction of the plane of the PC panel 1.

【0029】インサート40が、PCパネル1の周縁帯
域において表層モルタル3に埋設され、ステンレス合金
等の金属成形品からなるフック型アンカー部材41が、
インサート40に係止される。インサート40は、内螺
子42を備え、アンカー部材41の下端螺子部43が、
内螺子42に締結される。アンカー部材41は、PCパ
ネル1の構面方向に屈曲した折曲部44、45を備え
る。アンカー部材41には、結束線及びスペーサ等の係
止具又は配筋治具を介して構造鉄筋5及び反射筋6が係
止される。
An insert 40 is embedded in the surface mortar 3 in the peripheral zone of the PC panel 1, and a hook-type anchor member 41 made of a metal molded product such as a stainless alloy is provided.
Locked to insert 40. The insert 40 includes an inner screw 42, and the lower end screw portion 43 of the anchor member 41 is
Fastened to the inner screw 42. The anchor member 41 includes bent portions 44 and 45 bent in the direction of the plane of the PC panel 1. The structural reinforcing bar 5 and the reflective bar 6 are locked to the anchor member 41 via a locking device such as a binding wire and a spacer or a bar arrangement jig.

【0030】このように構成されたPCパネル1は、表
層モルタル3を透過した電波と、反射筋6によって反射
した電波との相互干渉作用を生起するとともに、フェラ
イトタイル10の電波吸収性能による反射(ゴースト)
減衰作用を発揮し、近隣住宅等に対する電波反射(ゴー
スト)障害を抑制する。構造パネル部分2と表層モルタ
ル3との間の打継面9は、凹凸形態に形成されるととも
に、複数のボア8b及びアンカー部材30を備えてお
り、従って、打継面9の実効付着面積は増大し、しか
も、軽量コンクリートC及び表層モルタル3は、ボア8
b及びアンカー部材30による機械的噛合作用を受け、
この結果、打継面9の付着強度は増大し、所謂打継面の
肌離れ現象等は確実に防止される。
The PC panel 1 configured as described above causes a mutual interference between the radio wave transmitted through the surface mortar 3 and the radio wave reflected by the reflecting muscle 6, and also reflects the radio wave due to the radio wave absorption performance of the ferrite tile 10 (see FIG. 1). ghost)
Exhibits damping effect and suppresses radio wave reflection (ghost) obstacles to nearby houses. The joint surface 9 between the structural panel portion 2 and the surface mortar 3 is formed in an uneven shape and includes a plurality of bores 8b and anchor members 30. Therefore, the effective attachment area of the joint surface 9 is In addition, the lightweight concrete C and the surface mortar 3
b and mechanical engagement by the anchor member 30;
As a result, the bonding strength of the joint surface 9 is increased, and the so-called skin separation phenomenon of the joint surface is reliably prevented.

【0031】図3は、PCパネル1の製造に使用される
上型の全体構造を示す斜視図であり、図4及び図5は、
PCパネル1の製造工程を示す製造工程図である。PC
パネル製造工程は、上型準備工程(図4A)、表層モル
タル打設工程(図4B)、上型降下工程(図4C)、フ
ェライトタイル圧入工程(図5A)、上型上昇/離型工
程(図5B)、配筋工程(図5C)及び軽量コンクリー
ト打設工程(図5D)を含む。
FIG. 3 is a perspective view showing the entire structure of the upper die used for manufacturing the PC panel 1. FIGS.
FIG. 4 is a manufacturing process diagram showing a manufacturing process of the PC panel 1. PC
The panel manufacturing process includes an upper mold preparing step (FIG. 4A), a surface mortar placing step (FIG. 4B), an upper mold lowering step (FIG. 4C), a ferrite tile press-in step (FIG. 5A), and an upper mold raising / releasing step (FIG. 5A). 5B), a reinforcing arrangement step (FIG. 5C) and a lightweight concrete placing step (FIG. 5D).

【0032】上型準備工程において、図3に示す上型5
0が、フェライトタイル10を表層モルタル3の所定位
置に位置決めし且つ圧入するための成形治具として使用
される。上型50は、上型50の支持基体を構成し且つ
上型50の周縁領域を画成する方形枠体51と、左右の
水平部材52を架橋する複数の横架材53と、各横架材
53から垂下する複数の垂直脚54とを備える。枠体5
1及び横架材53は、方形断面性状を有する鋼製型材の
組立体からなり、横架材53の両端部は、左右の水平部
材52に固着され、水平部材52と直交する方向に所定
間隔を隔てて配列される。垂直脚54は、上端部を横架
材52の下面に固定した溝型鋼材からなり、各垂直脚5
4は、所定間隔を隔てて横架材52から垂下する。垂直
脚54の下端には、フェライトタイル保持具55が固定
される。保持具55は、左右一対の長尺の鋼製型材から
なり、PCパネル1の全高に相応する全長Lを有する。
上型準備工程(図4A)において、上型50は、垂直脚
54を上方に向けた逆転位置に配置され、保持具55の
上面は、所定間隔を隔てて水平に延在する上向きのフェ
ライトタイル支持帯を形成する。
In the upper mold preparing step, the upper mold 5 shown in FIG.
No. 0 is used as a molding jig for positioning and press-fitting the ferrite tile 10 at a predetermined position of the surface mortar 3. The upper mold 50 includes a rectangular frame 51 that constitutes a support base of the upper mold 50 and defines a peripheral region of the upper mold 50, a plurality of horizontal members 53 that bridge left and right horizontal members 52, A plurality of vertical legs 54 depending from the material 53. Frame 5
1 and the horizontal member 53 are composed of an assembly of steel members having a rectangular cross-sectional property, and both ends of the horizontal member 53 are fixed to the left and right horizontal members 52 and are spaced apart from each other by a predetermined distance in a direction orthogonal to the horizontal member 52. Are arranged at intervals. Each of the vertical legs 54 is made of a grooved steel material having an upper end fixed to the lower surface of the horizontal member 52.
4 hangs from the horizontal member 52 at a predetermined interval. A ferrite tile holder 55 is fixed to a lower end of the vertical leg 54. The holder 55 is made of a pair of left and right long steel mold members, and has a total length L corresponding to the overall height of the PC panel 1.
In the upper die preparing step (FIG. 4A), the upper die 50 is disposed at a reverse position with the vertical leg 54 facing upward, and the upper surface of the holder 55 has an upwardly oriented ferrite tile extending horizontally at a predetermined interval. Form a support band.

【0033】図6は、フェライトタイル10の取付け形
態を示す垂直脚54の先端部拡大斜視図である。保持具
55は、垂直脚54の先端部に固定された水平な帯板部
56と、帯板部56と連接した斜壁部57とから構成さ
れる。帯板部56は、垂直脚54の先端面に固定され、
斜壁部57は、帯板部56に対して所定角度をなして外
方に延びる。帯板部56と斜壁部57との接合角度は、
鈍角に設定され、左右の保持具55は、垂直脚54の先
端方向に向かって収斂する押型を構成する。
FIG. 6 is an enlarged perspective view of the tip of the vertical leg 54 showing the manner in which the ferrite tile 10 is mounted. The holder 55 includes a horizontal band portion 56 fixed to the tip of the vertical leg 54, and an inclined wall portion 57 connected to the band portion 56. The band plate portion 56 is fixed to the distal end surface of the vertical leg 54,
The inclined wall portion 57 extends outward at a predetermined angle with respect to the band plate portion 56. The joining angle between the band plate portion 56 and the inclined wall portion 57 is
The oblique angle is set, and the left and right holders 55 form a pressing die that converges toward the distal end of the vertical leg 54.

【0034】両面粘着テープ58が、帯板部56の上面
に貼着され、金属ボルト20を締結したフェライトタイ
ル10が、付着面13を下側に向けた状態で保持具55
上に載置され、保持具55上に位置決めされる。保持具
55の上面全幅Wは、フェライトタイル10の付着面1
3の幅寸法と実質的に一致し、付着面13の側縁領域
は、粘着テープ58に仮接着され、帯板部56の上面に
保持される。かくして、フェライトタイル10は、保持
具55上に一列に整列配置される。
A double-sided adhesive tape 58 is adhered to the upper surface of the band plate portion 56, and the ferrite tile 10 to which the metal bolt 20 is fastened holds the holder 55 with the adhesion surface 13 facing downward.
And is positioned on the holder 55. The total width W of the upper surface of the holder 55 is the adhesion surface 1 of the ferrite tile 10.
3, the side edge region of the attachment surface 13 is temporarily adhered to the adhesive tape 58, and is held on the upper surface of the band plate portion 56. Thus, the ferrite tiles 10 are aligned on the holder 55 in a row.

【0035】気泡入りシートの切片からなる帯状体60
が、斜壁部57の外側面に貼着される。帯状体60は、
斜壁部57に接着された帯状の樹脂製基材61と、所定
間隔を隔てて基材61に整列配置された円筒形の膨出部
62とから構成される。膨出部62は、樹脂製の気泡封
入体からなる。
A strip 60 made of a section of an aerated sheet
Is attached to the outer surface of the inclined wall portion 57. The band 60 is
It is composed of a strip-shaped resin base material 61 bonded to the inclined wall portion 57 and a cylindrical bulging portion 62 arranged on the base material 61 at a predetermined interval. The bulging portion 62 is made of a resin foam.

【0036】上型準備工程によって、多数のフェライト
タイル10を上型50の保持具55上に仮接着した後、
図4(B)に示す表層モルタル打設工程が実施される。
表層モルタル材料は、表層モルタル打設工程において型
枠70の鋼板製底板71上に打設される。型枠70は、
方形の鋼製外型72を備え、PCパネル1の両側面及び
両端面は、外型72によって成形される。表層モルタル
材料として、ビニロン繊維等の繊維補強モルタルを好適
に使用し得る。水/セメント比、混和剤量及び細骨材量
等を適当に調整した繊維補強モルタル流動体が、図4
(B)に示す如く、型枠70内に所定厚に打設される。
After a large number of ferrite tiles 10 are temporarily bonded on the holder 55 of the upper mold 50 in the upper mold preparing step,
The surface mortar casting step shown in FIG. 4B is performed.
The surface mortar material is cast on the steel plate bottom plate 71 of the formwork 70 in the surface mortar casting process. The mold 70 is
The PC panel 1 includes a square steel outer mold 72, and both side faces and both end faces are formed by the outer mold 72. As the surface mortar material, fiber reinforced mortar such as vinylon fiber can be suitably used. FIG. 4 shows a fiber-reinforced mortar fluid whose water / cement ratio, admixture amount, fine aggregate amount, etc. are appropriately adjusted.
As shown in (B), it is cast into the mold 70 to a predetermined thickness.

【0037】繊維補強モルタル流動体を底板71上に流
し延べ、簡易なコテ均し作業を行った後、繊維補強モル
タルが乾燥硬化する前に、上型降下工程(図4C)及び
フェライトタイル圧入工程(図5A)が実施される。図
7及び図8は、上型降下工程及びフェライトタイル圧入
工程における保持具55の作動態様を示す拡大横断面
図、B−B線断面図及びC−C線断面図である。
After the fiber-reinforced mortar fluid is cast on the bottom plate 71 and a simple iron leveling operation is performed, before the fiber-reinforced mortar is dried and hardened, the upper mold lowering step (FIG. 4C) and the ferrite tile press-in step are performed. (FIG. 5A) is performed. 7 and 8 are an enlarged cross-sectional view, a cross-sectional view taken along the line BB, and a cross-sectional view taken along the line CC showing the operation mode of the holder 55 in the upper mold lowering step and the ferrite tile press-fitting step.

【0038】フェライトタイル10を保持した上型50
は、垂直脚54を下に向けた圧入姿勢に配向され、クレ
ーン等の昇降装置(図示せず)によって型枠70の上方
域から垂直に降下される(図4C:図7)。上型50の
枠体51は、外型72の上端面に当接し、外型72上の
上型降下位置(圧入位置)にて更なる降下を規制される
とともに、外型72の上端面によって支持される(図5
A:図8)。保持具55の下面に仮接着されたフェライ
トタイル10は、上型50の降下位置において型枠70
内の繊維補強モルタル層Mに圧入される。図8に示す如
く、保持具55の斜壁部57の上縁は、モルタル層Mの
上面と実質的に一致する位置に静止する。斜壁部57
は、凸条部分7及び凹溝部分8を分離し、帯状体60の
膨出部62は、繊維補強モルタル内に埋入する。モルタ
ル層Mの上面は、コテ均し作業により平滑化され、アン
カー部材30及びインサート40が、モルタル層Mの所
定位置に埋め込まれる。図8に示す圧入位置において、
斜壁部57は、凹溝部分8の斜面8aを成形し、膨出部
62は、ボア8bを賦形し、フェライトタイル10は、
実質的に完全にモルタル層M内に埋設される。フェライ
トタイル10の付着面13は、粘着テープ58によって
被覆され、しかも、斜壁部分57によって繊維補強モル
タルの流入を阻止されるので、付着面13に対する繊維
補強モルタルの付着は防止される。なお、フェライトタ
イル10の中央部に締結された金属ボルト20は、下端
部が繊維補強モルタル内に埋入し、上半部が上方に突出
する。
Upper die 50 holding ferrite tile 10
Is oriented in a press-fitting posture with the vertical legs 54 facing downward, and is vertically lowered from above the formwork 70 by an elevating device (not shown) such as a crane (FIG. 4C: FIG. 7). The frame body 51 of the upper mold 50 is in contact with the upper end surface of the outer mold 72, and further lowering is restricted at the upper mold lowering position (press-fitting position) on the outer mold 72. Supported (Fig. 5
A: FIG. 8). The ferrite tile 10 temporarily bonded to the lower surface of the holding tool 55 is
Is pressed into the fiber reinforced mortar layer M inside. As shown in FIG. 8, the upper edge of the inclined wall portion 57 of the holder 55 stops at a position substantially coincident with the upper surface of the mortar layer M. Sloping wall 57
Separates the ridge portion 7 and the concave groove portion 8, and the bulged portion 62 of the strip 60 is embedded in the fiber reinforced mortar. The upper surface of the mortar layer M is smoothed by an iron leveling operation, and the anchor member 30 and the insert 40 are embedded in predetermined positions of the mortar layer M. At the press-fit position shown in FIG.
The inclined wall portion 57 forms the inclined surface 8a of the concave groove portion 8, the bulging portion 62 shapes the bore 8b, and the ferrite tile 10
It is substantially completely embedded in the mortar layer M. Since the adhesive surface 13 of the ferrite tile 10 is covered with the adhesive tape 58 and the inflow of the fiber reinforced mortar is prevented by the inclined wall portion 57, the adhesion of the fiber reinforced mortar to the adhesive surface 13 is prevented. The metal bolt 20 fastened to the center of the ferrite tile 10 has a lower end embedded in the fiber reinforced mortar and an upper half protruding upward.

【0039】表層モルタル打設工程における繊維補強モ
ルタルの打設厚Taは、20乃至40mm、例えば、25
mm厚に設定され、フェライトタイル圧入工程後の凸条部
分7の厚さ(高さ)Tbは、30乃至60mm、例えば、
40mmに設定され、フェライトタイル10の下面の被り
厚Tcは、10乃至30mm、例えば、15mmに設定され
る。
The casting thickness Ta of the fiber-reinforced mortar in the surface mortar casting step is 20 to 40 mm, for example, 25 mm.
mm, and the thickness (height) Tb of the ridge portion 7 after the ferrite tile press-fitting step is 30 to 60 mm, for example,
The thickness Tc of the lower surface of the ferrite tile 10 is set to 10 to 30 mm, for example, 15 mm.

【0040】フェライトタイル圧入工程の完了後、約1
0乃至15時間、例えば、約12時間の一次養生期間が
過渡的に確保され、モルタル層Mは、所定の含水比及び
強度に乾燥硬化する。一次養生期間の経過後、上型上昇
/離型工程(図5B)が直ちに実施される。なお、一次
養生期間の適切な設定により、繊維補強モルタルは、所
定の強度を発現する程度に乾燥硬化する。即ち、一次養
生期間は、繊維補強モルタルのフェライトタイル保持力
が粘着テープ58の粘着力に打ち勝つ程度に発現可能な
時間に設定される。
After completion of the ferrite tile press-fitting step, about 1
A primary curing period of 0 to 15 hours, for example, about 12 hours, is transiently secured, and the mortar layer M is dried and hardened to a predetermined moisture content and strength. After the lapse of the primary curing period, the upper mold raising / releasing step (FIG. 5B) is immediately performed. By appropriate setting of the primary curing period, the fiber-reinforced mortar is dried and hardened to the extent that a predetermined strength is exhibited. That is, the primary curing period is set to a time that can be developed to such an extent that the holding power of the ferrite tile of the fiber-reinforced mortar overcomes the adhesive strength of the adhesive tape 58.

【0041】上型上昇/離型工程において、上型50
は、図5(B)に示す如く、昇降装置(図示せず)によ
って垂直上方に上昇され、垂直脚54の下端に配置され
た保持具55及び帯状体60は、モルタル層Mから離間
し、この結果、凸条部分7及び凹溝部分8を交互に配置
してなる凹凸形態のモルタル表面が、凹溝部分8の斜面
8aに配列された複数のボア8bとともに、型枠70内
に表出する。フェライトタイル10は、モルタル層Mに
保持され、他方、帯板部56の粘着テープ58は、フェ
ライトタイル10の付着面13から引き剥がされ、フェ
ライトタイル10をモルタル層Mに残して上型50と一
緒に上昇する。かくして、フェライトタイル10の付着
面13は、型枠70内に露出する。
In the upper mold raising / releasing step, the upper mold 50
As shown in FIG. 5 (B), is lifted vertically upward by a lifting device (not shown), and the holder 55 and the band 60 arranged at the lower end of the vertical leg 54 are separated from the mortar layer M, As a result, the mortar surface in the form of projections and depressions in which the ridge portions 7 and the groove portions 8 are alternately arranged is exposed in the mold 70 together with the plurality of bores 8b arranged on the slope 8a of the groove portion 8. I do. The ferrite tile 10 is held by the mortar layer M, while the adhesive tape 58 of the strip portion 56 is peeled off from the adhesion surface 13 of the ferrite tile 10, leaving the ferrite tile 10 on the mortar layer M and the upper die 50. Rise together. Thus, the attachment surface 13 of the ferrite tile 10 is exposed in the mold 70.

【0042】上型上昇/離型工程に引き続いて実施され
る配筋工程(図5C)の詳細が、図9に図示されてい
る。配筋工程において、フック型アンカー部材41の下
端部がインサート40に螺込まれ、アンカー部材41
は、所定間隔を隔ててモルタル層Mの外縁領域に配置さ
れる。構造鉄筋5の端部が、結束線等によってフック型
アンカー部材41に結束され、縦筋5a、5b及び横筋
5c、5dがらなるダブル配筋が、型枠70内に施工さ
れる。
FIG. 9 shows the details of the rebar arrangement step (FIG. 5C) performed subsequent to the upper mold lifting / releasing step. In the reinforcing process, the lower end of the hook type anchor member 41 is screwed into the insert 40,
Are arranged in the outer edge region of the mortar layer M at a predetermined interval. The end of the structural reinforcing bar 5 is bound to the hook-type anchor member 41 by a binding wire or the like, and double reinforcing bars including the vertical bars 5a, 5b and the horizontal bars 5c, 5d are installed in the formwork 70.

【0043】配筋作業を完了した後、図5(D)に示す
軽量コンクリート打設工程が実施される。軽量コンクリ
ート流動体Cは、外型72の上端面まで打設され(打設
厚Td)、軽量コンクリート流動体の上面は、コテ均し
作業にて平滑化される。軽量コンクリートとして、水/
セメント比、混和剤量及び粗・細骨材量等を適当に調整
した第1種軽量コンクリートが、好適に使用される。所
定時間の二次(最終)養生期間が、軽量コンクリート打
設後に確保され、軽量コンクリートCは所期の強度を発
現する。しかる後、PCパネル1は型枠70から脱型さ
れ、図1に示すPCパネル1が成形される。なお、所望
により、二次養生工程において、蒸気養生が軽量コンク
リートCに適用される。
After completing the reinforcing work, a lightweight concrete placing step shown in FIG. 5D is performed. The lightweight concrete fluid C is cast to the upper end surface of the outer mold 72 (cast thickness Td), and the upper surface of the lightweight concrete fluid is smoothed by the iron leveling operation. Water / lightweight concrete
Class 1 lightweight concrete in which the cement ratio, the amount of admixture, the amount of coarse and fine aggregates, etc. are appropriately adjusted is suitably used. A secondary (final) curing period of a predetermined time is ensured after the casting of the lightweight concrete, and the lightweight concrete C exhibits the desired strength. Thereafter, the PC panel 1 is released from the mold frame 70, and the PC panel 1 shown in FIG. 1 is formed. If desired, steam curing is applied to the lightweight concrete C in the secondary curing step.

【0044】以上、本発明の好適な実施例について詳細
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で
種々の変形又は変更が可能であり、該変形例又は変更例
も又、本発明の範囲内に含まれるものであることは、い
うまでもない。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the present invention described in the appended claims. It is needless to say that the modification or the modification is also included in the scope of the present invention.

【0045】例えば、上型及び下型の構造及び形状、P
Cパネルの形態及び寸法、或いは、第1層及び第2層成
形材料の各材質及び成分等は、PCパネルの使用目的に
応じて任意に設計変更し得るものである。
For example, the structure and shape of the upper and lower molds, P
The form and dimensions of the C panel, or the materials and components of the first and second layer molding materials, can be arbitrarily changed according to the purpose of use of the PC panel.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明した如く、請求項1乃至13に
記載された本発明の構成によれば、PCパネル成形時に
フェライト成形体等の電波吸収材をPCパネル内に埋設
する工程を大幅に簡素化することができるPCパネル製
造方法を提供することができる。
As described above, according to the construction of the present invention as set forth in claims 1 to 13, the step of embedding a radio wave absorbing material such as a ferrite molded body in the PC panel at the time of molding the PC panel is greatly reduced. A PC panel manufacturing method that can be simplified can be provided.

【0047】また、請求項2、3、4、8、9及び12
に記載された本発明の構成によれば、第1層成形材料と
第2層成形材料との十分な付着面積を確保し、第2層成
形材料として第1種軽量コンクリート等の汎用コンクリ
ートの使用を可能にし、しかも、第1層及び第2層成形
材料の打継面に生じ得る打継不良等の問題を確実に回避
することができるPCパネル製造方法を提供することが
可能となる。
Further, claims 2, 3, 4, 8, 9 and 12
According to the configuration of the present invention, a sufficient adhesion area between the first layer molding material and the second layer molding material is ensured, and the use of general-purpose concrete such as a first-class lightweight concrete as the second layer molding material. In addition, it is possible to provide a method of manufacturing a PC panel that can reliably avoid problems such as poor joints that can occur on the joint surfaces of the first and second layer molding materials.

【0048】更に、請求項2、3、4及び9に記載され
た本発明の構成によれば、非導電性メッシュ等の電波透
過性補強部材を外装面近傍に埋設することなく、外装面
の亀裂又はクラック発現を防止し得るPCパネル製造方
法を提供することが可能となる。
Further, according to the configuration of the present invention described in claims 2, 3, 4 and 9, a radio wave transmitting reinforcing member such as a non-conductive mesh is not buried in the vicinity of the outer surface, and the outer surface of the outer surface is not buried. It is possible to provide a method for manufacturing a PC panel that can prevent the occurrence of cracks or cracks.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による製造方法によって製造されるPC
パネルの全体構成を概略的に示す斜視図(図1A)およ
びPCパネル内に埋設可能なフェライトタイルの斜視図
(図1B)である。。
FIG. 1 shows a PC manufactured by a manufacturing method according to the present invention.
FIG. 1B is a perspective view schematically showing the entire configuration of the panel (FIG. 1A) and a perspective view of a ferrite tile that can be embedded in a PC panel (FIG. 1B). .

【図2】PCパネルの部分横断面図(図2A)及び部分
縦断面図(図2B)である。
FIG. 2 is a partial transverse sectional view (FIG. 2A) and a partial longitudinal sectional view (FIG. 2B) of the PC panel.

【図3】PCパネルの製造に使用される上型の全体構造
を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing the entire structure of an upper die used for manufacturing a PC panel.

【図4】PCパネルの製造工程を示す製造工程図であ
り、上型準備工程(図4A)、表層モルタル打設工程
(図4B)及び上型降下工程(図4C)の概要が図示さ
れている。
4 is a manufacturing process diagram showing a manufacturing process of a PC panel, in which an outline of an upper mold preparing step (FIG. 4A), a surface mortar placing step (FIG. 4B), and an upper mold lowering step (FIG. 4C) are illustrated. I have.

【図5】PCパネルの製造工程を示す製造工程図であ
り、フェライトタイル圧入工程(図5A)、上型上昇/
離型工程(図5B)、配筋工程(図5C)及び軽量コン
クリート打設工程(図5D)の概要が図示されている。
FIG. 5 is a manufacturing process diagram showing a manufacturing process of a PC panel, in which a ferrite tile press-fitting process (FIG. 5A),
The outline of the release process (FIG. 5B), the reinforcing process (FIG. 5C), and the lightweight concrete placing process (FIG. 5D) is shown.

【図6】上型に対するフェライトタイルの取付け形態を
示す上型の垂直脚先端部の拡大斜視図である。
FIG. 6 is an enlarged perspective view of a tip end of a vertical leg of the upper die, showing a mode of attaching the ferrite tile to the upper die.

【図7】上型降下工程におけるフェライトタイル保持具
の作動態様を示す拡大横断面図(図7A)及びB−B線
断面図(図7B)である。
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view (FIG. 7A) and a cross-sectional view taken along the line BB (FIG. 7B) showing an operation mode of the ferrite tile holder in the upper mold lowering step.

【図8】フェライトタイル圧入工程におけるフェライト
タイル保持具の作動態様を示す拡大横断面図(図8A)
及びC−C線断面図(図8B)である。
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing an operation mode of the ferrite tile holder in the ferrite tile press-fitting step (FIG. 8A).
FIG. 8B is a sectional view taken along line CC of FIG. 8 (FIG. 8B).

【図9】配筋工程の詳細を示す型枠及び配筋の縦断面図
である。
FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a mold and a reinforcing bar showing details of a reinforcing bar process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 PCパネル1 2 パネル構造体 3 表層モルタル 4 外装面 5 構造鉄筋 6 反射筋 7 凸条部分 8 凹溝部分 8a 斜面 8b ボア 9 打継面 10 フェライトタイル 11 周縁面 12 着座面 13 付着面 16 ボルト挿通孔 20 金属ボルト 30 アンカー部材 40 インサート 41 フック型アンカー部材 50 上型 70 型枠 55 保持具 60 帯状体 M 繊維補強モルタル層 C 軽量コンクリート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 PC panel 1 2 Panel structure 3 Surface mortar 4 Exterior surface 5 Structural reinforcing bar 6 Reflective streaks 7 Convex section 8 Depressed groove part 8a Slope 8b Bore 9 Joint surface 10 Ferrite tile 11 Peripheral surface 12 Seating surface 13 Adhesive surface 16 Bolt Insertion hole 20 Metal bolt 30 Anchor member 40 Insert 41 Hook type anchor member 50 Upper die 70 Formwork 55 Holder 60 Band M Fiber reinforced mortar layer C Lightweight concrete

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2E001 DH01 FA09 GA01 GA06 GA17 GA32 GA77 HA01 HA07 HA20 HB03 LA01 LA09 LA11 LA13 LA15 2E162 AA01 CA00 CA01 CA15 CB16 4F100 AA23B AE01A AE01C AE07A AE07C BA03 BA06 BA10A BA10C DG01A DG01C GB07 JD08 JD08B JL02 4G058 GA01 GC01 GD11 GE11 GE14 5E321 AA44 BB22 BB24 BB25 BB34 BB53 CC16 CC22 GG05 GG07 GG11  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2E001 DH01 FA09 GA01 GA06 GA17 GA32 GA77 HA01 HA07 HA20 HB03 LA01 LA09 LA11 LA13 LA15 2E162 AA01 CA00 CA01 CA15 CB16 4F100 AA23B AE01A AE01C AE07A AE07C BA03 BA06 BA10A BAD JL02 4G058 GA01 GC01 GD11 GE11 GE14 5E321 AA44 BB22 BB24 BB25 BB34 BB53 CC16 CC22 GG05 GG07 GG11

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 コンクリート又はモルタルからなる成形
材料を2段階に型枠内に打設し、電波吸収材料を第1層
成形材料と第2層成形材料との間に介挿した電波吸収パ
ネルを製造するPCパネルの製造方法において、 電波吸収材を保持可能な上型の保持部に該電波吸収材を
位置決めし且つ該保持部に仮止めし、 PCパネルを成形可能な下型に第1層成形材料を打設
し、 未硬化の前記第1層成形材料内に前記電波吸収材を少な
くとも部分的に埋入する位置まで前記上型を第1層成形
材料上に降下し、前記電波吸収材を第1成形材料に少な
くとも部分的に圧入し、 前記第1層成形材料が少なくとも前記電波吸収材を拘束
し得るまで乾燥硬化した後、前記上型を上昇し、前記電
波吸収材を第1層成形材料に残留せしめ、しかる後、第
1層成形材料上に第2層成形材料を打設することを特徴
とするPCパネルの製造方法。
1. A radio wave absorbing panel in which a molding material made of concrete or mortar is poured into a mold in two stages, and a radio wave absorbing material is interposed between a first layer molding material and a second layer molding material. In the method of manufacturing a PC panel, the radio wave absorbing material is positioned on a holding portion of an upper die capable of holding the radio wave absorbing material and temporarily fixed to the holding portion, and the first layer is formed on a lower die capable of forming the PC panel. Casting a molding material, lowering the upper mold onto the first layer molding material to a position where the radio wave absorbing material is at least partially embedded in the uncured first layer molding material, Into the first molding material at least partially, and after the first layer molding material is dried and hardened until at least the radio wave absorbing material can be restrained, the upper mold is raised, and the radio wave absorbing material is put into the first layer. Leave it in the molding material, and then make the first layer molding material Method for producing a PC panel, characterized in that the second layer forming material pouring in.
【請求項2】 前記上型の保持部は、前記電波吸収材料
を仮止め可能な保持具を有し、該保持具は、第1層成形
材料の上面に凹凸面を賦型する押型を構成することを特
徴とする請求項1に記載のPCパネル製造方法。
2. The holding portion of the upper mold has a holding member capable of temporarily holding the radio wave absorbing material, and the holding member constitutes a pressing die for forming an uneven surface on an upper surface of the first layer molding material. The method according to claim 1, wherein
【請求項3】 第1層成形材料に圧入された前記電波吸
収材の上面は、前記凹凸面の凹部底面に露出し、第2層
成形材料に付着する付着面を構成することを特徴とする
請求項2に記載のPCパネル製造方法。
3. An upper surface of the radio wave absorbing material press-fitted into the first layer molding material is exposed to a bottom surface of the concave portion of the concave and convex surface, and forms an adhesion surface that adheres to the second layer molding material. The method for manufacturing a PC panel according to claim 2.
【請求項4】 前記保持具は、前記凹凸面の凹部側壁面
に複数のボアを成形する膨出体を備えることを特徴とす
る請求項2又は3に記載のPCパネル製造方法。
4. The method for manufacturing a PC panel according to claim 2, wherein the holding tool includes a bulging member for forming a plurality of bores in a side wall surface of the concave portion of the concave and convex surface.
【請求項5】 前記電波吸収材の埋入後に所定の養生時
間が確保され、該養生時間は、前記第1層成形材料が所
定の強度を発現し得る乾燥硬化時間に設定され、該強度
は、第1層成形材料の電波吸収材拘束力が前記保持部の
電波吸収材保持力に打ち勝つ程度の強度に設定されるこ
とを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
PCパネル製造方法。
5. A predetermined curing time is secured after embedding the radio wave absorbing material, and the curing time is set to a drying and curing time at which the first layer molding material can exhibit a predetermined strength. The PC according to any one of claims 1 to 4, wherein the first layer molding material has a radio wave absorbing material binding force set to a strength that overcomes the radio wave absorbing material holding force of the holding portion. Panel manufacturing method.
【請求項6】 前記電波吸収材の外縁帯域は、第1層成
形材料内に拡開するテーパ面を備えることを特徴とする
請求項1乃至5のいずれか1項に記載のPCパネル製造
方法。
6. The method for manufacturing a PC panel according to claim 1, wherein the outer edge band of the radio wave absorber has a tapered surface expanding in the first layer molding material. .
【請求項7】 前記電波吸収材は、粘着手段によって前
記上型の電波吸収材保持部に分離可能に仮接着されるこ
とを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の
PCパネル製造方法。
7. The PC according to claim 1, wherein the radio wave absorbing material is temporarily adhered to the upper mold radio wave absorbing material holding portion by an adhesive means so as to be separable. Panel manufacturing method.
【請求項8】 金属製アンカー部材の下部が、前記第1
成形材料に埋設され、該アンカー部材の上部が前記第2
成形材料内に埋設されることを特徴とする請求項1乃至
7のいずれか1項に記載のPCパネル製造方法。
8. A lower portion of the metal anchor member is provided with the first anchor member.
The anchor member is embedded in a molding material,
The method of manufacturing a PC panel according to claim 1, wherein the PC panel is embedded in a molding material.
【請求項9】 前記第1層成形材料として、繊維補強モ
ルタルが使用され、前記第2層成形材料として、軽量コ
ンクリートが使用されることを特徴とする請求項1乃至
8のいずれか1項に記載のPCパネル製造方法。
9. The method according to claim 1, wherein fiber reinforced mortar is used as the first layer molding material, and lightweight concrete is used as the second layer molding material. The method for manufacturing a PC panel according to the above.
【請求項10】 コンクリート又はモルタルからなる成
形材料を2段階に打設可能な型枠と、昇降操作可能な上
型とを使用した電波吸収PCパネルの製造方法におい
て、 電波吸収材を前記上型の所定位置に位置決めし、該上型
に仮止めする上型準備工程と、 第1層成形材料を前記型枠内に打設する第1層成形材料
打設工程と、 前記上型を降下し、未硬化の第1層成形材料上に前記電
波吸収材を少なくとも部分的に圧入する上型降下/圧入
工程と、 前記第1層成形材料が前記電波吸収材を捕捉可能な強度
に乾燥硬化した後、前記上型を上昇し、該上型を電波吸
収材から離間する上型上昇/離型工程と、 前記型枠内に構造鉄筋及び/又は反射筋を配筋する配筋
工程と、 前記型枠内に第2層成形材料を打設する第2層成形材料
打設工程とを含むことを特徴とする電波吸収PCパネル
の製造方法。
10. A method of manufacturing a radio wave absorbing PC panel using a mold frame capable of placing a molding material made of concrete or mortar in two steps and an upper mold capable of raising and lowering, comprising: An upper mold preparation step of temporarily fixing the upper mold to the predetermined position, a first layer molding material casting step of casting a first layer molding material into the mold, and lowering the upper mold. An upper mold lowering / press-fitting step of at least partially press-fitting the radio wave absorbing material onto the uncured first layer forming material; and the first layer forming material is dried and hardened to a strength capable of capturing the radio wave absorbing material. Thereafter, the upper mold is raised and the upper mold is lifted / released to separate the upper mold from the radio wave absorbing material; and a reinforcing arrangement step of arranging a structural reinforcing bar and / or a reflective bar in the formwork; Casting a second layer molding material into the mold. A method for manufacturing a radio wave absorbing PC panel, comprising:
【請求項11】 所定時間の養生期間が前記上型降下/
圧入工程と前記上型上昇/離型工程との間に確保され、
前記第1層成形材料は、前記養生期間に乾燥硬化し、前
記上型の上昇に抗して電波吸収材を第1層成形材料に拘
束し得る強度を発現することを特徴とする請求項10に
記載の電波吸収PCパネルの製造方法。
11. The curing period for a predetermined time is equal to the upper type descent /
Secured between the press-fitting step and the upper mold lifting / releasing step,
11. The first layer molding material is dried and hardened during the curing period, and develops a strength capable of restraining the radio wave absorber to the first layer molding material against the rise of the upper mold. 3. The method for manufacturing a radio wave absorbing PC panel according to 1.
【請求項12】 金属製アンカー部材及び/又はアンカ
ー部材のインサートが、前記上型降下/圧入工程におい
て前記第1層成形材料に圧入されることを特徴とする請
求項11に記載の電波吸収PCパネルの製造方法。
12. The radio wave absorbing PC according to claim 11, wherein a metal anchor member and / or an insert of the anchor member is press-fitted into the first layer molding material in the upper mold lowering / press-fitting step. Panel manufacturing method.
【請求項13】 前記上型は、前記上型準備工程におい
て、前記電波吸収材を仮止め可能な保持部を上に向けた
逆転姿勢に配向され、前記上型降下/圧入工程におい
て、前記保持部を下に向けた圧入姿勢に配向されること
を特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項に記載
の電波吸収PCパネル製造方法。
13. The upper mold is oriented in a reverse posture with the holding portion capable of temporarily fixing the radio wave absorbing material facing upward in the upper mold preparing step, and the holding is performed in the upper mold lowering / press-fitting step. The method of manufacturing a radio wave absorbing PC panel according to any one of claims 10 to 12, wherein the panel is oriented in a press-fitting posture in which a portion faces downward.
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CN111805697A (en) * 2020-06-23 2020-10-23 中建西部建设建材科学研究院有限公司 Decorative high-performance wallboard based on vertical mold reverse-beating process and preparation method thereof
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